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Das Elektronik-Magazin von WETEC Ausgabe 14 - Frühling 2015
Das Elektronik-Magazin von WETEC
Ausgabe 14 - Frühling 2015
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Ausgabe <strong>14</strong> | Frühling 2015 | www.a<strong>lot</strong>-magazin.de<br />
Wärmemanagement<br />
Klimawandel auf der<br />
Leiterplatte<br />
Wärmemanagement<br />
an BGA- und QFN-Bauteilen<br />
Pufferzonen schaffen<br />
Neuheiten beim Handlöten<br />
Weil 01005 inzwischen<br />
08/15 ist<br />
Electronica 20<strong>14</strong><br />
Branche unter Strom
Editorial<br />
Liebe Leserinnen, liebe Leser,<br />
kleiner, schneller, leistungsfähiger lautet das Motto in der<br />
Elektronikfertigung. Doch was für die Endverbraucher<br />
ein Segen ist, stellt Entwickler und Fertigungsbetriebe<br />
vor große technische Herausforderungen. Reichten<br />
einmal Erfahrung und Augenmaß aus, um eine ausreichende<br />
Kühlung von Baugruppen zu gewährleisten, ist<br />
das Wärmemanagement inzwischen zu einer eigenen<br />
Wissenschaft geworden. Mehr über deren neueste<br />
Trends erfahren Sie ab Seite 8.<br />
Auch das Handlöten ist vom Trend zur Miniaturisierung<br />
nachhaltig betroffen. Viele Lötstellen sind mit bloßem<br />
Auge nicht mehr erkennbar, entsprechend filigran muss<br />
die Lötspitze sein. Unser Experte Ralf Sommerfeld erläutert<br />
Ihnen ab Seite <strong>14</strong> die neuesten Entwicklungen dazu.<br />
Und damit Sie auch bei Komponenten und Systemen<br />
auf dem neuesten Stand sind, stellt Ihnen unser Redaktionsteam<br />
ab Seite 16 einige wichtige Neuheiten der<br />
Electronica 20<strong>14</strong> vor.<br />
Ich wünsche Ihnen ein erfolgreiches und gesundes Frühjahr.<br />
Herzliche Grüße<br />
Wolfgang Schulz<br />
Geschäftsführer Wetec<br />
Unser Vertriebspartner in der Schweiz:<br />
IMPRESSUM<br />
Herausgeber:<br />
Wetec GmbH & Co. KG, Jägerwald 11, 42897 Remscheid,<br />
Tel.: +49(0)2191/56262-0, Fax: +49(0)2191/56262-99,<br />
E-Mail: info@wetec.de, Internet: www.wetec.de<br />
Gesamtverantwortlich für den Inhalt: Wolfgang Schulz<br />
Verlag:<br />
neoqom – Volker Neumann und Roland Hontheim GbR<br />
Benninghausen 37, 51399 Burscheid,<br />
Tel: +49(0)2174.73237-44 und -45,<br />
E-Mail: info@neoqom.de, Internet: www.neoqom.de<br />
Chefredaktion: Volker Neumann<br />
Art Direction/Grafik: Roland Hontheim<br />
Mitarbeiter dieser Ausgabe: Prof. Dr. Andreas Griesinger,<br />
Roland Hontheim, Nikolaj Kaiser, Jens Krümmel, Paul<br />
Nebel, Volker Neumann, Thomas Otto, Dirk Schwenner,<br />
Ralf Sommerfeld, Sebastian Steyer<br />
Anzeigen: Sebastian Steyer, V. Neumann & R. Hontheim<br />
GbR, Anschrift wie oben, Tel.: 02174.73237-46,<br />
E-Mail: sst@a<strong>lot</strong>-magazin.de<br />
Gültige Anzeigenpreisliste: Mediadaten 2015<br />
Druck: Akzidenz-Druckerei Becker, Sportplatzweg 2a,<br />
35799 Merenberg<br />
Erscheinungsweise: viermal jährlich<br />
Auflage: 12.000 Exemplare<br />
Preis: a:<strong>lot</strong> wird kostenlos an die Kunden der Firma<br />
Wetec verteilt und kann zusätzlich beim Verlag oder auf<br />
www.a<strong>lot</strong>-magazin.de abonniert werden.<br />
Bildnachweis: Soweit nicht anders angegeben: Lupo /pixelio.de,<br />
adisa - Fotolia.com (S. 1); iStock.com_ankudi (S. 8/9);<br />
Mesago Messe München (S. 4, 16); Mesago Messe Frankfurt<br />
(S. 19); iStock_Showmethephotos, iStock_WestLight (S. 22)<br />
Rechte: Das Magazin und alle in ihm enthaltenen Beiträge<br />
und Abbildungen sind urheberrechtlich geschützt. Alle<br />
Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. Reproduktionen,<br />
gleich welcher Art (Fotokopie, Mikrofilm, Erfassung in<br />
Datenverarbeitungsanlagen etc.) bedürfen der schriftlichen<br />
Genehmigung durch den Verlag. Namentlich gekennzeichnete<br />
Beiträge geben nicht unbedingt die Meinung der<br />
Redaktion wieder. Der Verlag übernimmt keine Haftung für<br />
unverlangt eingesendete Manuskripte oder Fotos. Sämtliche<br />
Informationen und Beiträge in a:<strong>lot</strong> sind ohne Gewähr.
Internationale Fachmesse und Kongress<br />
für Systemintegration in der Mikroelektronik<br />
<strong>14</strong> | Frühling 2015<br />
News und Notizen 4<br />
Trends beim Wärmemanagement:<br />
Klimawandel auf der Leiterplatte 8<br />
Wärmemanagement an BGA- und QFN-Bauteilen:<br />
Pufferzonen schaffen 12<br />
Neuheiten beim Handlöten:<br />
Weil 01005 inzwischen 08/15 ist <strong>14</strong><br />
Nürnberg, 05. – 07.05.2015<br />
The place to be!<br />
smt-exhibition.com<br />
Electronica 20<strong>14</strong>:<br />
Branche unter Strom 16<br />
SMT HybridPackaging 2015:<br />
Neuorientierung in Nürnberg 19<br />
Märkte und Möglichkeiten:<br />
Bezugsquellen für die Elektronikfertigung 20<br />
Action und Ausblick 22<br />
Veranstalter:<br />
Mesago Messe Frankfurt GmbH<br />
Rotebühlstrasse 83 – 85<br />
70178 Stuttgart<br />
Tel. +49 711 61946-828<br />
Fax +49 711 61946-93<br />
smt@mesago.de
Nachrichten aus der Welt der Elektronik<br />
Neuer Laser für Computerchips<br />
Der Datentransfer zwischen multiplen Kernen wie<br />
auch zwischen Logik- und Speicherelementen gilt<br />
als Flaschenhals der sich rasant weiterentwickelnden<br />
Computertechnologie. Die Kommunikation<br />
mit Licht käme wie gerufen, um den Datenfluss<br />
auf Computerchips sowie<br />
zwischen verschiedenen<br />
Komponenten auf dem<br />
Board zu beschleunigen<br />
und wesentlich energieeffizienter<br />
zu gestalten.<br />
Wissenschaftler des Forschungszentrums<br />
Jülich<br />
und des Schweizer Paul<br />
Scherrer-Instituts haben<br />
jetzt gemeinsam mit internationalen<br />
Partnern<br />
den ersten Halbleiterlaser<br />
vorgestellt, der ausschließlich aus Elementen der<br />
vierten Hauptgruppe besteht. Der Germanium-<br />
Zinn-(GeSn) Laser lässt sich daher direkt auf einem<br />
Silizium-Chip aufbringen und schafft damit<br />
eine neue Grundlage, um Daten auf Computerchips<br />
mit Licht zu übertragen: schneller und<br />
mit einem Bruchteil der Energie als es über klassische<br />
Kupferleitungen möglich wäre.<br />
www.fz-juelich.de (VN)<br />
Deutscher IT-Markt wächst 2015 um 2,4<br />
Prozent<br />
Wie der Digitalverband BITKOM auf Grundlage<br />
aktueller Prognosen des European Information<br />
Technology Observatory (EITO) mitteilt, wird der<br />
Umsatz mit Software, IT-Dienstleistungen und IT-<br />
Hardware in 2015 voraussichtlich um 2,4 Prozent<br />
auf 79,7 Milliarden Euro zulegen – und somit ein<br />
deutlich stärkeres Wachstum aufweisen als die<br />
Gesamtwirtschaft. „Das ist vor allem deshalb ein<br />
gutes Zeichen, weil die IT für das Gros der Beschäftigung<br />
in unserer Branche steht. Innerhalb<br />
von vier Jahren sind in der IT mehr als 120.000<br />
neue Arbeitsplätze entstanden – und auch 2015<br />
erwarten wir ein Beschäftigungsplus.“, so BIT-<br />
KOM-Präsident Prof. Dieter Kempf.<br />
Laut prognostizierten Erwartungen soll das Geschäft<br />
mit Software um 5,5 Prozent auf 20,2 Milliarden<br />
Euro zulegen, der Umsatz mit IT-Dienstleistungen<br />
um 3,0 Prozent auf 37,4 Milliarden Euro.<br />
Insbesondere Big Data und Cloud Computing<br />
zeichnen hier für das Plus verantwortlich. Während<br />
allein der Geschäftskundenmarkt für Cloud-<br />
Lösungen voraussichtlich um 39 Prozent auf 8,8<br />
Milliarden Euro zulegen wird, sind die Aussichten<br />
im IT-Hardwaremarkt eher getrübt, hier wird ein<br />
Umsatzrückgang um 1,2 Prozent auf 22,1 Milliarden<br />
Euro erwartet. Dabei werden die Umsätze<br />
mit Desktop-PCs und Notebooks in Summe<br />
voraussichtlich um rund 10 Prozent zurückgehen.<br />
www.bitkom.org (RH)<br />
Druckertreffpunkt München<br />
Zum mittlerweile siebten Mal findet im März 2015<br />
in den Messehallen der Messe München die<br />
LOPEC – Internationale Fachmesse und Kongress<br />
für gedruckte Elektronik – statt. Neuigkeiten und<br />
Trends, Produktentwicklungen und Ausblicke<br />
rund ums Thema sind zu bestaunen. Elektronik<br />
lässt sich heutzutage auf unterschiedlichste<br />
Träger drucken, zum Einsatz kommende Materialien<br />
wie beispielsweise<br />
Papier,<br />
Textilien und Folie<br />
und die dazu erforderlichen<br />
Herstellungsverfahren<br />
und –techniken<br />
werden dabei auf<br />
der LOPEC ebenso<br />
zu sehen sein wie<br />
Themen rund um<br />
Aufbau- und Verbindungstechnik, Systemintegration,<br />
Inspektions- und Testsysteme. Diverse<br />
Geräte, Anwendungen sowie Dienstleistungen<br />
und Services im Zusammenhang mit gedruckter<br />
Elektronik runden das Portfolio der Aussteller ab.<br />
Die Fachmesse findet vom 4.-5. März 2015 statt,<br />
der begleitende Kongress startet bereits einen<br />
Tag früher.<br />
www.www.lopec.com (RH)<br />
Selektiv-Lötsysteme von Interselect zum<br />
Einsteigerpreis<br />
Das Selektiv-Lötsystem IS-T-300/460 von Interselect<br />
bietet alle Funktionen, über die ein<br />
professionelles, vollautomatisches Selektiv-<br />
Lötsystem verfügen muss. Neben einem<br />
4 | a:<strong>lot</strong> | Frühling 2015
· · · Praxis-Tipp · · ·<br />
Benutzeroberfläche<br />
des<br />
Aegis I Defect<br />
Inspection Tools<br />
Löttiegel aus Voll-Titan auf<br />
einem schnellen und präzisen<br />
Achsensystem sowie einem<br />
Microdrop-Fluxer, der einzelne<br />
Flussmitteltropfen an die jeweiligen Lötpunkte<br />
schießt, kommt mit dem IS-T-300 auch eines der<br />
besten grafischen Offline-Programmiersysteme<br />
auf dem Markt. Mit dem IS-Photo-Editor können<br />
per Klick einfach Lötpunkte und -strecken auf ein<br />
Bild der Leiterplatte platziert und somit Lötprogramme<br />
in Minuten erstellt werden – ohne Vorkenntnisse!<br />
Die Lötmaschine verfügt über eine Leiterplattenaufnahme von 300 x<br />
500 mm (bei der IS-T-300) bzw. 460 x 460 mm (bei der IS-T-460).<br />
