Fertigungsspezifikation

10 Verfügbare Bohrer
10
10
Verfügbare Bohrer
Verfügbare Bohrer
Verfügbare Bohrer
Arten von Durchmesser Bohrungen größer 6,2 mm werden gefräst.
Arten von Bohrungen
Arten Es gibt von 7
Es Durchmesser verschiedene
gibt Bohrungen Arten
6 verschiedene größer von
Arten 6,2 Bohrungen mm von werden Bohrungen gefräst.
Es gibt 7 verschiedene Arten von Bohrungen
Arten von D Bohrungen
= nicht durchkontaktierte Bohrung
Es gibt D 7 E = nicht = durchkontaktierte Bohrung
D verschiedene = nicht durchkontaktierte Arten von Bohrungen Bohrungen
Bohrung
F = Geschlossene Durchkontaktierungen (vias closed)
E E = durchkontaktierte = durchkontaktierte Bohrungen
Bohrung
A = Blind Vias
F F
D
=
C
Geschlossene =
=
Geschlossene
nicht durchkontaktierte
= Buried Vias
Durchkontaktierungen
Bohrung
(vias closed)
A
E
=
Blind
durchkontaktierte
Vias
Bohrung
A B = Blind = Planar Vias verschlossene und Mikrovias Vias (plugged vias)
C
F
=
Buried
Geschlossene
Vias
Durchkontaktierungen (vias closed)
C B = A Buried =
Planar
Blind Vias Vias
verschlossene Vias (plugged vias)
C = Buried Vias
ggp B = Standard: Planar verschlossene Klasse 1 & 2 Vias (plugged vias)
B = Planar verschlossene Vias (plugged vias)
A B C D E F
ggp Sonderanforderungen Standard: Klasse 1 der & 2 Klasse 3 nur nach vorheriger Absprache mit der Geschäftsleitung, Werkleitung und dem
Sonderanforderungen Qualitätsmanagement.
ggp Standard: Klasse der
1 1 & & Klasse
2 2 3 nur nach vorheriger Absprache mit der Geschäftsleitung, Werkleitung und dem
Auszug aus der Tabelle 3-2 der IPC-6012B
Qualitätsmanagement.
Sonderanforderungen der Klasse 3 nur nach vorheriger Absprache mit der Geschäftsleitung, Werkleitung und dem
Auszug Sonderanforderungen aus der Tabelle 3-2 der IPC-6012B der Klasse 3 nur nach vorheriger Absprache mit der Geschäftsleitung, Werkleitung und
Qualitätsmanagement.
dem Qualitätsmanagement. Endoberfläche Klasse 1 Klasse 2 Klasse 3
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Bohrerdurchmesser Verfügbar in Abstufungen
Bohrerdurchmesser
0,15 bis 6,20 mm
Verfügbar in Abstufungen
Von 0,05 mm
0,15 Bohrerdurchmesser bis 6,20 mm Von Verfügbar 0,05 mm in Abstufungen
Durchmesser 0,15 bis 6,20 größer mm 6,2 mm werden gefräst.
Durchmesser größer 6,2 mm werden gefräst.
