Fertigungsspezifikation

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HDI / SBU Technik
ggp fertigt HDI / SBU Schaltungen bis zu 24-Lagen
HDI-Leiterplatten bieten feine Leitungsstrukturen und kleine Durchkontaktierungen. Die Microvias schaffen so Platz und
haben zudem bessere elektrische Eigenschaften als klassische Durchkontaktierungen oder Sacklöcher.
Durch die Verpressung oder Beschichtung weiterer Lagen mit der SBU-Technik (Sequential Build up) lassen sich Signale auf
den inneren Lagen verbinden und entflechten, ohne dabei den Platz für Bauteile mit hoher Pin-Dichte zu blockieren.
A Pitch 300μm
B Pitch 400μm
C Enddurchmesser 0,25mm
D Paddurchmesser 0,55mm
E Innenlagen Padabstand 100μm
F Leiterbreite innen 100μm
G Leiterbahnabstand Innen 100μm
H Leiterbahnabstand Außen 125μm
I Leiterbahnbreite 100μm
J Abstand Pad/Leiterbahn 125μm
K Enddurchmesser 0,125mm
L Paddurchmesser 0,350mm
Folgende Materialien sind für die HDI/SBU-Technologie freigegeben. Die Verwendung von anderen / neuen Materialien
muss vor einer möglichen Produktion abgeklärt werden. Dazu müssen an einem Versuchsauftrag die Parameter ermittelt
werden um die Freigabe für das Material zu bekommen.
Kern-Material z.B. Standardmaterialien NEMA FR 4 oder wärmestabiles NEMA FR 4 mit und ohne Füllstoffe
HDI-Lagen z.B. Standardmaterialien NEMA FR 4 oder wärmestabiles NEMA FR 4 Prepreg 106 und 1080 und
Kupferfolie 9,12 und 18μm
Aufbau
Der Aufbau wird in der Form a–xindex–b beschrieben:
a: Microvia-Lagenanzahl auf der Oberseite (Bestückungsseite)
x: Kern-Lagenanzahl
b: Microvia-Lagenanzahl auf der Unterseite (Lötseite)
Index: dk: Aufbau mit durchkontaktierten Bohrungen im Kern
ndk: Aufbau nicht durchkontaktierter Kern
- Ein Pressvorgang
- Ein Arbeitsgang Galvanik
- Blind Vias von Lage 1 bis Lage 2
- Blind Vias von Lage 6 bis Lage 5
Mögliche Aufbauten sind:
1-x-1
2-x-2
3-x-3
1 - 4ndk - 1 1 - 4dk - 1
- Zwei Pressvorgänge
- Zwei Arbeitsgänge Galvanik
- Blind Vias von Lage 1 bis Lage 2
- Blind Vias von Lage 6 bis Lage 5
- Buried Vias von Lage 2 bis Lage 5
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