Fertigungsspezifikation
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Fertigungsspezifikation
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<strong>Fertigungsspezifikation</strong>
Thomas Peters<br />
Geschäftsführer<br />
Marco Seidel<br />
Geschäftsführer<br />
perfectly connected<br />
In der alltäglichen Praxis mit der Konstruktion,<br />
Entwicklung und Verarbeitung von Leiterplatten<br />
tauchen immer wieder Fragen bezüglich der Kosten,<br />
der Machbarkeit und der technischen Möglichkeiten<br />
zur Herstellung und Lieferung dieser sensiblen<br />
Technologie auf.<br />
Mit dieser Leiterplattenspezifikation möchten wir alle<br />
konstruktiv tätigen, technisch-kreativen Fach- und<br />
Führungskräfte ansprechen. Dies sind alle Ingenieure<br />
und Techniker, die Leiterplatten gestalten, sowie Entscheider,<br />
die den Einsatz der verschiedenen Techniken<br />
beschließen.<br />
Diese Spezifikation der ggp-Schaltungen GmbH<br />
bietet sich an, Ihr täglicher Begleiter zu sein.<br />
Sie ist Entscheidungshilfe, Ratgeber und Inspiration<br />
zugleich – denn sie hilft Ihnen, Ihr neues Produkt<br />
nach den technischen Standards kostengünstig zu<br />
konstruieren und zu entwerfen.<br />
Zudem ist Sie aufgrund einfließender Neuerungen<br />
und Änderungen ein lebendiges Werkzeug für Ihr<br />
tägliches Schaffen.<br />
Anmerkungen, Anregungen und auch Kritik sind sehr<br />
willkommen. Denn nur mit Ihrer Mithilfe wird sie<br />
auch Ihr ständiger Begleiter.<br />
In diesem Sinne...<br />
ggp-peters Leiterplattenspezifikation Version 2.6 13.03.2012<br />
Inhaltsverzeichnis<br />
4 Einleitung<br />
5 Technologie, Datenformate, Normen<br />
6 Basismaterial – Technische Daten<br />
8 Standard Lagenaufbau Multilayer<br />
9 Zuschnittsformate<br />
10 Verfügbare Bohrer<br />
11 Leiterbild<br />
12 Allgemeine Designrichtlinien<br />
14 Lötstopplacke, Sonderlacke<br />
15 Endoberfläche<br />
16 Mechanische Bearbeitung<br />
19 Übersicht Fertigungstoleranzen<br />
20 Flex und Starrflex<br />
23 Dickkupfertechnik/Gedruckte Potentiometer<br />
24 HDI / SBU-Technik<br />
27 Impedanzkontrolle<br />
28 Testverfahren<br />
29 Erstmusterprüfberichte, Kennzeichnung von Leiterplatten<br />
30 Lagerung und Trocknung von Leiterplatten<br />
31 Equipment<br />
32 Firmengeschichte und Entwicklung<br />
34 Ansprechpartner<br />
35 Allgemeine Informationen<br />
36 Anfahrt<br />
3
4<br />
Einleitung<br />
Die Leiterplattenspezifikation enthält eine Zusammenfassung der Kenngrößen und Toleranzen, die einen entscheidenden<br />
Einfluss auf die Funktionalität der Leiterplatte haben. Sie beschreibt die Forderungen an:<br />
• Kundendaten, Zeichnungen und Vorlagen<br />
• Werkstoffe und Methoden<br />
• Fertigungsbedingungen für Leiterplatten<br />
Zweck der Leiterplattenspezifikation ist die Festlegung der Qualitätsanforderungen für die Herstellung und Lieferung<br />
von Leiterplatten. Anforderungen,die innerhalb dieses Standards liegen sind prozesssicher zu fertigen.<br />
Kundenanforderungen, die über unseren Standard hinaus gehen, sind im Einzelfall zu prüfen.<br />
Der Forderung nach immer geringeren Toleranzen kommt ggp mit neuen Anlagentechniken und Materialien nach.<br />
Sollten sich Toleranzen gegenüber vorangegangenen Versionen der Leiterplattenspezifikation verschlechtert haben,<br />
so ist dieses auf aktuelle Messungen zurückzuführen und kann auf neue Materialien und höherlagige Multilayer<br />
zurückzuführen sein.<br />
Soweit in dieser Leiterplattenspezifikation oder in der Bestellung nicht spezifiziert gilt grundsätzlich für jede Lieferung<br />
die Kundenspezifikation. Ergänzend gelten folgende Normen in der jeweils gültigen aktuellen Fassung zum<br />
Zeitpunkt der Bestellung:<br />
• IPC-A-600G class 2 Acceptability of Printed Circuit Boards<br />
• IPC-6012 B class 2 Qualification and Performance for Rigid Printed Boards<br />
• IPC-6011 class 2 Generic Performance Specification for Printed Circuit Boards<br />
• J-STD-003A Solderability Tests for Printed Boards<br />
• IPC-4101B Specification for Base materials for Rigid Boards and Multilayer PCB<br />
• IPC-SM-840 Qualification and Performance of Permanent Polymer Coating (Soldermask) for Printed Boards<br />
• DIN EN 62326… Leiterplatten…<br />
• DIN 40802 Metallkaschiertes Basismaterial für gedruckte Schaltungen, Prüfungen<br />
• DIN 40803 Gedruckte Schaltung, Leiterplatten. Allgemeine Anforderungen und Prüfungen<br />
• QM-V03 (intern) Freigabe und Änderung technischer Unterlagen<br />
• PD-V06 (intern) Technische Datenblätter<br />
Die Leiterplatten müssen den Angaben der Kundendaten, Zeichnungen und der Bestellung entsprechen.<br />
Die Erstellung der Leiterplattenspezifikation erfolgt durch den Vertrieb in Abstimmung mit der Arbeitsvorbereitung,<br />
der CAM, dem Betriebsleiter, dem Qualitätsmanagement sowie der Geschäftsleitung.<br />
Bei jeder Änderung oder Ergänzung erhält die Leiterplattenspezifikation einen neuen Versionsstand.<br />
Der Änderungsdienst unterliegt dem Vertrieb. Gleichzeitig ist jeder aufgefordert, den Inhalt auf seine Aktualität zu<br />
prüfen und notwendige Änderungen und Ergänzungen schnellstmöglich bekannt zu geben.<br />
Die Leiterplattenspezifikation findet folgenden Verteiler:<br />
Intern: Einkauf, Vertrieb, Fertigung, AV, CAM, Qualitätsmanagement, Betriebsleiter, Geschäftsleitung<br />
Extern: Kunden der Firma ggp-Schaltungen GmbH, Interessierte<br />
Ferner findet man die aktuelle Version im Downloadbereich unter www.ggp-peters.de<br />
Technologie, Datenformate, Normen<br />
Daten<br />
Technologie<br />
Folgende Datenformate können verarbeitet werden:<br />
Leiterplatte:<br />
Gerber, Extended Gerber (RS274X), ODB ++, Eagle, HPGL,<br />
Excellon, Sieb & Meyer<br />
Zeichnungen:<br />
ODB ++, HPGL, Gerber, TIFF, PDF, Doc, DXF<br />
Normen, Zertifikate, mitgeltende Vorschriften<br />
Hausnorm: IPC A-600<br />
Zertifikate: DIN EN ISO 9001:2008<br />
UL-File-Nr. e116573 (USA und Kanada)<br />
Umwelt: WEEE, RoHS und REACh sind erfüllt<br />
• Multilayer bis 24-Lagen<br />
• Starr-Flexible und Flexible Leiterplatten<br />
• einseitige und doppelseitige Leiterplatten<br />
• HDI / SBU-Technik<br />
• buried und blind vias<br />
• mechanisches Bohren 0,15 mm<br />
• Plugging<br />
• Backplanes<br />
• Einpresstechnik<br />
• Dickkupfertechnik bis 250 μm<br />
• LDI-Belichtung (Laser Direct Imaging)<br />
• ultradünne Innenlagen ab 50 μm<br />
• Flying Probe oder Adapter Test<br />
• Musterservice<br />
• Impedanzkontrollierte Leiterplatten<br />
• Sondertechniken auf Anfrage<br />
Reihenfolge<br />
der Wertigkeit: Daten, Zeichnungen, Kundenspezifikationen, Normen<br />
5
6<br />
6<br />
Basismaterial<br />
6<br />
Basismaterial - – Technische Technische Daten Daten<br />
Basismaterial 6<br />
- Technische Daten<br />
Material für einseitige, doppelseitige und Multilayer<br />
Material Hersteller für einseitige, Type doppelseitige und TG Multilayer CTE-Z Bemerkung UL gelistet<br />
Basismaterial - Technische Daten<br />
Hersteller Isola Type DE 104 TG 135°C CTE-Z
8<br />
8<br />
8<br />
Standard Lagenaufbau Multilayer<br />
Standard Lagenaufbau Multilayer<br />
Standard Lagenaufbau Multilayer<br />
4-Lagen 4-Lagen Multilayer<br />
4-Lagen Multilayer<br />
6-Lagen 6-Lagen Multilayer Multilayer<br />
6-Lagen Multilayer<br />
8-Lagen Multilayer 8-Lagen Multilayer<br />
8-Lagen Multilayer<br />
Achtung: Kostenfaktor Prepregs !!<br />
Achtung: Kostenfaktor Prepregs !!<br />
10-Lagen Multilayer<br />
10-Lagen Multilayer<br />
10-Lagen Multilayer<br />
Zuschnittsformate<br />
Zuschnittsformate für Multilayer<br />
Zuschnittsformate für Multilayer<br />
Zuschnittsformate für Multilayer<br />
Format Länge Breite Nutzfläche Länge Nutzfläche Breite Fläche dm²<br />
Format F2 Länge 460 Breite 305 Nutzfläche 421 Länge Nutzfläche 269 Breite Fläche dm² 11,3<br />
F2 F5 460 532 305 406 421 494 269 370 11,3 18,3<br />
F5 F6 532 610 406 460 494 572 370 422 18,3 24,1<br />
F6 610 460 572 422 24,1<br />
Zuschnittsformate für einseitige und doppelseitige Leiterplatten<br />
Zuschnittsformate für einseitige für einseitige und doppelseitige und Leiterplatten doppelseitige Leiterplatten<br />
Format Länge Breite Nutzfläche Länge Nutzfläche Breite Fläche dm²<br />
Format F9 Länge 610 Breite 355 Nutzfläche 574 Länge Nutzfläche Breite 319 Fläche dm² 18,3<br />
F10<br />
F9 610<br />
610<br />
355<br />
460<br />
574<br />
574<br />
319<br />
424<br />
18,3<br />
24,3<br />
F10 F11 610 460 460 406 574 424 424 370 24,3 15,7<br />
F11 F12 460 460 406 305 424 424 370 269 15,7 11,4<br />
F12<br />
F13<br />
460<br />
532<br />
305<br />
406<br />
424<br />
496<br />
