Fertigungsspezifikation

Fertigungsspezifikation

Thomas Peters 

Geschäftsführer 

Marco Seidel 

Geschäftsführer 

perfectly connected 

In der alltäglichen Praxis mit der Konstruktion, 

Entwicklung und Verarbeitung von Leiterplatten 

tauchen immer wieder Fragen bezüglich der Kosten, 

der Machbarkeit und der technischen Möglichkeiten 

zur Herstellung und Lieferung dieser sensiblen 

Technologie auf. 

Mit dieser Leiterplattenspezifikation möchten wir alle 

konstruktiv tätigen, technisch-kreativen Fach- und 

Führungskräfte ansprechen. Dies sind alle Ingenieure 

und Techniker, die Leiterplatten gestalten, sowie Entscheider, 

die den Einsatz der verschiedenen Techniken 

beschließen. 

Diese Spezifikation der ggp-Schaltungen GmbH 

bietet sich an, Ihr täglicher Begleiter zu sein. 

Sie ist Entscheidungshilfe, Ratgeber und Inspiration 

zugleich – denn sie hilft Ihnen, Ihr neues Produkt 

nach den technischen Standards kostengünstig zu 

konstruieren und zu entwerfen. 

Zudem ist Sie aufgrund einfließender Neuerungen 

und Änderungen ein lebendiges Werkzeug für Ihr 

tägliches Schaffen. 

Anmerkungen, Anregungen und auch Kritik sind sehr 

willkommen. Denn nur mit Ihrer Mithilfe wird sie 

auch Ihr ständiger Begleiter. 

In diesem Sinne... 

ggp-peters Leiterplattenspezifikation Version 2.6 13.03.2012 

Inhaltsverzeichnis 

4 Einleitung 

5 Technologie, Datenformate, Normen 

6 Basismaterial – Technische Daten 

8 Standard Lagenaufbau Multilayer 

9 Zuschnittsformate 

10 Verfügbare Bohrer 

11 Leiterbild 

12 Allgemeine Designrichtlinien 

14 Lötstopplacke, Sonderlacke 

15 Endoberfläche 

16 Mechanische Bearbeitung 

19 Übersicht Fertigungstoleranzen 

20 Flex und Starrflex 

23 Dickkupfertechnik/Gedruckte Potentiometer 

24 HDI / SBU-Technik 

27 Impedanzkontrolle 

28 Testverfahren 

29 Erstmusterprüfberichte, Kennzeichnung von Leiterplatten 

30 Lagerung und Trocknung von Leiterplatten 

31 Equipment 

32 Firmengeschichte und Entwicklung 

34 Ansprechpartner 

35 Allgemeine Informationen 

36 Anfahrt 

3

4 

Einleitung 

Die Leiterplattenspezifikation enthält eine Zusammenfassung der Kenngrößen und Toleranzen, die einen entscheidenden 

Einfluss auf die Funktionalität der Leiterplatte haben. Sie beschreibt die Forderungen an: 

• Kundendaten, Zeichnungen und Vorlagen 

• Werkstoffe und Methoden 

• Fertigungsbedingungen für Leiterplatten 

Zweck der Leiterplattenspezifikation ist die Festlegung der Qualitätsanforderungen für die Herstellung und Lieferung 

von Leiterplatten. Anforderungen,die innerhalb dieses Standards liegen sind prozesssicher zu fertigen. 

Kundenanforderungen, die über unseren Standard hinaus gehen, sind im Einzelfall zu prüfen. 

Der Forderung nach immer geringeren Toleranzen kommt ggp mit neuen Anlagentechniken und Materialien nach. 

Sollten sich Toleranzen gegenüber vorangegangenen Versionen der Leiterplattenspezifikation verschlechtert haben, 

so ist dieses auf aktuelle Messungen zurückzuführen und kann auf neue Materialien und höherlagige Multilayer 

zurückzuführen sein. 

Soweit in dieser Leiterplattenspezifikation oder in der Bestellung nicht spezifiziert gilt grundsätzlich für jede Lieferung 

die Kundenspezifikation. Ergänzend gelten folgende Normen in der jeweils gültigen aktuellen Fassung zum 

Zeitpunkt der Bestellung: 

• IPC-A-600G class 2 Acceptability of Printed Circuit Boards 

• IPC-6012 B class 2 Qualification and Performance for Rigid Printed Boards 

• IPC-6011 class 2 Generic Performance Specification for Printed Circuit Boards 

• J-STD-003A Solderability Tests for Printed Boards 

• IPC-4101B Specification for Base materials for Rigid Boards and Multilayer PCB 

• IPC-SM-840 Qualification and Performance of Permanent Polymer Coating (Soldermask) for Printed Boards 

• DIN EN 62326… Leiterplatten… 

• DIN 40802 Metallkaschiertes Basismaterial für gedruckte Schaltungen, Prüfungen 

• DIN 40803 Gedruckte Schaltung, Leiterplatten. Allgemeine Anforderungen und Prüfungen 

• QM-V03 (intern) Freigabe und Änderung technischer Unterlagen 

• PD-V06 (intern) Technische Datenblätter 

Die Leiterplatten müssen den Angaben der Kundendaten, Zeichnungen und der Bestellung entsprechen. 

Die Erstellung der Leiterplattenspezifikation erfolgt durch den Vertrieb in Abstimmung mit der Arbeitsvorbereitung, 

der CAM, dem Betriebsleiter, dem Qualitätsmanagement sowie der Geschäftsleitung. 

Bei jeder Änderung oder Ergänzung erhält die Leiterplattenspezifikation einen neuen Versionsstand. 

Der Änderungsdienst unterliegt dem Vertrieb. Gleichzeitig ist jeder aufgefordert, den Inhalt auf seine Aktualität zu 

prüfen und notwendige Änderungen und Ergänzungen schnellstmöglich bekannt zu geben. 

Die Leiterplattenspezifikation findet folgenden Verteiler: 

Intern: Einkauf, Vertrieb, Fertigung, AV, CAM, Qualitätsmanagement, Betriebsleiter, Geschäftsleitung 

Extern: Kunden der Firma ggp-Schaltungen GmbH, Interessierte 

Ferner findet man die aktuelle Version im Downloadbereich unter www.ggp-peters.de 

Technologie, Datenformate, Normen 

Daten 

Technologie 

Folgende Datenformate können verarbeitet werden: 

Leiterplatte: 

Gerber, Extended Gerber (RS274X), ODB ++, Eagle, HPGL, 

Excellon, Sieb & Meyer 

Zeichnungen: 

ODB ++, HPGL, Gerber, TIFF, PDF, Doc, DXF 

Normen, Zertifikate, mitgeltende Vorschriften 

Hausnorm: IPC A-600 

Zertifikate: DIN EN ISO 9001:2008 

UL-File-Nr. e116573 (USA und Kanada) 

Umwelt: WEEE, RoHS und REACh sind erfüllt 

• Multilayer bis 24-Lagen 

• Starr-Flexible und Flexible Leiterplatten 

• einseitige und doppelseitige Leiterplatten 

• HDI / SBU-Technik 

• buried und blind vias 

• mechanisches Bohren 0,15 mm 

• Plugging 

• Backplanes 

• Einpresstechnik 

• Dickkupfertechnik bis 250 μm 

• LDI-Belichtung (Laser Direct Imaging) 

• ultradünne Innenlagen ab 50 μm 

• Flying Probe oder Adapter Test 

• Musterservice 

• Impedanzkontrollierte Leiterplatten 

• Sondertechniken auf Anfrage 

Reihenfolge 

der Wertigkeit: Daten, Zeichnungen, Kundenspezifikationen, Normen 

5

6 

6 

Basismaterial 

6 

Basismaterial - – Technische Technische Daten Daten 

Basismaterial 6 

- Technische Daten 

Material für einseitige, doppelseitige und Multilayer 

Material Hersteller für einseitige, Type doppelseitige und TG Multilayer CTE-Z Bemerkung UL gelistet 

Basismaterial - Technische Daten 

Hersteller Isola Type DE 104 TG 135°C CTE-Z

8 

8 

8 

Standard Lagenaufbau Multilayer 



4-Lagen 4-Lagen Multilayer 

4-Lagen Multilayer 

6-Lagen 6-Lagen Multilayer Multilayer 


8-Lagen Multilayer 8-Lagen Multilayer 


Achtung: Kostenfaktor Prepregs !! 

Achtung: Kostenfaktor Prepregs !! 




Zuschnittsformate 

Zuschnittsformate für Multilayer 



Format Länge Breite Nutzfläche Länge Nutzfläche Breite Fläche dm² 

Format F2 Länge 460 Breite 305 Nutzfläche 421 Länge Nutzfläche 269 Breite Fläche dm² 11,3 

F2 F5 460 532 305 406 421 494 269 370 11,3 18,3 

F5 F6 532 610 406 460 494 572 370 422 18,3 24,1 

F6 610 460 572 422 24,1 

Zuschnittsformate für einseitige und doppelseitige Leiterplatten 

Zuschnittsformate für einseitige für einseitige und doppelseitige und Leiterplatten doppelseitige Leiterplatten 

Format Länge Breite Nutzfläche Länge Nutzfläche Breite Fläche dm² 

Format F9 Länge 610 Breite 355 Nutzfläche 574 Länge Nutzfläche Breite 319 Fläche dm² 18,3 

F10 

F9 610 

610 

355 

460 

574 

574 

319 

424 

18,3 

24,3 

F10 F11 610 460 460 406 574 424 424 370 24,3 15,7 

F11 F12 460 460 406 305 424 424 370 269 15,7 11,4 

F12 

F13 

460 

532 

305 

406 

424 

496 

269 

370 

11,4 

18,4 

F13 F14 532 532 406 344 496 496 370 308 18,4 15,3 

F14 

F15 

532 

532 

344 

305 

496 

496 

308 

269 

15,3 

13,3 

F15 F16 532 532 305 425 496 496 269 389 13,3 19,3 

F16 

F17 

532 

532 

425 

355 

496 

496 

389 

319 

19,3 

15,8 

F17 F18 532 532 355 320 496 496 319 284 15,8 14,1 

F18 

F19 

532 

532 

320 

385 

496 

496 

284 

349 

14,1 

17,3 

F19 F20 532 580 385 355 496 544 349 319 17,3 17,4 

F20 

F21 

580 

406 

355 

355 

544 

370 

319 

319 

17,4 

11,8 

F21 F22 406 425 355 355 370 389 319 319 11,8 12,4 

F22 425 355 389 319 12,4 

Bitte unbedingt beachten: 

Es müssen zwischen den Leiterplatten/Nutzen auf dem Zuschnitt 7 mm für den Fräser berechnet werden. Nur so 

Bitte unbedingt beachten: 

können wir eine saubere Kontur gewährleisten. 

