Lang... - Halbleiter Test- und Vertriebs GmbH

Langzeitkonservierung elektronischer Komponenten TAB ®Wir machen Ihr Produkt unsterblich!Sicherung der Langzeitversorgung

Immer einen Sprung voraus!HTV-Firmengruppe: Ihr Hochleistungszentrumfür elektronische BauteileHTV wurde 1986 als Testhaus gegründet und hat sich als das Hochleistungszentrumfür elektronische Bauteile etabliert. Als einer der weltweiten Marktführerstehen wir für umfassende technologische Kompetenz, bei der die Kunden aufein jahrzehntelanges Know-how beim Testen, inklusive der Erstellung von Testprogrammen,dem Qualifizieren sowie dem Programmieren von Bauelementenmit Kundensoftware zurückgreifen können.Neue Technologien voranzutreiben, zu entwickeln und zu etablieren, ist die Motivationdes gesamten Teams.Die Dynamik der HTV-Firmengruppe zeigt sich in innovativen Dienstleistungen,wie z.B. der Langzeitkonservierung elektronischer Komponenten, nach dembei HTV eigens entwickelten, weltweit einmaligen TAB ® -Verfahren sowie in einerVielzahl komplexer Analyseverfahren, mit denen die Qualität und Originalitätelektronischer Bauteile untersucht werden kann. Die schonende Beseitigungvon Bauteiloxidation und organischen Rückständen nach dem HTV-revivec ® -Verfahren rundet als neueste Entwicklung das Dienstleistungsspektrum ab.Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH · Robert-Bosch-Str. 28 · D-64625 BensheimTel.: +49 (0)6251-84800-0 · Fax: +49 (0)6251-84800-30E-Mail: info@HTV-GmbH.de · Internet: www.HTV-GmbH.de

HTV hat in enger Zusammenarbeit mit Universitätenund Hochschulen Alterungsprozesse in elektronischenBauteilen analysiert und Konzepte zu deren Vorbeugungentwickelt.Thermisch-Absorptive-Begasung TAB ®Das spezielle, von HTV entwickelte, KonservierungsverfahrenTAB ® reduziert die entscheidenden physikalischenund chemischen Alterungsprozesse von Bauteilenaktuell um den Faktor 12-15. Dieses weltweit einzigartigeKonservierungsverfahren verhindert zuverlässigund nachhaltig die Entstehung und das Fortschreitenvon Oxidations-, Korrosions- und Diffusionsprozessen.Somit sind Qualität, Verarbeitbarkeit, Verfügbarkeit undZuverlässigkeit elektronischer Komponenten z.Zt. mehrals 30 Jahre gesichert. Die laufenden Forschungsarbeitenermöglichen durch weitere Optimierungen und neueLösungsansätze in Zukunft Lagerzeiträume von 40 bis 50Jahren, wie sie schon jetzt für bestimmte Branchen gefordertwerden.Oxidations- und DiffusionsprozesseEntscheidende Alterungseffekte resultieren aus Diffusionsvorgängen.Hierbei wandern Atome des Trägermaterialsin die Zinnbeschichtung, gelangen an die Oberflächeund umgekehrt. Diese Prozesse sind temperaturinduziertund verstärken sich mit steigender Temperatur.Insbesondere die im Rahmen der ROHS-Umstellungverringerten Zinnstärken führen dazu, dass eine Vermischungdes Trägermaterials mit dem Oberflächenmaterialin einer viel kürzeren Zeit erfolgt.Die hohe Oxidationsanfälligkeit der eingesetzten Trägermaterialienbewirkt dann eine außerordentlich schnelleund resistente Oxidation sowie die Ausbildung einesbronzeähnlichen Materials, welche löttechnisch nicht zuaktivieren sind.In Konsequenz heißt dies, dass die Teile oftmals bereitsnach 1-2 Jahren nicht mehr verarbeitet werden können.OberflächenbeschichtungSn(Pb)bis ca. 2003Phasenwachstumbei Umgebungstemperatur:Intermetall. PhaseLötprozessca. 1 µm/Jahrca. 0,6...0,8 µmz.B. Cu (FE)20 µm8-20 µmnach ca. 20034-8 µm4-8 µmMaterial-Potenzial300nm0,7-1 µm 0,7-1 µm