269<br />
370<br />
11,4<br />
18,4<br />
F13 F14 532 532 406 344 496 496 370 308 18,4 15,3<br />
F14<br />
F15<br />
532<br />
532<br />
344<br />
305<br />
496<br />
496<br />
308<br />
269<br />
15,3<br />
13,3<br />
F15 F16 532 532 305 425 496 496 269 389 13,3 19,3<br />
F16<br />
F17<br />
532<br />
532<br />
425<br />
355<br />
496<br />
496<br />
389<br />
319<br />
19,3<br />
15,8<br />
F17 F18 532 532 355 320 496 496 319 284 15,8 14,1<br />
F18<br />
F19<br />
532<br />
532<br />
320<br />
385<br />
496<br />
496<br />
284<br />
349<br />
14,1<br />
17,3<br />
F19 F20 532 580 385 355 496 544 349 319 17,3 17,4<br />
F20<br />
F21<br />
580<br />
406<br />
355<br />
355<br />
544<br />
370<br />
319<br />
319<br />
17,4<br />
11,8<br />
F21 F22 406 425 355 355 370 389 319 319 11,8 12,4<br />
F22 425 355 389 319 12,4<br />
Bitte unbedingt beachten:<br />
Es müssen zwischen den Leiterplatten/Nutzen auf dem Zuschnitt 7 mm für den Fräser berechnet werden. Nur so<br />
Bitte unbedingt beachten:<br />
können wir eine saubere Kontur gewährleisten.<br />
Es müssen zwischen den Leiterplatten/Nutzen auf dem Zuschnitt 7 mm für den Fräser berechnet werden. Nur so<br />
Die angegebenen Belegungsflächen gelten im Standardfall̶Sonderregelungen sind artikelspezifisch abzustimmen.<br />
können wir eine saubere Kontur gewährleisten.<br />
Mehrfach registriertes Verpressen kann bei HDI-Schaltungen mit mehreren durchkontaktierten Innenlagen erforder-<br />
Die angegebenen Belegungsflächen gelten im Standardfall̶Sonderregelungen sind artikelspezifisch abzustimmen.<br />
lich sein. Aufgrund der für ein Verpressen notwendigen Aufnahmesysteme sind nur reduzierte Belegungsflächen<br />
Mehrfach registriertes Verpressen kann bei HDI-Schaltungen mit mehreren durchkontaktierten Innenlagen erforder-<br />
einsetzbar.<br />
lich sein. Aufgrund der für ein Verpressen notwendigen Aufnahmesysteme sind nur reduzierte Belegungsflächen<br />
einsetzbar.<br />
ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />
9<br />
ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />
Tel.: 05522/962-200 Fax: 05522/962-222 mail: info@ggp-peters.de www.ggp-peters.de<br />
9<br />
9
10 Verfügbare Bohrer<br />
10<br />
10<br />
Verfügbare Bohrer<br />
Verfügbare Bohrer<br />
Verfügbare Bohrer<br />
Arten von Durchmesser Bohrungen größer 6,2 mm werden gefräst.<br />
Arten von Bohrungen<br />
Arten Es gibt von 7<br />
Es Durchmesser verschiedene<br />
gibt Bohrungen Arten<br />
6 verschiedene größer von<br />
Arten 6,2 Bohrungen mm von werden Bohrungen gefräst.<br />
Es gibt 7 verschiedene Arten von Bohrungen<br />
Arten von D Bohrungen<br />
= nicht durchkontaktierte Bohrung<br />
Es gibt D 7 E = nicht = durchkontaktierte Bohrung<br />
D verschiedene = nicht durchkontaktierte Arten von Bohrungen Bohrungen<br />
Bohrung<br />
F = Geschlossene Durchkontaktierungen (vias closed)<br />
E E = durchkontaktierte = durchkontaktierte Bohrungen<br />
Bohrung<br />
A = Blind Vias<br />
F F<br />
D<br />
=<br />
C<br />
Geschlossene =<br />
=<br />
Geschlossene<br />
nicht durchkontaktierte<br />
= Buried Vias<br />
Durchkontaktierungen<br />
Bohrung<br />
(vias closed)<br />
A<br />
E<br />
=<br />
Blind<br />
durchkontaktierte<br />
Vias<br />
Bohrung<br />
A B = Blind = Planar Vias verschlossene und Mikrovias Vias (plugged vias)<br />
C<br />
F<br />
=<br />
Buried<br />
Geschlossene<br />
Vias<br />
Durchkontaktierungen (vias closed)<br />
C B = A Buried =<br />
Planar<br />
Blind Vias Vias<br />
verschlossene Vias (plugged vias)<br />
C = Buried Vias<br />
ggp B = Standard: Planar verschlossene Klasse 1 & 2 Vias (plugged vias)<br />
B = Planar verschlossene Vias (plugged vias)<br />
A B C D E F<br />
ggp Sonderanforderungen Standard: Klasse 1 der & 2 Klasse 3 nur nach vorheriger Absprache mit der Geschäftsleitung, Werkleitung und dem<br />
Sonderanforderungen Qualitätsmanagement.<br />
ggp Standard: Klasse der<br />
1 1 & & Klasse<br />
2 2 3 nur nach vorheriger Absprache mit der Geschäftsleitung, Werkleitung und dem<br />
Auszug aus der Tabelle 3-2 der IPC-6012B<br />
Qualitätsmanagement.<br />
Sonderanforderungen der Klasse 3 nur nach vorheriger Absprache mit der Geschäftsleitung, Werkleitung und dem<br />
Auszug Sonderanforderungen aus der Tabelle 3-2 der IPC-6012B der Klasse 3 nur nach vorheriger Absprache mit der Geschäftsleitung, Werkleitung und<br />
Qualitätsmanagement.<br />
dem Qualitätsmanagement. Endoberfläche Klasse 1 Klasse 2 Klasse 3<br />
10<br />
Bohrerdurchmesser Verfügbar in Abstufungen<br />
Bohrerdurchmesser<br />
0,15 bis 6,20 mm<br />
Verfügbar in Abstufungen<br />
Von 0,05 mm<br />
0,15 Bohrerdurchmesser bis 6,20 mm Von Verfügbar 0,05 mm in Abstufungen<br />
Durchmesser 0,15 bis 6,20 größer mm 6,2 mm werden gefräst.<br />
Durchmesser größer 6,2 mm werden gefräst.<br />
Von 0,05 mm<br />
Auszug aus der Tabelle 3-2 der IPC-6012B<br />
Auszug aus der Tabelle 3-2 der IPC-6012B Endoberfläche<br />
Durchgangslöcher<br />
Klasse 1 Klasse 2 Klasse 3<br />
Durchgangslöcher<br />
Endoberfläche Klasse 1 Klasse 2 Klasse 3<br />
Kupfer² (kleinster Mittelwert) 20µm 20µm 25µm<br />
Kupfer² Mindestwert Durchgangslöcher<br />
(kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 20µm 18µm 20µm 18µm 25µm 20µm<br />
Mindestwert<br />
Sacklöcher<br />
Kupfer² (kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 18µm 20µm 18µm 20µm 20µm 25µm<br />
Sacklöcher<br />
Kupfer² Mindestwert (kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 20µm 18µm 20µm 18µm 25µm 20µm<br />
Kupfer² Mindestwert Sacklöcher (kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 20µm 18µm 20µm 18µm 25µm 20µm<br />
Mindestwert<br />
Sacklöcher Kupfer² (kleinster Mikrovias³<br />
im dünnen Mittelwert) Bereich 18µm 20µm 18µm 20µm 20µm 25µm<br />
Sacklöcher<br />
Kupfer² Mindestwert (kleinster<br />
Mikrovias³ im dünnen Mittelwert) Bereich 12µm 18µm 12µm 18µm 12µm 20µm<br />
Kupfer² Mindestwert Sacklöcher (kleinster im Mikrovias³ dünnen Mittelwert) Bereich 12µm 10µm 12µm 10µm 12µm 10µm<br />
Mindestwert<br />
Kernbereiche Kupfer² (kleinster im<br />
nicht<br />
dünnen Mittelwert) durchgehender<br />
Bereich<br />
Verbindungslöcher<br />
10µm 12µm 10µm 12µm 10µm 12µm<br />
Kernbereiche<br />
Kupfer² Mindestwert (kleinster im nicht dünnen Mittelwert)<br />
durchgehender Bereich Verbindungslöcher<br />
13µm 10µm 15µm 10µm 15µm 10µm<br />
Kupfer² Mindestwert Kernbereiche (kleinster im dünnen nicht Mittelwert) durchgehender Bereich Verbindungslöcher<br />
13µm 11µm 15µm 13µm 15µm 13µm<br />
Mindestwert<br />
Nicht Kupfer² durchgehende (kleinster im dünnen Mittelwert) Verbindungslöcher<br />
Bereich<br />
(> 2 Lagen)<br />
11µm 13µm 13µm 15µm 13µm 15µm<br />
Nicht<br />
Kupfer² Mindestwert durchgehende<br />
(kleinster im dünnen Mittelwert)<br />
Verbindungslöcher Bereich (> 2 Lagen)<br />
20µm 11µm 20µm 13µm 25µm 13µm<br />
Kupfer² Mindestwert Nicht durchgehende (kleinster im dünnen Mittelwert) Verbindungslöcher Bereich (> 2 Lagen)<br />
20µm 18µm 20µm 18µm 25µm 20µm<br />
Mindestwert Kupfer² (kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 18µm 20µm 18µm 20µm 20µm 25µm<br />
² Die Dicke der Kupfermetallisierung gilt für die Oberfläche und die Lochwandungen. Die Reduzierung der Kupferstärke beim Übergang<br />
Mindestwert im dünnen Bereich 18µm 18µm 20µm<br />
von der Oberfläche zur Lochwandung aufgrund der Planarisierung der Verbindungslochmetallisierung darf 50% der minimalen Oberflä-<br />
² Die Dicke der Kupfermetallisierung gilt für die Oberfläche und die Lochwandungen. Die Reduzierung der Kupferstärke beim Übergang<br />
chenkupferstärke nicht überschreiten.<br />
von der Oberfläche zur Lochwandung aufgrund der Planarisierung der Verbindungslochmetallisierung darf 50% der minimalen Oberflä-<br />
² Die Dicke der Kupfermetallisierung gilt für die Oberfläche und die Lochwandungen. Die Reduzierung der Kupferstärke beim Übergang<br />
chenkupferstärke nicht überschreiten.<br />
³ von Sackloch-Mikrovias der Oberfläche zur sind Lochwandung Sacklöcher mit aufgrund einem Durchmesser der Planarisierung 250 µm<br />
Kontur +/- 0,10 mm* +/- 0,15 mm +/- 0,15 mm +/- 0,15 mm<br />
Kontur +/- 0,10 mm* +/- 0,15 mm +/- 0,15 mm +/- 0,15 mm<br />
Fräsradius<br />
0,4 mm<br />
0,5 mm<br />
0,8 mm<br />
1,0 mm<br />
Fräsradius<br />
0,4 mm<br />
0,5 mm<br />
0,8 mm<br />
1,0 mm<br />
Steckerleisten<br />
+/- 0,05mm **<br />
-<br />
-<br />
-<br />
Steckerleisten<br />
Aspect Ratio (max. 1:8) ***<br />
Aspect Ratio (max. 1:8)<br />
+/- 0,05mm **<br />
-<br />
-<br />
-<br />
Dk 1:8 Bis 1:7 1:5 bis 1:6 < 1:5<br />
Dk 1:8 Bis 1:7 1:5 bis 1:6 < 1:5<br />
blind vias 1:0,8<br />
blind vias 1:0,8<br />