Mittels des universellen Lötrahmens können Nutzen jeder Art eingespannt<br />
werden. Trotz Features, die gewöhnlich nur in der Oberklasse<br />
zum Einsatz kommen, wie zum Beispiel Fernwartung, Prozess-Kamera-<br />
Überwachung, Wellenhöhenüberwachung und Infrarot- sowie Stickstoffvorheizung,<br />
passt diese Maschine bei einem Einstiegspreis ab<br />
29.900 EUR selbst in kleine Budgets.<br />
www.myInterSelect.de (RH)<br />
Fraunhofer IPMS-CNT bereitet Marktreife für neues<br />
Wafer Inspection System vor<br />
Das Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme (Fraunhofer<br />
IPMS) arbeitet ab sofort mit dem südkoreanischen Gerätehersteller<br />
NextIn zusammen. In einer einjährigen Kooperation wird im Reinraum<br />
des Center Nanoelectronic Technologies (CNT) ein neues Defekt-<br />
Inspektions-Gerät evaluiert, das die optische Detektion, die automatische<br />
Klassifizierung und die Charakterisierung von verschiedenen<br />
Defekt-typen auf strukturierten Wafern (200 mm und 300 mm Größe)<br />
erlaubt.<br />
Das Aegis I Wafer Inspection System von NextIn erlaubt die kombinierte<br />
Anwendung von Hellfeld- und Dunkelfeld-Bildgebung in einem<br />
Tool, was eine erhebliche Reduzierung von Investitionen in das Analytik-<br />
Equipment für Halbleiterproduzenten ermöglicht. Nach Abschluss der<br />
Evaluation bietet die Firma NextIn damit<br />
eine konkurrenzfähige Alternative für die<br />
Metrologie in 2x nm Technologieknoten für<br />
den europäischen Markt.<br />
„Für uns als Forschungseinrichtung ergeben<br />
sich neben der Ausweitung unserer Geschäftsbeziehungen<br />
nach Asien auch Synergieeffekte,<br />
da solch ein Gerät für die Erforschung<br />
und Entwicklung von nanoelektronischen<br />
Prozessen von entscheidender Bedeutung ist“, so Geschäftsfeldleiterin<br />
Dr. Romy Liske.<br />
Das Center Nanoelectronic Technologies führt damit die erfolgreiche<br />
Zusammenarbeit zwischen Halbleiterindustrie und angewandter Forschung<br />
im Bereich der 300 mm Wafer-Technologie fort, die Herstellern<br />
die industrielle Umsetzung von neuen Entwicklungen ermöglicht.<br />
http://www.ipms.fraunhofer.de (RH)<br />
ESD-Matte für den mobilen Einsatz<br />
Während in stationären Produktionsund<br />
Reparaturbetrieben viel Geld in<br />
den ESD-Schutz investiert wird, stehen<br />
Service- und Reparaturtechniker bei<br />
ihren Einsätzen vor Ort oftmals mit der<br />
blanken Elektronik in der Hand da. Das<br />
verursacht hohe Folgekosten, weil elektrostatische<br />
Entladungen zu Schäden an<br />
den empfindlichen Baugruppen führen.<br />
Um so etwas zu verhindern, bietet Wetec<br />
ein Servicekit für den mobilen Einsatz<br />
an. Dieses ist in wenigen Minuten einsatzbereit<br />
und sorgt mit einem typischen<br />
Ableitschutz von RG = 10 6 - 10 7 dafür,<br />
dass es nicht zu Überspannungsschäden<br />
kommen kann.<br />
Das Servicekit besteht aus einer strapazierfähigen<br />
und dissipativen Arbeitsmatte<br />
(610 x 540 mm), die mit wenigen<br />
Handgriffen aus der Transporttasche<br />
entnommen und entrollt werden kann.<br />
Die Arbeitsmatte wird mit einer Kroko-<br />
Klemme und einem Erdungskabel an<br />
den Schutzleiter der zu reparierenden<br />
Steuerung angeschlossen. Anschließend<br />
verbindet sich der Techniker mittels Spiralkabel<br />
und Handgelenkband an einem<br />
Druckknopf mit der Matte – schon ist<br />
der mobile Einsatz ESD-geschützt.<br />
Sie wollen auch unterwegs ESD-geschützt<br />
sein? Die Außendienstler von<br />
Wetec helfen Ihnen gerne weiter. Tel.<br />
02191.5626-220, E-Mail: info@wetec.de,<br />
Internet: www.wetec.de<br />
Frühling 2015 | a:<strong>lot</strong> | 5
Zollner eröffnet Werk in Costa Rica<br />
15 Millionen Euro hat Zollner in sein neues Werk im La Lima<br />
Industrial Park in Cartago, unweit der der costa-ricanischen<br />
Hauptstadt San José, investiert. Am 21. Januar dieses Jahres<br />
war es dann soweit: Mit einem<br />
Festakt wurde das neue Werk<br />
eingeweiht. Welchen hohen<br />
Stellenwert Costa Rica dieser<br />
Investition beimisst, zeigt sich<br />
auch in der Teilnahme der costaricanischen<br />
Vizepräsidentin Ana<br />
Helena Chacón und des Außenhandelsministers<br />
Alexander Mora an der Einweihungsfeier.<br />
Zollner Electronics Costa Rica Ltda. produziert am neuen<br />
Standort hauptsächlich Produkte für den Bereich Industrie sowie<br />
die Automobilbranche. Die Investition in Costa Rica war<br />
ein logischer Schritt, da Zollner bereits mehrere namenhafte<br />
Kunden aus diesen Bereichen in der Region beliefert und weitere<br />
Kunden akquiriert werden sollen. (SST)<br />
Neuer Mann bei Finder<br />
Seit Anfang des neuen<br />
Jahres wird der Bereich<br />
Handel und Distribution<br />
beim Relaisspezialisten<br />
Finder von Sven Kappe<br />
geleitet. Diesem Bereich<br />
möchte Finder zukünftig<br />
mehr strategisches<br />
Gewicht verleihen, um<br />
noch dichter an seinen<br />
Handelskunden zu sein.<br />
Der 40-jährige Kappe bringt mehr als<br />
20 Jahre Branchen- und Vertriebserfahrung,<br />
unter anderem im leitenden<br />
Vertrieb, wie in seiner letzten Tätigkeit<br />
beim Hausautomationspezialisten<br />
Rademacher, mit. (SST)<br />
Satte Gewinne und Verluste eng beieinander<br />
Die Entwicklung der Aktienkurse an der Börse ist oft knallhart. Dies zeigt<br />
auch das vergangene Börsenjahr bei den Aktien aus den Bereichen Elektronik,<br />
Halbleiter und Technologie im HDAX (110 Werte aus dem DAX,<br />
MDAX und TecDAX) und Euro Stoxx 50. Eindeutiger Sieger ist das Papier<br />
von Dialog Semiconductor, welches schon zur Jahresmitte an der Spitze<br />
unserer Übersicht lag. Mit ASML und Infineon gibt es aber nur zwei weitere<br />
Aktien, die auf Jahressicht im Plus notieren.<br />
Übel erwischt hat es LPKF Laser in 20<strong>14</strong>. Die Korrektur der Jahresprognose,<br />
verbunden mit Umsatz- und Ergebnisrückgängen, hat die Aktie<br />
über 40 Prozent einbrechen lassen. Erst 2016 rechnet das Unternehmen<br />
wieder mit den gewohnten Zuwachsraten. Solche Nachrichten bestrafen<br />
die Märke gnadenlos. (SST)<br />
Schurter seit Jahresanfang mit neuem CEO<br />
Es kommt einer Zeitenwende gleich, erstmalig seit<br />
über 80 Jahren steht kein Familienmitglied mehr an<br />
der Spitze des operativen Geschäfts der Schurter-<br />
Gruppe. Hans-Rudolf Schurter (65) übergab nach fast 30 Jahren als erfolgreicher Chief<br />
Executive Officer (CEO) der Schurter-Gruppe am 1. Januar das Ruder an Ralph Müller (45).<br />
Aber auch Müller ist mit dem Unternehmen bestens vertraut, schließlich begann er 2004<br />
als Produktionsleiter bei der Schurter-Familie. Müller selbst sagte zu seiner Ernennung als<br />
neuer CEO: „Ich bin dankbar und stolz, dass mir dieses Vertrauen entgegengebracht wird<br />
und freue mich auf die kommenden Herausforderungen. Unsere Führungsprinzipien der<br />
5 V – Vorbild, Vertrauen, Verantwortung, Veränderung und Vernetzung – wird mir dabei<br />
helfen, das Unternehmen im Sinn der Gründerfamilie weiter vorwärts zu bringen.“ Hans-<br />
Rudolf Schurter wird künftig als Verwaltungsratspräsident beim Hersteller von Elektronikkomponenten<br />
tätig sein. (SST)<br />
PERFORMANCE-VERGLEICH 1.1. - 31.12.20<strong>14</strong><br />
Unternehmen<br />
Performance<br />
Dialog Semiconductor PLC 87,64 %<br />
ASML Holding N.V. 31,54 %<br />
Infineon Technologies 13,31 %<br />
HDAX 2,59 %<br />
Euro Stoxx 50 1,20 %<br />
Kontron AG -3,65 %<br />
Schneider Electric S.A. -4,40 %<br />
Siemens AG -5,54 %<br />
Kon. Philips Electronics N.V. -9,38 %<br />
Aixtron SE -11,59 %<br />
JENOPTIK AG -16,07 %<br />
OSRAM Licht AG -20,10 %<br />
Pfeiffer Vacuum Technology AG -30,69 %<br />
LPKF Laser & Electronics AG -41,71 %<br />
Risikohinweis:<br />
Keine Anlageberatung, keine Aufforderung zum Kauf<br />
oder Verkauf von Wertpapieren!<br />
6 | a:<strong>lot</strong> | Frühling 2015
Geschäftserfolg als Kettenreaktion<br />
Was nichts kostet, ist in den meisten Fällen bekanntlich auch nichts. So jedenfalls die landläufige<br />
Meinung. Ein Download des beim Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie<br />
e.V. (ZVEI) kostenlos erhältlichen Leitfadens „Supply Chain Management in der Elektronikfertigung“<br />
kann sich für den jeweiligen Interessenten jedoch als überaus wertvoll erweisen.<br />
„Supply Chain Management“ ist ein Managementansatz, ein funktionierendes System ineinandergreifender<br />
Netzwerke und Organisationen aller am Entstehungs- und Produktionsprozess<br />
beteiligten Partner – vom Rohstofflieferanten bis zum Endkunden – zu optimieren. Wer in Zeiten<br />
zunehmender Globalisierung den wechselnden Anforderungen angemessen begegnet<br />
und über die erforderlichen Kenntnisse und Informationen entlang der Wertschöpfungs- und<br />
Lieferkette verfügt, kann hierbei zu einen Wettbewerbsvorteil gelangen, der Auswirkungen<br />
auf Profitabilität und Geschäftsergebnisse hat.<br />
Seit April 2013 haben mehr als 80 Supply Chain-Experten aus rund 50 ZVEI-Mitgliedsfirmen ein umfassendes<br />
Nachschlagewerk entwickelt, das diesem Bestreben Rechnung trägt und das sich als Leitfaden<br />
für einen bestmöglich zu organisierenden Fluss an Informationen und Ressourcen versteht. Aber auch<br />
Tipps im Zusammenhang mit möglichst gut ausgebildeten und geschulten Mitarbeitern und hierfür<br />
angebotenen Weiterbildungsangeboten beziehungsweise Studiengängen finden sich in der über<br />
120 Seiten starken Publikation.<br />
www.zvei.org (RH)<br />
Ihr Link zum<br />
Gratis-Download:<br />
Christian Koenen übernimmt die KOENEN GmbH<br />
Am 1. Januar 2015 hat Isabella Koenen die KOENEN GmbH an ihren Sohn<br />
Christian Koenen übergeben. Ab sofort gehört das Münchner Traditionsunternehmen,<br />
marktführend im Bereich technische Drucksiebe, endgültig zu der<br />
