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Optimierung der elektrischen Eigenschaften von lateralen ...

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Kapitel 4 Statisches Verhalten <strong>von</strong> SJ‐LDMOS‐Transistoren 83<br />

_________________________________________________________________________________________________________________<br />

4.3 Sicherer Arbeitsbereich (Safe Operating Area)<br />

In Anbetracht eines vernünftigen Rechenaufwands gehen die bisher untersuchten<br />

Durchlass‐ und Sperreigenschaften <strong>von</strong> SJ‐MOSFETs <strong>von</strong> isothermen Bedingungen<br />

aus, d.h. die Innentemperatur <strong>der</strong> Bauelemente, also die Sperrschichttemperatur Tj,<br />

entspricht <strong>der</strong> konstanten Umgebungstemperatur Ta. Diese Annahme trifft in Wirk‐<br />

lichkeit, insbeson<strong>der</strong>e bei beträchtlicher Verlustleistung, nicht zu. Dort führt die in<br />

den Bauelementen umgesetzte Leistung durch thermisch‐elektrische Wechselwir‐<br />

kung eine lokale Selbsterwärmung <strong>der</strong> Bauelemente und damit eine Erhöhung <strong>von</strong> Tj<br />

gegenüber Ta herbei. Die Erwärmungserscheinung kann man an den nichtisothermen<br />

Ausgangskennlinienfel<strong>der</strong>n bei hohem UGS entsprechend Abb. 4.15 beobachten. Die<br />

nichtisothermen Kennlinienfel<strong>der</strong> werden durch Erweiterung <strong>der</strong> Halbleitergrund‐<br />

gleichungen um die Wärmeleitungsgleichung elektrothermisch simuliert, wobei das<br />

Substrat <strong>der</strong> Bauelemente direkt über einer Wärmesenke liegt, <strong>der</strong>en an<strong>der</strong>e Ende<br />

auf konstanter Raumtemperatur (300 K) gehalten wird. Der thermische<br />

Oberflächenwi<strong>der</strong>stand zwischen <strong>der</strong> Substratoberfläche und <strong>der</strong> Wärmesenke, d.h.<br />

<strong>der</strong> reziproke Wert <strong>von</strong> λ (siehe Gl. (2.79)), nimmt dabei den Wert 0,2 cm 2 K/W an 4 .<br />

Wie ersichtlich ist, decken sich für UGS = 5 V die nichtisotherme Kennlinie und die<br />

isotherme Kennlinie, was eine noch sehr geringe Temperatureinwirkung impliziert.<br />

Bei UGS = 10 V hingegen wird eine Abweichung zwischen den beiden Kennlinien be‐<br />

merkbar und weist darauf hin, dass sich die Wärme in den Bauelementen entwickelt.<br />

Dabei sinkt <strong>der</strong> Drainstrom als Folge einer temperaturbedingten Abnahme <strong>der</strong><br />

Elektronenbeweglichkeit. Erhöht man bei dieser hohen Gatespannung UGS = 10 V die<br />

Drainspannung immer weiter, so kommt es bei ausreichend großem Leistungsum‐<br />

satz in den Bauelementen zu einer thermischen Zerstörung <strong>der</strong> Bauelemente und<br />

damit zu einem abrupten Stromanstieg.<br />

(a) (b)<br />

Abbildung 4.15: Isotherme und nichtisotherme Ausgangskennlinienfel<strong>der</strong> im Ver‐<br />

gleich; (a) Gleichförmige SJ (b) Ungleichförmige SJ.<br />

4 Die thermischen Oberflächenwi<strong>der</strong>stände 1/λ liegen typischerweise zwischen 0,1 und 1,0 KW ‐1 cm 2 .

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