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Fertigungsspezifikation

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Lötstopplacke und Sonderlacke<br />

Bei ggp verfügbare Lacke<br />

• Gießlack<br />

-Sun Chemical IMAGECURE AQ XV501T Matt, grün HF<br />

• Fotosensible Lötstopplacke Siebdruck<br />

-Sun Chemical Imagecure Smart XV501T-4 grün HF<br />

-Sun Chemical Imagecure XV501T Blau<br />

-Sun Chemical Imagecure Smart XV501T-4 Rot HF<br />

-Peters Elpemer SD 2497 weiß<br />

-Peters Elpemer SD 2447 schwarz<br />

-Peters Elpemer SD 2463 Flex HF grün<br />

-Peters Elpemer SD 2467 grün<br />

• 2 Komponenten Lötstopplacke<br />

-Coates ZKS/O -Weiss / Gelb / Grün / Blau / Rot / Schwarz / Grau<br />

-Peters SD 2468 NB-M Grün Matt<br />

-Sun Chemical XZ100 Weiss<br />

• UV-Lacke<br />

-Coates PC UV/K-Gelb / Schwarz<br />

-Sun Chemical XV 1300 UV Weiss<br />

-Peters Ätzresist SD 2050 UV-VH<br />

• Carbon- und Silberleitlacke<br />

-Peters Carbon SD2841 HAL-IR<br />

-Acheson Minico M2001 - M2015RS Widerstandspaste<br />

-Acheson Minico M 4100 Silberleitlack<br />

• Durchsteigerfüller<br />

-Peters Durchsteigerfüller SD 2361 Grün<br />

• Abziehlacke<br />

-Peters Abziehlack SD 2955<br />

-Peters Abziehlack SD 2954<br />

-Peters Abziehlack SD 2962<br />

Wichtige Layoutkriterien für den Stopplack:<br />

„Einläufe bei Umsteigerbohrungen“<br />

Einseitig verschlossene Bohrungen bzw. beidseitig<br />

verschlossene Bohrungen verursachen<br />

eine Chemieverschleppung im nachfolgenden<br />

Oberfl ächenprozess und reduzieren die Lagerzeit<br />

und Lötfähigkeit der LP und führen im Feld<br />

zu E- Korrosion und damit zum Ausfall.<br />

Eine mit Stopplack verschlossene DK- Bohrung<br />

ist nie zu 100 % verschlossen, da Risse im Lack,<br />

durch thermische Belastung, zu Kavernen und<br />

damit zu Ablagerungen von Chemieresten aus<br />

den Endoberfl ächenprozessen führen.<br />

Selbst bei der HAL- Oberfl äche führen solche<br />

teilverschlossenen Bohrungen zu E- Korrosion,<br />

da die Gefahr besteht, dass Kupfer in der Hülse<br />

nicht mit Lack bzw. nicht mit dem Endoberfl<br />

ächenmetall ausreichend geschützt ist.<br />

Deshalb müssen die Vias vollständig von<br />

Lötstopplack frei sein. Defi nition Einläufe:<br />

Lichtundurchlässige Lötaugen zur Verhinderung<br />

der UV- Belichtung von Lackresten in den<br />

DK-Bohrungen.<br />

Diese Einläufe müssen im Minimum 0,05 mm<br />

umlaufend größer als Bohrdurchmesser sein.<br />

Bei Kunden, die die Umsteiger trotz ggp-Mitteilung<br />

weiterhin geschlossen haben möchten,<br />

ist eine Rücksprache mit ggp zwingend erforderlich.<br />

Endoberfl ächen<br />

Endoberflächen<br />

Endoberflächen<br />

Endoberflächen<br />

Endoberflächen<br />

Oberfläche<br />

Oberfläche<br />

Oberfläche<br />

(Chemielieferant)<br />

(Chemielieferant)<br />

(Chemielieferant)<br />

Oberfläche<br />

(+max. 3 AT)<br />

Hot-Air-Levelling verbleit<br />

Hot-Air-Levelling verbleit<br />

Hot-Air-Levelling verbleit<br />

(Feinhütte)<br />

(Feinhütte)<br />

(Feinhütte) Hot-Air-Levelling verbleit<br />

X<br />

X<br />

X<br />

X<br />

2-50µm<br />

2-50µm<br />

2-50µm<br />

2-50µm<br />

12 Monate<br />

12 Monate<br />

12 Monate<br />

12 Monate<br />

Hot-Air-Levelling bleifrei<br />

Hot-Air-Levelling bleifrei<br />

Hot-Air-Levelling bleifrei<br />

(Balver Zinn)<br />

(Balver Zinn)<br />

(Balver Hot-Air-Levelling Zinn) bleifrei*<br />

X<br />

X<br />

X<br />

X<br />

2-50µm<br />

2-50µm<br />

2-50µm<br />

2-50µm<br />

12 Monate<br />

12 Monate<br />

12 Monate<br />

12 Monate<br />

Chemisch Zinn *<br />

X<br />

Chemisch Zinn *<br />

X<br />

Chemisch Zinn *<br />

X<br />

(MacDermid)<br />

(MacDermid)<br />

(MacDermid)<br />

Chemisch Zinn ** X<br />

Chemisch Ni/Au (lötbar oder bondbar)<br />

Ab<br />

Chemisch Ni/Au (lötbar oder bondbar)<br />

Ab<br />

Chemisch Ni/Au (lötbar oder bondbar)<br />

Ab<br />

ENIG (Umicore)<br />

Juli X 2010<br />

(Umicore)<br />

Juli Ab 2010<br />

(Umicore)<br />

Juli 2010<br />

Oktober 2010<br />

Galvanisch Ni/Au Ni/Au<br />

Galvanisch Ni/Au<br />

