Scheugenpflug Dosiertechnik Produktkatalog
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YEARS<br />
SCHEUGENPFLUG AG<br />
DOSIER- UND VERGUSSTECHNOLOGIE<br />
Engineering Improvement<br />
DE 04 l 15
Erich <strong>Scheugenpflug</strong>, CEO<br />
Vorwort<br />
Johann Gerneth, COO<br />
Wir haben auch Ihre zukunftsfähige Vergusslösung<br />
Megatrends wie zunehmende Individualisierung, E-Mobility, Industrie 4.0 oder auch das Internet of<br />
Things (IoT) sowie schnelllebige Märkte und wachsender Konkurrenzdruck – die Herausforderungen<br />
für Unternehmen, um die eigene Wettbewerbs- und Zukunftsfähigkeit dauerhaft zu sichern, werden<br />
nicht geringer. Das effektive Vergießen und Verkleben hat dabei in vielen Branchen einen wachsenden<br />
Einfluss auf Wertschöpfung und Wirtschaftlichkeit. Die Effektivität basiert dabei auf angepassten und<br />
flexiblen Systemen sowie gleichbleibend hoher Qualität und Prozesssicherheit. Sie fängt bei der Medienauswahl<br />
an und reicht über die optimale Vergusstechnik im Rahmen flexibler Fertigungsprozesse<br />
(Lean Thinking) bis hin zum Service – und das global.<br />
Seit 1990 arbeiten wir erfolgreich an Ihren Lösungen und machen Ihre Herausforderungen zu unseren<br />
Aufgabenstellungen. So wächst unser Lösungsangebot von Jahr zu Jahr und immer wieder setzen wir<br />
Maßstäbe. Nutzen Sie unsere Kreativität, unsere Leidenschaft und unsere Visionen für Ihren Erfolg –<br />
der vorliegende Katalog gibt Ihnen einen Einblick, das Gespräch mit uns den Durchblick.<br />
Wir freuen uns auf Sie.<br />
Engineering Improvement 2 | 3
Inhaltsverzeichnis<br />
Das Unternehmen<br />
Historie, Referenzen, Innovationen, Lean Thinking<br />
S. 6<br />
Verfahrenstechnik<br />
Gießharze, Prozessparameter, Füllstoffe, Luftblasenvermeidung,<br />
Dosiersystemauswahl, 1K / 2K Dosierung,<br />
S. 14<br />
Statisch / Dynamisch Mischen, Bauteildesign, Vakuumverguss,<br />
Vakuumfügen, Qualitätskette<br />
Dosiersysteme<br />
Kolbendosiersysteme Zahnraddosiersysteme Kleinmengen- und<br />
Mikrodosiersysteme<br />
Dosiersysteme<br />
Kolbendosiersysteme / Dos P, Variante Alternierend Dos P-A und<br />
Variante Mehrfach Dos P-X<br />
Ausstattung und Optionen<br />
Kleinmengendosierer / Dos PM<br />
Zahnraddosiersysteme / Dos GP<br />
Kleinmengen-, Mikrodosiersysteme / Dos Jet, Dos Dot und Dos PMU<br />
S. 26<br />
S. 28<br />
S. 32<br />
S. 33<br />
S. 34<br />
S. 36<br />
Materialaufbereitung und -förderung<br />
Fertigung und Verguss unter Atmosphäre<br />
Fertigung und Verguss unter Vakuum<br />
Vakuumvergusssysteme<br />
S. 28-33 S. 34-35 S. 36-37<br />
Kompakte Aufbereitungs- u. Fördersysteme Fassfolgeplattensysteme Aufbereitungs- u. Fördersysteme<br />
NEU<br />
S. 52-55 S. 48-51 S. 40-47<br />
Handarbeitsplätze Zellen Prozessmodule<br />
S. 58-59<br />
S. 60-65<br />
S. 66-69<br />
Materialaufbereitung und Förderung<br />
Materialaufbereitung und Förderung A310 / Varianten A310 60/20,<br />
A310 TP20/TP05 und A310 TP05/TP01<br />
Optionen A310<br />
Fassrührstation<br />
Materialförderung A220 / A280<br />
Optionen A220 / A280<br />
Vakuumfassfolgeplatte für A220 / A280<br />
Materialförderung A90 / A90 C, A90 B und A90 T<br />
Systeme Dosierer + Aufbereitung / Förderung<br />
Fertigung und Verguss unter Atmosphäre<br />
Handarbeitsplätze / Dos A90, Dos A220, Dos A280 und Dos A310<br />
DesktopCell<br />
LeanCNCell<br />
CNCell<br />
Prozessmodule / Achsvarianten, Varianten Basic und Premium<br />
Fertigung und Verguss unter Vakuum<br />
Vakuumdosiersysteme<br />
LeanVDS / Varianten LeanVDS B und LeanVDS U<br />
VDS / Varianten VDS B, VDS U und VDS P<br />
S. 38<br />
S. 40<br />
S. 45<br />
S. 46<br />
S. 48<br />
S. 50<br />
S. 51<br />
S. 52<br />
S. 55<br />
S. 56<br />
S. 58<br />
S. 60<br />
S. 62<br />
S. 64<br />
S. 66<br />
S. 70<br />
S. 72<br />
S. 74<br />
S. 76<br />
NEU<br />
NEU<br />
Steuerungen und Bedienkonzepte<br />
SCP200, SCP200+, UVISnano, UVISneo und UPIC<br />
S. 78<br />
S. 80<br />
Automatisierung – Standardsysteme und individuelle Lösungen<br />
S. 85-93<br />
S. 72-77<br />
Automatisierung – Standardsysteme und individuelle Lösungen<br />
Dienstleistungen<br />
Anwendertechnikum – für maximale Prozesssicherheit<br />
Mieten und Leasen<br />
Lohnverguss<br />
Service<br />
Vergussmaterial-Hersteller Netzwerk<br />
Vertrieb<br />
S. 84<br />
S. 94<br />
S. 96<br />
S. 98<br />
S. 100<br />
S. 104<br />
S. 108<br />
Engineering Improvement 4 | 5
Innovationshistorie<br />
Erfolg durch konsequenten<br />
Know-how-Aufbau.<br />
Von der ersten Dosieranlage bis in die Weltspitze<br />
in weniger als 25 Jahren. Pioniergeist,<br />
technisches Gespür, konsequente Zielverfolgung<br />
und motivierte Mitarbeiter waren und<br />
sind die Grundlage für unseren Erfolg. Und<br />
immer stehen die Aufgabenstellungen unserer<br />
Kunden und deren Zufriedenheit mit unseren<br />
Lösungen im Mittelpunkt unseres Handelns.<br />
Innovationen entstehen aus neuen Aufgabenstellungen,<br />
langjähriger Erfahrung und dem<br />
Willen zur bestmöglichen Lösung. Einwandfreie<br />
Qualität und wirtschaftliche Funktionalität<br />
stehen hierbei an erster Stelle.<br />
Zuverlässige Anlagentechnik, erstklassiger<br />
Service und kompetente Beratung.<br />
Das sind unsere Stärken – heute und morgen.<br />
Vertrauen Sie uns:<br />
• Unabhängiges, innovatives Unternehmen<br />
(71 % Eigenkapitalquote)<br />
• Kontinuierliche Ergebnissteigerung und<br />
Reinvestition in das Unternehmen<br />
• Internationale Serviceverfügbarkeit<br />
• Beste Referenzen<br />
Finalist 2009<br />
1990<br />
Firmengründung<br />
durch Erich<br />
<strong>Scheugenpflug</strong><br />
Erster Volumetrischer<br />
Mehrfach-Kolbendosierer<br />
und<br />
Materialaufbereitung<br />
AA50<br />
1993<br />
Erstes Chipkartendosiersystem<br />
1995<br />
Markteinführung der<br />
Dos A90 als Handarbeitsplatz<br />
1997<br />
Entwicklung der<br />
Dos A300 als erstes<br />
eigenständiges<br />
Modul zur Materialaufbereitung<br />
unter<br />
Vakuum<br />
2003<br />
Umfirmierung in<br />
eine AG<br />
Gründung<br />
<strong>Scheugenpflug</strong> Resin<br />
Metering Technologies<br />
(SIP) Co., Ltd.<br />
China<br />
2005<br />
Markteinführung der<br />
A220 in Verbindung<br />
mit patentierter<br />
Vakuumfassfolgeplatte<br />
2007<br />
Ausbau Firmengebäude<br />
Neustadt<br />
auf 5.800 m 2<br />
Gründung<br />
<strong>Scheugenpflug</strong><br />
Inc., USA, inkl.<br />
Servicezentrale und<br />
Ersatzteillager<br />
Markteinführung<br />
der A280 für hoch<br />
abrasive Wärmeleitpasten<br />
2009<br />
Markteinführung des<br />
Piezodosierers zur<br />
Mikrodosierung<br />
2010<br />
Patentierung des<br />
Vakuumfügeprozesses<br />
Entwicklung der<br />
Mikrocontroller-<br />
Steuerung SCP200<br />
Markteinführung<br />
der A310<br />
2012<br />
Erweiterung der<br />
Produktionsfläche<br />
auf 11.500 m 2 am<br />
Standort Neustadt<br />
Markteinführung<br />
von Prozessmodul<br />
und LeanCNCell<br />
2013<br />
Markteinführung<br />
der A310 TP20/TP05<br />
2014<br />
Markteinführung<br />
der DesktopCell mit<br />
Steuerung SCP200+<br />
2015<br />
25-jähriges<br />
Firmenjubiläum<br />
325 Mitarbeiter,<br />
2 Tochtergesellschaften<br />
und 9 Vertriebsund<br />
Servicepartner<br />
weltweit<br />
Markteinführung<br />
der Fassrührstation<br />
und LeanVDS<br />
YEARS<br />
Engineering Improvement 6 | 7
Effizient, prozesssicher und mit<br />
höchster Qualität kleben und vergießen –<br />
hierfür setzen weltweit viele Unternehmen<br />
erfolgreich auf <strong>Scheugenpflug</strong>.<br />
Referenzen<br />
GROHMANN<br />
ENGINEERING<br />
Engineering Improvement 8 | 9
Prozesssicherheit, Wirtschaftlichkeit, Flexibilität<br />
und Innovationskraft – auf dieser Basis entstehen<br />
zukunftsfähige<br />
Vergusslösungen.<br />
Megatrends aktiv mitgestalten<br />
Wenn es um die Zuverlässigkeit elektronischer Geräte und Baugruppen geht, kommt dem Vergießen<br />
und Kleben eine wachsende Bedeutung zu. <strong>Scheugenpflug</strong> hat die Erfahrung und Innovationskraft,<br />
um aktuelle Markttrends nachhaltig mitzugestalten.<br />
Ohne zuverlässige Elektronik finden viele der<br />
heutigen Megatrends nicht statt – egal ob es sich<br />
um unsere Energiewende, die E-Mobilität oder<br />
die Digitalisierung unseres täglichen Lebens<br />
handelt. Dazu kommen aber noch weitere<br />
Aspekte. Die Entwicklung ist global und die<br />
Geräte und Komponenten werden immer kleiner,<br />
leistungsfähiger und zahlreicher. Allein die<br />
schiere Menge wird Elektronikfertiger, die diese<br />
Produkte für nahezu alle Branchen fertigen, vor<br />
große Herausforderungen stellen. So werden<br />
im Zusammenhang mit dem Internet of Things<br />
(IoT) von A.T. Kearney [1] bis 2030 500 Mrd. IoTfähige<br />
Geräte prognostiziert. Heute sind es nach<br />
Expertenmeinung gerade mal 5 Mrd. Stück. Diese<br />
werden einerseits alle gebaut werden müssen,<br />
d. h. auch irgendwie vergossen oder verklebt.<br />
Und andererseits werden die Anforderungen an<br />
die Zuverlässigkeit steigen und das ist auch ein<br />
Qualitätsthema für das Vergießen und Kleben.<br />
Nun war der Markt der Elektronik in den letzen<br />
Jahren schon nicht arm an Herausforderungen.<br />
Dieser Markt war und ist zunächst durch einen<br />
starken Wettbewerb mit global unterschiedlichen<br />
Ausprägungen gekennzeichnet. Produktseitig<br />
bedeuten die Miniaturisierung der Komponenten<br />
und immer mehr Funktionalität auf<br />
engstem Raum höhere Wärmeentwicklung und<br />
weniger Fläche zu deren Abtransport. Die elektronischen<br />
Bauteile werden zudem empfindlicher<br />
gegenüber jeglicher mechanischen Belastung.<br />
Die Zuverlässigkeit von Geräten wird aber<br />
gerade bei ihrem höheren Vernetzungsgrad eine<br />
noch größere Bedeutung bekommen.<br />
[1] A.T. Kearney, The Next Wave of High Tech<br />
Manufacturing, Oct 2, 2014, Silicon Valley Thought Leader<br />
Presentation<br />
Und damit sind wir auch beim Vergießen und<br />
Kleben. Hier stehen heute anwenderseitig<br />
verschiedene Aspekte im Vordergrund – Prozesssicherheit,<br />
Wirtschaftlichkeit, Flexibilität und<br />
Innovationskraft – nicht nur technisch, sondern<br />
insbesondere werkstoffseitig – und damit letztendlich<br />
Zukunftsfähigkeit.<br />
In Summe wird dies beim Vergießen und Verkleben<br />
eine weitere Steigerung der Effizienz<br />
und der Präzision bedeuten. Der Vergussprozess<br />
muss noch schneller und damit höher automatisiert<br />
werden. Darüber hinaus erfordern neue<br />
Hochleistungs-Vergussmaterialien innovative<br />
Konzepte für Aufbereitung und Dosierung. Der<br />
gesamte Prozess von der Vorbehandlung bis zur<br />
Aushärtung muss dabei bestens aufeinander<br />
abgestimmt sein.<br />
<strong>Scheugenpflug</strong> hat sich in den letzten 25 Jahren<br />
von einem Gießharzdosiertechnik-Anbieter zu<br />
einem weltweit führenden Verfahrensspezialisten<br />
und Fertigungsautomatisierer entwickelt.<br />
Das Portfolio reicht von der Stand-Alone-Lösung<br />
bis hin zu kompletten Gesamtsystemen rund<br />
um die Verarbeitung von Vergussmassen wie<br />
Polyurethanen, Silikonen, Epoxidharzen etc.<br />
Dabei haben wir uns in allen Bereichen mit den<br />
Anforderungen unserer Kunden entwickelt.<br />
So beschäftigen sich heute mehr als 10 % unserer<br />
Mitarbeiter im Kern mit Neuentwicklungen<br />
und Innovationen.<br />
Intelligente Vergusssysteme, hocheffizient,<br />
entsprechend unserer Qualitätsphilosophie<br />
gefertigt und optimal in Ihre Fertigung eingebunden<br />
– das sind unsere Antworten auf die<br />
Herausforderungen der Gegenwart und Zukunft.<br />
Engineering Improvement 10 | 11
Nicht erst mit Industrie 4.0 sind<br />
die Anforderungen an eine<br />
flexible Elektronikfertigung gewachsen –<br />
Lean Thinking by<br />
<strong>Scheugenpflug</strong> ist die Lösung.<br />
Lean Thinking ist eine<br />
Vorausssetzung für Wettbewerbsfähigkeit<br />
Nicht erst mit dem „Internet der Dinge“ und seinen prognostizierten Auswirkungen für die Elektronikzulieferer<br />
sind Flexibilität, Globalisierung und Wirtschaftlichkeit zentrale Themen für die<br />
Wettbewerbsfähigkeit. Schon heute müssen Elektronikfertiger schnell und flexibel auf veränderte<br />
Produktionsanforderungen reagieren.<br />
Der <strong>Scheugenpflug</strong>-Systembaukasten unterstützt<br />
die schrittweise Modernisierung und Automatisierung<br />
der Bauteilfertigung durch ein zukunftsweisendes<br />
Modulsystem. Alles greift logisch<br />
ineinander und berücksichtigt den sparsamen und<br />
zeiteffizienten Einsatz der Produktionsfaktoren:<br />
Betriebsmittel, Personal, Werkstoffe, Planung und<br />
Organisation. Zugeschnitten auf die individuellen<br />
Anforderungen stehen Anlagen verschiedenster<br />
Leistungsklassen zur Verfügung – vom Handarbeitsplatz<br />
bis hin zur vollautomatisierten Produktionslinie.<br />
Mit den Ansprüchen und Anforderungen<br />
wächst meist auch die technische Ausstattung. Bei<br />
diesem Konzept werden einfach weitere Module<br />
integriert und/oder ergänzt. Die Steuerung bleibt<br />
bzw. wird nach den gleichen Prinzipien erweitert.<br />
Der Bediener findet sich sofort zurecht. Alle Module<br />
sind optimal aufeinander abgestimmt. Darüber<br />
hinaus steht ein weltweiter Service zur Verfügung<br />
und alle gängigen Ersatzteile sind lagernd vorrätig.<br />
Mit diesem Ansatz hat <strong>Scheugenpflug</strong> eine Lösung<br />
für die sechs zentralen Szenarien:<br />
1. Einfache Kapazitätsanpassung – Anlagen nach<br />
dem Baukasten-Prinzip sind so konzipiert, dass<br />
Maschinenmodule, die für die taktzeitkritischen<br />
Produktionsschritte relevant sind, einfach bei<br />
Bedarf hinzugefügt und mit der restlichen Anlage<br />
verbunden werden können.<br />
2. Hohe Produktflexibilität – Für Produktvarianten<br />
von erfolgreichen Elektronikbauteilen müssen<br />
