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Scheugenpflug Dosiertechnik Produktkatalog

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YEARS<br />

SCHEUGENPFLUG AG<br />

DOSIER- UND VERGUSSTECHNOLOGIE<br />

Engineering Improvement<br />

DE 04 l 15


Erich <strong>Scheugenpflug</strong>, CEO<br />

Vorwort<br />

Johann Gerneth, COO<br />

Wir haben auch Ihre zukunftsfähige Vergusslösung<br />

Megatrends wie zunehmende Individualisierung, E-Mobility, Industrie 4.0 oder auch das Internet of<br />

Things (IoT) sowie schnelllebige Märkte und wachsender Konkurrenzdruck – die Herausforderungen<br />

für Unternehmen, um die eigene Wettbewerbs- und Zukunftsfähigkeit dauerhaft zu sichern, werden<br />

nicht geringer. Das effektive Vergießen und Verkleben hat dabei in vielen Branchen einen wachsenden<br />

Einfluss auf Wertschöpfung und Wirtschaftlichkeit. Die Effektivität basiert dabei auf angepassten und<br />

flexiblen Systemen sowie gleichbleibend hoher Qualität und Prozesssicherheit. Sie fängt bei der Medienauswahl<br />

an und reicht über die optimale Vergusstechnik im Rahmen flexibler Fertigungsprozesse<br />

(Lean Thinking) bis hin zum Service – und das global.<br />

Seit 1990 arbeiten wir erfolgreich an Ihren Lösungen und machen Ihre Herausforderungen zu unseren<br />

Aufgabenstellungen. So wächst unser Lösungsangebot von Jahr zu Jahr und immer wieder setzen wir<br />

Maßstäbe. Nutzen Sie unsere Kreativität, unsere Leidenschaft und unsere Visionen für Ihren Erfolg –<br />

der vorliegende Katalog gibt Ihnen einen Einblick, das Gespräch mit uns den Durchblick.<br />

Wir freuen uns auf Sie.<br />

Engineering Improvement 2 | 3


Inhaltsverzeichnis<br />

Das Unternehmen<br />

Historie, Referenzen, Innovationen, Lean Thinking<br />

S. 6<br />

Verfahrenstechnik<br />

Gießharze, Prozessparameter, Füllstoffe, Luftblasenvermeidung,<br />

Dosiersystemauswahl, 1K / 2K Dosierung,<br />

S. 14<br />

Statisch / Dynamisch Mischen, Bauteildesign, Vakuumverguss,<br />

Vakuumfügen, Qualitätskette<br />

Dosiersysteme<br />

Kolbendosiersysteme Zahnraddosiersysteme Kleinmengen- und<br />

Mikrodosiersysteme<br />

Dosiersysteme<br />

Kolbendosiersysteme / Dos P, Variante Alternierend Dos P-A und<br />

Variante Mehrfach Dos P-X<br />

Ausstattung und Optionen<br />

Kleinmengendosierer / Dos PM<br />

Zahnraddosiersysteme / Dos GP<br />

Kleinmengen-, Mikrodosiersysteme / Dos Jet, Dos Dot und Dos PMU<br />

S. 26<br />

S. 28<br />

S. 32<br />

S. 33<br />

S. 34<br />

S. 36<br />

Materialaufbereitung und -förderung<br />

Fertigung und Verguss unter Atmosphäre<br />

Fertigung und Verguss unter Vakuum<br />

Vakuumvergusssysteme<br />

S. 28-33 S. 34-35 S. 36-37<br />

Kompakte Aufbereitungs- u. Fördersysteme Fassfolgeplattensysteme Aufbereitungs- u. Fördersysteme<br />

NEU<br />

S. 52-55 S. 48-51 S. 40-47<br />

Handarbeitsplätze Zellen Prozessmodule<br />

S. 58-59<br />

S. 60-65<br />

S. 66-69<br />

Materialaufbereitung und Förderung<br />

Materialaufbereitung und Förderung A310 / Varianten A310 60/20,<br />

A310 TP20/TP05 und A310 TP05/TP01<br />

Optionen A310<br />

Fassrührstation<br />

Materialförderung A220 / A280<br />

Optionen A220 / A280<br />

Vakuumfassfolgeplatte für A220 / A280<br />

Materialförderung A90 / A90 C, A90 B und A90 T<br />

Systeme Dosierer + Aufbereitung / Förderung<br />

Fertigung und Verguss unter Atmosphäre<br />

Handarbeitsplätze / Dos A90, Dos A220, Dos A280 und Dos A310<br />

DesktopCell<br />

LeanCNCell<br />

CNCell<br />

Prozessmodule / Achsvarianten, Varianten Basic und Premium<br />

Fertigung und Verguss unter Vakuum<br />

Vakuumdosiersysteme<br />

LeanVDS / Varianten LeanVDS B und LeanVDS U<br />

VDS / Varianten VDS B, VDS U und VDS P<br />

S. 38<br />

S. 40<br />

S. 45<br />

S. 46<br />

S. 48<br />

S. 50<br />

S. 51<br />

S. 52<br />

S. 55<br />

S. 56<br />

S. 58<br />

S. 60<br />

S. 62<br />

S. 64<br />

S. 66<br />

S. 70<br />

S. 72<br />

S. 74<br />

S. 76<br />

NEU<br />

NEU<br />

Steuerungen und Bedienkonzepte<br />

SCP200, SCP200+, UVISnano, UVISneo und UPIC<br />

S. 78<br />

S. 80<br />

Automatisierung – Standardsysteme und individuelle Lösungen<br />

S. 85-93<br />

S. 72-77<br />

Automatisierung – Standardsysteme und individuelle Lösungen<br />

Dienstleistungen<br />

Anwendertechnikum – für maximale Prozesssicherheit<br />

Mieten und Leasen<br />

Lohnverguss<br />

Service<br />

Vergussmaterial-Hersteller Netzwerk<br />

Vertrieb<br />

S. 84<br />

S. 94<br />

S. 96<br />

S. 98<br />

S. 100<br />

S. 104<br />

S. 108<br />

Engineering Improvement 4 | 5


Innovationshistorie<br />

Erfolg durch konsequenten<br />

Know-how-Aufbau.<br />

Von der ersten Dosieranlage bis in die Weltspitze<br />

in weniger als 25 Jahren. Pioniergeist,<br />

technisches Gespür, konsequente Zielverfolgung<br />

und motivierte Mitarbeiter waren und<br />

sind die Grundlage für unseren Erfolg. Und<br />

immer stehen die Aufgabenstellungen unserer<br />

Kunden und deren Zufriedenheit mit unseren<br />

Lösungen im Mittelpunkt unseres Handelns.<br />

Innovationen entstehen aus neuen Aufgabenstellungen,<br />

langjähriger Erfahrung und dem<br />

Willen zur bestmöglichen Lösung. Einwandfreie<br />

Qualität und wirtschaftliche Funktionalität<br />

stehen hierbei an erster Stelle.<br />

Zuverlässige Anlagentechnik, erstklassiger<br />

Service und kompetente Beratung.<br />

Das sind unsere Stärken – heute und morgen.<br />

Vertrauen Sie uns:<br />

• Unabhängiges, innovatives Unternehmen<br />

(71 % Eigenkapitalquote)<br />

• Kontinuierliche Ergebnissteigerung und<br />

Reinvestition in das Unternehmen<br />

• Internationale Serviceverfügbarkeit<br />

• Beste Referenzen<br />

Finalist 2009<br />

1990<br />

Firmengründung<br />

durch Erich<br />

<strong>Scheugenpflug</strong><br />

Erster Volumetrischer<br />

Mehrfach-Kolbendosierer<br />

und<br />

Materialaufbereitung<br />

AA50<br />

1993<br />

Erstes Chipkartendosiersystem<br />

1995<br />

Markteinführung der<br />

Dos A90 als Handarbeitsplatz<br />

1997<br />

Entwicklung der<br />

Dos A300 als erstes<br />

eigenständiges<br />

Modul zur Materialaufbereitung<br />

unter<br />

Vakuum<br />

2003<br />

Umfirmierung in<br />

eine AG<br />

Gründung<br />

<strong>Scheugenpflug</strong> Resin<br />

Metering Technologies<br />

(SIP) Co., Ltd.<br />

China<br />

2005<br />

Markteinführung der<br />

A220 in Verbindung<br />

mit patentierter<br />

Vakuumfassfolgeplatte<br />

2007<br />

Ausbau Firmengebäude<br />

Neustadt<br />

auf 5.800 m 2<br />

Gründung<br />

<strong>Scheugenpflug</strong><br />

Inc., USA, inkl.<br />

Servicezentrale und<br />

Ersatzteillager<br />

Markteinführung<br />

der A280 für hoch<br />

abrasive Wärmeleitpasten<br />

2009<br />

Markteinführung des<br />

Piezodosierers zur<br />

Mikrodosierung<br />

2010<br />

Patentierung des<br />

Vakuumfügeprozesses<br />

Entwicklung der<br />

Mikrocontroller-<br />

Steuerung SCP200<br />

Markteinführung<br />

der A310<br />

2012<br />

Erweiterung der<br />

Produktionsfläche<br />

auf 11.500 m 2 am<br />

Standort Neustadt<br />

Markteinführung<br />

von Prozessmodul<br />

und LeanCNCell<br />

2013<br />

Markteinführung<br />

der A310 TP20/TP05<br />

2014<br />

Markteinführung<br />

der DesktopCell mit<br />

Steuerung SCP200+<br />

2015<br />

25-jähriges<br />

Firmenjubiläum<br />

325 Mitarbeiter,<br />

2 Tochtergesellschaften<br />

und 9 Vertriebsund<br />

Servicepartner<br />

weltweit<br />

Markteinführung<br />

der Fassrührstation<br />

und LeanVDS<br />

YEARS<br />

Engineering Improvement 6 | 7


Effizient, prozesssicher und mit<br />

höchster Qualität kleben und vergießen –<br />

hierfür setzen weltweit viele Unternehmen<br />

erfolgreich auf <strong>Scheugenpflug</strong>.<br />

Referenzen<br />

GROHMANN<br />

ENGINEERING<br />

Engineering Improvement 8 | 9


Prozesssicherheit, Wirtschaftlichkeit, Flexibilität<br />

und Innovationskraft – auf dieser Basis entstehen<br />

zukunftsfähige<br />

Vergusslösungen.<br />

Megatrends aktiv mitgestalten<br />

Wenn es um die Zuverlässigkeit elektronischer Geräte und Baugruppen geht, kommt dem Vergießen<br />

und Kleben eine wachsende Bedeutung zu. <strong>Scheugenpflug</strong> hat die Erfahrung und Innovationskraft,<br />

um aktuelle Markttrends nachhaltig mitzugestalten.<br />

Ohne zuverlässige Elektronik finden viele der<br />

heutigen Megatrends nicht statt – egal ob es sich<br />

um unsere Energiewende, die E-Mobilität oder<br />

die Digitalisierung unseres täglichen Lebens<br />

handelt. Dazu kommen aber noch weitere<br />

Aspekte. Die Entwicklung ist global und die<br />

Geräte und Komponenten werden immer kleiner,<br />

leistungsfähiger und zahlreicher. Allein die<br />

schiere Menge wird Elektronikfertiger, die diese<br />

Produkte für nahezu alle Branchen fertigen, vor<br />

große Herausforderungen stellen. So werden<br />

im Zusammenhang mit dem Internet of Things<br />

(IoT) von A.T. Kearney [1] bis 2030 500 Mrd. IoTfähige<br />

Geräte prognostiziert. Heute sind es nach<br />

Expertenmeinung gerade mal 5 Mrd. Stück. Diese<br />

werden einerseits alle gebaut werden müssen,<br />

d. h. auch irgendwie vergossen oder verklebt.<br />

Und andererseits werden die Anforderungen an<br />

die Zuverlässigkeit steigen und das ist auch ein<br />

Qualitätsthema für das Vergießen und Kleben.<br />

Nun war der Markt der Elektronik in den letzen<br />

Jahren schon nicht arm an Herausforderungen.<br />

Dieser Markt war und ist zunächst durch einen<br />

starken Wettbewerb mit global unterschiedlichen<br />

Ausprägungen gekennzeichnet. Produktseitig<br />

bedeuten die Miniaturisierung der Komponenten<br />

und immer mehr Funktionalität auf<br />

engstem Raum höhere Wärmeentwicklung und<br />

weniger Fläche zu deren Abtransport. Die elektronischen<br />

Bauteile werden zudem empfindlicher<br />

gegenüber jeglicher mechanischen Belastung.<br />

Die Zuverlässigkeit von Geräten wird aber<br />

gerade bei ihrem höheren Vernetzungsgrad eine<br />

noch größere Bedeutung bekommen.<br />

[1] A.T. Kearney, The Next Wave of High Tech<br />

Manufacturing, Oct 2, 2014, Silicon Valley Thought Leader<br />

Presentation<br />

Und damit sind wir auch beim Vergießen und<br />

Kleben. Hier stehen heute anwenderseitig<br />

verschiedene Aspekte im Vordergrund – Prozesssicherheit,<br />

Wirtschaftlichkeit, Flexibilität und<br />

Innovationskraft – nicht nur technisch, sondern<br />

insbesondere werkstoffseitig – und damit letztendlich<br />

Zukunftsfähigkeit.<br />

In Summe wird dies beim Vergießen und Verkleben<br />

eine weitere Steigerung der Effizienz<br />

und der Präzision bedeuten. Der Vergussprozess<br />

muss noch schneller und damit höher automatisiert<br />

werden. Darüber hinaus erfordern neue<br />

Hochleistungs-Vergussmaterialien innovative<br />

Konzepte für Aufbereitung und Dosierung. Der<br />

gesamte Prozess von der Vorbehandlung bis zur<br />

Aushärtung muss dabei bestens aufeinander<br />

abgestimmt sein.<br />

<strong>Scheugenpflug</strong> hat sich in den letzten 25 Jahren<br />

von einem Gießharzdosiertechnik-Anbieter zu<br />

einem weltweit führenden Verfahrensspezialisten<br />

und Fertigungsautomatisierer entwickelt.<br />

Das Portfolio reicht von der Stand-Alone-Lösung<br />

bis hin zu kompletten Gesamtsystemen rund<br />

um die Verarbeitung von Vergussmassen wie<br />

Polyurethanen, Silikonen, Epoxidharzen etc.<br />

Dabei haben wir uns in allen Bereichen mit den<br />

Anforderungen unserer Kunden entwickelt.<br />

So beschäftigen sich heute mehr als 10 % unserer<br />

Mitarbeiter im Kern mit Neuentwicklungen<br />

und Innovationen.<br />

Intelligente Vergusssysteme, hocheffizient,<br />

entsprechend unserer Qualitätsphilosophie<br />

gefertigt und optimal in Ihre Fertigung eingebunden<br />

– das sind unsere Antworten auf die<br />

Herausforderungen der Gegenwart und Zukunft.<br />

Engineering Improvement 10 | 11


Nicht erst mit Industrie 4.0 sind<br />

die Anforderungen an eine<br />

flexible Elektronikfertigung gewachsen –<br />

Lean Thinking by<br />

<strong>Scheugenpflug</strong> ist die Lösung.<br />

Lean Thinking ist eine<br />

Vorausssetzung für Wettbewerbsfähigkeit<br />

Nicht erst mit dem „Internet der Dinge“ und seinen prognostizierten Auswirkungen für die Elektronikzulieferer<br />

sind Flexibilität, Globalisierung und Wirtschaftlichkeit zentrale Themen für die<br />

Wettbewerbsfähigkeit. Schon heute müssen Elektronikfertiger schnell und flexibel auf veränderte<br />

Produktionsanforderungen reagieren.<br />

Der <strong>Scheugenpflug</strong>-Systembaukasten unterstützt<br />

die schrittweise Modernisierung und Automatisierung<br />

der Bauteilfertigung durch ein zukunftsweisendes<br />

Modulsystem. Alles greift logisch<br />

ineinander und berücksichtigt den sparsamen und<br />

zeiteffizienten Einsatz der Produktionsfaktoren:<br />

Betriebsmittel, Personal, Werkstoffe, Planung und<br />

Organisation. Zugeschnitten auf die individuellen<br />

Anforderungen stehen Anlagen verschiedenster<br />

Leistungsklassen zur Verfügung – vom Handarbeitsplatz<br />

bis hin zur vollautomatisierten Produktionslinie.<br />

Mit den Ansprüchen und Anforderungen<br />

wächst meist auch die technische Ausstattung. Bei<br />

diesem Konzept werden einfach weitere Module<br />

integriert und/oder ergänzt. Die Steuerung bleibt<br />

bzw. wird nach den gleichen Prinzipien erweitert.<br />

Der Bediener findet sich sofort zurecht. Alle Module<br />

sind optimal aufeinander abgestimmt. Darüber<br />

hinaus steht ein weltweiter Service zur Verfügung<br />

und alle gängigen Ersatzteile sind lagernd vorrätig.<br />

Mit diesem Ansatz hat <strong>Scheugenpflug</strong> eine Lösung<br />

für die sechs zentralen Szenarien:<br />

1. Einfache Kapazitätsanpassung – Anlagen nach<br />

dem Baukasten-Prinzip sind so konzipiert, dass<br />

Maschinenmodule, die für die taktzeitkritischen<br />

Produktionsschritte relevant sind, einfach bei<br />

Bedarf hinzugefügt und mit der restlichen Anlage<br />

verbunden werden können.<br />

2. Hohe Produktflexibilität – Für Produktvarianten<br />

von erfolgreichen Elektronikbauteilen müssen<br />

bei diesem Konzept keine neuen Linien geplant<br />

werden. Mit dem lean-gerechten Baukastensystem<br />

können Arbeitsschritte, die bei beiden Varianten<br />

gleich sind, auf der ursprünglichen Anlage laufen.<br />

Um Engpässe zu vermeiden, werden lediglich die<br />

taktzeitkritischen Module ergänzt. Die speziellen<br />

Schnittstellen erlauben zudem, neue Fertigungsschritte<br />

zu ergänzen.<br />

3. Produktänderung vor SOP – Vor dem Start of<br />

Production (SOP) wird immer mal wieder eine<br />

konstruktive Anpassung eines Bauteils nötig, die<br />

Fertigungsanlage steht aber schon. Ein Baukastensystem<br />

ermöglicht es, situativ und kurzfristig<br />

einzelne Anlagenmodule umzubauen und auszutauschen.<br />

4. Globale Fertigung eines Produktes – In Asien<br />

werden oft einfache Arbeitsschritte manuell ausgeführt,<br />

in Europa jedoch die gleichen Arbeitsschritte<br />

automatisiert. Mit dem modularen Baukastensystem<br />

werden mehrere gleichartige Anlagen hergestellt,<br />

die je nach Einsatzort als vollautomatisierte<br />

Version oder als Handarbeitsplatz eingesetzt<br />

werden können, wobei die qualitäts- und prozessrelevanten<br />

Komponenten der <strong>Dosiertechnik</strong> gleich<br />

sind.<br />

5. Umbau für After-Market-Produktion – Neigt<br />

sich der Lebenszyklus eines Produktes dem Ende<br />

zu, wird der Output heruntergefahren. Bei einem<br />

Baukastensystem können die Anlagenmodule,<br />

die für eine schnelle Taktzeit zuständig waren,<br />

herausgenommen und z. B. in eine neue Anlage<br />

integriert werden. So wird aus einer vollautomatisierten<br />

Produktionslinie u. U. ein teilautomatisierter<br />

Handarbeitsplatz.<br />

6. Wiederverwendbarkeit – Läuft ein Produkt<br />

aus, werden herkömmliche Produktionslinien<br />

abgeschrieben und häufig verschrottet. Bei einem<br />

Baukastensystem können die meisten Anlagenkomponenten<br />

für die nächste Produktgeneration<br />

oder für eine komplett andere Produktion wiederverwendet<br />

werden.<br />

Damit bietet das Konzept für die heutzutage zentralen<br />

Fragestellungen der Elektronikfertiger Antworten<br />

und die Vorteile liegen auf der Hand: Minimale,<br />

bedarfsangepasste Investitionen, hohe Flexibilität<br />

und Zukunftssicherheit der Fertigung.<br />

Engineering Improvement 12 | 13


Verfahrenstechnik<br />

Effizient vergießen und verkleben –<br />

eine Frage der richtigen Verfahrenstechnik<br />

Effizientes Vergießen und Kleben haben einen hohen Einfluss auf die nachhaltige Funktion elektronischer<br />

Bauteile. Die Verfahrenstechnik dahinter sollte immer ganzheitlich betrachtet werden. Denn<br />

die Vergussqualität hängt nicht nur von der Dosier- bzw. Vergussmaschine ab. Einflussfaktoren wie<br />

Gießharzeigenschaften, Lagerung, Bauteildesign oder Aushärteverfahren spielen eine entscheidende<br />

Rolle. Nachfolgend haben wir essentielles Grundwissen für Sie zusammengefasst.<br />

