5.Chemnitzer Textilmaschinentagung - Cetex Institut für Textil
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13. Chemnitzer <strong>Textil</strong>technik-Tagung Veredelung und Funktionalisierung<br />
<strong>Textil</strong>hybride mit Elektronik und thermoplastischen Kunststoffen<br />
Dipl.-Ing. (FH) Peter Schmiedel, S&F Maschinen- und Werkzeugbau GmbH<br />
Chemnitz, Deutschland, sf@sf-maschinenbau-chemnitz.de<br />
Dipl.-Ing. Christoph Doerffel, christoph-wolfram.doerffel@mb.tu-chemnitz.de,<br />
Dr.-Ing. Dietrich Kresse, dietrich.kresse@mb.tu-chemnitz.de,<br />
Dr.-Ing. Wolfgang Nendel, Prof. Dr.-Ing.habil. Lothar Kroll,TU Chemnitz;<br />
Dipl.-Ing. Tuan Anh Tran Hoang, Dipl.-Ing. Hans-Jürgen Heinrich, CETEX gGmbH<br />
Dr.-Ing. Johannes Barth, IB Dr. Barth, Niederwiesa,<br />
Dr.-Ing. Volker Reichert, A&E Produktionstechnik GmbH, Freital<br />
Dipl.-Ing./BEng (Hons) Björn Dormann, Klöckner Schuhmaschinen GmbH, Achim<br />
Dipl.-Ing. K. Lehmann, COVAC GmbH, Bautzen<br />
Abstract (Kurzfassung)<br />
Gegenstand des branchenübergreifenden Verbundprojektes „Prozessentwicklung zur<br />
Herstellung flexibler hybrider Mikrosystemkomponenten“, kurz<br />
„Mikrosystemkomponente“, war die Entwicklung eines preiswerten textilen Etiketts<br />
mit innovativer Integration eines Transponders zur Radiofrequenz-Identifikation<br />
(RFID) von <strong>Textil</strong>ien sowie einer Demonstratoranlage <strong>für</strong> eine automatische<br />
Herstellung dieses RFID-Smart-Labels. Die technisch-technologische<br />
Aufgabenstellung richtet sich darauf, den Elektronik-Chip zuverlässig auf dem<br />
<strong>Textil</strong>band zu befestigen und bei Herstellung des Verbundes, bei Benutzung und<br />
Pflege der <strong>Textil</strong>ien den RFID-Chip vor schädlichen mechanischen, thermischen und<br />
chemischen Einflüssen zu schützen. Gleichzeitig sollten aber Optik, Haptik und der<br />
biegeschlaffe Charakter des textilen Etiketts erhalten bleiben. Diese gegensätzlichen<br />
Produktanforderungen lassen sich nur mit innovativen <strong>Textil</strong>-Kunststoff-<br />
Hybridprodukten umsetzen. Störende Fadenreibung bei der Herstellung textiler<br />
Flächengebilde wird üblicherweise mit Schlichten als Gleitmittel reduziert. Das schont<br />
die Fäden beim Weben. Eine Schlichte wirkt aber gleichzeitig als unerwünschtes<br />
Trennmittel bei der Beschichtung textiler Flächengebilde zum Beispiel beim<br />
Laminieren oder Hinterspritzen mit Kunststoffen. Deshalb war die Herstellung eines<br />
festen Hybridverbundes zwischen Kunststoff und <strong>Textil</strong>ien als besondere<br />
verarbeitungstechnische Herausforderung zu lösen.<br />
1 Einleitung<br />
Der Barcode hat sich als Stand der Technik gerade in der Logistik, etabliert. Aktuell<br />
gewinnt dort das RFID-Smart-Label (Radiofrequenz-Identifikation) immer mehr an<br />
Bedeutung. Der Vorteil von RFID-Technik liegt in der berührungslosen<br />
Datenübertragung und soll entsprechend der Zielstellung des abgeschlossenen o.g.<br />
Verbundprojektes, bei der kostengünstigen Herstellung textiler Etiketten Anwendung<br />
finden [1]. Das Thema „Smart-<strong>Textil</strong>es“ bzw. „wearable electronics“, also die<br />
Integration von elektronischen Komponenten in Bekleidungstextilien, war vor<br />
wenigen Jahren hoch aktuell [2]. Allerdings konnten sich die entwickelten Produkte<br />
aufgrund eines ungünstigen Preis-Leistungs-Verhältnisses kaum am Markt<br />
durchsetzen.<br />
Neue Entwicklungen preiswerter auf PET-Folie gedruckter Elektronikkomponenten<br />
