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Optimierung der elektrischen Eigenschaften von lateralen ...

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Kapitel 5 Dynamisches Verhalten <strong>von</strong> SJ‐LDMOS‐Transistoren 153<br />

_________________________________________________________________________________________________________________<br />

Tabelle 5.5: Ermittelte Avalancheenergie und Zeitdauer des Avalancheereignisses.<br />

Kenngröße<br />

Eav [mJ]<br />

tav [ns]<br />

∆NA =<br />

−10%<br />

5,77<br />

2233<br />

Gleichförmige SJ<br />

∆NA =<br />

0%<br />

5,41<br />

1578<br />

∆NA =<br />

+10%<br />

5,44<br />

1528<br />

Ungleichförmige SJ<br />

∆NA =<br />

−10%<br />

5,48<br />

1644<br />

∆NA =<br />

0%<br />

5,42<br />

1448<br />

∆NA =<br />

+10%<br />

5,43<br />

1391<br />

Den parasitären Bipolartransistor bilden die hochdotierte n + ‐Source (Emitter), die p‐<br />

Wanne (Basis) und die n‐Driftzone (Kollektor). Die p‐Wanne hat darüber hinaus eine<br />

arbeitspunktabhängige Wi<strong>der</strong>standswirkung, die dem Basis‐Emitter‐Wi<strong>der</strong>stand RBE<br />

des parasitären Bipolartransistors entspricht. Vom Source bis zum Kanalgebiet ist im<br />

Allgemeinen die parasitäre Bipolarstruktur als eine Reihenschaltung <strong>von</strong> mehreren<br />

Bipolartransistoren mit entsprechenden Basis‐Emitter‐Wi<strong>der</strong>ständen zu betrachten.<br />

Einfachheitshalber werden diese hintereinan<strong>der</strong> geschalteten Bipolartransistoren<br />

allerdings durch zwei Transistoren T1 und T2 modelliert, wobei die Basis‐Emitter‐<br />

Wi<strong>der</strong>stände RBE1 und RBE2 jeweils mit dem Basisanschluss <strong>von</strong> T1 und T2 verbunden<br />

sind [Pau94]. Da T2 nahe am Kanal liegt, T1 hingegen nahe dem hoch dotierten p+‐<br />

Bereich unter dem Sourcekontakt, ist RBE2 größer als RBE1. Fließt ein hinreichend<br />

starker Avalanchestrom lateral durch das p‐Basis‐Gebiet <strong>von</strong> RBE2 nach RBE1, so wird<br />

T2 zunächst eingeschaltet, und es steht an leitend gewordenem T2 die Basis‐Emitter‐<br />

Spannung UBE2. Durch erhöhte Stromzufuhr kann UBE2 auf den Wert <strong>der</strong> Kollektor‐<br />

Emitter‐Durchbruchspannung bei offenem Emitter UBRCES angehoben werden.<br />

Danach gerät T2 in den Emitterleerlauf. Bei weiterem Anwachsen des<br />

Avalanchestroms tritt schließlich <strong>der</strong> zweite Durchbrucheffekt bei einer sinkenden<br />

Kollektor‐Emitter‐Spannung bei offener Basis UBRCEO ein, die um etwa 40% kleiner ist<br />

als die normale Avalanchedurchbruchspannung. Da UBRCEO viel kleiner als UBRCES ist,<br />

lässt sich ein zweiter Durchbruch an einer Rückläufigkeit <strong>der</strong> Durchbruchkennlinie<br />

im Hochstrombereich erkennen, wie aus den Simulationsergebnissen nach Abb. 5.31<br />

zu entnehmen ist. Man sieht, dass <strong>der</strong> Verlauf <strong>der</strong> Durchbruchkennlinie <strong>der</strong> gleich‐<br />

förmigen SJ bei einem kleineren Wert des Stroms und <strong>der</strong> Spannung zurück‐<br />

schnappt. Die gleichförmige SJ erreicht also früher den zweiten Durchbruch, o<strong>der</strong><br />

an<strong>der</strong>s gesagt, die ungleichförmige Auslegung <strong>der</strong> SJ‐Struktur gewährleistet eine<br />

höhere Sicherheit gegen den zweiten Durchbruch.

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