Der definierte Absorptionsprozess verhindertzuverlässig und nachhaltig die Entstehungund das Fortschreiten von Oxidations- undKorrosionsprozessen.Diffusion auf ChipebeneVergleichbare Prozesse finden jedoch auch im Bauteilinneren,also auf dem Chip, statt. Betrachtet man denphysikalisch-chemischen Aufbau, so sind die einzelnenAtome im Chip zum Teil delokalisiert und bewegen sichmit zunehmender Potentialtiefe in Energiebändern, ähnlichwie Elektronen in einem Halbleiter, und „tunneln“ zwischenbenachbarten Potentialmulden. Durch die damiteinhergehende Vermischung ist die Zuverlässigkeit elektronischerBauteile im Rahmen einer Langzeitlagerungsignifikant reduziert, wenn nicht spezielle Vorkehrungengetroffen werden. Diese Effekte treten speziell im spannungslosenZustand, also bei der Lagerung der Bauteileauf, wenn ordnende Effekte durch elektrische Felder fehlen.Feuchte und SchadstoffeDer für eine Korrosion und Oxidation notwendige Sauerstoffresultiert aus dem Wassermolekül H2O. Ein nurschwach gebundenes Sauerstoffatom innerhalb diesesMoleküls führt bereits bei Raumtemperatur zu einer hohenOxidationsrate. Das heißt, nicht der Sauerstoff ist diedirekte Ursache für eine Oxidation, sondern erst die Reaktionmit dem Feuchte- und Schadstoffgehalt der umgebendenAtmosphäre.Zum anderen kommen bei der Herstellung von elektronischenBauteilen sowohl bei der Verklebung und Fixierungvon Dies, als auch bei der Herstellung der Gehäusemassenein- oder zweikomponentige Kleber zum Einsatz,welche substanziell aus Harzen bestehen. Diese Harzewiederum haben Inhaltsstoffe bzw. Schadstoffe, welchesich im Laufe der Zeit verflüchtigen. Zusätzlich befindensich die Bauteile in der Regel in Umverpackungen wiez.B. Trays, Blistergurten und Tüten aus diversen Kunststoffenund Regeneraten, aus denen ebenfalls eine Vielzahlunterschiedlichster Chemikalien und Weichmacherausgasen.Befinden sich die Teile in einer geschlossenen Verpackung(z.B. Dry-Packs), so forcieren Schadstoffe und Feuchtelangfristig das Oxidations- und Korrosionsverhalten derBauteile und können langfristig beispielsweise auch dieZersetzung von Leiterbahnen und Isolationsschichten aufChip-Ebene bewirken.Hieraus resultiert die Notwendigkeit eines geeignetenAbsorptions-Verfahrens, welches materialabhängig entstehendeSchadstoffe zuverlässig absorbiert. Eine wesentlicheKomponente der HTV-LangzeitkonservierungTAB ® ist somit auch die Absorption materialspezifischerSchadstoffe durch geeignete Adaption und Anpassungder speziellen Absorptionsmedien an die aktuelle Schadstoffsituation.Der so definierte Absorptionsprozess verhindert daherzuverlässig und nachhaltig die Entstehung und das Fortschreitenvon Oxidations- und Korrosionsprozessen.