bei diesem Konzept keine neuen Linien geplant<br />
werden. Mit dem lean-gerechten Baukastensystem<br />
können Arbeitsschritte, die bei beiden Varianten<br />
gleich sind, auf der ursprünglichen Anlage laufen.<br />
Um Engpässe zu vermeiden, werden lediglich die<br />
taktzeitkritischen Module ergänzt. Die speziellen<br />
Schnittstellen erlauben zudem, neue Fertigungsschritte<br />
zu ergänzen.<br />
3. Produktänderung vor SOP – Vor dem Start of<br />
Production (SOP) wird immer mal wieder eine<br />
konstruktive Anpassung eines Bauteils nötig, die<br />
Fertigungsanlage steht aber schon. Ein Baukastensystem<br />
ermöglicht es, situativ und kurzfristig<br />
einzelne Anlagenmodule umzubauen und auszutauschen.<br />
4. Globale Fertigung eines Produktes – In Asien<br />
werden oft einfache Arbeitsschritte manuell ausgeführt,<br />
in Europa jedoch die gleichen Arbeitsschritte<br />
automatisiert. Mit dem modularen Baukastensystem<br />
werden mehrere gleichartige Anlagen hergestellt,<br />
die je nach Einsatzort als vollautomatisierte<br />
Version oder als Handarbeitsplatz eingesetzt<br />
werden können, wobei die qualitäts- und prozessrelevanten<br />
Komponenten der <strong>Dosiertechnik</strong> gleich<br />
sind.<br />
5. Umbau für After-Market-Produktion – Neigt<br />
sich der Lebenszyklus eines Produktes dem Ende<br />
zu, wird der Output heruntergefahren. Bei einem<br />
Baukastensystem können die Anlagenmodule,<br />
die für eine schnelle Taktzeit zuständig waren,<br />
herausgenommen und z. B. in eine neue Anlage<br />
integriert werden. So wird aus einer vollautomatisierten<br />
Produktionslinie u. U. ein teilautomatisierter<br />
Handarbeitsplatz.<br />
6. Wiederverwendbarkeit – Läuft ein Produkt<br />
aus, werden herkömmliche Produktionslinien<br />
abgeschrieben und häufig verschrottet. Bei einem<br />
Baukastensystem können die meisten Anlagenkomponenten<br />
für die nächste Produktgeneration<br />
oder für eine komplett andere Produktion wiederverwendet<br />
werden.<br />
Damit bietet das Konzept für die heutzutage zentralen<br />
Fragestellungen der Elektronikfertiger Antworten<br />
und die Vorteile liegen auf der Hand: Minimale,<br />
bedarfsangepasste Investitionen, hohe Flexibilität<br />
und Zukunftssicherheit der Fertigung.<br />
Engineering Improvement 12 | 13
Verfahrenstechnik<br />
Effizient vergießen und verkleben –<br />
eine Frage der richtigen Verfahrenstechnik<br />
Effizientes Vergießen und Kleben haben einen hohen Einfluss auf die nachhaltige Funktion elektronischer<br />
Bauteile. Die Verfahrenstechnik dahinter sollte immer ganzheitlich betrachtet werden. Denn<br />
die Vergussqualität hängt nicht nur von der Dosier- bzw. Vergussmaschine ab. Einflussfaktoren wie<br />
Gießharzeigenschaften, Lagerung, Bauteildesign oder Aushärteverfahren spielen eine entscheidende<br />
Rolle. Nachfolgend haben wir essentielles Grundwissen für Sie zusammengefasst.<br />
Effizienter Verguss ist das richtige Gießharz<br />
mit der richtigen <strong>Dosiertechnik</strong> –<br />
in der richtigen Menge zur richtigen Zeit auf den<br />
richtigen Ort des Bauteils aufgebracht.<br />
Und das „Richtig“ definieren Ihre Anforderungen.<br />
Am Anfang eines Projektes steht zunächst die<br />
Frage nach dem Gießharz. Diese Harze – auch<br />
als Vergussmaterialien oder -medien<br />
bezeichnet – werden in ein Bauteil<br />
gefüllt bzw. auf ein Bauteil aufgetragen.<br />
In ausgehärtetem bzw.<br />
getrocknetem Zustand schützen<br />
sie Elektronik vor Feuchtigkeit,<br />
Staub oder Beschädigung. Je<br />
nach Beschaffenheit verbessern<br />
sie auch die elektrischen Eigenschaften,<br />
isolieren oder leiten<br />
entstehende Wärme ab.<br />
Vergießen ist nicht gleich Vergießen<br />
Beim Vergießen unterscheidet man unterschiedliche<br />
Arten, die meist bauteilspezifisch sind.<br />
Füllen – bedeutet den Verguss von niedrig<br />
viskosem Material, z. B in ein Gehäuse. Je nach<br />
Geometrie des Bauteils bzw. den Eigenschaften<br />
des Vergussmaterials muss der Füllvorgang<br />
in unterschiedlicher Weise vorgenommen<br />
werden. Das Material kann in einem Zuge, an<br />
mehreren Punkten oder mit Unterbrechungen<br />
vergossen werden. Eine weitere Variante ist<br />
das „Dam&Fill“, bei dem erst eine Dichtraupe<br />
als Kontur (der Damm) aufgetragen, und der<br />
innere Bereich anschließend mit einer weiteren<br />
Vergusskomponente aufgefüllt wird.<br />
Versiegeln – bedeutet das Bedecken einer Oberfläche<br />
mit einer dünnen Schicht Gießharz. Dies<br />
wird zum Schutz vor äußeren Einflüssen, aber<br />
auch zur Stabilisierung filigraner Bauteilkomponenten<br />
angewendet. Um eine gleichmäßige Verteilung<br />
sicherzustellen, werden hierbei niedrig<br />
viskose Vergussmedien verwendet.<br />
Kleben – Beim Verkleben werden zwei oder<br />
mehrere Teile mit Kleber stoffschlüssig verbunden.<br />
Kleben besteht grundsätzlich aus zwei<br />
Arbeitsschritten: dem Auftragen des Klebers<br />
und dem anschließenden Zusammenfügen der<br />
Teile (z. B. Deckel und Boden). Die Klebepunkte<br />
oder -linien müssen an einer definierten Stelle<br />
platziert werden. Deshalb werden hierfür eher<br />
hoch viskose Vergussmaterialien verwendet, die<br />
nicht verfließen können.<br />
Auftragen – Beim Auftragen oder Applizieren<br />
wird ein hoch viskoses Vergussmedium auf ein<br />
Bauteil in Form von Punkten oder Linien (Raupen)<br />
aufgebracht.<br />
Darüber hinaus beeinflusst die Anwendung auch<br />
die Materialauswahl. Für die unterschiedlichsten<br />
Aufgabenstellungen stehen heute verschiedenste<br />
Gießharze/Harzsysteme zur Verfügung.<br />
Engineering Improvement 14 | 15
Verfahrenstechnik<br />
Verfahrenstechnik<br />
Welches Gießharz eignet sich wofür?<br />
Die heute für Elektronikbauteile verwendeten<br />
Gießharze sind synthetische Kunstharze, die auf<br />
Basis verschiedener Werkstoffe, wie Epoxid,<br />
Polyurethan oder Silikon, hergestellt werden. Sie<br />
werden in flüssiger bis pastöser Konsistenz im<br />
Dosier- und Vergussverfahren verarbeitet. Die<br />
Erstarrung ist eine chemische Reaktion (Vernetzung)<br />
– ausgelöst durch verschiedene Einflüsse<br />
wie Wärme, Feuchtigkeit, UV-Licht, Beimischen<br />
eines Härters oder einer Kombination dieser<br />
Faktoren. Grundsätzlich unterscheidet man in<br />
physikalisch härtende Klebstoffe und Harze<br />
(Heißkleber, Hotmelt, lösungsmittelhaltig) und<br />
chemisch härtende Klebstoffe und Harze (Polymerisation<br />
z. B. bei Sekundenkleber, anaerob<br />
härtend, Polykondensation z. B. bei Silikonen<br />
und Polyaddition z. B. bei Epoxidharzen und<br />
PUR).<br />
Polyurethane – die Vielseitigen<br />
Polyurethane (PUR) können in vielen Anwendungen<br />
Silikone oder Epoxidharze ersetzen<br />
und sind aufgrund des geringeren Preises das<br />
am häufigsten angewendete 2-Komponenten-<br />
Material (2K). Sie sind ausgesprochen vielseitige<br />
Kunststoffe (hart und spröde, aber auch weich<br />
und elastisch). Neben vielen Bereichen außerhalb<br />
der Elektronikfertigung werden sie hier<br />
bevorzugt für Isolation und Korrosionsschutz<br />
elektrischer Bauteile verwendet. Positiv sind ihr<br />
ausgewogenes Eigenschaftsspektrum und ein<br />
geringer Schrumpf. Aufgrund der großen Variationsvielfalt<br />
lassen sich die Eigenschaften sehr<br />
spezifisch an die jeweilige Anwendung anpassen.<br />
Polyurethan ist ähnlich flexibel wie Silikon,<br />
allerdings nur bis ca. 130°C temperaturbeständig.<br />
Mit neuen Mischungen wurden aber auch bis ca.<br />
160°C gute Ergebnisse erzielt.<br />
Silikone – die Hitzebeständigen<br />
Silikonflüssigkeiten spielen eine wichtige Rolle<br />
als elektrische Isolierstoffe (Dielektrika), z. B.<br />
in Transformatoren und als Wärmeleitkleber.<br />
Sie sind elastisch und werden darüber hinaus<br />
als hochwertige Dichtungs-, Dämpfungs-,<br />
Elektroisolierbauteile, Kabelummantelungen und<br />
dergleichen verwendet. Die daraus hergestellten<br />
Deckverguss einer Steckerplatine<br />
mit Silikon<br />
Verguss eines ICs<br />
mit Polyurethan<br />
Elastomere sind wärmebeständig bei Temperaturen<br />
zwischen ca. -40 bis >250°C. Silikone<br />
kommen meist dann zum Einsatz, wenn PUR<br />
keinen sicheren Schutz mehr bietet bzw. die<br />
Temperaturanforderungen nicht mehr erfüllen<br />
kann. Auch hinsichtlich der Flexibilität haben<br />
Silikone Vorteile gegenüber Polyurethanen und<br />
werden deshalb häufig bei Baugruppen, die<br />
besonders starken Vibrationen ausgesetzt sind,<br />
verwendet.<br />
In Summe weisen Silikone ein einzigartiges<br />
Eigenschaftsspektrum auf, das von keinem<br />
anderen Kunststoff erreicht wird. Dies hat allerdings<br />
– im Vergleich zu Epoxidharzen und PUR<br />
– seinen Preis.<br />
Epoxidharze – die Robusten<br />
Diese Harze werden als vielseitige Konstruktionsklebstoffe,<br />
aber auch für Verguss und<br />
Verklebung von Leiterplatten und speziell beim<br />
Verguss von Zündspulen verwendet. Sie bieten<br />
eine sehr hohe mechanische Festigkeit, hohe<br />
Härte und hohe Abriebfestigkeit. Auch haften<br />
sie sehr gut auf fast allen Oberflächen, haben<br />
gute elektrische Eigenschaften/Isolierfähigkeit,<br />
eine gute chemische Beständigkeit, geringe<br />
Brennbarkeit, hohe Glutfestigkeit und eine gute<br />
Temperaturstandfestigkeit. Mit Verwendung<br />
der geeigneten Füllstoffe kann auch bei diesen<br />
Harzen übliche Schwund beim Härten minimiert<br />
werden.<br />
Allerdings sind Epoxidharze teurer als z. B. Polyurethane.<br />
Bei ihrer Verabeitung müssen zudem<br />
ihre i.d.R. hohe Viskosität und die große Wärmeentwicklung<br />
bei der Aushärtung berücksichtigt<br />
werden. Gerade Letzteres kann bei empfindlichen<br />
Baugruppen zu Fehlfunktionen führen.<br />
Spulenverguss mit Epoxidharz<br />
unter Vakuum<br />
Gießharze und zu beachtende<br />
Prozessparameter<br />
Neben den allgemeinen Materialeigenschaften<br />
sind bei der Auswahl des richtigen Materials<br />
auch die Eigenschaften von Bedeutung, die einen<br />
direkten Einfluss auf den Verarbeitungs- und<br />
Vergussprozess haben – die Rheologie und hier<br />
speziell die Viskosität.<br />
Rheologie – die Lehre von den Fließeigenschaften<br />
von Stoffen beschreibt die Scherkraft zwischen<br />
verschiedenen Schichten der Flüssigkeit<br />
aufeinander oder auf anderen Oberflächen. Dies<br />
hat Einfluss auf die Qualität beim Auftrag und<br />
die Benetzung. Hier unterscheidet man von hoch<br />
viskos bzw. pastös (wenn es nicht wegfließen<br />
soll) bis niedrigviskos bzw. flüssig. Bei Letzterem<br />
ist das Fließen für eine bessere Benetzung<br />
erwünscht.<br />
Viskosität – das Maß für die Zähflüssigkeit<br />
eines Stoffes ist ein komplexes Thema und hat<br />
verschiedene Aspekte. Neben den vielfältigen<br />
Rezepturen ist die Viskosität ein Hauptunterscheidungsmerkmal.<br />
Die Vergussmaterialien werden<br />
vom niedrig viskosen (z. B. Salatöl) bis hin zum<br />
hoch viskosen Bereich (z. B. Schuhfett) verarbeitet.<br />
Die Viskosität von Gießharzen ist ein wichtiges<br />
Kriterium für den optimalen Verguss. Sie ist ein<br />
Maß für den Fließwiderstand, die Fließfähigkeit<br />
bzw. die Zähigkeit und die innere Reibung einer<br />
Flüssigkeit. Viskosität ist temperaturabhängig.<br />
Je wärmer eine Flüssigkeit ist, umso niedriger ist<br />
ihre Viskosität. Eine Temperaturänderung um 1°C<br />
kann bei vielen Substanzen zu einer Viskositätsänderung<br />
von 10 % führen. Dabei gilt die Faustregel:<br />
+ 10°C = 1/2 Viskosität. Allerdings machen Silikone<br />
hier eine Ausnahme. Grundsätzlich sind bei der<br />
Bestimmung der Viskosität verschiedene Aspekte<br />
zu berücksichtigen.<br />
So kann Viskosität auf unterschiedliche Arten<br />
gemessen werden. Die dynamische Messung<br />
ermittelt lediglich ein Viskositäts-Dichte-<br />
Verhältnis. Bei der Messung der kinematischen<br />
Viskosität, mit dem Kapillarviskosimeter ist die<br />
Schwerkraft in den Kapillaren und damit die<br />
Dichte der Flüssigkeit als zusätzlicher Parameter<br />
zu berücksichtigen. Für das Thema Verguss ist<br />
die dynamische Viskosität relevant. Gibt es nur<br />
Angaben zur kinematischen Viskosität kann die<br />
dynamische Viskosität mithilfe der Dichte umgerechnet<br />
werden.<br />
Grundsätzlich haben unterschiedliche Flüssigkeiten<br />
unterschiedliche Viskositäten. Bei<br />
Newton`schen Flüssigkeiten (z. B. Wasser)<br />
hängt die Viskosität nur von der Temperatur und<br />
dem Druck ab. Newton`sche Fluide haben eine<br />
lineare Fließkurve. Die Konstante K kennzeichnet<br />
die Steigung der Geraden und entspricht der<br />
dynamischen Viskosität, sie ist unabhängig vom<br />
Schergefälle.<br />
1 60-80 100-200 1500 2-3 K 5-6 K 10-30 K 45-55 K 50-80 K 90-130 K 200 K 350 K+ mPa*s<br />
dünnflüssig fließ-, gießfähig nivellierend, selbstverlaufend pastös, streichbar / thixotrop<br />
Engineering Improvement 16 | 17
Verfahrenstechnik<br />
Verfahrenstechnik<br />
Strukturviskose Fluide<br />
η<br />
d w<br />
/d y<br />
Dilatante Fluide<br />
η<br />
d w<br />
/d y<br />
Thixotrope Fluide<br />
d w<br />
= Spaltabstand d y<br />
= Relativgeschwindigkeit t Sch<br />
= Scherzeit t R<br />
= Beanspruchungspause η = Viskosität<br />
Bei Nicht-Newton`schen Flüssigkeiten (z. B.<br />
Zahnpasta) hängt die Viskosität nicht nur von<br />
der Temperatur und dem Druck ab, sondern<br />
zusätzlich vom Geschwindigkeitsgefälle. Deren<br />
Viskosität wird Strukturviskosität oder Scheinviskosität<br />
genannt. Ihre Viskosität lässt sich nur<br />
ungenau angeben.<br />
Abweichungen vom Newton`schen Gesetz sind<br />
Fließverhalten mit Fließgrenzen, scherverdünnendes<br />
oder scherverdickendes Fließverhalten.<br />
Hängt die Viskosität von der Beanspruchungsdauer<br />
und von der Beanspruchungshöhe<br />
ab, unterscheidet man scherverdünnendes<br />