buried vias 1:8<br />
buried vias 1:8<br />
* Interner Hinweis: Aufnahmebohrungen innerhalb der LP erforderlich!<br />
* Interner Hinweis: Aufnahmebohrungen innerhalb der LP erforderlich!<br />
* ** Interner Interner Hinweis: Hinweis: Aufnahmebohrungen CCD-Kamera erforderlich innerhalb der = Mehrkosten LP erforderlich! durch erhöhten Aufwand<br />
Achten ** Interner Sie beim Hinweis: Layouten CCD-Kamera darauf, erforderlich immer innerhalb = Mehrkosten einer Klasse durch erhöhten zu bleiben. Aufwand Jeder Schritt in eine höhere Klasse ist ein Kosten-<br />
** Interner Hinweis: CCD-Kamera erforderlich = Mehrkosten durch erhöhten Aufwand<br />
faktor. Achten Artikel- Sie beim und Layouten kundenspezifische darauf, immer Vorgaben innerhalb einer sollten Klasse mit zu unserer bleiben. Technik Jeder Schritt abgestimmt in eine werden. höhere Klasse ist ein Kostenfaktor.<br />
Achten Sie beim Layouten darauf, immer innerhalb einer Klasse zu bleiben. Jeder Schritt in eine höhere Klasse ist ein Kostenfaktor.<br />
Artikel Plattendicke<br />
– und Kundenspezifische Vorgaben sollten mit unserer Technik abgestimmt werden.<br />
Artikel ***AR= – und Kundenspezifische Vorgaben sollten mit unserer Technik abgestimmt werden.<br />
geb. Durchmesser<br />
Kupferstärken<br />
im<br />
im<br />
Verhältnis<br />
Verhältnis<br />
zu<br />
zu<br />
Leiterzugbreiten<br />
Leiterzugbreiten-<br />
– und<br />
Abständen<br />
abständen<br />
Kupferstärken im Verhältnis zu Leiterzugbreiten – und Abständen<br />
Kupferstärke (Endkupfer) Leiterzugbreiten und –abstände<br />
Kupferstärke (Endkupfer) Leiterzugbreiten und –abstände<br />
35 µm 120 µm<br />
35 µm 120 µm<br />
70 µm 150µm<br />
70 µm 170 150µm<br />
105 µm 200µm<br />
105 µm 250 200µm<br />
140 µm 250µm<br />
140 µm 270 250µm<br />
210 µm 300µm<br />
210 µm 320 300µm<br />
250 µm 350µm<br />
250 µm 350µm<br />
Stegbreiten Stopplack<br />
Stegbreiten Stopplack<br />
80µm<br />
80µm<br />
100µm<br />
100µm<br />
170µm<br />
170µm<br />
170µm<br />
170µm<br />
170µm<br />
170µm<br />
200µm<br />
200µm<br />
Zur möglichst gleichmäßigen Gestaltung des Layouts in Bezug auf die Dimensionsstabilität des Materials der Innenlagen, sowie zur gleichmäßigen<br />
Zur möglichst gleichmäßigen Gestaltung des Layouts in Bezug auf die Dimensionsstabilität des Materials der Innenlagen, sowie zur gleichmäßigen<br />
Feldverteilung im Galvanik-Prozeß der Außenlagen, sind größere Freiflächen (Innen – und Außenlagenbilder) mit Aufrasterungen zu versehen, die<br />
Feldverteilung im Galvanik-Prozeß der Außenlagen, sind größere Freiflächen (Innen – und Außenlagenbilder) mit Aufrasterungen zu versehen, die<br />
der Dichte des Leiterbildes entsprechen.<br />
der Dichte des Leiterbildes entsprechen.<br />
Diese werden außerhalb der Leiterplatte bzw. des Kundennutzens durch die CAM-Abteilung ohne Anweisung der Arbeitsvorbereitung gesetzt, inner-<br />
Diese werden außerhalb der Leiterplatte bzw. des Kundennutzens durch die CAM-Abteilung ohne Anweisung der Arbeitsvorbereitung gesetzt, innerhalb<br />
des Layouts nur mit Anweisung der Arbeitsvorbereitung nach Kundenrücksprache.<br />
halb des Layouts nur mit Anweisung der Arbeitsvorbereitung nach Kundenrücksprache.<br />
11<br />
11<br />
11
12<br />
Allgemeine Designrichtlinien<br />
Allgemeine Designrichtlinien<br />
Leiterbildstrukturen und Lötaugengestaltung<br />
Leiterbildstrukturen und Lötaugengestaltung<br />
Die angegebenen Leiterbreiten und Iso-Abstände gelten für Kupferkaschierungen von 2 als . Phase: Bohr.-Ø Lötaugen ohne Stopl.- Auge<br />
(Fotosensitiver LSM-Stegbreite<br />
Freistellung Gießlack) bei Endkupferstärke 105µm C<br />
schränkung) Bohrungen der Lötstoppmaske lackfrei bei auge DK-Bohrungen (voll belichtet) Bohr.-Ø / Pads<br />
Kostenfaktor: * LSM-Stegbreite nach dem 1 Entwickeln<br />
Kostenfaktor: 2<br />
(Fotosensitiver Gießlack)<br />
bei Endkupferstärke 210µm C<br />
Zuordnung ≤ 0,35mm<br />
Details<br />
3 170 . Phase: Lötaugen ohne 150*<br />
2 . Phase: Lötaugen ohne Stopl.- Auge<br />
Kostenfaktor: 170 3 * 150*<br />
Standard 3 . Phase: Lötaugen ohne Sonderanforderung<br />
Stopl.- Auge<br />
Reststegbreite vom Basismaterial zwischen NDK-Bohrungen ≥ 100 -<br />
*<br />
Freistellung der LSM Zuordnung ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 A Osterode Details ≥ 100 Standard ≥ 50 Sonderanforderung<br />
Lochwandabstand D ≥ 500 -<br />
Variante<br />
Freistellung 4: Partieller der Lötstoppmaske Umsteigerzudruck bei / Durchsteigerfüller DK-Bohrungen mit 2K-Lack / Pads SD2361 grün. Bohr.-Ø ≥ 0,40mm - ≤ 0,90mm �<br />
Abstand Leiter Freistellung Tel.: der 05522/962-200 Lötstoppmaske LSM Fax: 05522/962-222 bei DK-Bohrungen mail: info@ggp-peters.de / Pads www.ggp-peters.de<br />
Anwendung<br />
/ Kupfer<br />
nicht<br />
zu<br />
für<br />
LSM<br />
Finepitchtechnik geeignet. L1 & Lx: Lötaugen im LSL<br />
B<br />
freigestellt<br />
A ≥ 100<br />
Kostenfaktor:<br />
≥<br />
2<br />
100 ≥ 75 ≥ 50<br />
LSM-Stegbreite Abstand bei Endkupferstärke Leiter / Kupfer 35µm zu LSM C B 80 ≥ 100 60* * ≥ 75<br />
* nach dem Entwickeln Zuordnung Details Standard<br />
Sonderanforderung<br />
Nur das in der EDV verfügbare Dokument unterliegt dem Änderungsdienst Seite 2 / 3<br />
LSM-Stegbreite LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke bei Endkupferstärke 70µm 35µm C C 100 80 80* 60*<br />
Freistellung der LSM A ≥ 100 ≥ 50<br />
ggp-Schaltungen GmbH<br />
LSM-Stegbreite LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke bei Endkupferstärke 105µm 70µm<br />
Abstand Leiter / Kupfer zu LSM<br />
An der Leege 2-4<br />
C<br />
37520 Osterode<br />
C 170<br />
B<br />
100<br />
≥ 100<br />
150* 80*<br />
≥ 75<br />
LSM-Stegbreite LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke Tel.: bei 05522/962-200 Endkupferstärke 210µm Fax: 105µm 05522/962-222<br />
LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 35µm<br />
mail: C info@ggp-peters.de C 170 www.ggp-peters.de 170<br />
C 80<br />
150* 150*<br />
60*<br />
Reststegbreite LSM-Stegbreite vom Basismaterial bei Endkupferstärke zwischen NDK-Bohrungen 210µm<br />
LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 70µm<br />
C ≥ 100<br />
C<br />
170<br />
100<br />
- 150*<br />
80*<br />
Lochwandabstand Reststegbreite vom Basismaterial zwischen NDK-Bohrungen D<br />
LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 105µm<br />
≥ 500<br />
C<br />
≥ 100<br />
170<br />
-<br />
-<br />
150*<br />
Lochwandabstand<br />
LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 210µm<br />
D<br />
C<br />
≥ 500<br />
170<br />
-<br />
150*<br />
Einpresstechnik<br />
Reststegbreite vom Basismaterial zwischen NDK-Bohrungen<br />
* nach dem Entwickeln<br />
≥ 100 -<br />
12<br />
Einpresstechnik Standardtoleranz+0,09 / -0,06 (Sonderanforderung +/- 0,05)<br />
Achtung: Toleranzfenster von 0,15 mm sollte eingehalten werden.<br />
Lochwandabstand * nach dem Entwickeln<br />
D ≥ 500<br />
ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />
*nach dem Entwickeln<br />
ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />
* nach dem Entwickeln<br />
-<br />
13<br />
Detail A:<br />
SMD<br />
Detail A:<br />
Detail B:<br />
Detail C:<br />
Detail D:<br />
Detail A Detail B Detail C Detail D<br />
Detail A:<br />
Detail B:<br />
Detail C:<br />
Abstand Stopplack zum Lötauge<br />
Abgedeckter Leiter zu freien Pad<br />
Stopplacksteg<br />
zwischen 2 Pads<br />
Stopplacksteg zwischen 2 Pads<br />
Detail C:<br />
1 =Kupfer überdeckt mit Lötstoppmaske<br />
2 =Kupfer<br />
3 =Bohrung in Pad<br />
4 =Lötstoppmaskenstege entfernt<br />
5 =Lötstoppmaskenstege<br />
6 =Lötstoppmaske auf Basismaterial<br />
Detail D:<br />
13<br />
13<br />
1 =Kupfer überdeckt mit Lötstoppmaske<br />
1 =Kupfer überdeckt mit Lötstoppmaske<br />
2 =Kupfer<br />
2 =Kupfer<br />
2 =Kupfer<br />
3 =Bohrung 3 =Bohrung in Pad in Pad<br />
1 =Kupfer überdeckt mit Lötstoppmaske<br />
3 =Bohrung in Pad<br />
4 =Lötstoppmaskenstege entfernt<br />
4 =Lötstoppmaskenstege entfernt<br />
2 =Kupfer<br />
5 =Lötstoppmaskenstege 4 =Lötstoppmaskenstege entfernt<br />
5 =Lötstoppmaskenstege<br />
6 =Lötstoppmaske auf Basismaterial 3 =Bohrung in Pad<br />
5 =Lötstoppmaskenstege<br />
6 =Lötstoppmaske auf Basismaterial<br />
4 =Lötstoppmaskenstege entfernt<br />
6 =Lötstoppmaske auf Basismaterial<br />
Stopplacksteg zwischen 2 Pads Detail C: Lochwandabstand zwischen 2 Bohrungen<br />
Auslegung der DK-Bohrungen bei chem. Oberflächen<br />
Auslegung der DK-Bohrungen bei chem. Oberflächen<br />
Variante 1 Variante 2 Variante 3<br />
13<br />
Lochwandabstand zwischen 2 Bohrungen<br />
Detail D:<br />
