Fertigungsspezifikation
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Lötstopplacke und Sonderlacke<br />
Bei ggp verfügbare Lacke<br />
• Gießlack<br />
-Sun Chemical IMAGECURE AQ XV501T Matt, grün HF<br />
• Fotosensible Lötstopplacke Siebdruck<br />
-Sun Chemical Imagecure Smart XV501T-4 grün HF<br />
-Sun Chemical Imagecure XV501T Blau<br />
-Sun Chemical Imagecure Smart XV501T-4 Rot HF<br />
-Peters Elpemer SD 2497 weiß<br />
-Peters Elpemer SD 2447 schwarz<br />
-Peters Elpemer SD 2463 Flex HF grün<br />
-Peters Elpemer SD 2467 grün<br />
• 2 Komponenten Lötstopplacke<br />
-Coates ZKS/O -Weiss / Gelb / Grün / Blau / Rot / Schwarz / Grau<br />
-Peters SD 2468 NB-M Grün Matt<br />
-Sun Chemical XZ100 Weiss<br />
• UV-Lacke<br />
-Coates PC UV/K-Gelb / Schwarz<br />
-Sun Chemical XV 1300 UV Weiss<br />
-Peters Ätzresist SD 2050 UV-VH<br />
• Carbon- und Silberleitlacke<br />
-Peters Carbon SD2841 HAL-IR<br />
-Acheson Minico M2001 - M2015RS Widerstandspaste<br />
-Acheson Minico M 4100 Silberleitlack<br />
• Durchsteigerfüller<br />
-Peters Durchsteigerfüller SD 2361 Grün<br />
• Abziehlacke<br />
-Peters Abziehlack SD 2955<br />
-Peters Abziehlack SD 2954<br />
-Peters Abziehlack SD 2962<br />
Wichtige Layoutkriterien für den Stopplack:<br />
„Einläufe bei Umsteigerbohrungen“<br />
Einseitig verschlossene Bohrungen bzw. beidseitig<br />
verschlossene Bohrungen verursachen<br />
eine Chemieverschleppung im nachfolgenden<br />
Oberfl ächenprozess und reduzieren die Lagerzeit<br />
und Lötfähigkeit der LP und führen im Feld<br />
zu E- Korrosion und damit zum Ausfall.<br />
Eine mit Stopplack verschlossene DK- Bohrung<br />
ist nie zu 100 % verschlossen, da Risse im Lack,<br />
durch thermische Belastung, zu Kavernen und<br />
damit zu Ablagerungen von Chemieresten aus<br />
den Endoberfl ächenprozessen führen.<br />
Selbst bei der HAL- Oberfl äche führen solche<br />
teilverschlossenen Bohrungen zu E- Korrosion,<br />
da die Gefahr besteht, dass Kupfer in der Hülse<br />
nicht mit Lack bzw. nicht mit dem Endoberfl<br />
ächenmetall ausreichend geschützt ist.<br />
Deshalb müssen die Vias vollständig von<br />
Lötstopplack frei sein. Defi nition Einläufe:<br />
Lichtundurchlässige Lötaugen zur Verhinderung<br />
der UV- Belichtung von Lackresten in den<br />
DK-Bohrungen.<br />
Diese Einläufe müssen im Minimum 0,05 mm<br />
umlaufend größer als Bohrdurchmesser sein.<br />
Bei Kunden, die die Umsteiger trotz ggp-Mitteilung<br />
weiterhin geschlossen haben möchten,<br />
ist eine Rücksprache mit ggp zwingend erforderlich.<br />
Endoberfl ächen<br />
Endoberflächen<br />
Endoberflächen<br />
Endoberflächen<br />
Endoberflächen<br />
Oberfläche<br />
Oberfläche<br />
Oberfläche<br />
(Chemielieferant)<br />
(Chemielieferant)<br />
(Chemielieferant)<br />
Oberfläche<br />
(+max. 3 AT)<br />
Hot-Air-Levelling verbleit<br />
Hot-Air-Levelling verbleit<br />
Hot-Air-Levelling verbleit<br />
(Feinhütte)<br />
(Feinhütte)<br />
(Feinhütte) Hot-Air-Levelling verbleit<br />
X<br />
X<br />
X<br />
X<br />
2-50µm<br />
2-50µm<br />
2-50µm<br />
2-50µm<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
Hot-Air-Levelling bleifrei<br />
Hot-Air-Levelling bleifrei<br />
Hot-Air-Levelling bleifrei<br />
(Balver Zinn)<br />
(Balver Zinn)<br />
(Balver Hot-Air-Levelling Zinn) bleifrei*<br />
X<br />
X<br />
X<br />
X<br />
2-50µm<br />
2-50µm<br />
2-50µm<br />
2-50µm<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
Chemisch Zinn *<br />
X<br />
Chemisch Zinn *<br />
X<br />
Chemisch Zinn *<br />
X<br />
(MacDermid)<br />
(MacDermid)<br />
(MacDermid)<br />
Chemisch Zinn ** X<br />
Chemisch Ni/Au (lötbar oder bondbar)<br />
Ab<br />
Chemisch Ni/Au (lötbar oder bondbar)<br />
Ab<br />
Chemisch Ni/Au (lötbar oder bondbar)<br />
Ab<br />
ENIG (Umicore)<br />
Juli X 2010<br />
(Umicore)<br />
Juli Ab 2010<br />
(Umicore)<br />
Juli 2010<br />
Oktober 2010<br />
Galvanisch Ni/Au Ni/Au<br />
Galvanisch Ni/Au<br />