(Strukturviskosität und Thixotropie) und scherverdickendes<br />
Fließverhalten (Dilatanz und<br />
Rheopoxie). Schubspannung und Scherrate sind<br />
in solchen Fällen voneinander nicht mehr linear<br />
abhängig. Man unterscheidet deshalb auch<br />
zwischen zeitabhängigen und zeitunabhängigen<br />
Abweichungen vom Newton`schen Gesetz – zeitunabhängig<br />
sind Strukturviskosität und Dilatanz,<br />
zeitabhängig sind Thixotropie und Rheopoxie.<br />
Strukturviskose Fluide (z. B. Zahnpasta) zeigen<br />
eine mit dem Schergefälle abnehmende Steigung<br />
der Fließkurve. Die Viskosität reduziert sich<br />
also mit zunehmendem Schergefälle (scherverdünnend)<br />
und bleibt dann auf diesem niedrigen<br />
Niveau.<br />
η<br />
Rheopexe Fluide<br />
η<br />
t<br />
t Sch<br />
t R<br />
Thixotrope Fluide (z. B. Ketchup) zeigen abnehmende<br />
Viskosität mit der Scherzeit. Nach<br />
einer Beanspruchungspause „erholt“ sich das<br />
Fluid durch reversible Struktur bzw. Sol-Gel-<br />
Umwandlung wieder. Die schnell durchfahrene<br />
Fließkurve zeigt eine Hysterese gegen den Sinn<br />
des Uhrzeigers.<br />
Rheopexe Fluide (z. B. Treibsand) zeigen mit der<br />
Scherzeit zunehmende Viskosität. Die Fließkurve<br />
zeigt eine Hysterese im Uhrzeigersinn.<br />
Temperierung – Die Viskosität von Vergussmaterialien<br />
sinkt in vielen Fällen bei steigender Temperatur,<br />
wodurch eine schnellere Verarbeitung<br />
möglich ist. Des Weiteren steigen Luftbläschen<br />
in flüssigen Medien schneller auf, was die<br />
Evakuierung vereinfacht. Allerdings beschleunigt<br />
sich bei gefüllten Medien das Sedimentationsverhalten.<br />
Für eine gleichmäßige Temperierung sollte der<br />
gesamte Prozess, also Vorratsbehälter, Materialleitungen,<br />
Pumpen sowie der Dosierer beheizt<br />
werden. Vorsicht ist nur bei Vergussmaterialien<br />
geboten, die durch Erwärmen aushärten. In solchen<br />
Fällen sollten Versuchsreihen durchgeführt<br />
werden.<br />
t Sch<br />
t R<br />
t<br />
Füllstoffe optimieren nicht nur<br />
die Eigenschaften von Gießharzen<br />
Viele Gießharze werden mit Füllstoffen angereichert,<br />
um ihre Eigenschaften zu optimieren.<br />
So minimieren Silikate das Schrumpfverhalten<br />
und Metalloxyde sorgen für wärmeleitende Eigenschaften.<br />
Füllstoffe haben z. B. die Form von<br />
Bruchstücken, Kugeln (Perlen) oder Würfeln.<br />
Solche Füllstoffe weisen teilweise sehr hohe<br />
Härtegrade sowie scharfkantige Formgebungen<br />
auf. Die Pumpen einer Förderanlage müssen<br />
deshalb genau auf solch abrasive Materialen<br />
ausgelegt sein. Ansonsten riskiert der Anwender<br />
hohe Wartungs- und Reparaturkosten.<br />
Sedimentation vermeiden – Füllstoffe neigen<br />
je nach Dichte bzw. Viskosität des Materials<br />
dazu, sich bei Lagerung oder Ruhezustand<br />
abzusetzen. Auch die Temperierung hat Einfluss<br />
auf die Sedimentation. In einem dünnflüssigen<br />
Medium sinken die Füllstoffe schneller zu Boden.<br />
Schlechte Qualität oder gar Ausschussware sind<br />
die Folge. Für garantiert stetige Homogenität<br />
empfiehlt sich ein durchdachter Rührmechanismus<br />
in den Materialbehältern. Das konstante<br />
und sanfte Umwälzen beugt einer Entmischung<br />
vor und unterstützt zudem die Entgasung. Eine<br />
zeit- und mengengesteuerte Zirkulation des Materials<br />
in Behältern, Pumpen und Leitungen wirkt<br />
Ablagerungen, besonders in Produktionspausen,<br />
entgegen.<br />
Luftblasen im Vergussmaterial<br />
vermeiden<br />
Luftblasen im Gießharz sind nicht nur im fertigen<br />
Verguss ein Problem. Gelangen Luftblasen in<br />
den Dosierer, können sie Vergussmenge und<br />
Mischungsverhältnis verfälschen. Dies wiederum<br />
führt zu unregelmäßigen Produktionsergebnissen<br />
und auch zu Ausschussware. Die Lösung für<br />
ein garantiert blasenfreies Vergussmedium ist<br />
die Verarbeitung unter Vakuum. Eine hochwertige<br />
Aufbereitungsanlage entfernt dabei jede Spur<br />
von gelöster Luft durch Dünnschichtentgasung.<br />
Durch Umwälzen des Vergussmaterials unterstützt<br />
ein abgestimmtes Rührwerk zusätzlich<br />
die Entgasung im Vakuumbehälter. Dabei wird<br />
gelöste Luft zur Grenzfläche zwischen Vergussmaterialoberfläche<br />
und Vakuum gefördert. An<br />
den obersten Schichten setzt der Entgasungseffekt<br />
ein.<br />
Vergussmaterial lässt sich durch Rühren<br />
leichter entgasen.<br />
Blasen steigen nach oben.<br />
Animation<br />
Bei dilatanten Fluiden (z. B. Eukalyptushonig)<br />
nimmt die Viskosität mit dem Schergefälle zu<br />
(scherverdickend) und bleibt auf diesem höheren<br />
Niveau.<br />
Füllstoff Aluminiumhydroxid,<br />
Auflösung 2000x<br />
Füllstoff Kreide, Auflösung 5000x<br />
Die Luftblasen werden vom Vakuum zum<br />
Platzen gebracht und aus dem Material<br />
entfernt.<br />
Engineering Improvement 18 | 19
Verfahrenstechnik<br />
Verfahrenstechnik<br />
Eingeschlossene Luftblasen steigen aus einem<br />
dünnflüssigen Material leichter auf. Eine adäquate<br />
Erwärmung kann, wie unter dem Stichpunkt<br />
„Viskosität“ erläutert, diese senken und somit<br />
den Entgasungsprozess beschleunigen. Des Weiteren<br />
müssen sämtliche Verschraubungen, Materialleitungen,<br />
Pumpen und Ventile hermetisch<br />
abgedichtet bzw. vakuumdicht ausgeführt sein.<br />
Nur so lässt sich die Wiedereinbringung von Luft<br />
während der Förderung verhindern.<br />
Feuchtigkeit – Es gibt Harzsysteme, die zum<br />
einen mit Feuchtigkeit aushärten. Um eine<br />
Reaktion herbeizuführen, reicht es hier schon,<br />
das Vergussmedium eine längere Zeit der Umgebungsluft<br />
(Luftfeuchtigkeit) auszusetzen. Zum<br />
anderen führt Feuchtigkeit bei bestimmten Harzsystemen<br />
zu unerwünschten Nebenreaktionen.<br />
Wird das Harz mit dem Härter vermischt, reagiert<br />
der Härter mit der vom Harz aufgenommenen<br />
Feuchtigkeit. Es bildet sich CO 2, d. h. das<br />
Material schäumt auf. Auch der unvermischte<br />
Härter nimmt Feuchtigkeit auf, wodurch sich<br />
Kristalle bilden können, die im schlimmsten Fall<br />
die Maschinenfilter verstopfen. Eine adäquate<br />
Lagerung, die vollständige Entleerung der Gebinde<br />
sowie eine Aufbereitung unter Vakuum minimieren<br />
diese Risiken. Nichtsdestotrotz sollten<br />
bei Feuchtigkeit empfindliche Harzsysteme nach<br />
dem Öffnen möglichst in einer Aufbereitungsanlage<br />
unter Vakuum gehalten werden. Der Kontakt<br />
mit Feuchtigkeit wird somit verhindert.<br />
Worauf es bei Dosiersystemen für<br />
Gießharze ankommt<br />
Entscheidend beim Dosiervorgang ist die exakte<br />
und wiederholgenaue Mengenabmessung der<br />
Vergusskomponenten. Und dazu ist ein perfektes<br />
Zusammenspiel zwischen einzelnen Prozessparametern<br />
zwingende Voraussetzung. Gießharz<br />
und Anforderungen an den Vergussvorgang<br />
geben dabei Art und Konfiguration für Materialaufbereitung<br />
und Dosiersystem vor. Die zu<br />
beachtenden Prozessparameter zeigt die Grafik<br />
unten.<br />
Grundsätzlich unterscheidet man zusätzlich noch<br />
verschiedene Dosierprinzipien.<br />
Dosieren durch Massenbestimmung – Hier<br />
wird die Füllmenge mit einer elektronischen<br />
Waage verfolgt und gesteuert. Das Gewicht des<br />
zu vergießenden Bauteils wird während des<br />
Vergussvorgangs kontinuierlich bestimmt. Bei<br />
Erreichen des Sollgewichtes wird das Auslassventil<br />
geschlossen.<br />
Dosieren durch Zeitmessung – Bei diesem Prinzip<br />
wird die Menge bei konstantem Förderdruck<br />
durch zeitlich festgelegtes Öffnen und Schließen<br />
eines Auslassventils gesteuert. Die dosierte<br />
Menge ist abhängig vom Druck, vom Querschnitt<br />
der Dosiereröffnung und von der Zeit. Dieses<br />
System eignet sich jedoch nur für 1K-Materialien.<br />
Dosieren durch Volumenbestimmung – Das<br />
volumetrische Dosierprinzip bestimmt die Materialmenge<br />
mechanisch, z. B. in einem Zylinder,<br />
wie es bei einer Injektionsspritze der Fall ist.<br />
Die Zylinder können auf zwei Arten mit dem<br />
Vergussmaterial befüllt werden. Entweder durch<br />
Zurückziehen der Kolben oder durch Zuführen<br />
des Vergussmaterials von Seiten der Materialförderanlage.<br />
Mit diesem System wird auch<br />
gleichzeitig das Verhältnis zweier Komponenten<br />
(Harz/Härter) festgelegt. Der besondere Vorteil<br />
dieses Systems ist, dass es komplett unabhängig<br />
von Temperatur, Materialförderdruck oder<br />
Viskosität des Gießharzes arbeitet. Die präzise<br />
und reproduzierbare Vergussmenge sowie das<br />
Mischungsverhältnis werden durch das exakt<br />
gleichzeitige Ausdrücken der Zylinder erreicht.<br />
Bei diesem System werden Harz und Härter<br />
erst im statischen Mischrohr zusammengeführt.<br />
Folglich gibt es keine Reaktion der beiden Komponenten<br />
innerhalb des Dosierers, also kaum<br />
Reinigungs- und Rüstkosten.<br />
1K- oder 2K-Gießharze dosieren?<br />
Beide Gießharztypen haben ihre Berechtigung,<br />
allerdings kommen aktuell immer mehr 2K-Materialien<br />
zum Einsatz. Für 1K-Gießharze sprechen<br />
die höhere Dosierpräzision und Wiederholgenauigkeit.<br />
Demgegenüber lassen sich mit 2K-Gießharzen<br />
bessere Materialeigenschaften erzielen.<br />
Weitere Pluspunkte von 2K-Materialien sind<br />
kürzere Aushärtungszeiten, die Reduzierung von<br />
VOC-Emissionen und Umweltbelastungen. Viele<br />
gestiegene Anforderungen in der Elektronikindustrie<br />
lassen sich heute nur mit 2K-Materialien<br />
erfüllen. Außerdem erlauben sie teilweise ein<br />
einfacheres und preisgünstigeres Handling der<br />
Materialien.<br />
1K-Gießharze – Bei 1K-Harzen wird das gebrauchsfertige<br />
Gießharz direkt verwendet. Das<br />
Gießharz härtet dann durch Veränderung der<br />
Umgebungsbedingungen aus. Dies kann beispielsweise<br />
durch Temperaturerhöhung, Zutritt<br />
von Luftfeuchtigkeit, Ausschluss von Luftsauerstoff<br />
oder Kontakt mit der Substratoberfläche<br />
geschehen. Auch bei den chemisch härtenden<br />
1K-Stoffen sind chemische Reaktionen zwischen<br />
Harzmonomeren und Härter für den Aufbau des<br />
Polymers verantwortlich. Im Unterschied zu den<br />
2K-Klebstoffen können sie aber bei den vom<br />
Hersteller empfohlenen Lagerungsbedingungen<br />
nicht bzw. nur extrem langsam miteinander<br />
reagieren.<br />
Topfzeit – Beim Dosieren ist die Topfzeit eine<br />
wichtige Kenngröße. Auch als Verarbeitungszeit,<br />
Gelzeit oder Hautbildungszeit bezeichnet, beschreibt<br />
sie die Zeit, in der das Medium verarbeitet<br />
werden muss. Danach ist die Vernetzung<br />
bzw. Reaktion des Materials soweit fortgeschritten,<br />
dass nicht mehr prozesssicher appliziert<br />
werden kann. Bei 2K-Materialien ist das z. B. oft<br />
die Zeit, in der sich die Viskosität verdoppelt.<br />
Vergussvorgang<br />
• Taktzeit<br />
• Menge pro Schuss<br />
Gießharz<br />
• Viskosität<br />
• 1K/2K/Mischung<br />
Materialaufbereitung<br />
• Vakuum<br />
• Rührwerk<br />
• Heizung<br />
• Zirkulation<br />
• Vergussart<br />
• Bauteilgeometrie<br />
• Topfzeit<br />
• Feuchte-/<br />
Temperaturverhalten<br />
Anforderungen<br />
Dosiersystem<br />
• Mischungsverhältnis<br />
• Dosiervolumen/<br />
-geschwindigkeit<br />
Animation:<br />
www.scheugenpflug.de<br />
Innovatives Kolbendosiersystem<br />
2K-Gießharze – Bei diesen Gießharzen werden<br />
zwei räumlich getrennte Zubereitungen eingesetzt,<br />
die meist mit „A“ und „B“ bezeichnet sind.<br />
Eine der beiden Zubereitungen enthält Harzmonomere<br />
(oder auch Binder), während die andere<br />
Härter enthält. Die beiden Komponenten werden<br />
vor der Applikation im korrekten Verhältnis<br />
intensiv vermischt. Mit dem Kontakt von Harz<br />
und Härter startet die chemische Reaktion. Als<br />
weitere Inhaltsstoffe der Zubereitungen können<br />
Stabilisatoren, Thixotropiermittel, Beschleuniger,<br />
weitere Additive, Farb- oder Füllstoffe zum Einsatz<br />
kommen. Für besondere Anwendungsfälle<br />
werden auch drei- oder mehrkomponentige<br />
Stoffe hergestellt.<br />
Engineering Improvement 20 | 21
Verfahrenstechnik<br />
Verfahrenstechnik<br />
Statisch oder dynamisch mischen?<br />
Nach der Entscheidung für ein 2K-Gießharz folgt<br />
automatisch die Frage nach dem Mischverfahren.<br />
Beim dynamischen Mischen werden die<br />
beiden Komponenten im richtigen Mischungsverhältnis<br />
in eine Kammer dosiert und in dieser<br />
Kammer durch Rotation eines Mischers gemischt<br />
(Quirl). Die beiden Komponenten werden<br />
getrennt zugeführt und mit der erforderlichen<br />
Drehzahl stufenlos vermischt. Dabei gibt es<br />
keine Vermischung bzw. Reaktion vor der eigentlichen<br />
Mischkammer. Dies erlaubt eine sehr<br />
feine und effektive Vernetzung.<br />
Da nun ein reaktives Gemisch in der Kammer<br />
ist, muss diese regelmäßig, entweder mit<br />
einer der beiden Komponenten (bei manchen<br />
Harzsystemen möglich) oder mit einer dritten<br />
„Spülflüssigkeit“ (bei manchen Harzsystemen<br />
notwendig), bei Stillständen/Pausen größer<br />
der Topfzeit, gespült/gereinigt werden, da ansonsten<br />
Kammer und Mischer inkl. Ventile usw.<br />
„aushärten“ würden und somit Ersatz beschafft<br />
werden müsste. Durch dieses Reinigungsprozedere<br />
und das „angetriebene“ Mischen sind<br />
dynamische Mischsysteme in der Regel teurer in<br />
der Beschaffung und aufwändiger im Handling.<br />
Allerdings hat dieses Mischverfahren bei Materialien<br />
mit sehr großen Unterschieden bei den<br />
Viskositäten von Harz und Härter und/oder sehr<br />
großem Mischungsverhältnis > 100:5 sowie bei<br />
sehr kleinen Dosiermengen bei gleichzeitig kurzen<br />
Topfzeiten gegenüber statischen Mischern<br />
einen Vorteil.<br />
Anders dagegen beim statischen Mischrohr –<br />
nach der getrennten Dosierung zweier Komponenten<br />
folgt hier die Zusammenführung und<br />
homogene Vermischung von Harz und Härter in<br />
einem Kunststoffrohr, das mehrere um jeweils<br />
