Fertigungsspezifikation
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12<br />
Allgemeine Designrichtlinien<br />
Allgemeine Designrichtlinien<br />
Leiterbildstrukturen und Lötaugengestaltung<br />
Leiterbildstrukturen und Lötaugengestaltung<br />
Die angegebenen Leiterbreiten und Iso-Abstände gelten für Kupferkaschierungen von 2 als . Phase: Bohr.-Ø Lötaugen ohne Stopl.- Auge<br />
(Fotosensitiver LSM-Stegbreite<br />
Freistellung Gießlack) bei Endkupferstärke 105µm C<br />
schränkung) Bohrungen der Lötstoppmaske lackfrei bei auge DK-Bohrungen (voll belichtet) Bohr.-Ø / Pads<br />
Kostenfaktor: * LSM-Stegbreite nach dem 1 Entwickeln<br />
Kostenfaktor: 2<br />
(Fotosensitiver Gießlack)<br />
bei Endkupferstärke 210µm C<br />
Zuordnung ≤ 0,35mm<br />
Details<br />
3 170 . Phase: Lötaugen ohne 150*<br />
2 . Phase: Lötaugen ohne Stopl.- Auge<br />
Kostenfaktor: 170 3 * 150*<br />
Standard 3 . Phase: Lötaugen ohne Sonderanforderung<br />
Stopl.- Auge<br />
Reststegbreite vom Basismaterial zwischen NDK-Bohrungen ≥ 100 -<br />
*<br />
Freistellung der LSM Zuordnung ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 A Osterode Details ≥ 100 Standard ≥ 50 Sonderanforderung<br />
Lochwandabstand D ≥ 500 -<br />
Variante<br />
Freistellung 4: Partieller der Lötstoppmaske Umsteigerzudruck bei / Durchsteigerfüller DK-Bohrungen mit 2K-Lack / Pads SD2361 grün. Bohr.-Ø ≥ 0,40mm - ≤ 0,90mm �<br />
Abstand Leiter Freistellung Tel.: der 05522/962-200 Lötstoppmaske LSM Fax: 05522/962-222 bei DK-Bohrungen mail: info@ggp-peters.de / Pads www.ggp-peters.de<br />
Anwendung<br />
/ Kupfer<br />
nicht<br />
zu<br />
für<br />
LSM<br />
Finepitchtechnik geeignet. L1 & Lx: Lötaugen im LSL<br />
B<br />
freigestellt<br />
A ≥ 100<br />
Kostenfaktor:<br />
≥<br />
2<br />
100 ≥ 75 ≥ 50<br />
LSM-Stegbreite Abstand bei Endkupferstärke Leiter / Kupfer 35µm zu LSM C B 80 ≥ 100 60* * ≥ 75<br />
* nach dem Entwickeln Zuordnung Details Standard<br />
Sonderanforderung<br />
Nur das in der EDV verfügbare Dokument unterliegt dem Änderungsdienst Seite 2 / 3<br />
LSM-Stegbreite LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke bei Endkupferstärke 70µm 35µm C C 100 80 80* 60*<br />
Freistellung der LSM A ≥ 100 ≥ 50<br />
ggp-Schaltungen GmbH<br />
LSM-Stegbreite LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke bei Endkupferstärke 105µm 70µm<br />
Abstand Leiter / Kupfer zu LSM<br />
An der Leege 2-4<br />
C<br />
37520 Osterode<br />
C 170<br />
B<br />
100<br />
≥ 100<br />
150* 80*<br />
≥ 75<br />
LSM-Stegbreite LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke Tel.: bei 05522/962-200 Endkupferstärke 210µm Fax: 105µm 05522/962-222<br />
LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 35µm<br />
mail: C info@ggp-peters.de C 170 www.ggp-peters.de 170<br />
C 80<br />
150* 150*<br />
60*<br />