<strong>für</strong> einfache Aufgaben eröffnen neue Perspektiven im Bereich der<br />
Konsumgüterindustrie. Schätzungsweise ist die Logistik von Leihwäsche das größte<br />
Anwendungsfeld <strong>für</strong> Hybridprodukte aus <strong>Textil</strong>-Kunststoff-Verbunden mit integrierter<br />
Elektronik. Hier besteht ein großer Bedarf an waschfesten RFID-Transpondern,<br />
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welche die lückenlose logistische Verfolgung eines Kleidungsstückes mit möglichst<br />
wenigen manuellen Eingriffen, z. B. Barcodescannen oder Etiketten anhängen, durch<br />
die Pflegeprozessketten erlauben [2][3]. Als weitere Anwendungen textilintegrierter<br />
RFID-Chips sind Überwachungselemente <strong>für</strong> Schutzbekleidung und der Einsatz als<br />
wirksames Instrument gegen Fälschungen hochwertiger Markentextilien denkbar.<br />
Wichtig <strong>für</strong> diese Anwendungen ist ein Schutz der elektronischen Komponente vor<br />
auftretenden Beanspruchungen bereits bei der Herstellung, bei Benutzung und<br />
Pflege der <strong>Textil</strong>ien. Da sich ein umfassender Schutz mit textilen Materialien aber<br />
nicht in ausreichendem Umfang gewährleisten lässt, werden Elektronikkomponenten<br />
in separaten Gehäusen aus Kunststoff eingebettet und danach an den<br />
Kleidungsstücken befestigt [3]. Nach Auswertung des Standes der Technik bestand<br />
Entwicklungsbedarf, die „intelligenten Komponenten“ mittels automatisiert<br />
ablaufender Kunststoff-<strong>Textil</strong>-Hybridtechnik, z.B. auf einem textilen Etikett applizieren<br />
zu können, ohne die textilen Gebrauchswerte des Grundtextiles zu mindern.<br />
2 Komponenten der Kunststoff-<strong>Textil</strong>-Hybride<br />
2.1 Aufgabe, Aufbau und Verbindung<br />
RFID-Smart-Labels gestatten die Kennzeichnung von (textilen) Gegenständen und<br />
deren Identifizierung mit Hilfe von Radiowellen. Der im Rahmen des ZIM-Projektes<br />
„Mikrosystemkomponente“ als Demonstrator entwickelte Hybridverbund ist ein RFID-<br />
Smart-Label und besteht aus vier funktionalen Komponenten:<br />
� einem textilen Etikettenband als Trägermaterial, das die Verbindung zum<br />
Kleidungsstück herstellt, dabei eine textile Optik und Haptik behält und bei<br />
Bedarf unempfindliche Teile der intelligenten Komponente wie z.B. eine<br />
eingewebte Antenne aufnimmt,<br />
� einer elektronischen Komponente <strong>für</strong> die Kernfunktion des Smart-Labels,<br />
� einer multifunktionalen Dichtungs- und Verbindungskomponente, welche die<br />
Verbindung zwischen allen Komponenten herstellt und den RFID-Chip<br />
textilseitig vor Wasser und chemischen Einflüssen schützt und<br />
� einer Kunststoffkapselung der elektronischen Komponente, um diese vor<br />
Feuchtigkeit, chemischen und mechanischen Belastungen zu schützen.<br />
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Abbildung 1: Aufbau des mit Hilfe der Hybridtechnologie hergestelltem RFID-Smart-Labels
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Abbildung 1 zeigt den Aufbau des entwickelten RFID-Smart-Labels mit den<br />
beschriebenen Komponenten, welche aufeinander abgestimmt und mit möglichst<br />
wenigen einfachen Prozessschritten stoffschlüssig und mediendicht verbunden<br />
werden müssen.<br />
2.2 Materialauswahl <strong>für</strong> die Komponenten<br />
Die Auswahl der geeigneten Materialien zur Herstellung der Kunststoff-<strong>Textil</strong>-Hybride<br />
mit integrierten elektronischen Komponenten stellte die größte Herausforderung dar.<br />