Es müssen zwischen den Leiterplatten/Nutzen auf dem Zuschnitt 7 mm für den Fräser berechnet werden. Nur so 

Die angegebenen Belegungsflächen gelten im Standardfall̶Sonderregelungen sind artikelspezifisch abzustimmen. 

können wir eine saubere Kontur gewährleisten. 

Mehrfach registriertes Verpressen kann bei HDI-Schaltungen mit mehreren durchkontaktierten Innenlagen erforder- 

Die angegebenen Belegungsflächen gelten im Standardfall̶Sonderregelungen sind artikelspezifisch abzustimmen. 

lich sein. Aufgrund der für ein Verpressen notwendigen Aufnahmesysteme sind nur reduzierte Belegungsflächen 

Mehrfach registriertes Verpressen kann bei HDI-Schaltungen mit mehreren durchkontaktierten Innenlagen erforder- 

einsetzbar. 

lich sein. Aufgrund der für ein Verpressen notwendigen Aufnahmesysteme sind nur reduzierte Belegungsflächen 

einsetzbar. 

ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 Osterode 

9 


Tel.: 05522/962-200 Fax: 05522/962-222 mail: info@ggp-peters.de www.ggp-peters.de 

9 

9

10 Verfügbare Bohrer 

10 

10 

Verfügbare Bohrer 



Arten von Durchmesser Bohrungen größer 6,2 mm werden gefräst. 

Arten von Bohrungen 

Arten Es gibt von 7 

Es Durchmesser verschiedene 

gibt Bohrungen Arten 

6 verschiedene größer von 

Arten 6,2 Bohrungen mm von werden Bohrungen gefräst. 

Es gibt 7 verschiedene Arten von Bohrungen 

Arten von D Bohrungen 

= nicht durchkontaktierte Bohrung 

Es gibt D 7 E = nicht = durchkontaktierte Bohrung 

D verschiedene = nicht durchkontaktierte Arten von Bohrungen Bohrungen 

Bohrung 

F = Geschlossene Durchkontaktierungen (vias closed) 

E E = durchkontaktierte = durchkontaktierte Bohrungen 

Bohrung 

A = Blind Vias 

F F 

D 

= 

C 

Geschlossene = 

= 

Geschlossene 

nicht durchkontaktierte 

= Buried Vias 

Durchkontaktierungen 

Bohrung 

(vias closed) 

A 

E 

= 

Blind 

durchkontaktierte 

Vias 

Bohrung 

A B = Blind = Planar Vias verschlossene und Mikrovias Vias (plugged vias) 

C 

F 

= 

Buried 

Geschlossene 

Vias 

Durchkontaktierungen (vias closed) 

C B = A Buried = 

Planar 

Blind Vias Vias 

verschlossene Vias (plugged vias) 

C = Buried Vias 

ggp B = Standard: Planar verschlossene Klasse 1 & 2 Vias (plugged vias) 

B = Planar verschlossene Vias (plugged vias) 

A B C D E F 

ggp Sonderanforderungen Standard: Klasse 1 der & 2 Klasse 3 nur nach vorheriger Absprache mit der Geschäftsleitung, Werkleitung und dem 

Sonderanforderungen Qualitätsmanagement. 

ggp Standard: Klasse der 

1 1 & & Klasse 

2 2 3 nur nach vorheriger Absprache mit der Geschäftsleitung, Werkleitung und dem 

Auszug aus der Tabelle 3-2 der IPC-6012B 

Qualitätsmanagement. 

Sonderanforderungen der Klasse 3 nur nach vorheriger Absprache mit der Geschäftsleitung, Werkleitung und dem 

Auszug Sonderanforderungen aus der Tabelle 3-2 der IPC-6012B der Klasse 3 nur nach vorheriger Absprache mit der Geschäftsleitung, Werkleitung und 

Qualitätsmanagement. 

dem Qualitätsmanagement. Endoberfläche Klasse 1 Klasse 2 Klasse 3 

10 

Bohrerdurchmesser Verfügbar in Abstufungen 

Bohrerdurchmesser 

0,15 bis 6,20 mm 

Verfügbar in Abstufungen 

Von 0,05 mm 

0,15 Bohrerdurchmesser bis 6,20 mm Von Verfügbar 0,05 mm in Abstufungen 

Durchmesser 0,15 bis 6,20 größer mm 6,2 mm werden gefräst. 

Durchmesser größer 6,2 mm werden gefräst. 

Von 0,05 mm 

Auszug aus der Tabelle 3-2 der IPC-6012B 

Auszug aus der Tabelle 3-2 der IPC-6012B Endoberfläche 

Durchgangslöcher 

Klasse 1 Klasse 2 Klasse 3 

Durchgangslöcher 

Endoberfläche Klasse 1 Klasse 2 Klasse 3 

Kupfer² (kleinster Mittelwert) 20µm 20µm 25µm 

Kupfer² Mindestwert Durchgangslöcher 

(kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 20µm 18µm 20µm 18µm 25µm 20µm 

Mindestwert 

Sacklöcher 

Kupfer² (kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 18µm 20µm 18µm 20µm 20µm 25µm 

Sacklöcher 

Kupfer² Mindestwert (kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 20µm 18µm 20µm 18µm 25µm 20µm 

Kupfer² Mindestwert Sacklöcher (kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 20µm 18µm 20µm 18µm 25µm 20µm 

Mindestwert 

Sacklöcher Kupfer² (kleinster Mikrovias³ 

im dünnen Mittelwert) Bereich 18µm 20µm 18µm 20µm 20µm 25µm 

Sacklöcher 

Kupfer² Mindestwert (kleinster 

Mikrovias³ im dünnen Mittelwert) Bereich 12µm 18µm 12µm 18µm 12µm 20µm 

Kupfer² Mindestwert Sacklöcher (kleinster im Mikrovias³ dünnen Mittelwert) Bereich 12µm 10µm 12µm 10µm 12µm 10µm 

Mindestwert 

Kernbereiche Kupfer² (kleinster im 

nicht 

dünnen Mittelwert) durchgehender 

Bereich 

Verbindungslöcher 

10µm 12µm 10µm 12µm 10µm 12µm 

Kernbereiche 

Kupfer² Mindestwert (kleinster im nicht dünnen Mittelwert) 

durchgehender Bereich Verbindungslöcher 


Kupfer² Mindestwert Kernbereiche (kleinster im dünnen nicht Mittelwert) durchgehender Bereich Verbindungslöcher 


Mindestwert 

Nicht Kupfer² durchgehende (kleinster im dünnen Mittelwert) Verbindungslöcher 

Bereich 

(> 2 Lagen) 


Nicht 

Kupfer² Mindestwert durchgehende 

(kleinster im dünnen Mittelwert) 

Verbindungslöcher Bereich (> 2 Lagen) 


Kupfer² Mindestwert Nicht durchgehende (kleinster im dünnen Mittelwert) Verbindungslöcher Bereich (> 2 Lagen) 


Mindestwert Kupfer² (kleinster im dünnen Mittelwert) Bereich 18µm 20µm 18µm 20µm 20µm 25µm 

² Die Dicke der Kupfermetallisierung gilt für die Oberfläche und die Lochwandungen. Die Reduzierung der Kupferstärke beim Übergang 

Mindestwert im dünnen Bereich 18µm 18µm 20µm 

von der Oberfläche zur Lochwandung aufgrund der Planarisierung der Verbindungslochmetallisierung darf 50% der minimalen Oberflä- 


chenkupferstärke nicht überschreiten. 

von der Oberfläche zur Lochwandung aufgrund der Planarisierung der Verbindungslochmetallisierung darf 50% der minimalen Oberflä- 


chenkupferstärke nicht überschreiten. 

³ von Sackloch-Mikrovias der Oberfläche zur sind Lochwandung Sacklöcher mit aufgrund einem Durchmesser der Planarisierung 250 µm 

Kontur +/- 0,10 mm* +/- 0,15 mm +/- 0,15 mm +/- 0,15 mm 

Kontur +/- 0,10 mm* +/- 0,15 mm +/- 0,15 mm +/- 0,15 mm 

Fräsradius 

0,4 mm 

0,5 mm 

0,8 mm 

1,0 mm 

Fräsradius 

0,4 mm 

0,5 mm 

0,8 mm 

1,0 mm 

Steckerleisten 

+/- 0,05mm ** 

- 

- 

- 

Steckerleisten 

Aspect Ratio (max. 1:8) *** 

Aspect Ratio (max. 1:8) 

+/- 0,05mm ** 

- 

- 

- 

Dk 1:8 Bis 1:7 1:5 bis 1:6 < 1:5 

Dk 1:8 Bis 1:7 1:5 bis 1:6 < 1:5 

blind vias 1:0,8 

blind vias 1:0,8 

buried vias 1:8 

buried vias 1:8 

* Interner Hinweis: Aufnahmebohrungen innerhalb der LP erforderlich! 