Christian Koenen GmbH, Technologieführer<br />
in der Herstellung von Präzisionsschablonen<br />
für den technischen Druck. Die Firmen sind<br />
weiterhin zwei getrennte Marken, stehen aber<br />
unter einer Organisation. „Der Zusammenschluss<br />
der beiden Firmen wird unsere Position im Markt noch<br />
weiter stärken und unsere Marktführerschaft festigen. Weitere<br />
Investitionen in neue Technologien sind geplant und Arbeitsplätze<br />
können somit langfristig gesichert werden“, versicherte Christian<br />
Koenen in einer Ansprache seinen Mitarbeitern.<br />
www.christian-koenen.de, www.koenen.de (VN)<br />
Neuer Geschäftsführer seit Januar beim FED e.V. in Berlin<br />
Zu Beginn des neuen Jahres hat Jörg<br />
Meyer die Nachfolge von Dr. Stephan<br />
Weyhe als Geschäftsführer des Fachverbands<br />
für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung<br />
e.V. (FED) übernommen.<br />
Unter der Geschäftsführung von Dr. Weyhe<br />
hat sich der FED zu einer anerkannten<br />
Größe in der Verbandslandschaft der Elektronikindustrie<br />
entwickelt. Der aus dem Ruhrgebiet stammende<br />
Jörg Meyer wird insbesondere das vom FED kontinuierlich<br />
vorangetriebene Programm zur Aus- und Weiterbildung weiter<br />
vorantreiben. Der 53-Jährige Diplomingenieur der Nachrichtentechnik<br />
bringt unter anderem rund 25 Jahre Erfahrung als<br />
Manager und Geschäftsführer eines Bildungsunternehmens in<br />
der IT-Wirtschaft mit.<br />
www.fed.de (VN)<br />
- kompakte Tischmaschine -<br />
- Linearmotortechnologie -<br />
Nutzentrenner LOW MINI<br />
Arbeitsbereich 2x 320x280mm<br />
kombinierbar zu 1x 320x580mm<br />
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ab € 19.000,00<br />
Frühling 2015 | a:<strong>lot</strong> | 7<br />
www.hoelzer.de<br />
06173 / 9249-0
Trends beim Wärmemanagement elektronischer Systeme<br />
Klimawandel auf der Leiterplatte<br />
Weiter zunehmende Leistungsdichten in der Elektronik und neue Technologien, zum<br />
Beispiel in Elektrofahrzeugen, zwingen die Branche zur Optimierung des Wärmemanagements.<br />
Ein systematisches Vorgehen in der Mess- und Simulationstechnik<br />
ist gefragt, um nicht nur ein funktionsfähiges Gerät zu entwickeln,<br />
sondern konkurrenzfähig zu sein. Das Vorgehen nur nach Gefühl hat in<br />
der Vergangenheit oft Zeit und Kosten gespart. Heute reicht es nicht<br />
mehr aus, um den Forderungen nach maximaler Leistungsdichte und<br />
Zuverlässigkeit der Elektronik bei minimalen Kosten gerecht zu werden.<br />
Die Lebensdauer elektronischer Systeme hängt entscheidend<br />
von ihrer thermischen Belastung ab. Hohe Temperaturen und<br />
schnelle Temperaturwechsel belasten die Komponenten, was<br />
zu ihrer vorzeitigen Alterung führen kann. Elektronische Bauelemente<br />
haben in der Regel eine vom Hersteller angegebene<br />
obere Temperaturgrenze. Diese darf nicht überschritten werden.<br />
Aber auch für Bauelementetemperaturen unterhalb dieser<br />
Grenze gilt: Die Lebensdauer der Bauelemente ist umso höher,<br />
je geringer ihre thermische Belastung ist.<br />
Das Wärmemanagement hat deshalb in der Elektronikentwicklung<br />
und –fertigung immer mehr an Bedeutung gewonnen<br />
und ist zu einer eigenen komplexen Wissenschaft geworden.<br />
Zur Optimierung von Hightech-Prozessen reicht das Vorgehen<br />
nach Gefühl längst nicht mehr aus. Inzwischen gibt es zahlreiche<br />
Angebote für Ingenieure und Fertigungsleiter, um sich auf<br />
diesem Gebiet weiterzubilden (s. Kasten). Nicht zuletzt stehen<br />
auch zahlreiche Experten bereit, um konkrete Herausforderungen<br />
optimal zu meistern. An dieser Stelle können wir natürlich<br />
keinen kompletten Überblick über die gesamte Thematik geben,<br />
aber es gibt einige interessante Trends, die wir Ihnen hier<br />
vorstellen.<br />
NUMERISCHE SIMULATIONSRECHNUNG<br />
Die numerische Strömungssimulation (CFD, Computational Fluid<br />
Dynamics) hat sich in den letzten Jahren zu einem mächtigen<br />
Werkzeug bei der thermischen Analyse entwickelt. Durch die<br />
zunehmende Bedienerfreundlichkeit der Software und die rapide<br />
wachsende Computerleistung ist die CFD-Rechnung in der<br />
industriellen Praxis angekommen. Die Zielgrößen bei der thermischen<br />
Analyse elektronischer Systeme sind hauptsächlich die<br />
Temperatur- und Druckverhältnisse im System, die Strömungsgeschwindigkeiten<br />
des Fluids und die übertragenen Wärmeströme.<br />
Das Bild zeigt exemplarisch die thermische<br />
Analyse einer elektronischen Steuereinheit<br />
mit einem Lüfter.<br />
Ausgehend von einem überprüften Basis-Simulationsmodell<br />
lassen sich<br />
mit wenig<br />
Aufwand<br />
Varianten<br />
berechnen.<br />
Optimierungsläufe,<br />
wie sie zum<br />
Beispiel bei<br />
der Dimensionierung<br />
von Kühlkörpern<br />
eingesetzt werden, laufen vollautomatisch<br />
ab. So manche Entwicklungsschleife inklusive<br />
Prototypenbau kann durch Simulationsrechnungen<br />
ersetzt werden.<br />
8 | a:<strong>lot</strong> | Frühling 2015
gedankliche Mauer zwischen der Konstruktionsabteilung und<br />
der Elektronikentwicklung, die heute in der einen oder anderen<br />
Firma steht, wird damit fallen.<br />
QUALITÄTSSICHERUNG<br />
Für die Qualitätssicherung elektronischer Systeme gibt es viele<br />
Untersuchungsmethoden. Viele sind in Normen festgeschrieben.<br />
Mit diesen Methoden lassen sich die thermischen, mechanischen<br />
und chemischen Einflüsse auf die Elektronik prüfen. Der<br />
Temperaturzyklustest ist eine klassische Testmethode. Mehrere<br />
Prüflinge werden gleichzeitig definierten Temperaturwechselzyklen<br />
ausgesetzt. Nach vorgegebenen Intervallen wird ein Prüfling<br />
dem Test entnommen und auf Schäden untersucht. Dies<br />
erfolgt meist zerstörend.<br />
C<br />
Kühlkörper<br />
Junction<br />
Chip<br />
Lot<br />
Base<br />
Paste<br />
Kühlkörper<br />
Chip<br />
Lot<br />
Base<br />
Paste (neu und gealtert)<br />
Junction<br />
R<br />
Idealisierte Strukturfunktion einer LED,<br />
die auf einem Kühlkörper montiert ist.<br />
Programme,<br />
die gleichzeitig<br />
Ergebnisse aus<br />
anderen Bereichen<br />
der Physik liefern, sind<br />
in der industriellen Praxis<br />
noch nicht Stand der Technik.<br />
Dazu gehören zum Beispiel das Spannungs-Dehnungsverhalten<br />
der Bauteile, akustische<br />
Größen oder elektromagnetische Wechselwirkungen.<br />
Diese Programme erfordern von ihrem Anwender ein breites<br />
physikalisches Verständnis. Ihre zunehmende Bedienerfreundlichkeit<br />
und neue Möglichkeiten des Online-Supports werden<br />
diese Tools für die Praxis attraktiver machen. Sie bieten den<br />
Vorteil, dass die Anzahl der Berechnungsprogramme im Unternehmen<br />
reduziert werden kann. Schnittstellen entfallen<br />
und der Wartungsaufwand wird insgesamt kleiner. So manche<br />
Die Kombination des Temperaturzyklustests mit dem thermischen<br />
Transientenverfahren nach JESD51-<strong>14</strong> ist eine interessante<br />
Neuerung. Elektronische Komponenten werden zyklisch<br />
thermisch belastet, entweder in der Klimakammer oder durch<br />
Anlegen eines periodischen Lastprofils. Nach einer frei wählbaren<br />
Zyklenanzahl wird der Wärmepfad des Prüflings mit dem<br />
thermischen Transientenverfahren analysiert. Dazu wird die<br />
Erwärmungskurve des Systems gemessen und in die sogenannte<br />
Strukturfunktion umgerechnet. Die Strukturfunktion bildet<br />
den Wärmepfad von der Quelle bis zur Senke ab: Von jedem<br />
Material im Wärmepfad ist die Wärmekapazität als Funktion<br />
des thermischen Widerstands abzulesen. Das Bild zeigt exemplarisch<br />
die idealisierte Strukturfunktion einer LED mit einem<br />
Kühlkörper.<br />
Verändert sich ein Material während des Tests, verändert sich<br />
die Strukturfunktion an dieser Stelle. Zersetzt sich beispielsweise<br />
als Folge der Temperaturzyklen die Pastenschicht, vergrößert<br />
sich deren thermischer Widerstand. In der Strukturfunktion<br />
ist dies durch die gestrichelte grüne Linie dargestellt.<br />
Mit dem Verfahren lässt sich die Aussagekraft des Temperaturzyklustests<br />
entscheidend verbessern, da bei laufendem Test<br />
kleinste Veränderungen im Aufbau bemerkt, lokalisiert und<br />
quantisiert werden können.<br />
Frühling 2015 | a:<strong>lot</strong> | 9
Optische<br />
Wegmessung<br />
10 | a:<strong>lot</strong> | Frühling 2015<br />
THERMISCHE INTERFACEMATERIALIEN<br />
Thermische Interfacematerialien (TIM) dienen zur Verbesserung<br />
der Wärmeübertragung zwischen zwei aneinandergrenzende<br />
Festkörperoberflächen. Gebräuchlich sind Pasten, Kleber, Gele,<br />
Folien, Pads und Phase-Change-Materialien. Letztere sind<br />
wachsähnlich. Bei Überschreitung ihrer Schmelztemperatur<br />
kriechen sie in flüssiger Form in die Mikrostrukturen der Festkörperoberfläche<br />
und verdrängen dort die schlecht Wärme leitende<br />
Luft. Bei der Auswahl der Interfacematerialien zählen Kriterien<br />
wie die geometrischen Gegebenheiten, die Oberflächeneigenschaften<br />
mit Toleranzen, die elektrische Durchschlagfestigkeit,<br />
der thermische Widerstand und die geforderte Lebensdauer<br />
unter realen Einbaubedingungen. Genauso entscheidend ist<br />
die Frage, ob das Material mit einer Feder eingebaut ist und<br />
damit einem zeitlich konstanten Druck ausgesetzt ist, oder mit<br />
einer Verschraubung, die für eine konstante Probendicke sorgt.<br />
Hydraulische<br />
Ausgleichseinheit<br />
Rechnergestützte<br />
Messdatenerfassung<br />
mit vollautomatischer<br />
Auswertung<br />
Dispensbare Materialien sind im Vergleich zu Pads auf dem Vormarsch.<br />
Interfacematerialien auf Polymerbasis sind meist mit<br />
feinen Partikeln zum Beispiel aus Aluminiumnitrit gefüllt. Grafitfolien<br />
werden standardmäßig zur Wärmespreizung eingesetzt.<br />
