Fertigungsspezifikation

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HDI / SBU Technik
BU Technik HDI / SBU Technik
Fortsetzung: HDI / SBU Technik – Aufbau
Aufbau
2 - 4ndk - 2
26 Zwei Pressvorgänge Zwei Pressvorgänge
2 - 4dk - 2
Zwei Arbeitsgänge Galvanik
HDI / Zwei SBU Arbeitsgänge Technik Galvanik
Microvias von Lage 1 bis Lage Microvias 3 von Lage 1 bis Lage 3
Aufbau
Microvias von Lage 2 bis Lage Microvias 3 von Lage 2 bis Lage 3
Microvias von Lage 6 bis Lage Microvias 4 von Lage 6 bis Lage 4
Zwei Pressvorgänge
Zwei Pressvorgänge
Microvias von Lage 5 bis Lage Microvias 4 von Lage 5 bis Lage 4
Zwei Arbeitsgänge Galvanik Zwei Arbeitsgänge Galvanik
Microvias von Lage 1 bis Lage 3 Microvias von Lage 1 bis Lage 3
Microvias von Lage 2 bis Lage 3 Microvias von Lage 2 bis Lage 3
Microvias von Lage 6 bis Lage 4 Microvias von Lage 6 bis Lage 4
Drei Pressvorgänge Drei Pressvorgänge
Microvias von Lage 5 bis Lage 4 Microvias von Lage 5 bis Lage 4
Zwei Arbeitsgänge Galvanik Zwei Arbeitsgänge Galvanik
Microvias von Lage 1 bis Lage Microvias 3 von Lage 1 bis Lage 3
Microvias von Lage 1 bis Lage Microvias 2 von Lage 1 bis Lage 2
Buried Vias von Lage 3 bis Lage Buried 6 Vias von Lage 3 bis Lage 6
Drei Pressvorgänge
Drei Pressvorgänge
Microvias von Lage 8 bis Lage Microvias 6 von Lage 8 bis Lage 6
Zwei Arbeitsgänge Galvanik Zwei Arbeitsgänge Galvanik
Microvias von Lage 8 bis Lage Microvias 7 von Lage 8 bis Lage 7
Microvias von Lage 1 bis Lage 3 Microvias von Lage 1 bis Lage 3
- Zwei Pressvorgänge
- Zwei Arbeitsgänge Galvanik
- Microvias von Lage 1 bis Lage 3
- Microvias von Lage 2 bis Lage 3
Microvias von Lage 1 bis Lage 2 Microvias von Lage 1 bis Lage 2
- Drei Pressvorgänge
Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6 Buried
- Zwei
Vias
Arbeitsgänge
von Lage 3
Galvanik
bis Lage 6
Microvias von Lage 8 bis Lage 6 Microvias - Microvias von Lage 8 1 bis Lage 6 3
Microvias von Lage 8 bis Lage 7 Microvias - Microvias von von Lage 8 1 bis bis Lage 7 2
- Microvias von Lage 6 bis Lage 4
- Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6
- Microvias von Lage 5 bis Lage 4
- Microvias von Lage 8 bis Lage 6
- Microvias von Lage 8 bis Lage 7
Ein Pressvorgang
Ein Pressvorgang
Ein Arbeitsgang Galvanik Ein Arbeitsgang Galvanik
Microvias von Lage 1 bis Lage Microvias 2 von Lage 1 bis Lage 2
Microvias von Lage 1 bis Lage Microvias 3 von Lage 1 bis Lage 3
2 - 4ndk - 2
Microvias von Lage 8 bis Lage Microvias 6 von Lage 8 bis Lage 6
Ein Pressvorgang
Ein Pressvorgang
Microvias von Lage 8 bis Lage Microvias 7 von Lage 8 bis Lage 7
Ein Arbeitsgang Galvanik Ein Arbeitsgang Galvanik
2 - 4dk - 2
Microvias von Lage 1 bis Lage 2 Microvias von Lage 1 bis Lage 2
Microvias von Lage 1 bis Lage 3 Microvias von Lage 1 bis Lage 3
Drei Pressvorgänge Drei Pressvorgänge
Microvias von Lage 8 bis Lage 6 Microvias von Lage 8 bis Lage 6
Drei Arbeitsgänge Galvanik Drei Arbeitsgänge Galvanik
Microvias von Lage 8 bis Lage 7 Microvias von Lage 8 bis Lage 7
Microvias von Lage 1 bis Lage Microvias 3 von Lage 1 bis Lage 3
Microvias von Lage 2 bis Lage Microvias 3 von Lage 2 bis Lage 3
Microvias von Lage 8 bis Lage Microvias 6 von Lage 8 bis Lage 6
Drei Pressvorgänge
Drei Pressvorgänge
Microvias von Lage 7 bis Lage Microvias 6 von Lage 7 bis Lage 6
Drei Arbeitsgänge Galvanik Drei Arbeitsgänge Galvanik
Buried Vias von Lage 3 bis Lage Buried 6 Vias von Lage 3 bis Lage 6
Microvias von Lage 1 bis Lage 3 Microvias von Lage 1 bis Lage 3
Microvias von Lage 2 bis Lage 3 Microvias von Lage 2 bis Lage 3
Microvias von Lage 8 bis Lage 6 Microvias von Lage 8 bis Lage 6
Wichtig: Beachten Sie bei Wichtig: allen möglichen Beachten Sie Varianten bei allen unbedingt möglichen den Varianten Aspect Ratio unbedingt ! den Aspect Ratio !