Alterung durch WhiskerbildungWhisker sind feinste in der Regel einkristalline Zinnnadeln,die bei geeigneten Voraussetzungen sehr schnell wachsenkönnen. Im Rahmen der Umstellung auf bleifreieLote bekam diese Thematik eine neue Bedeutung, daZinnwhisker insbesondere auf Reinzinnoberflächen entstehen.Das Whiskerwachstum kann zu Kurzschlüssenzwischen Bauteilanschlüssen führen und ggf. Fehlfunktionenund Bauteilschädigungen bewirken. Hauptursachefür Whisker sind mechanische Spannungen innerhalbder auf dem Leadframe meist galvanisch aufgebrachtenZinnschichten. Diese können aus mechanischen BiegeundFormungsprozessen der Anschlusspins während derHerstellung resultieren, aber auch durch Korrosions- undOxidationsschichten auf der Zinnoberfläche oder intermetallischesPhasenwachstum (Diffusionsprozesse) entstehen.Whiskerwachstum wird vorwiegend durch eineTemperatur zwischen 50°C und 90°C sowie einer Luftfeuchtevon mehr als 75% begünstigt. Auch hier bietetdas TAB ® -Verfahren ideale Voraussetzungen zu dessenVermeidung.Das TAB ® -Verfahren im DetailBetrachtet man die im Vorfeld beschriebenen Alterungsmechanismenelektronischer Komponenten, so wird verständlich,dass herkömmliche Lagerungsverfahren wiez.B. die Lagerung in Stickstoff (Stickstoff-Dry-Packs,Stickstofflagerschränke) nur die Oxidation als Alterungsprozessberücksichtigen. Das bei HTV entwickelte, innovativeKonservierungsverfahren für elektronische Komponenten,die Thermisch-Absorptive-Begasung TAB ®berücksichtigt sämtliche bekannte Alterungsprozesseund kann daher einer Alterung umfassend begegnen! DieLangzeitkonservierung nach TAB ® stützt sich im Wesentlichenauf 3 Säulen:Thermische ProzesseWie beschrieben sind u.a. Diffusionsprozesse entscheidendfür die Alterung von Bauteilen verantwortlich. Durchgeeignete Veränderung der Lagerungstemperatur werdendie temperaturabhängigen Diffusionsprozesse wesentlichverlangsamt. Dies darf jedoch nur im Rahmen der Datenblattvorgabengeschehen. Zusätzlich ist zu beachten,dass Effekte wie die so genannte „Zinnpest“ bei niedrigenTemperaturen eine Umkristallisation der Reinzinnoberflächenbewirken, so dass diese eine pulverförmige Konsistenzerlangen und zerstäuben. Die Bauteile wären somitunbrauchbar und könnten nicht mehr eingesetzt werden!Aus diesem Grund ist eine permanente Überwachungder Bauteilsituation während der Lagerung essentiell.Durch spezielle Analyseverfahren können Umkristallisationenrechzeitig festgestellt und durch geeignete Temperaturkompensationgestoppt und umgekehrt werden.Langjährige Forschungen stellen die Verwendung dergeeigneten Lagerungsparameter sicher. Die wertvolleKundenware ist somit für die kommenden Jahrzehntegeschützt.AbsorptionKorrosion auf Bauteil- und auf Chipebene durch residentin Kunststoffen vorhandene Schadstoffe wird durch eineVielzahl eigens entwickelter und speziell auf die aktuellzu lagernden Bauteile zugeschnittener Absorptions- undAdsorptionsverfahren begegnet. Basis für die Auswahlder Verfahren bildet die im Vorfeld durchgeführte ausführlicheUntersuchung und Bewertung der zu lagernden Bauteile,die so genannte Warenbewertung. Hierbei werdendie aktuelle Alterungssituation, die vorhandenen Schadstoffeund eventuelle Risiken erfasst und die erforderlichenParameter für die Langzeitkonservierung der Bauteileermittelt.Begasung mittels konservierender AtmosphäreZusätzlich zu den beschriebenen Maßnahmen werdendie zu konservierenden Komponenten mit einer sehr reinenSchutzatmosphäre umgeben, die andere Alterungsprozessenahezu stoppt. Geschützt sind die Bauteiledurch mehrere Schichten von speziell von HTV entwickeltenFunktionsfolien, die zum einen das Eindringen vonFremdstoffen verhindern und zum anderen Absorbereigenschaftenfür die unterschiedlichsten Stoffe besitzenund so deren Eindringen wirksam verhindern. Hermetischabgeschottet können die wertvollen Komponenten so dienächsten Jahrzehnte sicher überdauern.Hermetisch abgeschottetkönnen die wertvollenKomponenten so dienächsten Jahrzehntesicher überdauern.