* Interner Hinweis: Aufnahmebohrungen innerhalb der LP erforderlich! 

* ** Interner Interner Hinweis: Hinweis: Aufnahmebohrungen CCD-Kamera erforderlich innerhalb der = Mehrkosten LP erforderlich! durch erhöhten Aufwand 

Achten ** Interner Sie beim Hinweis: Layouten CCD-Kamera darauf, erforderlich immer innerhalb = Mehrkosten einer Klasse durch erhöhten zu bleiben. Aufwand Jeder Schritt in eine höhere Klasse ist ein Kosten- 

** Interner Hinweis: CCD-Kamera erforderlich = Mehrkosten durch erhöhten Aufwand 

faktor. Achten Artikel- Sie beim und Layouten kundenspezifische darauf, immer Vorgaben innerhalb einer sollten Klasse mit zu unserer bleiben. Technik Jeder Schritt abgestimmt in eine werden. höhere Klasse ist ein Kostenfaktor. 

Achten Sie beim Layouten darauf, immer innerhalb einer Klasse zu bleiben. Jeder Schritt in eine höhere Klasse ist ein Kostenfaktor. 

Artikel Plattendicke 

– und Kundenspezifische Vorgaben sollten mit unserer Technik abgestimmt werden. 

Artikel ***AR= – und Kundenspezifische Vorgaben sollten mit unserer Technik abgestimmt werden. 

geb. Durchmesser 

Kupferstärken 

im 

im 

Verhältnis 

Verhältnis 

zu 

zu 

Leiterzugbreiten 

Leiterzugbreiten- 

– und 

Abständen 

abständen 

Kupferstärken im Verhältnis zu Leiterzugbreiten – und Abständen 

Kupferstärke (Endkupfer) Leiterzugbreiten und –abstände 

Kupferstärke (Endkupfer) Leiterzugbreiten und –abstände 

35 µm 120 µm 

35 µm 120 µm 

70 µm 150µm 

70 µm 170 150µm 

105 µm 200µm 

105 µm 250 200µm 

140 µm 250µm 

140 µm 270 250µm 

210 µm 300µm 

210 µm 320 300µm 

250 µm 350µm 

250 µm 350µm 

Stegbreiten Stopplack 

Stegbreiten Stopplack 

80µm 

80µm 

100µm 

100µm 

170µm 

170µm 

170µm 

170µm 

170µm 

170µm 

200µm 

200µm 

Zur möglichst gleichmäßigen Gestaltung des Layouts in Bezug auf die Dimensionsstabilität des Materials der Innenlagen, sowie zur gleichmäßigen 

Zur möglichst gleichmäßigen Gestaltung des Layouts in Bezug auf die Dimensionsstabilität des Materials der Innenlagen, sowie zur gleichmäßigen 

Feldverteilung im Galvanik-Prozeß der Außenlagen, sind größere Freiflächen (Innen – und Außenlagenbilder) mit Aufrasterungen zu versehen, die 

Feldverteilung im Galvanik-Prozeß der Außenlagen, sind größere Freiflächen (Innen – und Außenlagenbilder) mit Aufrasterungen zu versehen, die 

der Dichte des Leiterbildes entsprechen. 

der Dichte des Leiterbildes entsprechen. 

Diese werden außerhalb der Leiterplatte bzw. des Kundennutzens durch die CAM-Abteilung ohne Anweisung der Arbeitsvorbereitung gesetzt, inner- 

Diese werden außerhalb der Leiterplatte bzw. des Kundennutzens durch die CAM-Abteilung ohne Anweisung der Arbeitsvorbereitung gesetzt, innerhalb 

des Layouts nur mit Anweisung der Arbeitsvorbereitung nach Kundenrücksprache. 

halb des Layouts nur mit Anweisung der Arbeitsvorbereitung nach Kundenrücksprache. 

11 

11 

11

12 

Allgemeine Designrichtlinien 

Allgemeine Designrichtlinien 

Leiterbildstrukturen und Lötaugengestaltung 

Leiterbildstrukturen und Lötaugengestaltung 

Die angegebenen Leiterbreiten und Iso-Abstände gelten für Kupferkaschierungen von 2 als . Phase: Bohr.-Ø Lötaugen ohne Stopl.- Auge 

(Fotosensitiver LSM-Stegbreite 

Freistellung Gießlack) bei Endkupferstärke 105µm C 

schränkung) Bohrungen der Lötstoppmaske lackfrei bei auge DK-Bohrungen (voll belichtet) Bohr.-Ø / Pads 

Kostenfaktor: * LSM-Stegbreite nach dem 1 Entwickeln 

Kostenfaktor: 2 

(Fotosensitiver Gießlack) 

bei Endkupferstärke 210µm C 

Zuordnung ≤ 0,35mm 

Details 

3 170 . Phase: Lötaugen ohne 150* 

2 . Phase: Lötaugen ohne Stopl.- Auge 

Kostenfaktor: 170 3 * 150* 

Standard 3 . Phase: Lötaugen ohne Sonderanforderung 

Stopl.- Auge 

Reststegbreite vom Basismaterial zwischen NDK-Bohrungen ≥ 100 - 

* 

Freistellung der LSM Zuordnung ggp-Schaltungen GmbH An der Leege 2-4 37520 A Osterode Details ≥ 100 Standard ≥ 50 Sonderanforderung 

Lochwandabstand D ≥ 500 - 

Variante 

Freistellung 4: Partieller der Lötstoppmaske Umsteigerzudruck bei / Durchsteigerfüller DK-Bohrungen mit 2K-Lack / Pads SD2361 grün. Bohr.-Ø ≥ 0,40mm - ≤ 0,90mm � 

Abstand Leiter Freistellung Tel.: der 05522/962-200 Lötstoppmaske LSM Fax: 05522/962-222 bei DK-Bohrungen mail: info@ggp-peters.de / Pads www.ggp-peters.de 

Anwendung 

/ Kupfer 

nicht 

zu 

für 

LSM 

Finepitchtechnik geeignet. L1 & Lx: Lötaugen im LSL 

B 

freigestellt 

A ≥ 100 

Kostenfaktor: 

≥ 

2 

100 ≥ 75 ≥ 50 

LSM-Stegbreite Abstand bei Endkupferstärke Leiter / Kupfer 35µm zu LSM C B 80 ≥ 100 60* * ≥ 75 

* nach dem Entwickeln Zuordnung Details Standard 

Sonderanforderung 

Nur das in der EDV verfügbare Dokument unterliegt dem Änderungsdienst Seite 2 / 3 

LSM-Stegbreite LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke bei Endkupferstärke 70µm 35µm C C 100 80 80* 60* 

Freistellung der LSM A ≥ 100 ≥ 50 

ggp-Schaltungen GmbH 

LSM-Stegbreite LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke bei Endkupferstärke 105µm 70µm 

Abstand Leiter / Kupfer zu LSM 

An der Leege 2-4 

C 

37520 Osterode 

C 170 

B 

100 

≥ 100 

150* 80* 

≥ 75 

LSM-Stegbreite LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke Tel.: bei 05522/962-200 Endkupferstärke 210µm Fax: 105µm 05522/962-222 

LSM-Stegbreite bei Endkupferstärke 35µm 

mail: C info@ggp-peters.de C 170 www.ggp-peters.de 170 

C 80 

150* 150* 

60* 

Reststegbreite LSM-Stegbreite vom Basismaterial bei Endkupferstärke zwischen NDK-Bohrungen 210µm 


C ≥ 100 

C 

170 

100 

- 150* 

80* 

Lochwandabstand Reststegbreite vom Basismaterial zwischen NDK-Bohrungen D 


≥ 500 

C 

≥ 100 

170 

- 

- 

150* 

Lochwandabstand 


D 

C 

≥ 500 

170 

- 

150* 

Einpresstechnik 

Reststegbreite vom Basismaterial zwischen NDK-Bohrungen 

* nach dem Entwickeln 

≥ 100 - 

12 

Einpresstechnik Standardtoleranz+0,09 / -0,06 (Sonderanforderung +/- 0,05) 

Achtung: Toleranzfenster von 0,15 mm sollte eingehalten werden. 