Eine freie Materialauswahl der Komponenten ist dadurch eingeschränkt, dass aus<br />
modischen oder technischen Gründen oft Vorgaben <strong>für</strong> das textile Etikettenband, z.<br />
B. die Verwendung von Polyesterseidengewebe, bestehen und die RFID-Chips mit<br />
interner Antenne auf einem PET-Folieband von Lieferanten aufgedruckt sind.<br />
Die Materialauswahl beschränkt sich damit auf die Dichtungs- und Kapselungs-<br />
komponenten. Dabei sind zwei wichtige Anforderungsfelder zu beachten:<br />
Anforderungen durch den Gebrauch:<br />
� Hautverträglichkeit / Schadstofffreiheit,<br />
� Abdichtung gegen Wasser und Seifenlauge,<br />
� Beständigkeit bei Waschtemperaturen bis 95 °C,<br />
� Beständigkeit bei chemischen Beanspruchungen durch Reinigungsmittel,<br />
� Beständigkeit gegenüber mechanischen Beanspruchungen beim Waschen-<br />
und Tragen,<br />
� Beständigkeit gegen thermische Beanspruchung beim Bügeln sowie<br />
Anforderungen durch den Herstellungsprozess:<br />
� thermoplastische Verarbeitung mit sehr kurzen Reaktionszeiten,<br />
� Eignung <strong>für</strong> vollautomatische Prozesse,<br />
� Eignung <strong>für</strong> niedrige Verarbeitungstemperaturen,<br />
� reproduzierbare Verarbeitungseigenschaften und<br />
� Eignung zur stoffschlüssigen Verbindung mit den Kontaktmaterialien.<br />
Die Auswahl von Material und Herstellungstechnologie sind eng miteinander<br />
verknüpft. Für die Herstellung der Kapselung bietet sich das Spritzgießverfahren an,<br />
da dieses kurze Taktzeiten zulässt und sich <strong>für</strong> alle thermoplastischen Materialien<br />
eignet. Zum Abdichten des PES-<strong>Textil</strong>bandes kommen zwei Verfahren in Betracht:<br />
� das Aufkaschieren thermoplastischer Folien und<br />
� das flächige Auftragen reaktiver Klebstoffe.<br />
Mit Auswahl des Abdichtungsverfahrens wird auch die Art der Verbindung zwischen<br />
<strong>Textil</strong>- und Dichtungskomponente festgelegt. Reaktive Klebstoffe dringen aufgrund<br />
ihrer niedrigen Viskosität unter Druck vollständig in fast alle Gewebe ein und härten<br />
dort aus. Wie in Abbildung 2 zu erkennen, entsteht ein Mikroformschluss zwischen<br />
Klebstoff und den Fasern der textilen Trägerkomponente. Zusätzlich bildet sich<br />
Stoffschluss zwischen Fasern und Klebstoff aus, was die Festigkeit der Verbindung<br />
weiter steigert.<br />
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Gießharz<br />
PUR-Hotmelt<br />
Abbildung 2: PUR-Hotmelt-imprägniertes Polyestergewebe mit PET-Folieneinleger<br />
Beim Aufkaschieren von Klebstofffolien wird das Eindringen der<br />
Dichtungskomponente in textiles Gewebe durch eine gröbere Struktur und höhere<br />
Luftdurchlässigkeit erleichtert. Mit einer nahezu vollständigen Kunststoff-<br />
Imprägnierung des Gewebes lässt sich Mikroformschluss erzeugen. Auch bei schwer<br />
verklebbaren Werkstoffen, wie zum Beispiel Polypropylen, können mit Hilfe des<br />
Mikroformschlusses haltbare Verbindungen hergestellt werden, wie Abbildung 3 und<br />
Abbildung 4 belegen. Als weitere Nachweise dienten die bei den durchgeführten<br />
Schälversuchen erzielten größeren Zugkräfte. Vorteilhaft sind dabei die guten<br />
Verarbeitungs- und Anwendungseigenschaften beispielsweise des Polypropylens.<br />
Nachteilig ist, dass durch vollständige Imprägnierung von Geweben mit<br />
thermoplastischen Folien oder reaktiven Klebstoffen in vielen Fällen die textile Haptik<br />
und Optik textiler Oberflächen im imprägnierten Bereich verloren gehen. Bei der<br />