Effizienter Verguss ist das richtige Gießharz<br />

mit der richtigen <strong>Dosiertechnik</strong> –<br />

in der richtigen Menge zur richtigen Zeit auf den<br />

richtigen Ort des Bauteils aufgebracht.<br />

Und das „Richtig“ definieren Ihre Anforderungen.<br />

Am Anfang eines Projektes steht zunächst die<br />

Frage nach dem Gießharz. Diese Harze – auch<br />

als Vergussmaterialien oder -medien<br />

bezeichnet – werden in ein Bauteil<br />

gefüllt bzw. auf ein Bauteil aufgetragen.<br />

In ausgehärtetem bzw.<br />

getrocknetem Zustand schützen<br />

sie Elektronik vor Feuchtigkeit,<br />

Staub oder Beschädigung. Je<br />

nach Beschaffenheit verbessern<br />

sie auch die elektrischen Eigenschaften,<br />

isolieren oder leiten<br />

entstehende Wärme ab.<br />

Vergießen ist nicht gleich Vergießen<br />

Beim Vergießen unterscheidet man unterschiedliche<br />

Arten, die meist bauteilspezifisch sind.<br />

Füllen – bedeutet den Verguss von niedrig<br />

viskosem Material, z. B in ein Gehäuse. Je nach<br />

Geometrie des Bauteils bzw. den Eigenschaften<br />

des Vergussmaterials muss der Füllvorgang<br />

in unterschiedlicher Weise vorgenommen<br />

werden. Das Material kann in einem Zuge, an<br />

mehreren Punkten oder mit Unterbrechungen<br />

vergossen werden. Eine weitere Variante ist<br />

das „Dam&Fill“, bei dem erst eine Dichtraupe<br />

als Kontur (der Damm) aufgetragen, und der<br />

innere Bereich anschließend mit einer weiteren<br />

Vergusskomponente aufgefüllt wird.<br />

Versiegeln – bedeutet das Bedecken einer Oberfläche<br />

mit einer dünnen Schicht Gießharz. Dies<br />

wird zum Schutz vor äußeren Einflüssen, aber<br />

auch zur Stabilisierung filigraner Bauteilkomponenten<br />

angewendet. Um eine gleichmäßige Verteilung<br />

sicherzustellen, werden hierbei niedrig<br />

viskose Vergussmedien verwendet.<br />

Kleben – Beim Verkleben werden zwei oder<br />

mehrere Teile mit Kleber stoffschlüssig verbunden.<br />

Kleben besteht grundsätzlich aus zwei<br />

Arbeitsschritten: dem Auftragen des Klebers<br />

und dem anschließenden Zusammenfügen der<br />

Teile (z. B. Deckel und Boden). Die Klebepunkte<br />

oder -linien müssen an einer definierten Stelle<br />

platziert werden. Deshalb werden hierfür eher<br />

hoch viskose Vergussmaterialien verwendet, die<br />

nicht verfließen können.<br />

Auftragen – Beim Auftragen oder Applizieren<br />

wird ein hoch viskoses Vergussmedium auf ein<br />

Bauteil in Form von Punkten oder Linien (Raupen)<br />

aufgebracht.<br />

Darüber hinaus beeinflusst die Anwendung auch<br />

die Materialauswahl. Für die unterschiedlichsten<br />

Aufgabenstellungen stehen heute verschiedenste<br />

Gießharze/Harzsysteme zur Verfügung.<br />

Engineering Improvement 14 | 15


Verfahrenstechnik<br />

Verfahrenstechnik<br />

Welches Gießharz eignet sich wofür?<br />

Die heute für Elektronikbauteile verwendeten<br />

Gießharze sind synthetische Kunstharze, die auf<br />

Basis verschiedener Werkstoffe, wie Epoxid,<br />

Polyurethan oder Silikon, hergestellt werden. Sie<br />

werden in flüssiger bis pastöser Konsistenz im<br />

Dosier- und Vergussverfahren verarbeitet. Die<br />

Erstarrung ist eine chemische Reaktion (Vernetzung)<br />

– ausgelöst durch verschiedene Einflüsse<br />

wie Wärme, Feuchtigkeit, UV-Licht, Beimischen<br />

eines Härters oder einer Kombination dieser<br />

Faktoren. Grundsätzlich unterscheidet man in<br />

physikalisch härtende Klebstoffe und Harze<br />

(Heißkleber, Hotmelt, lösungsmittelhaltig) und<br />

chemisch härtende Klebstoffe und Harze (Polymerisation<br />

z. B. bei Sekundenkleber, anaerob<br />

härtend, Polykondensation z. B. bei Silikonen<br />

und Polyaddition z. B. bei Epoxidharzen und<br />

PUR).<br />

Polyurethane – die Vielseitigen<br />

Polyurethane (PUR) können in vielen Anwendungen<br />

Silikone oder Epoxidharze ersetzen<br />

und sind aufgrund des geringeren Preises das<br />

am häufigsten angewendete 2-Komponenten-<br />

Material (2K). Sie sind ausgesprochen vielseitige<br />

Kunststoffe (hart und spröde, aber auch weich<br />

und elastisch). Neben vielen Bereichen außerhalb<br />

der Elektronikfertigung werden sie hier<br />

bevorzugt für Isolation und Korrosionsschutz<br />

elektrischer Bauteile verwendet. Positiv sind ihr<br />

ausgewogenes Eigenschaftsspektrum und ein<br />

geringer Schrumpf. Aufgrund der großen Variationsvielfalt<br />

lassen sich die Eigenschaften sehr<br />

spezifisch an die jeweilige Anwendung anpassen.<br />

Polyurethan ist ähnlich flexibel wie Silikon,<br />

allerdings nur bis ca. 130°C temperaturbeständig.<br />

Mit neuen Mischungen wurden aber auch bis ca.<br />

160°C gute Ergebnisse erzielt.<br />

Silikone – die Hitzebeständigen<br />

Silikonflüssigkeiten spielen eine wichtige Rolle<br />

als elektrische Isolierstoffe (Dielektrika), z. B.<br />

in Transformatoren und als Wärmeleitkleber.<br />

Sie sind elastisch und werden darüber hinaus<br />

als hochwertige Dichtungs-, Dämpfungs-,<br />

Elektroisolierbauteile, Kabelummantelungen und<br />

dergleichen verwendet. Die daraus hergestellten<br />

Deckverguss einer Steckerplatine<br />

mit Silikon<br />

Verguss eines ICs<br />

mit Polyurethan<br />

Elastomere sind wärmebeständig bei Temperaturen<br />

zwischen ca. -40 bis >250°C. Silikone<br />

kommen meist dann zum Einsatz, wenn PUR<br />

keinen sicheren Schutz mehr bietet bzw. die<br />

Temperaturanforderungen nicht mehr erfüllen<br />

kann. Auch hinsichtlich der Flexibilität haben<br />

Silikone Vorteile gegenüber Polyurethanen und<br />

werden deshalb häufig bei Baugruppen, die<br />

besonders starken Vibrationen ausgesetzt sind,<br />

verwendet.<br />

In Summe weisen Silikone ein einzigartiges<br />

Eigenschaftsspektrum auf, das von keinem<br />

anderen Kunststoff erreicht wird. Dies hat allerdings<br />

– im Vergleich zu Epoxidharzen und PUR<br />

– seinen Preis.<br />

Epoxidharze – die Robusten<br />

Diese Harze werden als vielseitige Konstruktionsklebstoffe,<br />

aber auch für Verguss und<br />

Verklebung von Leiterplatten und speziell beim<br />

Verguss von Zündspulen verwendet. Sie bieten<br />

eine sehr hohe mechanische Festigkeit, hohe<br />

Härte und hohe Abriebfestigkeit. Auch haften<br />

sie sehr gut auf fast allen Oberflächen, haben<br />

gute elektrische Eigenschaften/Isolierfähigkeit,<br />

eine gute chemische Beständigkeit, geringe<br />

Brennbarkeit, hohe Glutfestigkeit und eine gute<br />

Temperaturstandfestigkeit. Mit Verwendung<br />

der geeigneten Füllstoffe kann auch bei diesen<br />

Harzen übliche Schwund beim Härten minimiert<br />

werden.<br />

Allerdings sind Epoxidharze teurer als z. B. Polyurethane.<br />

Bei ihrer Verabeitung müssen zudem<br />

ihre i.d.R. hohe Viskosität und die große Wärmeentwicklung<br />

bei der Aushärtung berücksichtigt<br />

werden. Gerade Letzteres kann bei empfindlichen<br />

Baugruppen zu Fehlfunktionen führen.<br />

Spulenverguss mit Epoxidharz<br />

unter Vakuum<br />

Gießharze und zu beachtende<br />

Prozessparameter<br />

Neben den allgemeinen Materialeigenschaften<br />

sind bei der Auswahl des richtigen Materials<br />

auch die Eigenschaften von Bedeutung, die einen<br />

direkten Einfluss auf den Verarbeitungs- und<br />

Vergussprozess haben – die Rheologie und hier<br />

speziell die Viskosität.<br />

Rheologie – die Lehre von den Fließeigenschaften<br />

von Stoffen beschreibt die Scherkraft zwischen<br />

verschiedenen Schichten der Flüssigkeit<br />

aufeinander oder auf anderen Oberflächen. Dies<br />

hat Einfluss auf die Qualität beim Auftrag und<br />

die Benetzung. Hier unterscheidet man von hoch<br />

viskos bzw. pastös (wenn es nicht wegfließen<br />

soll) bis niedrigviskos bzw. flüssig. Bei Letzterem<br />

ist das Fließen für eine bessere Benetzung<br />

erwünscht.<br />

Viskosität – das Maß für die Zähflüssigkeit<br />

eines Stoffes ist ein komplexes Thema und hat<br />

verschiedene Aspekte. Neben den vielfältigen<br />

Rezepturen ist die Viskosität ein Hauptunterscheidungsmerkmal.<br />

Die Vergussmaterialien werden<br />

vom niedrig viskosen (z. B. Salatöl) bis hin zum<br />

hoch viskosen Bereich (z. B. Schuhfett) verarbeitet.<br />

Die Viskosität von Gießharzen ist ein wichtiges<br />

Kriterium für den optimalen Verguss. Sie ist ein<br />

Maß für den Fließwiderstand, die Fließfähigkeit<br />

bzw. die Zähigkeit und die innere Reibung einer<br />

Flüssigkeit. Viskosität ist temperaturabhängig.<br />

Je wärmer eine Flüssigkeit ist, umso niedriger ist<br />

ihre Viskosität. Eine Temperaturänderung um 1°C<br />

kann bei vielen Substanzen zu einer Viskositätsänderung<br />

von 10 % führen. Dabei gilt die Faustregel:<br />

+ 10°C = 1/2 Viskosität. Allerdings machen Silikone<br />

hier eine Ausnahme. Grundsätzlich sind bei der<br />

Bestimmung der Viskosität verschiedene Aspekte<br />

zu berücksichtigen.<br />

So kann Viskosität auf unterschiedliche Arten<br />

gemessen werden. Die dynamische Messung<br />

ermittelt lediglich ein Viskositäts-Dichte-<br />

Verhältnis. Bei der Messung der kinematischen<br />

Viskosität, mit dem Kapillarviskosimeter ist die<br />

Schwerkraft in den Kapillaren und damit die<br />

Dichte der Flüssigkeit als zusätzlicher Parameter<br />

zu berücksichtigen. Für das Thema Verguss ist<br />

die dynamische Viskosität relevant. Gibt es nur<br />

Angaben zur kinematischen Viskosität kann die<br />

dynamische Viskosität mithilfe der Dichte umgerechnet<br />

werden.<br />

Grundsätzlich haben unterschiedliche Flüssigkeiten<br />

unterschiedliche Viskositäten. Bei<br />

Newton`schen Flüssigkeiten (z. B. Wasser)<br />

hängt die Viskosität nur von der Temperatur und<br />

dem Druck ab. Newton`sche Fluide haben eine<br />

lineare Fließkurve. Die Konstante K kennzeichnet<br />

die Steigung der Geraden und entspricht der<br />

dynamischen Viskosität, sie ist unabhängig vom<br />

Schergefälle.<br />

1 60-80 100-200 1500 2-3 K 5-6 K 10-30 K 45-55 K 50-80 K 90-130 K 200 K 350 K+ mPa*s<br />

dünnflüssig fließ-, gießfähig nivellierend, selbstverlaufend pastös, streichbar / thixotrop<br />

