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Optimierung der elektrischen Eigenschaften von lateralen ...

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80 Kapitel 4 Statisches Verhalten <strong>von</strong> SJ‐LDMOS‐Transistoren<br />

_________________________________________________________________________________________________________________<br />

Abb. 4.13 zeigt anhand <strong>der</strong> Konturdiagramme die Simulationsergebnisse des gleich‐<br />

förmigen SJ‐LDMOS‐Transistors zu Beginn des Avalanchedurchbruches. Dargestellt<br />

sind die elektrische Potentialverteilung, <strong>der</strong> absolute Betrag <strong>der</strong> <strong>elektrischen</strong> Feld‐<br />

stärke, <strong>der</strong> Verlauf <strong>der</strong> Stoßionisationsrate in <strong>der</strong> Raumladungszone und die Raum‐<br />

ladungsverteilung.<br />

Die Spannung fällt dabei ungleichmäßig am Transistor ab, wodurch es an Orten<br />

großer Potentialschwankungen, z.B. am gekrümmten p + n‐Übergang Basis‐<br />

Driftzonen, zu hohen Feldstärken kommt. Die Potentiallinien liegen am dichtesten<br />

im Bereich <strong>der</strong> Grenzfläche zwischen <strong>der</strong> Driftzone und dem Substrat unter dem<br />

Drain. An dieser Substratgrenzfläche hat die vertikale Feldkomponente ihr<br />

Maximum, sie wird aber <strong>von</strong> dort aus entlang <strong>der</strong> Grenzfläche bis zur Source immer<br />

schwächer, weil die Spannung mit zunehmen<strong>der</strong> Entfernung zum Drain abnimmt.<br />

Dementsprechend greift die Raumladungszone in Richtung Drain hin immer tiefer in<br />

das Substrat hinein und erzeugt damit einen keilförmigen Verlauf. Die Raumladung<br />

im Substrat, die durch die Eindringtiefe <strong>der</strong> Raumladungszone bestimmt ist, steigt<br />

auch in Richtung Drain hin an.<br />

Die simulierte Potential‐ und Feldverteilung, <strong>der</strong> Verlauf <strong>der</strong> Stoßionisationsrate in<br />

<strong>der</strong> Raumladungszone sowie die Ausdehnung <strong>der</strong> Raumladungszone beim Avalan‐<br />

chedurchbruch des ungleichförmigen SJ‐LDMOS‐Transistors sind aus Abb. 4.14 zu<br />

entnehmen. Gebiete mit hoher Feldstärke entstehen sowohl an den Säule‐Driftzonen‐<br />

Übergängen als auch an <strong>der</strong> Grenzfläche zwischen dem Substrat und <strong>der</strong> Driftzone.<br />

Allerdings sind die Potentiallinien nach wie vor an <strong>der</strong> Substratgrenzfläche am<br />

engsten zusammengedrängt. Verglichen mit <strong>der</strong> gleichförmigen SJ greift die Raum‐<br />

ladungszone <strong>der</strong> ungleichförmigen SJ aufgrund <strong>der</strong> Ungleichförmigkeit <strong>der</strong> Säulen‐<br />

struktur weniger tief in das Substrat hinein. Das heißt, <strong>der</strong> ungleichförmige SJ‐<br />

LDMOS‐Transistor bietet eine Mil<strong>der</strong>ung des substratgestützten Ausräumungsef‐<br />

fekts.

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