Fertigungsspezifikation
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Lagerung und Trocknung von Leiterplatten<br />
Lagerung von Leiterplatten<br />
Richtwerte/ Empfehlung „Lagerbedingungen für<br />
unbestückte Leiterplatten“<br />
(Anforderungsumsetzung obliegt anwenderspezifischem Lager/Verarbeitungsprozess)<br />
Zielstellung:<br />
� Handlungsanweisung zur Erhaltung der Lötbarkeit unbestückter Leiterplatten<br />
� Vorbeugung mechanischer Beschädigung und Lötbarkeitsreduzierung<br />
Methoden:<br />
� Definition Lagertemperatur und -luftfeuchtigkeit<br />
� Lagerung in definierter Verpackungsart/Verpackungsfolie<br />
Parameterempfehlung:<br />
� Lagertemperatur max. 30 °C; Luftfeuchtigkeit max. 70 % r. F.<br />
� Verpackung: - genadelte Schrumpffolie (PE-Folie)<br />
- beschichtete Vakuumfolie (Vakuumbeutel)<br />
-antistatisch<br />
� optional Feuchtigkeitsindikator, Trockenmittel bei Vakuumverpackung<br />
� optional mechanische Unterstützungsplatte (einseitig, beidseitig)<br />
(siehe auch Richtwerte/ Empfehlung „Trocknen von Leiterplatten vor Löten“)<br />
Fachverband Electronic Components and Systems AK Qualität 28.02.2008<br />
Verband der Leiterplattenindustrie<br />
Trocknung vor dem Löten<br />
Richtwerte/ Empfehlung „Trocknen von<br />
Leiterplatten vor Löten“<br />
(Parametersetzung obliegt anwenderspezifischem Verarbeitungsprozess)<br />
Zielstellung:<br />
� Trocknung = Verminderung Feuchtigkeit im Basismaterial vor Lötverfahren<br />
� Vorbeugung Delamination durch thermische Beanspruchung nach Feuchteaufnahme<br />
Methoden:<br />
� Trocknung durch Konvektion bzw. in Vakuumtrockenofen<br />
� Parameter* in Abhängigkeit von Materialtyp, Lötoberfläche, Lagenanzahl, Zeitspanne<br />
bis Löten, Layout (Cu-Flächen)<br />
Parameterempfehlung:<br />
� Trocknung in Konvektion-/ Umluftofen bzw. in Vakuumtrockenofen, nicht im Stapel<br />
� Trocknung Material Parameter Zeit bis Lötprozess<br />
FR4 (Tg 135 °C) 120 °C, ≥ 120 min maximal 24 h<br />
FR4 (Tg > 135 °C)<br />
Starr-Flex, Flex, PI 130 - 150 °C, ≥ 120 min maximal 8 h<br />
ML ≥ 6 Lg<br />
� Vakuumtrocknen bei 50 mbar erlaubt 20 K niedrigere Temp. und 60 min kürzere Zeit<br />
� Vakuumtrocknen bei therm. sensiblen Oberflächen (z.B. chem. Zinn) empf.<br />
(siehe auch Richtwerte/ Empfehlung „Lagerbedingungen für unbestückte Leiterplatten“)<br />
Fachverband Electronic Components and Systems AK Qualität 28.02.2008<br />
Verband der Leiterplattenindustrie<br />
ggp Equipment<br />
Highlights aus unserer Fertigung<br />
• Orbotech Paragon 8800 LDI-Belichter (Abb. 1)<br />
• Orbotech Ultra Discovery AOI<br />
• Mania High-Speed Fingertester Ultim 8 (Abb. 2)<br />
• Fischerscope MMS Röntgenschichtdickenmessgerät<br />
• Bohrvollautomaten Schmoll MX-2 (Abb. 3)<br />
• Pluritec Röntgenbohrmaschine<br />
• Schmoll-Fräsmaschinenpark (Abb. 4)<br />
• Ucamco Laserplotter mit 8.000 dpi<br />
• 3 Mehretagen HML Multilayerpressen (Abb. 5)<br />
• Glenbrock Röntgeninspektion<br />
• Quicksilver Heißluftverzinnung<br />
• Höllmüller chemisch Zinn Anlage<br />
• Polar Si8000m / CITS900s4<br />
• Umicore chemisch Ni / Au (Abb. 6)<br />
30 31<br />
Abb. 1<br />
Abb. 4<br />
Abb. 2<br />
Abb. 5<br />
Abb. 3<br />
Abb. 6
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