Galvanisch Ni/Au<br />
(Enthone)<br />
(Enthone)<br />
(Enthone)<br />
X<br />
X<br />
X<br />
X<br />
X<br />
X<br />
Min 1 µm<br />
Min 1 µm<br />
Min 1 µm<br />
Min 1 µm<br />
4-6µm Ni; 0,05-0,15µm<br />
4-6µm Ni; 0,05-0,15µm<br />
4-6µm Ni; 0,05-0,15µm<br />
4-6µm Ni; ≥0,05µm<br />
Min 4µm Ni; 0,45-3µm<br />
Min 4µm Ni; 0,45-3µm<br />
Min 4µm (Standard Ni; 0,45-3µm 1 )<br />
(je nach Anwendung)<br />
(je nach Anwendung)<br />
(je nach Anwendung)<br />
6 Monate<br />
6 Monate<br />
6 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12<br />
Monate<br />
Monate<br />
12 Monate<br />
Chemisch Chemisch Silber Silber<br />
Chemisch Silber<br />
Chemisch Silber<br />
(MacDermid)<br />
(MacDermid)<br />
(MacDermid)<br />
X<br />
X<br />
X 0,15-0,3µm<br />
0,15-0,3µm<br />
0,15-0,3µm<br />
12 12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
* Bei OSP Leiterplattendicke von 0,3mm bis 0,75 mm ist Hal nur in einem speziellen X Rahmen möglich. 0,2-0,5µm Leiterplatten von 0,8mm 6 Monate bis 1,15 mm<br />
OSP<br />
X 0,2-0,5µm 6 Monate<br />
OSP<br />
X 0,2-0,5µm 6 Monate<br />
sind (Enthone) nur in den Formaten F2 und F5 möglich. Von 1,2mm bis 3,15mm sind alle LPs ohne Probleme zu verzinnen. Ab 3,2mm setzen wir<br />
(Enthone)<br />
Oberflächen in %<br />
(Enthone)<br />
nur noch chemische Oberflächen Oberfläche ein. in %HAL bleifrei HAL verbleit chemisch Zinn chemisch Nickel/Gold galvanisch Nickel/Gold Sonstige<br />
Nanofinish<br />
x 55nm 12 Monate<br />
Nanofinish<br />
53,80 11,60 x 15,70 15,20 55nm 3,40<br />
0,30 12 Monate<br />
Nanofinish **Bei Einhaltungen der speziellen Lageranforderungen und Verarbeitungsbedingungen x garantiert 55nm ggp 12 Monate Lötbarkeit. 12 Monate Bitte unbe-<br />
(Enthone)<br />
(Enthone)<br />
(Enthone) dingt die Herstellerangaben der Firma MacDermid beachten.<br />
* Bei Einhaltungen der speziellen Lageranforderungen und Verarbeitungsbedin-<br />
* Bei Einhaltungen der speziellen Lageranforderungen und Verarbeitungsbedin-<br />
* Bei Oberfl Einhaltungen ächenverteilung der speziellen bei Lageranforderungen ggp in 2011<br />
und Verarbeitungsbedingungen<br />
garantiert ggp 12 Monate Lötbarkeit. Bitte unbedingt die Herstellerangagungen<br />
garantiert ggp 12 Monate Lötbarkeit. Bitte unbedingt 3,4% die Herstelleranga-<br />
0,3%<br />
gungen garantiert ggp 12 Monate Lötbarkeit. Bitte unbedingt die Herstellerangaben<br />
der Chemielieferanten beachten.<br />
ben der Chemielieferanten beachten.<br />
15,2%<br />
ben der Chemielieferanten beachten.<br />
Oberflächenverteilung bei ggp in 2009<br />
Oberflächenverteilung bei ggp in 2009<br />
Oberflächenverteilung bei ggp in 15,7% 2009<br />
14 15<br />
16<br />
Chemisch<br />
Ni / Au<br />
Inhouse Dienstleiter<br />
Inhouse Dienstleiter<br />
Inhouse Dienstleiter<br />
(+max. 3 AT)<br />
(+max. 3 AT)<br />
Inhouse (+max. Dienstleiter<br />
3 AT)<br />
11,6%<br />
Dicke<br />
Dicke<br />
Dicke<br />
Dicke<br />
Oberflächenverteilung bei ggp in 2010<br />
Chemisch Sn<br />
ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />
ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />
ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />
Lötbarkeit<br />
HAL bleifrei<br />
HAL verbleit<br />
chemisch Zinn<br />
53,8% chemisch Nickel/Gold<br />
galvanisch Nickel/Gold<br />
Sonstige<br />
Oben: HAL bei ggp<br />
Oben: HAL bei ggp<br />
Oben: HAL bei ggp<br />
Unten: chemisch Sn bei ggp<br />
Unten: chemisch Sn bei ggp<br />
Unten: chemisch Sn bei ggp<br />
Tel.: 05522/962-200 Fax: 05522/962-222 mail: info@ggp-peters.de www.ggp-peters.de<br />
Tel.: 05522/962-200 Fax: 05522/962-222 mail: info@ggp-peters.de www.ggp-peters.de<br />
Tel.: 05522/962-200 Rechts oben: HAL bei ggp Fax: 05522/962-222 Rechts unten: chemisch Sn bei ggp mail: info@ggp-peters.de Links unten: chemisch Ni/Au bei www.ggp-peters.de<br />
ggp<br />
Lötbarkeit<br />
Lötbarkeit<br />
Lötbarkeit<br />
15<br />
15 15<br />
HAL<br />
HAL bleifrei