Reststegbreite LSM-Stegbreite vom Basismaterial bei Endkupferstärke zwischen NDK-Bohrungen 210µm<br />
LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 70µm<br />
C ≥ 100<br />
C<br />
170<br />
100<br />
- 150*<br />
80*<br />
Lochwandabstand Reststegbreite vom Basismaterial zwischen NDK-Bohrungen D<br />
LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 105µm<br />
≥ 500<br />
C<br />
≥ 100<br />
170<br />
-<br />
-<br />
150*<br />
Lochwandabstand<br />
LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 210µm<br />
D<br />
C<br />
≥ 500<br />
170<br />
-<br />
150*<br />
Einpresstechnik<br />
Reststegbreite vom Basismaterial zwischen NDK-Bohrungen<br />
* nach dem Entwickeln<br />
≥ 100 -<br />
12<br />
Einpresstechnik Standardtoleranz+0,09 / -0,06 (Sonderanforderung +/- 0,05)<br />
Achtung: Toleranzfenster von 0,15 mm sollte eingehalten werden.<br />
Lochwandabstand * nach dem Entwickeln<br />
D ≥ 500<br />
ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />
*nach dem Entwickeln<br />
ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />
* nach dem Entwickeln<br />
-<br />
13<br />
Detail A:<br />
SMD<br />
Detail A:<br />
Detail B:<br />
Detail C:<br />
Detail D:<br />
Detail A Detail B Detail C Detail D<br />
Detail A:<br />
Detail B:<br />
Detail C:<br />
Abstand Stopplack zum Lötauge<br />
Abgedeckter Leiter zu freien Pad<br />
Stopplacksteg<br />
zwischen 2 Pads<br />
Stopplacksteg zwischen 2 Pads<br />
Detail C:<br />
1 =Kupfer überdeckt mit Lötstoppmaske<br />
2 =Kupfer<br />
3 =Bohrung in Pad<br />
4 =Lötstoppmaskenstege entfernt<br />
5 =Lötstoppmaskenstege<br />
6 =Lötstoppmaske auf Basismaterial<br />
Detail D:<br />
13<br />
13<br />
1 =Kupfer überdeckt mit Lötstoppmaske<br />
1 =Kupfer überdeckt mit Lötstoppmaske<br />
2 =Kupfer<br />
2 =Kupfer<br />
2 =Kupfer<br />
3 =Bohrung 3 =Bohrung in Pad in Pad<br />
1 =Kupfer überdeckt mit Lötstoppmaske<br />
3 =Bohrung in Pad<br />
4 =Lötstoppmaskenstege entfernt<br />
4 =Lötstoppmaskenstege entfernt<br />
2 =Kupfer<br />
5 =Lötstoppmaskenstege 4 =Lötstoppmaskenstege entfernt<br />
5 =Lötstoppmaskenstege<br />
6 =Lötstoppmaske auf Basismaterial 3 =Bohrung in Pad<br />
5 =Lötstoppmaskenstege<br />
6 =Lötstoppmaske auf Basismaterial<br />
4 =Lötstoppmaskenstege entfernt<br />
6 =Lötstoppmaske auf Basismaterial<br />
Stopplacksteg zwischen 2 Pads Detail C: Lochwandabstand zwischen 2 Bohrungen<br />
Auslegung der DK-Bohrungen bei chem. Oberflächen<br />
Auslegung der DK-Bohrungen bei chem. Oberflächen<br />
Variante 1 Variante 2 Variante 3<br />
13<br />
Lochwandabstand zwischen 2 Bohrungen<br />
Detail D:<br />
Tel.: 05522/962-200 Fax: 05522/962-222 mail: info@ggp-peters.de www.ggp-peters.de<br />
13<br />
1 =Kupfer überdeckt mit Lötstoppmaske<br />
5 =Lötstoppmaskenstege<br />
6 =Lötstoppmaske auf Basismaterial<br />
Detail D:<br />
Detail D:<br />
13
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