Lochwandabstand * nach dem Entwickeln 

D ≥ 500 


*nach dem Entwickeln 


* nach dem Entwickeln 

- 

13 

Detail A: 

SMD 

Detail A: 

Detail B: 

Detail C: 

Detail D: 

Detail A Detail B Detail C Detail D 

Detail A: 

Detail B: 

Detail C: 

Abstand Stopplack zum Lötauge 

Abgedeckter Leiter zu freien Pad 

Stopplacksteg 

zwischen 2 Pads 

Stopplacksteg zwischen 2 Pads 

Detail C: 

1 =Kupfer überdeckt mit Lötstoppmaske 

2 =Kupfer 

3 =Bohrung in Pad 

4 =Lötstoppmaskenstege entfernt 

5 =Lötstoppmaskenstege 

6 =Lötstoppmaske auf Basismaterial 

Detail D: 

13 

13 



2 =Kupfer 

2 =Kupfer 

2 =Kupfer 

3 =Bohrung 3 =Bohrung in Pad in Pad 


3 =Bohrung in Pad 



2 =Kupfer 

5 =Lötstoppmaskenstege 4 =Lötstoppmaskenstege entfernt 


6 =Lötstoppmaske auf Basismaterial 3 =Bohrung in Pad 





Stopplacksteg zwischen 2 Pads Detail C: Lochwandabstand zwischen 2 Bohrungen 

Auslegung der DK-Bohrungen bei chem. Oberflächen 

Auslegung der DK-Bohrungen bei chem. Oberflächen 

Variante 1 Variante 2 Variante 3 

13 

Lochwandabstand zwischen 2 Bohrungen 

Detail D: 


13 




Detail D: 

Detail D: 

13

Lötstopplacke und Sonderlacke 

Bei ggp verfügbare Lacke 

• Gießlack 

-Sun Chemical IMAGECURE AQ XV501T Matt, grün HF 

• Fotosensible Lötstopplacke Siebdruck 

-Sun Chemical Imagecure Smart XV501T-4 grün HF 

-Sun Chemical Imagecure XV501T Blau 

-Sun Chemical Imagecure Smart XV501T-4 Rot HF 

-Peters Elpemer SD 2497 weiß 

-Peters Elpemer SD 2447 schwarz 

-Peters Elpemer SD 2463 Flex HF grün 

-Peters Elpemer SD 2467 grün 

• 2 Komponenten Lötstopplacke 

-Coates ZKS/O -Weiss / Gelb / Grün / Blau / Rot / Schwarz / Grau 

-Peters SD 2468 NB-M Grün Matt 

-Sun Chemical XZ100 Weiss 

• UV-Lacke 

-Coates PC UV/K-Gelb / Schwarz 

-Sun Chemical XV 1300 UV Weiss 

-Peters Ätzresist SD 2050 UV-VH 

• Carbon- und Silberleitlacke 

-Peters Carbon SD2841 HAL-IR 

-Acheson Minico M2001 - M2015RS Widerstandspaste 

-Acheson Minico M 4100 Silberleitlack 

• Durchsteigerfüller 

-Peters Durchsteigerfüller SD 2361 Grün 

• Abziehlacke 

-Peters Abziehlack SD 2955 



Wichtige Layoutkriterien für den Stopplack: 

„Einläufe bei Umsteigerbohrungen“ 

Einseitig verschlossene Bohrungen bzw. beidseitig 

verschlossene Bohrungen verursachen 

eine Chemieverschleppung im nachfolgenden 

Oberfl ächenprozess und reduzieren die Lagerzeit 

und Lötfähigkeit der LP und führen im Feld 

zu E- Korrosion und damit zum Ausfall. 

Eine mit Stopplack verschlossene DK- Bohrung 

ist nie zu 100 % verschlossen, da Risse im Lack, 

durch thermische Belastung, zu Kavernen und 

damit zu Ablagerungen von Chemieresten aus 

den Endoberfl ächenprozessen führen. 

Selbst bei der HAL- Oberfl äche führen solche 

teilverschlossenen Bohrungen zu E- Korrosion, 

da die Gefahr besteht, dass Kupfer in der Hülse 

nicht mit Lack bzw. nicht mit dem Endoberfl 

ächenmetall ausreichend geschützt ist. 

Deshalb müssen die Vias vollständig von 

Lötstopplack frei sein. Defi nition Einläufe: 

Lichtundurchlässige Lötaugen zur Verhinderung 

der UV- Belichtung von Lackresten in den 

DK-Bohrungen. 

Diese Einläufe müssen im Minimum 0,05 mm 

umlaufend größer als Bohrdurchmesser sein. 

Bei Kunden, die die Umsteiger trotz ggp-Mitteilung 

weiterhin geschlossen haben möchten, 

ist eine Rücksprache mit ggp zwingend erforderlich. 

Endoberfl ächen 

Endoberflächen 




Oberfläche 

Oberfläche 

Oberfläche 

(Chemielieferant) 



Oberfläche 

(+max. 3 AT) 

Hot-Air-Levelling verbleit 



(Feinhütte) 

(Feinhütte) 

(Feinhütte) Hot-Air-Levelling verbleit 

X 

X 

X 

X 

2-50µm 

2-50µm 

2-50µm 

2-50µm 

12 Monate 

12 Monate 

12 Monate 

12 Monate 

Hot-Air-Levelling bleifrei 



(Balver Zinn) 

(Balver Zinn) 

(Balver Hot-Air-Levelling Zinn) bleifrei* 

X 

X 

X 

X 

2-50µm 

2-50µm 

2-50µm 

2-50µm 

12 Monate 

12 Monate 

12 Monate 

12 Monate 

Chemisch Zinn * 

X 


X 


X 

(MacDermid) 

(MacDermid) 

(MacDermid) 

Chemisch Zinn ** X 

Chemisch Ni/Au (lötbar oder bondbar) 

Ab 


Ab 


Ab 

ENIG (Umicore) 

Juli X 2010 

(Umicore) 

Juli Ab 2010 

(Umicore) 

Juli 2010 

Oktober 2010 

Galvanisch Ni/Au Ni/Au 

Galvanisch Ni/Au 

Galvanisch Ni/Au 

(Enthone) 

(Enthone) 

(Enthone) 

X 

X 

X 

X 

X 

X 

Min 1 µm 

Min 1 µm 

Min 1 µm 

Min 1 µm 

4-6µm Ni; 0,05-0,15µm 

4-6µm Ni; 0,05-0,15µm 

4-6µm Ni; 0,05-0,15µm 

4-6µm Ni; ≥0,05µm 

Min 4µm Ni; 0,45-3µm 

Min 4µm Ni; 0,45-3µm 

Min 4µm (Standard Ni; 0,45-3µm 1 ) 

(je nach Anwendung) 



6 Monate 

6 Monate 

6 Monate 

12 Monate 

12 Monate 

12 Monate 

12 Monate 

12 Monate 

12 Monate 

12 

Monate 

Monate 

12 Monate 

Chemisch Chemisch Silber Silber 

Chemisch Silber 

Chemisch Silber 

(MacDermid) 

(MacDermid) 

(MacDermid) 

X 

X 

X 0,15-0,3µm 

0,15-0,3µm 

0,15-0,3µm 

12 12 Monate 

12 Monate 

12 Monate 

* Bei OSP Leiterplattendicke von 0,3mm bis 0,75 mm ist Hal nur in einem speziellen X Rahmen möglich. 0,2-0,5µm Leiterplatten von 0,8mm 6 Monate bis 1,15 mm 

OSP 

X 0,2-0,5µm 6 Monate 

OSP 

X 0,2-0,5µm 6 Monate 

sind (Enthone) nur in den Formaten F2 und F5 möglich. Von 1,2mm bis 3,15mm sind alle LPs ohne Probleme zu verzinnen. Ab 3,2mm setzen wir 

(Enthone) 

Oberflächen in % 

(Enthone) 

nur noch chemische Oberflächen Oberfläche ein. in %HAL bleifrei HAL verbleit chemisch Zinn chemisch Nickel/Gold galvanisch Nickel/Gold Sonstige 

Nanofinish 

x 55nm 12 Monate 

Nanofinish 

53,80 11,60 x 15,70 15,20 55nm 3,40 

0,30 12 Monate 

Nanofinish **Bei Einhaltungen der speziellen Lageranforderungen und Verarbeitungsbedingungen x garantiert 55nm ggp 12 Monate Lötbarkeit. 12 Monate Bitte unbe- 

(Enthone) 

(Enthone) 

(Enthone) dingt die Herstellerangaben der Firma MacDermid beachten. 

* Bei Einhaltungen der speziellen Lageranforderungen und Verarbeitungsbedin- 

* Bei Einhaltungen der speziellen Lageranforderungen und Verarbeitungsbedin- 

* Bei Oberfl Einhaltungen ächenverteilung der speziellen bei Lageranforderungen ggp in 2011 

und Verarbeitungsbedingungen 

garantiert ggp 12 Monate Lötbarkeit. Bitte unbedingt die Herstellerangagungen 

garantiert ggp 12 Monate Lötbarkeit. Bitte unbedingt 3,4% die Herstelleranga- 

0,3% 

gungen garantiert ggp 12 Monate Lötbarkeit. Bitte unbedingt die Herstellerangaben 

der Chemielieferanten beachten. 

ben der Chemielieferanten beachten. 

15,2% 

ben der Chemielieferanten beachten. 

Oberflächenverteilung bei ggp in 2009 


Oberflächenverteilung bei ggp in 15,7% 2009 

14 15 

16 

Chemisch 

Ni / Au 

Inhouse Dienstleiter 



(+max. 3 AT) 

(+max. 3 AT) 

Inhouse (+max. Dienstleiter 

3 AT) 

11,6% 

Dicke 

Dicke 

Dicke 

Dicke 


Chemisch Sn 




Lötbarkeit 

HAL bleifrei 

HAL verbleit 

chemisch Zinn 

53,8% chemisch Nickel/Gold 

galvanisch Nickel/Gold 

Sonstige 

Oben: HAL bei ggp 



Unten: chemisch Sn bei ggp 





Tel.: 05522/962-200 Rechts oben: HAL bei ggp Fax: 05522/962-222 Rechts unten: chemisch Sn bei ggp mail: info@ggp-peters.de Links unten: chemisch Ni/Au bei www.ggp-peters.de 

ggp 

Lötbarkeit 

Lötbarkeit 

Lötbarkeit 

15 

15 15 

HAL 

HAL bleifrei

16 

Mechanische Endbearbeitung 

16 

Mechanische Endbearbeitung 

Verfügbare Werkzeuge 

Verfügbare Werkzeuge 

Fräser in mm: 

0,80 1,00 1,20 1,60 2,00 2,40 3,00 

• Fräser in mm: 

0,80 1,00 1,20 1,60 2,00 2,40 C 3,00 

Nippeln in mm: 

0,50 0,60 0,65 0,70 0,75 0,80 0,85 

• Nippelbohrer in mm: 

0,90 0,95 1,00 

0,50 0,60 0,65 

1,20 1,25 1,30 

1,30 1,35 1,40 

1,05 1,10 1,15 

0,70 0,75 0,80 

1,35 B 1,40 1,45 

1,45 1,50 1,55 

0,85 0,90 

1,60 1,65 

0,95 1,00 1,05 1,10 1,15 1,20 1,25 

A 

• Stichel in Grad: 

30° 60° 90° 140° 

Alle Leiterplatten sowie alle Ausbrüche und Tiefenfräsungen werden bei ggp gefräst. 