90° gedrehte Mischwendel enthält. Dies ist eine<br />
kostengünstige und effektive Möglichkeit. In einem<br />
solchen Rohr befinden sich hintereinander<br />
zahlreiche schraubenförmige Umlenkflächen, die<br />
um 90° gegeneinander verdreht sind. Dadurch<br />
wird das durchfließende 2K-Vergussmaterial, je<br />
nach Anzahl der Umlenkflächen, milliardenfach<br />
zerteilt und anschließend phasenversetzt wieder<br />
zusammengeführt.<br />
Hinsichtlich der Kosten beider Systeme gibt<br />
es immer wieder Missverständnisse. In der<br />
Anschaffung sind dynamische Mischer deutlich<br />
kostenintensiver als statische. Auch ist zu<br />
berücksichtigen, dass dynamische Mischer im<br />
Gegensatz zu statischen Mischern keine Einwegartikel<br />
sind und damit Reinigungskosten zur<br />
Folge haben. Bei einer ganzheitlichen Kostenbetrachtung<br />
sind dynamische Mischer aber nur bei<br />
sehr extremen Anforderungen des Materials und<br />
kurzen Topfzeiten günstiger, was insbesondere<br />
an den geringen Rüstkosten liegt.<br />
Das Bauteildesign hat erheblichen<br />
Einfluss auf den effizienten Verguss<br />
Auch die Geometrie eines Bauteils bestimmt<br />
wesentlich den Vergussablauf und die Ergebnisqualität.<br />
Je verwinkelter der Aufbau eines<br />
Bauteils ist, desto mehr Programmier- und<br />
Parametrierungsaufwand muss betrieben werden,<br />
damit das Vergussmaterial jeden Hohlraum<br />
erreicht. Die Auswirkungen sind höhere Kosten<br />
und meist auch längere Taktzeiten.<br />
Ein Beispiel: Waagrechte, flächige Module im<br />
Bauteil sammeln beim Vergießen oft aufsteigende<br />
Luft unter sich. Die Folge von eingeschlossenen<br />
Luftpolstern können korrodierende<br />
oder funktionsunfähige Bauteile sein. Deshalb<br />
empfiehlt es sich, einen Bauteilentwurf rechtzeitig<br />
mit einem Vergussprofi zu besprechen, um<br />
Probleme frühzeitig zu minimieren. Ist etwa ein<br />
blasenfreies Füllen, wie z. B. bei Wickelgütern,<br />
baulich nicht zu erreichen, besteht immer noch<br />
die Möglichkeit des Vergusses unter/im Vakuum.<br />
Verguss im Vakuum – Luftbläschen im Vergussmaterial<br />
wie auch in kleinen Hohlräumen, etwa<br />
bei Drahtwicklungen, können erhebliche Probleme<br />
verursachen. Diese gefährden u.a. die Hochspannungsfestigkeit<br />
oder verursachen Korrosion,<br />
sofern sie Feuchtigkeit mit einbringen.<br />
Um eine 100 %ige Blasenfreiheit zu gewährleisten,<br />
muss der gesamte Aufbereitungs-, Förderund<br />
Dosierprozess unter Vakuum (Druckminderung<br />
bis auf 1 mbar und niedriger) durchgeführt<br />
werden. Je weiter der Luftdruck abgesenkt wird,<br />
umso länger dauert das Evakuieren und umso<br />
mehr Energiekosten und Zeitaufwand sind damit<br />
verbunden. Aus diesem Grund sollte das Vakuum<br />
gezielt auf die jeweilige Aufgabenstellung<br />
abgestimmt werden. Auch ist zu beachten, dass<br />
nicht jedes Bauteil für eine starke Druckreduzierung<br />
geeignet ist. Der Vakuumprozess ist<br />
auch das ideale Verfahren, wenn es sich um<br />
feuchtigkeitsempfindliche Gießharze handelt.<br />
Die Verarbeitung unter Vakuum schließt eine unerwünschte<br />
Nebenreaktion des Vergussmediums<br />
oder die Aufnahme von Luft effektiv aus.<br />
1 Füllen unter Vakuum<br />
Das Vergussmaterial dringt<br />
schon weit in die feinen<br />
Spalten der Wicklung vor.<br />
Querschnitt<br />
Wickelgut<br />
Die meisten Materialien lassen<br />
sich bei fachmännischer Auslegung<br />
und entsprechender<br />
Erfahrung statisch mischen.<br />
Die Vorteile eines geringeren<br />
Invests, in Verbindung mit<br />
einer einfacheren Handhabung,<br />
lassen sich also in fast allen<br />
Dosieranwendungen nutzen.<br />
Komponente<br />
A (Harz)<br />
Rotationsdichtung<br />
Komponente<br />
B (Härter)<br />
2 Zwischenbelüften/<br />
Druckaufbau<br />
Der Druckaufbau presst das<br />
Vergussmedium tiefer in die<br />
kleinen Zwischenräume.<br />
3 Deckverguss<br />
Der Deckverguss stellt<br />
sicher, dass das Bauteil<br />
gleichmäßig mit Vergussmedium<br />
bedeckt ist.<br />
2K-Material wird durch die Wendeln im<br />
Mischrohr optimal vermischt.<br />
Ein Rotor (Mixer) vermischt<br />
beide Komponenten.<br />
Blasen bleiben an Modulen hängen. = Vergussmasse = Wicklung = Hohlraum zwischen<br />
dem gewickelten Draht<br />
Engineering Improvement 22 | 23
Verfahrenstechnik<br />
Verfahrenstechnik<br />
Vakuumfügen – Dieses Verfahren erlaubt ein<br />
schonendes Fügen von filigranen elektronischen<br />
Bauteilen ohne mechanische Belastung für<br />
höchste Qualitätsanforderungen. Die steigende<br />
Miniaturisierung elektronischer Bauteile verlangt<br />
nach schonenden Verarbeitungsmethoden, um<br />
Beschädigungen empfindlicher Komponenten<br />
zu vermeiden. Hierfür wurde ein patentierter<br />
Vakuum-Fügeprozess entwickelt.<br />
Dieser trägt auch der wachsenden Bedeutung<br />
des Thermomanagements Rechnung. Werden<br />
die wärmeproduzierenden Komponenten mit<br />
dem Kühlkörper verbunden, sind Lufteinschlüsse<br />
unbedingt zu vermeiden, da sie die effektive<br />
Wärmeableitung verhindern. Der Wärmeleitkleber<br />
muss also bündig und lückenlos zwischen<br />
Energiequelle und Kühlkörper verteilt sein.<br />
Der speziell von <strong>Scheugenpflug</strong> entwickelte,<br />
vollautomatisierte Prozess des Fügens unter<br />
Vakuum gewährleistet eine optimale Verteilung<br />
des Vergussmediums. Bei herkömmlichen Verfahren<br />
werden Bauteile mittels Andruckstiften<br />
gefügt. Daraus resultieren oftmals Beschädigungen,<br />
z. B. an der Platine. Beim Vakuumfügen<br />
dagegen wird keine punktuelle Kraft ausgeübt<br />
und somit unnötiger Stress für das Werkstück<br />
vermieden. Dadurch entstehen praktisch keine<br />
Ausschussteile.<br />
Der Produktionsprozess<br />
ist eine Qualitätskette<br />
Die Dosier- und Vergussaufgaben sollten immer<br />
als Fertigungsverbund mit den vor- und nachgelagerten<br />
Prozessen betrachtet werden. Nur so<br />
kann eine perfekt abgestimmte Qualitätskette<br />
garantiert werden. Der Prozess Kleben und Vergießen<br />
ist heutzutage fester Bestandteil in der<br />
Fertigung von elektrischen und elektronischen<br />
Bauteilen, Baugruppen und Steuerungen sowie<br />
Halbleitern. Die beim Prozess eingesetzten<br />
Gießharze und Klebstoffe nehmen wichtige<br />
Funktionen wahr und sind wertrangig gleichzusetzen<br />
mit allen anderen Fertigungsprozessen<br />
wie Löten, Schweißen, Schrauben oder<br />
Montieren. Nicht nur unter dem Aspekt von<br />
Qualität, Funktionalität, Sicherheit und Schutz<br />
steht Kleben und Vergießen im Mittelpunkt der<br />
Fertigungsprozesse.<br />
Vor der Produktion werden im Anwendertechnikum<br />
Versuche gemacht und der Prozess<br />
qualifiziert. Dabei werden natürlich auch alle<br />
relevanten Aspekte wie Materiallogistik, Lagerung<br />
und Aufbereitung berücksichtigt. Diese<br />
Versuche umfassen die ganze Prozesskette von<br />
der Vorbereitung der Bauteile, z. B. durch Oberflächenvorbereitung<br />
(Entfeuchten, Reinigung,<br />
Entfettung, Passivierung), Bauteil- bzw. Oberflächenvorbehandlung<br />
(Beheizen, Aktivieren) bis<br />
zur Nachbehandlung (Aushärten, Akklimatisierung,<br />
stabile und staubfreie Lagerung).<br />
Bauteildesign<br />
Vergussfreundlichkeit<br />
siehe Seite 23<br />
Wärmeleitkleber (hier gelb) wird kreisförmig in<br />
Bahnen auf den Kühlkörper aufgetragen, wobei<br />
die hoch viskosen Kleberaupen die Fläche noch<br />
nicht vollständig bedecken.<br />
Anschließend wird die Platine auf die Kleberaupe<br />
gesetzt. Die Füllstoffe (hier rot) sind im Kleber<br />
gleichmäßig verteilt und dienen zur Sicherstellung<br />
des Spaltmaßes (ca. 0,1 mm).<br />
Das komplette Bauteil wird in eine Vakuumkammer<br />
geführt. Die Maße der Vakuumkammer<br />
sind speziell klein gewählt, um eine schnelle und<br />
kostengünstige Evakuierung in Bruchteilen einer<br />
Sekunde zu gewährleisten.<br />
Vorbehandlung<br />
Vergießen<br />
Handling<br />
Vernetzung<br />
Prüfen/Testen<br />
Vorwärmen<br />
Vorwärmen<br />
Pick & Place<br />
Aushärten<br />
Kamera<br />
Oberflächenreinigung<br />
und<br />
-aktivierung<br />
Trocknen<br />
Oberflächenreinigung<br />
und<br />
-aktivierung<br />
Trocknen<br />
Montage<br />
Schrauben<br />
Fügen<br />
Vakuumfügen<br />
Trocknen<br />
UV-Licht<br />
Lasersensoren<br />
Scanner<br />
Waage<br />
Material<br />
Lagerung &<br />
Logistik<br />
Beim Evakuieren wird die Luft zwischen den<br />
Kleberaupen und um das Bauteil entzogen<br />
(Druck ca. 5 mbar).<br />
Anschließend wird die Kammer belüftet.<br />
Der Atmosphärendruck presst die Platine gleichmäßig<br />
und ohne mechanische Belastung auf den<br />
Kühlkörper bis das durch die Festkörper vorgegebene<br />
Spaltmaß erreicht ist.<br />
Video/Animation<br />
Bauteil<br />
Lagerung &<br />
Logistik<br />
Engineering Improvement 24 | 25
Dosiersysteme<br />
Die richtigen<br />
Dosiersysteme<br />
für Ihre Wirtschaftlichkeit<br />
Dosiersysteme<br />
Für die unterschiedlichen Aufgabenstellungen gibt es heute eine Vielzahl von Dosiersystemen – da<br />
ist es manchmal schwer, den Überblick zu behalten, und oft werden Äpfel mit Birnen verglichen. Wir<br />
haben für alle Aufgabenstellungen das richtige System und damit den Schlüssel für Ihre Wirtschaftlichkeit<br />
beim Verguss.<br />
Kleinste Schwankungen bzw. Inhomogenitäten<br />
im Verguss beeinträchtigen Qualität und Lebensdauer<br />
von Bauteilen. Die exakte Einhaltung der<br />
definierten Dosierparameter und die konstant<br />
gleichmäßige Dosierung in das Bauteil machen<br />
letztendlich den Qualitätsunterschied im Einsatz.<br />
Während der Fertigung ist Prozesssicherheit ein<br />
zentrales Kriterium – und dieses hängt unmittelbar<br />
mit der Wahl des richtigen Dosiersystems<br />
zusammen. Unregelmäßigkeiten und Unterbrechungen<br />
im Vergussprozess haben weitreichende<br />
Auswirkungen auf die Wirtschaftlichkeit Ihrer<br />
gesamten Bauteilfertigung.<br />
Das Vergießen und Kleben steht meist am<br />
Ende des Fertigungsprozesses. Wird hier nicht<br />
optimal dosiert, sind meist die Bauteile nicht<br />
mehr zu gebrauchen – die bis dahin geleistete<br />
Wertschöpfung ist verloren. Ausschuss an dieser<br />
Stelle ist somit höchst unwirtschaftlich.<br />
Mit unseren einfachen und robusten Konstruktionsprinzipien<br />
in Kombination mit den ausgereiften<br />
Detaillösungen sind Sie hier auf der<br />
sicheren Seite.<br />
Je nach Anforderung Ihrer Applikation und des<br />
einzusetzenden Materials können Sie aus<br />
verfahrenstechnischer Sicht das für Sie und Ihre<br />
Anwendung beste System zum optimalen Preis-/<br />
Leistungsverhältnis wählen.<br />
Absolut konstante Dosiermengen, jederzeit<br />
gleichbleibendes Mischungsverhältnis, sichere<br />
Abdichtung gegenüber Atmosphäre und hohe<br />
Verfügbarkeit – das sind die wesentlichen<br />
Merkmale unserer <strong>Dosiertechnik</strong>, resultierend<br />
aus über 25 Jahren Erfahrung im Dosieren von<br />
Harzen und Klebstoffen.<br />
Die Qualität und Prozesssicherheit<br />
der Dosierung sind ausschlaggebend<br />
für die Funktionalität des Bauteils und die<br />
Wirtschaftlichkeit<br />
der gesamten Fertigungslinie.<br />
Gerne erhalten Sie weitere Infos:<br />
+49 9445 / 95 64 - 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de
Dosiersysteme<br />
Kolbendosiersysteme –<br />
präzise, robust, langlebig<br />
Dos P<br />
Der bewährte Klassiker<br />
Dosiersysteme<br />
Die Kolbendosierer Dos P sind volumetrische Dosiersysteme und ausgelegt für die Verarbeitung von<br />
1K- und 2K-Materialien. Diese Dosiersysteme sind hochpräzise, bieten ein konstantes Mischungsverhältnis<br />
und damit höchste Prozesssicherheit. Systeme der Dos P-Reihe basieren auf einem robusten<br />
mechanischen Konstruktionsprinzip und sind in verschiedenen Größen und Modellen verfügbar. Sie<br />
haben exakt dimensionierte Dosierzylinder – entsprechend dem gewünschten Volumen bzw. entsprechend<br />
dem gewünschten Mischungsverhältnis. Zur Prozesssicherheit trägt bei, dass die Dosiergenauigkeit<br />
nicht von Temperatur, Druck und Viskosität des Gießharzes abhängig ist. Bei 2K-Materialien<br />
erzeugt das parallele Entleeren beider Zylinder in das gemeinsame Mischrohr ein jederzeit konstantes<br />
Mischungsverhältnis. Erst zu diesem Zeitpunkt beginnt die Reaktions- bzw. Topfzeit. Im statischen<br />
Mischrohr erfolgt eine absolut homogene Vermischung beider Komponenten. Die Dichtung und die<br />
Zylinder-Innenflächen werden bei jedem Hub mit einer Spülflüssigkeit von aggressiven Produktresten<br />
befreit. Verschmutzungen und Verschleiß werden somit wirkungsvoll minimiert. Zugleich wird schädlichen<br />
Einflüssen durch Luftfeuchtigkeit vorgebeugt. Bei allen Materialien und vor allem bei abrasiven<br />
Medien ist ein Dos P-Dosiersystem bzgl. Zuverlässigkeit und Standzeiten auf jeden Fall die beste Wahl.<br />
Klassische Anwendungen für Kolbendosierer:<br />
• Vergießen<br />
• Füllen<br />
• Auftragen<br />
• Abdichten<br />
• Verkleben<br />
• Fixieren<br />
• Abdecken<br />
• Schutz vor Feuchtigkeit, Staub, mechanischer<br />
Belastung, Wärme- bzw. Temperaturmanagement<br />
in Elektro- und Elektronikfertigung,<br />
Solar-/Photovoltaiktechnik,<br />
Medizintechnik etc.<br />
Ausstattungsdetails der Baureihe:<br />
• Hubmechanik mit Präzisionsmotor und<br />
Linearführung<br />
• Pneumatisch gesteuertes Öffnen der Einund<br />
Auslassventile<br />
• Sensorische Überwachung der Ein- und<br />
Auslassventile<br />
• Sensorische Überwachung der<br />
Zylinderbefüllung<br />
• Schauglas zur Überprüfung der Spülflüssigkeit<br />
• 100 % vakuumdicht<br />
• Schnelle und einfache Wartung<br />
• Unerreichte Verschleißfestigkeit<br />
Funktionsprinzip:<br />
Materialfluss im Kolbendosierer<br />
2-komponentig, 1-fach<br />
Animation:<br />
www.scheugenpflug.de<br />
Der Dos P deckt ein breites Anforderungsspektrum ab und steht mit unterschiedlichen Varianten für<br />