Materialien aus anderen Kohlenstoffmodifikationen, wie zum<br />
Beispiel Kohlenstoff-Nanoröhrchen, zeigen ein hohes Potenzial,<br />
stehen aber noch nicht für die praktische Anwendung zur Verfügung.<br />
Thermische Interfacematerialien zunehmend im Fokus<br />
In der Vergangenheit fanden thermische Interfacematerialien<br />
bei der Auslegung elektronischer Systeme manchmal<br />
nur wenig Beachtung. Das mag daran liegen, dass sie<br />
im eingebauten Zustand kaum sichtbar sind und ihr Anteil<br />
an den Gesamtkosten gering ist. In letzter Zeit ist zu beobachten,<br />
wie diese Materialien mehr in den Fokus der Entwickler<br />
rücken. Ihre Datenblattwerte werden zunehmend<br />
kritisch hinterfragt. Die Gründe dafür sind, dass für die Charakterisierung<br />
der Materialien zum Teil verschiedene, nicht<br />
definierte Messmethoden eingesetzt werden, Randbedingungen,<br />
die das Messergebnis entscheidend beeinflussen, nicht<br />
angegeben sind oder in Einzelfällen die angegebenen Werte<br />
schlicht unglaubwürdig sind. Fragen nach der Lebensdauer der<br />
thermischen Interfacematerialien im realen Einsatz häufen sich.<br />
Bei der thermischen Charakterisierung der Interfacematerialien<br />
zeigt sich eine Tendenz zur stationären Zylindermethode, wie<br />
sie in der ASTM-Norm D5470-12 beschrieben ist. Die wesentlichen<br />
Punkte der Messmethode sind, dass gleichzeitig der<br />
mechanische Anpressdruck und die Dicke des Prüflings präzise<br />
gemessen werden. Durch konstruktive Maßnahmen ist dafür<br />
zu sorgen, dass die Oberflächen der Referenzmaterialien plan-<br />
SEMINARE UND VERANSTALTUNGEN<br />
9. TAGUNG ELEKTRONIKKÜHLUNG<br />
Auswahl, Anwendung, Qualität und Kosten<br />
innovativer Kühlkonzepte in der Elektronik<br />
4.-5. März 2015 in Essen (Haus der Technik)<br />
Veranstalter: Haus der Technik, Außeninstitut<br />
der RWTH Aachen. www.hdt-essen.de<br />
PCIM EUROPE 2015<br />
International führende Messe für<br />
Leistungselektronik, intelligente<br />
Antriebstechnik, erneuerbare Energien<br />
und Energiemanagement<br />
19.-21. Mai 2015 in Nürnberg (Messe)<br />
Veranstalter: mesago, Messe Frankfurt<br />
Group. www.pcim.de<br />
ELEKTRONIKKÜHLUNG IN THEORIE UND PRAXIS<br />
16. Juni 2015 in Fulda und<br />
17. November 2015 in Stuttgart<br />
Veranstalter: Fachverband Elektronik-<br />
Design e.V. www.fed.de<br />
PREMIUM-SEMINAR:<br />
WÄRMEMANAGEMENT IN DER ELEKTRONIK<br />
Innovative Mess- und Simulationsmethoden<br />
für die thermische Analyse<br />
in elektronischen Systemen<br />
29.-30. Juni 2015 in Ostfildern<br />
Veranstalter: Technische Akademie<br />
Esslingen. www.tae.de<br />
COOLING DAYS<br />
Elektronikkühlung und Wärmemanagement<br />
20.-22. Oktober 2015 in Würzburg<br />
Veranstalter: Elektronik Praxis Akademie.<br />
www.cooling-days.de
Verbrennen<br />
Sie Ihr Geld?<br />
parallel verlaufen. Das Bild zeigt eine Messapparatur nach<br />
ASTM D5470-12 im Wärmelabor des ZFW. Das Gerät wurde<br />
zusammen mit der Firma MahleBehr entwickelt und mit dem<br />
Löhn-Preis der Steinbeis-Stiftung ausgezeichnet.<br />
WÄRMESPEICHERUNG<br />
Bei vielen Elektronik-Entwicklungen steht das thermische Design<br />
dem elektrischen Design in puncto Aufwand in nichts nach. Das<br />
Ziel ist stets, die Wärme mit möglichst kleinem Widerstand vom<br />
Ort ihrer Entstehung zur Umgebung zu leiten. Dort verpufft sie<br />
nutzlos. Die Speicherung der Wärme im System oder ihre Wiederverwertung<br />
spielen heute praktisch keine Rolle. Dabei ist der<br />
Gedanke verlockend: Bei transienten Lastfällen kann die Wärme<br />
zum Beispiel durch das Aufschmelzen eines Phase-Change-Materials<br />
latent zwischengespeichert werden. Wird die Wärmequelle<br />
zwischendurch abgeschaltet, wird das Material fest und gibt seine<br />
gespeicherte Wärme wieder ab. Ungeliebte Temperaturspitzen in<br />
den Bauelementen können so geglättet werden. Eventuell lassen<br />
sich damit sogar aktive Maßnahmen, wie zum Beispiel Lüfter, vermeiden.<br />
Als Nachteile stehen freilich die zusätzliche Masse, die<br />
mitgeführt werden muss, die begrenzte Wärmespeicherfähigkeit<br />
und offene Fragen bei der Langzeitstabilität unter realen Einsatzbedingungen<br />
gegenüber.<br />
Genauso spannend ist die Frage der Speicherung und Nutzung<br />
der Abwärme bei Elektrofahrzeugen. Unter Idealbedingungen<br />
liegt die Reichweite von reinen Elektroautos typischerweise in der<br />
Größenordnung von 200 Kilometern. Die Kabinenklimatisierung<br />
geht zulasten der Reichweite. Für die großflächige Akzeptanz der<br />
Elektroautos muss die viel zitierte Reichweitenangst noch überwunden<br />
werden. Motor und Batterie produzieren ein paar Kilowatt<br />
Abwärme, die es in Zukunft zu nutzen gilt. Dabei sind verschiedene<br />
Konzepte der Wärmespeicherung interessant. Thermochemische<br />
Speicher, zum Beispiel auf Metallhydrid-Wasserstoffbasis, können<br />
in das Wärmemanagement der Elektrofahrzeuge integriert werden.<br />
Bis zu ihrem praktischen Einsatz sind noch viele Hürden zu<br />
nehmen. Das Potenzial ist vorhanden.<br />
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verschrotten Sie dann Ihre<br />
Baugruppen & Komponenten<br />
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Unser Experte<br />
Prof. Dr. Andreas Griesinger ist Dozent an der<br />
Dualen Hochschule Baden-Württemberg in<br />
Stuttgart und Geschäftsführer des daran angegliederten<br />
Zentrums für Wärmemanagement<br />
(www.zfw-stuttgart.de). Das ZfW beschäftigt<br />
sich seit seiner Grünung vor 13 Jahren mit<br />
Innovationen rund um das Wärmemanagement<br />
in der Elektronik. Als einer der Branchenführer<br />
in Deutschland unterstützt es Firmen bei der<br />
Entwicklung innovativer Technologien.<br />
Entlöten<br />
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Umlegieren<br />
Laser-Reballing (ohne thermischen Stress)<br />
Vermessen und Ausrichten<br />
RoHS-Analyse<br />
Elektrischer Bauteiltest<br />
Fehleranalysen (Röntgen, Schliffbilder)<br />
Frühling 2015 | a:<strong>lot</strong> | 11<br />
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Verbesserung des Wärmemanagements an BGA- und QFN-Bauteilen<br />
Pufferzonen schaffen<br />
Die unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Platinen- und Bauteilmaterial,<br />
insbesondere bei Keramik- und FR4-Mix führen bei Temperaturänderung zu mechanischen<br />
Spannungen. Je größer die Bauteile sind, desto größer die thermische Expansion und die daraus<br />
resultierende mechanische Belastung. Verstärkend wirkt hierbei, dass sich das Bauteil während<br />
des Betriebs in der Regel deutlich schneller und stärker erwärmt als die Platine. Der Unterschied<br />
der Ausdehnung kann hierbei leicht um die 50μm betragen. Inzwischen gibt es aber kreative<br />
Lösungen, um Haarrisse und Unterbrechungen zu verhindern.<br />
Bei Bauteilen mit Anschlussbeinchen, wie zum Beispiel<br />
QFPs und SO-ICs, fangen die relativ flexiblen Anschlüsse<br />
die Größenveränderungen, die durch thermische Unterschiede<br />
entstehen, sehr erfolgreich ab. Nicht so bei den<br />
massiven und unflexiblen Lötverbindungen an BGAs<br />
und QFNs. Hier wirken die mechanischen Spannungen<br />
durch Temperaturänderung direkt auf die Lötpads, was<br />
langfristig zu Haarrissen und Unterbrechungen führt.<br />
Da sich die physikalischen Gesetze nicht umgehen lassen,<br />
gibt es zwei Vorgehensweisen, um die Problematik<br />
auf ein Minimum zu reduzieren. Dies wäre zum einen,<br />
die Temperaturschwankungen und vor allem die hierbei<br />
möglichen Temperaturunterschiede zwischen Platine<br />
und Bauteil zu reduzieren. Dieser Ansatz lässt sich meistens<br />
aber nur sehr begrenzt umsetzen, sodass die bessere<br />
Variante ist, die Lötanbindung flexibler zu gestalten,<br />
indem man auch bei BGAs und QFNs einen mechanischen<br />
Puffer einbaut, der wie die Anschlussbeinchen<br />
beim QFP, die unterschiedliche Größenausdehnung<br />
abfängt.<br />
Hoch schmelzende Legierungen von Bleifreirestriktion<br />
ausgenommen<br />
Eine deutliche Verbesserung aus zweierlei Hinsicht<br />
bringt eine Vergrößerung des Abstands zwischen<br />
Platine und BGA bzw. QFN, die auch seit Langem<br />
bei hochzuverlässigen Baugruppen erfolgreich<br />
zum Einsatz kommt. Der hierbei vergrößerte<br />
Luftspalt verhilft nicht nur zu Vorteilen bei der<br />
Kühlung, vor allem auch zum Ausgleich der mechanischen<br />
Spannung durch die verlängerte<br />
Lötverbindung.<br />
Beim QFN und allen anderen Leadless-<br />
Bauteilen, deren Stand-Off zur Platine ja<br />
nahezu null ist, erfolgt das Anheben durch<br />
Aufbringen von hoch schmelzenden BGA-<br />
Kugeln (Pb90/Sn10), die im normalen Reflowprozess<br />
nicht verflüssigen und somit<br />
eine definierte Höhe des Bauteils zur<br />
Platine sicherstellen. Hoch schmelzende<br />
Legierungen wie Pb90/Sn10 oder<br />
Pb80/Sn20 sind von den Bleifrei-Re-<br />
12 | a:<strong>lot</strong> | Frühling 2015
striktionen ausgenommen und gelten als RoHS-konform. Auch<br />
beim normalen BGA garantieren diese Kugeln einen maximalen<br />
Abstand zur Platine. Wer dennoch gänzlich auf Blei in seinen<br />
Baugruppen verzichten möchte, kann anstelle der hoch schmelzenden<br />
Legierungen auch auf metallisierte Polymere-Kugeln<br />
zurückgreifen, die dem normalen Lötprozess thermisch standhalten<br />
und vollständig bleifrei aufgebaut sind.<br />
Unser Experte<br />
Thomas Otto ist Field Service-Manager bei der<br />
factronix GmbH aus Wörthsee bei München. Das<br />
Unternehmen bietet eine Reihe von Produkten<br />
und Dienstleistungen für die Elektronikfertigung<br />
an, darunter auch das nachträgliche Umarbeiten<br />
von Bauteilen, um sie widerstandsfähiger gegen<br />
thermomechanischen Stress zu machen. factronix<br />
ist zudem offizieller Vertriebspartner von TopLine<br />