Für Schlitze setzen wir Nippelbohrer ein, da bei diesen weniger Gefahr von Werkzeugbruch besteht. 

Alle Leiterplatten sowie alle Ausbrüche und Tiefenfräsungen werden bei ggp gefräst. 

Für Schlitze setzen wir Nippelbohrer ein, da bei diesen weniger Gefahr von Werkzeugbruch besteht. 

Ritztechnik 

1,50 1,55 1,60 1,65 

Sticheln in Grad: 

30° 60° 90° 140° 

• Ritztechnik 

Eine sehr beliebte Methode bei rechteckigen Konturen ist die Ritztechnik für die Nutzenfertigung. Standard Ritzwinkel 

sind 30°. Unsere Maschinen sind auch für Sprungritzen ausgelegt. So können auch Teilbereiche geritzt werden. 

Die Reststegtiefe ist variabel. Empfohlen wird aber hier der Standardwert. 

Eine sehr beliebte Methode bei rechteckigen Konturen ist die Ritztechnik für die Nutzenfertigung. Standard Ritzwinkel sind 30°. Un- 

sere Maschinen sind auch für Sprungritzen ausgelegt. So können auch Teilbereiche geritzt werden. Die Reststegtiefe ist variabel. 

Empfohlen wird aber hier der Standardwert. 

D 

Ritzwinkel 30° +/- 3° 

Wichtig : 

Kupferflächen (Lötaugen, Leiterbahnen ect.) mindestens 0,6mm von der Ritzkante/Kontur zurückziehen. 

Weitere Anwendungsmöglichkeiten: Ritzwinkel 90°, Reststeg frei wählbar, mindestens 0,2mm 

- Ritzwinkel 30° +/- 3° 

Reststeg̶Tiefe (RS) Standard 0,4mm 

- Reststeg-Tiefe Minimum (RS) 0,2mm Standard 0,4mm 

Toleranz +/- 0,1mm Minimum 0,2mm 

Toleranz +/- 0,05mm 

Toleranz der Ritzung Vor – zur Rückseite (VR) 

≤ +/- 0,1mm - Toleranz der Ritzung Vor – zur Rückseite (VR) 

≤ +/- 0,1mm 

Maximale horizontale Stegabweichung von der Mit- 

- Maximale horizontale Stegabweichung von der Mittellinie 

tellinie ≤ +/ - 0,1mm 

≤ +/ - 0,1mm 

Maximale - Maximale vertikale Stegabweichung vertikale Stegabweichung zwischen der zwischen der 

oberen und oberen unteren und Ritzung unteren ≤ +/ - Ritzung 0,1mm ≤ +/ - 0,1mm 

- RT1 / RT2 = Ritztiefe 

RT1 / RT2 = Ritztiefe 

Wichtig: Kupferfl ächen (Lötaugen, Leiterbahnen ect.) mindestens 0,6mm von der Ritzkante/Kontur zurückziehen. 

Weitere Anwendungsmöglichkeiten: Ritzwinkel 90°, Reststeg frei wählbar, mindestens 0,2mm. 

Mechanische Bearbeitung 

Frästechnik 

Der Standarddurchmesser des Fräsers ist 2,4mm. Die nachfolgenden Grafi ken erläutern die verschiedenen Arten 

von Sollbruchstellen der Nutzenfertigung. 

Rahmen-Leiterplatte Leiterplatte-Leiterplatte 

17

Mechanische Bearbeitung 

Röntgenbohren und Röntgenkontrolle 

Mit der Röntgenbohrmaschine ermöglichen wir uns eine bessere Registrierung und eine optimale Auswahl an Formaten. 

Die Registrierung erfolgt nach dem Verpressen der Lagen. Dehnung und Schrumpfung werden kompensiert. 

Mit der zusätzlichen Röntgeninspektion von Glenbrook setzen wir ein hochaufl ösendes Echtzeit Röntgen- und Visionsgerät 

ein. Die patentierte Röntgenspiegeltechnik ermöglicht die sofortige Betrachtung und Kontrolle der gebohrten 

verpressten Multilayer. 

Anfasen von Steckkontakten 

Als zusätzlichen Service bietet ggp das Anfasen von Steckkontakten. Mögliche Varianten: 

• Anfasen mit Kantenfaser • Anfasen mit Stichelfräser • Anfasen mit Ritzmesser 

Übersicht Fertigungstoleranzen 

Übersicht 1 Fertigungstoleranzen 

E Leiterbild / Leiterbild ≤ 150 

Nach Abb. 

Zuordnung 

Nennmaß- > 150 

1 

Positionsgenauigkeit 

bereich 

F Leiterbild / Bohrung ≤ 150 

E Leiterbild / Leiterbild ≤ 150 > 150 

> 150 

G Leiterbild / Kontur 

≤ 150 

F Leiterbild / Bohrung ≤ 150 > 150 

Leiterbild / Ritzkontur 

> 150 

G H Leiterbild Bohrungen / Kontur in einem Bohrprogramm ≤ 150 ≤ 150 

> 150 > 150 

H I Bohrungen Bohrungen in einem in unterschiedlichen Bohrprogramm Bohrprogrammen ≤ 150 ≤ 150 

> 150 > 150 

I K Bohrungen Bohrungen in unterschiedlichen + Kontur in einem Bohrprogrammen Programm ≤ 150 ≤ 150 

> 150 > 150 

K L Bohrungen Bohrungen + Kontur + Kontur in einem in unterschiedlichen Programm Programmen ≤ 150 ≤ 150 

> 150 > 150 

18 19 

Nach Abb. 

± 0,075 

Standard- ± 0,100 

Toleranz 

± 0,125 

± 0,075 ± 0,150 

± 0,100 

± 0,250 

± 0,125 ± 0,300 

± 0,150 ± 0,070 

± 0,250 ± 0,050** 

± 0,300 ± 0,100** 

± 0,075** ± 0,175** 

± 0,100** ± 0,200** 

± 0,175** ± 0,100 

± 0,200** ± 0,125 

± 0,100 ± 0,200 

± 0,125 ± 0,250 

* Sonder- 

± 0,075 

Anforderung 

± 0,050 

± 0,050 ± 0,075 

± 0,075 

± 0,150 

± 0,050 ± 0,200 

± 0,075 

± 0,150 ± 0,050 

± 0,200 ± 0,075 

± 0,050 ± 0,150 

± 0,075 ± 0,175 

± 0,150 ± 0,075 

± 0,175 ± 0,100 

± 0,075 ± 0,150 

± 0,100 ± 0,200 

L 

A 

Bohrungen 

Kontur gefräst 

+ Kontur in unterschiedlichen Programmen ≤ 150 

- 

± 0,200 

± 0,150 

± 0,150 

± 0,100 

Kontur geritzt 

> 150 

- 

± 0,250 

± 0,200 

± 0,200 

± 0,150 

A Kontur Leiterbild gefräst L1 / Ln in einem Kern - - ± 0,200 ± 0,050 ± 0,100 0,030 

Leiterbild L1 / Ln von Kern zu Kern - ± 0,100 - 

Leiterbild L1 / Ln in einem Kern - ± 0,050 0,030 

Leiterbild Lötstopplackfreistellung L1 / Ln von Kern zu Kern - - ± 0,100 umlfd. 0,100 umlfd. - 0,050 

Toleranzen Tiefenfräsen - ± 0,050 

Lötstopplackfreistellung - umlfd. 0,100 umlfd. 0,050 

** gilt für Bohrdurchmesser ≥ 0,80mm, bei < 0,80mm zusätzlich ± 0,025mm, bei < 0,35mm zusätzlich ± 0,040mm 

Abbildung 1 : Alle Maße in mm 

Zuordnung 

Positionsgenauigkeit 

Nennmaß- 

bereich 

Standard- 

Toleranz 

* Achtung: Kosten! 

* Sonder- 

Anforderung 

± 0,050 

19

20 

Flex- und Starrflex Leiterplatten 

20 

Flex – und Starrflex Leiterplatten 

Man Man unterscheidet in in folgenden Kategorien: Materialauswahl 

Flexible Leiterplatten 

Verstärkte flexible 

Leiterplatten 

Starrflexible 

Leiterplatten 

Leiterplatte 

Einseitig Einseitig Doppelseitig 

Mehrlagig 

Doppelseitig Doppelseitig Flexlage (n) 

Innen liegend 

Mehrlagig Mehrlagig Flexlage (n) 

Empfehlung zur Ermittlung der minimalen Länge der flexiblen Bereiche 

Darstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte 

Empfehlung zur Ermittlung der minimalen Länge der flexiblen Bereiche 

Darstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte im gebogenen Zustand bei 90° 

A Harz-Kleberfluß 

Aussen liegend 

Semiflexible biegsame 

Leiterplatten 

Einseitig 

Doppelseitig 

Mehrlagig 

b = Abstand zwischen den starren 

Abb. 1 Darstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte 

b Abstand zwischen den starren Bereichen ohne ohne Harz-Kleberfluß Harz-Kleberfluss 

a = Abstand zwischen den starren 

a Abstand zwischen den starren Bereichen mit Harz-Kleberfluß 

Bereichen mit Harz-Kleberfluss 

r Biegeradius 

α maximaler Biegewinkel 

U Umfang 

π 3,1415927 

Abb 2 Darstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte im gebogenen Zustand bei 90° 

Hinweis: 

A = Harz-Kleberfluss 

r = Biegeradius 

a = maximaler Biegewinkel 

U = Umfang 

= 3,1415927 

Formeln: U = 2r x π 

Formeln: U = 2r x n 

b = 2r x π x α /360 

b = 2r x x a /360 

Der Abstand zwischen den starren Teilen (Länge des flex. Bereichs) soll den Wert 4,1 mm nicht unterschreiten. 