Engineering Improvement 16 | 17


Verfahrenstechnik<br />

Verfahrenstechnik<br />

Strukturviskose Fluide<br />

η<br />

d w<br />

/d y<br />

Dilatante Fluide<br />

η<br />

d w<br />

/d y<br />

Thixotrope Fluide<br />

d w<br />

= Spaltabstand d y<br />

= Relativgeschwindigkeit t Sch<br />

= Scherzeit t R<br />

= Beanspruchungspause η = Viskosität<br />

Bei Nicht-Newton`schen Flüssigkeiten (z. B.<br />

Zahnpasta) hängt die Viskosität nicht nur von<br />

der Temperatur und dem Druck ab, sondern<br />

zusätzlich vom Geschwindigkeitsgefälle. Deren<br />

Viskosität wird Strukturviskosität oder Scheinviskosität<br />

genannt. Ihre Viskosität lässt sich nur<br />

ungenau angeben.<br />

Abweichungen vom Newton`schen Gesetz sind<br />

Fließverhalten mit Fließgrenzen, scherverdünnendes<br />

oder scherverdickendes Fließverhalten.<br />

Hängt die Viskosität von der Beanspruchungsdauer<br />

und von der Beanspruchungshöhe<br />

ab, unterscheidet man scherverdünnendes<br />

(Strukturviskosität und Thixotropie) und scherverdickendes<br />

Fließverhalten (Dilatanz und<br />

Rheopoxie). Schubspannung und Scherrate sind<br />

in solchen Fällen voneinander nicht mehr linear<br />

abhängig. Man unterscheidet deshalb auch<br />

zwischen zeitabhängigen und zeitunabhängigen<br />

Abweichungen vom Newton`schen Gesetz – zeitunabhängig<br />

sind Strukturviskosität und Dilatanz,<br />

zeitabhängig sind Thixotropie und Rheopoxie.<br />

Strukturviskose Fluide (z. B. Zahnpasta) zeigen<br />

eine mit dem Schergefälle abnehmende Steigung<br />

der Fließkurve. Die Viskosität reduziert sich<br />

also mit zunehmendem Schergefälle (scherverdünnend)<br />

und bleibt dann auf diesem niedrigen<br />

Niveau.<br />

η<br />

Rheopexe Fluide<br />

η<br />

t<br />

t Sch<br />

t R<br />

Thixotrope Fluide (z. B. Ketchup) zeigen abnehmende<br />

Viskosität mit der Scherzeit. Nach<br />

einer Beanspruchungspause „erholt“ sich das<br />

Fluid durch reversible Struktur bzw. Sol-Gel-<br />

Umwandlung wieder. Die schnell durchfahrene<br />

Fließkurve zeigt eine Hysterese gegen den Sinn<br />

des Uhrzeigers.<br />

Rheopexe Fluide (z. B. Treibsand) zeigen mit der<br />

Scherzeit zunehmende Viskosität. Die Fließkurve<br />

zeigt eine Hysterese im Uhrzeigersinn.<br />

Temperierung – Die Viskosität von Vergussmaterialien<br />

sinkt in vielen Fällen bei steigender Temperatur,<br />

wodurch eine schnellere Verarbeitung<br />

möglich ist. Des Weiteren steigen Luftbläschen<br />

in flüssigen Medien schneller auf, was die<br />

Evakuierung vereinfacht. Allerdings beschleunigt<br />

sich bei gefüllten Medien das Sedimentationsverhalten.<br />

Für eine gleichmäßige Temperierung sollte der<br />

gesamte Prozess, also Vorratsbehälter, Materialleitungen,<br />

Pumpen sowie der Dosierer beheizt<br />

werden. Vorsicht ist nur bei Vergussmaterialien<br />

geboten, die durch Erwärmen aushärten. In solchen<br />

Fällen sollten Versuchsreihen durchgeführt<br />

werden.<br />

t Sch<br />

t R<br />

t<br />

Füllstoffe optimieren nicht nur<br />

die Eigenschaften von Gießharzen<br />

Viele Gießharze werden mit Füllstoffen angereichert,<br />

um ihre Eigenschaften zu optimieren.<br />

So minimieren Silikate das Schrumpfverhalten<br />

und Metalloxyde sorgen für wärmeleitende Eigenschaften.<br />

Füllstoffe haben z. B. die Form von<br />

Bruchstücken, Kugeln (Perlen) oder Würfeln.<br />

Solche Füllstoffe weisen teilweise sehr hohe<br />

Härtegrade sowie scharfkantige Formgebungen<br />

auf. Die Pumpen einer Förderanlage müssen<br />

deshalb genau auf solch abrasive Materialen<br />

ausgelegt sein. Ansonsten riskiert der Anwender<br />

hohe Wartungs- und Reparaturkosten.<br />

Sedimentation vermeiden – Füllstoffe neigen<br />

je nach Dichte bzw. Viskosität des Materials<br />

dazu, sich bei Lagerung oder Ruhezustand<br />

abzusetzen. Auch die Temperierung hat Einfluss<br />

auf die Sedimentation. In einem dünnflüssigen<br />

Medium sinken die Füllstoffe schneller zu Boden.<br />

Schlechte Qualität oder gar Ausschussware sind<br />

die Folge. Für garantiert stetige Homogenität<br />

empfiehlt sich ein durchdachter Rührmechanismus<br />

in den Materialbehältern. Das konstante<br />

und sanfte Umwälzen beugt einer Entmischung<br />

vor und unterstützt zudem die Entgasung. Eine<br />

zeit- und mengengesteuerte Zirkulation des Materials<br />

in Behältern, Pumpen und Leitungen wirkt<br />

Ablagerungen, besonders in Produktionspausen,<br />

entgegen.<br />

Luftblasen im Vergussmaterial<br />

vermeiden<br />

Luftblasen im Gießharz sind nicht nur im fertigen<br />

Verguss ein Problem. Gelangen Luftblasen in<br />

den Dosierer, können sie Vergussmenge und<br />

Mischungsverhältnis verfälschen. Dies wiederum<br />

führt zu unregelmäßigen Produktionsergebnissen<br />

und auch zu Ausschussware. Die Lösung für<br />

ein garantiert blasenfreies Vergussmedium ist<br />

die Verarbeitung unter Vakuum. Eine hochwertige<br />

Aufbereitungsanlage entfernt dabei jede Spur<br />

von gelöster Luft durch Dünnschichtentgasung.<br />

Durch Umwälzen des Vergussmaterials unterstützt<br />

ein abgestimmtes Rührwerk zusätzlich<br />

die Entgasung im Vakuumbehälter. Dabei wird<br />

gelöste Luft zur Grenzfläche zwischen Vergussmaterialoberfläche<br />

und Vakuum gefördert. An<br />

den obersten Schichten setzt der Entgasungseffekt<br />

ein.<br />

Vergussmaterial lässt sich durch Rühren<br />

leichter entgasen.<br />

Blasen steigen nach oben.<br />

Animation<br />

Bei dilatanten Fluiden (z. B. Eukalyptushonig)<br />

nimmt die Viskosität mit dem Schergefälle zu<br />

(scherverdickend) und bleibt auf diesem höheren<br />

Niveau.<br />

Füllstoff Aluminiumhydroxid,<br />

Auflösung 2000x<br />

Füllstoff Kreide, Auflösung 5000x<br />

Die Luftblasen werden vom Vakuum zum<br />

Platzen gebracht und aus dem Material<br />

entfernt.<br />

Engineering Improvement 18 | 19


Verfahrenstechnik<br />

Verfahrenstechnik<br />

Eingeschlossene Luftblasen steigen aus einem<br />

dünnflüssigen Material leichter auf. Eine adäquate<br />

Erwärmung kann, wie unter dem Stichpunkt<br />

„Viskosität“ erläutert, diese senken und somit<br />

den Entgasungsprozess beschleunigen. Des Weiteren<br />

müssen sämtliche Verschraubungen, Materialleitungen,<br />

Pumpen und Ventile hermetisch<br />

abgedichtet bzw. vakuumdicht ausgeführt sein.<br />

Nur so lässt sich die Wiedereinbringung von Luft<br />

während der Förderung verhindern.<br />

Feuchtigkeit – Es gibt Harzsysteme, die zum<br />

einen mit Feuchtigkeit aushärten. Um eine<br />

Reaktion herbeizuführen, reicht es hier schon,<br />

das Vergussmedium eine längere Zeit der Umgebungsluft<br />

(Luftfeuchtigkeit) auszusetzen. Zum<br />

anderen führt Feuchtigkeit bei bestimmten Harzsystemen<br />

zu unerwünschten Nebenreaktionen.<br />

Wird das Harz mit dem Härter vermischt, reagiert<br />

der Härter mit der vom Harz aufgenommenen<br />

Feuchtigkeit. Es bildet sich CO 2, d. h. das<br />

Material schäumt auf. Auch der unvermischte<br />

Härter nimmt Feuchtigkeit auf, wodurch sich<br />

Kristalle bilden können, die im schlimmsten Fall<br />

die Maschinenfilter verstopfen. Eine adäquate<br />

Lagerung, die vollständige Entleerung der Gebinde<br />

sowie eine Aufbereitung unter Vakuum minimieren<br />

diese Risiken. Nichtsdestotrotz sollten<br />

bei Feuchtigkeit empfindliche Harzsysteme nach<br />

dem Öffnen möglichst in einer Aufbereitungsanlage<br />

unter Vakuum gehalten werden. Der Kontakt<br />

mit Feuchtigkeit wird somit verhindert.<br />

Worauf es bei Dosiersystemen für<br />

Gießharze ankommt<br />

Entscheidend beim Dosiervorgang ist die exakte<br />

und wiederholgenaue Mengenabmessung der<br />

Vergusskomponenten. Und dazu ist ein perfektes<br />

Zusammenspiel zwischen einzelnen Prozessparametern<br />

zwingende Voraussetzung. Gießharz<br />

und Anforderungen an den Vergussvorgang<br />

geben dabei Art und Konfiguration für Materialaufbereitung<br />

und Dosiersystem vor. Die zu<br />

beachtenden Prozessparameter zeigt die Grafik<br />

unten.<br />

Grundsätzlich unterscheidet man zusätzlich noch<br />

verschiedene Dosierprinzipien.<br />

Dosieren durch Massenbestimmung – Hier<br />

wird die Füllmenge mit einer elektronischen<br />

Waage verfolgt und gesteuert. Das Gewicht des<br />

zu vergießenden Bauteils wird während des<br />

Vergussvorgangs kontinuierlich bestimmt. Bei<br />

Erreichen des Sollgewichtes wird das Auslassventil<br />

geschlossen.<br />

Dosieren durch Zeitmessung – Bei diesem Prinzip<br />

wird die Menge bei konstantem Förderdruck<br />

durch zeitlich festgelegtes Öffnen und Schließen<br />

eines Auslassventils gesteuert. Die dosierte<br />

Menge ist abhängig vom Druck, vom Querschnitt<br />

der Dosiereröffnung und von der Zeit. Dieses<br />

System eignet sich jedoch nur für 1K-Materialien.<br />

Dosieren durch Volumenbestimmung – Das<br />

volumetrische Dosierprinzip bestimmt die Materialmenge<br />

mechanisch, z. B. in einem Zylinder,<br />

wie es bei einer Injektionsspritze der Fall ist.<br />

Die Zylinder können auf zwei Arten mit dem<br />

Vergussmaterial befüllt werden. Entweder durch<br />

Zurückziehen der Kolben oder durch Zuführen<br />

des Vergussmaterials von Seiten der Materialförderanlage.<br />

Mit diesem System wird auch<br />

gleichzeitig das Verhältnis zweier Komponenten<br />

(Harz/Härter) festgelegt. Der besondere Vorteil<br />

dieses Systems ist, dass es komplett unabhängig<br />

von Temperatur, Materialförderdruck oder<br />

Viskosität des Gießharzes arbeitet. Die präzise<br />

und reproduzierbare Vergussmenge sowie das<br />

Mischungsverhältnis werden durch das exakt<br />

gleichzeitige Ausdrücken der Zylinder erreicht.<br />

Bei diesem System werden Harz und Härter<br />

erst im statischen Mischrohr zusammengeführt.<br />

Folglich gibt es keine Reaktion der beiden Komponenten<br />

innerhalb des Dosierers, also kaum<br />

Reinigungs- und Rüstkosten.<br />

1K- oder 2K-Gießharze dosieren?<br />

Beide Gießharztypen haben ihre Berechtigung,<br />

allerdings kommen aktuell immer mehr 2K-Materialien<br />

zum Einsatz. Für 1K-Gießharze sprechen<br />

die höhere Dosierpräzision und Wiederholgenauigkeit.<br />

Demgegenüber lassen sich mit 2K-Gießharzen<br />

bessere Materialeigenschaften erzielen.<br />

Weitere Pluspunkte von 2K-Materialien sind<br />

kürzere Aushärtungszeiten, die Reduzierung von<br />

VOC-Emissionen und Umweltbelastungen. Viele<br />

gestiegene Anforderungen in der Elektronikindustrie<br />

lassen sich heute nur mit 2K-Materialien<br />

erfüllen. Außerdem erlauben sie teilweise ein<br />

einfacheres und preisgünstigeres Handling der<br />

Materialien.<br />

1K-Gießharze – Bei 1K-Harzen wird das gebrauchsfertige<br />

Gießharz direkt verwendet. Das<br />

Gießharz härtet dann durch Veränderung der<br />

Umgebungsbedingungen aus. Dies kann beispielsweise<br />

durch Temperaturerhöhung, Zutritt<br />

von Luftfeuchtigkeit, Ausschluss von Luftsauerstoff<br />

oder Kontakt mit der Substratoberfläche<br />

geschehen. Auch bei den chemisch härtenden<br />

1K-Stoffen sind chemische Reaktionen zwischen<br />

Harzmonomeren und Härter für den Aufbau des<br />

Polymers verantwortlich. Im Unterschied zu den<br />

2K-Klebstoffen können sie aber bei den vom<br />

Hersteller empfohlenen Lagerungsbedingungen<br />

nicht bzw. nur extrem langsam miteinander<br />

reagieren.<br />

Topfzeit – Beim Dosieren ist die Topfzeit eine<br />

wichtige Kenngröße. Auch als Verarbeitungszeit,<br />

Gelzeit oder Hautbildungszeit bezeichnet, beschreibt<br />

sie die Zeit, in der das Medium verarbeitet<br />

werden muss. Danach ist die Vernetzung<br />

bzw. Reaktion des Materials soweit fortgeschritten,<br />

dass nicht mehr prozesssicher appliziert<br />

werden kann. Bei 2K-Materialien ist das z. B. oft<br />

die Zeit, in der sich die Viskosität verdoppelt.<br />

Vergussvorgang<br />

• Taktzeit<br />

• Menge pro Schuss<br />

Gießharz<br />

• Viskosität<br />

• 1K/2K/Mischung<br />

Materialaufbereitung<br />

• Vakuum<br />

• Rührwerk<br />

• Heizung<br />

• Zirkulation<br />

• Vergussart<br />

• Bauteilgeometrie<br />

• Topfzeit<br />

• Feuchte-/<br />

Temperaturverhalten<br />

Anforderungen<br />

Dosiersystem<br />

• Mischungsverhältnis<br />

• Dosiervolumen/<br />

-geschwindigkeit<br />

Animation:<br />

www.scheugenpflug.de<br />

Innovatives Kolbendosiersystem<br />

2K-Gießharze – Bei diesen Gießharzen werden<br />

zwei räumlich getrennte Zubereitungen eingesetzt,<br />

die meist mit „A“ und „B“ bezeichnet sind.<br />

Eine der beiden Zubereitungen enthält Harzmonomere<br />

(oder auch Binder), während die andere<br />

Härter enthält. Die beiden Komponenten werden<br />

vor der Applikation im korrekten Verhältnis<br />

intensiv vermischt. Mit dem Kontakt von Harz<br />

und Härter startet die chemische Reaktion. Als<br />

weitere Inhaltsstoffe der Zubereitungen können<br />

Stabilisatoren, Thixotropiermittel, Beschleuniger,<br />

weitere Additive, Farb- oder Füllstoffe zum Einsatz<br />

kommen. Für besondere Anwendungsfälle<br />

werden auch drei- oder mehrkomponentige<br />

Stoffe hergestellt.<br />

Engineering Improvement 20 | 21


Verfahrenstechnik<br />

Verfahrenstechnik<br />

Statisch oder dynamisch mischen?<br />

Nach der Entscheidung für ein 2K-Gießharz folgt<br />

automatisch die Frage nach dem Mischverfahren.<br />

Beim dynamischen Mischen werden die<br />

beiden Komponenten im richtigen Mischungsverhältnis<br />

in eine Kammer dosiert und in dieser<br />

Kammer durch Rotation eines Mischers gemischt<br />

(Quirl). Die beiden Komponenten werden<br />

getrennt zugeführt und mit der erforderlichen<br />

Drehzahl stufenlos vermischt. Dabei gibt es<br />

keine Vermischung bzw. Reaktion vor der eigentlichen<br />

Mischkammer. Dies erlaubt eine sehr<br />

feine und effektive Vernetzung.<br />

Da nun ein reaktives Gemisch in der Kammer<br />

ist, muss diese regelmäßig, entweder mit<br />

einer der beiden Komponenten (bei manchen<br />

Harzsystemen möglich) oder mit einer dritten<br />

„Spülflüssigkeit“ (bei manchen Harzsystemen<br />

notwendig), bei Stillständen/Pausen größer<br />

der Topfzeit, gespült/gereinigt werden, da ansonsten<br />

Kammer und Mischer inkl. Ventile usw.<br />

„aushärten“ würden und somit Ersatz beschafft<br />

werden müsste. Durch dieses Reinigungsprozedere<br />

und das „angetriebene“ Mischen sind<br />

dynamische Mischsysteme in der Regel teurer in<br />

der Beschaffung und aufwändiger im Handling.<br />

Allerdings hat dieses Mischverfahren bei Materialien<br />

mit sehr großen Unterschieden bei den<br />

Viskositäten von Harz und Härter und/oder sehr<br />

großem Mischungsverhältnis > 100:5 sowie bei<br />

sehr kleinen Dosiermengen bei gleichzeitig kurzen<br />

Topfzeiten gegenüber statischen Mischern<br />

einen Vorteil.<br />

Anders dagegen beim statischen Mischrohr –<br />

nach der getrennten Dosierung zweier Komponenten<br />

folgt hier die Zusammenführung und<br />

homogene Vermischung von Harz und Härter in<br />

einem Kunststoffrohr, das mehrere um jeweils<br />

90° gedrehte Mischwendel enthält. Dies ist eine<br />

kostengünstige und effektive Möglichkeit. In einem<br />

solchen Rohr befinden sich hintereinander<br />

zahlreiche schraubenförmige Umlenkflächen, die<br />

um 90° gegeneinander verdreht sind. Dadurch<br />

wird das durchfließende 2K-Vergussmaterial, je<br />

nach Anzahl der Umlenkflächen, milliardenfach<br />

zerteilt und anschließend phasenversetzt wieder<br />

zusammengeführt.<br />

Hinsichtlich der Kosten beider Systeme gibt<br />

es immer wieder Missverständnisse. In der<br />

Anschaffung sind dynamische Mischer deutlich<br />

kostenintensiver als statische. Auch ist zu<br />

berücksichtigen, dass dynamische Mischer im<br />

Gegensatz zu statischen Mischern keine Einwegartikel<br />

sind und damit Reinigungskosten zur<br />

Folge haben. Bei einer ganzheitlichen Kostenbetrachtung<br />

sind dynamische Mischer aber nur bei<br />

sehr extremen Anforderungen des Materials und<br />

kurzen Topfzeiten günstiger, was insbesondere<br />

an den geringen Rüstkosten liegt.<br />

Das Bauteildesign hat erheblichen<br />

Einfluss auf den effizienten Verguss<br />

Auch die Geometrie eines Bauteils bestimmt<br />

wesentlich den Vergussablauf und die Ergebnisqualität.<br />

Je verwinkelter der Aufbau eines<br />

Bauteils ist, desto mehr Programmier- und<br />

Parametrierungsaufwand muss betrieben werden,<br />

damit das Vergussmaterial jeden Hohlraum<br />

erreicht. Die Auswirkungen sind höhere Kosten<br />

und meist auch längere Taktzeiten.<br />

Ein Beispiel: Waagrechte, flächige Module im<br />

Bauteil sammeln beim Vergießen oft aufsteigende<br />

Luft unter sich. Die Folge von eingeschlossenen<br />

Luftpolstern können korrodierende<br />

oder funktionsunfähige Bauteile sein. Deshalb<br />

empfiehlt es sich, einen Bauteilentwurf rechtzeitig<br />

mit einem Vergussprofi zu besprechen, um<br />

Probleme frühzeitig zu minimieren. Ist etwa ein<br />

blasenfreies Füllen, wie z. B. bei Wickelgütern,<br />

baulich nicht zu erreichen, besteht immer noch<br />

die Möglichkeit des Vergusses unter/im Vakuum.<br />

Verguss im Vakuum – Luftbläschen im Vergussmaterial<br />

wie auch in kleinen Hohlräumen, etwa<br />

bei Drahtwicklungen, können erhebliche Probleme<br />

verursachen. Diese gefährden u.a. die Hochspannungsfestigkeit<br />

oder verursachen Korrosion,<br />

sofern sie Feuchtigkeit mit einbringen.<br />

Um eine 100 %ige Blasenfreiheit zu gewährleisten,<br />

muss der gesamte Aufbereitungs-, Förderund<br />

Dosierprozess unter Vakuum (Druckminderung<br />

bis auf 1 mbar und niedriger) durchgeführt<br />

werden. Je weiter der Luftdruck abgesenkt wird,<br />

umso länger dauert das Evakuieren und umso<br />

mehr Energiekosten und Zeitaufwand sind damit<br />

verbunden. Aus diesem Grund sollte das Vakuum<br />

gezielt auf die jeweilige Aufgabenstellung<br />

abgestimmt werden. Auch ist zu beachten, dass<br />

nicht jedes Bauteil für eine starke Druckreduzierung<br />

geeignet ist. Der Vakuumprozess ist<br />

auch das ideale Verfahren, wenn es sich um<br />

feuchtigkeitsempfindliche Gießharze handelt.<br />

Die Verarbeitung unter Vakuum schließt eine unerwünschte<br />

Nebenreaktion des Vergussmediums<br />

oder die Aufnahme von Luft effektiv aus.<br />

1 Füllen unter Vakuum<br />

Das Vergussmaterial dringt<br />

schon weit in die feinen<br />

Spalten der Wicklung vor.<br />

Querschnitt<br />

Wickelgut<br />

Die meisten Materialien lassen<br />

sich bei fachmännischer Auslegung<br />

und entsprechender<br />

Erfahrung statisch mischen.<br />

Die Vorteile eines geringeren<br />

Invests, in Verbindung mit<br />

einer einfacheren Handhabung,<br />

lassen sich also in fast allen<br />

Dosieranwendungen nutzen.<br />

Komponente<br />

A (Harz)<br />

Rotationsdichtung<br />

Komponente<br />

B (Härter)<br />

2 Zwischenbelüften/<br />

Druckaufbau<br />

Der Druckaufbau presst das<br />

Vergussmedium tiefer in die<br />

kleinen Zwischenräume.<br />

3 Deckverguss<br />

Der Deckverguss stellt<br />

sicher, dass das Bauteil<br />

gleichmäßig mit Vergussmedium<br />

bedeckt ist.<br />

2K-Material wird durch die Wendeln im<br />

Mischrohr optimal vermischt.<br />

Ein Rotor (Mixer) vermischt<br />

beide Komponenten.<br />

Blasen bleiben an Modulen hängen. = Vergussmasse = Wicklung = Hohlraum zwischen<br />

dem gewickelten Draht<br />

Engineering Improvement 22 | 23


Verfahrenstechnik<br />

Verfahrenstechnik<br />

Vakuumfügen – Dieses Verfahren erlaubt ein<br />

schonendes Fügen von filigranen elektronischen<br />

Bauteilen ohne mechanische Belastung für<br />

höchste Qualitätsanforderungen. Die steigende<br />

Miniaturisierung elektronischer Bauteile verlangt<br />

nach schonenden Verarbeitungsmethoden, um<br />

Beschädigungen empfindlicher Komponenten<br />

zu vermeiden. Hierfür wurde ein patentierter<br />

Vakuum-Fügeprozess entwickelt.<br />

Dieser trägt auch der wachsenden Bedeutung<br />

des Thermomanagements Rechnung. Werden<br />

die wärmeproduzierenden Komponenten mit<br />

dem Kühlkörper verbunden, sind Lufteinschlüsse<br />

unbedingt zu vermeiden, da sie die effektive<br />

Wärmeableitung verhindern. Der Wärmeleitkleber<br />

muss also bündig und lückenlos zwischen<br />

Energiequelle und Kühlkörper verteilt sein.<br />

Der speziell von <strong>Scheugenpflug</strong> entwickelte,<br />

vollautomatisierte Prozess des Fügens unter<br />

Vakuum gewährleistet eine optimale Verteilung<br />

des Vergussmediums. Bei herkömmlichen Verfahren<br />

werden Bauteile mittels Andruckstiften<br />

gefügt. Daraus resultieren oftmals Beschädigungen,<br />

z. B. an der Platine. Beim Vakuumfügen<br />

dagegen wird keine punktuelle Kraft ausgeübt<br />

und somit unnötiger Stress für das Werkstück<br />

vermieden. Dadurch entstehen praktisch keine<br />

Ausschussteile.<br />

Der Produktionsprozess<br />

ist eine Qualitätskette<br />

Die Dosier- und Vergussaufgaben sollten immer<br />

als Fertigungsverbund mit den vor- und nachgelagerten<br />

Prozessen betrachtet werden. Nur so<br />

kann eine perfekt abgestimmte Qualitätskette<br />

garantiert werden. Der Prozess Kleben und Vergießen<br />

ist heutzutage fester Bestandteil in der<br />

Fertigung von elektrischen und elektronischen<br />

Bauteilen, Baugruppen und Steuerungen sowie<br />

Halbleitern. Die beim Prozess eingesetzten<br />

Gießharze und Klebstoffe nehmen wichtige<br />

Funktionen wahr und sind wertrangig gleichzusetzen<br />

mit allen anderen Fertigungsprozessen<br />

wie Löten, Schweißen, Schrauben oder<br />

Montieren. Nicht nur unter dem Aspekt von<br />

Qualität, Funktionalität, Sicherheit und Schutz<br />

steht Kleben und Vergießen im Mittelpunkt der<br />

Fertigungsprozesse.<br />

Vor der Produktion werden im Anwendertechnikum<br />

Versuche gemacht und der Prozess<br />

qualifiziert. Dabei werden natürlich auch alle<br />

relevanten Aspekte wie Materiallogistik, Lagerung<br />

und Aufbereitung berücksichtigt. Diese<br />

Versuche umfassen die ganze Prozesskette von<br />

der Vorbereitung der Bauteile, z. B. durch Oberflächenvorbereitung<br />

(Entfeuchten, Reinigung,<br />

Entfettung, Passivierung), Bauteil- bzw. Oberflächenvorbehandlung<br />

(Beheizen, Aktivieren) bis<br />

zur Nachbehandlung (Aushärten, Akklimatisierung,<br />

stabile und staubfreie Lagerung).<br />

Bauteildesign<br />

Vergussfreundlichkeit<br />

siehe Seite 23<br />

Wärmeleitkleber (hier gelb) wird kreisförmig in<br />

Bahnen auf den Kühlkörper aufgetragen, wobei<br />

die hoch viskosen Kleberaupen die Fläche noch<br />

nicht vollständig bedecken.<br />

Anschließend wird die Platine auf die Kleberaupe<br />

gesetzt. Die Füllstoffe (hier rot) sind im Kleber<br />

gleichmäßig verteilt und dienen zur Sicherstellung<br />

des Spaltmaßes (ca. 0,1 mm).<br />

Das komplette Bauteil wird in eine Vakuumkammer<br />

geführt. Die Maße der Vakuumkammer<br />

sind speziell klein gewählt, um eine schnelle und<br />

kostengünstige Evakuierung in Bruchteilen einer<br />

Sekunde zu gewährleisten.<br />

Vorbehandlung<br />

Vergießen<br />

Handling<br />

Vernetzung<br />

Prüfen/Testen<br />

Vorwärmen<br />

Vorwärmen<br />

Pick & Place<br />

Aushärten<br />

Kamera<br />

Oberflächenreinigung<br />

und<br />

-aktivierung<br />

Trocknen<br />

Oberflächenreinigung<br />

und<br />

-aktivierung<br />

Trocknen<br />

Montage<br />

Schrauben<br />

Fügen<br />

Vakuumfügen<br />

Trocknen<br />

UV-Licht<br />

Lasersensoren<br />

Scanner<br />

Waage<br />

Material<br />

Lagerung &<br />

Logistik<br />

Beim Evakuieren wird die Luft zwischen den<br />

Kleberaupen und um das Bauteil entzogen<br />

(Druck ca. 5 mbar).<br />

Anschließend wird die Kammer belüftet.<br />

Der Atmosphärendruck presst die Platine gleichmäßig<br />

und ohne mechanische Belastung auf den<br />

Kühlkörper bis das durch die Festkörper vorgegebene<br />

Spaltmaß erreicht ist.<br />

Video/Animation<br />

Bauteil<br />

Lagerung &<br />

Logistik<br />

Engineering Improvement 24 | 25


Dosiersysteme<br />

Die richtigen<br />

Dosiersysteme<br />

für Ihre Wirtschaftlichkeit<br />

Dosiersysteme<br />

Für die unterschiedlichen Aufgabenstellungen gibt es heute eine Vielzahl von Dosiersystemen – da<br />

ist es manchmal schwer, den Überblick zu behalten, und oft werden Äpfel mit Birnen verglichen. Wir<br />

haben für alle Aufgabenstellungen das richtige System und damit den Schlüssel für Ihre Wirtschaftlichkeit<br />

beim Verguss.<br />

Kleinste Schwankungen bzw. Inhomogenitäten<br />

im Verguss beeinträchtigen Qualität und Lebensdauer<br />

von Bauteilen. Die exakte Einhaltung der<br />

definierten Dosierparameter und die konstant<br />

gleichmäßige Dosierung in das Bauteil machen<br />

letztendlich den Qualitätsunterschied im Einsatz.<br />

Während der Fertigung ist Prozesssicherheit ein<br />

zentrales Kriterium – und dieses hängt unmittelbar<br />

mit der Wahl des richtigen Dosiersystems<br />

zusammen. Unregelmäßigkeiten und Unterbrechungen<br />

im Vergussprozess haben weitreichende<br />

Auswirkungen auf die Wirtschaftlichkeit Ihrer<br />

gesamten Bauteilfertigung.<br />

Das Vergießen und Kleben steht meist am<br />

Ende des Fertigungsprozesses. Wird hier nicht<br />

optimal dosiert, sind meist die Bauteile nicht<br />

mehr zu gebrauchen – die bis dahin geleistete<br />

Wertschöpfung ist verloren. Ausschuss an dieser<br />

Stelle ist somit höchst unwirtschaftlich.<br />

Mit unseren einfachen und robusten Konstruktionsprinzipien<br />

in Kombination mit den ausgereiften<br />

Detaillösungen sind Sie hier auf der<br />

sicheren Seite.<br />

Je nach Anforderung Ihrer Applikation und des<br />

einzusetzenden Materials können Sie aus<br />

verfahrenstechnischer Sicht das für Sie und Ihre<br />

Anwendung beste System zum optimalen Preis-/<br />

Leistungsverhältnis wählen.<br />

Absolut konstante Dosiermengen, jederzeit<br />

gleichbleibendes Mischungsverhältnis, sichere<br />

Abdichtung gegenüber Atmosphäre und hohe<br />

Verfügbarkeit – das sind die wesentlichen<br />

Merkmale unserer <strong>Dosiertechnik</strong>, resultierend<br />

aus über 25 Jahren Erfahrung im Dosieren von<br />

Harzen und Klebstoffen.<br />

Die Qualität und Prozesssicherheit<br />

der Dosierung sind ausschlaggebend<br />

für die Funktionalität des Bauteils und die<br />

Wirtschaftlichkeit<br />

der gesamten Fertigungslinie.<br />

Gerne erhalten Sie weitere Infos:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de


Dosiersysteme<br />

Kolbendosiersysteme –<br />

präzise, robust, langlebig<br />

Dos P<br />

Der bewährte Klassiker<br />

Dosiersysteme<br />

Die Kolbendosierer Dos P sind volumetrische Dosiersysteme und ausgelegt für die Verarbeitung von<br />

1K- und 2K-Materialien. Diese Dosiersysteme sind hochpräzise, bieten ein konstantes Mischungsverhältnis<br />

und damit höchste Prozesssicherheit. Systeme der Dos P-Reihe basieren auf einem robusten<br />

mechanischen Konstruktionsprinzip und sind in verschiedenen Größen und Modellen verfügbar. Sie<br />

haben exakt dimensionierte Dosierzylinder – entsprechend dem gewünschten Volumen bzw. entsprechend<br />

dem gewünschten Mischungsverhältnis. Zur Prozesssicherheit trägt bei, dass die Dosiergenauigkeit<br />

nicht von Temperatur, Druck und Viskosität des Gießharzes abhängig ist. Bei 2K-Materialien<br />

erzeugt das parallele Entleeren beider Zylinder in das gemeinsame Mischrohr ein jederzeit konstantes<br />

Mischungsverhältnis. Erst zu diesem Zeitpunkt beginnt die Reaktions- bzw. Topfzeit. Im statischen<br />

Mischrohr erfolgt eine absolut homogene Vermischung beider Komponenten. Die Dichtung und die<br />

Zylinder-Innenflächen werden bei jedem Hub mit einer Spülflüssigkeit von aggressiven Produktresten<br />

befreit. Verschmutzungen und Verschleiß werden somit wirkungsvoll minimiert. Zugleich wird schädlichen<br />

Einflüssen durch Luftfeuchtigkeit vorgebeugt. Bei allen Materialien und vor allem bei abrasiven<br />

Medien ist ein Dos P-Dosiersystem bzgl. Zuverlässigkeit und Standzeiten auf jeden Fall die beste Wahl.<br />

Klassische Anwendungen für Kolbendosierer:<br />

• Vergießen<br />

• Füllen<br />

• Auftragen<br />

• Abdichten<br />

• Verkleben<br />

• Fixieren<br />

• Abdecken<br />

• Schutz vor Feuchtigkeit, Staub, mechanischer<br />

Belastung, Wärme- bzw. Temperaturmanagement<br />

in Elektro- und Elektronikfertigung,<br />

Solar-/Photovoltaiktechnik,<br />

Medizintechnik etc.<br />

Ausstattungsdetails der Baureihe:<br />

• Hubmechanik mit Präzisionsmotor und<br />

Linearführung<br />

• Pneumatisch gesteuertes Öffnen der Einund<br />

Auslassventile<br />

• Sensorische Überwachung der Ein- und<br />

Auslassventile<br />

• Sensorische Überwachung der<br />

Zylinderbefüllung<br />

• Schauglas zur Überprüfung der Spülflüssigkeit<br />

• 100 % vakuumdicht<br />

• Schnelle und einfache Wartung<br />

• Unerreichte Verschleißfestigkeit<br />

Funktionsprinzip:<br />

Materialfluss im Kolbendosierer<br />

2-komponentig, 1-fach<br />

Animation:<br />

www.scheugenpflug.de<br />

Der Dos P deckt ein breites Anforderungsspektrum ab und steht mit unterschiedlichen Varianten für<br />

verschiedene Volumina zur Verfügung. Mit optionalen Features wie Ventilüberwachung, Mischrohrheizung,<br />

Dosierkopfheizung und den Varianten „Alternierend“ siehe Seite 30 und „Mehrfachverguss“<br />

siehe Seite 31 lässt sich dieses System flexibel an die jeweilige Aufgabenstellung anpassen.<br />

Kolbendosierer Dos P<br />

2-komponentig, 1-fach<br />

Auf einen Blick:<br />

1K ++<br />

2K ++<br />

Atmosphäre ++<br />

Vakuum ++<br />

flüssig ++<br />

hoch viskos ++<br />

gefüllt ++<br />

abrasiv ++<br />

kontinuierlich (+)<br />

Standzeit ++<br />

++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />

Technische Daten des Dos P:<br />

Variante<br />

P016 P050 P100 P300<br />

• Gewicht (kg): 13 19,5 33 48,5<br />

• Breite (mm): 290 335 350 350<br />

• Höhe (mm): 350 550 600 670<br />

• Tiefe (mm): 230 240 240 240<br />

• Beheizbar bis (°C): 80 80 80 80<br />

• Max. Volumen/Schuss<br />

2K bei Verhältnis 1:1 (ml): 35 90 229 318<br />

Gerne erhalten Sie weitere Infos:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

Engineering Improvement<br />

28 | 29


Dosiersysteme<br />

Variante Alternierend Dos P-A<br />

Unterbrechungsfrei<br />

große Mengen vergießen<br />

Variante Mehrfach Dos P-X<br />

Höchstleistung<br />

auf engstem Raum<br />

Dosiersysteme<br />

Wenn große Mengen ohne Zeitverlust vergossen werden sollen, ist der Dos P-A das System der Wahl.<br />

Hier wird ein Kolbenpaar befüllt, während das andere ausgedrückt wird. Dadurch werden große Vergussmengen<br />

in sehr kurzer Zeit ausdosiert. Die Befüllzeit ist kein Thema mehr. Damit ist dieses System<br />

für das Füllen großer Mengen und Auftragen von längeren Dicht- und Kleberaupen (kontinuierliches<br />

Dosieren) prädestiniert.<br />

Sind Höchstleistungen bzgl. Stückzahl und Taktzeit gefragt – kommen Mehrfach-Kolbendosiersysteme<br />

zum Einsatz. Mit diesen Systemen können mehrere Bauteile in einem Befüllvorgang/Befüllzeit vergossen<br />

werden. Besonders geeignet sind sie beim Verguss vieler kleiner Bauteile und vor allem beim<br />

Vakuumverguss. Ihre unerreichte Performance erzielen sie u. a. dadurch, dass sich die Evakuier- und<br />

Belüftungszeit auf viele Bauteile verteilt. Mehrfach-Kolbendosiersysteme bestehen aus mehreren<br />

funktional aneinandergereihten Einzeldosierern. Jeder verfügt über eigene Ein-/Auslassventile und<br />

Überwachungssensorik. Eine gemeinsame Ausdrückvorrichtung bietet absolute Gleichmäßigkeit bei<br />

der Dosierung. Unabhängig von der Anzahl der Einzeldosierer erreichen die Systeme eine perfekte<br />

Dosiergenauigkeit und hohe Standzeiten.<br />

Technische Daten des Dos P-A, Variante P050:<br />

• Gewicht:<br />

34,5 kg<br />

• Breite:<br />

395 mm<br />

• Höhe:<br />

585 mm<br />

• Tiefe:<br />

130 mm<br />

• Beheizbar: bis 80°C<br />

Technische Daten des Dos P-X:<br />

• Gewicht:<br />

nach Anforderungen<br />

• Breite:<br />

nach Anforderungen<br />

• Höhe:<br />

nach Anforderungen<br />

• Tiefe:<br />

nach Anforderungen<br />

• Beheizbar: bis 80°C<br />

Funktionsprinzip:<br />

Während eines der Kolbenpaare ausdosiert,<br />

wird das andere bereits wieder befüllt.<br />

Funktionsprinzip:<br />

Mehrere Kolbenpaare werden befüllt und<br />

über eine gemeinsame Hubmechanik<br />

ausgedrückt.<br />

Alternierender<br />

Kolbendosierer Dos P-A<br />

2-komponentig, 1-fach<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

Ausstattungsvariante:<br />

Kolbendosierer für Vakuumverguss<br />

2-komponentig, 8-fach<br />

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+49 9445 / 95 64 - 0<br />

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Engineering Improvement<br />

30 | 31


Dosiersysteme<br />

Ausstattung und Optionen für Dos P-Systeme<br />

Für den optimalen Dosierprozess<br />

Dos PM<br />

Hochpräzise<br />

für Klein- und Mikromengen<br />

Dosiersysteme<br />

Das Kleinmengendosiersystem Dos PM verfügt über alle Leistungsmerkmale der Dos P-Baureihe,<br />

ist aber für Vergussmengen von 0,005 bis 0,04 ml bei 1K-Anwendungen optimiert. Damit kommt er<br />

bevorzugt für das Aufbringen von Punkten und Raupen, zum Füllen, Dam&Fill sowie zum Einkapseln,<br />

z. B. von Chips auf einem Leadframe für Wertkarten, zum Einsatz.<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

Besondere Ausstattung des Dos PM:<br />

• 12-fach oder 16-fach Dosierer<br />

Mehrfachdosierer<br />

Mischrohrheizung an Stützhülse<br />

Technische Daten des Dos PM:<br />

• Gewicht:<br />

4,5 kg<br />

• Breite:<br />

130 mm<br />

• Höhe:<br />

130 mm<br />

• Tiefe:<br />

165 mm<br />

• Beheizbar: bis 80°C<br />

• Max. Volumen/Schuss 1K: 0,005 - 0,04 ml<br />

Kolbendosierer Dos PM<br />

1-komponentig, 16-fach<br />

Dosiernadelfixierung<br />

Dosiernadelüberwachung mit Kamera<br />

Mischrohrventil<br />

Messadapter<br />

Ventilüberwachung<br />

Dosierkopfheizung<br />

Leadframe – zur Herstellung von Halbleiterchips<br />

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Engineering Improvement<br />

32 | 33


Dosiersysteme<br />

Zahnraddosiersysteme –<br />

für spezielle Dosieraufgaben,<br />

dann aber unschlagbar<br />

Dos GP<br />

Robust, schnell, kontinuierlich<br />

und gleichmäßig auch bei hohen<br />

Eingangsdrücken<br />

Dosiersysteme<br />

Die Dos GP-Systeme sind die erste Wahl bei Aufgabenstellungen mit 1K-, hoch viskosem, aber<br />

ungefülltem, nicht abrasivem Vergussmaterial. Damit sind diese Systeme z. B. Spezialisten für den<br />

kontinuierlichen Raupenauftrag. Die Zahnradpumpen arbeiten in diesen Systemen nach dem rotierenden<br />

Verdrängungssystem. Die Zahn- und Zahnradgeometrie und die Anzahl der Zähne legen die<br />

Dosierleistungen fest. Über die Drehzahl wird die Dosierleistung sehr genau geregelt. Die Dosierung<br />

erfolgt absolut kontinuierlich und gleichmäßig. Diese Systeme arbeiten schnell und exakt – auch bei<br />

komplexen Bauteilgeometrien.<br />

Auf einen Blick:<br />

Klassische Anwendungen für Zahnraddosierer:<br />

• 1K-Raupenauftrag<br />

• 1K-Verguss zum Abdichten und Verkleben<br />

• variable Mengen, stufenlos<br />

• hohe Dosiergeschwindigkeiten<br />

1K ++<br />

2K (+)<br />

Atmosphäre ++<br />

Vakuum –<br />

flüssig +<br />

hoch viskos ++<br />

gefüllt –<br />

abrasiv –<br />

kontinuierlich ++<br />

Standzeit +<br />

Ausstattungsdetails der Baureihe:<br />

• Motor mit Lagerückmeldung<br />

• Schauglas zur Überprüfung der Spülflüssigkeit<br />

• Drucküberwachung – Eingangsdruck<br />

• Druckentlastung<br />

• Schwenknadel siehe Seite 67<br />

++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />

Technische Daten des Dos GP:<br />

• Gewicht:<br />

5,8 kg<br />

• Breite:<br />

167 mm<br />

• Höhe:<br />

400 mm<br />

• Tiefe:<br />

129 mm<br />

• Beheizbar: –<br />

Anwendungsbeispiel<br />

Einlass<br />

Auslass<br />

Video<br />

Funktionsprinzip:<br />

Auf der Einlassseite<br />

wird Material angesaugt<br />

und auf der Auslassseite<br />

wieder ausgedrückt.<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

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vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

Sondervariante:<br />

2-komponentig, 1-fach<br />

Zahnraddosierer Dos GP<br />

1-komponentig, 1-fach<br />

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Engineering Improvement<br />

34 | 35


Dosiersysteme<br />

Dos Jet | Dos Dot<br />

Berührungslos – elektropneumatisch<br />

kleinste Mengen dosieren<br />

Dos PMU<br />

Berührungslos – piezobetrieben<br />

kleinste Mengen dosieren<br />

Dosiersysteme<br />

Die Miniaturisierung macht auch vor der <strong>Dosiertechnik</strong> nicht halt. Deshalb wurden die Dosiersysteme<br />

Dos Dot und Dos Jet für kleinste Mengen im Nanoliter-Bereich mit ins Portfolio aufgenommen.<br />

Sie bieten sehr hohe Dosiergenauigkeiten und -geschwindigkeiten und ermöglichen ein berührungsloses<br />

Dosieren. Das Öffnungs- und Schließverhalten des Ventils wird elektropneumatisch geregelt.<br />

Für kurze Rüstzeiten sorgt das Plug&Play-Prinzip. Bei gut zu verarbeitenden Medien und niedriger<br />

Schussfrequenz spielt dieses System seine Vorteile aus.<br />

Werden höhere Dosierfrequenzen bei der Kleinstmengendosierung benötigt oder reicht die Kraft des<br />

elektropneumatisch angetriebenen Stößels nicht aus, bietet sich das Dosiersystem Dos PMU an. Es<br />

bietet wie Dos Dot und Dos Jet sehr hohe Dosiergenauigkeiten und -geschwindigkeiten. Das Öffnungsund<br />

Schließverhalten des Ventils wird hier jedoch piezoelektrisch geregelt. Für kurze Rüstzeiten sorgt<br />

das Plug&Play-Prinzip. Bei schwer zu verarbeitenden Medien kann der piezoelektrisch angetriebene<br />