und bietet somit Beratung, Komponenten und die<br />
Dienstleistung aus einer Hand.<br />
www.topline.tv und www.factronix.com<br />
Vergrößerter Stand-Off erleichtert auch die Reinigung<br />
Noch größere Abstände und damit noch bessere Luftzirkulation und höhere Flexibilität in der Anbindung lassen<br />
sich durch den Einsatz von kleinen Säulen, sogenannten Columns, anstelle der herkömmlichen Kugeln herstellen.<br />
Diese CCGAs (Ceramic Column Grid Arrays) garantieren auch bei schweren keramischen Komponenten einen Abstand<br />
zur Platine von bis zu rund vier Millimetern. Langzeitversuche sowie die Erfahrungen aus Luft- und Raumfahrt<br />
bestätigen die verbesserte thermischen Eigenschaften und höchste mechanische Zuverlässigkeit. Wie die hoch<br />
schmelzenden BGA-Kugeln sind auch die Columns auf RoHS-konforme, hochbleihaltigen Legierungen aufgebaut.<br />
Eine weitere Verbesserung der Wärmeableitung wird durch die Einarbeitung von Kupfer in diese Columns erzielt.<br />
Diese Inlays können sowohl als Spirale (Helix) oder Kupferkern eingearbeitet sein. Um die mechanische Flexibilität<br />
der Anbindung noch weiter zu erhöhen, können anstelle der massiven Columns auch kleine Federn eingesetzt werden.<br />
Diese MCS (Micro Coil Spring) gleichen auch sehr hohe thermische Expansionsunterschiede zuverlässig aus.<br />
Aktuell wird diese Anbindungsvariante bei der NASA ausgiebig getestet. Aus dem vergrößerten Stand-Off ergibt<br />
sich übrigens noch ein weiterer positiver Nebeneffekt: Der Reinigungsprozess unterhalb von QFNs und BGAs wird<br />
wesentlich erleichtert.<br />
Nachträgliche Umarbeitung unumgänglich<br />
Bauteile in diesen speziellen Ausführungen werden<br />
leider nicht von der Stange geliefert. Um Produktionskosten<br />
zu senken, versuchen Bauteilhersteller die<br />
Anzahl ihrer Prozessschritte weiter zu reduzieren und<br />
so kommen zunehmend Leadless-Bauteile wie QFN<br />
auf den Markt. Auch bei BGAs wird, wie bei allen anderen<br />
Komponenten, nahezu nur noch bleifrei produziert.<br />
Um Bauteile, wie beschrieben<br />
zuverlässiger gegenüber thermomechanischem<br />
Stress zu gestalten, bleibt<br />
als Lösung nur die nachträgliche Umarbeitung.<br />
Alle hierfür notwendigen<br />
Komponenten und Werkzeuge sind<br />
auf dem Markt erhältlich. So bietet<br />
die Firma TopLine Polymere-Kugeln für BGAs sowie<br />
Columns in allen Varianten und in Exklusivlizenz der<br />
NASA die Micro Coil Springs an. Auch die erforderlichen<br />
Tools zum präzisen Umarbeiten finden sich im<br />
Lieferprogramm von TopLine.<br />
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Frühling 2015 | a:<strong>lot</strong> | 13
Innovationen beim Handlöten für mehr Prozesssicherheit<br />
Weil 01005 inzwischen<br />
Das Handlöten wird beim Rework und Repair sowie in den Entwicklungsabteilungen auf absehbare<br />
Zeit unverzichtbar bleiben. Während Bauteile und –gruppen aber immer kleiner werden,<br />
ändern sich die physiologischen Voraussetzungen der Werker nicht. Dieser Herausforderung<br />
begegnen moderne Lötstationen mit immer mehr vernetzter Hightech –trotzdem sind sie mitunter<br />
einfacher und sicherer zu bedienen als ein klassischer Lötkolben.<br />
Mit bloßem Auge sind die kleinsten SMD-Bauteile<br />
heutzutage kaum noch zu erkennen. Bei einer Größe<br />
von 01005 messen sie gerade einmal 0,4 mal 0,2 Millimeter.<br />
Doch auch solche Bauteile müssen mitunter<br />
nachbearbeitet werden, und zwar von Hand. Das ist eine<br />
technische Herausforderung, die viel Erfahrung und<br />
Fingerspitzengefühl des Werkers erfordert, um einwandfreie<br />
Ergebnisse zu erhalten. Allerdings bedarf es<br />
auch modernster Technik, um solche Handlötarbeiten<br />
überhaupt erst möglich zu machen. Lötgerät und -spitzen<br />
müssen perfekt auf die jeweilige Applikation eingestellt<br />
werden können, um den gewünschten Nutzen<br />
zu erzielen.<br />
Im Hightech-Bereich wird eine große Leistung mit möglichst<br />
niedriger Temperatur auf einer kleinen Fläche<br />
benötigt. Galt früher die Regel, im Zweifel eher eine<br />
größere Lötspitze zu wählen, weil diese die Energie besser<br />
speichert, ist es im Mikrobereich eher umgekehrt.<br />
Schon damit das Sichtfeld frei bleibt, sollte die Lötspitze<br />
möglichst filigran sein. Nur so kann auch das<br />
Risiko minimiert werden, dass die Lötspitze<br />
mit anderen Bauteilen in<br />
Berührung kommt und diese dabei beschädigt. Nicht<br />
zuletzt sorgt die kleinere Oberfläche einer schmalen Lötspitze<br />
auch dafür, dass weniger Hitze an die Umgebung<br />
abgegeben werden kann und deshalb andere Bauteile<br />
geschont werden.<br />
Anwenderfreundlichkeit als Wettbewerbsvorteil<br />
Zwar versuchen sich immer mehr Hersteller von Lötgeräten<br />
darin, Lösungen für solche Hightech-Anwendungen<br />
anzubieten, jedoch gelingt das nicht immer<br />
gleich gut. Einige Hersteller packen ihre Geräte zwar mit<br />
vielen wertvollen Funktionen voll, vergessen dabei aber,<br />
dass auch die Anwenderfreundlichkeit ein wichtiger<br />
Aspekt bei der Umsetzung von Lötaufgaben ist. Werker<br />
haben oftmals weder Zeit noch Muße, sich durch aufwendige<br />
Menüs zu hangeln, um schließlich das ideale<br />
Programm zu finden. Das führt letztlich dazu, dass<br />
die Möglichkeiten der Lötstation nicht ausgeschöpft<br />
werden und es zu unnötigen Fehlern kommt.<br />
Die anwenderfreundlichste und sicherste Art mit der<br />
Hand zu löten, sind Lötsysteme mit Curie Heat-Technik.<br />
Weil die Hitze durch Induktion erzeugt wird, reicht die<br />
Wahl der Lötspitze aus, um die richtige Temperatur zu<br />
erhalten. Weitere Anpassungen sind nicht nötig. Der<br />
Werker kann bereits anhand der Artikelnummer oder<br />
der farblichen Kennzeichnung erkennen, welche Geometrie<br />
und Temperatur die Lötspitze hat. Überhitzung<br />
und Fehlanwendungen sind dadurch nahezu ausgeschlossen.<br />
In der Winterausgabe 20<strong>14</strong> von a:<strong>lot</strong><br />
haben wir bereits ausführlich über Thermaltronics<br />
berichtet, die in diesem Bereich innovative Produkte<br />
zu sehr attraktiven Preisen in den Markt<br />
gebracht haben.<br />
Marktführer als Innovationsmotor<br />
Bei den Lötstationen mit konventionellem<br />
Heizelement hat JBC mit seiner Excellence<br />
Range neue Maßstäbe für den Highend-<br />
<strong>14</strong> | a:<strong>lot</strong> | Frühling 2015
08/15 ist<br />
Bereich gesetzt. Das spanische Unternehmen ist<br />
ohnehin seit langem für seine sehr hochwertigen Lötund<br />
Entlötsysteme bekannt. Mit der neuen Produktlinie<br />
ist JBC aber noch einen entscheidenden Schritt<br />
weitergegangen. Die Geräte der Excellence Range<br />
Unser Experte<br />
Ralf Sommerfeld ist Vertriebsleiter Nord bei<br />
Wetec. Er begleitet die Entwicklungen auf<br />
dem Markt der Handlötgeräte seit Jahren und<br />
plädiert für eine bedarfs- und applikationsgerechte<br />
Versorgung. Da das Angebot für den<br />
Laien beinahe undurchschaubar ist, empfiehlt<br />
Ralf Sommerfeld, gemeinsam mit ihm oder<br />
einem seiner Kollegen eine genaue Bedarfsanalyse<br />
vorzunehmen.<br />
Weitere Informationen und Terminabsprachen<br />
unter: 02191.5626-220 oder info@wetec.de<br />
sind voll netzwerkfähig und können nicht nur über einen PC überwacht, sondern auch gesteuert werden. Bis zu 16<br />
Werkzeuge können auf diese Weise für den jeweiligen Einsatz optimiert werden, sodass individuelle Fehlbedienungen<br />
ausgeschlossen werden. Vom Steuer-PC aus kann auch jederzeit kontrolliert werden, welches Werkzeug aktiv ist.<br />
Ein weiteres wichtiges Merkmal der Excellence Range ist, dass der Temperaturverlauf sämtlicher Lötvorgänge mit<br />
Hilfe eines PCs aufgezeichnet werden kann. Diese Funktion ist völlig neu und trägt wesentlich zur Qualitätssicherung<br />
bei. Sollten zu einem späteren Zeitpunkt Schäden an einer Baugruppe auftreten, kann genau nachverfolgt<br />
werden, ob diese auf eine zu hohe Temperatur oder eine zu lange Kontaktzeit während des Lötprozesses zurückzuführen<br />
sind. Mit den Nano-Stationen von JBC können die kleinsten derzeit verfügbaren Lötspitzen verwendet<br />
werden, sodass sich auch sehr filigrane Lötarbeiten prozesssicher durchführen lassen.<br />
Anwenderfreundlich:<br />
Die Curie-<br />
Heat-Technik ist<br />
die sicherste Art,<br />
um mit der Hand<br />
zu löten.<br />
Es muss nicht immer Highend sein<br />
Dass die Excellence Range ihrem Namen auch optisch alle Ehre macht, ist ein angenehmer Nebeneffekt. Viel<br />
wichtiger ist, dass die neue Produktlinie trotz ihrer umfangreichen Funktionen einfach und intuitiv zu bedienen ist.<br />
Dafür stehen zurzeit noch zwei Systeme zur Auswahl.<br />
Neben dem klassischen Bedienfeld mit Tasten steht<br />
auch ein TFT-Touchscreen in Farbe zur Verfügung,<br />
dessen Neigungswinkel mit einem Handgriff auf<br />
den Blickwinkel des Nutzers optimiert<br />
werden kann. Die Excellence Range ist<br />
modular aufgebaut,<br />
sodass sich verschiedene<br />
Geräte kombinieren<br />
und zu einer<br />
umfassenden Einheit<br />
optimieren lassen.<br />
Für den Highend-<br />
Bereich ist dieses<br />
neue System von JBC zurzeit zweifellos<br />
die beste Wahl. Wenngleich sie ein Maximum an<br />
Prozesskontrolle bietet, macht sie das handwerkliche<br />
Geschick der Werker keineswegs überflüssig.<br />
Um per Hand eine optimale Lötstelle zu erzeugen,<br />
sind immer noch zahlreiche andere Parameter wie<br />
das Lötzinn, das Flussmittel, die Lötspitze und die<br />
Kontaktzeit ausschlaggebend. Ein dauerhaft gutes<br />
Ergebnis lässt sich deshalb nur dann erzielen, wenn<br />
der Werker gründlich in die Lötstation eingewiesen<br />
wurde und sie vollends beherrscht. Je anspruchsvoller<br />
die Anwendung ist, desto besser sollte die<br />