Galvanisch Ni/Au<br />

(Enthone)<br />

(Enthone)<br />

(Enthone)<br />

X<br />

X<br />

X<br />

X<br />

X<br />

X<br />

Min 1 µm<br />

Min 1 µm<br />

Min 1 µm<br />

Min 1 µm<br />

4-6µm Ni; 0,05-0,15µm<br />

4-6µm Ni; 0,05-0,15µm<br />

4-6µm Ni; 0,05-0,15µm<br />

4-6µm Ni; ≥0,05µm<br />

Min 4µm Ni; 0,45-3µm<br />

Min 4µm Ni; 0,45-3µm<br />

Min 4µm (Standard Ni; 0,45-3µm 1 )<br />

(je nach Anwendung)<br />

(je nach Anwendung)<br />

(je nach Anwendung)<br />

6 Monate<br />

6 Monate<br />

6 Monate<br />

12 Monate<br />

12 Monate<br />

12 Monate<br />

12 Monate<br />

12 Monate<br />

12 Monate<br />

12<br />

Monate<br />

Monate<br />

12 Monate<br />

Chemisch Chemisch Silber Silber<br />

Chemisch Silber<br />

Chemisch Silber<br />

(MacDermid)<br />

(MacDermid)<br />

(MacDermid)<br />

X<br />

X<br />

X 0,15-0,3µm<br />

0,15-0,3µm<br />

0,15-0,3µm<br />

12 12 Monate<br />

12 Monate<br />

12 Monate<br />

* Bei OSP Leiterplattendicke von 0,3mm bis 0,75 mm ist Hal nur in einem speziellen X Rahmen möglich. 0,2-0,5µm Leiterplatten von 0,8mm 6 Monate bis 1,15 mm<br />

OSP<br />

X 0,2-0,5µm 6 Monate<br />

OSP<br />

X 0,2-0,5µm 6 Monate<br />

sind (Enthone) nur in den Formaten F2 und F5 möglich. Von 1,2mm bis 3,15mm sind alle LPs ohne Probleme zu verzinnen. Ab 3,2mm setzen wir<br />

(Enthone)<br />

Oberflächen in %<br />

(Enthone)<br />

nur noch chemische Oberflächen Oberfläche ein. in %HAL bleifrei HAL verbleit chemisch Zinn chemisch Nickel/Gold galvanisch Nickel/Gold Sonstige<br />

Nanofinish<br />

x 55nm 12 Monate<br />

Nanofinish<br />

53,80 11,60 x 15,70 15,20 55nm 3,40<br />

0,30 12 Monate<br />

Nanofinish **Bei Einhaltungen der speziellen Lageranforderungen und Verarbeitungsbedingungen x garantiert 55nm ggp 12 Monate Lötbarkeit. 12 Monate Bitte unbe-<br />

(Enthone)<br />

(Enthone)<br />

(Enthone) dingt die Herstellerangaben der Firma MacDermid beachten.<br />

* Bei Einhaltungen der speziellen Lageranforderungen und Verarbeitungsbedin-<br />

* Bei Einhaltungen der speziellen Lageranforderungen und Verarbeitungsbedin-<br />

* Bei Oberfl Einhaltungen ächenverteilung der speziellen bei Lageranforderungen ggp in 2011<br />

und Verarbeitungsbedingungen<br />

garantiert ggp 12 Monate Lötbarkeit. Bitte unbedingt die Herstellerangagungen<br />

garantiert ggp 12 Monate Lötbarkeit. Bitte unbedingt 3,4% die Herstelleranga-<br />

0,3%<br />

gungen garantiert ggp 12 Monate Lötbarkeit. Bitte unbedingt die Herstellerangaben<br />

der Chemielieferanten beachten.<br />

ben der Chemielieferanten beachten.<br />

15,2%<br />

ben der Chemielieferanten beachten.<br />

Oberflächenverteilung bei ggp in 2009<br />

Oberflächenverteilung bei ggp in 2009<br />

Oberflächenverteilung bei ggp in 15,7% 2009<br />

14 15<br />

16<br />

Chemisch<br />

Ni / Au<br />

Inhouse Dienstleiter<br />

Inhouse Dienstleiter<br />

Inhouse Dienstleiter<br />

(+max. 3 AT)<br />

(+max. 3 AT)<br />

Inhouse (+max. Dienstleiter<br />

3 AT)<br />

11,6%<br />

Dicke<br />

Dicke<br />

Dicke<br />

Dicke<br />

Oberflächenverteilung bei ggp in 2010<br />

Chemisch Sn<br />

ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />

ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />

ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />

Lötbarkeit<br />

HAL bleifrei<br />

HAL verbleit<br />

chemisch Zinn<br />

53,8% chemisch Nickel/Gold<br />

galvanisch Nickel/Gold<br />

Sonstige<br />

Oben: HAL bei ggp<br />

Oben: HAL bei ggp<br />

Oben: HAL bei ggp<br />

Unten: chemisch Sn bei ggp<br />

Unten: chemisch Sn bei ggp<br />

Unten: chemisch Sn bei ggp<br />

Tel.: 05522/962-200 Fax: 05522/962-222 mail: info@ggp-peters.de www.ggp-peters.de<br />

Tel.: 05522/962-200 Fax: 05522/962-222 mail: info@ggp-peters.de www.ggp-peters.de<br />

Tel.: 05522/962-200 Rechts oben: HAL bei ggp Fax: 05522/962-222 Rechts unten: chemisch Sn bei ggp mail: info@ggp-peters.de Links unten: chemisch Ni/Au bei www.ggp-peters.de<br />

ggp<br />

Lötbarkeit<br />

Lötbarkeit<br />

Lötbarkeit<br />

15<br />

15 15<br />

HAL<br />

HAL bleifrei

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