Herstellung stoffschlüssiger Verbindungen ohne Mikroformschluss zwischen<br />
Dichtwerkstoff und <strong>Textil</strong>komponente sind als wesentliche Einflussgrößen<br />
hervorzuheben:<br />
� die Grenzflächenphänomene zwischen den Klebepartnern,<br />
� die Polarität und Lösungsmittelbeständigkeit der Oberflächen,<br />
� die Oberflächenstruktur und -zusammensetzung sowie<br />
PET-Folieneinleger<br />
PES-Gewebe<br />
Gießharz<br />
� die <strong>Textil</strong>ausrüstung (Faserschlichte, Schmier- und Gleitmittelrückstände) [4].<br />
Abbildung 3: Polyestergewebe mit TPU-Folienbeschichtung, partielles Eindringen der Beschichtung in<br />
die Faserstruktur
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Gießharz<br />
PP-<br />
Imprägnierung<br />
PP-<br />
Beschichtung<br />
Längsschnitt:<br />
Baumwollfasern<br />
des Schussfadens<br />
Querschnitt:<br />
Baumwollfasern<br />
des Kettfadens<br />
Gießharz<br />
Abbildung 4: Baumwollgewebe mit PP-Folienbeschichtung, vollständiges Eindringen der Beschichtung<br />
in die Faserstruktur<br />
Zum Erfassen und Vergleichen der Klebeverbindung zwischen Dichtkomponente und<br />
textilem Trägermaterial ist das Ermitteln der Schälkraft geeignet.<br />
Dazu wurden jeweils zwei <strong>Textil</strong>bänder aus PES-Gewebe mit PUR-Hotmelt, mit<br />
Heißsiegel- oder mit TPU-Heißklebefolie verklebt und die Festigkeiten der<br />
Verbindungen nach Anordnung <strong>für</strong> Schälprüfungen in Abbildung 5, angelehnt an DIN<br />
EN 11339, ermittelt.<br />
Abbildung 5: Schälprüfung einer mit TPU-Folie geklebten Polyestergewebeprobe nach DIN11339<br />
Nach Auswertung der umfangreich durchgeführten Schälversuche war festzustellen,<br />
dass sich die größten Verbindungsfestigkeiten mit reaktiven Klebstoffsystemen, hier<br />
PUR-Hotmelt und geringere mit TPU-Heißklebefolien erzielen ließen (Abbildung 6).<br />
In Folge der langen Aushärtezeit des Schmelzklebstoffes PUR-Hotmelt kam es durch<br />
nicht ausreagiertes PUR-Hotmelt bei den sich anschließenden Folgeprozessen der<br />
Smart-Label-Herstellung zu unerwünschten Verklebungen im Werkzeug und<br />
zwischen den zu lagernden Proben.<br />
Die Verwendung reaktiver Klebstoffimprägnierungen hat sich bei der<br />
Weiterverarbeitung im Spritzguss und beim Anheften der elektronischen<br />
Komponente aufgrund zu geringer Verbundfestigkeiten als ungeeignet erwiesen.<br />
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Abbildung 6: Vergleich der Schälfestigkeit von mit verschiedenen Klebstoffen geklebten<br />
Polyestergewebeproben<br />
Der alternative Einsatz thermoplastischer TPU-Heißklebefolien als Klebstoff ist trotz<br />
geringerer Schälkräfte <strong>für</strong> die im Projekt vorliegende Aufgabenstellung ausreichend.<br />
Zusätzliche Vorteile sind die Bewahrung des textilen Charakters und bei vollständiger<br />
Beschichtung des textilen Trägermaterials die spätere Möglichkeit, durch einfaches<br />
Aufbügeln eine sichere und haltbare Patchverbindung mit dem Kleidungsstück<br />
herstellen zu können. Da die Ausbildung einer auf Adhäsion beruhenden<br />
stoffschlüssigen Verbindung allerdings von vielen Faktoren, z.B. den<br />
Verarbeitungstemperaturen abhängt, sind Versuche zur Verbundfestigkeit <strong>für</strong> die<br />
geeignete Material- und Parameterauswahl zwingend notwendig [4], [5].<br />
Ein direktes Anspritzen der Kapselung auf textile Trägermaterialien führt nur im<br />
Ausnahmefall zu haltbaren Verbindungen, da die Kunststoffschmelze eine zu hohe<br />