Lagerdauer Standardlagerung TAB ® -LagerungNeuzustandInt.m. Phaseca. 1,2 µmInt.m. Phaseca. 1,2 µm2 JahreInt.m. Phaseca. 3,0 µmInt.m. Phaseca. 1,25 µm=+150% =+4,1%4 JahreInt.m. Phaseca. 4,5 µmInt.m. Phaseca. 1,3 µm=+275% =+8,2%Effektivität der TAB®-LangzeitkonservierungExemplarischer Indikator für den Alterungsfortschritt istdas Wachstum der intermetallischen Phase: Der direkteVergleich von Bauteilen, die im Standard-N2-Drypackgelagert werden und Bauteilen, die nach TAB ® behandeltwerden, zeigt bei der REM-EDX-Untersuchung deutlicheUnterschiede im Wachstum der intermetallischen Phase.Während bei der Lagerung nach TAB ® nahezu kein Phasenwachstumfeststellbar ist, so lässt sich bei einer Standardlagerungeine Zunahme der intermetallischen Phasevon ca. 1µm pro Jahr feststellen!Fazit:Bei Nutzung von TAB ® werden Alterungsprozessedrastisch reduziert! Aktuell um den Faktor 12 - 15!

Die Langzeitlagerung von Baugruppenist eine besondere Herausforderung.Langzeitperspektive mit TAB ®Wenn man sich für eine Konservierung nach TAB ® entscheidet,so sollte eine Einlagerung sinnvollerweise mitmöglichst neuen Bauteilen erfolgen, da Alterungsprozessewie z.B. die Diffusion und Materialwanderungen in derAnfangszeit verstärkt auftreten und man andernfalls wertvollesPotential für die Langzeitperspektive verliert.Allerdings ist TAB ® natürlich auch für ältere Bauteile geeignetund kann durch die spezielle Adaption auf die aktuelleBauteilsituation auch hier gute Ergebnisse im Hinblickauf lange Lagerzeiten erreichen.TAB ® -Langzeitkonservierung für BaugruppenNeben der Lagerung von Einzelbauteilen ist in vielen Fällenauch die Konservierung von kompletten Baugruppeneine sinnvolle Option. Vorteil ist, dass im Gegensatz zurBauteillagerung hierbei keinerlei Produktionsequipmentvorgehalten werden muss. Zusätzlich sind die Komponentenbei Bedarf sofort verfügbar und müssen nicht erstaufwendig nachproduziert werden.Die Langzeitlagerung von Baugruppen ist jedoch einebesondere Herausforderung, da neben den zuvor beschriebenenAlterungsprozessen der Bauteile aufgrundder enormen Typenvielfalt und Kombinatorik wesentlicherweiterte Kriterien gelten, um eine dauerhaft wirksameProdukterhaltung abzusichern. So müssen z.B. langfristigauftretende Datenverluste in Speicherbausteinenoder die gesamte Kondensatorenproblematik bzw. derenlangfristige Kapazitäts- und Funktionsverluste wirksamvermieden werden. Alterungseffekte beim Einsatz derweiteren zahlreichen differenten passiven Bauteile, sowiean Operationsverstärkern, Optokopplern, AD-Wandlern,Relais, u.ä. sind im Vorfeld und auch lagerungsbegleitendzu betrachten.AlterungBauteilalterung in Abhängigkeit von der LagerungsmethodeStandardlagerungBauteilverarbeitbarkeitund Chip-DegradationLangzeitkonservierung mit TAB ®1251530Lagerungszeit (Jahre)VerfahrenTrockenlagerschränkeN2 - LagerschränkeDry-PackN2 - Dry-PackTAB ®0,512 51030Lagerungszeit(Jahre)