verschiedene Volumina zur Verfügung. Mit optionalen Features wie Ventilüberwachung, Mischrohrheizung,<br />
Dosierkopfheizung und den Varianten „Alternierend“ siehe Seite 30 und „Mehrfachverguss“<br />
siehe Seite 31 lässt sich dieses System flexibel an die jeweilige Aufgabenstellung anpassen.<br />
Kolbendosierer Dos P<br />
2-komponentig, 1-fach<br />
Auf einen Blick:<br />
1K ++<br />
2K ++<br />
Atmosphäre ++<br />
Vakuum ++<br />
flüssig ++<br />
hoch viskos ++<br />
gefüllt ++<br />
abrasiv ++<br />
kontinuierlich (+)<br />
Standzeit ++<br />
++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />
Technische Daten des Dos P:<br />
Variante<br />
P016 P050 P100 P300<br />
• Gewicht (kg): 13 19,5 33 48,5<br />
• Breite (mm): 290 335 350 350<br />
• Höhe (mm): 350 550 600 670<br />
• Tiefe (mm): 230 240 240 240<br />
• Beheizbar bis (°C): 80 80 80 80<br />
• Max. Volumen/Schuss<br />
2K bei Verhältnis 1:1 (ml): 35 90 229 318<br />
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Engineering Improvement<br />
28 | 29
Dosiersysteme<br />
Variante Alternierend Dos P-A<br />
Unterbrechungsfrei<br />
große Mengen vergießen<br />
Variante Mehrfach Dos P-X<br />
Höchstleistung<br />
auf engstem Raum<br />
Dosiersysteme<br />
Wenn große Mengen ohne Zeitverlust vergossen werden sollen, ist der Dos P-A das System der Wahl.<br />
Hier wird ein Kolbenpaar befüllt, während das andere ausgedrückt wird. Dadurch werden große Vergussmengen<br />
in sehr kurzer Zeit ausdosiert. Die Befüllzeit ist kein Thema mehr. Damit ist dieses System<br />
für das Füllen großer Mengen und Auftragen von längeren Dicht- und Kleberaupen (kontinuierliches<br />
Dosieren) prädestiniert.<br />
Sind Höchstleistungen bzgl. Stückzahl und Taktzeit gefragt – kommen Mehrfach-Kolbendosiersysteme<br />
zum Einsatz. Mit diesen Systemen können mehrere Bauteile in einem Befüllvorgang/Befüllzeit vergossen<br />
werden. Besonders geeignet sind sie beim Verguss vieler kleiner Bauteile und vor allem beim<br />
Vakuumverguss. Ihre unerreichte Performance erzielen sie u. a. dadurch, dass sich die Evakuier- und<br />
Belüftungszeit auf viele Bauteile verteilt. Mehrfach-Kolbendosiersysteme bestehen aus mehreren<br />
funktional aneinandergereihten Einzeldosierern. Jeder verfügt über eigene Ein-/Auslassventile und<br />
Überwachungssensorik. Eine gemeinsame Ausdrückvorrichtung bietet absolute Gleichmäßigkeit bei<br />
der Dosierung. Unabhängig von der Anzahl der Einzeldosierer erreichen die Systeme eine perfekte<br />
Dosiergenauigkeit und hohe Standzeiten.<br />
Technische Daten des Dos P-A, Variante P050:<br />
• Gewicht:<br />
34,5 kg<br />
• Breite:<br />
395 mm<br />
• Höhe:<br />
585 mm<br />
• Tiefe:<br />
130 mm<br />
• Beheizbar: bis 80°C<br />
Technische Daten des Dos P-X:<br />
• Gewicht:<br />
nach Anforderungen<br />
• Breite:<br />
nach Anforderungen<br />
• Höhe:<br />
nach Anforderungen<br />
• Tiefe:<br />
nach Anforderungen<br />
• Beheizbar: bis 80°C<br />
Funktionsprinzip:<br />
Während eines der Kolbenpaare ausdosiert,<br />
wird das andere bereits wieder befüllt.<br />
Funktionsprinzip:<br />
Mehrere Kolbenpaare werden befüllt und<br />
über eine gemeinsame Hubmechanik<br />
ausgedrückt.<br />
Alternierender<br />
Kolbendosierer Dos P-A<br />
2-komponentig, 1-fach<br />
Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />
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Ausstattungsvariante:<br />
Kolbendosierer für Vakuumverguss<br />
2-komponentig, 8-fach<br />
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Engineering Improvement<br />
30 | 31
Dosiersysteme<br />
Ausstattung und Optionen für Dos P-Systeme<br />
Für den optimalen Dosierprozess<br />
Dos PM<br />
Hochpräzise<br />
für Klein- und Mikromengen<br />
Dosiersysteme<br />
Das Kleinmengendosiersystem Dos PM verfügt über alle Leistungsmerkmale der Dos P-Baureihe,<br />
ist aber für Vergussmengen von 0,005 bis 0,04 ml bei 1K-Anwendungen optimiert. Damit kommt er<br />
bevorzugt für das Aufbringen von Punkten und Raupen, zum Füllen, Dam&Fill sowie zum Einkapseln,<br />
z. B. von Chips auf einem Leadframe für Wertkarten, zum Einsatz.<br />
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Besondere Ausstattung des Dos PM:<br />
• 12-fach oder 16-fach Dosierer<br />
Mehrfachdosierer<br />
Mischrohrheizung an Stützhülse<br />
Technische Daten des Dos PM:<br />
• Gewicht:<br />
4,5 kg<br />
• Breite:<br />
130 mm<br />
• Höhe:<br />
130 mm<br />
• Tiefe:<br />
165 mm<br />
• Beheizbar: bis 80°C<br />
• Max. Volumen/Schuss 1K: 0,005 - 0,04 ml<br />
Kolbendosierer Dos PM<br />
1-komponentig, 16-fach<br />
Dosiernadelfixierung<br />
Dosiernadelüberwachung mit Kamera<br />
Mischrohrventil<br />
Messadapter<br />
Ventilüberwachung<br />
Dosierkopfheizung<br />
Leadframe – zur Herstellung von Halbleiterchips<br />
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Engineering Improvement<br />
32 | 33
Dosiersysteme<br />
Zahnraddosiersysteme –<br />
für spezielle Dosieraufgaben,<br />
dann aber unschlagbar<br />
Dos GP<br />
Robust, schnell, kontinuierlich<br />
und gleichmäßig auch bei hohen<br />
Eingangsdrücken<br />
Dosiersysteme<br />
Die Dos GP-Systeme sind die erste Wahl bei Aufgabenstellungen mit 1K-, hoch viskosem, aber<br />
ungefülltem, nicht abrasivem Vergussmaterial. Damit sind diese Systeme z. B. Spezialisten für den<br />
kontinuierlichen Raupenauftrag. Die Zahnradpumpen arbeiten in diesen Systemen nach dem rotierenden<br />
Verdrängungssystem. Die Zahn- und Zahnradgeometrie und die Anzahl der Zähne legen die<br />
Dosierleistungen fest. Über die Drehzahl wird die Dosierleistung sehr genau geregelt. Die Dosierung<br />
erfolgt absolut kontinuierlich und gleichmäßig. Diese Systeme arbeiten schnell und exakt – auch bei<br />
komplexen Bauteilgeometrien.<br />
Auf einen Blick:<br />
Klassische Anwendungen für Zahnraddosierer:<br />
• 1K-Raupenauftrag<br />
• 1K-Verguss zum Abdichten und Verkleben<br />
• variable Mengen, stufenlos<br />
• hohe Dosiergeschwindigkeiten<br />
1K ++<br />
2K (+)<br />
Atmosphäre ++<br />
Vakuum –<br />
flüssig +<br />
hoch viskos ++<br />
gefüllt –<br />
abrasiv –<br />
kontinuierlich ++<br />
Standzeit +<br />
Ausstattungsdetails der Baureihe:<br />
• Motor mit Lagerückmeldung<br />
• Schauglas zur Überprüfung der Spülflüssigkeit<br />
• Drucküberwachung – Eingangsdruck<br />
• Druckentlastung<br />
• Schwenknadel siehe Seite 67<br />
++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />
Technische Daten des Dos GP:<br />
• Gewicht:<br />
5,8 kg<br />
• Breite:<br />
167 mm<br />
• Höhe:<br />
400 mm<br />
• Tiefe:<br />
129 mm<br />
• Beheizbar: –<br />
Anwendungsbeispiel<br />
Einlass<br />
Auslass<br />
Video<br />
Funktionsprinzip:<br />
Auf der Einlassseite<br />
wird Material angesaugt<br />
und auf der Auslassseite<br />
wieder ausgedrückt.<br />
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Sondervariante:<br />
2-komponentig, 1-fach<br />
Zahnraddosierer Dos GP<br />
1-komponentig, 1-fach<br />
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Engineering Improvement<br />
34 | 35
Dosiersysteme<br />
Dos Jet | Dos Dot<br />
Berührungslos – elektropneumatisch<br />
kleinste Mengen dosieren<br />
Dos PMU<br />
Berührungslos – piezobetrieben<br />
kleinste Mengen dosieren<br />
Dosiersysteme<br />
Die Miniaturisierung macht auch vor der <strong>Dosiertechnik</strong> nicht halt. Deshalb wurden die Dosiersysteme<br />
Dos Dot und Dos Jet für kleinste Mengen im Nanoliter-Bereich mit ins Portfolio aufgenommen.<br />
Sie bieten sehr hohe Dosiergenauigkeiten und -geschwindigkeiten und ermöglichen ein berührungsloses<br />
Dosieren. Das Öffnungs- und Schließverhalten des Ventils wird elektropneumatisch geregelt.<br />
Für kurze Rüstzeiten sorgt das Plug&Play-Prinzip. Bei gut zu verarbeitenden Medien und niedriger<br />
Schussfrequenz spielt dieses System seine Vorteile aus.<br />
Werden höhere Dosierfrequenzen bei der Kleinstmengendosierung benötigt oder reicht die Kraft des<br />
elektropneumatisch angetriebenen Stößels nicht aus, bietet sich das Dosiersystem Dos PMU an. Es<br />
bietet wie Dos Dot und Dos Jet sehr hohe Dosiergenauigkeiten und -geschwindigkeiten. Das Öffnungsund<br />
Schließverhalten des Ventils wird hier jedoch piezoelektrisch geregelt. Für kurze Rüstzeiten sorgt<br />
das Plug&Play-Prinzip. Bei schwer zu verarbeitenden Medien kann der piezoelektrisch angetriebene<br />
Stößel seine Stärken ausspielen. Durch die höher erzeugbaren Kräfte können auch Medien verarbeitet<br />
werden, bei denen elektropneumatische Stößelantriebe an ihre Grenzen stoßen. Weiter sind dadurch<br />
auch sehr hohe Schussfrequenzen möglich, wodurch in diesen Fällen auch der höhere Invest gerechtfertigt<br />
ist.<br />
Auf einen Blick:<br />
Auf einen Blick:<br />
1K ++<br />
2K –<br />
Atmosphäre ++<br />
Vakuum –<br />
flüssig ++<br />
hoch viskos +<br />
gefüllt +<br />
abrasiv +<br />
kontinuierlich (+)<br />
Standzeit +<br />
1K ++<br />
2K –<br />
Atmosphäre ++<br />
Vakuum –<br />
flüssig ++<br />
hoch viskos ++<br />
gefüllt +<br />
abrasiv ++<br />
kontinuierlich (+)<br />
Standzeit ++<br />
++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />
++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />
Klassische Anwendungen für<br />
elektropneumatische Dosierer:<br />
• 1K-Verguss u. Verkleben im Nanoliter-Bereich<br />
• Vergussmenge 1 bis 500 nl<br />
(= 0,000001 - 0,0005 ml)<br />
• Dosierfrequenz bis zu 280 Hz<br />
• Verarbeitbare Viskosität bis 2.000.000 mPas<br />
Klassische Anwendungen für piezobetriebene<br />
Dosierer:<br />
• 1K-Verguss u. Verkleben im Nanoliter-Bereich<br />
• Vergussmenge von 1 bis 500 nl<br />
(= 0,000001 - 0,0005 ml)<br />
• Dosierfrequenz bis zu 3000 Hz<br />
• Verarbeitbare Viskosität bis 2.000.000 mPas<br />
Kleinmengen und<br />
Mikrodosierer Dos Jet<br />
mit elektropneumatischem Antrieb<br />
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Ausstattungsdetails der Baureihe:<br />
• Ventil direkt ansteuerbar über 24 V DC<br />
• Stößeldynamik einstellbar<br />
• Dosierstößel wechselbar<br />
• Konzipiert für raue Industrieumgebung<br />
• Einfachste Handhabung und Wartung<br />
Schuss<br />
Möglichkeiten des<br />
berührungslosen<br />
Auftrags<br />
1<br />
2<br />
7<br />
3<br />
4<br />
5<br />
6<br />
Kleinmengen und<br />
Mikrodosierer Dos PMU<br />
mit Piezo-Antrieb<br />
Funktionsprinzip:<br />
Die Dosierfrequenz wird über den Ventilstößel<br />
(2) realisiert. Über die mechanische Kopplung (4)<br />
wird die Bewegung des Ventilstößels (2) auf den<br />
Stößel (3) übertragen. Das Vergussmedium tritt<br />
über den Fluidikanschluss (5) ein und wird mittels<br />
der Düseneinheit (6) ausdosiert. Die Überwachung<br />
bzw. die Einstellung des „Needle Lift“ erfolgt über<br />
den Hall-Sensor (1) mittels eines Magneten (7) am<br />
oberen Stößelende.<br />
Ausstattungsdetails der Baureihe:<br />
• Ansteuerung über Steuereinheit bzw. serielle<br />
Schnittstelle<br />
• Piezoelektrisch angetriebener Stößel<br />
• Konzipiert für raue Industrieumgebung<br />
• Einfachste Handhabung und Wartung<br />
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Engineering Improvement<br />
36 | 37
Immer höhere technische Ansprüche an<br />
elektronische Bauteile erfordern<br />
Vergussmedien mit hochpräzisen<br />
Eigenschaften – hierfür ist die Bedeutung<br />
von Materialaufbereitung und<br />
Förderung nicht zu unterschätzen.<br />
Prozesssicherheit – heißt auch<br />
Material richtig<br />
aufbereiten und fördern<br />
Aufbereitung + Förderung<br />
Die wachsenden Anforderungen an Elektronikbauteile in nahezu allen Branchen erfordern immer<br />
spezifischere Gießharze. Diese Gießharze stellen wiederum die Herausforderungen an Aufbereitungsund<br />
Förderanlagen. Nur die perfekte Aufbereitung und langlebige Förderung garantieren die gleichmäßige<br />
Bereitstellung eines absolut homogenen und blasenfreien Vergussmediums – und das ist die<br />
Basis für Funktion und Zuverlässigkeit der Bauteile.<br />
Ein gutes Dosiersystem siehe Seite 27 ist immer<br />
nur so gut wie die Materialbereitstellung, mit<br />
der zusammen sie den Prozess abbildet. Bei der<br />
Materialaufbereitung und Förderung muss man<br />
sich der Ursache und Wirkung verschiedener<br />
Aspekte bewusst sein. Hier spielen Viskosität<br />
siehe Seite 17, Temperierung siehe Seite 18, Sedimentation<br />
siehe Seite 19 und die Vermeidung<br />
von Luftblasen siehe Seite 19 ggf. durch Vakuumieren<br />
siehe Seite 19/23 eine wichtige Rolle.<br />
Mit robusten und langlebigen Förderpumpen,<br />
ausgefeilten Druck- und Vakuumregelungen<br />
sowie mit Features, wie selbstkalibrierenden<br />
Füllstandsensoren, einer leistungsfähigen Prozessüberwachung<br />
und umfangreichen Analysefunktionen,<br />
sorgen moderne Systeme für die<br />
notwenige Prozesssicherheit. Egal ob es Pausen,<br />
Unterbrechungen oder Störungen beim Verguss<br />
oder nachgeschalteten Fertigungsschritten gibt<br />
– dies wird alles ohne Qualitätsbeeinträchtigung<br />
über ein ausgereiftes Aufbereitungs- und Fördersystem<br />
abgepuffert.<br />
Ebenso behalten feuchtigkeitsempfindliche<br />
Vergussmedien unter Vakuum ihre Qualität und<br />
funktionalen Eigenschaften. Auch in nichtklimatisierten<br />
Fertigungshallen besitzt das Vergussmaterial<br />
durch Temperierung die optimalen<br />
Verarbeitungseigenschaften.<br />
Die Materialaufbereitungs- und Fördersysteme<br />
der <strong>Scheugenpflug</strong> AG bieten eine Lösung für<br />
jedes 1K- und 2K-Vergussmaterial bei Viskositäten<br />
von 50 bis 1.000.000 mPa∧s und darüber. Mit<br />
diesen Systemen sind Sie auch für die Gießharze<br />
von morgen gut aufgestellt.<br />
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Homogen und blasenfrei –<br />
höchste Qualität für selbstnivellierende Vergussmedien<br />
Aufbereitung + Förderung<br />
