Fertigungsspezifikation
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26<br />
HDI / SBU Technik<br />
BU Technik HDI / SBU Technik<br />
Fortsetzung: HDI / SBU Technik – Aufbau<br />
Aufbau<br />
2 - 4ndk - 2<br />
26 Zwei Pressvorgänge Zwei Pressvorgänge<br />
2 - 4dk - 2<br />
Zwei Arbeitsgänge Galvanik<br />
HDI / Zwei SBU Arbeitsgänge Technik Galvanik<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage Microvias 3 von Lage 1 bis Lage 3<br />
Aufbau<br />
Microvias von Lage 2 bis Lage Microvias 3 von Lage 2 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 6 bis Lage Microvias 4 von Lage 6 bis Lage 4<br />
Zwei Pressvorgänge<br />
Zwei Pressvorgänge<br />
Microvias von Lage 5 bis Lage Microvias 4 von Lage 5 bis Lage 4<br />
Zwei Arbeitsgänge Galvanik Zwei Arbeitsgänge Galvanik<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 3 Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 2 bis Lage 3 Microvias von Lage 2 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 6 bis Lage 4 Microvias von Lage 6 bis Lage 4<br />
Drei Pressvorgänge Drei Pressvorgänge<br />
Microvias von Lage 5 bis Lage 4 Microvias von Lage 5 bis Lage 4<br />
Zwei Arbeitsgänge Galvanik Zwei Arbeitsgänge Galvanik<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage Microvias 3 von Lage 1 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage Microvias 2 von Lage 1 bis Lage 2<br />
Buried Vias von Lage 3 bis Lage Buried 6 Vias von Lage 3 bis Lage 6<br />
Drei Pressvorgänge<br />
Drei Pressvorgänge<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage Microvias 6 von Lage 8 bis Lage 6<br />
Zwei Arbeitsgänge Galvanik Zwei Arbeitsgänge Galvanik<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage Microvias 7 von Lage 8 bis Lage 7<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 3 Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
- Zwei Pressvorgänge<br />
- Zwei Arbeitsgänge Galvanik<br />
- Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
- Microvias von Lage 2 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 2 Microvias von Lage 1 bis Lage 2<br />
- Drei Pressvorgänge<br />
Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6 Buried<br />
- Zwei<br />
Vias<br />
Arbeitsgänge<br />
von Lage 3<br />
Galvanik<br />
bis Lage 6<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 6 Microvias - Microvias von Lage 8 1 bis Lage 6 3<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 7 Microvias - Microvias von von Lage 8 1 bis bis Lage 7 2<br />
- Microvias von Lage 6 bis Lage 4<br />
- Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6<br />
- Microvias von Lage 5 bis Lage 4<br />
- Microvias von Lage 8 bis Lage 6<br />
- Microvias von Lage 8 bis Lage 7<br />
Ein Pressvorgang<br />
Ein Pressvorgang<br />
Ein Arbeitsgang Galvanik Ein Arbeitsgang Galvanik<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage Microvias 2 von Lage 1 bis Lage 2<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage Microvias 3 von Lage 1 bis Lage 3<br />
2 - 4ndk - 2<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage Microvias 6 von Lage 8 bis Lage 6<br />
Ein Pressvorgang<br />
Ein Pressvorgang<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage Microvias 7 von Lage 8 bis Lage 7<br />
Ein Arbeitsgang Galvanik Ein Arbeitsgang Galvanik<br />
2 - 4dk - 2<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 2 Microvias von Lage 1 bis Lage 2<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 3 Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
Drei Pressvorgänge Drei Pressvorgänge<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 6 Microvias von Lage 8 bis Lage 6<br />
Drei Arbeitsgänge Galvanik Drei Arbeitsgänge Galvanik<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 7 Microvias von Lage 8 bis Lage 7<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage Microvias 3 von Lage 1 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 2 bis Lage Microvias 3 von Lage 2 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage Microvias 6 von Lage 8 bis Lage 6<br />
Drei Pressvorgänge<br />
Drei Pressvorgänge<br />
Microvias von Lage 7 bis Lage Microvias 6 von Lage 7 bis Lage 6<br />