Hinweis: 

Dies ist nach ggp Erfahrungen der absolute Grenzwert. 

Produktion, Integration, Montage und eventuelle Reperaturen der Baugruppen beanspruchen den Flexteil zusätzlich, so dass 

Der Abstand zwischen den starren Teilen (Länge des flex. Bereichs) soll den Wert 4,1 mm nicht unterschreiten. 

Dies eine ist Verlängerung nach ggp Erfahrungen des Flexteils der auf absolute 6mm mit Grenzwert. 

Sicherheit sinnvoll ist. 

Produktion, Integration, Montage und eventuelle Reparaturen der Baugruppen beanspruchen den Flexteil zusätzlich, 

so dass eine Verlängerung des Flexteils auf 6 mm mit Sicherheit sinnvoll ist. 

• Was ist AP-, LF- und FR-Laminat? 

AP (All Polyimid) kleberloses Polyimid Aufbau = Cu – Polyimid - Cu 

LF Polyimid mit Kleber Aufbau = Cu – Kleber - Polyimid – Kleber - Cu 

FR Polyimid mit modifiziertem Epoxidharzkleber mit Acrylanteil Aufbau = Cu – Kleber - Polyimid – Kleber – Cu 

• Deckfolie oder Flexlack? 

- Flexlack übersteht deutlich mehr Biegezyklen als der Standard-LSL aber weniger als eine Deckfolie. 

- Flexlack kann nicht bei mittig liegenden flexiblen Lagen verwendet werden. 

- Die Deckfolie wird aufgepresst und besteht meistens aus LF- oder FR-Material. 

- Deckfolie wird bei allen Anwendungen gewählt, die sehr viele Biegezyklen (Beatmungsgerät, Drucker) aushalten müssen. 

• Produkteigenschaften 

AP: Dauerbetriebstemperatur ~ 170° - 200° 

LF & FR: Dauerbetriebstemperatur ~ 130° 

Hinweis: LF-Material ist nicht UL gelistet! 

- Biegeradius Deckfolie? empfohlen ≥ 1,5mm 

- LF-Materialien (Isofolie / Klebefolie = relativ klar bzw. durchsichtig) bei engen Biegeradien einsetzen 

- Nachteil: nicht UL-gelistet! 

- FR-Materialien (leicht milchig und nicht durchsichtig) Acrylkleber wurde zum Teil durch Epoxid ersetzt 

- Vorteil: UL-gelistet. 

- Biegeradius Flexlack? empfohlen ≥ 3.0mm 

• Aufbau 

Wo sollten flexible Lagen im Aufbau positioniert werden? 

Bevorzugt wird die Variante der innen liegenden flexiblen Lagen. Die flexiblen Lagen können aber auch außen positioniert 

werden. Der Vorteil bei innenliegenden Flexlagen ist die einfachere Produktion und die bessere Haltbarkeit bei 

häufigeren Biegezyklen. 

Aufbau statt mit LF- bzw. FR-Kleber möglichst mit Noflow-Prepreg. 

Vorteil: Wo ein FR4 Material nach dem Biegen (keine scharfen Knicke) wieder in seine Form zurückspringt, würde eine 

Folie die Biegung beibehalten. Durch das Voreinebnen nimmt das Material die vorteilhaften Eigenschaften des FR4 

an. Bei mehreren Flexlagen ist mit dem Kunden zu klären, ob die Flexbereiche verklebt (z.B.: Kleber LF0300) 

werden müssen. Nachteil: Das Verkleben der Flexlagen geht zu Lasten der Flexibilät. 

21

22 

22 

Flex- und Starrfl ex Leiterplatten 

Flex – und Starrflex Leiterplatten 

Materialübersicht (FR 4 Dünnlaminate nicht berücksichtigt) Dicken in µm 

Materialübersicht (FR 4 Dünnlaminate nicht berücksichtigt) Dicken in µm Hauptanwendungsgebiete der Dickschichtkupfertechnik sind die Automobil-Industrie und die Solartechnik. 

Aber es gibt auch industrielle Anwendungen z.B in der Medizintechnik. Es wird hauptsächlich dort eingesetzt, wo 

Bezeichnung CU Kleber Polyimid Kleber CU Gesamtdicke 

hohe Ströme fl ießen. Aktuelle Anwendungen sind z.B. Relais und Sicherungskästen, Netzteildrosseln und Planar 

Transformatoren. ggp fertigt Dickkupferschaltungen bis 7mm Enddicke, mit blind vias und buried vias und Kanten- 

18 25 25 0 0 68 

metallisierung. 

18 25 25 25 18 111 

18 25 50 0 0 93 

18 25 50 25 18 136 

35 25 25 0 0 85 

35 25 25 25 35 145 

35 25 50 0 0 110 

35 25 50 25 35 170 

35 25 75 0 0 135 

35 25 75 25 35 195 

35 25 125 0 0 185 

70 25 25 0 0 120 

70 25 25 25 70 215 

70 25 50 0 0 145 

70 25 50 25 70 240 

Flexmaterial kleberlos 18 0 50 0 18 86 

35 0 50 0 35 120 

70 0 50 0 70 190 

Klebefolie 0 25 0 0 0 25 

0 50 0 0 0 50 

0 75 0 0 0 75 

Deckfolie 0 25 25 0 0 50 

0 50 25 0 0 75 

0 75 25 0 0 100 

0 25 50 0 0 75 

0 50 50 0 0 100 

0 25 75 0 0 100 

0 50 75 0 0 125 

0 25 125 0 0 150 

0 50 125 0 0 175 

Verbundfolie 0 25 25 25 0 75 

0 50 25 50 0 125 

0 25 50 25 0 100 

0 25 75 25 0 125 

Noflow Prepreg* 0 0 75 0 0 75 

0 0 45 0 0 45 

Dickkupfertechnik / Gedruckte Potentiometer 

Typischer Lagenaufbau 

Gedruckte Potentiometer 

Die Herstellung erfolgt durch das kombinierte Auftragen von Silberleitpasten und Widerstandspasten ( hoch- bis niederohmig 

), die im ggp-Labor nach Kundenvorgabe angemischt werden. So ist es möglich, für Schleiferstellungen festgelegte 

Widerstandswerte mit einer Toleranz bis hin zu ±20% zu erzeugen. Zum Einsatz kommen gedruckte Potentiometer 

als Regler für Temperaturen, Lautstärke, Winkelmessung, Geschwindigkeit sowie in der Gebäudetechnik. Bei den Lötprozessen 

müssen die Potentiometer nicht abgedeckt werden. 

Abb. 1 

Stufenlose Regelung 

für Jalousien 

A Kern A 1 Pressgang 

Durchkontaktiert 

B Kern B 


C Kern C 1 Pressgang 


D Pressgang Innenlagen 

Aufkupferung auf 140μ 

E Endverpressung 

Abb. 2 

Stufenlose Regelung für 

Sextoy 

23

24 

HDI / SBU Technik 

ggp fertigt HDI / SBU Schaltungen bis zu 24-Lagen 

HDI-Leiterplatten bieten feine Leitungsstrukturen und kleine Durchkontaktierungen. Die Microvias schaffen so Platz und 

haben zudem bessere elektrische Eigenschaften als klassische Durchkontaktierungen oder Sacklöcher. 

Durch die Verpressung oder Beschichtung weiterer Lagen mit der SBU-Technik (Sequential Build up) lassen sich Signale auf 

den inneren Lagen verbinden und entflechten, ohne dabei den Platz für Bauteile mit hoher Pin-Dichte zu blockieren. 

A Pitch 300μm 

B Pitch 400μm 

C Enddurchmesser 0,25mm 

D Paddurchmesser 0,55mm 

E Innenlagen Padabstand 100μm 

F Leiterbreite innen 100μm 

G Leiterbahnabstand Innen 100μm 

H Leiterbahnabstand Außen 125μm 

I Leiterbahnbreite 100μm 

J Abstand Pad/Leiterbahn 125μm 

K Enddurchmesser 0,125mm 

L Paddurchmesser 0,350mm 

Folgende Materialien sind für die HDI/SBU-Technologie freigegeben. Die Verwendung von anderen / neuen Materialien 

muss vor einer möglichen Produktion abgeklärt werden. Dazu müssen an einem Versuchsauftrag die Parameter ermittelt 

werden um die Freigabe für das Material zu bekommen. 