Stößel seine Stärken ausspielen. Durch die höher erzeugbaren Kräfte können auch Medien verarbeitet<br />

werden, bei denen elektropneumatische Stößelantriebe an ihre Grenzen stoßen. Weiter sind dadurch<br />

auch sehr hohe Schussfrequenzen möglich, wodurch in diesen Fällen auch der höhere Invest gerechtfertigt<br />

ist.<br />

Auf einen Blick:<br />

Auf einen Blick:<br />

1K ++<br />

2K –<br />

Atmosphäre ++<br />

Vakuum –<br />

flüssig ++<br />

hoch viskos +<br />

gefüllt +<br />

abrasiv +<br />

kontinuierlich (+)<br />

Standzeit +<br />

1K ++<br />

2K –<br />

Atmosphäre ++<br />

Vakuum –<br />

flüssig ++<br />

hoch viskos ++<br />

gefüllt +<br />

abrasiv ++<br />

kontinuierlich (+)<br />

Standzeit ++<br />

++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />

++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />

Klassische Anwendungen für<br />

elektropneumatische Dosierer:<br />

• 1K-Verguss u. Verkleben im Nanoliter-Bereich<br />

• Vergussmenge 1 bis 500 nl<br />

(= 0,000001 - 0,0005 ml)<br />

• Dosierfrequenz bis zu 280 Hz<br />

• Verarbeitbare Viskosität bis 2.000.000 mPas<br />

Klassische Anwendungen für piezobetriebene<br />

Dosierer:<br />

• 1K-Verguss u. Verkleben im Nanoliter-Bereich<br />

• Vergussmenge von 1 bis 500 nl<br />

(= 0,000001 - 0,0005 ml)<br />

• Dosierfrequenz bis zu 3000 Hz<br />

• Verarbeitbare Viskosität bis 2.000.000 mPas<br />

Kleinmengen und<br />

Mikrodosierer Dos Jet<br />

mit elektropneumatischem Antrieb<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

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Ausstattungsdetails der Baureihe:<br />

• Ventil direkt ansteuerbar über 24 V DC<br />

• Stößeldynamik einstellbar<br />

• Dosierstößel wechselbar<br />

• Konzipiert für raue Industrieumgebung<br />

• Einfachste Handhabung und Wartung<br />

Schuss<br />

Möglichkeiten des<br />

berührungslosen<br />

Auftrags<br />

1<br />

2<br />

7<br />

3<br />

4<br />

5<br />

6<br />

Kleinmengen und<br />

Mikrodosierer Dos PMU<br />

mit Piezo-Antrieb<br />

Funktionsprinzip:<br />

Die Dosierfrequenz wird über den Ventilstößel<br />

(2) realisiert. Über die mechanische Kopplung (4)<br />

wird die Bewegung des Ventilstößels (2) auf den<br />

Stößel (3) übertragen. Das Vergussmedium tritt<br />

über den Fluidikanschluss (5) ein und wird mittels<br />

der Düseneinheit (6) ausdosiert. Die Überwachung<br />

bzw. die Einstellung des „Needle Lift“ erfolgt über<br />

den Hall-Sensor (1) mittels eines Magneten (7) am<br />

oberen Stößelende.<br />

Ausstattungsdetails der Baureihe:<br />

• Ansteuerung über Steuereinheit bzw. serielle<br />

Schnittstelle<br />

• Piezoelektrisch angetriebener Stößel<br />

• Konzipiert für raue Industrieumgebung<br />

• Einfachste Handhabung und Wartung<br />

Gerne erhalten Sie weitere Infos:<br />

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Engineering Improvement<br />

36 | 37


Immer höhere technische Ansprüche an<br />

elektronische Bauteile erfordern<br />

Vergussmedien mit hochpräzisen<br />

Eigenschaften – hierfür ist die Bedeutung<br />

von Materialaufbereitung und<br />

Förderung nicht zu unterschätzen.<br />

Prozesssicherheit – heißt auch<br />

Material richtig<br />

aufbereiten und fördern<br />

Aufbereitung + Förderung<br />

Die wachsenden Anforderungen an Elektronikbauteile in nahezu allen Branchen erfordern immer<br />

spezifischere Gießharze. Diese Gießharze stellen wiederum die Herausforderungen an Aufbereitungsund<br />

Förderanlagen. Nur die perfekte Aufbereitung und langlebige Förderung garantieren die gleichmäßige<br />

Bereitstellung eines absolut homogenen und blasenfreien Vergussmediums – und das ist die<br />

Basis für Funktion und Zuverlässigkeit der Bauteile.<br />

Ein gutes Dosiersystem siehe Seite 27 ist immer<br />

nur so gut wie die Materialbereitstellung, mit<br />

der zusammen sie den Prozess abbildet. Bei der<br />

Materialaufbereitung und Förderung muss man<br />

sich der Ursache und Wirkung verschiedener<br />

Aspekte bewusst sein. Hier spielen Viskosität<br />

siehe Seite 17, Temperierung siehe Seite 18, Sedimentation<br />

siehe Seite 19 und die Vermeidung<br />

von Luftblasen siehe Seite 19 ggf. durch Vakuumieren<br />

siehe Seite 19/23 eine wichtige Rolle.<br />

Mit robusten und langlebigen Förderpumpen,<br />

ausgefeilten Druck- und Vakuumregelungen<br />

sowie mit Features, wie selbstkalibrierenden<br />

Füllstandsensoren, einer leistungsfähigen Prozessüberwachung<br />

und umfangreichen Analysefunktionen,<br />

sorgen moderne Systeme für die<br />

notwenige Prozesssicherheit. Egal ob es Pausen,<br />

Unterbrechungen oder Störungen beim Verguss<br />

oder nachgeschalteten Fertigungsschritten gibt<br />

– dies wird alles ohne Qualitätsbeeinträchtigung<br />

über ein ausgereiftes Aufbereitungs- und Fördersystem<br />

abgepuffert.<br />

Ebenso behalten feuchtigkeitsempfindliche<br />

Vergussmedien unter Vakuum ihre Qualität und<br />

funktionalen Eigenschaften. Auch in nichtklimatisierten<br />

Fertigungshallen besitzt das Vergussmaterial<br />

durch Temperierung die optimalen<br />

Verarbeitungseigenschaften.<br />

Die Materialaufbereitungs- und Fördersysteme<br />

der <strong>Scheugenpflug</strong> AG bieten eine Lösung für<br />

jedes 1K- und 2K-Vergussmaterial bei Viskositäten<br />

von 50 bis 1.000.000 mPa∧s und darüber. Mit<br />

diesen Systemen sind Sie auch für die Gießharze<br />

von morgen gut aufgestellt.<br />

Gerne erhalten Sie weitere Infos:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de


Homogen und blasenfrei –<br />

höchste Qualität für selbstnivellierende Vergussmedien<br />

Aufbereitung + Förderung<br />

Das Multitalent A310 bereitet das Material auf und fördert es gleichzeitig. Eine Temperierung erlaubt<br />

dabei gezielte Einflussnahme auf die Viskosität des Vergussmediums. Die Evakuierung entfernt bereits<br />

bei der Aufbereitung die im Vergussmedium befindliche Luft und ist die Basis jedes blasenfreien<br />

Vergussprozesses. Das Umwälzen verhindert die Sedimentation von enthaltenen Füllstoffen und bietet<br />

somit gleichbleibende Eigenschaften der Vergusskomponenten. Die Rühr- und Zirkulationsintensität<br />

wird bei diesem System an das Material angepasst. Eine Reihe an verfügbaren Varianten und Optionen<br />

bietet – je nach Anforderung der Applikation – die optimale Ausstattung. Gerade bei hochgefüllten abrasiven<br />

Medien sind die Standzeiten unerreicht. Mit der <strong>Scheugenpflug</strong> SCP200 verfügt dieses System<br />

über eine selbsterklärende und einfach per Touch-Display zu bedienende Steuerung.<br />

Klassische Einsatzbereiche der A310:<br />

• Ideal bei sensiblen Medien, die beispielsweise<br />

mit Feuchtigkeit reagieren oder unter Vakuum<br />

verarbeitet werden müssen.<br />

• Auch für chemisch hochreine Gießharze<br />

bestens geeignet.<br />

Auf einen Blick:<br />

1K ++<br />

2K ++<br />

Atmosphäre ++<br />

Vakuum ++<br />

flüssig ++<br />

hoch viskos (+)<br />

gefüllt ++<br />

abrasiv ++<br />

kontinuierlich ++<br />

aufbereiten ++<br />

fördern ++<br />

++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />

Ursache-Wirkungsprinzip –<br />

am Beispiel der A310<br />

Gefülltes Material bedeutet i. d. R.<br />

hohe Viskosität,<br />

Abrasivität und Gefahr von Sedimentation.<br />

<br />

Hohe Viskosität verlangt nach Temperierung.<br />

Hohe Abrasivität macht besseren<br />

Verschleißschutz nötig.<br />

<br />

Temperierung bedeutet eine Beschleunigung<br />

der Sedimentation und Ablagerung.<br />

<br />

Sedimentation verlangt nach Rühren und<br />

Zirkulieren des Materials.<br />

<br />

Hohes Risiko von Luftblasen im Material.<br />

Durch das Rühren des Vergussmediums, auch während<br />

Produktionspausen, können sich enthaltene Füllstoffe nicht<br />

absetzen. Dadurch werden gleichbleibende Eigenschaften<br />

der Vergusskomponenten gewährleistet siehe Seite 19.<br />

Die Rührbewegung fördert in der Vergussmasse gelöste<br />

Luft an die Oberfläche, wo sie durch das Vakuum<br />

absorbiert wird siehe Seite 19.<br />

Aufbereitung + Förderung<br />

<br />

Materialaufbereitungsund<br />

Förderanlage<br />

A310 60/20<br />

Materialaufbereitungsund<br />

Förderanlage<br />

A310 TP20/TP05<br />

Materialaufbereitungsund<br />

Förderanlage<br />

A310 TP05/TP01<br />

Luftblasen im Material beeinflussen<br />

drastisch das Mischungsverhältnis und<br />

die dosierte Menge – somit die Qualität<br />

Ihrer Produkte.<br />

Entgasung durch gleichzeitiges<br />

Vakuumieren ist nötig.<br />

<br />

Adäquate Materialaufbereitung und<br />

Förderung ist unabdingbar für<br />

konstante Produktionsqualität.<br />

Die Zirkulation vom Behälter durch die Pumpen und<br />

Leitungen über den Behälterdeckel wieder zurück<br />

unterstützt zusätzlich den Entgasungsprozess und die<br />

Vermeidung von Sedimentation und Ablagerungen<br />

siehe Seite 19.<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

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Engineering Improvement<br />

40 | 41


Variante A310 60/20<br />

Variante A310 TP20/TP05<br />

Optimal bei hohem Durchsatz<br />

Stark bei höherer Viskosität<br />

Aufbereitung + Förderung<br />

Mit 60- und/oder 20-l-Behältern und einer oder zwei 250 cm 3 Kolbenpumpen je Komponente ist die<br />

Variante A310 60/20 auch den Anforderungen größerer Aufbereitungs- und Fördervolumina gewachsen.<br />

Optimierte Leitungsführung, robuste Pumpen und der einfache Austausch der Pumpen sorgen für<br />

einen optimierten Wartungsaufwand. Für höchste Ansprüche an einen Vakuumverguss von z. B. Zündspulen<br />

lassen sich auch eine Schnellentgasung und ein Feinvakuumsystem wählen.<br />

Fließt das Material kaum noch und/oder füllt auch die große 250er Kolbenpumpe eher schlecht als<br />

recht, kommt die Variante „Top Pump“ zum Einsatz. Hier ist die Förderpumpe im Materialbehälter<br />

integriert. So kann das hoch viskose, nur schwer fließfähige Vergussmaterial zum Dosierer gepumpt<br />

werden, nachdem es evakuiert bzw. aufbereitet wurde. Bei kleineren Aufbereitungs- und Fördervolumina<br />

ist sie gegenüber der A310 60/20 daher die bessere Wahl.<br />

Aufbereitung + Förderung<br />

Optionale Ausstattung der Baureihe:<br />

• Vakuum durch Drehschieberpumpe im<br />

Leistungsspektrum zwischen 5 mbar und<br />

kleiner 1 mbar Enddruck<br />

• Materialzirkulation<br />

• Temperierung des Materialbehälters und aller<br />

materialführenden Komponenten<br />

• Schnellentgasung<br />

• Behälterrührwerk<br />

• Behältergrößen 60 l und 20 l<br />

Technische Daten der Variante A310 60/20:<br />

• B x H x T (1K-60 l): 700 x 1950 x 1165 mm<br />

B x H x T (2K-60/60 l): 700 x 1950 x 1585 mm<br />

• Gewicht: ca. 350 kg (1K-60 l)<br />

ca. 400 kg (2K-60/60 l)<br />

• Fördervolumen:<br />

290 ml/Hub<br />

• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />

• Evakuierleistung Ejektor: 12 l/min (bei 6 bar)<br />

• Evak.leistung Vakuumpumpe: 242 - 283 l/min<br />

• Temperierung: bis 80°C<br />

• Rührwerkdrehzahl: 39 Umdrehungen/min<br />

• Heizleistung für Behälter: (230 V) ca. 1000 W<br />

Optionale Ausstattung der Baureihe:<br />

• Vakuum durch Drehschieberpumpe im<br />

Leistungsspektrum bis 5 mbar Enddruck<br />

• Materialzirkulation<br />

• Temperierung des Materialbehälters und aller<br />

materialführenden Komponenten<br />

• Behälterrührwerk<br />

• Behältergrößen 20 l und 5 l Top Tank<br />

Technische Daten der Variante A310 TP20/TP05:<br />

• B x H x T (2K-20/05 l): 800 x 1155 x 1050 mm<br />

• Gewicht: 300 kg (2K-20/20 l)<br />

• Fördervolumen:<br />

70 ml/Hub<br />

• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />

• Evakuierleistung Ejektor: 12 l/min (bei 6 bar)<br />

• Evak.leistung Vakuumpumpe: 242 - 283 l/min<br />

• Temperierung: bis 80°C<br />

• Rührwerkdrehzahl: 45/54 Umdrehungen/min<br />

• Heizleistung für Behälter: (230 V) ca. 1000 W<br />

Materialaufbereitungs- und<br />

Förderanlage A310 60/20<br />

Materialaufbereitungs- und<br />

Förderanlage A310 TP20/TP05<br />

Gerne erhalten Sie weitere Infos:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

Engineering Improvement 42 | 43


Variante A310 TP05/TP01<br />

Optionen für A310<br />

Aufbereitung + Förderung<br />

Bei kleinen Mengen<br />

und hoch viskosem Material<br />

Sind nur geringe Mengen zu vergießen und/oder vorzuhalten (z. B. sehr empfindliches und/oder sehr<br />

teures Vergussmaterial), kommt die Variante A310 TP05/TP01 zum Einsatz. Bei diesem System wird<br />

das Vakuum durch eine Membranpumpe erzeugt, ansonsten hat die Anlage die gleichen Leistungsmerkmale<br />

und Ausstattungsmöglichkeiten siehe Seite 45 wie ihre „großen Brüder“.<br />

Für optimale Prozesse<br />

Pneumatikbox<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

Aufbereitung + Förderung<br />

Ausstattungsdetails der Baureihe:<br />

• Vakuum durch Membranpumpe im<br />

Leistungsspektrum bis 5 mbar Enddruck<br />

• Materialzirkulation<br />

• Temperierung des Materialbehälters und aller<br />

materialführenden Komponenten<br />

• Behälterrührwerk für 5 l<br />

• Behältergrößen 5 l und 1 l Top Tank<br />

Pumpenheizung<br />

Technische Daten der Variante A310 TP05/TP01:<br />

• B x H x T (1K-05 l): 700 x 1500 x 710 mm<br />

B x H x T (2K-05/01 l): 700 x 1500 x 710 mm<br />

• Gewicht: 235 kg (1K-05 l)<br />

260 kg (2K-05/01 l)<br />

• Fördervolumen:<br />

70 ml/Hub<br />

• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />

• Evakuierleistung Ejektor: 12 l/min (bei 6 bar)<br />

• Evak.leistung Vakuumpumpe: 20 - 23 l/min<br />

• Temperierung: bis 80°C<br />

• Rührwerkdrehzahl: 45/54 Umdrehungen/min<br />

• Heizleistung für Behälter: (230 V) ca. 1000 W<br />

Einsaugventil<br />

Ejektor<br />

4 in 1-Ventil<br />

Materialaufbereitungs- und<br />

Förderanlage A310 TP05/TP01<br />

Animation<br />

Schauglas und Beleuchtung Füllstandsensor Vakuumpumpe<br />

Engineering Improvement 44 | 45


Fassrührstation<br />

Feuchtigkeit und Blasen<br />

Aufbereitung + Förderung<br />

in Großgebinden – kein Thema mehr<br />

Fassrührstationen kommen bei Anwendungen mit hohem Materialverbrauch zum Einsatz und sorgen<br />

hier in Kombination mit der Materialaufbereitung und Förderung A310 siehe Seite 41 für ein homogenes<br />

und temperiertes Vergussmaterial. Die regelbare Rührstation mit elektrischer Ansteuerung, Deckelhebevorrichtung,<br />

Füllstandüberwachung und optionaler Vakuumregelung ist ideal zum Aufrühren und<br />

Temperieren von flüssigen Medien geeignet. Das 200 l-Fass kann komplett unter Vakuum gesetzt<br />

werden, was nun auch für feuchtigkeitsempfindliche Medien eine vollumfängliche Aufbereitung aus<br />

großen Gebinden erlaubt. Materialverlust durch Feuchtigkeitsschäden in 200 l-Fässern, z. B. bei PUR-<br />

Materialien, gehören der Vergangenheit an. Die Fassrührstation wird direkt über die A310 angesteuert.<br />

Dies umfasst auch die Aufrühr- und Befüllzeiten. Werden mehr Funktionalitäten benötigt, lässt sich die<br />

Fassrührstation auch als eigenständige Anlage mit eigener SCP200 Steuerung betreiben.<br />

Ausstattung je nach Variante:<br />

• SCP200 Steuerung<br />

• Vakuum<br />

• Deckelhebevorrichtung<br />

• Füllstandsensor<br />

• Zweihandsicherung<br />

• Automatische Rührwerkabschaltung<br />

• Rührwerkgeschwindigkeit stufenlos einstellbar<br />

• Transportierbare Auffangwanne (200 l)<br />

• Schauglas mit Beleuchtung<br />

Technische Daten der Fassrührstation:<br />

• B x H x T (max.): 1050 x 3000 x 1700 mm<br />

• Traglast:<br />

850 kg<br />

• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />

• Druckluftversorgung: keine oder 6 bar geregelt<br />

• Gewicht:<br />

800 oder 1000 kg<br />

• Evakuierleistung: keine oder 283 l/min<br />

• Rührwerksdrehzahl: 60 oder 0 - 60 min -1<br />

• Temperierung: keine oder bis 80°C<br />

Aufbereitung + Förderung<br />

Auf einen Blick:<br />

1K ++<br />

2K ++<br />

Atmosphäre ++<br />

Vakuum (+)<br />

flüssig ++<br />

hoch viskos (+)<br />

gefüllt ++<br />

abrasiv +<br />

kontinuierlich ++<br />

aufbereiten ++<br />

fördern (+)<br />

++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />

Optionale Ausstattung der Baureihe:<br />

• Heizstab<br />

• Scanner<br />

• Externe Schnittstelle<br />

• Zweite Auffangwanne<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

Fassrührstation mit Steuerung SCP200 Fassrührstation bei Fasswechsel Fassrührstation mit Materialaufbereitungs- und<br />

Förderanlage A310 – Ansteuerung komplett über A310<br />

Engineering Improvement 46 | 47


A280 | A220<br />

Aufbereitung + Förderung<br />

Zuverlässig, sauber und blasenfrei<br />

andocken<br />

Die robusten Materialfördereinheiten A280/A220 kommen bei hoch viskosen und – je nach Pumpenvariante<br />

– nicht oder stark abrasiven Vergussmedien zum Einsatz. Das Originalgebinde (Hobbock, Pail)<br />

wird in die Hobbockschublade gestellt. Nach dem Schließen der Sicherheitstür startet der Bediener<br />

über die Steuerung den Andockvorgang. Dabei senkt sich die patentierte Vakuumfassfolgeplatte<br />

siehe Seite 51 in das Gebinde ab und dockt selbstständig und schnell (< 5 min.) ohne Lufteinschlüsse<br />

am Material an. Die Materialförderung startet vollautomatisch. Der Füllstandsensor meldet, wenn das<br />

Gebinde beinahe bzw. komplett entleert ist. Nach Entnahme wird das leere Gebinde zusammen mit<br />

der Folgeplatte entsorgt (Einwegprodukt). Beim Andocken des nächsten Gebindes mit neuer Vakuumfolgeplatte<br />

siehe Seite 51 besteht somit keine Gefahr des Einbringens von Materialrückständen, wie<br />

dies bei nicht sachgemäßer Handhabung herkömmlicher Gummifolgeplatten oft passiert. Es stehen<br />

zwei Varianten zur Verfügung – die A220 für hoch viskose und gleichzeitig nicht abrasive Vergussmedien<br />

und die A280 für hoch viskose und gleichzeitig stark abrasive Vergussmedien. Den Unterschied<br />

macht letztendlich die Förderpumpe.<br />

A220 – auf einen Blick:<br />

1K ++<br />

2K ++<br />

Atmosphäre ++<br />

Vakuum (+)<br />

flüssig –<br />

hoch viskos ++<br />

gefüllt –<br />

abrasiv –<br />

kontinuierlich +<br />

aufbereiten (+)<br />

fördern ++<br />

++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />

A280 – auf einen Blick:<br />

1K ++<br />

2K ++<br />

Atmosphäre ++<br />

Vakuum (+)<br />

flüssig –<br />

hoch viskos ++<br />

gefüllt +<br />

abrasiv ++<br />

kontinuierlich +<br />

aufbereiten (+)<br />

fördern ++<br />

++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />

Aufbereitung + Förderung<br />

Die Schöpfkolbenpumpe ermöglicht bei ungefüllten, nichtabrasiven,<br />

aber pastösen Medien eine kontinuierliche<br />

Materialförderung. Material wird sowohl beim Ab- wie<br />

beim Aufwärtshub gefördert. Dadurch ist das System<br />

einfach und kostengünstg.<br />

Die bewährte Kolbenpumpe kommt nur mit einer Seite<br />

mit Material in Berührung, während die Rückseite mit<br />

einer Spülflüssigkeit versehen dafür sorgt, dass abrasive<br />

Füllstoffe nicht an den Dichtungen bleiben. So können<br />

hochabrasive, pastöse Medien mit unerreichter Standzeit<br />

gefördert werden.<br />

Materialförderung A220<br />

1-komponentig<br />

2-komponentig<br />

Materialförderung A280<br />

1-komponentig<br />

2-komponentig<br />

Engineering Improvement 48 | 49


Optionen<br />

Vakuumfassfolgeplatte<br />

Aufbereitung + Förderung<br />

Ausstattungsmerkmale<br />

Ausstattungsdetails:<br />

• SCP200 Steuerung siehe Seite 80<br />

• Robuste und langlebige Schöpfkolbenpumpe<br />

oder Doppelkolbenpumpe siehe Seite 48<br />

• Patentierte Vakuumfassfolgeplatte oder<br />

Gummiplatte siehe Seite 51<br />

• Vakuumsystem für Fassfolgeplatte<br />

• Füllstandüberwachung per Linearsystem<br />

• Einsatz von 20 l-Einweggebinden<br />

• Sicherheitstür<br />

• Fahrbares Gestell<br />

• Ergonomische Hobbockschublade mit<br />

Gebindezentriervorrichtung<br />

Optionale Ausstattung:<br />

• Varianten für 1K- und 2K-Gießharze<br />

• Barcodescanner zur Gebindeüberwachung<br />

• Klimagerät<br />

Ergonomische Hobbockschublade mit<br />

Zentriereinrichtung<br />

Technische Daten der A220 und A280:<br />

• B x H x T (1K): 900 x 1850 x 700 mm<br />

• B x H x T (2K): 1500 x 1850 x 700 mm<br />

• Gewicht:<br />

230 - 300 kg (1K)<br />

400 - 470 kg (2K)<br />

• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />

• Gebinde:<br />

Innendurchmesser<br />

282 mm<br />

Außendurchmesser (Grundfläche) 305 mm<br />

Andere Hobbockdurchmesser auf Anfrage<br />

möglich → Gummiplatte<br />

• Maximale Höhe:<br />

450 mm<br />

• Fördervolumen pro Hub bei:<br />

Schöpfkolbenpumpe 30 cm 3<br />

Doppelkolbenpumpe 290 cm 3<br />

Patentierte Vakuumfassfolgeplatte<br />

Optimal für<br />

hoch viskose Materialien<br />

Die patentierte Vakuumfassfolgeplatte wurde speziell für die Förderung hoch viskoser Vergussmaterialien<br />

aus einem Hobbock/Pail entwickelt und kommt bei der A220 und A280 siehe Seite 48 zum<br />