Die Transparenz zum Kunden währendder kompletten Lagerdauer besitzt bei HTVeinen sehr hohen Stellenwert!Zur Bestimmung der optimalen Lagerungsvoraussetzungenerfolgt zunächst eine Analyse und Warenbewertungder Bauteile und verwendeten Materialien derzu lagernden Baugruppe inklusive einer Abschätzungmöglicher Risikofaktoren.Da sich verschiedene Alterungseffekte besonders imspannungs- und stromlosen Zustand zeigen, werdenzusätzlich in enger Absprache mit dem Kunden spezielleVerfahren zur regelmäßigen Bestromung, sogenanntes„Refreshing“, entwickelt.Lagerung und ÜberwachungWareneingangsprüfungErst-WarenbewertungErstanalysebericht fürKundenIndividuelle TAB ®LangzeitkonservierungOptimierung derLagerungsparameterZyklischeÜberwachungZyklischeWarenbewertungAnalyseberichtfür KundenBedarfsgerechteAuslagerungDie Transparenz zum Kunden während der komplettenLagerdauer besitzt bei HTV einen sehr hohen Stellenwert!So wird als ein wesentlicher Punkt bereits vorEinlagerung die aktuelle Alterungssituation durch eineVielzahl analytischer Untersuchungen erfasst, dokumentiertund dem Kunden in Form einer umfangreichenWarenbewertung kommuniziert:Neben der Bewertung des visuellen Warenzustandeserfolgen Untersuchungen in Form von Schliffbildernund Lichtmikroskopie, sowie eine Messung der Lötbarkeit.Zur Bewertung des intermetallischen Phasenwachstumserfolgt eine REM-EDX-Analyse, welche gezieltderen Verlauf und Stärke erfasst. Im Rückschlusswird hiermit eine Aussage über die Dauer einer zuverlässigenVerarbeitbarkeit der Bauteile ermöglicht. MittelsIonenätzung werden Chipstrukturen sichtbar undhinsichtlich ihrer Zuverlässigkeit vergleichbar gemacht.FTIR-Analysen zur Bestimmung von Materialien liefernzusätzlich wichtige Informationen zur Festlegung derParameter für die Schadstoff-Absorptionssysteme.