Tel.: 05522/962-200 Fax: 05522/962-222 mail: info@ggp-peters.de www.ggp-peters.de<br />
13<br />
1 =Kupfer überdeckt mit Lötstoppmaske<br />
5 =Lötstoppmaskenstege<br />
6 =Lötstoppmaske auf Basismaterial<br />
Detail D:<br />
Detail D:<br />
13
Lötstopplacke und Sonderlacke<br />
Bei ggp verfügbare Lacke<br />
• Gießlack<br />
-Sun Chemical IMAGECURE AQ XV501T Matt, grün HF<br />
• Fotosensible Lötstopplacke Siebdruck<br />
-Sun Chemical Imagecure Smart XV501T-4 grün HF<br />
-Sun Chemical Imagecure XV501T Blau<br />
-Sun Chemical Imagecure Smart XV501T-4 Rot HF<br />
-Peters Elpemer SD 2497 weiß<br />
-Peters Elpemer SD 2447 schwarz<br />
-Peters Elpemer SD 2463 Flex HF grün<br />
-Peters Elpemer SD 2467 grün<br />
• 2 Komponenten Lötstopplacke<br />
-Coates ZKS/O -Weiss / Gelb / Grün / Blau / Rot / Schwarz / Grau<br />
-Peters SD 2468 NB-M Grün Matt<br />
-Sun Chemical XZ100 Weiss<br />
• UV-Lacke<br />
-Coates PC UV/K-Gelb / Schwarz<br />
-Sun Chemical XV 1300 UV Weiss<br />
-Peters Ätzresist SD 2050 UV-VH<br />
• Carbon- und Silberleitlacke<br />
-Peters Carbon SD2841 HAL-IR<br />
-Acheson Minico M2001 - M2015RS Widerstandspaste<br />
-Acheson Minico M 4100 Silberleitlack<br />
• Durchsteigerfüller<br />
-Peters Durchsteigerfüller SD 2361 Grün<br />
• Abziehlacke<br />
-Peters Abziehlack SD 2955<br />
-Peters Abziehlack SD 2954<br />
-Peters Abziehlack SD 2962<br />
Wichtige Layoutkriterien für den Stopplack:<br />
„Einläufe bei Umsteigerbohrungen“<br />
Einseitig verschlossene Bohrungen bzw. beidseitig<br />
verschlossene Bohrungen verursachen<br />
eine Chemieverschleppung im nachfolgenden<br />
Oberfl ächenprozess und reduzieren die Lagerzeit<br />
und Lötfähigkeit der LP und führen im Feld<br />
zu E- Korrosion und damit zum Ausfall.<br />
Eine mit Stopplack verschlossene DK- Bohrung<br />
ist nie zu 100 % verschlossen, da Risse im Lack,<br />
durch thermische Belastung, zu Kavernen und<br />
damit zu Ablagerungen von Chemieresten aus<br />
den Endoberfl ächenprozessen führen.<br />
Selbst bei der HAL- Oberfl äche führen solche<br />
teilverschlossenen Bohrungen zu E- Korrosion,<br />
da die Gefahr besteht, dass Kupfer in der Hülse<br />
nicht mit Lack bzw. nicht mit dem Endoberfl<br />
ächenmetall ausreichend geschützt ist.<br />
Deshalb müssen die Vias vollständig von<br />
Lötstopplack frei sein. Defi nition Einläufe:<br />
Lichtundurchlässige Lötaugen zur Verhinderung<br />
der UV- Belichtung von Lackresten in den<br />
DK-Bohrungen.<br />
Diese Einläufe müssen im Minimum 0,05 mm<br />
umlaufend größer als Bohrdurchmesser sein.<br />
Bei Kunden, die die Umsteiger trotz ggp-Mitteilung<br />
weiterhin geschlossen haben möchten,<br />
ist eine Rücksprache mit ggp zwingend erforderlich.<br />
Endoberfl ächen<br />
Endoberflächen<br />
Endoberflächen<br />
Endoberflächen<br />
Endoberflächen<br />
Oberfläche<br />
Oberfläche<br />
Oberfläche<br />
(Chemielieferant)<br />
(Chemielieferant)<br />
(Chemielieferant)<br />
Oberfläche<br />
(+max. 3 AT)<br />
Hot-Air-Levelling verbleit<br />
Hot-Air-Levelling verbleit<br />
Hot-Air-Levelling verbleit<br />
(Feinhütte)<br />
(Feinhütte)<br />
(Feinhütte) Hot-Air-Levelling verbleit<br />
X<br />
X<br />
X<br />
X<br />
2-50µm<br />
2-50µm<br />
2-50µm<br />
2-50µm<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
Hot-Air-Levelling bleifrei<br />
Hot-Air-Levelling bleifrei<br />
Hot-Air-Levelling bleifrei<br />
(Balver Zinn)<br />
(Balver Zinn)<br />
(Balver Hot-Air-Levelling Zinn) bleifrei*<br />
X<br />
X<br />
X<br />
X<br />
2-50µm<br />
2-50µm<br />
2-50µm<br />
2-50µm<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
Chemisch Zinn *<br />
X<br />
Chemisch Zinn *<br />
X<br />
Chemisch Zinn *<br />
X<br />
(MacDermid)<br />
(MacDermid)<br />
(MacDermid)<br />
Chemisch Zinn ** X<br />
Chemisch Ni/Au (lötbar oder bondbar)<br />
Ab<br />
Chemisch Ni/Au (lötbar oder bondbar)<br />
Ab<br />
Chemisch Ni/Au (lötbar oder bondbar)<br />
Ab<br />
ENIG (Umicore)<br />
Juli X 2010<br />
(Umicore)<br />
Juli Ab 2010<br />
(Umicore)<br />
Juli 2010<br />
Oktober 2010<br />
Galvanisch Ni/Au Ni/Au<br />
Galvanisch Ni/Au<br />
Galvanisch Ni/Au<br />
(Enthone)<br />
(Enthone)<br />
(Enthone)<br />
X<br />
X<br />
X<br />
X<br />
X<br />
X<br />
Min 1 µm<br />
Min 1 µm<br />
Min 1 µm<br />
Min 1 µm<br />
4-6µm Ni; 0,05-0,15µm<br />
4-6µm Ni; 0,05-0,15µm<br />
4-6µm Ni; 0,05-0,15µm<br />
4-6µm Ni; ≥0,05µm<br />
Min 4µm Ni; 0,45-3µm<br />
Min 4µm Ni; 0,45-3µm<br />
Min 4µm (Standard Ni; 0,45-3µm 1 )<br />
(je nach Anwendung)<br />
(je nach Anwendung)<br />
(je nach Anwendung)<br />
6 Monate<br />
6 Monate<br />
6 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
12<br />
Monate<br />
Monate<br />
12 Monate<br />
Chemisch Chemisch Silber Silber<br />
Chemisch Silber<br />
Chemisch Silber<br />
(MacDermid)<br />
(MacDermid)<br />
(MacDermid)<br />
X<br />
X<br />
X 0,15-0,3µm<br />
0,15-0,3µm<br />
0,15-0,3µm<br />
12 12 Monate<br />
12 Monate<br />
12 Monate<br />
* Bei OSP Leiterplattendicke von 0,3mm bis 0,75 mm ist Hal nur in einem speziellen X Rahmen möglich. 0,2-0,5µm Leiterplatten von 0,8mm 6 Monate bis 1,15 mm<br />
OSP<br />
X 0,2-0,5µm 6 Monate<br />
OSP<br />
X 0,2-0,5µm 6 Monate<br />
sind (Enthone) nur in den Formaten F2 und F5 möglich. Von 1,2mm bis 3,15mm sind alle LPs ohne Probleme zu verzinnen. Ab 3,2mm setzen wir<br />
(Enthone)<br />
Oberflächen in %<br />
(Enthone)<br />
nur noch chemische Oberflächen Oberfläche ein. in %HAL bleifrei HAL verbleit chemisch Zinn chemisch Nickel/Gold galvanisch Nickel/Gold Sonstige<br />
Nanofinish<br />
x 55nm 12 Monate<br />
Nanofinish<br />
53,80 11,60 x 15,70 15,20 55nm 3,40<br />
0,30 12 Monate<br />
Nanofinish **Bei Einhaltungen der speziellen Lageranforderungen und Verarbeitungsbedingungen x garantiert 55nm ggp 12 Monate Lötbarkeit. 12 Monate Bitte unbe-<br />
(Enthone)<br />
(Enthone)<br />
(Enthone) dingt die Herstellerangaben der Firma MacDermid beachten.<br />
* Bei Einhaltungen der speziellen Lageranforderungen und Verarbeitungsbedin-<br />
* Bei Einhaltungen der speziellen Lageranforderungen und Verarbeitungsbedin-<br />
* Bei Oberfl Einhaltungen ächenverteilung der speziellen bei Lageranforderungen ggp in 2011<br />
und Verarbeitungsbedingungen<br />
garantiert ggp 12 Monate Lötbarkeit. Bitte unbedingt die Herstellerangagungen<br />
garantiert ggp 12 Monate Lötbarkeit. Bitte unbedingt 3,4% die Herstelleranga-<br />
0,3%<br />
gungen garantiert ggp 12 Monate Lötbarkeit. Bitte unbedingt die Herstellerangaben<br />
der Chemielieferanten beachten.<br />
ben der Chemielieferanten beachten.<br />
15,2%<br />
ben der Chemielieferanten beachten.<br />
Oberflächenverteilung bei ggp in 2009<br />
Oberflächenverteilung bei ggp in 2009<br />
Oberflächenverteilung bei ggp in 15,7% 2009<br />
14 15<br />
16<br />
Chemisch<br />
Ni / Au<br />
Inhouse Dienstleiter<br />
Inhouse Dienstleiter<br />
Inhouse Dienstleiter<br />
(+max. 3 AT)<br />
(+max. 3 AT)<br />
Inhouse (+max. Dienstleiter<br />
3 AT)<br />
11,6%<br />
Dicke<br />
Dicke<br />
Dicke<br />
Dicke<br />
Oberflächenverteilung bei ggp in 2010<br />
Chemisch Sn<br />
ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />
ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />
ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 Osterode<br />
Lötbarkeit<br />
HAL bleifrei<br />
HAL verbleit<br />
chemisch Zinn<br />
53,8% chemisch Nickel/Gold<br />
galvanisch Nickel/Gold<br />
Sonstige<br />
Oben: HAL bei ggp<br />
Oben: HAL bei ggp<br />
Oben: HAL bei ggp<br />
Unten: chemisch Sn bei ggp<br />
Unten: chemisch Sn bei ggp<br />
Unten: chemisch Sn bei ggp<br />
Tel.: 05522/962-200 Fax: 05522/962-222 mail: info@ggp-peters.de www.ggp-peters.de<br />
Tel.: 05522/962-200 Fax: 05522/962-222 mail: info@ggp-peters.de www.ggp-peters.de<br />
Tel.: 05522/962-200 Rechts oben: HAL bei ggp Fax: 05522/962-222 Rechts unten: chemisch Sn bei ggp mail: info@ggp-peters.de Links unten: chemisch Ni/Au bei www.ggp-peters.de<br />
ggp<br />
Lötbarkeit<br />
Lötbarkeit<br />
Lötbarkeit<br />
15<br />
15 15<br />
HAL<br />
HAL bleifrei
16<br />
Mechanische Endbearbeitung<br />
16<br />
Mechanische Endbearbeitung<br />
Verfügbare Werkzeuge<br />
Verfügbare Werkzeuge<br />
Fräser in mm:<br />
0,80 1,00 1,20 1,60 2,00 2,40 3,00<br />
• Fräser in mm:<br />
0,80 1,00 1,20 1,60 2,00 2,40 C 3,00<br />
Nippeln in mm:<br />
0,50 0,60 0,65 0,70 0,75 0,80 0,85<br />
• Nippelbohrer in mm:<br />
0,90 0,95 1,00<br />
0,50 0,60 0,65<br />
1,20 1,25 1,30<br />
1,30 1,35 1,40<br />
1,05 1,10 1,15<br />
0,70 0,75 0,80<br />
1,35 B 1,40 1,45<br />
1,45 1,50 1,55<br />
0,85 0,90<br />
1,60 1,65<br />
0,95 1,00 1,05 1,10 1,15 1,20 1,25<br />
A<br />
• Stichel in Grad:<br />
