Fertigungsspezifikation

Thomas Peters
Geschäftsführer
Marco Seidel
Geschäftsführer
perfectly connected
In der alltäglichen Praxis mit der Konstruktion,
Entwicklung und Verarbeitung von Leiterplatten
tauchen immer wieder Fragen bezüglich der Kosten,
der Machbarkeit und der technischen Möglichkeiten
zur Herstellung und Lieferung dieser sensiblen
Technologie auf.
Mit dieser Leiterplattenspezifikation möchten wir alle
konstruktiv tätigen, technisch-kreativen Fach- und
Führungskräfte ansprechen. Dies sind alle Ingenieure
und Techniker, die Leiterplatten gestalten, sowie Entscheider,
die den Einsatz der verschiedenen Techniken
beschließen.
Diese Spezifikation der ggp-Schaltungen GmbH
bietet sich an, Ihr täglicher Begleiter zu sein.
Sie ist Entscheidungshilfe, Ratgeber und Inspiration
zugleich – denn sie hilft Ihnen, Ihr neues Produkt
nach den technischen Standards kostengünstig zu
konstruieren und zu entwerfen.
Zudem ist Sie aufgrund einfließender Neuerungen
und Änderungen ein lebendiges Werkzeug für Ihr
tägliches Schaffen.
Anmerkungen, Anregungen und auch Kritik sind sehr
willkommen. Denn nur mit Ihrer Mithilfe wird sie
auch Ihr ständiger Begleiter.
In diesem Sinne...
ggp-peters Leiterplattenspezifikation Version 2.6 13.03.2012
Inhaltsverzeichnis
4 Einleitung
5 Technologie, Datenformate, Normen
6 Basismaterial – Technische Daten
8 Standard Lagenaufbau Multilayer
9 Zuschnittsformate
10 Verfügbare Bohrer
11 Leiterbild
12 Allgemeine Designrichtlinien
14 Lötstopplacke, Sonderlacke
15 Endoberfläche
16 Mechanische Bearbeitung
19 Übersicht Fertigungstoleranzen
20 Flex und Starrflex
23 Dickkupfertechnik/Gedruckte Potentiometer
24 HDI / SBU-Technik
27 Impedanzkontrolle
28 Testverfahren
29 Erstmusterprüfberichte, Kennzeichnung von Leiterplatten
30 Lagerung und Trocknung von Leiterplatten
31 Equipment
32 Firmengeschichte und Entwicklung
34 Ansprechpartner
35 Allgemeine Informationen
36 Anfahrt
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