Viskosität aufweist und zu schnell erstarrt, um in die Faserstruktur des Gewebes<br />
eindringen dort einen Mikroformschluss ausbilden zu können.<br />
2.3 Beispiel <strong>für</strong> die automatisierte Herstellungstechnologie eines <strong>Textil</strong>-<br />
Kunststoff-Hybridbauteils<br />
Das vorgestellte Hybrid-Smart-Label ist Funktionsmuster und Demonstrator <strong>für</strong> ein<br />
Produkt, welches perspektivisch in großer Stückzahl eingesetzt werden kann.<br />
Deshalb wurde im Rahmen des Projektes eine Demonstratoranlage zur<br />
vollautomatischen Fertigung der Smart-Labels entwickelt, hergestellt und getestet,<br />
(siehe Abbildung 7).<br />
Neben den Handlingsprozessen innerhalb der Demonstratoranlage sind drei wichtige<br />
Prozessschritte zur Herstellung des Labels notwendig:<br />
� die Beschichtung des textilen PES-Etikettenbandes mit Dichtungs- und<br />
Haftvermittlerfolie aus thermoplastischem Polyurethan (TPU),<br />
� die Applikation der RFID-Inlays auf das mit TPU beschichtete <strong>Textil</strong>band und<br />
� das waschfeste Kapseln der RFID-Inlays auf dem TPU-<strong>Textil</strong>band.<br />
Die Beschichtung wurde vorgelagert durchgeführt, da <strong>für</strong> diesen Prozess bereits<br />
ausgereifte Kaschiermaschinen existieren und die Verarbeitungszeiten der beiden
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Teilprozesse durch die Trennung entkoppelt und separat optimiert werden können,<br />
um so kürzere Taktzeiten zu erreichen.<br />
Abbildung 7: CAD-Modell der Anlage zur automatischen Herstellung waschfester RFID-Smart-Labels<br />
Das Vereinzeln und Aufkleben des RFID-Chips auf das <strong>Textil</strong>band erfolgt mit Hilfe<br />
einer Handhabe- und Stanzvorrichtung, welche die Chips mit Primärantenne aus<br />
einer endlosen PET-Trägerfolie ausstanzt und auf das mit TPU beschichtete<br />
<strong>Textil</strong>band mit integrierter Sekundärantenne aufklebt (Abbildung 7 und Abbildung).<br />
Abbildung 8: Aufbau des Stanzwerkzeugs zum Aufbringen der RFID-Inlays<br />
Das <strong>Textil</strong>band wird dabei von unten beheizt, um die TPU-Folie zu reaktivieren und<br />
ein Anheften der PET-Folienronde mit dem RFID-Chips an das Band zu ermöglichen.<br />
Die Positionierung des textilen Trägerbandes mit integrierter Sekundärantenne in der<br />
Demonstratoranlage und die Superpositionierung des RFID-Chips mit Primärantenne<br />
zueinander sind Voraussetzungen <strong>für</strong> eine zuverlässige Funktion des Smart-Labels.<br />
Nur eine Positionierung ohne sich addierende Fehler kann das fehlerfreie<br />
Zusammenwirken der Antennen, die des <strong>Textil</strong>bandes und die des RFID-Inlays und<br />
die präzise Verarbeitung im weiteren Prozess gewährleisten. Die Kapselung des<br />
Inlays übernimmt eine Mikrospritzgießmaschine des Typs formicaPlast 1k des<br />
Projektpartners, Glöckner DESMA Schuhmaschinen GmbH. Mit Hilfe einer vom<br />
Projektpartner A&E Produktionstechnik GmbH speziell entwickelten Düse kann die<br />
Kunststoffkapselung angusslos und somit nachbearbeitungs- und abfallfrei erfolgen.<br />
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13. Chemnitzer <strong>Textil</strong>technik-Tagung Veredelung und Funktionalisierung<br />
Insbesondere <strong>für</strong> den Kapselungsprozess ist ein gleichmäßiger automatisierbarer<br />
Prozess von Bedeutung. Spritzgießprozesse erfordern ein thermisches<br />
Gleichgewicht. Deshalb lassen sich Formteile nur bei konstanten Zykluszeiten, hier<br />
die Kapselungen, mit gleichbleibender Qualität herstellen. Notwendige<br />