30° 60° 90° 140°<br />
Alle Leiterplatten sowie alle Ausbrüche und Tiefenfräsungen werden bei ggp gefräst.<br />
Für Schlitze setzen wir Nippelbohrer ein, da bei diesen weniger Gefahr von Werkzeugbruch besteht.<br />
Alle Leiterplatten sowie alle Ausbrüche und Tiefenfräsungen werden bei ggp gefräst.<br />
Für Schlitze setzen wir Nippelbohrer ein, da bei diesen weniger Gefahr von Werkzeugbruch besteht.<br />
Ritztechnik<br />
1,50 1,55 1,60 1,65<br />
Sticheln in Grad:<br />
30° 60° 90° 140°<br />
• Ritztechnik<br />
Eine sehr beliebte Methode bei rechteckigen Konturen ist die Ritztechnik für die Nutzenfertigung. Standard Ritzwinkel<br />
sind 30°. Unsere Maschinen sind auch für Sprungritzen ausgelegt. So können auch Teilbereiche geritzt werden.<br />
Die Reststegtiefe ist variabel. Empfohlen wird aber hier der Standardwert.<br />
Eine sehr beliebte Methode bei rechteckigen Konturen ist die Ritztechnik für die Nutzenfertigung. Standard Ritzwinkel sind 30°. Un-<br />
sere Maschinen sind auch für Sprungritzen ausgelegt. So können auch Teilbereiche geritzt werden. Die Reststegtiefe ist variabel.<br />
Empfohlen wird aber hier der Standardwert.<br />
D<br />
Ritzwinkel 30° +/- 3°<br />
Wichtig :<br />
Kupferflächen (Lötaugen, Leiterbahnen ect.) mindestens 0,6mm von der Ritzkante/Kontur zurückziehen.<br />
Weitere Anwendungsmöglichkeiten: Ritzwinkel 90°, Reststeg frei wählbar, mindestens 0,2mm<br />
- Ritzwinkel 30° +/- 3°<br />
Reststeg̶Tiefe (RS) Standard 0,4mm<br />
- Reststeg-Tiefe Minimum (RS) 0,2mm Standard 0,4mm<br />
Toleranz +/- 0,1mm Minimum 0,2mm<br />
Toleranz +/- 0,05mm<br />
Toleranz der Ritzung Vor – zur Rückseite (VR)<br />
≤ +/- 0,1mm - Toleranz der Ritzung Vor – zur Rückseite (VR)<br />
≤ +/- 0,1mm<br />
Maximale horizontale Stegabweichung von der Mit-<br />
- Maximale horizontale Stegabweichung von der Mittellinie<br />
tellinie ≤ +/ - 0,1mm<br />
≤ +/ - 0,1mm<br />
Maximale - Maximale vertikale Stegabweichung vertikale Stegabweichung zwischen der zwischen der<br />
oberen und oberen unteren und Ritzung unteren ≤ +/ - Ritzung 0,1mm ≤ +/ - 0,1mm<br />
- RT1 / RT2 = Ritztiefe<br />
RT1 / RT2 = Ritztiefe<br />
Wichtig: Kupferfl ächen (Lötaugen, Leiterbahnen ect.) mindestens 0,6mm von der Ritzkante/Kontur zurückziehen.<br />
Weitere Anwendungsmöglichkeiten: Ritzwinkel 90°, Reststeg frei wählbar, mindestens 0,2mm.<br />
Mechanische Bearbeitung<br />
Frästechnik<br />
Der Standarddurchmesser des Fräsers ist 2,4mm. Die nachfolgenden Grafi ken erläutern die verschiedenen Arten<br />
von Sollbruchstellen der Nutzenfertigung.<br />
Rahmen-Leiterplatte Leiterplatte-Leiterplatte<br />
17
Mechanische Bearbeitung<br />
Röntgenbohren und Röntgenkontrolle<br />
Mit der Röntgenbohrmaschine ermöglichen wir uns eine bessere Registrierung und eine optimale Auswahl an Formaten.<br />
Die Registrierung erfolgt nach dem Verpressen der Lagen. Dehnung und Schrumpfung werden kompensiert.<br />
Mit der zusätzlichen Röntgeninspektion von Glenbrook setzen wir ein hochaufl ösendes Echtzeit Röntgen- und Visionsgerät<br />
ein. Die patentierte Röntgenspiegeltechnik ermöglicht die sofortige Betrachtung und Kontrolle der gebohrten<br />
verpressten Multilayer.<br />
Anfasen von Steckkontakten<br />
Als zusätzlichen Service bietet ggp das Anfasen von Steckkontakten. Mögliche Varianten:<br />
• Anfasen mit Kantenfaser • Anfasen mit Stichelfräser • Anfasen mit Ritzmesser<br />
Übersicht Fertigungstoleranzen<br />
Übersicht 1 Fertigungstoleranzen<br />
E Leiterbild / Leiterbild ≤ 150<br />
Nach Abb.<br />
Zuordnung<br />
Nennmaß- > 150<br />
1<br />
Positionsgenauigkeit<br />
bereich<br />
F Leiterbild / Bohrung ≤ 150<br />
E Leiterbild / Leiterbild ≤ 150 > 150<br />
> 150<br />
G Leiterbild / Kontur<br />
≤ 150<br />
F Leiterbild / Bohrung ≤ 150 > 150<br />
Leiterbild / Ritzkontur<br />
> 150<br />
G H Leiterbild Bohrungen / Kontur in einem Bohrprogramm ≤ 150 ≤ 150<br />
> 150 > 150<br />
H I Bohrungen Bohrungen in einem in unterschiedlichen Bohrprogramm Bohrprogrammen ≤ 150 ≤ 150<br />
> 150 > 150<br />
I K Bohrungen Bohrungen in unterschiedlichen + Kontur in einem Bohrprogrammen Programm ≤ 150 ≤ 150<br />
> 150 > 150<br />
K L Bohrungen Bohrungen + Kontur + Kontur in einem in unterschiedlichen Programm Programmen ≤ 150 ≤ 150<br />
> 150 > 150<br />
18 19<br />
Nach Abb.<br />
± 0,075<br />
Standard- ± 0,100<br />
Toleranz<br />
± 0,125<br />
± 0,075 ± 0,150<br />
± 0,100<br />
± 0,250<br />
± 0,125 ± 0,300<br />
± 0,150 ± 0,070<br />
± 0,250 ± 0,050**<br />
± 0,300 ± 0,100**<br />
± 0,075** ± 0,175**<br />
± 0,100** ± 0,200**<br />
± 0,175** ± 0,100<br />
± 0,200** ± 0,125<br />
± 0,100 ± 0,200<br />
± 0,125 ± 0,250<br />
* Sonder-<br />
± 0,075<br />
Anforderung<br />
± 0,050<br />
± 0,050 ± 0,075<br />
± 0,075<br />
± 0,150<br />
± 0,050 ± 0,200<br />
± 0,075<br />
± 0,150 ± 0,050<br />
± 0,200 ± 0,075<br />
± 0,050 ± 0,150<br />
± 0,075 ± 0,175<br />
± 0,150 ± 0,075<br />
± 0,175 ± 0,100<br />
± 0,075 ± 0,150<br />
± 0,100 ± 0,200<br />
L<br />
A<br />
Bohrungen<br />
Kontur gefräst<br />
+ Kontur in unterschiedlichen Programmen ≤ 150<br />
-<br />
± 0,200<br />
± 0,150<br />
± 0,150<br />
± 0,100<br />
Kontur geritzt<br />
> 150<br />
-<br />
± 0,250<br />
± 0,200<br />
± 0,200<br />
± 0,150<br />
A Kontur Leiterbild gefräst L1 / Ln in einem Kern - - ± 0,200 ± 0,050 ± 0,100 0,030<br />
Leiterbild L1 / Ln von Kern zu Kern - ± 0,100 -<br />
Leiterbild L1 / Ln in einem Kern - ± 0,050 0,030<br />
Leiterbild Lötstopplackfreistellung L1 / Ln von Kern zu Kern - - ± 0,100 umlfd. 0,100 umlfd. - 0,050<br />
Toleranzen Tiefenfräsen - ± 0,050<br />
Lötstopplackfreistellung - umlfd. 0,100 umlfd. 0,050<br />
** gilt für Bohrdurchmesser ≥ 0,80mm, bei < 0,80mm zusätzlich ± 0,025mm, bei < 0,35mm zusätzlich ± 0,040mm<br />
Abbildung 1 : Alle Maße in mm<br />
Zuordnung<br />
Positionsgenauigkeit<br />
Nennmaß-<br />
bereich<br />
Standard-<br />
Toleranz<br />
* Achtung: Kosten!<br />
* Sonder-<br />
Anforderung<br />
± 0,050<br />
19
20<br />
Flex- und Starrflex Leiterplatten<br />
20<br />
Flex – und Starrflex Leiterplatten<br />
Man Man unterscheidet in in folgenden Kategorien: Materialauswahl<br />
Flexible Leiterplatten<br />
Verstärkte flexible<br />
Leiterplatten<br />
Starrflexible<br />
Leiterplatten<br />
Leiterplatte<br />
Einseitig Einseitig Doppelseitig<br />
Mehrlagig<br />
Doppelseitig Doppelseitig Flexlage (n)<br />
Innen liegend<br />
Mehrlagig Mehrlagig Flexlage (n)<br />
Empfehlung zur Ermittlung der minimalen Länge der flexiblen Bereiche<br />
Darstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte<br />
Empfehlung zur Ermittlung der minimalen Länge der flexiblen Bereiche<br />
Darstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte im gebogenen Zustand bei 90°<br />
A Harz-Kleberfluß<br />
Aussen liegend<br />
Semiflexible biegsame<br />
Leiterplatten<br />
Einseitig<br />
Doppelseitig<br />
Mehrlagig<br />
b = Abstand zwischen den starren<br />
Abb. 1 Darstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte<br />
b Abstand zwischen den starren Bereichen ohne ohne Harz-Kleberfluß Harz-Kleberfluss<br />
a = Abstand zwischen den starren<br />
a Abstand zwischen den starren Bereichen mit Harz-Kleberfluß<br />
Bereichen mit Harz-Kleberfluss<br />
r Biegeradius<br />
α maximaler Biegewinkel<br />
U Umfang<br />
π 3,1415927<br />
Abb 2 Darstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte im gebogenen Zustand bei 90°<br />
Hinweis:<br />
A = Harz-Kleberfluss<br />
r = Biegeradius<br />
a = maximaler Biegewinkel<br />
U = Umfang<br />
= 3,1415927<br />
Formeln: U = 2r x π<br />
Formeln: U = 2r x n<br />
b = 2r x π x α /360<br />
b = 2r x x a /360<br />
Der Abstand zwischen den starren Teilen (Länge des flex. Bereichs) soll den Wert 4,1 mm nicht unterschreiten.<br />
Hinweis:<br />
Dies ist nach ggp Erfahrungen der absolute Grenzwert.<br />
Produktion, Integration, Montage und eventuelle Reperaturen der Baugruppen beanspruchen den Flexteil zusätzlich, so dass<br />
Der Abstand zwischen den starren Teilen (Länge des flex. Bereichs) soll den Wert 4,1 mm nicht unterschreiten.<br />
Dies eine ist Verlängerung nach ggp Erfahrungen des Flexteils der auf absolute 6mm mit Grenzwert.<br />
Sicherheit sinnvoll ist.<br />
Produktion, Integration, Montage und eventuelle Reparaturen der Baugruppen beanspruchen den Flexteil zusätzlich,<br />
so dass eine Verlängerung des Flexteils auf 6 mm mit Sicherheit sinnvoll ist.<br />
• Was ist AP-, LF- und FR-Laminat?<br />
AP (All Polyimid) kleberloses Polyimid Aufbau = Cu – Polyimid - Cu<br />
LF Polyimid mit Kleber Aufbau = Cu – Kleber - Polyimid – Kleber - Cu<br />