Abschließende Untersuchungen der Bleifreiheit und eineggf. notwendige Koplanaritätsprüfung der Teile sowie beiBedarf auch elektrische Prüfungen runden die gesamteWarenbewertung ab.Das Ergebnis ist eine dem Kunden gegenüber offenkommunizierte und im Detail auf seine spezifischen Anforderungenangepasste Dokumentation. Die relevantenUntersuchungen werden nach Absprache mindestenseinmal jährlich wiederholt und mit den vorhergehendenUntersuchungen abgeglichen. Somit erfolgt eine fortgeschriebene,dem jeweiligen Kunden zur Verfügunggestellte Dokumentation und Bewertung des Warenzustandessowie die Verifizierung der Effektivität des TAB ® -Konservierungsverfahrens.Hintergrund:Warum wandern Atome in Halbleiternbei konventioneller Lagerung?Kurz die Grundlagen zur Erinnerung:Moleküle bestehen aus Atomen, Atome aus Kern undElektronen, Kerne aus Nukleonen (Protonen und Neutronen),Nukleonen aus Quarks und Quarks aus Strings. DieMasse der Quarks macht nur 5% der Masse des zusammengesetztenTeilchens aus. Die restlichen 95% kommenaus der Energie, die die Quarks zusammenhält.Um ein Atom aus seiner Bindung abzutrennen, ist eineAbtrennenergie notwendig, die gleich der Bindungsenergiedes Atoms im Inneren ist. Die Atomkerne werdendurch die Dynamik der Elektronen mitbewegt, weil ihreMasse endlich ist. Diese „Kernmitbewegung“ führt zu einerVerschiebung des gesamten Energiespektrums. DasElektron wiederum kreist nicht einfach nur um den ruhendenKern, sondern beide kreisen um den gemeinsamenSchwerpunkt.Zwischen den Atomen wirkt eine Anziehung, ansonstenkäme es nicht zu einer Molekülbindung. Nähern sich dieAtome zu stark geht die Anziehung in eine Abstoßungüber, da die Elektronenhüllen sich dabei deformierenmüssen. Dieses Abstoßungspotential wächst sehr steilmit abnehmendem Abstand. Im Abstand „Null“ bei demsich beide Kräfte die Waage halten, erwartet man zwarRuhelage des Moleküls, aber da es in der Quantenmechanikimmer eine Nullpunktenergie gibt, schwingen dieTeilchen immer. Das Molekül kann jedoch nur mit der Geschwindigkeitrotieren, die die Quantenbedingung erfüllt.Auswirkungen auf die heutigen HalbleiterDurch die sehr geringen Abstände auf unseren neuenHalbleiter-Chips, rücken die Atome unterschiedlicher Elementeimmer näher aneinander. Somit beginnt das Tunnelnder Elektronen von einem Atom zum anderen beinormaler Lagerung der Halbleiterbauteile schon nachkurzer Zeit. Die ständig angepriesene Stickstofflagerungbewirkt hier überhaupt nichts, außer dass kurzfristig eineOxydation an den Pins verhindert werden kann. Die Diffusionder Atome auf dem Chip, sowie im Pin zwischenKupfer, Eisen und Zinn, wird durch Stickstoff nicht im geringstenbeeinflusst. Die Verhinderung dieser Diffusion istaber das Wichtigste bei der Langzeitlagerung (mehr als2 Jahre) von elektronischen Bauteilen. Bei der Diffusionbewegen sich die Teilchen in kleinen zufälligen Sprüngenvon ihrem Ausgangspunkt weg. Es ist eine ungeordneteBewegung mit der Materie transportiert wird. Die einzigeMöglichkeit zur Verhinderung dieser Atomdiffusion bestehtin der Lagerung der Teile bei niedrigen Temperaturen,da die thermische Bewegung der Atome mit niedrigerenTemperaturen abnimmt bzw. ganz unterdrückt wird.Die zum Teil erheblichen Schwierigkeiten, die durch Lagerungelektronischer Bauteile bei niedrigen Temperaturenauftreten, wurden in über 10 jährigen Forschungsarbeitendurch viele weitere Maßnahmen gelöst. Mittlerweile sindLagerzeiträume von bis zu 50 Jahren nach dem weltweiteinzigartigen TAB ® -Verfahren möglich.Auf einen Blick:TAB ® Thermisch-Absorptive-Begasung:Drastische Reduktion der Alterungsprozesse-Oxidation-Korrosion-Diffusionsprozesse-Materialwanderung auf Chipebene-Schadstoffbildung-Whiskerbildung-ZinnpestEinlagerung aktuell von mehr als 30 Jahren möglichSpezielle, selbst entwickelte Verpackungstechnologienund AbsorptionssystemeZyklische Warenbewertungen zur Bestimmung derAlterungssituationSpezielles Zuschneiden der Lagerungsbedingungenauf die BauteileTAB ® für BaugruppenBaugruppen-RefreshingSpezifische, abgestimmte Lagerungslogistikund -überwachung

HochsicherheitslagerungBauteile, die als Last-Buy beim Hersteller beschafft undderen Produktion in Folge eingestellt wurde, besitzennicht nur einen materiellen sondern in der Regel auch einenenormen ideellen Wert, da von diesen Komponentenoftmals ganze Produktreihen und das After-Market-Geschäftabhängen. Diesem trägt die HTV durch eine spezielleSicherheitsstrategie auf höchstem Niveau Rechnung.Das eigens entwickelte Hochsicherheitskonzept erstrecktsich neben denkbaren Umwelteinflüssen und Risikenauch auf sämtliche beteiligten Prozesse und bildet somiteinen „Rund-um-Schutz“ für die wertvolle Kundenware!Umfassendes, ganzheitliches Sicherheitskonzept