Einsatz. Diese patentierte Kunststoffplatte sorgt für einen schnellen Gebindewechsel durch ein sauberes<br />

und blasenfreies Andocken. Die fast vollständige Restentleerung des Gebindes ist ein weiterer<br />

wirtschaftlicher Vorteil.<br />

Die Luft, die zwischen der Platte und der Vergussmaterial-Oberfläche<br />

eingeschlossen ist, wird<br />

durch ein Vakuum in die Platte eingesogen. So<br />

kann sie nicht mehr ins Vergussmaterial oder in<br />

den Förderprozess gelangen.<br />

Die zugleich geglättete Oberfläche begünstigt<br />

einen konstanten Materialfluss. Das Vergussmaterial<br />

wird dabei durch die mittig angeordnete<br />

Öffnung in die Zuführleitungen gedrückt. Eine<br />

nahezu vollständige Entleerung der Liefergebinde<br />

wird über die kontrollierte Füllstandmessung<br />

erreicht.<br />

Die Vakuumfassfolgeplatte wird aus Polypropylen<br />

(PP) hergestellt, was ein prozessunterstützendes<br />

Gleitverhalten und fertigungstechnisch<br />

überzeugende Eigenschaften garantiert.<br />

PP weist dabei eine hervorragende Materialverträglichkeit<br />

mit allen gängigen Vergussmedien<br />

auf. Gegenüber herkömmlichen Fassfolgeplatten-<br />

Systemen verhindert sie das Einbringen von Luft<br />

beim Andockvorgang, glättet die Oberfläche und<br />

sorgt für einen konstanten Materialfluss.<br />

Angetrocknete Materialreste werden nicht verschleppt,<br />

da die Platte als Einwegprodukt mit<br />

dem leeren Pail entsorgt wird.<br />

So werden bereits am Anfang der Prozesskette<br />

Fehler vermieden. Es wird keine teure Vakkumkammer<br />

zur Aufnahme des Gebindes benötigt<br />

und auch das manuelle Entlüften entfällt. Sollte<br />

ein Gebinde einmal tatsächlich nicht in geeigneter<br />

Größe bzw. Materialart verfügbar sein,<br />

können A280/A220-Systeme auch mit einer herkömmlichen<br />

Gummifolgeplatte ausgestattet<br />

werden. Sie profitieren dennoch weiterhin von<br />

einer komfortablen Steuerung und der kompletten<br />

Prozessüberwachung eines <strong>Scheugenpflug</strong>-<br />

Systems.<br />

Aufbereitung + Förderung<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

Alternativ: Gummifassfolgeplatte<br />

Funktionsprinzip<br />

Engineering Improvement 50 | 51


A90 C<br />

A90 B<br />

Klein, kompakt und platzsparend<br />

Wenn mehr Leistung benötigt wird<br />

Aufbereitung + Förderung<br />

Die Varianten der A90-Familie sind der Einstieg in die automatisierte Materialförderung. Diese Systeme<br />

bieten sich auch bei sehr geringem Materialverbrauch und bei – hinsichtlich Homogenisierung, Temperierung<br />

und Vakuumaufbereitung – wenig anspruchsvollen Vergussmaterialien an. Für verschiedene<br />

Anforderungen stehen entsprechende Varianten und Optionen zur Verfügung. Bei der Materialversorgung<br />

über handelsübliche Standardkartuschen ist – je nach Kartuschengröße – das System A90 C die<br />

richtige Wahl. Diese Systeme funktionieren mit Pressluft. Diese drückt auf den Kartuschenstopfen und<br />

fördert das Material aus der Kartusche in das Dosiersystem. Zusätzlich wird der Kartuschenstopfen vom<br />

Kolben des Pneumatikzylinders nachgeführt, wodurch ein reibungsloser Ablauf beim Ausdrückvorgang<br />

sichergestellt ist. Dem Bediener wird gemeldet, wenn ein minimaler Füllstand in der Kartusche erreicht<br />

ist und wann die Kartusche komplett entleert ist. Für ein kleines Budget bieten diese Systeme eine<br />

sichere und störungsfreie Materialversorgung.<br />

Kartuschen mit Druckverstärker (Booster) kommen aus verschiedenen Gründen zum Einsatz. So z. B.<br />

wenn der Förderdruck einer Kartuschenausdrückvorrichtung nicht ausreicht oder bei hochgefüllten<br />

Materialien mit hoher Dichte. Ein weiterer Einsatzbereich ist, wenn die Kartuschen zu schwer für ein<br />

Achssystem sind, sodass die Ausdrückvorrichtung über Leitungen mit dem Dosierer verbunden werden<br />

muss. In all diesen Fällen lässt sich die Performance einer Kartuschenausdrückvorrichtung durch<br />

Kombination mit einer Kolbenpumpe erhöhen, also boosten. Der Booster wird von der Kartuschenausdrückvorrichtung<br />

befüllt, verstärkt durch die Übersetzung den Förderdruck und beschleunigt somit<br />

den Befüllvorgang des Dosiersystems. Für hoch viskose Medien ist das eine ideale Lösung.<br />

Aufbereitung + Förderung<br />

Auf einen Blick:<br />

Auf einen Blick:<br />

1K ++<br />

2K ++<br />

Atmosphäre ++<br />

Vakuum –<br />

flüssig +<br />

hoch viskos +<br />

gefüllt +<br />

abrasiv ++<br />

kontinuierlich –<br />

aufbereiten –<br />

fördern +<br />

1K ++<br />

2K ++<br />

Atmosphäre ++<br />

Vakuum –<br />

flüssig +<br />

hoch viskos ++<br />

gefüllt +<br />

abrasiv ++<br />

kontinuierlich –<br />

aufbereiten –<br />

fördern +<br />

++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />

++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />

Verfügbare Standard-Ausdrückvorrichtungen für<br />

folgende Varianten bzw. Größen:<br />

Semco-Kartusche 6 oz * 12 oz * 20 oz * 32 oz *<br />

Euro-Kartusche 310<br />

• in ml: 170 340 570 910 310<br />

• Gewicht (kg): 1,84 2,18 2,64 3,33 2,09<br />

• Höhe (mm): 425 705 580 735 565<br />

• ⌀ (mm): 68 68 100 100 82<br />

Weitere auf Anfrage.<br />

Technische Daten der A90 B:<br />

• Pumpenvolumen:<br />

200 ml<br />

• Materialdruck:<br />

5 - 30 bar<br />

bei 1 - 6 bar Pneumatikdruck<br />

• Gewicht:<br />

35 kg<br />

*<br />

oz = UK, liquid<br />

Materialförderung<br />

A90 C<br />

A90 C und B verwenden<br />

handelsübliche Kartuschen<br />

in verschiedenen Größen<br />

Materialförderung<br />

A90 B mit A90 C<br />

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Engineering Improvement 52 | 53


Aufbereitung + Förderung<br />

A90 T<br />

Einfach – bei unempfindlichen,<br />

niedrig viskosen Medien<br />

Werden bei einfach zu handhabenden Materialien und Vergussaufgaben aufgrund größerer zu dosierender<br />

Mengen Kartuschen zu unhandlich, stehen Drucktanks in verschiedenen Größen zur Verfügung.<br />

Zur Förderung des Materials wird der verschlossene Tank mit Druck beaufschlagt. Drucktanks sind<br />

geeignet für niedrig bis mittel viskose Medien, die nicht bis wenig gefüllt und nicht feuchtigkeitsempfindlich<br />

sind.<br />

Als System konzipiert –<br />

für effektives Vergießen und Kleben<br />

Die Einzelsysteme aus den Bereichen Dosieren/Vergießen und Aufbereiten/Fördern lassen sich je nach<br />

Anforderung kombinieren. Ganz gleich ob Handarbeitsarbeitsplätze siehe ab Seite 58 oder automatisierte<br />

Vergussanlagen siehe ab Seite 85, Atmosphärenverguss siehe ab Seite 58 und/oder Vakuumverguss<br />

siehe ab Seite 71 benötigt wird. Die Qualität und Prozesssicherheit des Vergusses liegt dabei immer beim<br />

Dosiersystem und der Materialaufbereitung bzw. Förderung.<br />

Dabei kann ein System z. B. aus Dosierer und Materialaufbereitung auch in Fremdfertigungsanlagen<br />

integriert werden. Gesteuert werden Dosierer und Aufbereitungssystem aber dann nach wie vor ganzheitlich<br />

aus einer Hand. Standardisierte Schnittstellen ermöglichen eine einfache Anbindung und Inbetriebnahme.<br />

Den maximalen Nutzen erzielt man mit einem ganzheitlichen Dosierprozess. Deshalb lassen<br />

sich die Dosier- und Aufbereitungskomponenten direkt mit einem Prozessmodul siehe ab Seite 66 kombinieren<br />

und als ganzes integrieren, falls die Aufgabenstellung das erfordert.<br />

Aufbereitung + Förderung<br />

Auf einen Blick:<br />

1K ++<br />

2K ++<br />

Atmosphäre ++<br />

Vakuum –<br />

flüssig ++<br />

hoch viskos (+)<br />

gefüllt (+)<br />

abrasiv ++<br />

kontinuierlich +<br />

aufbereiten (+)<br />

fördern +<br />

++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />

Technische Daten der A90 T:<br />

Variante (Volumen, l): 6 12 24 45 60<br />

• Gewicht (kg): 17 21 26 44 48<br />

• Höhe (mm): 233 358 244 572 724<br />

• ⌀ (mm): 213 244 608 362 362<br />

Dosierer mit Materialförderung<br />

A90 B<br />

Dosierer mit Materialförderung<br />

A280<br />

Dosierer mit Materialaufbereitung<br />

und Förderung A310<br />

DesktopCell mit Materialförderung<br />

A90 C<br />

LeanCNCell mit Materialaufbereitung<br />

und Förderung A310<br />

Prozessmodul mit<br />

Materialförderung A220<br />

VDS U mit Materialaufbereitung<br />

und Förderung A310<br />

Materialförderung<br />

A90 T<br />

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Engineering Improvement 54 | 55


Elektronische Bauteile sind neben mechanischen<br />

auch chemischen und korrosiven Einflüssen<br />

ausgesetzt. Der optimale Verguss versiegelt<br />

das Bauteil und übernimmt mehr und mehr<br />

auch funktionelle Aufgaben.<br />

Bewährte Systeme<br />

für Fertigung und<br />

Verguss unter Atmosphäre<br />

Entscheidend für die Bauteilqualität sind das Vergussmedium und der Vergussprozess. Nicht nur das<br />

Vergießen, sondern auch das Kleben, Abdichten, Versiegeln oder Auftragen wärmeleitender Medien<br />

sind anspruchsvolle Aufgaben, die wirtschaftlich, in höchster Qualität und prozesssicher gelöst werden<br />

müssen. Bei den meisten dieser Aufgaben ist, im Gegensatz zum aufwändigeren Verguss unter<br />

Vakuum, ein Applizieren unter Atmosphäre das Verfahren erster Wahl. Hierzu stehen verschiedene<br />

leistungsfähige Systeme – von handbedient bis vollautomatisch – zur Verfügung.<br />

Sowohl beim Verkleben, Abdichten und Auftragen<br />

von wärmeleitenden Medien als auch beim<br />

Versiegeln und einfachen Verguss – z. B. zur<br />

Isolation, Erhöhung der mechanischen Belastbarkeit,<br />

dem Schutz vor äußeren Einflüssen,<br />

Haftung, Abdichtung oder Wärmetransport in<br />

elektronischen Komponenten – sorgt eine Applikation<br />

unter Atmosphäre zuverlässig für die<br />

wirtschaftliche Realisierung der gewünschten<br />

Eigenschaften.<br />

Von vielen Bauteilen z. B. in Flugzeugen oder in<br />

Windkraftanlagen wird eine lange Lebensdauer<br />

und Zuverlässigkeit erwartet, da der Austausch<br />

von Bauteilen aufwändig und teuer ist.<br />

Ein optimal auf die Anwendung abgestimmter<br />

Klebe- und Vergussprozess wirkt sich unmittelbar<br />

auf die Lebensdauer der Bauteile aus. Inhomogenitäten<br />

und Unregelmäßigkeiten dagegen<br />

führen meist zu vorzeitigem Ausfall. Auch wenn<br />

dies schon in der Qualitätskontrolle am Ende<br />

des Fertigungsprozesses bemerkt wird, ist der<br />

Schaden nicht zu unterschätzen, denn Kleben<br />

und Vergießen finden meist am Ende des Fertigungsprozesses<br />

statt. Und schlecht vergossene<br />

Bauteile können in der Regel nicht mehr verwendet<br />

werden.<br />

Somit ist neben dem eigentlichen Dosier- und<br />

Mischvorgang sowie der Materialaufbereitung<br />

und -bereitstellung auch der Applikationsvorgang<br />

an sich wichtig. Die entscheidenden<br />

Kriterien sind hier die Auftrags- und Vergussqualität<br />

sowie Prozesssicherheit. Dabei gibt es<br />

für alle Anforderungen und jedes Budget die<br />

optimale Lösung. Und stößt speziell der Verguss<br />

unter Atmosphäre mal an seine Grenzen, gibt<br />

es immer noch den Verguss unter Vakuum<br />

siehe Seite 71.<br />

Atmosphärenverguss


Dos A90 | Dos A220 | Dos A280 | Dos A310<br />

Handarbeitsplätze –<br />

die einfache, wirtschaftliche<br />

und prozesssichere Einstiegslösung<br />

und mehr<br />

Atmosphärenverguss<br />

Die Dos-Handarbeitsplätze bestehen aus Modulen verschiedenster Leistungsklassen. So können sie<br />

einfach den jeweiligen Prozessanforderungen angepasst und flexibel erweitert werden. Alle Materialaufbereitungs-<br />

und Förderanlagen lassen sich mit den Dosiersystemen problemlos kombinieren – das<br />

Ergebnis ist immer eine leistungsfähige Klebe- und Vergussstation. Ein abgestimmtes Gesamtsystem<br />

ist hier immer effizienter als Einzellösungen, denn Materialaufbereitung, -mischung und -dosierung<br />

sind bei diesen Anlagen optimal aufeinander und auf das Medium abgestimmt. Die Basisversion<br />

beinhaltet immer eine Materialaufbereitungs- bzw. Förderanlage und ein Dosiersystem mit Stativ. Die<br />

Ansteuerung des Dosiersystems ist bereits integriert. Die Steuerung des Aufbereitungs-, Förder- und<br />

Vergussprozesses liegt dabei grundsätzlich in einer Hand, als manueller Arbeitsplatz wird das System<br />

bequem über einen Fußtaster gestartet.<br />

Auf einen Blick:<br />

Matrix (+)<br />

Raupe –<br />

1-fach Verguss ++<br />

Mehrfachverguss ++<br />

autom. Wiegen –<br />

Nadelvermessung –<br />

Achsgeschw. –<br />

Verfahrbereich –<br />

integrierbar +<br />

erweiterbar +<br />

Stand-Alone ++<br />

++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />

Systeme aus Dosierer und Materialaufbereitung/Förderung<br />

zeichnen sich darüber hinaus<br />

durch ihre Flexibilität aus. Sie können nicht nur<br />

als Handarbeitsplatz mit Tischstativ verwendet<br />

werden, sondern zur automatisierten Stand-<br />

Alone-Anlage ausgebaut werden. Auch die Integration<br />

in bestehende Produktionsanlagen oder<br />

Fertigungslinien ist sehr einfach. Standardisierte<br />

und dokumentierte Schnittstellen reduzieren<br />

den sonst üblichen und kostentreibenden Programmieraufwand<br />

erheblich. Vor allem aber<br />

bleibt der Dosier- und Aufbereitungsprozess in<br />

der Hand des Spezialisten siehe Seite 85.<br />

Atmosphärenverguss<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

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vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

Ausstattungsvariante:<br />

Dos A90 B mit Kolbendosierer,<br />

2-komponentig, 1-fach<br />

Ausstattungsvariante:<br />

Dos A90 C mit Kolbendosierer,<br />

2-komponentig, 1-fach<br />

Ausstattungsvariante:<br />

Dos A220 mit Kolbendosierer,<br />

2-komponentig, 1-fach<br />

Ausstattungsvariante:<br />

Dos A280 mit Kolbendosierer,<br />

2-komponentig, 1-fach<br />

Ausstattungsvariante:<br />

Dos A310 mit Kolbendosierer,<br />

2-komponentig, 1-fach<br />

Engineering Improvement 58 | 59


DesktopCell<br />

Kompakt und für einfache<br />

Klebe- und Vergussaufgaben optimiert<br />

Atmosphärenverguss<br />

Die DesktopCell ist eine kompakte Systemlösung für kleine und mittlere Stückzahlen sowie den Prototypenbau.<br />

Sie vereint dabei platzsparend die Vorteile einer vollwertigen Dosierzelle. Die Steuerung<br />

SCP 200+ siehe Seite 81 bietet einen hohen Funktionsumfang und erlaubt eine intuitive Steuerung<br />

der Zelle per Touch-Display. Alle Daten zu den verschiedenen Dosierprogrammen werden direkt programmiert<br />

und abgespeichert. Die Steuerung kommuniziert mit der Materialfördereinheit und bedient<br />

Dosierer und das hochgenaue 3-Achssystem mit Präzisionsspindeln. Ob Applizieren von Punkten, Linien<br />

oder Füllvorgänge – jede Dosierung ist präzise reproduzierbar. Ist die Aufgabenstellung komplexer,<br />

die kompakte Desktopanlage aber immer noch ausreichend, kann als Variante auf eine CNC-Steuerung<br />

mit UVISnano Visualisierung siehe Seite 82 zurückgegriffen werden.<br />

Atmosphärenverguss<br />

Auf einen Blick:<br />

Matrix ++<br />

Raupe (+)<br />

1-fach Verguss ++<br />

Mehrfachverguss –<br />

autom. Wiegen –<br />

Nadelvermessung –<br />

Achsgeschw. (+)<br />

Verfahrbereich +<br />

integrierbar –<br />

erweiterbar (+)<br />

Stand-Alone ++<br />

++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />

Klassische Einsatzbereiche der Dosierzelle:<br />

• Einfache Vergussaufgaben<br />

• Auftragen von Punkten, Linien sowie Befüllen<br />

und Vergießen unter Atmosphäre<br />

• Auftragen von Wärmeleitpasten<br />

Ausstattung der Dosierzelle:<br />

• XYZ-Achssystem mit Encoder<br />

• Zelle mit Arbeitstisch<br />

• Microcontroller-Steuerung mit<br />

Visualisierung SCP200+<br />

• Abdosierposition (Abfallbecher)<br />

• Schutzumhausung und Lichtvorhang<br />

(optional, obligatorisch für CE)<br />

• ESD-Ausstattung (optional)<br />

• Unterbau/Tisch (optional)<br />

• Schmierungs-Kit (optional)<br />

Kombinationsmöglichkeiten:<br />

Dosierer<br />

• Dos P016 (1K 1-fach und 2K 1-fach)<br />

siehe Seite 29<br />

• Dos GP (1K 1-fach) siehe Seite 35<br />

Materialförderung, -aufbereitung<br />

• A90 C (max. 20 oz) siehe Seite 54<br />

• A90 siehe Seite 54<br />

• A220 und A280 siehe Seite 48<br />

• A310 siehe Seite 40<br />

Technische Daten:<br />

• B x T x H:<br />

880 x 1165 x 1400 mm<br />

(mit Umhausung)<br />

• Elektr. Versorgung: 100 ... 240 V AC, 50/60 Hz<br />

• Maximale Verfahrwege:<br />

X-Achse<br />

500 mm<br />

Y-Achse<br />

500 mm<br />

Z-Achse<br />

300 mm<br />

Ausstattungsvariante:<br />

DesktopCell mit Kolbendosierer,<br />

2-komponentig, 1-fach und A90 C<br />

Ausstattungsvariante:<br />

DesktopCell mit Umhausung, ESD-Scheiben, Lichtvorhang,<br />

Kolbendosierer, 2-komponentig, 1-fach und A90 C<br />

Anwendungsbeispiel<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

Engineering Improvement 60 | 61


LeanCNCell<br />

Die Klein- und Mittelserienfertigung<br />

im Fokus<br />

Atmosphärenverguss<br />

Die LeanCNCell ist perfekt auf die Dosierung und den Verguss im Klein- und Mittelserienbereich zugeschnitten.<br />

Sie verbindet alle Vorteile einer CNC-Anlage inkl. einer hochgenauen Achsensteuerung mit<br />

einem attraktiven Preis-Leistungs-Verhältnis. Damit bietet sie sich besonders für das Applizieren von<br />

Dichtungen oder das Versiegeln von Elektronikteilen und Gehäusen in 1D-, 2D- oder 3D-Konturen an.<br />

Für die LeanCNCell steht eine breite Auswahl an Dosierern zur Verfügung. Bedient wird sie über die<br />

<strong>Scheugenpflug</strong> UVISneo siehe Seite 82. Das Vergussmaterial wird über Kartuschen oder über eine externe<br />

Materialversorgung bereitgestellt. Sie kommt als Alternative zur DesktopCell zum Einsatz, wenn<br />

andere Größenvarianten oder die Möglichkeiten der Prozessüberwachung (Waage, Nadelvermessung,<br />

Heizung, usw.) benötigt werden.<br />

Klassische Einsatzbereiche der Dosierzelle:<br />

• Kleine bis mittlere Stückzahlen<br />

• Vergießen, Füllen, Applizieren von Dichtungen<br />

• Dam&Fill sowie Versiegeln beispielsweise von<br />

Elektronikgehäusen, Sensoren,<br />

Platinen u.v.m.<br />

Ausstattungsdetails der Dosierzelle:<br />

• Palettentisch<br />

• Sicherheits-Lichtvorhang<br />

• Joystick/Handbediengerät<br />

• Verschiedene Dosiersysteme<br />

• Nadelvermessung (optional)<br />

• Nadelparksystem zum Feuchtigkeitsschutz<br />

(optional)<br />

• Waage zur Dokumentation der Prozessüberwachung<br />

der Vergussmenge (optional)<br />

• Becherhalterung für Topfzeitschuss (optional)<br />

• Heizung (optional)<br />

Kombinationsmöglichkeiten:<br />

• Materialförderung A90 siehe Seite 54<br />

• Materialförderung A220 und A280<br />

siehe Seite 48<br />

• Materialaufbereitung A310 siehe Seite 40<br />

Auf einen Blick:<br />

Matrix ++<br />

Raupe ++<br />

1-fach Verguss ++<br />

Mehrfachverguss (+)<br />

autom. Wiegen +<br />

Nadelvermessung ++<br />

Achsgeschw. +<br />

Verfahrbereich +<br />

integrierbar –<br />

erweiterbar (+)<br />

Stand-Alone ++<br />

++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />

Technische Daten (Standard-Varianten):<br />

• B x T x H:<br />

800 x 800 x 2130 mm<br />

800 x 1000 x 2130 mm<br />

800 x 1200 x 2130 mm<br />

1000 x 1000 x 2130 mm<br />

1000 x 1200 x 2130 mm<br />

1200 x 1000 x 2130 mm<br />

1200 x 1200 x 2130 mm<br />

• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />

Atmosphärenverguss<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

Ausstattungsvariante:<br />

LeanCNCell mit Kolbendosierer,<br />

1-komponentig, 1-fach und A90 C<br />

Engineering Improvement 62 | 63


CNCell<br />

Höchste Performance und<br />

Flexibilität<br />

Atmosphärenverguss<br />

Wenn hohe Flexibilität bei mittleren und großen Stückzahlen benötigt wird, ist die CNCell das System<br />

der Wahl. Diese Multifunktionszelle basiert auf standardisierten Modulen und wird maßgeschneidert –<br />

nach Kundenwunsch – zusammengestellt. Die modulare Bauweise und flexible Konfiguration erlauben<br />

kurze Projektierungszeiten und schnelle Anpassung an geänderte Prozesse und Seriengrößen. Die<br />

CNCell ist mit beliebigen Materialaufbereitungs- bzw. Förderanlagen kombinierbar. Das Plug&Play-<br />

Prinzip ermöglicht eine schnelle Inbetriebnahme. Die breite Palette an verfügbaren Abmessungen,<br />

Fertigungsprozessen, Bauteilhandling bzw. Materialflusssteuerungen ermöglichen die individuelle Zusammenstellung<br />

eines optimal passenden Systems. Alle Module sind so abgestimmt, dass sie problemlos<br />

gegeneinander austauschbar oder auch miteinander kombinierbar sind siehe Seite 85. Als Steuerung<br />

kommt die UVISneo siehe Seite 82 zum Einsatz. Diese CNC-Steuerung erlaubt eine dreidimensionale<br />

Dosierung (XYZ-Richtung) in beliebigen Kurven. Um mehrere solcher Produktionszellen zu einer Fertigungsstraße<br />

zusammenstellen zu können, sind Schnittstellen für den Datenaustausch zwischen den<br />

einzelnen CNCells und zur Kommunikation mit einem Hostrechner vorhanden. Die CNCell bietet ein<br />

Maximum an Performance, hohe Planungs- und Investitionssicherheit und unterstützt effektiv eine<br />

weltweite Prozessstandardisierung.<br />

Klassische Einsatzbereiche der Dosierzelle:<br />

• Vergießen<br />

• Dichten<br />

• Befüllen<br />

• Kleben<br />

• Pick&Place<br />

• Schrauben<br />

• Fügen<br />

• Montage<br />

• Etikettieren<br />

Ausstattungsdetails der Dosierzelle:<br />

• Verschiedene Dosiersysteme<br />

• Verschiedene Automatisierungsstufen<br />

• Palettentisch<br />

• Joystick/Handbediengerät<br />

• Rundtisch manuell oder automatisch<br />

(optional)<br />

• Einfach- oder Doppel-Schubladensystem<br />

(optional)<br />

• Sicherheits-Lichtvorhang (optional)<br />

• Nadelvermessung (optional)<br />

• Nadelparksystem zum Feuchtigkeitsschutz<br />

(optional)<br />

• Becherhalterung für Topfzeitschuss (optional)<br />

• Waage zur Dokumentation der Prozessüberwachung<br />

der Vergussmenge (optional)<br />

• Inline-Doppelgurtsystem (optional)<br />

• Kamerasystem, Prüfsysteme, Scanner<br />

(optional)<br />

Auf einen Blick:<br />

Matrix ++<br />

Raupe ++<br />

1-fach Verguss ++<br />

Mehrfachverguss +<br />

autom. Wiegen ++<br />

Nadelvermessung ++<br />

Achsgeschw. ++<br />

Verfahrbereich ++<br />

integrierbar ++<br />

erweiterbar ++<br />

Stand-Alone ++<br />

++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />

Kombinationsmöglichkeiten:<br />

Mit verschiedenen Materialaufbereitungen kann<br />

die CNCell zur Stand-Alone-Anlage oder zur<br />

Inline-Lösung automatisiert werden.<br />

Technische Daten der Varianten:<br />

• B x T x H:<br />

800 x 800 x 2160 mm<br />

1000 x 800 x 2160 mm<br />

1000 x 1000 x 2160 mm<br />

1200 x 1000 x 2160 mm<br />

1200 x 1200 x 2160 mm<br />

1400 x 1200 x 2160 mm<br />

• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />

Atmosphärenverguss<br />

Waage (optional)<br />

Nadelvermessung (optional)<br />

Ausstattungsvariante:<br />

CNCell mit Achs-Typ 1.100, A90 C und<br />

Kolbendosierer, 2-komponentig, 1-fach<br />

Engineering Improvement 64 | 65


Prozessmodule<br />

Achsvarianten<br />

Top-Verfahrenstechnik<br />

einfach integriert<br />

Komplizierte Geometrien<br />

sind kein Problem<br />

Atmosphärenverguss<br />

Das Prozessmodul erlaubt allen Integratoren und Automatisierern, die Vorteile des höchsten Verfahrenstechnikstandards<br />

in eigenen Linien oder Produktionszellen zu nutzen. Per Plug&Play wird das Prozessmodul<br />

schnell und sicher in eine bestehende oder eine neue Fertigungslinie oder Produktionszelle<br />

integriert. Damit sind alle klebe- und vergussrelevanten Parameter und Prozesse – unabhängig vom<br />