Das Multitalent A310 bereitet das Material auf und fördert es gleichzeitig. Eine Temperierung erlaubt<br />
dabei gezielte Einflussnahme auf die Viskosität des Vergussmediums. Die Evakuierung entfernt bereits<br />
bei der Aufbereitung die im Vergussmedium befindliche Luft und ist die Basis jedes blasenfreien<br />
Vergussprozesses. Das Umwälzen verhindert die Sedimentation von enthaltenen Füllstoffen und bietet<br />
somit gleichbleibende Eigenschaften der Vergusskomponenten. Die Rühr- und Zirkulationsintensität<br />
wird bei diesem System an das Material angepasst. Eine Reihe an verfügbaren Varianten und Optionen<br />
bietet – je nach Anforderung der Applikation – die optimale Ausstattung. Gerade bei hochgefüllten abrasiven<br />
Medien sind die Standzeiten unerreicht. Mit der <strong>Scheugenpflug</strong> SCP200 verfügt dieses System<br />
über eine selbsterklärende und einfach per Touch-Display zu bedienende Steuerung.<br />
Klassische Einsatzbereiche der A310:<br />
• Ideal bei sensiblen Medien, die beispielsweise<br />
mit Feuchtigkeit reagieren oder unter Vakuum<br />
verarbeitet werden müssen.<br />
• Auch für chemisch hochreine Gießharze<br />
bestens geeignet.<br />
Auf einen Blick:<br />
1K ++<br />
2K ++<br />
Atmosphäre ++<br />
Vakuum ++<br />
flüssig ++<br />
hoch viskos (+)<br />
gefüllt ++<br />
abrasiv ++<br />
kontinuierlich ++<br />
aufbereiten ++<br />
fördern ++<br />
++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />
Ursache-Wirkungsprinzip –<br />
am Beispiel der A310<br />
Gefülltes Material bedeutet i. d. R.<br />
hohe Viskosität,<br />
Abrasivität und Gefahr von Sedimentation.<br />
<br />
Hohe Viskosität verlangt nach Temperierung.<br />
Hohe Abrasivität macht besseren<br />
Verschleißschutz nötig.<br />
<br />
Temperierung bedeutet eine Beschleunigung<br />
der Sedimentation und Ablagerung.<br />
<br />
Sedimentation verlangt nach Rühren und<br />
Zirkulieren des Materials.<br />
<br />
Hohes Risiko von Luftblasen im Material.<br />
Durch das Rühren des Vergussmediums, auch während<br />
Produktionspausen, können sich enthaltene Füllstoffe nicht<br />
absetzen. Dadurch werden gleichbleibende Eigenschaften<br />
der Vergusskomponenten gewährleistet siehe Seite 19.<br />
Die Rührbewegung fördert in der Vergussmasse gelöste<br />
Luft an die Oberfläche, wo sie durch das Vakuum<br />
absorbiert wird siehe Seite 19.<br />
Aufbereitung + Förderung<br />
<br />
Materialaufbereitungsund<br />
Förderanlage<br />
A310 60/20<br />
Materialaufbereitungsund<br />
Förderanlage<br />
A310 TP20/TP05<br />
Materialaufbereitungsund<br />
Förderanlage<br />
A310 TP05/TP01<br />
Luftblasen im Material beeinflussen<br />
drastisch das Mischungsverhältnis und<br />
die dosierte Menge – somit die Qualität<br />
Ihrer Produkte.<br />
Entgasung durch gleichzeitiges<br />
Vakuumieren ist nötig.<br />
<br />
Adäquate Materialaufbereitung und<br />
Förderung ist unabdingbar für<br />
konstante Produktionsqualität.<br />
Die Zirkulation vom Behälter durch die Pumpen und<br />
Leitungen über den Behälterdeckel wieder zurück<br />
unterstützt zusätzlich den Entgasungsprozess und die<br />
Vermeidung von Sedimentation und Ablagerungen<br />
siehe Seite 19.<br />
Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />
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Engineering Improvement<br />
40 | 41
Variante A310 60/20<br />
Variante A310 TP20/TP05<br />
Optimal bei hohem Durchsatz<br />
Stark bei höherer Viskosität<br />
Aufbereitung + Förderung<br />
Mit 60- und/oder 20-l-Behältern und einer oder zwei 250 cm 3 Kolbenpumpen je Komponente ist die<br />
Variante A310 60/20 auch den Anforderungen größerer Aufbereitungs- und Fördervolumina gewachsen.<br />
Optimierte Leitungsführung, robuste Pumpen und der einfache Austausch der Pumpen sorgen für<br />
einen optimierten Wartungsaufwand. Für höchste Ansprüche an einen Vakuumverguss von z. B. Zündspulen<br />
lassen sich auch eine Schnellentgasung und ein Feinvakuumsystem wählen.<br />
Fließt das Material kaum noch und/oder füllt auch die große 250er Kolbenpumpe eher schlecht als<br />
recht, kommt die Variante „Top Pump“ zum Einsatz. Hier ist die Förderpumpe im Materialbehälter<br />
integriert. So kann das hoch viskose, nur schwer fließfähige Vergussmaterial zum Dosierer gepumpt<br />
werden, nachdem es evakuiert bzw. aufbereitet wurde. Bei kleineren Aufbereitungs- und Fördervolumina<br />
ist sie gegenüber der A310 60/20 daher die bessere Wahl.<br />
Aufbereitung + Förderung<br />
Optionale Ausstattung der Baureihe:<br />
• Vakuum durch Drehschieberpumpe im<br />
Leistungsspektrum zwischen 5 mbar und<br />
kleiner 1 mbar Enddruck<br />
• Materialzirkulation<br />
• Temperierung des Materialbehälters und aller<br />
materialführenden Komponenten<br />
• Schnellentgasung<br />
• Behälterrührwerk<br />
• Behältergrößen 60 l und 20 l<br />
Technische Daten der Variante A310 60/20:<br />
• B x H x T (1K-60 l): 700 x 1950 x 1165 mm<br />
B x H x T (2K-60/60 l): 700 x 1950 x 1585 mm<br />
• Gewicht: ca. 350 kg (1K-60 l)<br />
ca. 400 kg (2K-60/60 l)<br />
• Fördervolumen:<br />
290 ml/Hub<br />
• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />
• Evakuierleistung Ejektor: 12 l/min (bei 6 bar)<br />
• Evak.leistung Vakuumpumpe: 242 - 283 l/min<br />
• Temperierung: bis 80°C<br />
• Rührwerkdrehzahl: 39 Umdrehungen/min<br />
• Heizleistung für Behälter: (230 V) ca. 1000 W<br />
Optionale Ausstattung der Baureihe:<br />
• Vakuum durch Drehschieberpumpe im<br />
Leistungsspektrum bis 5 mbar Enddruck<br />
• Materialzirkulation<br />
• Temperierung des Materialbehälters und aller<br />
materialführenden Komponenten<br />
• Behälterrührwerk<br />
• Behältergrößen 20 l und 5 l Top Tank<br />
Technische Daten der Variante A310 TP20/TP05:<br />
• B x H x T (2K-20/05 l): 800 x 1155 x 1050 mm<br />
• Gewicht: 300 kg (2K-20/20 l)<br />
• Fördervolumen:<br />
70 ml/Hub<br />
• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />
• Evakuierleistung Ejektor: 12 l/min (bei 6 bar)<br />
• Evak.leistung Vakuumpumpe: 242 - 283 l/min<br />
• Temperierung: bis 80°C<br />
• Rührwerkdrehzahl: 45/54 Umdrehungen/min<br />
• Heizleistung für Behälter: (230 V) ca. 1000 W<br />
Materialaufbereitungs- und<br />
Förderanlage A310 60/20<br />
Materialaufbereitungs- und<br />
Förderanlage A310 TP20/TP05<br />
Gerne erhalten Sie weitere Infos:<br />
+49 9445 / 95 64 - 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
Engineering Improvement 42 | 43
Variante A310 TP05/TP01<br />
Optionen für A310<br />
Aufbereitung + Förderung<br />
Bei kleinen Mengen<br />
und hoch viskosem Material<br />
Sind nur geringe Mengen zu vergießen und/oder vorzuhalten (z. B. sehr empfindliches und/oder sehr<br />
teures Vergussmaterial), kommt die Variante A310 TP05/TP01 zum Einsatz. Bei diesem System wird<br />
das Vakuum durch eine Membranpumpe erzeugt, ansonsten hat die Anlage die gleichen Leistungsmerkmale<br />
und Ausstattungsmöglichkeiten siehe Seite 45 wie ihre „großen Brüder“.<br />
Für optimale Prozesse<br />
Pneumatikbox<br />
Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />
+49 9445 / 95 64 - 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
Aufbereitung + Förderung<br />
Ausstattungsdetails der Baureihe:<br />
• Vakuum durch Membranpumpe im<br />
Leistungsspektrum bis 5 mbar Enddruck<br />
• Materialzirkulation<br />
• Temperierung des Materialbehälters und aller<br />
materialführenden Komponenten<br />
• Behälterrührwerk für 5 l<br />
• Behältergrößen 5 l und 1 l Top Tank<br />
Pumpenheizung<br />
Technische Daten der Variante A310 TP05/TP01:<br />
• B x H x T (1K-05 l): 700 x 1500 x 710 mm<br />
B x H x T (2K-05/01 l): 700 x 1500 x 710 mm<br />
• Gewicht: 235 kg (1K-05 l)<br />
260 kg (2K-05/01 l)<br />
• Fördervolumen:<br />
70 ml/Hub<br />
• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />
• Evakuierleistung Ejektor: 12 l/min (bei 6 bar)<br />
• Evak.leistung Vakuumpumpe: 20 - 23 l/min<br />
• Temperierung: bis 80°C<br />
• Rührwerkdrehzahl: 45/54 Umdrehungen/min<br />
• Heizleistung für Behälter: (230 V) ca. 1000 W<br />
Einsaugventil<br />
Ejektor<br />
4 in 1-Ventil<br />
Materialaufbereitungs- und<br />
Förderanlage A310 TP05/TP01<br />
Animation<br />
Schauglas und Beleuchtung Füllstandsensor Vakuumpumpe<br />
Engineering Improvement 44 | 45
Fassrührstation<br />
Feuchtigkeit und Blasen<br />
Aufbereitung + Förderung<br />
in Großgebinden – kein Thema mehr<br />
Fassrührstationen kommen bei Anwendungen mit hohem Materialverbrauch zum Einsatz und sorgen<br />
hier in Kombination mit der Materialaufbereitung und Förderung A310 siehe Seite 41 für ein homogenes<br />
und temperiertes Vergussmaterial. Die regelbare Rührstation mit elektrischer Ansteuerung, Deckelhebevorrichtung,<br />
Füllstandüberwachung und optionaler Vakuumregelung ist ideal zum Aufrühren und<br />
Temperieren von flüssigen Medien geeignet. Das 200 l-Fass kann komplett unter Vakuum gesetzt<br />
werden, was nun auch für feuchtigkeitsempfindliche Medien eine vollumfängliche Aufbereitung aus<br />
großen Gebinden erlaubt. Materialverlust durch Feuchtigkeitsschäden in 200 l-Fässern, z. B. bei PUR-<br />
Materialien, gehören der Vergangenheit an. Die Fassrührstation wird direkt über die A310 angesteuert.<br />
Dies umfasst auch die Aufrühr- und Befüllzeiten. Werden mehr Funktionalitäten benötigt, lässt sich die<br />
Fassrührstation auch als eigenständige Anlage mit eigener SCP200 Steuerung betreiben.<br />
Ausstattung je nach Variante:<br />
• SCP200 Steuerung<br />
• Vakuum<br />
• Deckelhebevorrichtung<br />
• Füllstandsensor<br />
• Zweihandsicherung<br />
• Automatische Rührwerkabschaltung<br />
• Rührwerkgeschwindigkeit stufenlos einstellbar<br />
• Transportierbare Auffangwanne (200 l)<br />
• Schauglas mit Beleuchtung<br />
Technische Daten der Fassrührstation:<br />
• B x H x T (max.): 1050 x 3000 x 1700 mm<br />
• Traglast:<br />
850 kg<br />
• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />
• Druckluftversorgung: keine oder 6 bar geregelt<br />
• Gewicht:<br />
800 oder 1000 kg<br />
• Evakuierleistung: keine oder 283 l/min<br />
• Rührwerksdrehzahl: 60 oder 0 - 60 min -1<br />
• Temperierung: keine oder bis 80°C<br />
Aufbereitung + Förderung<br />
Auf einen Blick:<br />
1K ++<br />
2K ++<br />
Atmosphäre ++<br />
Vakuum (+)<br />
flüssig ++<br />
hoch viskos (+)<br />
gefüllt ++<br />
abrasiv +<br />
kontinuierlich ++<br />
aufbereiten ++<br />
fördern (+)<br />
++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />
Optionale Ausstattung der Baureihe:<br />
• Heizstab<br />
• Scanner<br />
• Externe Schnittstelle<br />
• Zweite Auffangwanne<br />
Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />
+49 9445 / 95 64 - 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
Fassrührstation mit Steuerung SCP200 Fassrührstation bei Fasswechsel Fassrührstation mit Materialaufbereitungs- und<br />
Förderanlage A310 – Ansteuerung komplett über A310<br />
Engineering Improvement 46 | 47
A280 | A220<br />
Aufbereitung + Förderung<br />
Zuverlässig, sauber und blasenfrei<br />
andocken<br />
Die robusten Materialfördereinheiten A280/A220 kommen bei hoch viskosen und – je nach Pumpenvariante<br />
– nicht oder stark abrasiven Vergussmedien zum Einsatz. Das Originalgebinde (Hobbock, Pail)<br />
wird in die Hobbockschublade gestellt. Nach dem Schließen der Sicherheitstür startet der Bediener<br />
über die Steuerung den Andockvorgang. Dabei senkt sich die patentierte Vakuumfassfolgeplatte<br />
siehe Seite 51 in das Gebinde ab und dockt selbstständig und schnell (< 5 min.) ohne Lufteinschlüsse<br />
am Material an. Die Materialförderung startet vollautomatisch. Der Füllstandsensor meldet, wenn das<br />
Gebinde beinahe bzw. komplett entleert ist. Nach Entnahme wird das leere Gebinde zusammen mit<br />
der Folgeplatte entsorgt (Einwegprodukt). Beim Andocken des nächsten Gebindes mit neuer Vakuumfolgeplatte<br />
siehe Seite 51 besteht somit keine Gefahr des Einbringens von Materialrückständen, wie<br />
dies bei nicht sachgemäßer Handhabung herkömmlicher Gummifolgeplatten oft passiert. Es stehen<br />
zwei Varianten zur Verfügung – die A220 für hoch viskose und gleichzeitig nicht abrasive Vergussmedien<br />
und die A280 für hoch viskose und gleichzeitig stark abrasive Vergussmedien. Den Unterschied<br />
macht letztendlich die Förderpumpe.<br />
A220 – auf einen Blick:<br />
1K ++<br />
2K ++<br />
Atmosphäre ++<br />
Vakuum (+)<br />
flüssig –<br />
hoch viskos ++<br />
gefüllt –<br />
abrasiv –<br />
kontinuierlich +<br />
aufbereiten (+)<br />
fördern ++<br />
++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />
A280 – auf einen Blick:<br />
1K ++<br />
2K ++<br />
Atmosphäre ++<br />
Vakuum (+)<br />
flüssig –<br />
hoch viskos ++<br />
gefüllt +<br />
abrasiv ++<br />
kontinuierlich +<br />
aufbereiten (+)<br />
fördern ++<br />
++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />
Aufbereitung + Förderung<br />
Die Schöpfkolbenpumpe ermöglicht bei ungefüllten, nichtabrasiven,<br />
aber pastösen Medien eine kontinuierliche<br />
Materialförderung. Material wird sowohl beim Ab- wie<br />
beim Aufwärtshub gefördert. Dadurch ist das System<br />
einfach und kostengünstg.<br />
Die bewährte Kolbenpumpe kommt nur mit einer Seite<br />
mit Material in Berührung, während die Rückseite mit<br />
einer Spülflüssigkeit versehen dafür sorgt, dass abrasive<br />
Füllstoffe nicht an den Dichtungen bleiben. So können<br />
hochabrasive, pastöse Medien mit unerreichter Standzeit<br />
gefördert werden.<br />
Materialförderung A220<br />
1-komponentig<br />
2-komponentig<br />
Materialförderung A280<br />
1-komponentig<br />
2-komponentig<br />
Engineering Improvement 48 | 49
Optionen<br />
Vakuumfassfolgeplatte<br />
Aufbereitung + Förderung<br />
Ausstattungsmerkmale<br />
Ausstattungsdetails:<br />
• SCP200 Steuerung siehe Seite 80<br />
• Robuste und langlebige Schöpfkolbenpumpe<br />
oder Doppelkolbenpumpe siehe Seite 48<br />
• Patentierte Vakuumfassfolgeplatte oder<br />