Kern-Material z.B. Standardmaterialien NEMA FR 4 oder wärmestabiles NEMA FR 4 mit und ohne Füllstoffe 

HDI-Lagen z.B. Standardmaterialien NEMA FR 4 oder wärmestabiles NEMA FR 4 Prepreg 106 und 1080 und 

Kupferfolie 9,12 und 18μm 

Aufbau 

Der Aufbau wird in der Form a–xindex–b beschrieben: 

a: Microvia-Lagenanzahl auf der Oberseite (Bestückungsseite) 

x: Kern-Lagenanzahl 

b: Microvia-Lagenanzahl auf der Unterseite (Lötseite) 

Index: dk: Aufbau mit durchkontaktierten Bohrungen im Kern 

ndk: Aufbau nicht durchkontaktierter Kern 

- Ein Pressvorgang 

- Ein Arbeitsgang Galvanik 

- Blind Vias von Lage 1 bis Lage 2 


Mögliche Aufbauten sind: 

1-x-1 

2-x-2 

3-x-3 

1 - 4ndk - 1 1 - 4dk - 1 

- Zwei Pressvorgänge 

- Zwei Arbeitsgänge Galvanik 



- Buried Vias von Lage 2 bis Lage 5 

25

26 

26 

HDI / SBU Technik 

BU Technik HDI / SBU Technik 

Fortsetzung: HDI / SBU Technik – Aufbau 

Aufbau 

2 - 4ndk - 2 

26 Zwei Pressvorgänge Zwei Pressvorgänge 

2 - 4dk - 2 

Zwei Arbeitsgänge Galvanik 

HDI / Zwei SBU Arbeitsgänge Technik Galvanik 

Microvias von Lage 1 bis Lage Microvias 3 von Lage 1 bis Lage 3 

Aufbau 



Zwei Pressvorgänge 

Zwei Pressvorgänge 


Zwei Arbeitsgänge Galvanik Zwei Arbeitsgänge Galvanik 

Microvias von Lage 1 bis Lage 3 Microvias von Lage 1 bis Lage 3 



Drei Pressvorgänge Drei Pressvorgänge 





Buried Vias von Lage 3 bis Lage Buried 6 Vias von Lage 3 bis Lage 6 

Drei Pressvorgänge 






- Zwei Pressvorgänge 

- Zwei Arbeitsgänge Galvanik 

- Microvias von Lage 1 bis Lage 3 



- Drei Pressvorgänge 

Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6 Buried 

- Zwei 

Vias 

Arbeitsgänge 

von Lage 3 

Galvanik 

bis Lage 6 

Microvias von Lage 8 bis Lage 6 Microvias - Microvias von Lage 8 1 bis Lage 6 3 

Microvias von Lage 8 bis Lage 7 Microvias - Microvias von von Lage 8 1 bis bis Lage 7 2 






Ein Pressvorgang 


Ein Arbeitsgang Galvanik Ein Arbeitsgang Galvanik 



2 - 4ndk - 2 





Ein Arbeitsgang Galvanik Ein Arbeitsgang Galvanik 

2 - 4dk - 2 



Drei Pressvorgänge Drei Pressvorgänge 


Drei Arbeitsgänge Galvanik Drei Arbeitsgänge Galvanik 








Drei Arbeitsgänge Galvanik Drei Arbeitsgänge Galvanik 

Buried Vias von Lage 3 bis Lage Buried 6 Vias von Lage 3 bis Lage 6 




Wichtig: Beachten Sie bei Wichtig: allen möglichen Beachten Sie Varianten bei allen unbedingt möglichen den Varianten Aspect Ratio unbedingt ! den Aspect Ratio ! 


Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6 Buried Vias von Lage 3 bis Lage 6 

BU Technik 

Wichtig: Beachten - Ein Pressvorgang 

- Drei Pressvorgänge 

Sie bei allen Wichtig: möglichen Beachten Varianten Sie bei allen unbedingt möglichen den Aspect Varianten Ratio unbedingt ! den Aspect Ratio ! 

- Ein Arbeitsgang Galvanik 

- Drei Arbeitsgänge Galvanik 










Impedanzkontrolle 

Impedanzkontrolle 

Aufgrund weiter steigender Anforderungen an die Baugruppe werden zunehmend 

messtechnische Nachweise der Einhaltung von Lagenaufbau und 

Layouttoleranzen und deren Protokollierung immer notwendiger. 

Die Impedanz – oder der Wellenwiderstand – einer elektrischen Verbindung 

ist das Verhältnis von Spannung zu Strom eines Stromimpulses mit kurzer 

Anstiegszeit, welcher sich entlang des Leiters ausbreitet. 

Die Impedanz wird durch die Leiterbahngeometrie und die dielektrischen 

Eigenschaften des Basismaterials bestimmt. Sie ist nicht längenabhängig. Im Zeitalter der Digitalisierung und 

der höher werdenden Taktfrequenzen nimmt die Bedeutung der Impedanz zu. Geprüft wird die Impedanz mit 

der Berechnungssoftware SI 8000m der Firma Polar Instruments. Zunächst werden Dummies in die Fertigung ein 

gestartet. Nach der Bestimmung der Ätzrate über die Vermessung der Leiterzugbreiten über das AOI System 

Discovery von Orbotech und der Lagenaufbaukontrolle mittels Schliff wird die Impedanz mit der Meßmethode 

CITS900s4 mit einer Frequenz von 1,75 GHz gemessen. Das CITS900s4 verwendet zur Messung der Impedanz die 

Zeitbereichsreflektometrie (Time Domain Reflecto-metry - TDR) Methode. Hierbei werden, ähnlich wie beim 

Radar Signale ausgesendet und Reflexionen ausgewertet. Bei der TDR - Methode ist das gesendete Signal eine 

Spannung, die entlang einer Leiterbahn läuft. 

Das TDR zeigt Änderungen dieser Spannung innerhalb einer gewissen Zeitspanne. Reflexionen entstehen dann, 

wenn eine Änderung der Impedanz (z.B. durch die Leitungsgeometrie) vorliegt. 

Bei positiven Ergebnissen startet die Serienproduktion mit den festgelegten Parametern. 

ggp liefert die Leiterplatten mit einem Meßprotokoll aus. 

Auf Kundenwunsch besteht die Möglichkeit, Impedanzteststreifen mit und ohne Chargenzuordnung auszuliefern, 

wobei sich der Zusatzaufwand in den Kosten niederschlägt. Da die Teststreifen einen Einfluß auf die 

optimale Belegungsfläche unseres Fertigungspanels haben, wird standardmäßig nur ein Teststreifen pro 

Fertigungspanel montiert und getestet. 

Erforderliche Kundeninformationen für die Herstellung: 

• Geforderter Widerstand einschl. Toleranz 

• Impedanzklasse (Single Ended, differential Pair,…) 

• Lagenaufbau / Dielektrikumsabstände / Materialtyp 

• Impedanzlagen 

• Referenzlagen / Schirmlagen 

• Impedanz-Leiterbreite (und Isoabstände bei Diff.-Pair 

• Impedanz-Teststreifen (Auslieferung erforderlich / Anzahl der Teststreifen etc.) 

27

Testverfahren 

AOI (Automatische Optische Inspektion) 

Alle Innenlagen sowie kritische Aussenlagen werden auf 

dem Ultra Discovery AOI-System von Orbotech geprüft. 

Das AOI-System mit superschnellen optischen Köpfen 

kontrolliert Strukturen bis 10 µm. Die maximale Kontrollgeschwindigkeit 

wird über Sensoren und leistungsfähige 

Datenverarbeitung gesteuert. 

Getestet wird gegen Gerberdaten. 

Elektrischer Test 

ggp arbeitet sowohl mit Prüfadapter für doppelseitigen 

Test als auch mit vier Fingertestern. Geprüft wird gegen 

Gerberdaten. 

Die Leiterplatten werden auf Kurzschluss, Unterbrechung 

und Isolation (hochohmige Kurzschlüsse) geprüft. Die Prüfung 

fi ndet mit 40 V und 100 mA statt. Finepitch-Bereiche 

werden zudem mit der CCD-Kamera abgefahren. 

Für fl exible Leiterplatten werden spezielle Spannrahmen 

benutzt. Jede Prüfung wird dokumentiert und die Leiterplatten 

werden entsprechend gekennzeichnet. 

Prozesskontrolle 

ggp erstellt Schliffe und wertet diese mit modernsten 

Mikroskopen aus. 

Eine tägliche Prozesskontrolle erfolgt im ggp eigenen 

Chemielabor durch qualifi ziertes Fachpersonal. 

Ständige zerstörungsfreie Schichtdickenprüfungen sind 

während des Fertigungsprozesses Standard und werden 

ergänzt durch regelmäßige externe Analysen. 

Erstmusterprüfberichte / Kennzeichnung 

Erstmusterprüfberichte 

Folgende 3 kostenpfl ichtige Varianten von Erstmusterprüfberichten bietet ggp an: 

• einfacher Erstmusterprüfbericht 

• Erweiterter Erstmusterprüfbericht mit Prüfmusterbeistellung 

• Erstmusterprüfbericht nach QS 9000 (PPAP) 

Kennzeichnung von Leiterplatten 

Alle Leiterplatten werden in PE-Folie verpackt und auf Wunsch luftdicht eingeschrumpft (Achtung, Mehrkosten). 

Die Etikettierung beinhaltet alle wesentlichen Daten: 

• 3 D Barcode 

• Typenbezeichnung 

• ggp-Artikelnummer 

• Herstellungsjahr / -woche 

• UL-Kennung 

• Hinweis auf RoHS Konformität 

• Hinweis auf elektrischen Test 

• Ihre Bestellnummer 

• FA-Nummer ggp 

• Lötoberfl äche 

sowie bei Flex– und Starrfl ex Leiterplatten Trocknungsempfehlungen vor der Weiterverarbeitung. 