Das TAB ® -Verfahren hat sich bereits seitvielen Jahren auf dem Markt bewährt.SicherheitsstrategienBauteile sicher zu lagern heißt zunächst den physikalischenZugriff unberechtigter Personen wirksam zu verhindern.Dazu wurde unter Berücksichtigung aller Eventualitätenein spezielles Hochsicherheitsgebäude konzipiertund erstellt, welches durch sehr massive Betonwände,ausgefeilte Sicherheits- und Überwachungstechnik jeglicheEventualitäten berücksichtigt.Die Lagerbereiche werden zudem mittels aktiver Stickstoffanreicherungin einen unbrennbaren Zustand versetzt:Feuer kann somit gar nicht erst entstehen!Aufwendige Sensorik überwacht permanent die Sauerstoffkonzentrationund meldet jegliche Abweichung vonden Sollwerten.Trotzdem wird der gesamte Komplex zusätzlich auf möglicheRauchgase überwacht. Eine genaue Abschätzungaller Risiken erfolgt mittels einer eigens entwickelten Systematik.Höchste ProzesssicherheitNeben der physikalischen Sicherheit sind die Lagerungsbedingungenentscheidend für den langfristigen Erhaltder Bauteilqualität.Das auf Basis langjähriger Forschungen entwickelteTAB ® -Konservierungsverfahren hat sich bereits seit vielenJahren auf dem Markt bewährt. Durch die regelmäßigen,aufwendigen, lagerungsbegleitenden Untersuchungensind umfangreiche Erkenntnisse über die Prozesssicherheitund Wirksamkeit vorhanden, die kontinuierlich zurOptimierung der Langzeit-Lagerfähigkeit von Bauteilenund Baugruppen beitragen. Elektrische Prüfungen derKomponenten unterstützen bei Bedarf die Untersuchungendes physikalischen Bauteilzustands.Alle relevanten Parameter des Konservierungsprozesseswerden zudem kontinuierlich, prozessbegleitend überwachtund dokumentiert.Sicherheit durch detaillierte TraceabilityDer hohe materielle aber vor allem auch ideelle Wert dereingelagerten Teile erfordert eine akribische Überwachungjeder Verpackungseinheit.Eine Archivierung sämtlicher Daten und Untersuchungsberichtefür einen Zeitraum bis mindestens 10 Jahre nachAuslagerung der kompletten Ware stellt die Rückverfolgbarkeitweit über den Lagerungszeitraum hinaus sicher.Umfassende Konzepte schützen bei HTV somit die wertvolleKundenware für die „Ewigkeit“.Auf einen Blick:Hochsicherheits-LagerkomplexAktiver Brandschutz durch StickstoffanreicherungBusiness-Continuity-Plan zur präventiven Bewertungund Sicherstellung des Geschäftsbetriebes!Langjährige ForschungserfahrungAnwendung des über viele Jahre bewährten undkontinuierlich optimierten TAB ® -Verfahrens.Elektrische TestsArchivierung aller relevanter Daten bis mindestens10 Jahre nach Komplettauslagerung der Ware.Kontinuierliche Prozessüberwachung

WirtschaftlichkeitDie HTV-Langzeitkonservierung bietet durch die erheblicheVerlängerung der Produktlebenszyklen eine äußerstwirtschaftliche Alternative zu einem Re-Design. WertvolleEntwicklungskapazitäten werden nicht für „alte“ Produktegebunden, aufwendige Produktfreigaben und –validierungenmüssen nicht wiederholt werden. Zudem ist dieBauteilversorgung für den wichtigen und renditestarkenAfter-Sales- und Ersatzteilbereich sichergestellt.Somit liefert die HTV-Langzeitkonservierung nach TAB ®ein durchgängiges Konzept zur Absicherung IhresAfter-Sales-Business!Attraktives Konzept zur Absicherung des After-Sales-Business

