Fertigungsspezifikation
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Thomas Peters<br />
Geschäftsführer<br />
Marco Seidel<br />
Geschäftsführer<br />
perfectly connected<br />
In der alltäglichen Praxis mit der Konstruktion,<br />
Entwicklung und Verarbeitung von Leiterplatten<br />
tauchen immer wieder Fragen bezüglich der Kosten,<br />
der Machbarkeit und der technischen Möglichkeiten<br />
zur Herstellung und Lieferung dieser sensiblen<br />
Technologie auf.<br />
Mit dieser Leiterplattenspezifikation möchten wir alle<br />
konstruktiv tätigen, technisch-kreativen Fach- und<br />
Führungskräfte ansprechen. Dies sind alle Ingenieure<br />
und Techniker, die Leiterplatten gestalten, sowie Entscheider,<br />
die den Einsatz der verschiedenen Techniken<br />
beschließen.<br />
Diese Spezifikation der ggp-Schaltungen GmbH<br />
bietet sich an, Ihr täglicher Begleiter zu sein.<br />
Sie ist Entscheidungshilfe, Ratgeber und Inspiration<br />
zugleich – denn sie hilft Ihnen, Ihr neues Produkt<br />
nach den technischen Standards kostengünstig zu<br />
konstruieren und zu entwerfen.<br />
Zudem ist Sie aufgrund einfließender Neuerungen<br />
und Änderungen ein lebendiges Werkzeug für Ihr<br />
tägliches Schaffen.<br />
Anmerkungen, Anregungen und auch Kritik sind sehr<br />
willkommen. Denn nur mit Ihrer Mithilfe wird sie<br />
auch Ihr ständiger Begleiter.<br />
In diesem Sinne...<br />
ggp-peters Leiterplattenspezifikation Version 2.6 13.03.2012<br />
Inhaltsverzeichnis<br />
4 Einleitung<br />
5 Technologie, Datenformate, Normen<br />
6 Basismaterial – Technische Daten<br />
8 Standard Lagenaufbau Multilayer<br />
9 Zuschnittsformate<br />
10 Verfügbare Bohrer<br />
11 Leiterbild<br />
12 Allgemeine Designrichtlinien<br />
14 Lötstopplacke, Sonderlacke<br />
15 Endoberfläche<br />
16 Mechanische Bearbeitung<br />
19 Übersicht Fertigungstoleranzen<br />
20 Flex und Starrflex<br />
23 Dickkupfertechnik/Gedruckte Potentiometer<br />
24 HDI / SBU-Technik<br />
27 Impedanzkontrolle<br />
28 Testverfahren<br />
29 Erstmusterprüfberichte, Kennzeichnung von Leiterplatten<br />
30 Lagerung und Trocknung von Leiterplatten<br />
31 Equipment<br />
32 Firmengeschichte und Entwicklung<br />
34 Ansprechpartner<br />
35 Allgemeine Informationen<br />
36 Anfahrt<br />
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