Für Serienartikel wird das Herstelldatum nach DIN 60062 (Jahr/KW 4stlg.) aufgebracht. Die Darstellungsart 

(geätzt im Leiterbild, alternativ in der Lötstoppmaske oder im Kennzeichendruck) wird von der Arbeitsvorbereitung 

nach wirtschaftlichen Gesichtspunkten bzw. nach Kundenanforderung festgelegt. 

Sofern die Lage des Datums (LP-Seite, Platz im Layout) nicht vom Kunden vorgegeben ist, wird diese durch 

die Arbeitsvorbereitung festgelegt und im Arbeitsplan aufgeführt. Herstellerlogo und Datum werden nach 

Möglichkeit zusammen aufgebracht. 

Die UL-Nummer für einseitige und doppelseitige LPs ist 869, für Multilayer 868, für Masslam 870 und 880 und 

für Dünnlaminate 882. 

28 29

Lagerung und Trocknung von Leiterplatten 

Lagerung von Leiterplatten 

Richtwerte/ Empfehlung „Lagerbedingungen für 

unbestückte Leiterplatten“ 

(Anforderungsumsetzung obliegt anwenderspezifischem Lager/Verarbeitungsprozess) 

Zielstellung: 

� Handlungsanweisung zur Erhaltung der Lötbarkeit unbestückter Leiterplatten 

� Vorbeugung mechanischer Beschädigung und Lötbarkeitsreduzierung 

Methoden: 

� Definition Lagertemperatur und -luftfeuchtigkeit 

� Lagerung in definierter Verpackungsart/Verpackungsfolie 

Parameterempfehlung: 

� Lagertemperatur max. 30 °C; Luftfeuchtigkeit max. 70 % r. F. 

� Verpackung: - genadelte Schrumpffolie (PE-Folie) 

- beschichtete Vakuumfolie (Vakuumbeutel) 

-antistatisch 

� optional Feuchtigkeitsindikator, Trockenmittel bei Vakuumverpackung 

� optional mechanische Unterstützungsplatte (einseitig, beidseitig) 

(siehe auch Richtwerte/ Empfehlung „Trocknen von Leiterplatten vor Löten“) 

Fachverband Electronic Components and Systems AK Qualität 28.02.2008 

Verband der Leiterplattenindustrie 

Trocknung vor dem Löten 

Richtwerte/ Empfehlung „Trocknen von 

Leiterplatten vor Löten“ 

(Parametersetzung obliegt anwenderspezifischem Verarbeitungsprozess) 

Zielstellung: 

� Trocknung = Verminderung Feuchtigkeit im Basismaterial vor Lötverfahren 

� Vorbeugung Delamination durch thermische Beanspruchung nach Feuchteaufnahme 

Methoden: 

� Trocknung durch Konvektion bzw. in Vakuumtrockenofen 

� Parameter* in Abhängigkeit von Materialtyp, Lötoberfläche, Lagenanzahl, Zeitspanne 

bis Löten, Layout (Cu-Flächen) 

Parameterempfehlung: 

� Trocknung in Konvektion-/ Umluftofen bzw. in Vakuumtrockenofen, nicht im Stapel 

� Trocknung Material Parameter Zeit bis Lötprozess 

FR4 (Tg 135 °C) 120 °C, ≥ 120 min maximal 24 h 

FR4 (Tg > 135 °C) 

Starr-Flex, Flex, PI 130 - 150 °C, ≥ 120 min maximal 8 h 

ML ≥ 6 Lg 

� Vakuumtrocknen bei 50 mbar erlaubt 20 K niedrigere Temp. und 60 min kürzere Zeit 

� Vakuumtrocknen bei therm. sensiblen Oberflächen (z.B. chem. Zinn) empf. 

(siehe auch Richtwerte/ Empfehlung „Lagerbedingungen für unbestückte Leiterplatten“) 

Fachverband Electronic Components and Systems AK Qualität 28.02.2008 

Verband der Leiterplattenindustrie 

ggp Equipment 

Highlights aus unserer Fertigung 

• Orbotech Paragon 8800 LDI-Belichter (Abb. 1) 

• Orbotech Ultra Discovery AOI 

• Mania High-Speed Fingertester Ultim 8 (Abb. 2) 

• Fischerscope MMS Röntgenschichtdickenmessgerät 

• Bohrvollautomaten Schmoll MX-2 (Abb. 3) 

• Pluritec Röntgenbohrmaschine 

• Schmoll-Fräsmaschinenpark (Abb. 4) 

• Ucamco Laserplotter mit 8.000 dpi 

• 3 Mehretagen HML Multilayerpressen (Abb. 5) 

• Glenbrock Röntgeninspektion 

• Quicksilver Heißluftverzinnung 

• Höllmüller chemisch Zinn Anlage 

• Polar Si8000m / CITS900s4 

• Umicore chemisch Ni / Au (Abb. 6) 

30 31 

Abb. 1 

Abb. 4 

Abb. 2 

Abb. 5 

Abb. 3 

Abb. 6

ggp – Firmengeschichte 

Firmengeschichte 

1977 Otto Peters gründet die ggp-Schaltungen GmbH 

1981 ggp bezieht den Neubau ´An der Leege´ 

1985 Beginn der Multilayerfertigung 

1986 UL-Zulassung 94-V0 

1995 DIN ISO 9001 Zertifi zierung 

2004 Automatisierung der Bohrerei 

2005 HAL bleifrei und chemisch Zinn inhouse 

2006 Ausbau der Multilayerfertigung 

2007 X-Ray und Fischerscope, High-Speed Bohren 

2008 HDI-Schaltungen bei ggp, UL update 

2009 LDI-Belichtung 

2010 Impedanzkontrolle, chem. Ni/Au inhouse 

2011 Neuer Fräsmaschinenpark, neue Ritzmaschine, neuer Highspeed Flying Probe 

Wissenswertes über ggp 

1981 

Firmengeschichte 

ggp 1981 

Allgemeines 

1977 Otto Peters gründet die ggp-Schaltungen GmbH 

1981 ggp bezieht den Neubau ´An der Leege´ 

1985 Beginn der Multilayerfertigung 

1986 UL-Zulassung 94-V0 

1995 DIN ISO 9001 Zertifizierung 

2004 Automatisierung der Bohrerei 

2005 HAL bleifrei und chemisch Zinn inhouse 

2006 Ausbau der Multilayerfertigung 

2007 X-Ray und Fischerscope, High-Speed Bohren 

2008 HDI-Schaltungen bei ggp, UL update 

2009 LDI-Belichtung 

2010 Impedanzkontrolle, chem. Ni/Au inhouse 

2010 




Tel.: 05522/962-0 

Fax: 05522/962-222 

mail: info@ggp-peters.de 

ggp – Ein Rückblick 

Früher: 

Filmerstellung mit Kamera 

Heute: 

Moderne Datentechnik 

in der CAM 

Früher: 

Bohren mit Bohrschablone 

Heute: 

Bohren nach Daten mit 

Bohrvollautomat 

Früher: 

Galvanik handbetrieben 

Heute: 

Galvanik mit automatischer 

Anlagensteuerung 

Früher: 

Leiterbilddruck im 

Siebdruck 

Früher: 

Elektrische Prüfung 

gegen Golden Board 

Früher: 

Konturbearbeitung 

Stanztechnik 

Heute: 

Laser Direct Imaging 

(LDI) 

Heute: 

High Speed Fingertest 

gegen Gerberdaten 

Heute: 

Moderne Fräsautomaten 

www.ggp-peters.de 

32 33 

Göttingen HRB 130782 

31

Ihre Ansprechpartner 

Geschäftsführung Management Board 

Thomas Peters 

tpe@ggp-peters.de 

Tel. 05522-962-201 

Mob. 0171-6039473 

Marco Seidel 

mse@ggp-peters.de 

Tel. 05522-962-105 

Mob. 0171-6039472 

Werkleitung und Qualitätsmanagement Plant and Quality Management 

Sales Manager 

Andreas 

Töpperwien 

Werkleiter (Prokurist) 

ato@ggp-peters.de 

Tel. 05522-962-230 

Mob. 0171-6039476 

Günter Hein 

ghe@ggp-peters.de 

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Mob. 0171-6039471 

Handelsvertretung Sales Agency 

Vertrieb Sales 

Norbert Crieé 

criee-berlin@gmx.de 

Tel. 030-76902090 

Mob. 0171-3073783 

Simon Melzer 

sme@ggp-peters.de 

Tel. 05522-962-209 

Arbeitsvorbereitung Job Preparation 

Frank Hattenbauer 

Leiter AV/CAM 

fha@ggp-peters.de 

Tel. 05522-962-241 

Norbert 

Wittenberg 

Leiter Qualitätswesen 

QMB 

nwi@ggp-peters.de 

Tel. 05522-962-250 

Mob. 0171-4606121 

Dennis Stolze 

dst@ggp-peters.de 

Tel. 05522-962-204 

Mob. 0171-6039474 

Arno Renner 

are@ggp-peters.de 

Tel. 0821-2799501 

Mob. 0171-6378751 

Christiane Meyer 

cme@ggp-peters.de 

Tel. 05522-962-210 

Dieter Rus 

CAM 

dru@ggp-peters.de 

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Kathrin Czepak 

kcz@ggp-peters.de 

Tel. 05522-962-202 

Kathrin Henne 

khe@ggp-peters.de 

Tel. 05522-962-208 

ggp – Allgemeine Informationen 

Allgemeine Daten zu ggp 




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Kto: 815 022 900 

Versicherungen 

Betriebs- und Produkthaftpfl ichtversicherung 

Nr. 2-82.780.409-4 

Generali Versicherung AG 

5.000.000,00 € pauschal für Personen- und Sachschäden 

200.000,00 € für Vermögensschäden 

34 35

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