FR Polyimid mit modifiziertem Epoxidharzkleber mit Acrylanteil Aufbau = Cu – Kleber - Polyimid – Kleber – Cu<br />
• Deckfolie oder Flexlack?<br />
- Flexlack übersteht deutlich mehr Biegezyklen als der Standard-LSL aber weniger als eine Deckfolie.<br />
- Flexlack kann nicht bei mittig liegenden flexiblen Lagen verwendet werden.<br />
- Die Deckfolie wird aufgepresst und besteht meistens aus LF- oder FR-Material.<br />
- Deckfolie wird bei allen Anwendungen gewählt, die sehr viele Biegezyklen (Beatmungsgerät, Drucker) aushalten müssen.<br />
• Produkteigenschaften<br />
AP: Dauerbetriebstemperatur ~ 170° - 200°<br />
LF & FR: Dauerbetriebstemperatur ~ 130°<br />
Hinweis: LF-Material ist nicht UL gelistet!<br />
- Biegeradius Deckfolie? empfohlen ≥ 1,5mm<br />
- LF-Materialien (Isofolie / Klebefolie = relativ klar bzw. durchsichtig) bei engen Biegeradien einsetzen<br />
- Nachteil: nicht UL-gelistet!<br />
- FR-Materialien (leicht milchig und nicht durchsichtig) Acrylkleber wurde zum Teil durch Epoxid ersetzt<br />
- Vorteil: UL-gelistet.<br />
- Biegeradius Flexlack? empfohlen ≥ 3.0mm<br />
• Aufbau<br />
Wo sollten flexible Lagen im Aufbau positioniert werden?<br />
Bevorzugt wird die Variante der innen liegenden flexiblen Lagen. Die flexiblen Lagen können aber auch außen positioniert<br />
werden. Der Vorteil bei innenliegenden Flexlagen ist die einfachere Produktion und die bessere Haltbarkeit bei<br />
häufigeren Biegezyklen.<br />
Aufbau statt mit LF- bzw. FR-Kleber möglichst mit Noflow-Prepreg.<br />
Vorteil: Wo ein FR4 Material nach dem Biegen (keine scharfen Knicke) wieder in seine Form zurückspringt, würde eine<br />
Folie die Biegung beibehalten. Durch das Voreinebnen nimmt das Material die vorteilhaften Eigenschaften des FR4<br />
an. Bei mehreren Flexlagen ist mit dem Kunden zu klären, ob die Flexbereiche verklebt (z.B.: Kleber LF0300)<br />
werden müssen. Nachteil: Das Verkleben der Flexlagen geht zu Lasten der Flexibilät.<br />
21
22<br />
22<br />
Flex- und Starrfl ex Leiterplatten<br />
Flex – und Starrflex Leiterplatten<br />
Materialübersicht (FR 4 Dünnlaminate nicht berücksichtigt) Dicken in µm<br />
Materialübersicht (FR 4 Dünnlaminate nicht berücksichtigt) Dicken in µm Hauptanwendungsgebiete der Dickschichtkupfertechnik sind die Automobil-Industrie und die Solartechnik.<br />
Aber es gibt auch industrielle Anwendungen z.B in der Medizintechnik. Es wird hauptsächlich dort eingesetzt, wo<br />
Bezeichnung CU Kleber Polyimid Kleber CU Gesamtdicke<br />
hohe Ströme fl ießen. Aktuelle Anwendungen sind z.B. Relais und Sicherungskästen, Netzteildrosseln und Planar<br />
Transformatoren. ggp fertigt Dickkupferschaltungen bis 7mm Enddicke, mit blind vias und buried vias und Kanten-<br />
18 25 25 0 0 68<br />
metallisierung.<br />
18 25 25 25 18 111<br />
18 25 50 0 0 93<br />
18 25 50 25 18 136<br />
35 25 25 0 0 85<br />
35 25 25 25 35 145<br />
35 25 50 0 0 110<br />
35 25 50 25 35 170<br />
35 25 75 0 0 135<br />
35 25 75 25 35 195<br />
35 25 125 0 0 185<br />
70 25 25 0 0 120<br />
70 25 25 25 70 215<br />
70 25 50 0 0 145<br />
70 25 50 25 70 240<br />
Flexmaterial kleberlos 18 0 50 0 18 86<br />
35 0 50 0 35 120<br />
70 0 50 0 70 190<br />
Klebefolie 0 25 0 0 0 25<br />
0 50 0 0 0 50<br />
0 75 0 0 0 75<br />
Deckfolie 0 25 25 0 0 50<br />
0 50 25 0 0 75<br />
0 75 25 0 0 100<br />
0 25 50 0 0 75<br />
0 50 50 0 0 100<br />
0 25 75 0 0 100<br />
0 50 75 0 0 125<br />
0 25 125 0 0 150<br />
0 50 125 0 0 175<br />
Verbundfolie 0 25 25 25 0 75<br />
0 50 25 50 0 125<br />
0 25 50 25 0 100<br />
0 25 75 25 0 125<br />
Noflow Prepreg* 0 0 75 0 0 75<br />
0 0 45 0 0 45<br />
Dickkupfertechnik / Gedruckte Potentiometer<br />
Typischer Lagenaufbau<br />
Gedruckte Potentiometer<br />
Die Herstellung erfolgt durch das kombinierte Auftragen von Silberleitpasten und Widerstandspasten ( hoch- bis niederohmig<br />
), die im ggp-Labor nach Kundenvorgabe angemischt werden. So ist es möglich, für Schleiferstellungen festgelegte<br />
Widerstandswerte mit einer Toleranz bis hin zu ±20% zu erzeugen. Zum Einsatz kommen gedruckte Potentiometer<br />
als Regler für Temperaturen, Lautstärke, Winkelmessung, Geschwindigkeit sowie in der Gebäudetechnik. Bei den Lötprozessen<br />
müssen die Potentiometer nicht abgedeckt werden.<br />
Abb. 1<br />
Stufenlose Regelung<br />
für Jalousien<br />
A Kern A 1 Pressgang<br />
Durchkontaktiert<br />
B Kern B<br />
Durchkontaktiert<br />
C Kern C 1 Pressgang<br />
Durchkontaktiert<br />
D Pressgang Innenlagen<br />
Aufkupferung auf 140μ<br />
E Endverpressung<br />
Abb. 2<br />
Stufenlose Regelung für<br />
Sextoy<br />
23
24<br />
HDI / SBU Technik<br />
ggp fertigt HDI / SBU Schaltungen bis zu 24-Lagen<br />
HDI-Leiterplatten bieten feine Leitungsstrukturen und kleine Durchkontaktierungen. Die Microvias schaffen so Platz und<br />
haben zudem bessere elektrische Eigenschaften als klassische Durchkontaktierungen oder Sacklöcher.<br />
Durch die Verpressung oder Beschichtung weiterer Lagen mit der SBU-Technik (Sequential Build up) lassen sich Signale auf<br />
den inneren Lagen verbinden und entflechten, ohne dabei den Platz für Bauteile mit hoher Pin-Dichte zu blockieren.<br />
A Pitch 300μm<br />
B Pitch 400μm<br />
C Enddurchmesser 0,25mm<br />
D Paddurchmesser 0,55mm<br />
E Innenlagen Padabstand 100μm<br />
F Leiterbreite innen 100μm<br />
G Leiterbahnabstand Innen 100μm<br />
H Leiterbahnabstand Außen 125μm<br />
I Leiterbahnbreite 100μm<br />
J Abstand Pad/Leiterbahn 125μm<br />
K Enddurchmesser 0,125mm<br />
L Paddurchmesser 0,350mm<br />
Folgende Materialien sind für die HDI/SBU-Technologie freigegeben. Die Verwendung von anderen / neuen Materialien<br />
muss vor einer möglichen Produktion abgeklärt werden. Dazu müssen an einem Versuchsauftrag die Parameter ermittelt<br />
werden um die Freigabe für das Material zu bekommen.<br />
Kern-Material z.B. Standardmaterialien NEMA FR 4 oder wärmestabiles NEMA FR 4 mit und ohne Füllstoffe<br />
HDI-Lagen z.B. Standardmaterialien NEMA FR 4 oder wärmestabiles NEMA FR 4 Prepreg 106 und 1080 und<br />
Kupferfolie 9,12 und 18μm<br />
Aufbau<br />
Der Aufbau wird in der Form a–xindex–b beschrieben:<br />
a: Microvia-Lagenanzahl auf der Oberseite (Bestückungsseite)<br />
x: Kern-Lagenanzahl<br />
b: Microvia-Lagenanzahl auf der Unterseite (Lötseite)<br />
Index: dk: Aufbau mit durchkontaktierten Bohrungen im Kern<br />
ndk: Aufbau nicht durchkontaktierter Kern<br />
- Ein Pressvorgang<br />
- Ein Arbeitsgang Galvanik<br />
- Blind Vias von Lage 1 bis Lage 2<br />
- Blind Vias von Lage 6 bis Lage 5<br />
Mögliche Aufbauten sind:<br />
1-x-1<br />
2-x-2<br />
3-x-3<br />
1 - 4ndk - 1 1 - 4dk - 1<br />
- Zwei Pressvorgänge<br />
- Zwei Arbeitsgänge Galvanik<br />
- Blind Vias von Lage 1 bis Lage 2<br />
- Blind Vias von Lage 6 bis Lage 5<br />
- Buried Vias von Lage 2 bis Lage 5<br />
25
26<br />
26<br />
HDI / SBU Technik<br />
BU Technik HDI / SBU Technik<br />
Fortsetzung: HDI / SBU Technik – Aufbau<br />
Aufbau<br />
2 - 4ndk - 2<br />
26 Zwei Pressvorgänge Zwei Pressvorgänge<br />
2 - 4dk - 2<br />
Zwei Arbeitsgänge Galvanik<br />
HDI / Zwei SBU Arbeitsgänge Technik Galvanik<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage Microvias 3 von Lage 1 bis Lage 3<br />
Aufbau<br />
Microvias von Lage 2 bis Lage Microvias 3 von Lage 2 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 6 bis Lage Microvias 4 von Lage 6 bis Lage 4<br />
Zwei Pressvorgänge<br />
Zwei Pressvorgänge<br />
Microvias von Lage 5 bis Lage Microvias 4 von Lage 5 bis Lage 4<br />
Zwei Arbeitsgänge Galvanik Zwei Arbeitsgänge Galvanik<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 3 Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 2 bis Lage 3 Microvias von Lage 2 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 6 bis Lage 4 Microvias von Lage 6 bis Lage 4<br />
Drei Pressvorgänge Drei Pressvorgänge<br />
Microvias von Lage 5 bis Lage 4 Microvias von Lage 5 bis Lage 4<br />
Zwei Arbeitsgänge Galvanik Zwei Arbeitsgänge Galvanik<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage Microvias 3 von Lage 1 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage Microvias 2 von Lage 1 bis Lage 2<br />
Buried Vias von Lage 3 bis Lage Buried 6 Vias von Lage 3 bis Lage 6<br />
Drei Pressvorgänge<br />
Drei Pressvorgänge<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage Microvias 6 von Lage 8 bis Lage 6<br />
Zwei Arbeitsgänge Galvanik Zwei Arbeitsgänge Galvanik<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage Microvias 7 von Lage 8 bis Lage 7<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 3 Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
- Zwei Pressvorgänge<br />