Microvias von Lage 7 bis Lage 6 Microvias von Lage 7 bis Lage 6
Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6 Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6
BU Technik
Wichtig: Beachten - Ein Pressvorgang
- Drei Pressvorgänge
Sie bei allen Wichtig: möglichen Beachten Varianten Sie bei allen unbedingt möglichen den Aspect Varianten Ratio unbedingt ! den Aspect Ratio !
- Ein Arbeitsgang Galvanik
- Drei Arbeitsgänge Galvanik
- Microvias von Lage 1 bis Lage 2
- Microvias von Lage 1 bis Lage 3
- Microvias von Lage 1 bis Lage 3
- Microvias von Lage 2 bis Lage 3
- Microvias von Lage 8 bis Lage 6
- Microvias von Lage 8 bis Lage 6
- Microvias von Lage 8 bis Lage 7
- Microvias von Lage 7 bis Lage 6
- Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6
Impedanzkontrolle
Impedanzkontrolle
Aufgrund weiter steigender Anforderungen an die Baugruppe werden zunehmend
messtechnische Nachweise der Einhaltung von Lagenaufbau und
Layouttoleranzen und deren Protokollierung immer notwendiger.
Die Impedanz – oder der Wellenwiderstand – einer elektrischen Verbindung
ist das Verhältnis von Spannung zu Strom eines Stromimpulses mit kurzer
Anstiegszeit, welcher sich entlang des Leiters ausbreitet.
Die Impedanz wird durch die Leiterbahngeometrie und die dielektrischen
Eigenschaften des Basismaterials bestimmt. Sie ist nicht längenabhängig. Im Zeitalter der Digitalisierung und
der höher werdenden Taktfrequenzen nimmt die Bedeutung der Impedanz zu. Geprüft wird die Impedanz mit
der Berechnungssoftware SI 8000m der Firma Polar Instruments. Zunächst werden Dummies in die Fertigung ein
gestartet. Nach der Bestimmung der Ätzrate über die Vermessung der Leiterzugbreiten über das AOI System
Discovery von Orbotech und der Lagenaufbaukontrolle mittels Schliff wird die Impedanz mit der Meßmethode
CITS900s4 mit einer Frequenz von 1,75 GHz gemessen. Das CITS900s4 verwendet zur Messung der Impedanz die
Zeitbereichsreflektometrie (Time Domain Reflecto-metry - TDR) Methode. Hierbei werden, ähnlich wie beim
Radar Signale ausgesendet und Reflexionen ausgewertet. Bei der TDR - Methode ist das gesendete Signal eine
Spannung, die entlang einer Leiterbahn läuft.
Das TDR zeigt Änderungen dieser Spannung innerhalb einer gewissen Zeitspanne. Reflexionen entstehen dann,
wenn eine Änderung der Impedanz (z.B. durch die Leitungsgeometrie) vorliegt.
Bei positiven Ergebnissen startet die Serienproduktion mit den festgelegten Parametern.
ggp liefert die Leiterplatten mit einem Meßprotokoll aus.
Auf Kundenwunsch besteht die Möglichkeit, Impedanzteststreifen mit und ohne Chargenzuordnung auszuliefern,
wobei sich der Zusatzaufwand in den Kosten niederschlägt. Da die Teststreifen einen Einfluß auf die
optimale Belegungsfläche unseres Fertigungspanels haben, wird standardmäßig nur ein Teststreifen pro
Fertigungspanel montiert und getestet.
Erforderliche Kundeninformationen für die Herstellung:
• Geforderter Widerstand einschl. Toleranz
• Impedanzklasse (Single Ended, differential Pair,…)
• Lagenaufbau / Dielektrikumsabstände / Materialtyp
• Impedanzlagen
• Referenzlagen / Schirmlagen
• Impedanz-Leiterbreite (und Isoabstände bei Diff.-Pair
• Impedanz-Teststreifen (Auslieferung erforderlich / Anzahl der Teststreifen etc.)
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