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Optimierung der elektrischen Eigenschaften von lateralen ...

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112 Kapitel 5 Dynamisches Verhalten <strong>von</strong> SJ‐LDMOS‐Transistoren<br />

_________________________________________________________________________________________________________________<br />

aufgrund <strong>der</strong> Überlappungen des Gates mit <strong>der</strong> n + ‐Source, die MOS‐Kapazität 6 CK<br />

aufgrund <strong>der</strong> Überlappungen des Gates mit dem Kanal und die Kapazität CO<br />

aufgrund <strong>der</strong> Erweiterung <strong>der</strong> Source‐Metallisierung über die Gateelektrode. Als<br />

Summe dieser Teilkapazitäten berechnet sich Cgs nach Baliga [Bal96]:<br />

C = C + C + C<br />

(5.1)<br />

gs + n K O<br />

Die Kapazität C + ist <strong>der</strong> konstanten Oxidkapazität gleich<br />

n<br />

C<br />

+ n<br />

ε ox ⋅ A + n = (5.2)<br />

d<br />

ox<br />

wobei n A + die Überlappungsfläche zwischen dem Gate und <strong>der</strong> n+ ‐Source, εox die<br />

Dielektrizitätskonstante des Oxids und dox die Gateoxiddicke darstellt. Der entspre‐<br />

chende Ausdruck für CO heißt<br />

C<br />

ε ⋅ A<br />

ox O<br />

O = (5.3)<br />

dO<br />

mit <strong>der</strong> Überlappungsfläche AO zwischen dem Gate und <strong>der</strong> Source‐Kontaktierung.<br />

Hierbei steht dO für die Dicke des dazwischen liegenden Oxids. Die MOS‐Kapazität<br />

CK zwischen dem Gate und dem Kanal ist stark <strong>von</strong> UGS und UDS abhängig. Theoreti‐<br />

sche Rechnungen ergeben für CK als Funktion <strong>von</strong> UGS bei UDS = 0 V die Beziehung<br />

[TN98]:<br />

C<br />

⎧<br />

⎪ε<br />

ox ⋅ A ⎛<br />

K<br />

2kT<br />

q<br />

⎜<br />

⎪<br />

⋅ 1+<br />

p<br />

d ⎜ ox UGS −UFB −ψS,<br />

AKK<br />

⎪ ⎝<br />

⎪<br />

−1<br />

⎪ ⎛dox kT ⎞<br />

AK ⋅ +<br />

⎪ ⎜ 2 ⎟<br />

εox εSiqN<br />

⎟<br />

K<br />

⎪ ⎝ ⎠<br />

⎪<br />

p ( U −U<br />

)<br />

−1<br />

⎞<br />

⎟<br />

⎠<br />

p<br />

für UGS < UFB<br />

p<br />

für UGS = UFB<br />

U U U<br />

⎪ ⎣ ⎝ ⎠⎦<br />

⎪<br />

−1<br />

⎪ ⎛d4kT ln<br />

ox ( NK ni)<br />

⎞<br />

⎪ AK<br />

⋅ ⎜ +<br />

⎟<br />

2<br />

⎪ ⎜ εox εSiqN<br />

⎟ K<br />

⎝ ⎠<br />

⎪<br />

−1<br />

⎪<br />

ε ox A ⎛<br />

K<br />

2kT<br />

q ⎞<br />

⎪<br />

⋅<br />

⋅ ⎜1+ ⎟<br />

p<br />

⎪ d ⎜ ox UGS UFB<br />

ψ ⎟<br />

⎪ − − S , INV<br />

⎩ ⎝ ⎠<br />

für UGS = UGS<br />

( TH )<br />

für UGS > UGS(<br />

TH )<br />

−12<br />

2<br />

ε 2<br />

ox A<br />

⎡ ⎛ ε<br />

⎞⎤<br />

K<br />

ox GS FB p<br />

K =<br />

⎪<br />

⎨ ⋅ ⎢1+ ⎜ ⎟⎥<br />

für<br />

2<br />

FB < GS < GS ( TH )<br />

dox ⎢ ⎜ ε Siqdox N ⎟ K ⎥<br />

(5.4)<br />

6 In reellen MOS‐Bauelementen besteht parallel zur MOS‐Kapazität CK auch noch eine sogenannte<br />

Umladungskapazität <strong>der</strong> Oberflächenzustände <strong>der</strong> Si‐SiO2‐Phasengrenze. Dieser Kapazitätsbeitrag<br />

aber ist beim mo<strong>der</strong>nen MOSFET nur <strong>von</strong> geringer Bedeutung.

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