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(MOCVD) oxidischer Dönnschich ten aus dem Materialsystem Barium

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4 1 Einleitung<br />

1.2 Stand der Kenntnis<br />

Hoch-�-Dielektrika weisen in Entkopplungskondensatoren auf LSI 6 -Chips ein großes<br />

Marktpo<strong>ten</strong>zial auf. Digitalschaltungen benötigen innerhalb eines Taktzyklus hohe<br />

Spitzenströme. Die Funktion von Entkopplungskondensatoren besteht darin in den<br />

ers<strong>ten</strong> nano-Sekunden einer Periode als eine Art ‚Stromreservoir’ zu dienen, so dass die<br />

Leistungsversorgung eines Moduls klein und kos<strong>ten</strong>effizient gehal<strong>ten</strong> werden kann [18].<br />

Der Markt für höchstintegrierte DRAM-Anwendungen wird durch häufige<br />

Technologiewechsel dominiert und führt immer wieder zu deutlichen Verschiebungen;<br />

die Hersteller sind zu ständiger Weiterentwicklung ihrer Produktionstechnik<br />

gezwungen. Aktuell sind 2 Gigabyte SDRAM (synchronous DRAM) die höchste<br />

verfügbare Speicherdichte in sogenann<strong>ten</strong> DDR2 7 -Modulen und werden durch Elpida<br />

Memory, Inc. gefertigt. Die Firma mit Sitz in Tokio gehört neben Samsung, Infineon,<br />

Micron und Hynix zu den wichtigen Herstellern von Dynamic Random Access<br />

Memories (DRAM). Die Technologie basiert auf 36 512 Mbit-Devices, die auf DIMMs<br />

(dual inline memory modules) gestapelt sind. Trotz höherer Betriebsfrequenz sollen<br />

DDR2-Speicherchips (bis zu 266 MHz; im Vergleich: DDR bis zu 200 MHz maximal)<br />

eine um 50 % reduzierte Leistungsaufnahme vorweisen. Der Einsatz der 0.11 µm-<br />

Technologie soll für Chipsätze der Firma Intel ab 2004 verwendet werden [19].<br />

Für die drahtlose Tele- und Satelli<strong>ten</strong>kommunikation ist der Einsatz von Dielektrika in<br />

Resonatoren und Filterelemen<strong>ten</strong> wichtig. Phasenschieber und durchstimmbare 8<br />

Mikrowellena<strong>ten</strong>nen (phasen-gesteuerte An<strong>ten</strong>nenfelder, phased-array an<strong>ten</strong>nas)<br />

benötigen Materialien mit geringen dielektrischen Verlus<strong>ten</strong>, hohen Gü<strong>ten</strong> und einem<br />

kleinen Temperaturkoeffizien<strong>ten</strong> TK� bei gleichzeitiger Steuerbarkeit der Kapazität<br />

bzw. Permittivität über eine von außen angelegte Gleichspannung. Für<br />

Schaltungskonzepte wie z. B. MMICs (monolithic microwave integrated circuit) wird<br />

die Integration ferroelektrischer Dünnschich<strong>ten</strong> in der paraelektrischen Phase als<br />

Kondensatormaterial auf <strong>dem</strong> Chip als Perspektive für Devices mit feld-abhängigen<br />

nicht-linearen Kapazitä<strong>ten</strong> (‚tunable devices’) gesehen. Hierfür werden perovskitische<br />

Oxide wie SrTiO3 und BST in<strong>ten</strong>siv untersucht. Hoch-�-Dielektrika liefern neben der<br />

materiellen Eignung auch Vorteile durch einfachere Fertigungsrou<strong>ten</strong> 9 und sind im<br />

Sinne kos<strong>ten</strong>effizienter Herstellung für die Industrie attraktiv.<br />

Wie <strong>aus</strong> den vorherigen Abschnit<strong>ten</strong> ersichtlich wird, konzentrieren sich die<br />

Anstrengungen sehr stark auf ein komplexes Oxid: (BaxSr1-x)TiO3 (BST). Das Material<br />

zeichnet sich durch eine hohe Dielektrizitätszahl �r <strong>aus</strong> und wird sowohl als<br />

Dielektrikum für Zellkondensatoren in der DRAM-Technologie für kommende Multi-<br />

6<br />

LSI: Large Scale Integration<br />

7<br />

DDR: Double Data Rate<br />

8<br />

Durchstimmbarkeit: ‚tunability’<br />

9<br />

Ferromagnetische Phasenelemente benötigen z. B. zusätzliche Spulen (‚biasing coils’).

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