Von 0,05 mm
Auszug aus der Tabelle 3-2 der IPC-6012B
Auszug aus der Tabelle 3-2 der IPC-6012B Endoberfläche
Durchgangslöcher
Klasse 1 Klasse 2 Klasse 3
Durchgangslöcher
Endoberfläche Klasse 1 Klasse 2 Klasse 3
Kupfer² (kleinster Mittelwert) 20µm 20µm 25µm
Kupfer² Mindestwert Durchgangslöcher
(kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 20µm 18µm 20µm 18µm 25µm 20µm
Mindestwert
Sacklöcher
Kupfer² (kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 18µm 20µm 18µm 20µm 20µm 25µm
Sacklöcher
Kupfer² Mindestwert (kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 20µm 18µm 20µm 18µm 25µm 20µm
Kupfer² Mindestwert Sacklöcher (kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 20µm 18µm 20µm 18µm 25µm 20µm
Mindestwert
Sacklöcher Kupfer² (kleinster Mikrovias³
im dünnen Mittelwert) Bereich 18µm 20µm 18µm 20µm 20µm 25µm
Sacklöcher
Kupfer² Mindestwert (kleinster
Mikrovias³ im dünnen Mittelwert) Bereich 12µm 18µm 12µm 18µm 12µm 20µm
Kupfer² Mindestwert Sacklöcher (kleinster im Mikrovias³ dünnen Mittelwert) Bereich 12µm 10µm 12µm 10µm 12µm 10µm
Mindestwert
Kernbereiche Kupfer² (kleinster im
nicht
dünnen Mittelwert) durchgehender
Bereich
Verbindungslöcher
10µm 12µm 10µm 12µm 10µm 12µm
Kernbereiche
Kupfer² Mindestwert (kleinster im nicht dünnen Mittelwert)
durchgehender Bereich Verbindungslöcher
13µm 10µm 15µm 10µm 15µm 10µm
Kupfer² Mindestwert Kernbereiche (kleinster im dünnen nicht Mittelwert) durchgehender Bereich Verbindungslöcher
13µm 11µm 15µm 13µm 15µm 13µm
Mindestwert
Nicht Kupfer² durchgehende (kleinster im dünnen Mittelwert) Verbindungslöcher
Bereich
(> 2 Lagen)
11µm 13µm 13µm 15µm 13µm 15µm
Nicht
Kupfer² Mindestwert durchgehende
(kleinster im dünnen Mittelwert)
Verbindungslöcher Bereich (> 2 Lagen)
20µm 11µm 20µm 13µm 25µm 13µm
Kupfer² Mindestwert Nicht durchgehende (kleinster im dünnen Mittelwert) Verbindungslöcher Bereich (> 2 Lagen)
20µm 18µm 20µm 18µm 25µm 20µm
Mindestwert Kupfer² (kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 18µm 20µm 18µm 20µm 20µm 25µm
² Die Dicke der Kupfermetallisierung gilt für die Oberfläche und die Lochwandungen. Die Reduzierung der Kupferstärke beim Übergang
Mindestwert im dünnen Bereich 18µm 18µm 20µm
von der Oberfläche zur Lochwandung aufgrund der Planarisierung der Verbindungslochmetallisierung darf 50% der minimalen Oberflä-
² Die Dicke der Kupfermetallisierung gilt für die Oberfläche und die Lochwandungen. Die Reduzierung der Kupferstärke beim Übergang
chenkupferstärke nicht überschreiten.
von der Oberfläche zur Lochwandung aufgrund der Planarisierung der Verbindungslochmetallisierung darf 50% der minimalen Oberflä-
² Die Dicke der Kupfermetallisierung gilt für die Oberfläche und die Lochwandungen. Die Reduzierung der Kupferstärke beim Übergang
chenkupferstärke nicht überschreiten.
³ von Sackloch-Mikrovias der Oberfläche zur sind Lochwandung Sacklöcher mit aufgrund einem Durchmesser der Planarisierung 250 µm
Kontur +/- 0,10 mm* +/- 0,15 mm +/- 0,15 mm +/- 0,15 mm
Kontur +/- 0,10 mm* +/- 0,15 mm +/- 0,15 mm +/- 0,15 mm
Fräsradius
0,4 mm
0,5 mm
0,8 mm
1,0 mm
Fräsradius
0,4 mm
0,5 mm
0,8 mm
1,0 mm
Steckerleisten
+/- 0,05mm **
-
-
-
Steckerleisten
Aspect Ratio (max. 1:8) ***
Aspect Ratio (max. 1:8)
+/- 0,05mm **
-
-
-
Dk 1:8 Bis 1:7 1:5 bis 1:6 < 1:5
Dk 1:8 Bis 1:7 1:5 bis 1:6 < 1:5
blind vias 1:0,8
blind vias 1:0,8
buried vias 1:8
buried vias 1:8
* Interner Hinweis: Aufnahmebohrungen innerhalb der LP erforderlich!