Lötstation sein und desto gründlicher sollte der<br />
Werker geschult werden. Für weniger anspruchsvolle<br />
Anwendungen, wie zum Beispiel das Anlöten<br />
von Kabeln, genügt durchaus die Anschaffung einer<br />
einfachen Lötstation.<br />
The No. 1 Event for Printed Electronics<br />
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Exhibition: March 4 – 5, 2015<br />
Conference: March 3 – 5, 2015<br />
Messe München, Germany<br />
LOPEC<br />
Printed Electronics –<br />
We Build the Market<br />
©: Thin Film Electronics ASA (above),<br />
Daimler AB/BASF SE (middle), Holst Centre (below)<br />
Frühling 2015 | a:<strong>lot</strong> | 15<br />
7th International Exhibition<br />
and Conference for the<br />
Printed Electronics Industry
Wichtige Neuheiten der Electronica 20<strong>14</strong> in München<br />
Branche<br />
unter Strom<br />
Dass die Welt immer kleiner wird, zeigt sich auch an der<br />
Aussteller- und Besucherstruktur der Electronica. Die<br />
2.737 Aussteller kamen aus 50 Ländern, um ihre Produkte<br />
und Dienstleistungen zu zeigen. Ziemlich genau die<br />
Hälfte aller Besucher kam aus dem Ausland – so viele<br />
wie nie zuvor. Unter den 80 Ländern, aus denen die<br />
Interessenten angereist waren, lagen Italien, Österreich,<br />
Großbritannien und Nordirland, die Schweiz, Frankreich,<br />
die Tschechisch Republik und die USA (in dieser Reihenfolge)<br />
vorn. Einen bemerkenswerten Anstieg der Besucher<br />
gab es aus Italien, China, Österreich, Indien und<br />
Slowenien.<br />
Die gute Stimmung kommt nicht von ungefähr: Nach<br />
einem bereits guten Jahr 20<strong>14</strong> erwartet der Zentralverband<br />
der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI),<br />
dass der Weltmarkt für elektronische Bauelemente um<br />
gut vier Prozent auf circa 527 Milliarden US-Dollar in<br />
diesem Jahr zulegen wird. Besonderes Wachstumspotenzial<br />
liegt in den Branchen Automobil und Gesundheit<br />
sowie in der produzierenden Industrie. Die enorme<br />
Größe und Vielfalt der Electronica machen es unmöglich,<br />
alle Neuheiten vor Ort wahrzunehmen und zu würdigen.<br />
Wir haben uns deshalb ebenfalls auf den Weg<br />
gemacht, um Ihnen hier einige interessante Neuheiten<br />
vorstellen zu können.<br />
Neuer SMD-Flex-Verbinder<br />
von Adapt Elektronik<br />
Der Adapt SMD-Flex-Verbinder<br />
Serie 350 gehört zur Produktfamilie<br />
der Adapt-Folienverbinder<br />
und schafft Verbindung zwischen<br />
mehreren SMD-Platinen.<br />
Durch die spezielle Bauart lässt<br />
sich der neue SMD-Flex-Verbinder<br />
wie ein ganz normales SMD-<br />
Bauteil automatisch auf die Leiterplatte bestücken und<br />
ist für den Reflow-Lötprozess geeignet. Die Anlieferung<br />
erfolgt im Blistergurt und garantiert eine prozesssichere<br />
Bestückung mit optischer Zentrierung. Gleichzeitig ist<br />
der Adapt SMD-Flex-Verbinder sehr flexibel und biegewechselfest,<br />
um auch komplexe, dreidimensionale Leiterplattenanordnungen<br />
mit Abständen bis zu 40 mm zu<br />
ermöglichen.<br />
www.adapt.de<br />
Mit Bluetooth das<br />
ganze Haus im Griff<br />
CSR Mesh von Atlantik<br />
Elektronik ermöglicht<br />
die Vernetzung einer<br />
nahezu unbegrenzten<br />
Anzahl von Bluetooth Smart-fähigen Geräten, die dabei<br />
erstmals einfach und direkt von einem einzigen Smartphone,<br />
Tablet oder PC verbunden, konfiguriert und<br />
gesteuert werden können. Die Lösung ist für Smart-<br />
Home-Anwendungen beziehungsweise generell für das<br />
Internet der Dinge (Internet of Things – IoT) optimiert.<br />
Sie kombiniert ein Konfigurations- und Steuerungs-Protokoll<br />
mit CSRs-bewährten Bluetooth Smart-Produkten<br />
wie dem CSR101x und dem CSR8811. Dadurch kann der<br />
Hausbesitzer alle Geräte, die mit der entsprechenden<br />
Bluetooth Smart Einheit ausgerüstet sind, von jeder<br />
Stelle im Haus ansteuern, egal ob es sich um Beleuchtung,<br />
Heizung, Haushaltsgeräte oder auch Sicherheitssysteme<br />
handelt.<br />
www.atlantikelektronik.de<br />
Hochstabile optische Sauerstoffsensoren mit sehr<br />
langer Lebensdauer<br />
Die fluoreszenzbasierten optischen<br />
XYO-Sauerstoffsensoren von First<br />
Sensor messen den Sauerstoffpartialdruck<br />
(ppO2) der Umgebung<br />
von 0…300 mbar. Mit einem integrierten<br />
Drucksensor (optional)<br />
kann die Sauerstoffkonzentration<br />
(%O2) ermittelt werden. Durch ihre<br />
16 | a:<strong>lot</strong> | Frühling 2015
Zeitweise war es schwer, durch die Gänge zu kommen oder einen<br />
freien Ansprechpartner auf einem der Messestände zu finden. Mehr<br />
als 73.000 Besucher aus aller Welt hatten im November vergangenen<br />
Jahres den Weg nach München gefunden, um sich auf der<br />
26. Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen<br />
der Elektronik über die Neuheiten zu informieren. Sie wurden nicht<br />
enttäuscht, denn die Elektronikindustrie ist nach wie vor ein wesentlicher<br />
Motor für die Entwicklungen der Zukunft. Wir von a:<strong>lot</strong> waren<br />
ebenfalls vor Ort und zeigen hier einige wichtige Neuheiten.<br />
nicht verbrauchende Sensortechnologie erreichen die XYO-Sensoren eine sehr lange<br />
Lebensdauer im Vergleich zu elektrochemischen Sauerstoffsensoren. Außerdem sind<br />
die vollständig kompensierten Sensoren unempfindlich gegenüber Temperaturschwankungen<br />
und barometrischen Druckänderungen. Durch ihre geringe Leistungsaufnahme<br />
eignen sich First Sensors optische XYO-Sauerstoffsensoren optimal für<br />
batteriebetriebene Anwendungen in mobilen und tragbaren Geräten.<br />
www.first-sensor.com<br />
LPKF ProtoLaser LDI für hochpräzise Resist-Strukturierung<br />
Eine Kooperation von LPKF mit der slowenischen Aresis und der Universität Ljubljana<br />
eröffnet neue kostengünstige, schnelle Verfahren zum Strukturieren mikroskaliger<br />
Komponenten. Die maskenlose UV-Laserdirektbelichtung (Laser Direct Imaging, LDI)<br />
fotosensitiver Resiste bietet zahlreiche Vorteile gegenüber<br />
klassischen Maskenprojektionsverfahren. Beim<br />
LDI schreibt ein scannergeführter Laserstrahl maskenlos<br />
Strukturen: direkt, schnell und präzise auf das<br />
fotoempfindliche Resist. Im Resultat entstehen sehr<br />
glatte Seitenwand-Kanten.<br />
Der LPKF ProtoLaser LDI eignet sich neben der<br />
Herstellung von Mikrofluidiken auch für MEMS,<br />
BioMEMS, integrierte Optiken oder für photonische<br />
Experimente mit mikroskaligen Strukturen. In der Präzision übertrifft LDI vergleichbare<br />
Systeme zur Maskenprojektion. Der Investitionsbedarf fällt deutlich geringer aus als<br />
bei Elektronenstrahllithografie und vielen Mask-Alignment-Systemen. LDI ermöglicht<br />
sogar das Strukturieren von Elementen mit Stegen unter 1 μm.<br />
www.lpkf.de<br />
Drucksensoren für die Leiterplattenmontage<br />
Die neuen kompensierten, unverstärkten Drucksensoren für die Leiterplattenmontage<br />
der TBP-Serie von Honeywell wurden speziell für Unternehmen entwickelt, die einfache,<br />
hochwertige und kostengünstige Sensoren benötigen. Sie bieten kompensierte<br />
und unverstärkte mV-Ausgangssensoren, mit denen sich die Verstärkung individuell<br />
gestalten und eine maximale Auflösung erreichen lässt. Die TBP-Serie lässt sich flexibel<br />
und bedarfsabhängig einsetzen. Durch das kleine Format und die verschiedenen<br />
Gehäuseoptionen wird die Platzierung auf eng bestückten Platinen erleichtert. Dank<br />
der großen Druckbereichsauswahl ist ein Einsatz in Anwendungen mit höherem Druck<br />
möglich, und der niedrige Stromverbrauch ermöglicht die Verwendung in Batterieanwendungen.<br />
www.honeywell.com<br />
Frühling 2015 | a:<strong>lot</strong> | 17
Baugruppenprüfung auf kleiner Fläche und<br />
in kurzer Zeit<br />
Die Weiss Umwelttechnik GmbH zeigte mit<br />
dem neuen Baugruppen-Prüfschrank WT<br />
550/60 eine platzsparende Lösung für die<br />
Elektro- und Elektronikindustrie. Auf lediglich<br />
1,3 m² Standfläche bietet er den äußerst<br />
großzügigen Prüfrauminhalt von 550 Litern.<br />
Dabei erlaubt der WT 550/60 Temperaturprüfungen<br />
von -60 °C bis +130 °C bei Temperaturänderungsgeschwindigkeiten<br />
von 4,5 K/<br />
min (Heizen) bzw. 3,3 K/min (Kühlen). Besonders<br />
schnelle Temperaturwechsel bei konstanten<br />
Geschwindigkeiten, wie sie präzise<br />
Materialprüfungen in der Elektronikindustrie<br />
erfordern, sind somit mit dem WT 550/60 problemlos darstellbar.<br />
Die komfortable, menügeführte Bedienung erfolgt über ein<br />
integriertes 3,5“ TFT-Farb-Touch-Display. Über die USB- sowie<br />
Ethernet-Schnittstelle werden die Messdaten an einen Rechner<br />
übermittelt..<br />
www.weiss.info<br />
Neue, hochrobuste Miniatursteckverbinderserie<br />
Der AMC High-Density von<br />
ODU beweist mit einem<br />
Durchmesser von weniger<br />
als 10 bis 18,5 mm und einer<br />
Poldichte von bis zu 40 Kontakten,<br />
dass Funktionalität<br />
und Premiumqualität nicht<br />
viel Platz brauchen. Neben<br />
dem hochpoligen Signalsteckverbinder<br />
beinhaltet<br />
die neue Produktfamilie rianten für die Power-, Sig-<br />
nal- und Datenübertragung, die für höchste Leistung und Funktionalität<br />
auf kleinstem Raum stehen. Ein besonderes Highlight ght<br />
Va-<br />
der Produktfamilie: der platzsparende ODU AMC High-Density<br />
für die USB 3.0-Datenübertragung mit 5 GBit/s. Die ODU-<br />
Miniatursteckverbinder zeichnen sich durch eine Lebensdauer<br />
von mehr als 5.000 Steckzyklen aus – auch unter erschwerten<br />
Umweltbedingungen durch Wasser-, Schmutz-, Salz-, und Temperatureinfluss.<br />
Die blinde Steckbarkeit und eine optimierte<br />
mechanische und farbliche Codierung sorgen für ein sicheres<br />
und einfaches Handling.<br />
www.odu.de<br />
Gleichbleibende Lichtparameter bei LED-Leuchten unterschiedlicher<br />
Hersteller<br />