Rest der Maschine – aufeinander abgestimmt. So profitieren Sie von unserer 25-jährigen Erfahrung in<br />

der <strong>Dosiertechnik</strong>, egal welche weitere Anlagentechnik für andere Prozesse bevorzugt oder benötigt<br />

wird. Das Prozessmodul ist als Basic siehe Seite 68 und Premium-Variante siehe Seite 69 verfügbar.<br />

Klassische Einsatzbereiche der Prozessmodule:<br />

• Vergießen, Füllen und Applizieren von<br />

Dichtungen<br />

• Dam&Fill sowie Versiegeln z. B. von<br />

Elektronikgehäusen, Sensoren,<br />

Platinen u.v.m.<br />

Ausstattungsdetails des Prozessmoduls:<br />

• Schaltschrank mit Bedientableau<br />

• Steuerung über IPC mit Visualisierung<br />

UVISnano siehe Seite 82<br />

• <strong>Scheugenpflug</strong> Dosiersystem<br />

• Auswahl zwischen Dos P siehe Seite 28,<br />

Dos GP siehe Seite 34 und Dos Jet-Dosierern<br />

siehe Seite 36<br />

• Waage zur Dokumentation der Prozessüberwachung<br />

der Vergussmenge (optional)<br />

• Nadelvermessung (optional)<br />

• Nadelparksystem zum Feuchtigkeitsschutz<br />

(optional)<br />

• Becherhalterung für Topfzeitschuss (optional)<br />

Kombinationsmöglichkeiten:<br />

• A90<br />

• A220 für hoch viskose Materialien<br />

• A280 für hoch viskose und abrasive Materialien<br />

• A310 für selbstnivellierende und abrasive<br />

Materialien<br />

Auf einen Blick:<br />

Matrix ++<br />

Raupe ++<br />

1-fach Verguss ++<br />

Mehrfachverguss (+)<br />

autom. Wiegen ++<br />

Nadelvermessung ++<br />

Achsgeschw. ++<br />

Verfahrbereich ++<br />

integrierbar ++<br />

erweiterbar ++<br />

Stand-Alone –<br />

++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />

Viele Bauteile haben heute komplexe Geometrien, was sich auch auf das Vergießen, Verkleben oder<br />

Applizieren von Dichtungen auswirkt. Mit den verschiedenen Achsvarianten aus dem <strong>Scheugenpflug</strong>-<br />

Baukasten ist das kein Problem, denn sowohl Werkstück als auch Dosierer sind flexibel positionierbar.<br />

Schwierige Klebe- und Vergussaufgaben, wie z. B. Auftragen von Gehäusedichtungen, werden so<br />

sicher gelöst. Die Schwenkeinheit ermöglicht den Auftrag auf komplexeste Bauteilgeometrien. Jede<br />

Variante bietet für sich die optimale Kombination aus minimalem Bauraum und notwendigem Verfahr-<br />

bzw. Vergussbereich.<br />

Kreuzschlittensystem<br />

mit Werkzeugachsen X, Y, Z<br />

Typ 1.202<br />

Präzises 3-Achssystem für<br />

kleinere Verfahrwege<br />

Kreuzschlittensystem<br />

mit Werkzeugachsen X, Y, Z<br />

Typ 1.204<br />

Präzises 3-Achssystem für<br />

kleinere Verfahrwege<br />

Portalachssystem<br />

mit Werkzeugachsen X, Y, Z<br />

Typ 1.100<br />

Robustes 3-Achssystem für<br />

größere Verfahrwege<br />

Portalachssystem<br />

mit Werkzeugachsen X, Y, Z<br />

und B (Schwenkeinheit)<br />

Typ 4.100<br />

Robustes 4-Achssystem für<br />

größere Verfahrwege und<br />

komplizierte Vergusskonturen<br />

Atmosphärenverguss<br />

Prozessmodul Premium intergriert in eine<br />

Produktionszelle<br />

Animation<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

Engineering Improvement 66 | 67


Prozessmodul Basic<br />

Nur die benötigte Performance<br />

bezahlen<br />

Mit dem Prozessmodul Basic steht eine Lösung zur Verfügung, bei der Wirtschaftlichkeit Prioriät vor<br />

hoher Performance (Taktzeit) hat. So ist es meist bei einem taktzeitunkritischen Vergussprozess<br />

nicht nötig, ein Hochgeschwindigkeitssystem einzusetzen. Das Prozessmodul macht allerdings keine<br />

Abstriche hinsichtlich optimaler Qualität der Applikation und Prozesssicherheit, da bis auf die Achs-/<br />

Motorenleistung alles dem gewohnten Standard entspricht.<br />

Prozessmodul Premium<br />

High Performance<br />

für beste Taktzeiten<br />

Der schnell steigende Bedarf an elektronischen Bauteilen wird auch die Fertigung vor große Anforderungen<br />

stellen. Werden große Stückzahlen und/oder geringe Taktzeiten benötigt, bietet sich das<br />

Prozessmodul Premium an. Hier ist die Achs- bzw. Motorenleistung der eingesetzten Servos um ein<br />

Vielfaches höher als die der Schrittmotore beim Prozessmodul Basic. So lassen sich effektiv hohe<br />

Stückzahlen prozesssicher und schnell fertigen.<br />

Atmosphärenverguss<br />

Atmosphärenverguss<br />

Prozessmodul Basic:<br />

• Verfahrgeschwindigkeiten: V max in X, Y, Z<br />

Richtung: 160 mm/s<br />

• Spindelachse mit Schrittmotor (closed loop)<br />

• Modulgrößen ab 700 x 1000 mm erhältlich<br />

(Verfahrbereich a. A.)<br />

• Wiederholgenauigkeit:<br />

X-, Y-, Z-Achse: ± 0,02 mm<br />

• Div. Achsvarianten<br />

• 3- und 4-Achssysteme<br />

• Standardisierte Schnittstellen<br />

Prozessmodul Premium:<br />

• Verfahrgeschwindigkeiten:<br />

V max in X, Y Richtung: 500 mm/s<br />

Z Richtung: 160 mm/s<br />

• Spindel/Riemenachse mit Servomotor<br />

• Modulgrößen bis 1400 x 1300 mm erhältlich<br />

(Verfahrbereich a. A.)<br />

• Wiederholgenauigkeit:<br />

X-, Y-Achse: ± 0,02 mm/± 0,05 mm,<br />

Z-Achse: ± 0,02 mm<br />

• Div. Achsvarianten<br />

• 3- und 4-Achssysteme<br />

• Standardisierte Schnittstellen<br />

Ausstattungsvariante:<br />

Prozessmodul Basic 1.1 mit Becherhalterung,<br />

Waage und Nadelvermessung<br />

Ausstattungsvariante:<br />

Prozessmodul Premium mit Becherhalterung,<br />

Waage und Nadelvermessung<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

Engineering Improvement 68 | 69


Für höchste Anforderungen –<br />

der Verguss unter<br />

Vakuum<br />

Die Anforderungen an elektronische Bauteile steigen in verschiedensten Bereichen. Handelt es sich<br />

dabei um sicherheitsrelevante oder hochfunktionale Bauteile, ist ein Verguss unter Vakuum für die<br />

notwendige Zuverlässigkeit der Bauteile das Verfahren der Wahl. Bei Bauteilen mit engen Vergussräumen,<br />

Hinterschneidungen oder im Zuge der Miniaturisierung, d. h. immer kleineren Bauteilen, ist<br />

der Verguss unter Vakuum zunehmend die einzige Möglichkeit.<br />

Sicherheitsrelevante<br />

Anwendungen und<br />

hochfunktionale Baugruppen stellen<br />

höchste Anforderungen an die Vergusstechnologie.<br />

Schon kleinste Inhomogenitäten,<br />

Blasenbildung oder Hohlräume<br />

führen zum Ausschuss.<br />

Viele elektronische Bauteile haben heute einen<br />

größeren Funktionsumfang und müssen höchste<br />

Anforderungen hinsichtlich ihrer Zuverlässigkeit<br />

erfüllen. Einmal eingebaut, können Sie meist nur<br />

mit großem Aufwand ausgetauscht werden.<br />

Oft ist das auch gar nicht vorgesehen – sie sollen<br />

über den ganzen Lebenszyklus ihre Funktion<br />

erfüllen.<br />

Parallel dazu ist die Entwicklung zu beaobachten,<br />

dass die Bauteile immer komplexer werden. Ihre<br />

Form und Beschaffenheit ist dabei natürlich nicht<br />

für ein perfektes Vergussergebnis optimiert – hier<br />

dominieren andere Kriterien. Kanten und Ecken<br />

bilden aber potenzielle Hohlräume.<br />

Wickelgüter wie Transformatoren, Motoren oder<br />

Zündspulen haben per se schon mal sehr kleine<br />

Spalten, die blasenfrei befüllt werden müssen.<br />

Und mit der Miniaturisierung der Bauteile gewinnt<br />

diese Problemstellung weiter an Bedeutung.<br />

Erst die effiziente Evakuierung während<br />

des gesamten Vergussprozesses und die präzise<br />

Positionierung des Werkstückes während des<br />

Vergusses – also der Verguss unter Vakuum –<br />

liefern hier die erforderliche Qualität.<br />

Ein weiterer Aspekt sind die wachsenden Anforderungen<br />

an elektronische Bauteile. Auch<br />

sie führen letztendlich zu steigenden Anforderungen<br />

an den Verguss. So ist z. B. höchste Vergussqualität<br />

für maximale Hochspannungs- oder<br />

Isolierfestigkeit ein Muss. Und das erfordert ein<br />

durchgehendes und stabiles Vakuum. Absolute<br />

Blasenfreiheit und effektiver Schutz vor Feuchtigkeit<br />

über den gesamten Fertigungsprozess<br />

hinweg sind aber heute Stand der Technik. Die<br />

Prozesssicherheit steht hier dem Verguss unter<br />

Atmosphäre in Nichts nach.<br />

Vakuumverguss


Höchste Wirtschaftlichkeit<br />

und Qualität, angepasst an die<br />

jeweiligen Anforderungen<br />

Die Vakuumdosiersysteme von <strong>Scheugenpflug</strong> werden mit einer Dosiereinheit für 1K- oder 2K-Vergussmedien<br />

ausgestattet und wurden für die wirtschaftliche Serienfertigung bei höchsten Qualitätsansprüchen<br />

entwickelt. Entscheidend ist hier die Prozesssicherheit, die durch absolut zuverlässige<br />

Vergussergebnisse und höchste Reproduzierbarkeit definiert ist. Die blasenfreie Bereitstellung des<br />

Vergussmediums übernimmt dabei eine der A310 Aufbereitungs- und Förderanlagen siehe Seite 40.<br />

Der komplette Raum um das bzw. die Bauteile wird durch leistungsfähige Vakuumpumpen evakuiert.<br />

Die dadurch garantiert luftblasenfreie, gleichmäßige Befüllung von Bauteilen ermöglicht die notwendige<br />

Vergussqualität auch bei schwierigsten Aufgabenstellungen. Beim Vakuumverguss ist – bezogen<br />

auf die Bauteile – auch die Taktzeit in Bezug auf das zu evakuierende Gesamtvolumen entscheidend.<br />

Deshalb stehen für die jeweiligen Anforderung verschiedene, wirtschaftliche Modelle zur Verfügung –<br />

als Stand-Alone-Anlage oder integriert in eine Fertigungslinie.<br />

Klassische Einsatzbereiche der VDS-Systeme:<br />

• Für den Verguss selbstnivellierender Gießharze,<br />

wie Polyurethan, Silikon, Epoxidharz,<br />

Öle etc.<br />

• Für den Verguss von Bauteilen, bei denen<br />

hervorragende Hochspannungs- und Isolierfestigkeit<br />

benötigt werden<br />

• Vakuumfügen siehe Seite 24<br />

• Füllen und Tränken von elektronischen Bauteilen<br />

wie Zündspulen, Transformatoren,<br />

Wickelgüter allgemein, Sensoren, u.v.m.<br />

Ausstattungsdetails der VDS-Systeme:<br />

• Steuerung SCP200+ oder UVISneo<br />

siehe Seite 81 und 82<br />

• Vakuumkammer<br />

• Vakuumsystem<br />

• Stativ für <strong>Scheugenpflug</strong> Kolbendosiereinheit<br />

• Einsatz von Mehrfachdosierern siehe Seite 31<br />

möglich (optional)<br />

• Dosiereinheit und materialführende Teile<br />

beheizbar (optional)<br />

• Palettenschublade beheizbar (optional)<br />

• Becherposition (teilweise)<br />

Vakuumverguss<br />

Benötigte Verfahrenstechnik:<br />

• <strong>Scheugenpflug</strong> Kolbendosiersystem<br />

siehe Seite 28<br />

• Materialaufbereitung und Förderung A310<br />

siehe Seite 40<br />

Vakuumverguss<br />

Querschnitt<br />

Wickelgut<br />

Animation<br />

Vakuumdosiersystem<br />

LeanVDS B<br />

Vakuumdosiersystem<br />

VDS B<br />

Vakuumdosiersystem<br />

VDS P<br />

Füllen unter Vakuum<br />

Das Vergussmaterial dringt schon weit<br />

in die feinen Spalten der Wicklung vor.<br />

Zwischenbelüften<br />

Der Atmosphärendruck presst das Vergussmedium<br />

tiefer in die kleinen Zwischenräume.<br />

Deckverguss<br />

Der Deckverguss stellt sicher, dass das Bauteil<br />

gleichmäßig mit Vergussmedium bedeckt ist.<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

= Vergussmasse = Wicklung = Hohlraum zwischen dem gewickelten Draht<br />

Engineering Improvement 72 | 73


Variante LeanVDS B und LeanVDS U<br />

Der kompakte Einstieg<br />

Mit der wachsenden Bedeutung des Vergusses unter Vakuum steigt auch der Bedarf an Systemen<br />

für geringe Stückzahlen oder einfach als Einstiegsmodell in diese Technologie. Mit der LeanVDS und<br />

ihren Varianten stehen nun <strong>Scheugenpflug</strong> Vakuumdosiersysteme zur Verfügung, mit denen auch bei<br />

den genannten Rahmenbedingungen ein hochwertiger Vakuumverguss erschwinglich ist. Unsicheres<br />

Nachevakuieren, weil man die Investitionskosten in ein Vakuumsystem scheute, gehören damit der<br />

Vergangenheit an. Die LeanVDS wird in der Größe 300 x 300 mm ohne Achsen (Basic) und ab der Größe<br />

420 x 420 mm mit üblicherweise drei Verfahrachsen (Universal) angeboten. Bei beiden Varianten<br />

kommt die bewährte Steuerung SCP200+ siehe Seite 81 zum Einsatz – auch hier optimale Performance<br />

zum geringen Preis.<br />

Variante VDS B<br />

Optimiert für große Bauteile<br />

Auch wenn viele Bauteile immer kleiner werden, es müssen auch große bis sehr große Bauteile unter<br />

Vakuum befüllt werden. Für diese Aufgabenstellung ist das Vakuumdosiersystem Basic die richtige<br />

Wahl. Hier ist dann in der Regel auch kein Verfahren der Bauteile nötig bzw. möglich, sodass die Anlage<br />

ohne Achsen auskommt, dadurch in der Größe aber einfacher skalierbar ist. Bedient wird die VDS B<br />

über die UVISneo siehe Seite 82.<br />

Auf einen Blick:<br />

Auf einen Blick:<br />

Füllverguss ++<br />

Punktverguss ++<br />

Raupe (+)<br />

einfach Verguss ++<br />

mehrfach Verguss (+)<br />

Taktzeit +<br />

Bauteilgröße (+)<br />

Füllverguss ++<br />

Punktverguss ++<br />

Raupe –<br />

einfach Verguss ++<br />

mehrfach Verguss (+)<br />

Taktzeit (+)<br />

Bauteilgröße ++<br />

Vakuumverguss<br />

++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />

Technische Daten der LeanVDS:<br />

• Vergussbereich: 180 x 180 und 315 x 315 mm<br />

• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />

• Vakuumdrehschieberpumpe:<br />

Vakuum-Enddruck<br />

bis 5 mbar<br />

• 1-fach Verguss<br />

++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />

Technische Daten der VDS B:<br />

• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />

• Vakuumdrehschieberpumpe:<br />

Vakuum-Enddruck<br />

bis 5 mbar<br />

< 5 mbar auf Anfrage<br />

• 1-fach Verguss<br />

Vakuumverguss<br />

Ausstattungsvariante:<br />

LeanVDS B mit Kolbendosiersystem,<br />

2-komponentig, 1-fach<br />

Ausstattungsvariante:<br />

VDS B mit Kolbendosiersystem,<br />

2-komponentig, 1-fach<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

LeanVDS U mit A310<br />

VDS B mit A310<br />

Engineering Improvement 74 | 75


Variante VDS U<br />

Der Alleskönner für ein<br />

breites Anforderungsspektrum<br />

Flexibilität in der Elektronikfertigung ist u. a. eine Domäne von Universalsystemen, mit denen man<br />

schnell auf Produktwechsel reagieren kann. Das Vakuumdosiersystem Universal bietet sich hier für<br />

die Serienproduktion mittlerer und großer Bauteile an. Schwierige Bauteilgeometrien, komplexere<br />

Vergussprogramme oder eine große Teilevielfalt – mit diesem System sind Sie auf alles vorbereitet.<br />

Die VDS U ist mit üblicherweise drei Verfahrachsen und einer automatischen Becherpostion ausgestattet.<br />

Bedient wird die VDS U über die UVISneo siehe Seite 82.<br />

Variante VDS P<br />

Power, wenn Zeit<br />

der limitierende Faktor ist<br />

Zeit kann aus verschiedenen Gründen der limitierende Faktor sein. Mit einem Vakuumdosiersystem<br />

VDS P(ower) – ausgestattet mit üblicherweise drei Verfahrachsen, einer automatischen Becherpostion<br />

und einem Mehrfach-Kolbendosiersystem (2- bis 8-fach, weitere auf Anfrage) – je nachdem, welche<br />

Performance benötigt wird – lässt sich dieses Problem einfach lösen. Mit einem Evakuiervorgang werden<br />

hier möglichst viele Bauteile gleichzeitig in gleichmäßigem Raster vergossen, immer mehrere pro<br />

Dosierhub. Dieses System ist die Lösung für den Verguss mittlerer und kleiner Bauteile in großen bis<br />

sehr großen Stückzahlen – und das in kürzester Zeit und höchster Qualität. Bedient wird die VDS P über<br />

die UVISneo siehe Seite 82.<br />

Auf einen Blick:<br />

Auf einen Blick:<br />

Füllverguss ++<br />

Punktverguss ++<br />

Raupe ++<br />

einfach Verguss ++<br />

mehrfach Verguss (+)<br />

Taktzeit +<br />

Bauteilgröße ++<br />

Füllverguss ++<br />

Punktverguss ++<br />

Raupe +<br />

einfach Verguss ++<br />

mehrfach Verguss ++<br />

Taktzeit ++<br />

Bauteilgröße +<br />

Vakuumverguss<br />

++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />

Technische Daten der VDS U:<br />

• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />

• Vakuumdrehschieberpumpe:<br />

Vakuum-Enddruck<br />

bis 5 mbar<br />

< 5 mbar auf Anfrage<br />

• 1-fach Verguss<br />

++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />

Technische Daten der VDS P:<br />

• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />

• Vakuumdrehschieberpumpe:<br />

Vakuum-Enddruck<br />

bis 5 mbar<br />

< 5 mbar auf Anfrage<br />

• 2- bis 8-fach Verguss (weitere auf Anfrage)<br />

Vakuumverguss<br />

Ausstattungsvariante:<br />

VDS U mit Kolbendosiersystem,<br />

2-komponentig, 1-fach<br />

Ausstattungsvariante:<br />

VDS P mit Kolbendosiersystem,<br />

2-komponentig, 4-fach<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

VDS U mit A310<br />

VDS P mit A310<br />

Engineering Improvement 76 | 77


Steuerungen und Bedienkonzepte –<br />

effektiv steuern und<br />

visualisieren<br />

ist ein Aspekt der Zukunftsfähigkeit<br />

Steuerungskonzepte und Software haben heute einen großen Einfluss auf die Wirtschaftlichkeit<br />

einer Anlage, denn sie beeinflussen Usability, Performance, Vernetzungsmöglichkeiten und damit die<br />

Zukunftssicherheit einer Anlage entscheidend. Um aktuellen, aber auch zukünftigen Anforderungen<br />

Rechnung zu tragen, hat <strong>Scheugenpflug</strong> neben der Verfahrenstechnik konsequenterweise eine hohe<br />

Kompetenz in der Software-Entwicklung und Steuerungstechnik aufgebaut.<br />

Eine exzellente Usability<br />

ist zukünftig die Grundlage<br />

jeder effizienten Anlagensteuerung<br />

und Bedienung.<br />

Um die oftmals sehr speziellen Anforderungen<br />

an Hard- und Software im Zusammenhang<br />

mit Vergusstechnik optimal lösen zu können,<br />

kommen verschiedene Steuerungssysteme zum<br />

Einsatz. So gibt es für einfachere Aufgaben die<br />

zweite Generation einer Steuerung auf Mikrocontrollerbasis<br />

(SCP200) und für komplexere<br />

Automatisierungsaufgaben die dritte Generation<br />

einer SPS/PC-Lösung (Beckhoff PC und SoftPLC<br />

Twin-CAT).<br />

Diese Systeme erlauben – bezogen auf die speziellen<br />

Anforderungen der jeweiligen Vergussaufgaben<br />

– eine optimale Abstimmung der<br />

Benutzerführung und Anlagenprogrammierung.<br />

Mit Industrie 4.0-Konzepten und den steigenden<br />

Qualitätsanforderungen und der damit einhergehenden<br />

zunehmend geforderten Traceability<br />

gewinnt die Vernetzung von Systemen an<br />

Bedeutung. Hier lassen <strong>Scheugenpflug</strong>-Anlagen<br />

keine Wünsche offen – sei es die Vernetzung<br />

untereinander, Datensammlung und Auswertung<br />

zu Prozess- und Standzeitoptimierung und<br />

Kommunikation mit anderen Anlagen und/oder<br />

übergeordneten Leitrechnersystemen. Mit den<br />

gegenwärtigen Steuerungskonzepten werden<br />

diese aktuellen Anforderungen erfüllt. Darüber<br />

hinaus sind die Systeme auf kommende Fragestellungen<br />

vorbereitet, was eine hohe Zukunftssicherheit<br />

bedeutet. Das hohe eigene Softwareund<br />

Steuerungs-Know-how ist zudem die Basis,<br />

auch in dynamischen Märkten immer State-ofthe-Art-Lösungen<br />

und damit Wirtschaftlichkeit<br />

anbieten zu können.<br />

Steuerung + Bedienung<br />

82 | 83


SCP200<br />

Die effiziente Lösung für Materialaufbereitung<br />

und -förderung und Handarbeitsplätze<br />

Alle Materialaufbereitungs- und Förderanlagen sowie Handarbeitsplätze sind mit der hierfür entwickelten<br />

Mikrocontroller-Steuerung und Visualisierung SCP200 ausgestattet. Mit ihr werden alle Vorgänge<br />

vom Andocken der Folgeplatte über die Materialaufbereitung (Temperieren, Rühren, Zirkulieren, Evakuieren,<br />

Füllstandüberwachung, automatisches Einsaugen) und Materialförderung bis hin zum Dosierprozess<br />

gesteuert und überwacht. Wird die Anlage mit zusätzlichen Komponenten wie Rührwerk oder<br />

Heizung nachgerüstet, werden die hierfür in der Steuerung vorgesehenen Schnittstellen genutzt. Für<br />

die speziellen Anforderungen der verschiedensten Vergussmaterialien stehen betriebsartenabhängig<br />

sowohl empfohlene voreingestellte wie auch frei programmierbare Parametersets (ab V2.13) zur Verfügung.<br />

Ein Update älterer Standardversionen auf die neuen Features ist jederzeit schnell und einfach<br />

möglich, bei Sonderlösungen können wir Ihnen ein Upgrade anbieten. Die Bedienung der SCP200 ist<br />

einfach und intuitiv, d. h. eine Einweisung im Rahmen der Inbetriebnahme reicht vollkommen aus.<br />

Die SCP200 vereinfacht Überwachungs-, Wartungs-<br />

und Analyseaufgaben und unterstützt<br />

den Anwender bei einem fehlerfreien und<br />

schnellen Fertigungsablauf. Alle prozessrelevanten<br />

Daten sind permanent im Blick. Über die<br />

Betriebsdatenerfassung und das Wartungsmenü<br />

haben die Bediener jederzeit die Performance<br />

und den Zustand ihrer Anlage im Überblick. Auf<br />

Anfrage kann nach Analyse der Daten vorhandenes<br />

Optimierungspotenzial aufgezeigt und<br />

umgesetzt werden.<br />

SCP200+<br />

Manchmal geht es auch ohne SPS<br />

Für kleine Vergussanlagen ist eine SPS manchmal überdimensioniert. Deshalb wurde die bewährte<br />

SCP200 um zusätzliche Vakuum- und Motion-Funktionalitäten zur SCP200+ erweitert. Damit stehen<br />

auch steuerungstechnisch in dieser Ausführung mit der DesktopCell und LeanVDS vollwertige kleine<br />