- Zwei Arbeitsgänge Galvanik<br />
- Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
- Microvias von Lage 2 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 2 Microvias von Lage 1 bis Lage 2<br />
- Drei Pressvorgänge<br />
Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6 Buried<br />
- Zwei<br />
Vias<br />
Arbeitsgänge<br />
von Lage 3<br />
Galvanik<br />
bis Lage 6<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 6 Microvias - Microvias von Lage 8 1 bis Lage 6 3<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 7 Microvias - Microvias von von Lage 8 1 bis bis Lage 7 2<br />
- Microvias von Lage 6 bis Lage 4<br />
- Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6<br />
- Microvias von Lage 5 bis Lage 4<br />
- Microvias von Lage 8 bis Lage 6<br />
- Microvias von Lage 8 bis Lage 7<br />
Ein Pressvorgang<br />
Ein Pressvorgang<br />
Ein Arbeitsgang Galvanik Ein Arbeitsgang Galvanik<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage Microvias 2 von Lage 1 bis Lage 2<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage Microvias 3 von Lage 1 bis Lage 3<br />
2 - 4ndk - 2<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage Microvias 6 von Lage 8 bis Lage 6<br />
Ein Pressvorgang<br />
Ein Pressvorgang<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage Microvias 7 von Lage 8 bis Lage 7<br />
Ein Arbeitsgang Galvanik Ein Arbeitsgang Galvanik<br />
2 - 4dk - 2<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 2 Microvias von Lage 1 bis Lage 2<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 3 Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
Drei Pressvorgänge Drei Pressvorgänge<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 6 Microvias von Lage 8 bis Lage 6<br />
Drei Arbeitsgänge Galvanik Drei Arbeitsgänge Galvanik<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 7 Microvias von Lage 8 bis Lage 7<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage Microvias 3 von Lage 1 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 2 bis Lage Microvias 3 von Lage 2 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage Microvias 6 von Lage 8 bis Lage 6<br />
Drei Pressvorgänge<br />
Drei Pressvorgänge<br />
Microvias von Lage 7 bis Lage Microvias 6 von Lage 7 bis Lage 6<br />
Drei Arbeitsgänge Galvanik Drei Arbeitsgänge Galvanik<br />
Buried Vias von Lage 3 bis Lage Buried 6 Vias von Lage 3 bis Lage 6<br />
Microvias von Lage 1 bis Lage 3 Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 2 bis Lage 3 Microvias von Lage 2 bis Lage 3<br />
Microvias von Lage 8 bis Lage 6 Microvias von Lage 8 bis Lage 6<br />
Wichtig: Beachten Sie bei Wichtig: allen möglichen Beachten Sie Varianten bei allen unbedingt möglichen den Varianten Aspect Ratio unbedingt ! den Aspect Ratio !<br />
Microvias von Lage 7 bis Lage 6 Microvias von Lage 7 bis Lage 6<br />
Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6 Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6<br />
BU Technik<br />
Wichtig: Beachten - Ein Pressvorgang<br />
- Drei Pressvorgänge<br />
Sie bei allen Wichtig: möglichen Beachten Varianten Sie bei allen unbedingt möglichen den Aspect Varianten Ratio unbedingt ! den Aspect Ratio !<br />
- Ein Arbeitsgang Galvanik<br />
- Drei Arbeitsgänge Galvanik<br />
- Microvias von Lage 1 bis Lage 2<br />
- Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
- Microvias von Lage 1 bis Lage 3<br />
- Microvias von Lage 2 bis Lage 3<br />
- Microvias von Lage 8 bis Lage 6<br />
- Microvias von Lage 8 bis Lage 6<br />
- Microvias von Lage 8 bis Lage 7<br />
- Microvias von Lage 7 bis Lage 6<br />
- Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6<br />
Impedanzkontrolle<br />
Impedanzkontrolle<br />
Aufgrund weiter steigender Anforderungen an die Baugruppe werden zunehmend<br />
messtechnische Nachweise der Einhaltung von Lagenaufbau und<br />
Layouttoleranzen und deren Protokollierung immer notwendiger.<br />
Die Impedanz – oder der Wellenwiderstand – einer elektrischen Verbindung<br />
ist das Verhältnis von Spannung zu Strom eines Stromimpulses mit kurzer<br />
Anstiegszeit, welcher sich entlang des Leiters ausbreitet.<br />
Die Impedanz wird durch die Leiterbahngeometrie und die dielektrischen<br />
Eigenschaften des Basismaterials bestimmt. Sie ist nicht längenabhängig. Im Zeitalter der Digitalisierung und<br />
der höher werdenden Taktfrequenzen nimmt die Bedeutung der Impedanz zu. Geprüft wird die Impedanz mit<br />
der Berechnungssoftware SI 8000m der Firma Polar Instruments. Zunächst werden Dummies in die Fertigung ein<br />
gestartet. Nach der Bestimmung der Ätzrate über die Vermessung der Leiterzugbreiten über das AOI System<br />
Discovery von Orbotech und der Lagenaufbaukontrolle mittels Schliff wird die Impedanz mit der Meßmethode<br />
CITS900s4 mit einer Frequenz von 1,75 GHz gemessen. Das CITS900s4 verwendet zur Messung der Impedanz die<br />
Zeitbereichsreflektometrie (Time Domain Reflecto-metry - TDR) Methode. Hierbei werden, ähnlich wie beim<br />
Radar Signale ausgesendet und Reflexionen ausgewertet. Bei der TDR - Methode ist das gesendete Signal eine<br />
Spannung, die entlang einer Leiterbahn läuft.<br />
Das TDR zeigt Änderungen dieser Spannung innerhalb einer gewissen Zeitspanne. Reflexionen entstehen dann,<br />
wenn eine Änderung der Impedanz (z.B. durch die Leitungsgeometrie) vorliegt.<br />
Bei positiven Ergebnissen startet die Serienproduktion mit den festgelegten Parametern.<br />
ggp liefert die Leiterplatten mit einem Meßprotokoll aus.<br />
Auf Kundenwunsch besteht die Möglichkeit, Impedanzteststreifen mit und ohne Chargenzuordnung auszuliefern,<br />
wobei sich der Zusatzaufwand in den Kosten niederschlägt. Da die Teststreifen einen Einfluß auf die<br />
optimale Belegungsfläche unseres Fertigungspanels haben, wird standardmäßig nur ein Teststreifen pro<br />
Fertigungspanel montiert und getestet.<br />
Erforderliche Kundeninformationen für die Herstellung:<br />
• Geforderter Widerstand einschl. Toleranz<br />
• Impedanzklasse (Single Ended, differential Pair,…)<br />
• Lagenaufbau / Dielektrikumsabstände / Materialtyp<br />
• Impedanzlagen<br />
• Referenzlagen / Schirmlagen<br />
• Impedanz-Leiterbreite (und Isoabstände bei Diff.-Pair<br />
• Impedanz-Teststreifen (Auslieferung erforderlich / Anzahl der Teststreifen etc.)<br />
27
Testverfahren<br />
AOI (Automatische Optische Inspektion)<br />
Alle Innenlagen sowie kritische Aussenlagen werden auf<br />
dem Ultra Discovery AOI-System von Orbotech geprüft.<br />
Das AOI-System mit superschnellen optischen Köpfen<br />
kontrolliert Strukturen bis 10 µm. Die maximale Kontrollgeschwindigkeit<br />
wird über Sensoren und leistungsfähige<br />
Datenverarbeitung gesteuert.<br />
Getestet wird gegen Gerberdaten.<br />
Elektrischer Test<br />
ggp arbeitet sowohl mit Prüfadapter für doppelseitigen<br />
Test als auch mit vier Fingertestern. Geprüft wird gegen<br />
Gerberdaten.<br />
Die Leiterplatten werden auf Kurzschluss, Unterbrechung<br />
und Isolation (hochohmige Kurzschlüsse) geprüft. Die Prüfung<br />
fi ndet mit 40 V und 100 mA statt. Finepitch-Bereiche<br />
werden zudem mit der CCD-Kamera abgefahren.<br />
Für fl exible Leiterplatten werden spezielle Spannrahmen<br />
benutzt. Jede Prüfung wird dokumentiert und die Leiterplatten<br />
werden entsprechend gekennzeichnet.<br />
Prozesskontrolle<br />
ggp erstellt Schliffe und wertet diese mit modernsten<br />
Mikroskopen aus.<br />
Eine tägliche Prozesskontrolle erfolgt im ggp eigenen<br />
Chemielabor durch qualifi ziertes Fachpersonal.<br />
Ständige zerstörungsfreie Schichtdickenprüfungen sind<br />
während des Fertigungsprozesses Standard und werden<br />
ergänzt durch regelmäßige externe Analysen.<br />
Erstmusterprüfberichte / Kennzeichnung<br />
Erstmusterprüfberichte<br />
Folgende 3 kostenpfl ichtige Varianten von Erstmusterprüfberichten bietet ggp an:<br />
• einfacher Erstmusterprüfbericht<br />
• Erweiterter Erstmusterprüfbericht mit Prüfmusterbeistellung<br />
• Erstmusterprüfbericht nach QS 9000 (PPAP)<br />
Kennzeichnung von Leiterplatten<br />
Alle Leiterplatten werden in PE-Folie verpackt und auf Wunsch luftdicht eingeschrumpft (Achtung, Mehrkosten).<br />
Die Etikettierung beinhaltet alle wesentlichen Daten:<br />
• 3 D Barcode<br />
• Typenbezeichnung<br />
• ggp-Artikelnummer<br />
• Herstellungsjahr / -woche<br />
• UL-Kennung<br />
• Hinweis auf RoHS Konformität<br />
• Hinweis auf elektrischen Test<br />
• Ihre Bestellnummer<br />
• FA-Nummer ggp<br />
• Lötoberfl äche<br />
sowie bei Flex– und Starrfl ex Leiterplatten Trocknungsempfehlungen vor der Weiterverarbeitung.<br />