Die Anforderungen an den Gleichlauf der Homogenität von<br />
Lichtfarbe und Helligkeit bei LED-Leuchten gleichen Typs<br />
stellen Hersteller von LED-Leuchten oftmals vor große Herausforderungen.<br />
Deren Bewältigung konnte bisher nur durch die<br />
Bindung an einen LED-Hersteller und exaktes Binning erkauft<br />
werden. Damit können mögliche Einkaufsvorteile durch Lieferantenwechsel<br />
des LED-Anbieters bei Nutzung konventioneller<br />
LED-Lichtlösungen nicht ausgeschöpft werden. Der spätere<br />
Austausch defekter Leuchten in größeren LED-Lichtinstallationen<br />
kann ebenfalls zur nicht absehbaren Minderung des<br />
Gesamteindruckes führen. Mazet zeigte mit seinem RGBW-<br />
Cube als Spotlight-Demonstrator, dass der Einsatz von LEDs<br />
unterschiedlicher Hersteller und die Nutzung der Jencolor-<br />
Sensoren problemlos zum gleichen Erscheinungsbild der<br />
LED-Leuchte in Lichtfarbe und Helligkeit führt. Diese bleibt<br />
zusätzlich über Temperatur und Lebensdauer stabil und<br />
kompensiert den Helligkeitsverlust infolge der Alterung.<br />
www.mazet.de<br />
Weltneuheit: MIL-PRF-39006/33-qualifizierter Nasstantal-<br />
Kondensator<br />
Vishay präsentierte einen neuen, hermetisch dichten Nasstan-<br />
tal-Kondensator im Tantalgehäuse. Als erstes Bauteil dieser Art<br />
wurde der M39006/33 (Bauform CLR93) nach MIL-PRF-39006/33<br />
qualifiziert und bietet Entwicklern den für kritische Luft- und<br />
Raumfahrtsysteme geforderten Zuverlässigkeitsnachweis. Der<br />
neue Kondensator von Vishay Sprague im axial bedrahteten<br />
T4-Gehäuse bietet<br />
Nennspannungen<br />
von 50 V bis 100 V,<br />
hohe Kapazitätswerte<br />
von 220 μF<br />
bis 680 μF, Kapazitätstoleranzen<br />
von<br />
±10 % oder ±20 %<br />
und eine Ripplestrom-Belastbarkeit<br />
von 2750 mA. Die<br />
Serie M39006/33 ist für den Betriebstemperaturbereich von<br />
–55°C bis +85°C spezifiziert (bzw. bis +125°C bei verminderter<br />
Betriebsspannung).<br />
www.vishay.com<br />
Text: Volker Neumann<br />
18 | a:<strong>lot</strong> | Frühling 2015
Was verbindet die<br />
Wüste und mekko<br />
?<br />
Neuorientierung in Nürnberg<br />
Dieses Jahr im Mai wird sich die SMT Hybrid Packaging etwas anders<br />
präsentieren als gewohnt. Ein völlig neues Hallenkonzept wird Europas<br />
führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik<br />
noch attraktiver für Aussteller und Besucher machen.<br />
Ein erster Blick auf den Geländeplan unterstreicht<br />
die Ziele des neuen Hallenkonzeptes der SMT<br />
Hybrid Packaging 2015: drei Hallen, ein Eingang,<br />
Messe und Kongress rücken dichter zusammen<br />
als bisher. Hatte in den Jahren zuvor der eine oder<br />
andere Besucher am Ende seiner Messevisite Zweifel, ob er wirklich überall gewesen ist, so<br />
sollte die Orientierung in diesem Jahr deutlich leichter fallen. Neben den Hallen 6 und 7 wird<br />
erstmalig auch die Halle 7A belegt. Diese Anordnung wird den Messerundlauf der Fachbesucher<br />
deutlich vereinfachen und klarer gestalten.<br />
Unterstützt wird dies durch eine Neustrukturierung der Hallenschwerpunkte. In der Halle 6 wird<br />
sich alles um das Thema „Systementwicklung und Produktionsvorbereitung“ sowie „Materialien<br />
und Bauelemente“ drehen. Die Halle 7 steht unter der Überschrift „Prozesse und Fertigung“<br />
sowie „Gebrauchtequipment“. In der neuen Halle 7a finden die Besucher die Themen<br />
„Zuverlässigkeit und Test“ sowie „Software und Produktionssteuerung“. Mit der Konzentration<br />
auf diese drei Hallen im östlichen Bereich des Messegeländes wird auch ausschließlich der<br />
Eingang NCC Ost das Tor zur SMT Hybrid Packaging sein.<br />
Mit den Entscheidern vor Ort kommunizieren<br />
Das neue Konzept sollte auch wieder vermehrt Besucher anlocken, denn im vergangenen Jahr<br />
ging die Besucherzahl mit 18.107 Messebesuchern leicht zurück. Unverändert blieb jedoch die<br />
Qualität des Fachpublikums, was sich auch in den Ergebnissen der Ausstellerbefragung widerspiegelt.<br />
91 Prozent der Aussteller beurteilten diesen Punkt mit gut bis sehr gut. Grund hierfür<br />
ist, dass knapp 90 Prozent der Besucher im vergangenen Jahr angaben, in ihrem Unternehmen<br />
in einer entscheidenden oder beratenden Funktion bei Investitionsentscheidungen beteiligt<br />
zu sein. Somit ist die SMT Hybrid Packaging ein Muss für alle, die sich mit den Themen<br />
Auftragsfertigung, Bestückung, Leiterplatten, Löten und Test, kurz dem kompletten Spektrum<br />
für Systemintegration in der Mikroelektronik beschäftigen.<br />
Auch Wetec wird wieder in Nürnberg mit von der Partie sein. Der Remscheider Systemlieferant<br />
zeigt in Halle 7 auf Stand 359 viele Produkte aus seinem umfangreichen Lieferprogramm.<br />
Selbstverständlich stehen den Besuchern die Mitarbeiter von Wetec für Fragen, Vorführungen<br />
und fachkundige Gespräche zur Verfügung. In der nächsten Ausgabe von a:<strong>lot</strong> geben wir Ihnen<br />
mit einer ausführlichen Messevorschau die Gelegenheit, sich auf die SMT Hybrid Packaging<br />
vorzubereiten. www.mesago.de<br />
Text: Sebastian Steyer<br />
Frühling 2015 | a:<strong>lot</strong> | 19<br />
Trockenheit<br />
Auch ohne teuren<br />
Stickstoff.<br />
!<br />
Bauteillagerschränke für extrem<br />
geringe Luftfeuchtigkeit (1% - 3% rel.)
Bezugsquellen für die Elektronikfertigung<br />
Hier haben wir eine Auswahl qualifizierter Lieferanten für Ihren Bedarf in der Elektronikfertigung zusammengestellt.<br />
Weiterführende Informationen zu den einzelnen Anbietern und direkte Links dorthin finden Sie im<br />
Internet unter www.a<strong>lot</strong>-magazin.de.<br />
Firma Geschäftsgegenstand Kontakt QR-Code<br />
Nihon Almit, gegründet 1956 in Japan, gehört zu den Pionieren in der Entwicklung<br />
und Produktion von Lötdrähten. Inzwischen ist Almit einer der führenden<br />
Anbieter von Lötdrähten, Lötpasten und bleifreien Loten, die in der Luft- und<br />
Raumfahrt-Industrie, im Automotive-Bereich und in der Consumer-Elektronik<br />
erfolgreich eingesetzt werden. Seit Ende 2000 ist Almit mit einer Niederlassung<br />
in Michelstadt vertreten, wo sich auch das Lager für Zentraleuropa<br />
befindet. Dies garantiert eine zeitnahe Belieferung der Kunden.<br />
Die ATF GmbH wurde im Jahr 1991 gegründet und hat sich auf die Produktion<br />
von Wellen-, Selektiv- und Dampfphasenlötanlagen spezialisiert. Außerdem<br />
gehören maßgeschneiderte Transportsysteme zum Angebot des Unternehmens<br />
aus dem fränkischen Collenberg. Die Verschmelzung von soliden<br />
Produkten zu einem wirtschaftlichen Preis bei einer individuellen und hochwertigen<br />
Betreuung macht ATF zu einem einzigartigen Partner für klein- und<br />
mittelständische EMS-Dienstleister sowie für Ingenieurbüros.<br />
Bungard Elektronik ist Vollaustatter für die Erstellung von Protoypenleiterplatten<br />
und Kleinserien in Industriequalität, inklusive aller Maschinen, Rohstoffe und Verbrauchsmaterialen.<br />
Von der Hohlniete bis zum schlüsselfertigen Labor für Kleinserien<br />
finden Sie bei uns alle Produkte rund um die Leiterplatte. Fotop<strong>lot</strong>ter,<br />
Plattenscheren, Bohrer, Fräsbohrp<strong>lot</strong>ter, Bürstmaschinen, Durchkontaktierungsanlagen,<br />
Trockenresistlaminator, Belichtungsgeräte, Ätz- und Entwicklungsmaschinen,<br />
Multilayerpressen, Abwasserreinigungsanlagen, Tauchbeschichter, usw.<br />
factronix ist Ihr Partner für die Elektronikfertigung. Wir bieten Ihnen fundiertes<br />
Fachwissen, kompetenten Kundenservice und eine breite Produktpalette.<br />
Unsere besondere Stärke liegt im maschinellen Bereich bei Lötstationen,<br />
Reflow-Öfen, SMD-Bestückungsautomaten, Trockenlagerschränken und<br />
Reinigungsanlagen. Aber auch im Dienstleistungsbereich haben wir attraktive<br />
Angebote für Sie, unter anderem in den Bereichen Rework, Laser-Reballing,<br />
Bauteil-Test, Baugruppen-Analytik und Lohnreinigung.<br />
Die Fritsch GmbH steht seit über 30 Jahren erfolgreich für umfassende und<br />
flexible Lösungen in Sachen SMT-Technik. Vom SMD-Bestücker über Schablonendrucker<br />
und Dosierautomaten bis hin zum Reflow-Ofen. Unsere manuellen<br />
und halbautomatischen Bestücksysteme sind ideal geeignet um Prototypen<br />
und kleine Serien zu bestücken. Die Bestückungsautomaten der placeALL ® -<br />
Serie werden insbesondere für die Fertigung von kleinen bis mittleren Serien<br />
eingesetzt. Fritsch ist ihr zuverlässiger Partner für ausgereifte SMT-Technik.<br />
Seit über 25 Jahren steht Systemtechnik Hölzer GmbH für Qualität und Innovation<br />
im Bereich Leiterplatten, Nutzentrennen und -markieren, Werkzeug- und Maschinenbau<br />
sowie Luftlagertechnik. Wir sehen uns als Ihr verlässlicher und innovativer<br />
Partner! Daher bieten wir sinnvolle Serviceleistungen und maßgeschneiderte<br />
Lösungen für jede Herausforderung im Produktionsprozess. Wir legen Wert auf<br />
höchste Präzision und Qualität! Alle Maschinen und Werkzeuge garantieren hohe<br />
Zuverlässigkeit und Langlebigkeit zu einem optimalen Preis-Leistungs-Verhältnis.<br />
Die InterSelect GmbH ist Experte für die Entwicklung und Herstellung von<br />
Lötmaschinen zum selektiven Löten. Das umfangreiche Produktspektrum<br />
beinhaltet Lötmodule für Selektivlötmaschinen und Reworkaufgaben sowie<br />
Selektiv-Lötanlagen von der Stand-Alone-Anlage bis zum modularen In-Line-<br />
System. Der Kunde profitiert bei InterSelect von einer Vollversorgung und<br />
erhält neben Flussmitteln auch Elektronik<strong>lot</strong>e und Stickstofferzeuger. Modernste<br />
Leiterplatten-Handling-Systeme runden das Lieferprogramm ab.<br />
Almit GmbH<br />
Unterer Hammer 3<br />
D-64720 Michelstadt<br />
Telefon: +49 (0) 6061 96925-0<br />
Telefax: +49 (0) 6061 96925-18<br />
info@almit.de<br />
www.almit.de<br />
ATF GmbH<br />
Bildstraße 27<br />