Sind die entscheidenden Punkte gelöst, so kann sichdas After-Sales-Business zum renditeträchtigstenBereich des Unternehmens entwickeln!Durchgängiges After-Sales-Business-KonzeptIn vielen Bereichen werden die Lieferanten zum Teil perGesetz verpflichtet über viele Jahre bis hin zu JahrzehntenErsatz zu liefern. Entsprechende Verträge werdenoftmals unterzeichnet, ohne dass eine Abschätzung überdie wirkliche Tragweite möglich wäre und ohne dass diesentsprechend einkalkuliert ist. Das After-Sales-Geschäftkann somit zu einem echten Risikofaktor mit zum Teil sehrhohen Vertragsstrafen werden!Sind die entscheidenden Punkte durch ein tragfähigesKonzept jedoch gelöst und die Verfügbarkeit der Komponentensichergestellt, so kann sich das After-Sales-Businessauch langfristig zum renditeträchtigsten Bereich desUnternehmens entwickeln, da die Marge der Serienteilein der Regel um ein Vielfaches übertroffen wird und dieProduktion zu geringen Kosten auf bereits abgeschriebenemEquipment erfolgen kann! Zusätzlich ergeben sichwichtige Kostenvorteile durch Anwendung des „Gleichteile-Prinzips“,da über einen langen Zeitraum identischeKernkomponenten in eine Vielzahl unterschiedlicher Produkteverbaut und dementsprechend Preisvorteile durchhöhere Stückzahlen erzielt werden können.InnovationDas Outsourcing des Obsoleszenz-Managements durchVerwendung von TAB ® bündelt die Entwicklungskapazitätenund schafft Resourcen für die wesentlichen Wertschöpfungsprozesseund die für den langfristigen Unternehmenserfolgessentiellen Innovationen und Neuentwicklungen.KontinuitätBei konsequenter Verwendung des HTV-LangzeitkonservierungskonzeptesTAB ® bieten sich dem Kunden auchgegenüber seinem Wettbewerb entscheidende Vorteile:Bestehende und bewährte Gerätekonzepte lassen sichauch in Zukunf nutzen! Endkunden können in Ihren zertifiziertenAnlagen weiterhin die bereits zugelassenenBaugruppen verwenden und diese somit sogar nocherweitern. Die Sicherstellung der Verfügbarkeit von Baugruppenüber mehrere Jahrzehnte wird zum Unterscheidungsmerkmalgegenüber dem Mitbewerber!Wer in diesem Bereich ein tragfähiges Langzeitkonzeptvorweisen kann, sammelt hier entscheidende Punkte,wenn es um die Entscheidung für einen Lieferanten geht,der auch langjährige Lieferverpflichtungen einhalten undKontinuität über Jahrzehnte sicherstellen kann!

Wir machen Ihr Produkt unsterblich!Nachhaltige ObsoleszenzstrategieDie Nachhaltigkeit einer Obsoleszenzstrategiezeigt sich in deren Fähigkeit auchüber lange Zeiträume vorausschauend eine adäquateKomponentenversorgung der Fertigung sicherzustellen.TAB ® bietet auch in diesem Zusammenhang wesentlicheAlleinstellungsmerkmale.Besonders auch aus ökologischen Gesichtpunktenbringt TAB ® entscheidende Vorteile. Für Produkte, diebisher aufgrund mangelnder Ersatzteilverfügbarkeitnicht mehr betriebsfähig sind, stellt TAB ® eine sinnvolleAlternative, um einer vorzeitigen Verschrottung entgegenzuwirken.

TAB ® -GütesiegelDamit Sie auch Ihren Endkunden die Nutzung der HTV-Langzeitkonservierung TAB ® als Ihr schlüssiges Langzeitkonzeptfür die Bauteilversorgung dokumentieren und belegenkönnen, verleihen wir hierfür eine Urkunde, welche dieVerwendung des TAB ® -Gütesiegels auf Ihren Dokumentengestattet und somit Transparenz zum Kunden schafftFerner erhält der Urkundeninhaber den TABANUBIS ® alsAuszeichnung respektive Anerkennung für ökonomischesund ökologisches Handeln.Basis unseres TABANUBIS ® ist der ägyptische Gott Anubis,Sohn des Osiris, dem er ein langes Leben ermöglichte,analog zu unserem HTV-TAB ® -Verfahren.Auf einen Blick:Gewinnoptimierung durch Verlängerung derProduktlebenszyklenDurchgängiges Konzept zur Absicherung desAfter-Sales-Business!Fokus auf die Wertschöpfungsprozessedurch Outsourcing des Obsoleszenz-ManagementsKonzept für Langzeitverfügbarkeit alsUnterscheidungsmerkmal gegenüber MitbewerbernNachweis für nachhaltige Obsoleszenz-Strategiegegenüber dem Endkunden durch TAB ® -GütesiegelÖkologischer Nutzen durch Erhöhung derProduktlebensdauer