* Interner Hinweis: Aufnahmebohrungen innerhalb der LP erforderlich!
* ** Interner Interner Hinweis: Hinweis: Aufnahmebohrungen CCD-Kamera erforderlich innerhalb der = Mehrkosten LP erforderlich! durch erhöhten Aufwand
Achten ** Interner Sie beim Hinweis: Layouten CCD-Kamera darauf, erforderlich immer innerhalb = Mehrkosten einer Klasse durch erhöhten zu bleiben. Aufwand Jeder Schritt in eine höhere Klasse ist ein Kosten-
** Interner Hinweis: CCD-Kamera erforderlich = Mehrkosten durch erhöhten Aufwand
faktor. Achten Artikel- Sie beim und Layouten kundenspezifische darauf, immer Vorgaben innerhalb einer sollten Klasse mit zu unserer bleiben. Technik Jeder Schritt abgestimmt in eine werden. höhere Klasse ist ein Kostenfaktor.
Achten Sie beim Layouten darauf, immer innerhalb einer Klasse zu bleiben. Jeder Schritt in eine höhere Klasse ist ein Kostenfaktor.
Artikel Plattendicke
– und Kundenspezifische Vorgaben sollten mit unserer Technik abgestimmt werden.
Artikel ***AR= – und Kundenspezifische Vorgaben sollten mit unserer Technik abgestimmt werden.
geb. Durchmesser
Kupferstärken
im
im
Verhältnis
Verhältnis
zu
zu
Leiterzugbreiten
Leiterzugbreiten-
– und
Abständen
abständen
Kupferstärken im Verhältnis zu Leiterzugbreiten – und Abständen
Kupferstärke (Endkupfer) Leiterzugbreiten und –abstände
Kupferstärke (Endkupfer) Leiterzugbreiten und –abstände
35 µm 120 µm
35 µm 120 µm
70 µm 150µm
70 µm 170 150µm
105 µm 200µm
105 µm 250 200µm
140 µm 250µm
140 µm 270 250µm
210 µm 300µm
210 µm 320 300µm
250 µm 350µm
250 µm 350µm
Stegbreiten Stopplack
Stegbreiten Stopplack
80µm
80µm
100µm
100µm
170µm
170µm
170µm
170µm
170µm
170µm
200µm
200µm
Zur möglichst gleichmäßigen Gestaltung des Layouts in Bezug auf die Dimensionsstabilität des Materials der Innenlagen, sowie zur gleichmäßigen
Zur möglichst gleichmäßigen Gestaltung des Layouts in Bezug auf die Dimensionsstabilität des Materials der Innenlagen, sowie zur gleichmäßigen
Feldverteilung im Galvanik-Prozeß der Außenlagen, sind größere Freiflächen (Innen – und Außenlagenbilder) mit Aufrasterungen zu versehen, die
Feldverteilung im Galvanik-Prozeß der Außenlagen, sind größere Freiflächen (Innen – und Außenlagenbilder) mit Aufrasterungen zu versehen, die
der Dichte des Leiterbildes entsprechen.
der Dichte des Leiterbildes entsprechen.
Diese werden außerhalb der Leiterplatte bzw. des Kundennutzens durch die CAM-Abteilung ohne Anweisung der Arbeitsvorbereitung gesetzt, inner-
Diese werden außerhalb der Leiterplatte bzw. des Kundennutzens durch die CAM-Abteilung ohne Anweisung der Arbeitsvorbereitung gesetzt, innerhalb
des Layouts nur mit Anweisung der Arbeitsvorbereitung nach Kundenrücksprache.
halb des Layouts nur mit Anweisung der Arbeitsvorbereitung nach Kundenrücksprache.
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