D-97903 Collenberg<br />
Telefon: +49 (0) 9376 9711-0<br />
Telefax: +49 (0) 9376 9711-29<br />
info@atf-collenberg.de<br />
www.atf-collenberg.de<br />
Bungard Elektronik GmbH & Co.KG<br />
Rilkestrasse 1<br />
D-51570 Windeck<br />
Telefon: +49 (0) 2292 5036<br />
Telefax: +49 (0) 2292 6175<br />
info@bungard.de<br />
www.bungard.de<br />
factronix GmbH<br />
Am Anger 5<br />
D-82237 Wörthsee<br />
Telefon: +49 (0) 8153 906 64-0<br />
Telefax: +49 (0) 8153 906 64-99<br />
office@factronix.com<br />
www.factronix.com<br />
Fritsch GmbH<br />
Kastlerstraße 11<br />
D-92280 Kastl-Utzenhofen<br />
Telefon: +49 (0) 9625 9210-0<br />
Telefax: +49 (0) 9625 9210-49<br />
info@fritsch-smt.com<br />
www.fritsch-smt.com<br />
Systemtechnik Hölzer GmbH<br />
Westerbachstraße 4<br />
D-6<strong>14</strong>76 Kronberg<br />
Telefon: +49 (0) 6173 9249-0<br />
Telefax: +49 (0) 6173 9249-27<br />
info@hoelzer.de<br />
www.hoelzer.de<br />
InterSelect GmbH<br />
Perläckerstraße 11<br />
D-76767 Hagenbach<br />
Telefon: +49 (0) 7273 949466 0<br />
Telefax: +49 (0) 7273 949466 99<br />
info@myinterselect.de<br />
www.myinterselect.de<br />
20 | a:<strong>lot</strong> | Frühling 2015
Firma Geschäftsgegenstand Kontakt QR-Code<br />
System-Lieferant für die Elektronikfertigung<br />
Als größter Hersteller von Lötsystemen sorgt die Ersa GmbH weltweit für<br />
perfekte Verbindungen in der Elektronikindustrie – ob mit Wellen- und<br />
Selektivlötanlagen, Lotpastendruckern, Reflowöfen oder Rework-Systemen,<br />
Lötstationen oder klassischem Lötkolben. Seminare und Schulungen runden<br />
das Portfolio ab. Ziel des Systemlieferanten Ersa ist es stets, Produkte,<br />
Prozesse und Lösungen den sich permanent ändernden Anforderungen in der<br />
Verbindungstechnik anzupassen und auf ein neues Qualitätslevel zu heben.<br />
LPKF Laser & Electronics AG ist Spezialist für die Mikromaterialbearbeitung<br />
– mit dem Laser oder mit hochpräzisen Fräsbohrp<strong>lot</strong>tern. Das<br />
Portfolio umfasst in komplettes Verfahren für das Inhouse-PCB-Prototyping,<br />
Lasersysteme zum Leiterplattentrennen und zum Herstellen von<br />
Lotpastenstencils, die LDS-Technologie für 3D-Schaltungsträger, Lasersysteme<br />
zum Kunststoffschweißen und zum Scriben von Dünnschicht-<br />
Solarzellen.<br />
MARTIN GmbH mit Sitz in Wessling, bei München, entwickelt, produziert<br />
und vertreibt seit über 30 Jahre Rework- und Dispense-Systeme für die<br />
Reparatur und die Fertigung von elektronischen Baugruppen. Gemeinsam<br />
mit Finetech ist MARTIN der führende Anbieter für industrielle Lösungen in<br />
der SMD-Reparatur. Weitere Informationen im Internet unter http://www.<br />
martin-smt.de.<br />
Die RTC Solutions ist der Spezialist für Outsourcing, Intralogistik und<br />
Elektronikreparatur. Mit insgesamt 400 Mitarbeitern an 15 Standorten (u.a.<br />
Bremen, Hamburg, München und Niederlande) bietet die RTC Solutions<br />
Erfahrung im Projektmanagement und ist in der Lage flexibel einzelne<br />
Prozesse und Strukturen bei Unternehmen zu analysiern und operativ zu<br />
optimieren. Konzeption, Umsetzung und Übernahme von Produktions- und<br />
Logistikprozessen sind seit über 50 Jahren unsere Kernkompetenz.<br />
Die TechnoLab GmbH aus Berlin ist seit nunmehr 16 erfolgreichen Jahren<br />
Ihr zuverlässiger Partner in der Elektronikindustrie und darüber hinaus. Als<br />
Dienstleister in den Bereichen Umweltsimulation und Schadensanalytik sowie<br />
als Hersteller von FullHD Videomikroskopen, bieten wir Lösungen für die<br />
gesamte Bandbreite Ihrer Herausforderungen an. Mit unserem Leistungsangebot<br />
begleiten wir kompetent und hilfreich alle Hersteller vom Beginn der<br />
Produktentwicklung über die Markteinführung bis hin zur Qualitätskontrolle.<br />
Techspray ist einer der international führenden Hersteller von Reinigungsmedien<br />
sowie Schutzlacken und Werkzeugen zur Verbesserung der<br />
Effizienz, Sicherheit und Leistung für die Bestückung. Techspray stellt<br />
ebenfalls Chemikalien für die Reinigung von Maschinen und Zubehör im<br />
Elektronik-Bereich her.<br />
WETEC ist einer der bedeutendsten Systemlieferanten für die Elektronikfertigung.<br />
In den Bereichen Löttechnik, Fertigung & Inspektion, Werkzeuge,<br />
EGB/ESD sowie Lot & Chemie haben wir stets über 40.000 Artikel auf Lager,<br />
die wir innerhalb von 24 Stunden ausliefern können. Unsere Außendienstmitarbeiter<br />
sind bundesweit unterwegs, um unsere Kunden kompetent dabei<br />
zu unterstützen, ihre Fertigungsprozesse zu optimieren. Für Industriekunden<br />
ist eine direkte Anbindung an unseren Internetshop möglich.<br />
Ersa GmbH<br />
Leonhard-Karl-Straße 24<br />
97877 Wertheim<br />
Telefon: +49 (0) 9342 800-0<br />
Telefax: +49 (0) 9342 800-127<br />
info@ersa.de<br />
www.ersa.de<br />
LPKF Laser & Electronics AG<br />
Osteriede 7<br />
D-30827 Garbsen<br />
Telefon: +49 5131 7095-0<br />
Telefax: +49 5131 7095-9<br />
info@lpkf.de<br />
www.lpkf.de<br />
MARTIN GmbH<br />
Argelsrieder Feld 1 b<br />
D-82234 Wessling<br />
Telefon: +49 8153 9329-30<br />
Telefax: +49 8153 9329-39<br />
info@martin-smt.de<br />
www.martin-smt.de<br />
RTC Solutions GmbH<br />
Martinistraße 57<br />
28195 Bremen<br />
Telefon: +49 (0) 421 20488-130<br />
Telefax: +49 (0) 421 20488-275<br />
E-Mail: info@rtc-solutions.de<br />
www.rtc-solutions.de<br />
TechnoLab<br />
Am Borsigturm 46<br />
D-13507 Berlin<br />
Telefon: +49 (0) 30 4303 3160<br />
Telefax: +49 (0) 30 4303 3169<br />
info@technolab.de<br />
www.technolab.de<br />
ITW Contamination Control<br />
Saffierlaan 5<br />
NL-2132 VZ Hoofddorp<br />
Telefon: +31 88 1307 420<br />
Telefax: +31 88 1307 499<br />
info@itw-cc.com<br />
www.techspray.com<br />
Wetec GmbH & Co. KG<br />
Jägerwald 11<br />
D-42897 Remscheid<br />
Telefon: +49 (0) 2191 56262-0<br />
Telefax: +49 (0) 2191 56262-99<br />
info@wetec.de<br />
www.wetec.de<br />
Electronic Repair Center<br />
Wir übernehmen Auftragsarbeiten<br />
Eigene Räumlichkeiten sowie Lagerfazilitäten versetzen uns in die Lage, umfassende<br />
Reparaturaufgaben auszuführen. Bundesweite Kundendienst- und Montagetätigkeiten<br />
realisieren Sie mit uns in kürzester Zeit!<br />
Aus unserem Leistungsspektrum<br />
• Reparatur<br />
• Montage / Baugruppenfertigung<br />
• Modifikation nach Kundenwunsch<br />
• Austausch von SMD Bauteilen<br />
• Übernahme von After Sales Services<br />
• Lagerung<br />
Die RTC Solutions steht dafür, Prozesse und Strukturen bei Unternehmen zu analysieren und<br />
operativ zu optimieren. Konzeption, Umsetzung und Übernahme von Produktions- und Logistikprozessen<br />
sind seit über 50 Jahren unsere Kernkompetenz. Mit 15 Standorten (D und NL) sind<br />
wir bestens aufgestellt, um regional und flexibel für Sie einsatzfähig zu sein.<br />
»Für einen Großkunden konnten wir<br />
in einem engen Zeitkorridor, SMD Bauteile<br />
austauschen und modifizieren.«<br />
RTC Solutions GmbH · Martinistr. 57 · 28195 Bremen · www.rtc-solutions.de · E-Mail: info@rtc-solutions.de · Tel.: +49 (0) 421 /20488-233
Anleitung Sudoku: In das unten<br />
stehende Raster müssen die<br />
Zahlen von 1 bis 9 eingetragen<br />
werden, wobei in jeder Reihe,<br />
jeder Spalte und jedem 3x3-<br />
Feld jede dieser Zahlen nur<br />
einmal vorkommen darf.<br />
Nix für falsche Fuffziger!<br />
Jetzt mitmachen und gewinnen: Testen Sie Ihr Kombinationsgeschick<br />
und versuchen Sie sich an unserer harten<br />
Sudoku-Nuss! Unter allen richtigen Einsendungen verlosen<br />
wir 3x je 50 Euro. Einfach die Ziffern in den grauen<br />
Kästchen addieren und die Lösung an:<br />
gewinnspiel@a<strong>lot</strong>-magazin.de oder per Post an:<br />
Sternstunden der Technik<br />
1 7 6<br />
9 5<br />
3 2 4 5<br />
8 1 4<br />
9 3 2 1<br />
5 7 9<br />
7 6 5 3<br />
5 9 4 2<br />
6 5 8 1<br />
WETEC GmbH<br />
Gewinnspiel a:<strong>lot</strong><br />
Jägerwald 11<br />
42897 Remscheid<br />
Einsendeschluss ist der<br />
10. April 2015. Der Rechtsweg<br />
ist ausgeschlossen.<br />
Die Gewinner unserer letzten<br />
Ausgabe sind: R. Gaase, Röhrsdorf;<br />
S. Kowalewski, Trochtelfingen,<br />
J. Zacherl, Landshut.<br />
a:<strong>lot</strong> im Abonnement<br />
Das Elektronik-Magazin<br />
der Firma Wetec bekommen<br />
alle Kunden<br />
automatisch und kostenlos<br />
zugeschickt. Falls Sie<br />
a:<strong>lot</strong> bisher nicht bekommen<br />
haben, das Magazin<br />
Nieten, soweit das Auge reicht! Damit Sie<br />
wenigstens beim Einkauf Ihrer technischen<br />
Bedarfsartikel vom Fachmann bedient werden,<br />
empfehlen wir Ihnen einen Blick in den aktuellen<br />
Produktkatalog der Firma Wetec, Ihrem System-<br />
Lieferant für die Elektronikfertigung.<br />
Falls auch Sie über ein Foto ähnlicher „Sternstunden“ verfügen, freuen<br />
wir uns über Ihre Zusendung an: info@a<strong>lot</strong>-magazin.de, Stichwort<br />
„Sternstunden“<br />
aber auch vierteljährlich lesen möchten, nehmen wir Sie<br />
gerne in unseren Verteiler auf. Bitte schicken Sie uns dafür<br />
eine E-Mail mit Ihrem Namen und Ihrer vollständigen<br />
Adresse an a<strong>lot</strong>@wetec.de oder eine Postkarte an: Wetec<br />
GmbH & Co. KG, Jägerwald 11, 42897 Remscheid. Sie<br />
können uns auch anrufen unter 02191/56262-22. Selbstverständlich<br />
schicken wir Ihnen das Heft ebenfalls gratis zu.<br />
Ausblick<br />
15 | Sommer 2015<br />
Die nächste Ausgabe<br />
von a:<strong>lot</strong> erscheint am<br />
24. April 2015<br />
Vorrat:<br />
Tipps zur Haltbarkeit von Verbrauchsmaterial<br />
Vorstellung:<br />
AOI-Systeme im Überblick<br />
Vorweg:<br />
Neuheiten vom Schablonen- und Siebdruck<br />
Vorschau:<br />
Die Neuheiten der SMT Hybrid Packaging<br />
22 | a:<strong>lot</strong> | Sommer Frühling 2015 20<strong>14</strong>
& & &<br />
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komplett