Für Serienartikel wird das Herstelldatum nach DIN 60062 (Jahr/KW 4stlg.) aufgebracht. Die Darstellungsart<br />
(geätzt im Leiterbild, alternativ in der Lötstoppmaske oder im Kennzeichendruck) wird von der Arbeitsvorbereitung<br />
nach wirtschaftlichen Gesichtspunkten bzw. nach Kundenanforderung festgelegt.<br />
Sofern die Lage des Datums (LP-Seite, Platz im Layout) nicht vom Kunden vorgegeben ist, wird diese durch<br />
die Arbeitsvorbereitung festgelegt und im Arbeitsplan aufgeführt. Herstellerlogo und Datum werden nach<br />
Möglichkeit zusammen aufgebracht.<br />
Die UL-Nummer für einseitige und doppelseitige LPs ist 869, für Multilayer 868, für Masslam 870 und 880 und<br />
für Dünnlaminate 882.<br />
28 29
Lagerung und Trocknung von Leiterplatten<br />
Lagerung von Leiterplatten<br />
Richtwerte/ Empfehlung „Lagerbedingungen für<br />
unbestückte Leiterplatten“<br />
(Anforderungsumsetzung obliegt anwenderspezifischem Lager/Verarbeitungsprozess)<br />
Zielstellung:<br />
� Handlungsanweisung zur Erhaltung der Lötbarkeit unbestückter Leiterplatten<br />
� Vorbeugung mechanischer Beschädigung und Lötbarkeitsreduzierung<br />
Methoden:<br />
� Definition Lagertemperatur und -luftfeuchtigkeit<br />
� Lagerung in definierter Verpackungsart/Verpackungsfolie<br />
Parameterempfehlung:<br />
� Lagertemperatur max. 30 °C; Luftfeuchtigkeit max. 70 % r. F.<br />
� Verpackung: - genadelte Schrumpffolie (PE-Folie)<br />
- beschichtete Vakuumfolie (Vakuumbeutel)<br />
-antistatisch<br />
� optional Feuchtigkeitsindikator, Trockenmittel bei Vakuumverpackung<br />
� optional mechanische Unterstützungsplatte (einseitig, beidseitig)<br />
(siehe auch Richtwerte/ Empfehlung „Trocknen von Leiterplatten vor Löten“)<br />
Fachverband Electronic Components and Systems AK Qualität 28.02.2008<br />
Verband der Leiterplattenindustrie<br />
Trocknung vor dem Löten<br />
Richtwerte/ Empfehlung „Trocknen von<br />
Leiterplatten vor Löten“<br />
(Parametersetzung obliegt anwenderspezifischem Verarbeitungsprozess)<br />
Zielstellung:<br />
� Trocknung = Verminderung Feuchtigkeit im Basismaterial vor Lötverfahren<br />
� Vorbeugung Delamination durch thermische Beanspruchung nach Feuchteaufnahme<br />
Methoden:<br />
� Trocknung durch Konvektion bzw. in Vakuumtrockenofen<br />
� Parameter* in Abhängigkeit von Materialtyp, Lötoberfläche, Lagenanzahl, Zeitspanne<br />
bis Löten, Layout (Cu-Flächen)<br />
Parameterempfehlung:<br />
� Trocknung in Konvektion-/ Umluftofen bzw. in Vakuumtrockenofen, nicht im Stapel<br />
� Trocknung Material Parameter Zeit bis Lötprozess<br />
FR4 (Tg 135 °C) 120 °C, ≥ 120 min maximal 24 h<br />
FR4 (Tg > 135 °C)<br />
Starr-Flex, Flex, PI 130 - 150 °C, ≥ 120 min maximal 8 h<br />
ML ≥ 6 Lg<br />
� Vakuumtrocknen bei 50 mbar erlaubt 20 K niedrigere Temp. und 60 min kürzere Zeit<br />
� Vakuumtrocknen bei therm. sensiblen Oberflächen (z.B. chem. Zinn) empf.<br />
(siehe auch Richtwerte/ Empfehlung „Lagerbedingungen für unbestückte Leiterplatten“)<br />
Fachverband Electronic Components and Systems AK Qualität 28.02.2008<br />
Verband der Leiterplattenindustrie<br />
ggp Equipment<br />
Highlights aus unserer Fertigung<br />
• Orbotech Paragon 8800 LDI-Belichter (Abb. 1)<br />
• Orbotech Ultra Discovery AOI<br />
• Mania High-Speed Fingertester Ultim 8 (Abb. 2)<br />
• Fischerscope MMS Röntgenschichtdickenmessgerät<br />
• Bohrvollautomaten Schmoll MX-2 (Abb. 3)<br />
• Pluritec Röntgenbohrmaschine<br />
• Schmoll-Fräsmaschinenpark (Abb. 4)<br />
• Ucamco Laserplotter mit 8.000 dpi<br />
• 3 Mehretagen HML Multilayerpressen (Abb. 5)<br />
• Glenbrock Röntgeninspektion<br />
• Quicksilver Heißluftverzinnung<br />
• Höllmüller chemisch Zinn Anlage<br />
• Polar Si8000m / CITS900s4<br />
• Umicore chemisch Ni / Au (Abb. 6)<br />
30 31<br />
Abb. 1<br />
Abb. 4<br />
Abb. 2<br />
Abb. 5<br />
Abb. 3<br />
Abb. 6
ggp – Firmengeschichte<br />
Firmengeschichte<br />
1977 Otto Peters gründet die ggp-Schaltungen GmbH<br />
1981 ggp bezieht den Neubau ´An der Leege´<br />
1985 Beginn der Multilayerfertigung<br />
1986 UL-Zulassung 94-V0<br />
1995 DIN ISO 9001 Zertifi zierung<br />
2004 Automatisierung der Bohrerei<br />
2005 HAL bleifrei und chemisch Zinn inhouse<br />
2006 Ausbau der Multilayerfertigung<br />
2007 X-Ray und Fischerscope, High-Speed Bohren<br />
2008 HDI-Schaltungen bei ggp, UL update<br />
2009 LDI-Belichtung<br />
2010 Impedanzkontrolle, chem. Ni/Au inhouse<br />
2011 Neuer Fräsmaschinenpark, neue Ritzmaschine, neuer Highspeed Flying Probe<br />
Wissenswertes über ggp<br />
1981<br />
Firmengeschichte<br />
ggp 1981<br />
Allgemeines<br />
1977 Otto Peters gründet die ggp-Schaltungen GmbH<br />
1981 ggp bezieht den Neubau ´An der Leege´<br />
1985 Beginn der Multilayerfertigung<br />
1986 UL-Zulassung 94-V0<br />
1995 DIN ISO 9001 Zertifizierung<br />
2004 Automatisierung der Bohrerei<br />
2005 HAL bleifrei und chemisch Zinn inhouse<br />
2006 Ausbau der Multilayerfertigung<br />
2007 X-Ray und Fischerscope, High-Speed Bohren<br />
2008 HDI-Schaltungen bei ggp, UL update<br />
2009 LDI-Belichtung<br />
2010 Impedanzkontrolle, chem. Ni/Au inhouse<br />
2010<br />
ggp-Schaltungen GmbH<br />
An der Leege 2-4<br />
37520 Osterode<br />
Tel.: 05522/962-0<br />
Fax: 05522/962-222<br />
mail: info@ggp-peters.de<br />
ggp – Ein Rückblick<br />
Früher:<br />
Filmerstellung mit Kamera<br />
Heute:<br />
Moderne Datentechnik<br />
in der CAM<br />
Früher:<br />
Bohren mit Bohrschablone<br />
Heute:<br />
Bohren nach Daten mit<br />
Bohrvollautomat<br />
Früher:<br />
Galvanik handbetrieben<br />
Heute:<br />
Galvanik mit automatischer<br />
Anlagensteuerung<br />
Früher:<br />
Leiterbilddruck im<br />
Siebdruck<br />
Früher:<br />
Elektrische Prüfung<br />
gegen Golden Board<br />
Früher:<br />
Konturbearbeitung<br />
Stanztechnik<br />
Heute:<br />
Laser Direct Imaging<br />
(LDI)<br />
Heute:<br />
High Speed Fingertest<br />
gegen Gerberdaten<br />
Heute:<br />
Moderne Fräsautomaten<br />
www.ggp-peters.de<br />
32 33<br />
Göttingen HRB 130782<br />
31
Ihre Ansprechpartner<br />
Geschäftsführung Management Board<br />
Thomas Peters<br />
tpe@ggp-peters.de<br />
Tel. 05522-962-201<br />
Mob. 0171-6039473<br />
Marco Seidel<br />
mse@ggp-peters.de<br />
Tel. 05522-962-105<br />
Mob. 0171-6039472<br />
Werkleitung und Qualitätsmanagement Plant and Quality Management<br />
Sales Manager<br />
Andreas<br />
Töpperwien<br />
Werkleiter (Prokurist)<br />
ato@ggp-peters.de<br />
Tel. 05522-962-230<br />
Mob. 0171-6039476<br />
Günter Hein<br />
ghe@ggp-peters.de<br />
Tel. 05522-962-203<br />
Mob. 0171-6039471<br />
Handelsvertretung Sales Agency<br />
Vertrieb Sales<br />
Norbert Crieé<br />
criee-berlin@gmx.de<br />
Tel. 030-76902090<br />
Mob. 0171-3073783<br />
Simon Melzer<br />
sme@ggp-peters.de<br />
Tel. 05522-962-209<br />
Arbeitsvorbereitung Job Preparation<br />
Frank Hattenbauer<br />
Leiter AV/CAM<br />
fha@ggp-peters.de<br />
Tel. 05522-962-241<br />
Norbert<br />
Wittenberg<br />
Leiter Qualitätswesen<br />
QMB<br />
nwi@ggp-peters.de<br />
Tel. 05522-962-250<br />
Mob. 0171-4606121<br />
Dennis Stolze<br />
dst@ggp-peters.de<br />
Tel. 05522-962-204<br />
Mob. 0171-6039474<br />
Arno Renner<br />
are@ggp-peters.de<br />
Tel. 0821-2799501<br />
Mob. 0171-6378751<br />
Christiane Meyer<br />
cme@ggp-peters.de<br />
Tel. 05522-962-210<br />
Dieter Rus<br />
CAM<br />
dru@ggp-peters.de<br />
Tel. 05522-962-243<br />
Kathrin Czepak<br />
kcz@ggp-peters.de<br />
Tel. 05522-962-202<br />
Kathrin Henne<br />
khe@ggp-peters.de<br />
Tel. 05522-962-208<br />
ggp – Allgemeine Informationen<br />
Allgemeine Daten zu ggp<br />
ggp-Schaltungen GmbH<br />
An der Leege 2-4<br />
37520 Osterode<br />
Tel.: 05522/962-0<br />
Fax: 05522/962-222<br />
mail: info@ggp-peters.de<br />
www.ggp-peters.de<br />
Göttingen HRB 130782<br />
Ust.-IdNr.: DE115895889<br />
St.-Nr.: 23/29/200/05868<br />
Bankverbindungen<br />
Sparkasse Osterode<br />
BLZ: 263 510 15<br />
Kto: 3 202 389<br />
IBAN: DE91263510150003202389<br />
BIC: NOLADE21HZB<br />
Deutsche Bank<br />
BLZ: 270 700 34<br />
Kto.: 710 048 000<br />
Commerzbank<br />
BLZ: 263 400 56<br />
Kto: 815 022 900<br />
Versicherungen<br />
Betriebs- und Produkthaftpfl ichtversicherung<br />
Nr. 2-82.780.409-4<br />
Generali Versicherung AG<br />
5.000.000,00 € pauschal für Personen- und Sachschäden<br />
200.000,00 € für Vermögensschäden<br />
34 35
Kroesing Media<br />
ggp-Schaltungen GmbH<br />
An der Leege 2-4<br />
37520 Osterode<br />
Tel.: 00 49 (0)5522-962-0<br />
Fax: 00 49 (0)5522-962-222<br />
info@ggp-peters.de<br />
www.ggp-peters.de<br />
Kassel<br />
Frankfurt<br />
Hannover<br />
ggppeters<br />
Berlin