Fertigungsspezifikation

4
Einleitung
Die Leiterplattenspezifikation enthält eine Zusammenfassung der Kenngrößen und Toleranzen, die einen entscheidenden
Einfluss auf die Funktionalität der Leiterplatte haben. Sie beschreibt die Forderungen an:
• Kundendaten, Zeichnungen und Vorlagen
• Werkstoffe und Methoden
• Fertigungsbedingungen für Leiterplatten
Zweck der Leiterplattenspezifikation ist die Festlegung der Qualitätsanforderungen für die Herstellung und Lieferung
von Leiterplatten. Anforderungen,die innerhalb dieses Standards liegen sind prozesssicher zu fertigen.
Kundenanforderungen, die über unseren Standard hinaus gehen, sind im Einzelfall zu prüfen.
Der Forderung nach immer geringeren Toleranzen kommt ggp mit neuen Anlagentechniken und Materialien nach.
Sollten sich Toleranzen gegenüber vorangegangenen Versionen der Leiterplattenspezifikation verschlechtert haben,
so ist dieses auf aktuelle Messungen zurückzuführen und kann auf neue Materialien und höherlagige Multilayer
zurückzuführen sein.
Soweit in dieser Leiterplattenspezifikation oder in der Bestellung nicht spezifiziert gilt grundsätzlich für jede Lieferung
die Kundenspezifikation. Ergänzend gelten folgende Normen in der jeweils gültigen aktuellen Fassung zum
Zeitpunkt der Bestellung:
• IPC-A-600G class 2 Acceptability of Printed Circuit Boards
• IPC-6012 B class 2 Qualification and Performance for Rigid Printed Boards
• IPC-6011 class 2 Generic Performance Specification for Printed Circuit Boards
• J-STD-003A Solderability Tests for Printed Boards
• IPC-4101B Specification for Base materials for Rigid Boards and Multilayer PCB
• IPC-SM-840 Qualification and Performance of Permanent Polymer Coating (Soldermask) for Printed Boards
• DIN EN 62326… Leiterplatten…
• DIN 40802 Metallkaschiertes Basismaterial für gedruckte Schaltungen, Prüfungen
• DIN 40803 Gedruckte Schaltung, Leiterplatten. Allgemeine Anforderungen und Prüfungen
• QM-V03 (intern) Freigabe und Änderung technischer Unterlagen
• PD-V06 (intern) Technische Datenblätter
Die Leiterplatten müssen den Angaben der Kundendaten, Zeichnungen und der Bestellung entsprechen.
Die Erstellung der Leiterplattenspezifikation erfolgt durch den Vertrieb in Abstimmung mit der Arbeitsvorbereitung,
der CAM, dem Betriebsleiter, dem Qualitätsmanagement sowie der Geschäftsleitung.
Bei jeder Änderung oder Ergänzung erhält die Leiterplattenspezifikation einen neuen Versionsstand.
Der Änderungsdienst unterliegt dem Vertrieb. Gleichzeitig ist jeder aufgefordert, den Inhalt auf seine Aktualität zu
prüfen und notwendige Änderungen und Ergänzungen schnellstmöglich bekannt zu geben.
Die Leiterplattenspezifikation findet folgenden Verteiler:
Intern: Einkauf, Vertrieb, Fertigung, AV, CAM, Qualitätsmanagement, Betriebsleiter, Geschäftsleitung
Extern: Kunden der Firma ggp-Schaltungen GmbH, Interessierte
Ferner findet man die aktuelle Version im Downloadbereich unter www.ggp-peters.de
Technologie, Datenformate, Normen
Daten
Technologie
Folgende Datenformate können verarbeitet werden:
Leiterplatte:
Gerber, Extended Gerber (RS274X), ODB ++, Eagle, HPGL,
Excellon, Sieb & Meyer
Zeichnungen:
ODB ++, HPGL, Gerber, TIFF, PDF, Doc, DXF
Normen, Zertifikate, mitgeltende Vorschriften
Hausnorm: IPC A-600
Zertifikate: DIN EN ISO 9001:2008
UL-File-Nr. e116573 (USA und Kanada)
Umwelt: WEEE, RoHS und REACh sind erfüllt
• Multilayer bis 24-Lagen
• Starr-Flexible und Flexible Leiterplatten
• einseitige und doppelseitige Leiterplatten
• HDI / SBU-Technik
• buried und blind vias
• mechanisches Bohren 0,15 mm
• Plugging
• Backplanes
• Einpresstechnik
• Dickkupfertechnik bis 250 μm
• LDI-Belichtung (Laser Direct Imaging)
• ultradünne Innenlagen ab 50 μm
• Flying Probe oder Adapter Test
• Musterservice
• Impedanzkontrollierte Leiterplatten
• Sondertechniken auf Anfrage
Reihenfolge
der Wertigkeit: Daten, Zeichnungen, Kundenspezifikationen, Normen
5