Drei Arbeitsgänge Galvanik Drei Arbeitsgänge Galvanik<br />
Buried Vias von Lage 3 bis Lage Buried 6 Vias von Lage 3 bis Lage 6<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 3 Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 2 bis Lage 3 Microvias von Lage 2 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 6 Microvias von Lage 8 bis Lage 6<br />
Wichtig: Beachten Sie bei Wichtig: allen möglichen Beachten Sie Varianten bei allen unbedingt möglichen den Varianten Aspect Ratio unbedingt ! den Aspect Ratio !<br />
Microvias von Lage 7 bis Lage 6 Microvias von Lage 7 bis Lage 6<br />
Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6 Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6<br />
BU Technik<br />
Wichtig: Beachten - Ein Pressvorgang<br />
- Drei Pressvorgänge<br />
Sie bei allen Wichtig: möglichen Beachten Varianten Sie bei allen unbedingt möglichen den Aspect Varianten Ratio unbedingt ! den Aspect Ratio !<br />
- Ein Arbeitsgang Galvanik<br />
- Drei Arbeitsgänge Galvanik<br />
- Microvias von Lage 1 bis Lage 2<br />
- Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
- Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
- Microvias von Lage 2 bis Lage 3<br />
- Microvias von Lage 8 bis Lage 6<br />
- Microvias von Lage 8 bis Lage 6<br />
- Microvias von Lage 8 bis Lage 7<br />
- Microvias von Lage 7 bis Lage 6<br />
- Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6<br />
Impedanzkontrolle<br />
Impedanzkontrolle<br />
Aufgrund weiter steigender Anforderungen an die Baugruppe werden zunehmend<br />
messtechnische Nachweise der Einhaltung von Lagenaufbau und<br />
Layouttoleranzen und deren Protokollierung immer notwendiger.<br />
Die Impedanz – oder der Wellenwiderstand – einer elektrischen Verbindung<br />
ist das Verhältnis von Spannung zu Strom eines Stromimpulses mit kurzer<br />
Anstiegszeit, welcher sich entlang des Leiters ausbreitet.<br />
Die Impedanz wird durch die Leiterbahngeometrie und die dielektrischen<br />
Eigenschaften des Basismaterials bestimmt. Sie ist nicht längenabhängig. Im Zeitalter der Digitalisierung und<br />
der höher werdenden Taktfrequenzen nimmt die Bedeutung der Impedanz zu. Geprüft wird die Impedanz mit<br />
der Berechnungssoftware SI 8000m der Firma Polar Instruments. Zunächst werden Dummies in die Fertigung ein<br />
gestartet. Nach der Bestimmung der Ätzrate über die Vermessung der Leiterzugbreiten über das AOI System<br />
Discovery von Orbotech und der Lagenaufbaukontrolle mittels Schliff wird die Impedanz mit der Meßmethode<br />
CITS900s4 mit einer Frequenz von 1,75 GHz gemessen. Das CITS900s4 verwendet zur Messung der Impedanz die<br />
Zeitbereichsreflektometrie (Time Domain Reflecto-metry - TDR) Methode. Hierbei werden, ähnlich wie beim<br />
Radar Signale ausgesendet und Reflexionen ausgewertet. Bei der TDR - Methode ist das gesendete Signal eine<br />
Spannung, die entlang einer Leiterbahn läuft.<br />
Das TDR zeigt Änderungen dieser Spannung innerhalb einer gewissen Zeitspanne. Reflexionen entstehen dann,<br />
wenn eine Änderung der Impedanz (z.B. durch die Leitungsgeometrie) vorliegt.<br />
Bei positiven Ergebnissen startet die Serienproduktion mit den festgelegten Parametern.<br />
ggp liefert die Leiterplatten mit einem Meßprotokoll aus.<br />
Auf Kundenwunsch besteht die Möglichkeit, Impedanzteststreifen mit und ohne Chargenzuordnung auszuliefern,<br />
wobei sich der Zusatzaufwand in den Kosten niederschlägt. Da die Teststreifen einen Einfluß auf die<br />
optimale Belegungsfläche unseres Fertigungspanels haben, wird standardmäßig nur ein Teststreifen pro<br />
Fertigungspanel montiert und getestet.<br />
Erforderliche Kundeninformationen für die Herstellung:<br />
• Geforderter Widerstand einschl. Toleranz<br />
• Impedanzklasse (Single Ended, differential Pair,…)<br />
• Lagenaufbau / Dielektrikumsabstände / Materialtyp<br />
• Impedanzlagen<br />
• Referenzlagen / Schirmlagen<br />
• Impedanz-Leiterbreite (und Isoabstände bei Diff.-Pair<br />
• Impedanz-Teststreifen (Auslieferung erforderlich / Anzahl der Teststreifen etc.)<br />
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