Vergussanlagen zur Verfügung. Das ist einfach und rechnet sich für Sie.<br />

Eigenschaften im Detail:<br />

• Intuitive Bedienung, Plug&Play<br />

• Vollgrafikfähig<br />

• 7“ Touch-Display nach DIN ISO 9241<br />

• Sprachauswahl online (DE, EN, IT, PL, CZ, ZH)<br />

• USB-Schnittstelle<br />

• Remote Control<br />

Vordefinierbare, parametrierbare Prozesse:<br />

• Grundstellung<br />

• Teachen<br />

• Topfzeitüberwachung – Spülen des Mischrohrs<br />

oder der Dosiernadel<br />

• Matrix-Programmerstellung<br />

Steuerung + Bedienung<br />

Dos A90 – Startbildschirm<br />

Betriebsdatenerfassung<br />

DesktopCell – Startbildschirm<br />

Steuerung + Bedienung<br />

A220 – Startbildschirm<br />

Wartungsmenü<br />

DesktopCell – Programmerstellung<br />

Gerne erhalten Sie weitere Infos:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

Engineering Improvement 80 | 81


UVISnano l UVISneo<br />

Modernes, auf Dosieranwendungen<br />

zugeschnittenes Bedienkonzept –<br />

Easy to Use<br />

Wenn es um die Effektivität einer Steuerung geht, ist die Bedieneroberfläche mindestens ebenso<br />

wichtig wie die Hardware. Mit der eigens für Zellen, Prozessmodule und Vakuumdosiersysteme entwickelten<br />

Automatisierungssoftware UVIS bietet <strong>Scheugenpflug</strong> eine leistungsfähige, auf die Anwendung<br />

zugeschnittene und moderne Bedieneroberfläche. Damit ist die Visualisierung der Fertigungsund<br />

Vergussanlagen optimal gelöst. Die Steuerung lässt sich einfach und komfortabel bedienen und<br />

alle Überwachungs-, Wartungs- und Analyseaufgaben werden vereinfacht. So hat der Anwender alle<br />

prozessrelevanten Daten permanent im Blick.<br />

Programmiertool UPIC<br />

Schnell das optimale<br />

Vergussprogramm erstellen<br />

Zur Erstellung eines optimalen Vergussprogrammes waren bisher entweder oftmals ein Software-/<br />

CNC-Spezialist oder eine aufwändige Schulung notwendig. Hier ist das Programmierwerkzeug<br />

UPIC-3D/DXF, mit dem UVISneo und UVISnano optimal ergänzt wird, eine gute Option. Jede Art von<br />

Vergussprogramm, Punktverguss, Matrix- oder gar CNC-Programm lassen sich schnell und komfortabel<br />

erstellen. In der neuesten Version sind mittlerweile auch eine 3D-Vergussanzeige zur Überprüfung<br />

und Fehlersuche integriert. Auch die Funktionalität einer CAD/CAM-Schnittstelle zur teilautomatischen<br />

Portierung einer Vergusskontur, die aus einer entsprechend aufbereiteten Bauteilzeichnung als CNC-<br />

Programmcode in das System geladen wird, ist optional verfügbar.<br />

Eigenschaften im Detail:<br />

• Intuitive Bedienung<br />

• Vollgrafikfähig<br />

• PC-basiert, neueste Technologie und höchste<br />

Leistungsklasse<br />

• Einfache Matrix- u. freie CNC-Programmierung<br />

• Prozessdokumentation<br />

• USB-Schnittstelle<br />

• Remote Control (VPN)<br />

• Support und Updates langfristig verfügbar<br />

• Programmiermodul UPIC<br />

• Definierbare Benutzer-Zugriffsrechte<br />

Vordefinierte, parametrierbare Prozesse, z. B.<br />

• Grundstellung<br />

• Teachen mittels Joystick-Funktionalität<br />

• Topfzeitüberwachung – Spülen des Mischrohrs<br />

oder der Dosiernadel<br />

• Nadelvermessung XYZ mit automatischer<br />

Bahnkorrektur<br />

• Qualitätsdokumentation durch Wiegekontrolle<br />

• Dosiernadelreinigung<br />

• CNC-Programmerstellung nach DIN oder<br />

CNC-Matrix-Programmierung<br />

Sprachauswahl:<br />

DE, EN, NL, IT, FR, ES, PTPT, PTBR, RO, PL, CS, SK,<br />

SL, HU, DK, SV, ZH, BG<br />

CAD-CAM-Schnittstelle / 3D-Vergussanzeige<br />

Steuerung + Bedienung<br />

Displaygrößen und verfügbare Sprachen:<br />

UVISnano<br />

• 6,5“ Touch-Display nach DIN ISO 9241<br />

• Sprachauswahl online (DE, EN, IT, NL, CS, HU,<br />

FR, PL, PTPT, PTBR, RO, ES, SK, SL, ZH)<br />

UVISneo<br />

• 15“ Touch-Display nach DIN ISO 9241<br />

• Sprachauswahl online (DE, EN, HU, IT, FR, ES,<br />

PTPT, PTBR, RO, CS, SK, DK, ZH)<br />

Steuerung + Bedienung<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

Startbildschirm UVISneo<br />

Originalzeichnung mit ausgewählter Vergusskontur<br />

CNC-Code mit 3D-Anzeige<br />

Engineering Improvement 82 | 83


Automatisieren heißt intelligent produzieren –<br />

Prozess- und Verfahrenstechnik aus einer Hand<br />

heißt exzellent automatisieren.<br />

Automatisierte Systeme<br />

und individuelle Lösungen<br />

aus einer Hand<br />

Automatisierung ist heute die Zauberformel für eine effiziente Fertigung und das schließt das Kleben,<br />

Vergießen und Abdichten von Bauteilen mit ein. Dabei geht es aber nicht um Automatisierung um<br />

jeden Preis, auch ein Handarbeitsplatz hat – unter bestimmten Umständen – seine Berechtigung, sondern<br />

um die effektive Automatisierung aus einer Hand. Dafür sorgen wir im Hause <strong>Scheugenpflug</strong> mit<br />

exzellentem Projektmanagement und erstklassiger Projektierung.<br />

Mit hohen Anforderungen an Prozesssicherheit,<br />

reproduzierbarer Qualität inkl. Rückverfolgbarkeit,<br />

der zunehmenden Integration in automatische<br />

Fertigungsprozesse oder auch einfach aufgrund<br />

des Fachkräftemangels, steigt der Bedarf<br />

an Automatisierungslösungen auch im Bereich<br />

„Kleben, Vergießen, Abdichten“. Dabei ist Automatisierung<br />

nicht gleich Automatisierung. Erst<br />

mit Konzepten aus einer Hand – basierend auf<br />

einer optimalen logischen und zeitlichen Abfolge<br />

der Fertigung und entsprechend definierten<br />

Schnittstellen – kann Automatisierung die angestrebten<br />

Effekte erzielen. Die Automatisierungslösungen<br />

von <strong>Scheugenpflug</strong> tragen die „DNA“<br />

jahrzehntelanger Erfahrung, einer kompromisslosen<br />

Verfahrenstechnik und umfangreichen<br />

Steuerungs-Know-hows in sich. Das Portfolio<br />

umfasst – ergänzend zu den Standardprodukten,<br />

die immer als Systemlösungen ihre kompletten<br />

Stärken ausspielen – verschiedene leistungsfähige<br />

Automatisierungslösungen nicht nur für<br />

die Elektro- und Elektronikindustrie, sondern<br />

für alle Branchen, die diese Applikationen mehr<br />

und mehr automatisieren.<br />

Die Dosier- und Vergussaufgaben werden – im<br />

Rahmen solcher Automatisierungslösungen –<br />

immer als Fertigungsverbund mit den vor- und<br />

nachgelagerten Prozessen betrachtet. Nur so<br />

kann eine perfekt abgestimmte Qualitätskette<br />

garantiert werden.<br />

Doch Automatisierungslösungen sind keine<br />

Produkte, sondern Projekte. Deshalb dürfen<br />

Sie bei Ihren individuellen Anlagenkonzepten<br />

neben unseren genannten Stärken, der Verfahrenstechnik<br />

und innovativen Produkten, auch<br />

auf ein exzellentes Projektmanagement und<br />

eine erstklassige Projektierung vertrauen. Dabei<br />

haben wir immer Ihre Flexibilität, Entwicklungsperspektive,<br />

Time-to-Market, Qualitätsanforderungen<br />

und Wirtschaftlichkeit im Blick. Denn<br />

letztendlich messen Sie das Kleben, Vergießen<br />

und Abdichten nach diesen Kriterien. Und unsere<br />

Qualitätslösungen aus einer Hand sind ein wichtiger<br />

Baustein für Ihren Erfolg.<br />

Automatisierung<br />

Engineering Improvement


Gemeinsam finden wir<br />

die für Sie optimale Lösung<br />

Unser Baukastenprinzip<br />

für maximale Flexibilität<br />

Die wenigsten Projekte im Bereich „Kleben, Vergießen, Abdichten“ führen zu Lösungen direkt von der<br />

Stange. Aber egal ob Standardlösung, individuelles Konzept oder außergewöhliche Herausforderungen,<br />

unser qualifiziertes Team begleitet Sie von der Idee bis hin zur Inbetriebnahme der optimalen Lösung<br />

für Ihren Fertigungsprozess.<br />

Standardsystem<br />

Auftrag mit standardisierten und parametrisierten Baugruppen<br />

Wartung<br />

Beratung<br />

Handarbeitsplatz<br />

Dos A90 B, Dos P<br />

DesktopCell, A90 C,<br />

Dos P<br />

LeanCNCell, A280, Dos P LeanVDS B, A310,<br />

Dos P<br />

Schulung<br />

Planung / Entwicklung<br />

Standardsystem mit Anpassungen<br />

Auftrag mit Anpassungskonstruktion<br />

Inbetriebnahme<br />

Vertrieb<br />

Projektmanagement<br />

Projektierung<br />

Konstruktion<br />

Service<br />

Software<br />

CNCell, A220, Dos P VDS B, A310, Dos P Prozessmodul Basic,<br />

A280, Dos P<br />

Dokumentation<br />

Montage<br />

Projektsystem<br />

Auftrag mit Projektierung<br />

• Optimal abgestimmte Schnittstellen<br />

• Ein verantwortlicher Ansprechpartner<br />

Automatisierung<br />

• Einwandfreie Resultate<br />

Automatisierung<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

CNCell, A90 C, Dos P<br />

und Visionsystem<br />

CNCell, A220, Dos P<br />

und Bandsystem<br />

CNCell mit Rundtakttisch, A90 B, A220,<br />

Dos P weitere Details s. S. 93 unten<br />

Engineering Improvement 86 | 87


Die Nachfrage wächst,<br />

Ihre Anlage wächst mit<br />

Nichts ist schlimmer, als eine steigende Nachfrage nicht bedienen zu können. Mit dem <strong>Scheugenpflug</strong><br />

Lean Thinking-Konzept siehe Seite 13 sind Sie immer auf der sicheren Seite. Ohne dass Basismodule,<br />

wie Materialaufbereitung oder Dosiersystem, erneut beschafft werden müssen, kann der Umfang und<br />

Automatisierungsgrad der <strong>Scheugenpflug</strong>-Anlagen problemlos angepasst werden.<br />

Komplementäre Prozesse<br />

und deren Schnittstellen<br />

sind schon gelöst<br />

In automatisierten Fertigungslinien tauchen nicht selten Schnittstellenthemen auf, die theoretisch<br />

einfach, praktisch aber dann doch eine gewisse Herausforderung sind. Diese haben wir im Vorfeld<br />

gelöst, denn neben dem Kernprozess „Dosieren“ integrieren wir auf Wunsch eine Reihe von vor- und<br />

nachgelagerten Prozessen in Ihre Fertigungslinie. Dabei arbeiten wir mit führenden Herstellern aus den<br />

entsprechenden Bereichen zusammen. „Alles aus einer Hand“ zahlt sich im erweiterten Sinne auch<br />

hier aus.<br />

Automatisierungsgrad<br />

Oberflächenaktivierung und Reinigung<br />

Prozessdatenhandling und Traceability<br />

Vollautomatisierung<br />

100<br />

80<br />

60<br />

40<br />

• Atmosphärenplasma<br />

• Niederdruckplasma<br />

• Ionisierung<br />

• Laserreinigung<br />

Vorwärmen und Aushärten<br />

• Durchlauföfen<br />

• Batchöfen mit automatischer Bestückung<br />

• UV-Bestrahlung<br />

• IR-Bestrahlung<br />

Fügen<br />

• Bauteilverfolgung über Barcode, DMC oder<br />

Schieberegister<br />

• RFID lesen und schreiben<br />

• Leitrechneranbindung<br />

• Filelogging<br />

Qualitätskontrolle<br />

• Dichtraupenüberprüfung mit Linienscanner<br />

• Drehlage und Positionskontrolle mit<br />

Kamerasystemen<br />

• Vergusshöhen-Vermessung<br />

• Druckdichtigkeitsprüfung<br />

Handarbeitsplatz<br />

20<br />

0<br />

Handarbeitsplatz<br />

Stand-Alone-System<br />

(halbautomatisiert)<br />

Verkettete<br />

Fertigungssysteme<br />

Fertigungslinien<br />

Seriengröße<br />

• Lagekontrolliertes Pick&Place<br />

• Automatische und manuelle Schraubprozesse<br />

• Crimpen<br />

• Toxen®<br />

• Press-Fit<br />

Rezepturverwaltung und Variantenhandling<br />

• Bauteil- und Typerkennung<br />

• Automatische Programmanwahl<br />

• Fliegender Auftragswechsel<br />

• Werkzeugloses Rüsten<br />

• Poka Yoke<br />

• Palettierer<br />

Automatisierung<br />

Automatisierung<br />

Batchofen<br />

Palettierer<br />

Bauteil- und Typerkennung<br />

Plasmareinigung<br />

UV-Bestrahlung<br />

Engineering Improvement<br />

88 | 89


Automatisierung<br />

Lösungen aus der Praxis<br />

2 x CNCell, 1 x Visionsystem, 1 x Vergusshöhenkontrolle,<br />

1 x Plasmavorbehandlung, 1 x Bandsystem,<br />

1 x Vorwärmofen, 1 x Be-/Entladestation,<br />

1 x VDS P mit 3 Kammern, 3 x A310, 1 x Dos P,<br />

1 x Dos P-X 3-fach, 1 x Dos P-X 12-fach,<br />

32 x Batchofen, 1 x Beladeroboter<br />

Automotive – 3,5 Mio. Zündspulen<br />

pro Jahr sicher vergießen<br />

Zentrale Aufgabenstellung war der blasenfreie<br />

Verguss einer Großserie mit gleichbleibend<br />

hoher Qualität. Gelöst wurde dies mit einer<br />

Produktionslinie mit Bandumlaufsystem. Dabei<br />

werden die Zündspulen in einer 3-fach Vakuumkammer<br />

mit 2K-Epoxid (100:30) vergossen. Eine<br />

Deckschicht wird unter Atmosphäre aufgetragen<br />

und das Vorwärmen, Gelieren und Aushärten<br />

erfolgt automatisch in Batchöfen.<br />

Die Besonderheit dieser Anlage ist die Integration<br />

eines Inline-Kamerasystems inkl. Höhentasters<br />

zur Bauteiltyp- und Lagekontrolle mit automatischer<br />

Programmanwahl. Ergebnis: Prozesse<br />

unter Vakuum und unter Atmosphäre lassen sich<br />

effizient verbinden und automatisieren.<br />

Medizintechnik – Komplexe<br />

Prozesse sicher beherrschen<br />

Elektronik – Hohe Prozessintegration<br />

rechnet sich<br />

Automatisierung<br />

3 x CNCell, 1 x Bandumlaufsystem, 1 x Visionsystem,<br />

1 x Vergusshöhenkontrolle, 1 x Aushärteofen,<br />

4 x A310, 1 x A220, 2 x Dos P, 1 x Dos P-X 4-fach<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

Zentrale Aufgabenstellung war höchste<br />

Prozesssicherheit beim dreistufigen Verguss<br />

von Medizinprodukten zur Behandlung respiratorischer<br />

Erkrankungen mit 2K-Liquid Silicone<br />

Rubber (LSR) (1:1) und anschließendem Aushärtungsprozess.<br />

Gelöst wurde dies mit einer<br />

Inline-Fertigungsstraße mit Fördersystem. Die<br />

Besonderheit dieser Anlage ist die Integration<br />

verschiedener Prozesse, wie der Aushärtung mit<br />

Inline-Aushärteöfen inkl. automatisch neigbarem<br />

Transportsystem. Ein Inline-Kamerasystem mit<br />

automatischer Programmanwahl übernimmt die<br />

Bauteiltyp- und Lagekontrolle. Darüber hinaus<br />

wird die Vergusshöhe kontrolliert.<br />

Ergebnis: Die optimale Kombination aus Qualität<br />

und Wirtschaftlichkeit.<br />

6 x CNCell, 1 x Bandumlaufsystem, 1 x Etikettiersystem,<br />

1 x Schrauber, 1 x Fügen, 1 x Crimpen, 1 x Dos P,<br />

2 x Dos GP, 1 x A280, 1 x A220<br />

Zentrale Aufgabenstellung war das prozesssichere<br />

Auftragen von 1K-Silikon-Dichtraupen<br />

und hoch gefüllten Wärmeleitklebern auf Kühlkörperböden<br />

von Steuergeräten und die<br />

effektive Automatisierung verschiedener Fertigungsschritte.<br />

Gelöst wurde dies mit einer vollautomatischen<br />

Endmontagestation mit Bandumlaufsystem.<br />

Die Besonderheit dieser Anlage liegt<br />

in dem hohen Integrationsgrad verschiedenster<br />

Prozesse. Dazu zählen das automatische Labeln<br />

der Gehäuse, das überwachte, automatische<br />

Verschrauben, Fügen und Crimpen sowie eine<br />

Kontrolle per Kamerasystem. Ergebnis: Dichten,<br />

Labeln, Verschrauben, Fügen und Crimpen lässt<br />

sich in einer automatisierten Anlage effizient<br />

und mit höchster Qualität realisieren.<br />

Automatisierung<br />

Engineering Improvement 90 | 91


Elektronik – Teilautomatisierung ist<br />

auch eine Option<br />

Automotive – Höchste Performance,<br />

höchst individuell zugeschnitten<br />

Zentrale Aufgabenstellung war der wirtschaftliche<br />

Qualitätsverguss von elektronischen<br />

Bauteilen mit 2K-Silikon (1,5:1) in Kleinserien.<br />

Gelöst wurde dies mit einer automatischen<br />

Vakuumvergusslinie. Dabei werden die Bauteile<br />

in einer 3-fach Vakuumvergussanlage inkl.<br />

Vergusshöhenkontrolle mit anschließender<br />

Aushärtung vergossen. Zuletzt werden die<br />

Bauteile gekühlt und manuell entladen. Die<br />

Besonderheiten dieser Anlage sind die 3-fach<br />

Vakuumkammer zur Taktzeitreduzierung und die<br />

Vergusshöhenkontrolle in der Vakuumkammer.<br />

Ergebnis: Automatisierung und Handarbeit richtig<br />

kombiniert, sorgt bei Kleinserien für höchste<br />

Qualität und Wirtschaftlichkeit.<br />

1 x VDS P mit 3 Kammern, 1 x Bandumlaufsystem,<br />

1 x Vergusshöhenkontrolle, 1 x Aushärteofen,<br />

1 x A310, 1 x Dos P-X 2-fach<br />

1 x CNCell mit Rundtakttisch, 1 x A90 B, 1 x A220,<br />

1 x Dos P, 1 x Dos GP<br />

Zentrale Aufgabenstellung war das effiziente<br />

Verkleben bzw. Verschließen von Steuergeräten<br />

bei gleichzeitiger, hoher Prozessintegration.<br />

Gelöst wurde dies mit einem speziell auf den<br />

Anwender zugeschnittenen System. Hier werden<br />

nach einer Kontaktfederprüfung Kleberaupen<br />

aus Bergquist Gap Filler 1500 auf den Deckel<br />

eines Steuergerätes appliziert. Danach folgen<br />

das Fügen der Deckel und das Crimpen der<br />

Aluminiumlaschen für einen sicheren Verschluss<br />

des Steuergerätes. Die Besonderheiten dieses<br />

Systems sind die Integration eines Crimping-<br />

Prozesses, einer Leitrechneranbindung und die<br />

kurze Taktzeit von 14 s. Ergebnis: Hohe Prozessintegration<br />

und Qualität lassen sich auch in<br />

kurzen Taktzeiten realisieren – mit maßgeschneiderten<br />

Systemen.<br />

Möbelindustrie – Türdämpfer<br />

wirtschaftlicher gefertigt<br />

Automotive – Große Stückzahlen,<br />

kurze Taktzeiten, einfach erweiterbar<br />

Automatisierung<br />

Zentrale Aufgabenstellung war die Senkung<br />

der Fertigungszeiten bei der Produktion von<br />

Türdämpfern und deren 2K-PU-Verguss. Gelöst<br />

wurde dies mit einer Inline-Vakuum-Vergussanlage<br />

mit 8-fach Verguss. Zudem werden die<br />

automatisch zugeführten Dämpfer, die sich<br />

auf speziellen Werkstückträgern befinden,<br />

noch in der Kammer gefügt und verpresst. Die<br />

Besonderheit dieser Anlage ist der überwachte<br />

Fügeprozess unter Vakuum. Ergebnis: 70 %<br />

verkürzte Taktzeiten einer Großserienfertigung<br />

bei höchster Qualität.<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

1 x VDS P mit Bandsystem und Fügeprozess in der<br />

Kammer, 1 x Dos P-X 8-fach, 2 x A310<br />

1 x CNCell mit manuellem Rundtisch, 1 x A310,<br />

1 x Dos P<br />

Zentrale Aufgabenstellung war der effiziente,<br />

dreischichtige Becherverguss von Steuergeräten<br />

mit dem Material Guronic C-500 und mit baulich<br />

individuell auf den Anwender zugeschnittenen<br />

Systemen. Gelöst wurde dies mit einem modularen<br />

und sehr kompakten System im One-Piece-<br />

Flow (ein Bauteil auf dem Warenträger). Um eine<br />

optimale Performance und kurze Taktzeiten zu<br />

erreichen, sind Materialaufbereitung und Dosierer<br />

beheizt. So werden pro (Zeiteinheit) 60.000<br />

bis 250.000 Teile mit einer Taktzeit


Tests im Anwendertechnikum beantworten<br />

Ihre Fragen nach dem idealen Material, dem<br />

optimalen Verfahren und der effizientesten<br />

Technik für Ihren Verguss.<br />

Im<br />

Anwendertechnikum<br />

entsteht maximale Prozesssicherheit<br />

Vergussprojekte sind selten Standard. Wirtschaftlichkeit und Prozesssicherheit entstehen häufig über<br />

Probieren und Studieren. Diese Kombination bietet das <strong>Scheugenpflug</strong>-Anwendertechnikum. Hier<br />

nutzen Sie unsere Expertenerfahrung in Verbindung mit professionellem Equipment. Erleben Sie live,<br />

wie effektiv Lösungsfindung in der Praxis sein kann. Testen Sie mehrere Materialien und Bauteile zur<br />

Optimierung Ihres Prozesses. Auf 350 m 2 stehen modernste Maschinen auch im Bereich der Vor- und<br />

Nachbehandlung (u. a. Plasmavorbehandlung, UV-Aushärtung, Vorwärme- und Aushärteöfen) für Ihre<br />

Tests zur Verfügung. Die Antworten auf die Frage nach dem richtigen Vergussmaterial ermitteln wir<br />

in unserem Vergussmaterial-Hersteller Netzwerk siehe Seite 105 und ermöglichen Ihnen Versuche mit<br />

innovativen Vergussmedien.<br />

Unsere Leistungen:<br />

• Professionelle Versuchsdurchführung<br />

inklusive Versuchsauswertung und<br />

Versuchsdokumentation<br />

• Dosierprogrammerstellung für Ihre<br />

Musterbauteile/Prototypen<br />

• Konzepterstellung für Ihren optimalen<br />

Vergussprozess<br />

• Seriennahe Umgebungsbedingungen<br />

• Ausstattung u. a.: Plasmavorbehandlung,<br />

UV-Aushärtung, Vorwärme- und<br />

Aushärteöfen<br />

Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

Dienstleistungen<br />

Engineering Improvement<br />

94 | 95<br />

Dienstleistungen


Mieten und Leasen –<br />

und damit kein Kapital<br />

binden<br />

In der Elektronikfertigung sind schwankende Stückzahlen an der Tagesordnung. Manchmal werden<br />

schnell Produktionskapazitäten gebraucht, es ist aber nicht abzusehen, wie lange. Auch lohnt sich<br />

nicht für jede Stückzahl die Investition in eine eigene bzw. weitere Vergussanlage. Hier eröffnen individuelle<br />

Finanzierungskonzepte, wie das Mieten und Leasen, Perspektiven, da sie die Fertigungsflexibilität<br />

erhalten, aber kein Kapital binden. Das Mieten bietet sich dabei für Überbrückungen bis zu einer<br />

endgültigen Lösung an, das Leasen ist die klassische Option zur längerfristigen Nutzung neuester<br />

Anlagentechnologie ohne Kapitalbindung.<br />

Unsere Leistungen auf einen Blick:<br />

• Interessante Mietangebote mit flexiblen<br />

Leihfristen ab sechs Monaten und<br />

Übernahmeoptionen nach der Leihdauer<br />

• Attraktive Leasing-Angebote in Zusammenarbeit<br />

mit namhaften Leasing-Partnern,<br />

bedarfsgerechten Laufzeiten und<br />

Kaufrechtoptionen<br />

Informieren Sie sich unter:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

Dienstleistungen<br />

Benötigt man größere<br />

Produktionskapazitäten,<br />

ohne Kapital binden zu wollen, sind Mieten<br />

und Leasen die optimalen Lösungen.<br />

Engineering Improvement<br />

96 | 97<br />

Dienstleistungen


Produktionsvergabe an Vergussexperten.<br />

Eine externe Vergabe bietet bei<br />

Einzel- und Kleinserienproduktion eine<br />

kostengünstige Lösung.<br />

Lohnverguss –<br />

hohe Qualität, schnell verfügbar<br />

Es gibt viele Gründe, über Lohnverguss nachzudenken – insbesondere dann, wenn Verguss nicht<br />

Ihre Kernkompetenz ist und auch nicht werden soll und Sie geringe Stückzahlen oder Kleinserien mit<br />

hoher Varianz vergießen wollen. Fremdfinanzierung oder Maschinen-Leasing passen nicht in Ihre<br />

Unternehmensphilosophie, Sie erwarten aber dennoch eine flexible Lösung zur Überbrückung von<br />

Produktionsstillständen oder wenn Ihr Serienverguss für eine dringend benötigte Kleinserie nicht<br />

unterbrochen werden kann – hier ist der <strong>Scheugenpflug</strong> Lohnverguss immer eine interessante Option.<br />

