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Optimierung der elektrischen Eigenschaften von lateralen ...

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Zusammenfassung<br />

Diese Dissertation befasst sich mit dem Design, <strong>der</strong> Modellierung, <strong>der</strong> Simulation<br />

und <strong>der</strong> Charakterisierung neuartiger lateraler Hochvolt‐Superjunction‐Bauelemente<br />

mit Anwendungen in Smart‐Power‐ICs. Zum Zweck eines optimalen Designs, insbe‐<br />

son<strong>der</strong>e zur Vermeidung des parasitären Effektes <strong>der</strong> Substratverarmung, wie er in<br />

<strong>lateralen</strong> Superjunction‐Bauelementen auf Basis <strong>der</strong> Siliziumtechnologie auftritt,<br />

werden zwei unterschiedliche Superjunction‐Strukturen mit jeweils optimaler Geo‐<br />

metrie und optimalem Dotierprofil vorgeschlagen. Mit Hilfe <strong>von</strong> dreidimensionalen<br />

Simulationen auf <strong>der</strong> Grundlage des Drift‐Diffusions‐Modells werden Voraussagen<br />

über die statischen und dynamischen <strong>Eigenschaften</strong> bei<strong>der</strong> Bauelementestrukturen<br />

getroffen. Darüber hinaus werden die Auswirkungen <strong>der</strong> geometrischen Abmessun‐<br />

gen, <strong>der</strong> Designmuster sowie <strong>der</strong> nichtidealen Kompensationsgrade auf das<br />

Bauelementeverhaltens untersucht.<br />

Abstract<br />

This dissertation deals with the design, modelling, simulation and characterization of<br />

novel high voltage lateral superjunction power MOSFETs intended for applications<br />

in smart power integrated circuits. With a view to an optimized design, in particular<br />

to avoiding the parasitic effect of “substrate depletion” inherent in the implementa‐<br />

tion of the lateral superjunction MOSFETs in bulk silicon technology, two different<br />

structural designs with optimum device geometry and doping profile are proposed.<br />

Three‐dimensional simulations based on the drift‐diffusion model are carried out to<br />

predict the performance of the two device structures un<strong>der</strong> static and dynamic<br />

operating conditions. In addition, the influence of geometry, design patterns and<br />

non‐ideal charge balance conditions on the device behaviour is investigated.

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