Smart Sealing Technology 2K-Flanschdichtung ... - Parker-Praedifa

Energieeffizienz und höhere FunktionalitätNeue Lösungen für anspruchsvolle Aufgaben des WärmemanagementsAutor:Mark Carter, Anwendungsingenieur,Parker Chomerics EuropaMit der zunehmenden Miniaturisierungvon Elektronikgeräten des täglichenGebrauchs stellen sich neueHerausforderungen im Bereich desWärmemanagements. Begegnetwird diesen mit unterschiedlichenLösungen und Materialien, die traditionelleVentilatoren und Kühlkörperoder konventionelle Wärmeleitpastennicht nur wirkungsvollergänzen, sondern auch zunehmendersetzen. Parker Chomericsbietet eine Reihe innovativer unddennoch einfacher Lösungen für dieElektronik von heute, von Gels undPads bis hin zu Tapes.Mehr denn je zuvor richten Elektronikherstellerihr Augenmerk aufdie Entwicklung hocheffizienterSchaltkreise. Dies gilt für netzbetriebeneGeräte ebenso wie für den zunehmendwichtigen Bereich der mitAkkus arbeitenden Mobilelektronik.Während die Geräte selbst mit immermehr Funktionen aufwarten, steigenauch die Anforderungen an die Leistungsfähigkeitund Lebensdauer derAkkus.Höhere Effizienz bedeutet geringereVerluste, was wiederum zu geringererWärmeentwicklung führen kann. Fürsich allein genommen wäre dies wohleine eher gute Nachricht für Elektronikdesigner,da geringere (Ab)wärmedie Herausforderungen an das Wärmemanagementbei der Entwicklungneuer Produkte ebenfalls mindert.In der Realität werden jedoch diethermischen Vorteile hocheffizienterSchaltkreise oftmals von einerhöheren Wärmeabgabe – bedingtdurch die immer höhere Komponentendichtein immer kleinerenGehäusen und mangelnderBelüftung in mobilen Geräten,die zudem gegeneindringende Feuchtigkeitabgedichtetwerden müssen– wieder neutralisiert.So mögensich zwar dieHerausforderungenan dasWärmemanagementhinsichtlichder Ursachenin vielen Fällengeänderthaben, seineWirksamkeitbleibt jedoch nachwie vor ein kritischer Faktor, wenn esum die Zuverlässigkeit und Robustheitder Elektronik geht.Voll ausgehärtete GelsMaterialien wie THERM-A-GAP TMT630 und T652 sind dispensierbareEin-Komponenten-Gels zur Füllunggroßer bzw. unebener Zwischenräumein Elektronikbaugruppen. Dieviskoelastischen Pasten aus einemvoll ausgehärteten, formstabilenSilikonwerkstoff passen sich optimalan die zu füllenden Räume an und erfordernbei der Montage keinen bzw.nur geringen Anpressdruck.Isolier-PadsDie Pads werden in der Regel aussehr dünnen (ca. 0,25 mm) Materialien,bestehend aus einem Silikon-Elastomer und einem wärmeleitfähigenFüllstoff, gefertigt. Zur Verstärkungwerden in der Regel Glasfaserstoffeverwendet, die eine eventuellePerforation bei der Montage darausresultierende Beeinträchtigung derelektrischen Isolierfähigkeit desMaterials verhindern. Produktfamilienwie Parker Chomerics CHO-THERM ® bieten neben Materialienmit unterschiedlichen thermischenund elektrischen Eigenschaften auchergänzende Produkte wie Klebebänderzur leichteren Montage.TapesMit den wärmeleitfähigen Klebebändernbzw. Tapes aus der ProduktreiheTHERMATTACH ® bietet ParkerChomerics ein wirksames doppelseitigesKlebe-system an, das mechanischeElemente zur Befestigung vonKühlkörpern sowohl an keramischenals auch metallischen Oberflächenersetzen kann.Gap-Filler-PadsDie vielleicht erfolgreichstenLösungen im Bereich des Wärmemanagementsin elektronischen Bauteilenund -geräten sind auf Silikonbasierende Gap-Filler-Pads, welchedie Nutzung der Gerätegehäuse zurWärmeableitung ermöglichen bzw.DichtungsReport · März 2011 17