Dabei übernehmen wir auf Wunsch auch alle vergussrelevanten vor- und nachgelagerten Prozessschritte,<br />

optimal auf Ihre Anforderungen zugeschnitten.<br />

Unsere Leistungen auf einen Blick:<br />

• Wir vergießen Ihre Produkte mit der optimalen und modernsten Vergusstechnik –<br />

wirtschaftlich und mit höchster Qualität<br />

• Wir integrieren – auf Wunsch – Plasmavorbehandlung, Vorwärmen, UV-Aushärtung,<br />

Wärmeaushärtung u. v. m. in den Vergussprozess<br />

• Mit modernster Vergusstechnologie und Prüftechnik stellen wir höchste Qualität<br />

sicher und dokumentieren dies fachgerecht<br />

• Wir sorgen dafür, dass die vergossenen Bauteile sicher bei Ihnen ankommen<br />

• Das Bedienpersonal wird entweder durch uns oder durch Ihr Unternehmen gestellt<br />

• Wir bieten Lohnverguss für die unterschiedlichsten Aufgabenstellungen,<br />

z. B. für Einzel- und Kleinserienfertigung, zur Überbrückung bis zur Lieferung der bestellten<br />

Anlage oder im Falle eines unvorhergesehenen kritischen Produktionsstillstandes<br />

Informieren Sie sich unter:<br />

+49 9445 / 95 64 - 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

Dienstleistungen<br />

Engineering Improvement<br />

98 | 99<br />

Dienstleistungen


Schnelle und kompetente Hilfe<br />

am Telefon, über eine Online-Verbindung<br />

oder vor Ort sichert Ihre Produktivität.<br />

Technischer Service<br />

und After Sales –<br />

alles für Ihre Performance<br />

Wir tun alles für Ihre Performance<br />

Von allen Anlagen wird heute höchste Performance verlangt und der reibungslose, prozesssichere und<br />

effektive Betrieb Ihrer Anlage ist Garant für Ihren Erfolg. Deshalb begleiten wir Sie mit unserem Service<br />

von der Inbetriebnahme vor Ort über den gesamten Lebenszyklus der Anlage mit Rat und Tat.<br />

Ob Schulung, Produktionsbegleitung, Wartung, Störungsbehebung, Umbauten oder eine schnelle Versorgung<br />

mit kritischen Ersatzteilen. Wir sind weltweit und schnell für Sie da – per Telefon, online oder<br />

vor Ort. Bei Umrüstungen profitieren Sie darüber hinaus immer von unseren jüngsten Innovationen.<br />

Diese Umbauten können entweder bei Ihnen vor Ort oder bei <strong>Scheugenpflug</strong> stattfinden.<br />

Technischer Support – Hotline<br />

• Telefonische Erreichbarkeit – Ersthilfe und<br />

Beratung<br />

• Störungsbehebung und vorbeugende<br />

Beratung durch unsere erfahrenen Servicetechniker/-innen<br />

• Schnelle und kostengünstige Diagnose<br />

via Fernwartung<br />

• Koordination der Lösung und ggf. schnelle<br />

Verfügbarkeit von Technikern vor Ort<br />

Inbetriebnahme<br />

• Vor der Auslieferung durchlaufen alle<br />

<strong>Scheugenpflug</strong>-Maschinen umfassende<br />

Leistungs- und Funktionstests. Wir bereiten<br />

gemeinsam mit Ihnen die Maschineninstallation<br />

vor<br />

• Wir übernehmen auf Wunsch den<br />

fachgerechten Transport Ihrer Anlage<br />

• Nach dem Testbetrieb bei <strong>Scheugenpflug</strong><br />

begleitet unser Service-Team die Inbetriebnahme<br />

vor Ort und gewährleistet damit einen<br />

reibungslosen Produktionsbeginn. Die fachgerechte<br />

Einweisung Ihres Bedienpersonals<br />

im Zuge der Inbetriebnahme ist die Grundlage<br />

für die problemlose Übernahme der Anlage<br />

• Wiederinbetriebnahme, z. B. bei der<br />

Verlagerung von Produktionsanlagen, sichert<br />

einen reibungslosen Produktionsanlauf<br />

Dienstleistungen<br />

Engineering Improvement<br />

100 | 101<br />

Dienstleistungen


Ersatzteile<br />

• Die modulare Bauweise unserer Anlagen<br />

ermöglicht einen einfachen Austausch<br />

einzelner Komponenten<br />

• Wir sind zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2008<br />

• Hohe Verfügbarkeit über den gesamten<br />

Lebenszyklus der Anlage<br />

• Wir bieten Ersatzteilpakete und eine<br />

individuelle Ersatzteilberatung<br />

Wartung und Inspektion<br />

• Individuelle Wartungsmaßnahmen – präzise<br />

auf Ihre Anlage zugeschnitten<br />

• Software-Updates<br />

• Wartungsempfehlungen<br />

• Zusammenstellung einer individuellen<br />

Wartungs- und Ersatzteilempfehlung<br />

Überholungen und Umbauten<br />

• Reinigung und Begutachtung durch Fachpersonal<br />

• Erneuerung oder Ersatz von Dichtungen und<br />

Verschleißteilen<br />

• Umbauberatung oder Austausch durch<br />

erfahrenen Konstrukteur und Techniker<br />

• Umfangreicher Funktionstest nach Fertigstellung<br />

• Wiederinbetriebnahme, z. B. auch bei der<br />

Verlagerung von Produktionsteilen<br />

Training und Schulung<br />

• Gut geschultes Bedienpersonal ist die beste<br />

Gewähr für optimale Leistungsfähigkeit<br />

und Werterhalt Ihrer Anlage<br />

• Störungen einfach und schnell beheben<br />

• Neuerungen kennenlernen und gewinnbringend<br />

anwenden (z. B. Software-Updates)<br />

SISS-Tutorial –<br />

so schult man heute – clever<br />

Neben der klassischen Schulung setzen sich heute interaktive Videoschulungen immer mehr durch.<br />

Das hat sich bewährt, spart Aufwand und erhöht die Qualifikation Ihrer Mitarbeiter. In den <strong>Scheugenpflug</strong><br />

Interaktive Service Solutions (SISS) werden Ihre Mitarbeiter Schritt für Schritt, z. B. durch Wartungsaufgaben,<br />

geführt. <strong>Scheugenpflug</strong> bietet damit ein in der Branche einzigartiges Tool, mit dem<br />

sich der Anwender Schulungsinhalte schnell und effektiv aneignen kann. In den SISS-Tutorials steckt<br />

jahrelange Praxiserfahrung. Dieses Know-how können Sie sich einfach ins Haus holen.<br />

Die interaktive Schulung kann über USB-Stick gestartet werden. Kurze Videoclips zeigen jeden<br />

einzelnen Arbeitsschritt und erklären detailliert die Vorgehensweise für den Anwender. Die korrekte<br />

Ausführung wird durch Richtig-/Falsch-Darstellungen kontrolliert und sicheres Arbeiten durch<br />

Abfragen und Warnhinweise gewährleistet. Der Einsatz eines SISS-Tutorials bringt langanhaltenden<br />

Schulungserfolg, da jeder Schritt zu jeder Zeit und beliebig oft wiederholbar ist. Bestimmte Wartungsarbeiten<br />

können so selbstständig durchgeführt werden – der Einsatz eines Servicetechnikers entfällt.<br />

Die Vorteile eines SISS-Tutorials<br />

Wir erstellen gerne ein individuelles, auf Ihren konkreten Bedarf abgestimmtes Angebot für Sie.<br />

Über unsere Service-Hotline in Neustadt/Donau<br />

betreuen wir Sie während unserer Bürozeiten:<br />

Montag - Freitag<br />

7.00 bis 17.00 Uhr<br />

(GMT +1)<br />

service.de@scheugenpflug.de<br />

Service-Hotline +49 9445 / 95 64 - 20<br />

Für internationale Serviceaufträge stehen Ihnen<br />

unsere weltweiten Service- und Vertriebspartner<br />

zur Verfügung siehe Seite 109.<br />

• Ein ideales Werkzeug, um selbstständig Ihre<br />

Mitarbeiter auf Ihrer <strong>Scheugenpflug</strong>-Anlage zu<br />

schulen<br />

• Optimal erarbeitete Workflows helfen Ihnen,<br />

bestimmte Servicearbeiten schnell, effektiv<br />

und eigenständig durchzuführen<br />

• Reduzierung der Kosten für Schulungen und<br />

Wartungen durch selbstständig ausgeführte<br />

Servicearbeiten ohne externe Hilfe<br />

• Das erworbene Wissen bleibt Ihrem<br />

Unternehmen dauerhaft erhalten<br />

• Gleicher Wissensstand für jeden Ihrer Mitarbeiter<br />

weltweit. Die Tutorials sind nahezu<br />

sprachenunabhängig verständlich<br />

Überzeugen Sie sich von unserem<br />

interaktiven Schulungskonzept und fordern Sie<br />

unsere kostenlose Testversion an.<br />

Weitere Infos im Internet unter www.scheugenpflug.de<br />

SCHEUGENPFLUG INTERACTIVE SERVICE SOLUTIONS<br />

Dienstleistungen<br />

Engineering Improvement<br />

102 | 103<br />

Dienstleistungen


Vergussmaterial-Hersteller<br />

Netzwerk von A-Z<br />

ACC Silicones Limited – Kundenspezifische<br />

Lösungen mit RTV Silikonen<br />

ACC Silicones Limited ist ein englischer Hersteller von RTV Silikonen.<br />

Unsere Spezialität ist die Entwicklung von RTV Silikonen auf Kundenspezifikation in<br />

folgenden Bereichen:<br />

• Wärmeleitfähige Silikonkleber, Vergussmassen + Gapfiller (SILCOTHERM)<br />

• 1 und 2 K Silikonvergussmassen mit UL94V0 Freigaben (LED/Lichttechnologie)<br />

• 1 und 2 K Silikonkleber mit UL94V0 Freigaben (Automobilelektronik)<br />

• Schnellaushärtende, neutral vernetzende Silikonkleber (Luft- und Raumfahrt)<br />

ACC Silicones Ltd.<br />

Pommernstrasse 12 / Germany<br />

53119 Bonn<br />

Tel. + 49 228 2497371<br />

Fax + 49 228 2497372<br />

www.acc-silicones.com<br />

Material und Anlage<br />

funktionieren nur<br />

gemeinsam – Profitieren Sie von<br />

langjähriger Zusammenarbeit<br />

und Expertenwissen.<br />

Der Technologie Partner –<br />

Ihr Produkt Navigator<br />

Ein hoch qualifiziertes Team steht Ihnen bei der Produktauswahl Ihrer individuellen<br />

Aufgabenstellung zur Seite.<br />

Unser Lieferprogramm umfasst Klebstoffe/Dichtmassen, Vergussmassen, Gele<br />

und Beschichtungen mit einem breiten Anwendungsspektrum in den Bereichen:<br />

- Elektronik-, Automotive-, Solar-Industrie<br />

- Lighting<br />

- Wärmemanagement<br />

Fordern Sie uns heraus – wir finden Ihre Lösung<br />

DELO – Ihre Komplettlösung<br />

DELO – der anerkannte Industrieklebstoff-Spezialist ist international erfolgreich<br />

und entwickelt Klebstofftechnologien für Wachstumsmärkte wie Opto- und<br />

Consumerelektronik, RFID, Automotive, Luftfahrt und Maschinenbau.<br />

Neben leistungsfähigen Produkten für schnelle Fertigungsprozesse liefert DELO<br />

spezielle Klebstoffentwicklung bis hin zu Dosierequipment und LED-Aushärtungslampen.<br />

Dank des Know-hows und des individuellen Engagements können sich<br />

Kunden von DELO seit über 50 Jahren auf schnelle und prozesssichere Lösungen<br />

verlassen.<br />

Biesterfeld Spezialchemie GmbH<br />

Ferdinandstraße 41<br />

20095 Hamburg<br />

Tel. +49 40 32008 351<br />

Fax +49 40 32008 674<br />

electronics.solutions@biesterfeld.com<br />

www.biesterfeld-spezialchemie.com<br />

DELO Industrie Klebstoffe<br />

DELO-Allee 1<br />

86949 Windach<br />

Tel. +49 8193 9900 0<br />

Contact@DELO.de<br />

www.DELO.de<br />

Dienstleistungen<br />

Engineering Improvement<br />

104 | 105<br />

Dienstleistungen


Lösungen für die Entwärmung elektronischer<br />

Baugruppen<br />

Laird – Dispensable Electrical Conductive Seal<br />

and Thermal Management Solutions<br />

Produkte zur Wärmeableitung von Dow Corning – thermisch leitfähige Pasten,<br />

Kleb- und Dichtstoffe und Vergussmassen – sind besonders leistungsfähig,<br />

z.B. durch • Verbesserte thermische Leitfähigkeit<br />

• Extrem niedrigen thermischen Widerstand<br />

• Lösemittelfreie Formulierung<br />

• Hervorragende Haftungseigenschaften<br />

• Sehr gute Langzeitstabilität, auch über Temperaturalterung<br />

• Eignung für die automatische Dosierung<br />

Dow Corning Europe<br />

Zoning Industriel – Zone C<br />

7180 Seneffe, Belgium<br />

Tel. +1 32 64 888 000<br />

electronics@dowcorning.com<br />

www.dowcorning.com/electronic<br />

Mit Hilfe leistungsstarker Automatisierungssysteme bietet Laird innovative,<br />

dispensierbare Materialien auf Silikonbasis für EMV Abschirmungen, Erdungen<br />

sowie Lösungen für thermische Anwendungen in der Automobilindustrie,<br />

Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, IT, Medizin und Wehrtechnik.<br />

Vom Design über die Prototypenfertigung bis zum Service vertrauen Hersteller<br />

auf die Kompetenz von Laird, weltweit hoch komplexe EMV- und thermische<br />

Herausforderungen zu lösen.<br />

Laird Technologies GmbH<br />

Äußere Oberaustraße 22<br />

83026 Rosenheim<br />

Tel. +49 8031-2460-0<br />

Fax +49-8031-2460-50<br />

www.lairdtech.com<br />

2k-Vergusssysteme von ELANTAS Beck<br />

SIE WÄHLEN DEN RICHTIGEN WEG!<br />

ELANTAS Beck GmbH ist Teil der Division ELANTAS Electrical Insulation des<br />

Chemiekonzerns ALTANA AG. Als Spezialist für flüssige Isoliersysteme<br />

produziert ELANTAS Beck Tränkharze, Tränklacke, Gießharze, Vergussmassen<br />

und Überzugslacke für die Elektro- und Elektronikindustrie.<br />

Speziell für Einsatzbereiche mit hoher Leistungsdichte bieten wir unseren<br />

Kunden Vergusssysteme mit erhöhter Wärmeleitfähigkeit und gleichzeitig<br />

guten Verarbeitungseigenschaften – für sichere und nachhaltige Anwendungen.<br />

ELANTAS Beck GmbH<br />

Grossmannstraße 105<br />

20539 Hamburg<br />

Tel. +49 40 789 46 0<br />

Fax +49 40 789 46 349<br />

info.elantas.beck@altana.com<br />

www.elantas.de/beck<br />

Bergquist´s fortschrittliche wärmeleitende Flüssigmaterialien sind speziell<br />

entwickelte Produkte für optimales Dosieren und exzellente Wärmeleitfähigkeit.<br />

Sie erzeugen nahezu keinen Montagestress, passen sich optimal auch größten<br />

Unebenheiten in der Applikation an und vernetzen sich formgerecht. Durch das<br />

flexible Verhalten können auch verschiedene Spaltmaße in einer Applikation<br />

mit einem Material gefüllt werden.<br />

Visit www.bergquistcompany.com/liquiddispense<br />

The Bergquist Company<br />

Bramenberg 9a, 3755 BT Eemnes<br />

The Netherlands<br />

Tel. +31 35 538 0684<br />

info@bergquist-europe.com<br />

EPOXONIC GmbH –<br />

Synonym für professionelle Epoxidharze<br />

OTTO-CHEMIE – Mehr bewegen mit dem<br />

richtigen Klebstoff<br />

Die EPOXONIC GmbH ist spezialisiert auf die Entwicklung und Herstellung<br />

anspruchsvoller Klebstoffe und Vergussmassen auf Epoxidharzbasis.<br />

Im Austausch mit den Kunden entstehen dadurch individuell angepasste<br />

Produkte mit einfacher Handhabung und dennoch kompromissloser Stabilität,<br />

Zuverlässigkeit und langer Lebensdauer. Eines der Produkt-Highlights sind<br />

die hochflexiblen, bis 150°C langzeitbeständigen Epoxidharze für Sensoren<br />

im Automotivebereich.<br />

EPOXONIC GmbH<br />

Reaktionsharzsysteme<br />

Gewerbestraße 16<br />

85652 Landsham/Pliening<br />

Tel. +49 89 90 49 94 0<br />

www.epoxonic.de<br />

OTTO steht für perfekt passende Produkte, individuelle Beratung und persönlichen<br />

Service.<br />

Ob Kleben, Dichten, Beschichten oder Vergießen, OTTO ist seit Jahrzehnten ein<br />

erfahrener Partner für Industriebetriebe aus unterschiedlichsten Branchen.<br />

Speziell entwickelte Hochleistungskleb- und Dichtstoffe verbinden Bauteile flexibel,<br />

trotzen Hitze, Dampf, Temperaturschwankungen und Erschütterungen, und wirken<br />

schall- und vibrationsdämmend.<br />

OTTO-CHEMIE GmbH<br />

Krankenhausstraße 14<br />

83413 Fridolfing<br />

Tel. +49 8684 908 0<br />

Fax +49 8684 908 539<br />

info@otto-chemie.de<br />

www.otto-chemie.de<br />

Team up with Henkel.<br />

Wacker Chemie AG<br />

Henkel ist der weltweit führende Lösungsanbieter für Klebstoffe, Dichtstoffe<br />

und Funktionsbeschichtungen. Mit starken Innovationen und führenden<br />

Technologien schaffen wir nachhaltigen Mehrwert für unsere Kunden.<br />

Im Geschäftsfeld Transport und Metall ist Henkel wichtigster Systempartner<br />

in den Bereichen Konstruktion, Entwicklung, Fertigung und Wartung des<br />

Automobil-, Luftfahrt- und Transportsektors.<br />

Henkel AG & Co. KGaA<br />

Henkelstraße 67<br />

40589 Düsseldorf<br />

Tel. +49 211 797 0<br />

transport_and_metal@henkel.com<br />

http://www.henkel-adhesives.com/<br />

automotive<br />

WACKER ist ein global operierender Chemiekonzern mit rund 16.000 Beschäftigten<br />

und einem Jahresumsatz von rund 4,48 Mrd. € (2013). WACKER verfügt weltweit<br />

über 25 Produktionsstätten, 21 technische Kompetenzzentren und 52 Vertriebsbüros.<br />

WACKER SILICONES<br />

Siliconöle, -emulsionen, -kautschuk und -harze, Silane, Pyrogene Kieselsäuren<br />

Kernkompetenz:<br />

Siliconelastomere & Gele als Vergussmassen, Kleb-/Dichtstoffe<br />

Wacker Chemie AG<br />

Hanns-Seidel-Platz 4<br />

81737 München<br />

Tel. +49 89 6279 1741<br />

info@wacker.com<br />

www.wacker.com<br />

Dienstleistungen<br />

Engineering Improvement<br />

106 | 107<br />

Dienstleistungen


GERMANY<br />

USA<br />

CHINA<br />

Wir sind da,<br />

wo Sie uns brauchen<br />

Internationaler Vertrieb und Service<br />

CHINA<br />

Die Dosier- und Vergussanlagen der <strong>Scheugenpflug</strong><br />

AG beweisen sich seit 1990 erfolgreich<br />

in der globalen Elektronikindustrie. Sie<br />

werden zu gut 70 % in Europa eingesetzt,<br />

gefolgt von Asien und Nordamerika. Mit der<br />

Globalisierung erreichen aber auch Kundennähe<br />

und schneller Service neue Dimensionen.<br />

Denn für die <strong>Scheugenpflug</strong> AG ist die<br />

Auslieferung der Anlagen nicht das projektbezogene<br />

Ende einer Zusammenarbeit. Inbetriebnahme,<br />

Schulung und ein allumfassender<br />

sowie schneller Service – darüber definiert<br />

sich unser weltweiter Dienst am Kunden.<br />

Dies international und mit einer konstanten<br />

Servicequalität anzubieten, ist für ein mittelständisches<br />

Unternehmen jedoch eine logistische<br />

Herausforderung. Unsere Lösung ist ein<br />

globales Netzwerk aus strategischen<br />

Allianzen.<br />

Unsere Vertriebspartner verfügen selbstverständlich<br />

über ein fundiertes Dosiertechnologie-Know-how<br />

und stehen neben der vertrauensvollen<br />

Beratung für Serviceanfragen,<br />

gemeinsame Besuche bei Kunden, Versuche<br />

im Anwendertechnikum oder Schulungen zur<br />

Verfahrenstechnik zur Verfügung. Wie in den<br />

meisten Feldern der B2B-Industrie erwarten<br />

unsere Kunden eine professionelle Beratung<br />

und eine schnelle und fachlich qualifizierte<br />

Reaktion.<br />

DEUTSCHLAND<br />

<strong>Scheugenpflug</strong> AG<br />

93333 Neustadt a. d. Donau<br />

Tel. +49 9445 9564 0<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

www.scheugenpflug.de<br />

BENELUX<br />

Exmore Benelux bvba<br />

2340 Beerse<br />

Tel. +32 14 618 666<br />

info@exmore.com<br />

www.exmore.com<br />

ITALIEN<br />

ATRA S.r.l<br />

33170 Pordenone<br />

Tel. +39 434 550 882<br />

info@atra.it<br />

www.atra.it<br />

<strong>Scheugenpflug</strong> Resin Metering<br />

Technologies Co., Ltd.<br />

Suzhou 215021<br />

Tel. +86 512 676 187 76<br />

Changchun<br />

Tel. +86 431 895 458 16<br />

info@scheugenpflug.com.cn<br />

www.scheugenpflug-china.com<br />

POLEN<br />

TechSpeed Bendkowski, Mazur Sp.j<br />

PL41-214 Sosnowiec<br />

Tel. +48 32 263 19 68<br />

office@techspeed.pl<br />

www.techspeed.pl<br />

RUMÄNIEN<br />

SC Parcon Freiwald SRL<br />

540240 Targu Mures<br />

Tel. +40 365 410 572<br />

comert@parconfreiwald.ro<br />

www.parcon.ro<br />

USA<br />

<strong>Scheugenpflug</strong> Inc.<br />

Kennesaw, Georgia 30144<br />

Tel. +1 770 218 0835<br />

sales.usa@scheugenpflug-usa.com<br />

www.scheugenpflug-usa.com<br />

SPANIEN<br />

SINUTECH, S.A.<br />

08570 TorellÓ (Barcelona)<br />

Tel. +34 938 592 757<br />

dosificacion@sinutech.es<br />

www.sinutech.es<br />

TSCHECHIEN / SLOWAKEI<br />

AMTECH spol. s r. o.<br />

621 00 Brno<br />

Tel. +420 541 225 215<br />

amtech@amtech.cz<br />

www.amtech.cz<br />

Die Betreuung unserer Vertriebspartner ist<br />

seit vielen Jahren ein wichtiger Aktivposten<br />

in der Vertriebsorganisation. Denn der Austausch<br />

über Technologie, Verfahrenstechnik,<br />

aber auch über die landeseigenen Marktsituationen<br />

und Anforderungen sind für ein<br />

funktionierendes Netzwerk unabdingbar.<br />

Der weitere Ausbau von eigenen internationalen<br />

Niederlassungen (Changchun, China,<br />

Juli 2014) sowie Vertriebs- und Servicepartner<br />

leisten diese globale Betreuung. Die Devise<br />

der „Service Excellence“ lautet „Sales and<br />

service all around the world“ – kompetent,<br />

schnell und in bester Qualität.<br />

KOREA<br />

ETC CO.,LTD.<br />

Kyunggi-Do, Korea (437-753)<br />

Tel. +82 31 427 2530<br />

wblee@etcco.kr<br />

www.etcco.kr<br />

Mexiko und Frankreich sind in Planung.<br />

RUSSLAND<br />

Ostec Enterprise Ltd.<br />

121467 Moscow<br />

Tel. +7 495 788 44 44<br />

info@ostec-smt.ru<br />

www.ostec-smt.ru<br />

UNGARN<br />

ELAS Kft.<br />

1162 Budapest<br />

Tel. +36 1 222 6439<br />

elas@elas.hu<br />

www.elas.hu<br />

Dienstleistungen<br />

Engineering Improvement 108 | 109<br />

Dienstleistungen


YEARS<br />

SCHEUGENPFLUG AG<br />

DOSIER- UND VERGUSSTECHNOLOGIE<br />

Engineering Improvement<br />

DEUTSCHLAND<br />

<strong>Scheugenpflug</strong> AG<br />

Gewerbepark 23<br />

93333 Neustadt a. d. Donau<br />

Tel. +49 9445 9564 0<br />

Fax +49 9445 9564 40<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

www.scheugenpflug.de<br />

CHINA<br />

<strong>Scheugenpflug</strong> Resin Metering Technologies Co., Ltd.<br />

1st Floor, BLK 3<br />

No 35 Hong Feng Road<br />

Suzhou 215021<br />

Tel. +86 512 676 187 76<br />

Fax +86 512 628 828 18<br />

info@scheugenpflug.com.cn<br />

www.scheugenpflug-china.com<br />

<strong>Scheugenpflug</strong> Resin Metering Technologies Co., Ltd.<br />

Rm 2703, Block 1, Vanke Garden<br />

No 3666 Yangpu Road<br />

Changchun Economic & Technological<br />

Development Zone<br />

Changchun<br />

Tel. +86 431 895 458 16<br />

info@scheugenpflug.com.cn<br />

www.scheugenpflug-china.com<br />

USA<br />

<strong>Scheugenpflug</strong> Inc.<br />

975 Cobb Place Boulevard,<br />

Suite 218<br />

Kennesaw, Georgia 30144<br />

Tel. +1 770 218 0835<br />

Fax +1 770 218 0931<br />

sales.usa@scheugenpflug-usa.com<br />

www.scheugenpflug-usa.com<br />

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