Voraussetzung <strong>für</strong> eine gleichmäßige Verarbeitung, ist ein zuverlässiges<br />
Handhabesystem der Materialbänder. Die Spulen, von denen das textile Trägerband<br />
ab- und die Spulen, auf welche die Smart-Labels aufgewickelt werden, müssen sich<br />
<strong>für</strong> einen gleichmäßigen Prozess kontinuierlich bewegen. Damit lassen sich sowohl<br />
ein unerwünschtes Absinken der Bahnspannung als auch zusätzliche Brems- und<br />
Beschleunigungsprozesse verhindern. Das Aufbringen und Kapseln der RFID-Inlays<br />
hingegen erfordert prozessbedingt ein positionsgenaues partielles Stoppen der<br />
Bandbewegung. Die notwendigen Ausgleichs- und Speicherfunktionen übernehmen<br />
Tänzerwellen und servomotorisch gesteuerte Abzüge vor den einzelnen<br />
Bearbeitungsstationen. Eine sensible Analoglichtschranke liefert positionsgenau<br />
beim Passieren des im <strong>Textil</strong>band eingewebten Antennenfadens das Stoppsignal.<br />
Zusammenfassung<br />
Bei der Herstellung von preiswerten textilen Etiketts mit innovativer Integration eines<br />
Elektronik-Chips als Hybridteil aus <strong>Textil</strong>ien, Kunststoff und integriertem Elektronik-<br />
Chip <strong>für</strong> die Kennzeichnung und Identifizierung von <strong>Textil</strong>ien muss ein zuverlässiger<br />
Verbund der einzelnen Komponenten hergestellt werden. Notwendig dazu ist<br />
üblicherweise eine Verbindungskomponente, die als Haftvermittler wirkt und einem<br />
Mikroformschluss zwischen dem textilen Trägerband und der Kunststoffkapselung<br />
dient. Es ist keine umfassende und vollständige Theorie zur Adhäsion bekannt. Für<br />
das Hybridteil mit mindestens drei verschiedenen Materialien sind deshalb<br />
verarbeitungstechnisch umfassende Versuchsreihen <strong>für</strong> die Materialauswahl<br />
erforderlich. Dazu wurde eine Demonstratoranlage mit Handhabetechnik <strong>für</strong> <strong>Textil</strong>-<br />
und Folienbänder und einer angepassten Mikrospritzgießmaschine entwickelt,<br />
hergestellt und mit guten Ergebnissen getestet. Da die Verbundfestigkeit und andere<br />
Qualitätsmerkmale der Hybridteile eng mit dem Fertigungsprozess verbunden sind,<br />
ist es notwendig, die Prozessparameter zur automatischen Herstellung dieses RFID-<br />
Smart-Labels, speziell die Temperaturführung und die Prozessgeschwindigkeit, in<br />
einem engen Toleranzbereich zu halten und vorteilhaft auf einer vollautomatisierten<br />
Handling-Anlage umzusetzen, welche <strong>für</strong> die in der <strong>Textil</strong>industrie geforderten hohen<br />
Stückzahlen besonders geeignet sind.<br />
Literatur<br />
[1] Gesellschaft <strong>für</strong> Informatik und Steuerungstechnik mbH: RFID-Systeme.<br />
Lenningen, 2011. Unter: http://www.gis-net.de/rfid/deutsch/rfid-smartlabel.htm<br />
[2] Gries, T.; Klopp, K.: Füge- und Oberflächentechnologien <strong>für</strong> <strong>Textil</strong>ien. Z. Smart<br />
<strong>Textil</strong>es und Wearable Electronics. 2007<br />
[3] Menzel, T., Dresden Informatik GmbH: Ausgewählte Aspekte zur RFID-<br />
Technik unter schwierigen Umweltbedingungen, Dresden 2008. Unter:<br />
http://www.rfid-saxony.de/logic/downloads/RFID_menzel_2008.pdf<br />
[4] Habenicht, G.: Kleben - erfolgreich und fehlerfrei. 5. Aufl. Wiesbaden:<br />
Vieweg+Teubner, 2008.<br />
[5] Habenicht, G.: Kleben – Grundlagen, Technologien und Anwendungen. 5.<br />
Aufl. Berlin / Heidelberg: Springer-Verlag, 2006.<br />
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