Gummiplatte siehe Seite 51<br />
• Vakuumsystem für Fassfolgeplatte<br />
• Füllstandüberwachung per Linearsystem<br />
• Einsatz von 20 l-Einweggebinden<br />
• Sicherheitstür<br />
• Fahrbares Gestell<br />
• Ergonomische Hobbockschublade mit<br />
Gebindezentriervorrichtung<br />
Optionale Ausstattung:<br />
• Varianten für 1K- und 2K-Gießharze<br />
• Barcodescanner zur Gebindeüberwachung<br />
• Klimagerät<br />
Ergonomische Hobbockschublade mit<br />
Zentriereinrichtung<br />
Technische Daten der A220 und A280:<br />
• B x H x T (1K): 900 x 1850 x 700 mm<br />
• B x H x T (2K): 1500 x 1850 x 700 mm<br />
• Gewicht:<br />
230 - 300 kg (1K)<br />
400 - 470 kg (2K)<br />
• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />
• Gebinde:<br />
Innendurchmesser<br />
282 mm<br />
Außendurchmesser (Grundfläche) 305 mm<br />
Andere Hobbockdurchmesser auf Anfrage<br />
möglich → Gummiplatte<br />
• Maximale Höhe:<br />
450 mm<br />
• Fördervolumen pro Hub bei:<br />
Schöpfkolbenpumpe 30 cm 3<br />
Doppelkolbenpumpe 290 cm 3<br />
Patentierte Vakuumfassfolgeplatte<br />
Optimal für<br />
hoch viskose Materialien<br />
Die patentierte Vakuumfassfolgeplatte wurde speziell für die Förderung hoch viskoser Vergussmaterialien<br />
aus einem Hobbock/Pail entwickelt und kommt bei der A220 und A280 siehe Seite 48 zum<br />
Einsatz. Diese patentierte Kunststoffplatte sorgt für einen schnellen Gebindewechsel durch ein sauberes<br />
und blasenfreies Andocken. Die fast vollständige Restentleerung des Gebindes ist ein weiterer<br />
wirtschaftlicher Vorteil.<br />
Die Luft, die zwischen der Platte und der Vergussmaterial-Oberfläche<br />
eingeschlossen ist, wird<br />
durch ein Vakuum in die Platte eingesogen. So<br />
kann sie nicht mehr ins Vergussmaterial oder in<br />
den Förderprozess gelangen.<br />
Die zugleich geglättete Oberfläche begünstigt<br />
einen konstanten Materialfluss. Das Vergussmaterial<br />
wird dabei durch die mittig angeordnete<br />
Öffnung in die Zuführleitungen gedrückt. Eine<br />
nahezu vollständige Entleerung der Liefergebinde<br />
wird über die kontrollierte Füllstandmessung<br />
erreicht.<br />
Die Vakuumfassfolgeplatte wird aus Polypropylen<br />
(PP) hergestellt, was ein prozessunterstützendes<br />
Gleitverhalten und fertigungstechnisch<br />
überzeugende Eigenschaften garantiert.<br />
PP weist dabei eine hervorragende Materialverträglichkeit<br />
mit allen gängigen Vergussmedien<br />
auf. Gegenüber herkömmlichen Fassfolgeplatten-<br />
Systemen verhindert sie das Einbringen von Luft<br />
beim Andockvorgang, glättet die Oberfläche und<br />
sorgt für einen konstanten Materialfluss.<br />
Angetrocknete Materialreste werden nicht verschleppt,<br />
da die Platte als Einwegprodukt mit<br />
dem leeren Pail entsorgt wird.<br />
So werden bereits am Anfang der Prozesskette<br />
Fehler vermieden. Es wird keine teure Vakkumkammer<br />
zur Aufnahme des Gebindes benötigt<br />
und auch das manuelle Entlüften entfällt. Sollte<br />
ein Gebinde einmal tatsächlich nicht in geeigneter<br />
Größe bzw. Materialart verfügbar sein,<br />
können A280/A220-Systeme auch mit einer herkömmlichen<br />
Gummifolgeplatte ausgestattet<br />
werden. Sie profitieren dennoch weiterhin von<br />
einer komfortablen Steuerung und der kompletten<br />
Prozessüberwachung eines <strong>Scheugenpflug</strong>-<br />
Systems.<br />
Aufbereitung + Förderung<br />
Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />
+49 9445 / 95 64 - 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
Alternativ: Gummifassfolgeplatte<br />
Funktionsprinzip<br />
Engineering Improvement 50 | 51
A90 C<br />
A90 B<br />
Klein, kompakt und platzsparend<br />
Wenn mehr Leistung benötigt wird<br />
Aufbereitung + Förderung<br />
Die Varianten der A90-Familie sind der Einstieg in die automatisierte Materialförderung. Diese Systeme<br />
bieten sich auch bei sehr geringem Materialverbrauch und bei – hinsichtlich Homogenisierung, Temperierung<br />
und Vakuumaufbereitung – wenig anspruchsvollen Vergussmaterialien an. Für verschiedene<br />
Anforderungen stehen entsprechende Varianten und Optionen zur Verfügung. Bei der Materialversorgung<br />
über handelsübliche Standardkartuschen ist – je nach Kartuschengröße – das System A90 C die<br />
richtige Wahl. Diese Systeme funktionieren mit Pressluft. Diese drückt auf den Kartuschenstopfen und<br />
fördert das Material aus der Kartusche in das Dosiersystem. Zusätzlich wird der Kartuschenstopfen vom<br />
Kolben des Pneumatikzylinders nachgeführt, wodurch ein reibungsloser Ablauf beim Ausdrückvorgang<br />
sichergestellt ist. Dem Bediener wird gemeldet, wenn ein minimaler Füllstand in der Kartusche erreicht<br />
ist und wann die Kartusche komplett entleert ist. Für ein kleines Budget bieten diese Systeme eine<br />
sichere und störungsfreie Materialversorgung.<br />
Kartuschen mit Druckverstärker (Booster) kommen aus verschiedenen Gründen zum Einsatz. So z. B.<br />
wenn der Förderdruck einer Kartuschenausdrückvorrichtung nicht ausreicht oder bei hochgefüllten<br />
Materialien mit hoher Dichte. Ein weiterer Einsatzbereich ist, wenn die Kartuschen zu schwer für ein<br />
Achssystem sind, sodass die Ausdrückvorrichtung über Leitungen mit dem Dosierer verbunden werden<br />
muss. In all diesen Fällen lässt sich die Performance einer Kartuschenausdrückvorrichtung durch<br />
Kombination mit einer Kolbenpumpe erhöhen, also boosten. Der Booster wird von der Kartuschenausdrückvorrichtung<br />
befüllt, verstärkt durch die Übersetzung den Förderdruck und beschleunigt somit<br />
den Befüllvorgang des Dosiersystems. Für hoch viskose Medien ist das eine ideale Lösung.<br />
Aufbereitung + Förderung<br />
Auf einen Blick:<br />
Auf einen Blick:<br />
1K ++<br />
2K ++<br />
Atmosphäre ++<br />
Vakuum –<br />
flüssig +<br />
hoch viskos +<br />
gefüllt +<br />
abrasiv ++<br />
kontinuierlich –<br />
aufbereiten –<br />
fördern +<br />
1K ++<br />
2K ++<br />
Atmosphäre ++<br />
Vakuum –<br />
flüssig +<br />
hoch viskos ++<br />
gefüllt +<br />
abrasiv ++<br />
kontinuierlich –<br />
aufbereiten –<br />
fördern +<br />
++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />
++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />
Verfügbare Standard-Ausdrückvorrichtungen für<br />
folgende Varianten bzw. Größen:<br />
Semco-Kartusche 6 oz * 12 oz * 20 oz * 32 oz *<br />
Euro-Kartusche 310<br />
• in ml: 170 340 570 910 310<br />
• Gewicht (kg): 1,84 2,18 2,64 3,33 2,09<br />
• Höhe (mm): 425 705 580 735 565<br />
• ⌀ (mm): 68 68 100 100 82<br />
Weitere auf Anfrage.<br />
Technische Daten der A90 B:<br />
• Pumpenvolumen:<br />
200 ml<br />
• Materialdruck:<br />
5 - 30 bar<br />
bei 1 - 6 bar Pneumatikdruck<br />
• Gewicht:<br />
35 kg<br />
*<br />
oz = UK, liquid<br />
Materialförderung<br />
A90 C<br />
A90 C und B verwenden<br />
handelsübliche Kartuschen<br />
in verschiedenen Größen<br />
Materialförderung<br />
A90 B mit A90 C<br />
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Engineering Improvement 52 | 53
Aufbereitung + Förderung<br />
A90 T<br />
Einfach – bei unempfindlichen,<br />
niedrig viskosen Medien<br />
Werden bei einfach zu handhabenden Materialien und Vergussaufgaben aufgrund größerer zu dosierender<br />
Mengen Kartuschen zu unhandlich, stehen Drucktanks in verschiedenen Größen zur Verfügung.<br />
Zur Förderung des Materials wird der verschlossene Tank mit Druck beaufschlagt. Drucktanks sind<br />
geeignet für niedrig bis mittel viskose Medien, die nicht bis wenig gefüllt und nicht feuchtigkeitsempfindlich<br />
sind.<br />
Als System konzipiert –<br />
für effektives Vergießen und Kleben<br />
Die Einzelsysteme aus den Bereichen Dosieren/Vergießen und Aufbereiten/Fördern lassen sich je nach<br />
Anforderung kombinieren. Ganz gleich ob Handarbeitsarbeitsplätze siehe ab Seite 58 oder automatisierte<br />
Vergussanlagen siehe ab Seite 85, Atmosphärenverguss siehe ab Seite 58 und/oder Vakuumverguss<br />
siehe ab Seite 71 benötigt wird. Die Qualität und Prozesssicherheit des Vergusses liegt dabei immer beim<br />
Dosiersystem und der Materialaufbereitung bzw. Förderung.<br />
Dabei kann ein System z. B. aus Dosierer und Materialaufbereitung auch in Fremdfertigungsanlagen<br />
integriert werden. Gesteuert werden Dosierer und Aufbereitungssystem aber dann nach wie vor ganzheitlich<br />
aus einer Hand. Standardisierte Schnittstellen ermöglichen eine einfache Anbindung und Inbetriebnahme.<br />
Den maximalen Nutzen erzielt man mit einem ganzheitlichen Dosierprozess. Deshalb lassen<br />
sich die Dosier- und Aufbereitungskomponenten direkt mit einem Prozessmodul siehe ab Seite 66 kombinieren<br />
und als ganzes integrieren, falls die Aufgabenstellung das erfordert.<br />
Aufbereitung + Förderung<br />
Auf einen Blick:<br />
1K ++<br />
2K ++<br />
Atmosphäre ++<br />
Vakuum –<br />
flüssig ++<br />
hoch viskos (+)<br />
gefüllt (+)<br />
abrasiv ++<br />
kontinuierlich +<br />
aufbereiten (+)<br />
fördern +<br />
++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />
Technische Daten der A90 T:<br />
Variante (Volumen, l): 6 12 24 45 60<br />
• Gewicht (kg): 17 21 26 44 48<br />
• Höhe (mm): 233 358 244 572 724<br />
• ⌀ (mm): 213 244 608 362 362<br />
Dosierer mit Materialförderung<br />
A90 B<br />
Dosierer mit Materialförderung<br />
A280<br />
Dosierer mit Materialaufbereitung<br />
und Förderung A310<br />
DesktopCell mit Materialförderung<br />
A90 C<br />
LeanCNCell mit Materialaufbereitung<br />
und Förderung A310<br />
Prozessmodul mit<br />
Materialförderung A220<br />
VDS U mit Materialaufbereitung<br />
und Förderung A310<br />
Materialförderung<br />
A90 T<br />
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vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
Engineering Improvement 54 | 55
Elektronische Bauteile sind neben mechanischen<br />
auch chemischen und korrosiven Einflüssen<br />
ausgesetzt. Der optimale Verguss versiegelt<br />
das Bauteil und übernimmt mehr und mehr<br />
auch funktionelle Aufgaben.<br />
Bewährte Systeme<br />
für Fertigung und<br />
Verguss unter Atmosphäre<br />
Entscheidend für die Bauteilqualität sind das Vergussmedium und der Vergussprozess. Nicht nur das<br />
Vergießen, sondern auch das Kleben, Abdichten, Versiegeln oder Auftragen wärmeleitender Medien<br />
sind anspruchsvolle Aufgaben, die wirtschaftlich, in höchster Qualität und prozesssicher gelöst werden<br />
müssen. Bei den meisten dieser Aufgaben ist, im Gegensatz zum aufwändigeren Verguss unter<br />
Vakuum, ein Applizieren unter Atmosphäre das Verfahren erster Wahl. Hierzu stehen verschiedene<br />
leistungsfähige Systeme – von handbedient bis vollautomatisch – zur Verfügung.<br />
Sowohl beim Verkleben, Abdichten und Auftragen<br />
von wärmeleitenden Medien als auch beim<br />
Versiegeln und einfachen Verguss – z. B. zur<br />
Isolation, Erhöhung der mechanischen Belastbarkeit,<br />
dem Schutz vor äußeren Einflüssen,<br />
Haftung, Abdichtung oder Wärmetransport in<br />
elektronischen Komponenten – sorgt eine Applikation<br />
unter Atmosphäre zuverlässig für die<br />
wirtschaftliche Realisierung der gewünschten<br />
Eigenschaften.<br />
Von vielen Bauteilen z. B. in Flugzeugen oder in<br />
Windkraftanlagen wird eine lange Lebensdauer<br />
und Zuverlässigkeit erwartet, da der Austausch<br />
von Bauteilen aufwändig und teuer ist.<br />
Ein optimal auf die Anwendung abgestimmter<br />
Klebe- und Vergussprozess wirkt sich unmittelbar<br />
auf die Lebensdauer der Bauteile aus. Inhomogenitäten<br />
und Unregelmäßigkeiten dagegen<br />
führen meist zu vorzeitigem Ausfall. Auch wenn<br />
dies schon in der Qualitätskontrolle am Ende<br />
des Fertigungsprozesses bemerkt wird, ist der<br />
Schaden nicht zu unterschätzen, denn Kleben<br />
und Vergießen finden meist am Ende des Fertigungsprozesses<br />
statt. Und schlecht vergossene<br />
Bauteile können in der Regel nicht mehr verwendet<br />
werden.<br />
Somit ist neben dem eigentlichen Dosier- und<br />
Mischvorgang sowie der Materialaufbereitung<br />
und -bereitstellung auch der Applikationsvorgang<br />
an sich wichtig. Die entscheidenden<br />
Kriterien sind hier die Auftrags- und Vergussqualität<br />
sowie Prozesssicherheit. Dabei gibt es<br />
für alle Anforderungen und jedes Budget die<br />
optimale Lösung. Und stößt speziell der Verguss<br />
unter Atmosphäre mal an seine Grenzen, gibt<br />
es immer noch den Verguss unter Vakuum<br />
siehe Seite 71.<br />
Atmosphärenverguss
Dos A90 | Dos A220 | Dos A280 | Dos A310<br />
Handarbeitsplätze –<br />
die einfache, wirtschaftliche<br />
und prozesssichere Einstiegslösung<br />
und mehr<br />
Atmosphärenverguss<br />
Die Dos-Handarbeitsplätze bestehen aus Modulen verschiedenster Leistungsklassen. So können sie<br />
einfach den jeweiligen Prozessanforderungen angepasst und flexibel erweitert werden. Alle Materialaufbereitungs-<br />
und Förderanlagen lassen sich mit den Dosiersystemen problemlos kombinieren – das<br />
Ergebnis ist immer eine leistungsfähige Klebe- und Vergussstation. Ein abgestimmtes Gesamtsystem<br />
ist hier immer effizienter als Einzellösungen, denn Materialaufbereitung, -mischung und -dosierung<br />
sind bei diesen Anlagen optimal aufeinander und auf das Medium abgestimmt. Die Basisversion<br />
beinhaltet immer eine Materialaufbereitungs- bzw. Förderanlage und ein Dosiersystem mit Stativ. Die<br />
Ansteuerung des Dosiersystems ist bereits integriert. Die Steuerung des Aufbereitungs-, Förder- und<br />
Vergussprozesses liegt dabei grundsätzlich in einer Hand, als manueller Arbeitsplatz wird das System<br />
bequem über einen Fußtaster gestartet.<br />
Auf einen Blick:<br />
Matrix (+)<br />
Raupe –<br />
1-fach Verguss ++<br />
Mehrfachverguss ++<br />
autom. Wiegen –<br />
Nadelvermessung –<br />
Achsgeschw. –<br />
Verfahrbereich –<br />
integrierbar +<br />
erweiterbar +<br />
Stand-Alone ++<br />
++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />
Systeme aus Dosierer und Materialaufbereitung/Förderung<br />
zeichnen sich darüber hinaus<br />
durch ihre Flexibilität aus. Sie können nicht nur<br />
als Handarbeitsplatz mit Tischstativ verwendet<br />
werden, sondern zur automatisierten Stand-<br />
Alone-Anlage ausgebaut werden. Auch die Integration<br />
in bestehende Produktionsanlagen oder<br />
Fertigungslinien ist sehr einfach. Standardisierte<br />
und dokumentierte Schnittstellen reduzieren<br />
den sonst üblichen und kostentreibenden Programmieraufwand<br />
erheblich. Vor allem aber<br />
bleibt der Dosier- und Aufbereitungsprozess in<br />
der Hand des Spezialisten siehe Seite 85.<br />
Atmosphärenverguss<br />
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vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
Ausstattungsvariante:<br />
Dos A90 B mit Kolbendosierer,<br />
2-komponentig, 1-fach<br />
Ausstattungsvariante:<br />
Dos A90 C mit Kolbendosierer,<br />
2-komponentig, 1-fach<br />
Ausstattungsvariante:<br />
Dos A220 mit Kolbendosierer,<br />
2-komponentig, 1-fach<br />
Ausstattungsvariante:<br />
Dos A280 mit Kolbendosierer,<br />
2-komponentig, 1-fach<br />
Ausstattungsvariante:<br />
Dos A310 mit Kolbendosierer,<br />
2-komponentig, 1-fach<br />
Engineering Improvement 58 | 59
DesktopCell<br />
Kompakt und für einfache<br />
Klebe- und Vergussaufgaben optimiert<br />
Atmosphärenverguss<br />
Die DesktopCell ist eine kompakte Systemlösung für kleine und mittlere Stückzahlen sowie den Prototypenbau.<br />
Sie vereint dabei platzsparend die Vorteile einer vollwertigen Dosierzelle. Die Steuerung<br />
SCP 200+ siehe Seite 81 bietet einen hohen Funktionsumfang und erlaubt eine intuitive Steuerung<br />
der Zelle per Touch-Display. Alle Daten zu den verschiedenen Dosierprogrammen werden direkt programmiert<br />
und abgespeichert. Die Steuerung kommuniziert mit der Materialfördereinheit und bedient<br />
Dosierer und das hochgenaue 3-Achssystem mit Präzisionsspindeln. Ob Applizieren von Punkten, Linien<br />
oder Füllvorgänge – jede Dosierung ist präzise reproduzierbar. Ist die Aufgabenstellung komplexer,<br />
die kompakte Desktopanlage aber immer noch ausreichend, kann als Variante auf eine CNC-Steuerung<br />
mit UVISnano Visualisierung siehe Seite 82 zurückgegriffen werden.<br />
Atmosphärenverguss<br />
Auf einen Blick:<br />
Matrix ++<br />
Raupe (+)<br />
1-fach Verguss ++<br />
Mehrfachverguss –<br />
autom. Wiegen –<br />
Nadelvermessung –<br />
Achsgeschw. (+)<br />
Verfahrbereich +<br />
integrierbar –<br />
erweiterbar (+)<br />
Stand-Alone ++<br />
++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />
Klassische Einsatzbereiche der Dosierzelle:<br />
• Einfache Vergussaufgaben<br />
• Auftragen von Punkten, Linien sowie Befüllen<br />
und Vergießen unter Atmosphäre<br />
• Auftragen von Wärmeleitpasten<br />
Ausstattung der Dosierzelle:<br />
• XYZ-Achssystem mit Encoder<br />
• Zelle mit Arbeitstisch<br />
• Microcontroller-Steuerung mit<br />
Visualisierung SCP200+<br />
• Abdosierposition (Abfallbecher)<br />
• Schutzumhausung und Lichtvorhang<br />
(optional, obligatorisch für CE)<br />
• ESD-Ausstattung (optional)<br />
• Unterbau/Tisch (optional)<br />
• Schmierungs-Kit (optional)<br />
Kombinationsmöglichkeiten:<br />
Dosierer<br />
• Dos P016 (1K 1-fach und 2K 1-fach)<br />
siehe Seite 29<br />
• Dos GP (1K 1-fach) siehe Seite 35<br />
Materialförderung, -aufbereitung<br />
• A90 C (max. 20 oz) siehe Seite 54<br />
• A90 siehe Seite 54<br />
• A220 und A280 siehe Seite 48<br />
• A310 siehe Seite 40<br />
Technische Daten:<br />
• B x T x H:<br />
880 x 1165 x 1400 mm<br />
(mit Umhausung)<br />
• Elektr. Versorgung: 100 ... 240 V AC, 50/60 Hz<br />
• Maximale Verfahrwege:<br />
X-Achse<br />
500 mm<br />
Y-Achse<br />
500 mm<br />
Z-Achse<br />
300 mm<br />
Ausstattungsvariante:<br />
DesktopCell mit Kolbendosierer,<br />
2-komponentig, 1-fach und A90 C<br />
Ausstattungsvariante:<br />
DesktopCell mit Umhausung, ESD-Scheiben, Lichtvorhang,<br />
Kolbendosierer, 2-komponentig, 1-fach und A90 C<br />
Anwendungsbeispiel<br />
Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />
+49 9445 / 95 64 - 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
Engineering Improvement 60 | 61
LeanCNCell<br />
Die Klein- und Mittelserienfertigung<br />
im Fokus<br />
Atmosphärenverguss<br />
Die LeanCNCell ist perfekt auf die Dosierung und den Verguss im Klein- und Mittelserienbereich zugeschnitten.<br />
Sie verbindet alle Vorteile einer CNC-Anlage inkl. einer hochgenauen Achsensteuerung mit<br />
einem attraktiven Preis-Leistungs-Verhältnis. Damit bietet sie sich besonders für das Applizieren von<br />
Dichtungen oder das Versiegeln von Elektronikteilen und Gehäusen in 1D-, 2D- oder 3D-Konturen an.<br />
Für die LeanCNCell steht eine breite Auswahl an Dosierern zur Verfügung. Bedient wird sie über die<br />
<strong>Scheugenpflug</strong> UVISneo siehe Seite 82. Das Vergussmaterial wird über Kartuschen oder über eine externe<br />
Materialversorgung bereitgestellt. Sie kommt als Alternative zur DesktopCell zum Einsatz, wenn<br />
andere Größenvarianten oder die Möglichkeiten der Prozessüberwachung (Waage, Nadelvermessung,<br />
Heizung, usw.) benötigt werden.<br />
Klassische Einsatzbereiche der Dosierzelle:<br />
• Kleine bis mittlere Stückzahlen<br />
• Vergießen, Füllen, Applizieren von Dichtungen<br />
• Dam&Fill sowie Versiegeln beispielsweise von<br />
Elektronikgehäusen, Sensoren,<br />
Platinen u.v.m.<br />
Ausstattungsdetails der Dosierzelle:<br />
• Palettentisch<br />
• Sicherheits-Lichtvorhang<br />
• Joystick/Handbediengerät<br />
• Verschiedene Dosiersysteme<br />
• Nadelvermessung (optional)<br />
• Nadelparksystem zum Feuchtigkeitsschutz<br />
(optional)<br />
• Waage zur Dokumentation der Prozessüberwachung<br />
der Vergussmenge (optional)<br />
• Becherhalterung für Topfzeitschuss (optional)<br />
• Heizung (optional)<br />
Kombinationsmöglichkeiten:<br />
• Materialförderung A90 siehe Seite 54<br />
• Materialförderung A220 und A280<br />
siehe Seite 48<br />
• Materialaufbereitung A310 siehe Seite 40<br />
Auf einen Blick:<br />
Matrix ++<br />
Raupe ++<br />
1-fach Verguss ++<br />
Mehrfachverguss (+)<br />
autom. Wiegen +<br />
Nadelvermessung ++<br />
Achsgeschw. +<br />
Verfahrbereich +<br />
integrierbar –<br />
erweiterbar (+)<br />
Stand-Alone ++<br />
++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />
Technische Daten (Standard-Varianten):<br />
• B x T x H:<br />
800 x 800 x 2130 mm<br />
800 x 1000 x 2130 mm<br />
800 x 1200 x 2130 mm<br />
1000 x 1000 x 2130 mm<br />
1000 x 1200 x 2130 mm<br />
1200 x 1000 x 2130 mm<br />
1200 x 1200 x 2130 mm<br />
• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />
Atmosphärenverguss<br />
Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />
+49 9445 / 95 64 - 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
Ausstattungsvariante:<br />
LeanCNCell mit Kolbendosierer,<br />
1-komponentig, 1-fach und A90 C<br />
Engineering Improvement 62 | 63
CNCell<br />
Höchste Performance und<br />
Flexibilität<br />
Atmosphärenverguss<br />
Wenn hohe Flexibilität bei mittleren und großen Stückzahlen benötigt wird, ist die CNCell das System<br />
der Wahl. Diese Multifunktionszelle basiert auf standardisierten Modulen und wird maßgeschneidert –<br />
nach Kundenwunsch – zusammengestellt. Die modulare Bauweise und flexible Konfiguration erlauben<br />
kurze Projektierungszeiten und schnelle Anpassung an geänderte Prozesse und Seriengrößen. Die<br />
CNCell ist mit beliebigen Materialaufbereitungs- bzw. Förderanlagen kombinierbar. Das Plug&Play-<br />
Prinzip ermöglicht eine schnelle Inbetriebnahme. Die breite Palette an verfügbaren Abmessungen,<br />
Fertigungsprozessen, Bauteilhandling bzw. Materialflusssteuerungen ermöglichen die individuelle Zusammenstellung<br />
eines optimal passenden Systems. Alle Module sind so abgestimmt, dass sie problemlos<br />
gegeneinander austauschbar oder auch miteinander kombinierbar sind siehe Seite 85. Als Steuerung<br />
kommt die UVISneo siehe Seite 82 zum Einsatz. Diese CNC-Steuerung erlaubt eine dreidimensionale<br />
Dosierung (XYZ-Richtung) in beliebigen Kurven. Um mehrere solcher Produktionszellen zu einer Fertigungsstraße<br />
zusammenstellen zu können, sind Schnittstellen für den Datenaustausch zwischen den<br />
einzelnen CNCells und zur Kommunikation mit einem Hostrechner vorhanden. Die CNCell bietet ein<br />
Maximum an Performance, hohe Planungs- und Investitionssicherheit und unterstützt effektiv eine<br />
weltweite Prozessstandardisierung.<br />
Klassische Einsatzbereiche der Dosierzelle:<br />
• Vergießen<br />
• Dichten<br />
• Befüllen<br />
• Kleben<br />
• Pick&Place<br />
• Schrauben<br />
• Fügen<br />
• Montage<br />
• Etikettieren<br />
Ausstattungsdetails der Dosierzelle:<br />
• Verschiedene Dosiersysteme<br />
• Verschiedene Automatisierungsstufen<br />
• Palettentisch<br />
• Joystick/Handbediengerät<br />
• Rundtisch manuell oder automatisch<br />
(optional)<br />
• Einfach- oder Doppel-Schubladensystem<br />
(optional)<br />
• Sicherheits-Lichtvorhang (optional)<br />
• Nadelvermessung (optional)<br />
• Nadelparksystem zum Feuchtigkeitsschutz<br />
(optional)<br />
• Becherhalterung für Topfzeitschuss (optional)<br />
• Waage zur Dokumentation der Prozessüberwachung<br />
der Vergussmenge (optional)<br />
• Inline-Doppelgurtsystem (optional)<br />
• Kamerasystem, Prüfsysteme, Scanner<br />
(optional)<br />
Auf einen Blick:<br />
Matrix ++<br />
Raupe ++<br />
1-fach Verguss ++<br />
Mehrfachverguss +<br />
autom. Wiegen ++<br />
Nadelvermessung ++<br />
Achsgeschw. ++<br />
Verfahrbereich ++<br />
integrierbar ++<br />
erweiterbar ++<br />
Stand-Alone ++<br />
++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />
Kombinationsmöglichkeiten:<br />
Mit verschiedenen Materialaufbereitungen kann<br />
die CNCell zur Stand-Alone-Anlage oder zur<br />
Inline-Lösung automatisiert werden.<br />
Technische Daten der Varianten:<br />
• B x T x H:<br />
800 x 800 x 2160 mm<br />
1000 x 800 x 2160 mm<br />
1000 x 1000 x 2160 mm<br />
1200 x 1000 x 2160 mm<br />
1200 x 1200 x 2160 mm<br />
1400 x 1200 x 2160 mm<br />
• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />
Atmosphärenverguss<br />
Waage (optional)<br />
Nadelvermessung (optional)<br />
Ausstattungsvariante:<br />
CNCell mit Achs-Typ 1.100, A90 C und<br />
Kolbendosierer, 2-komponentig, 1-fach<br />
Engineering Improvement 64 | 65
Prozessmodule<br />
Achsvarianten<br />
Top-Verfahrenstechnik<br />
einfach integriert<br />
Komplizierte Geometrien<br />
sind kein Problem<br />
Atmosphärenverguss<br />
Das Prozessmodul erlaubt allen Integratoren und Automatisierern, die Vorteile des höchsten Verfahrenstechnikstandards<br />
in eigenen Linien oder Produktionszellen zu nutzen. Per Plug&Play wird das Prozessmodul<br />
schnell und sicher in eine bestehende oder eine neue Fertigungslinie oder Produktionszelle<br />
integriert. Damit sind alle klebe- und vergussrelevanten Parameter und Prozesse – unabhängig vom<br />
Rest der Maschine – aufeinander abgestimmt. So profitieren Sie von unserer 25-jährigen Erfahrung in<br />
der <strong>Dosiertechnik</strong>, egal welche weitere Anlagentechnik für andere Prozesse bevorzugt oder benötigt<br />
wird. Das Prozessmodul ist als Basic siehe Seite 68 und Premium-Variante siehe Seite 69 verfügbar.<br />
Klassische Einsatzbereiche der Prozessmodule:<br />
• Vergießen, Füllen und Applizieren von<br />
Dichtungen<br />
• Dam&Fill sowie Versiegeln z. B. von<br />
Elektronikgehäusen, Sensoren,<br />
Platinen u.v.m.<br />
Ausstattungsdetails des Prozessmoduls:<br />
• Schaltschrank mit Bedientableau<br />
• Steuerung über IPC mit Visualisierung<br />
UVISnano siehe Seite 82<br />
• <strong>Scheugenpflug</strong> Dosiersystem<br />
• Auswahl zwischen Dos P siehe Seite 28,<br />
Dos GP siehe Seite 34 und Dos Jet-Dosierern<br />
siehe Seite 36<br />
• Waage zur Dokumentation der Prozessüberwachung<br />
der Vergussmenge (optional)<br />
• Nadelvermessung (optional)<br />
• Nadelparksystem zum Feuchtigkeitsschutz<br />
(optional)<br />
• Becherhalterung für Topfzeitschuss (optional)<br />
Kombinationsmöglichkeiten:<br />
• A90<br />
• A220 für hoch viskose Materialien<br />
• A280 für hoch viskose und abrasive Materialien<br />
• A310 für selbstnivellierende und abrasive<br />
Materialien<br />
Auf einen Blick:<br />
Matrix ++<br />
Raupe ++<br />
1-fach Verguss ++<br />
Mehrfachverguss (+)<br />
autom. Wiegen ++<br />
Nadelvermessung ++<br />
Achsgeschw. ++<br />
Verfahrbereich ++<br />
integrierbar ++<br />
erweiterbar ++<br />
Stand-Alone –<br />
++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />
Viele Bauteile haben heute komplexe Geometrien, was sich auch auf das Vergießen, Verkleben oder<br />
Applizieren von Dichtungen auswirkt. Mit den verschiedenen Achsvarianten aus dem <strong>Scheugenpflug</strong>-<br />
Baukasten ist das kein Problem, denn sowohl Werkstück als auch Dosierer sind flexibel positionierbar.<br />
Schwierige Klebe- und Vergussaufgaben, wie z. B. Auftragen von Gehäusedichtungen, werden so<br />
sicher gelöst. Die Schwenkeinheit ermöglicht den Auftrag auf komplexeste Bauteilgeometrien. Jede<br />
Variante bietet für sich die optimale Kombination aus minimalem Bauraum und notwendigem Verfahr-<br />
bzw. Vergussbereich.<br />
Kreuzschlittensystem<br />
mit Werkzeugachsen X, Y, Z<br />
Typ 1.202<br />
Präzises 3-Achssystem für<br />
kleinere Verfahrwege<br />
Kreuzschlittensystem<br />
mit Werkzeugachsen X, Y, Z<br />
Typ 1.204<br />
Präzises 3-Achssystem für<br />
kleinere Verfahrwege<br />
Portalachssystem<br />
mit Werkzeugachsen X, Y, Z<br />
Typ 1.100<br />
Robustes 3-Achssystem für<br />
größere Verfahrwege<br />
Portalachssystem<br />
mit Werkzeugachsen X, Y, Z<br />
und B (Schwenkeinheit)<br />
Typ 4.100<br />
Robustes 4-Achssystem für<br />
größere Verfahrwege und<br />
komplizierte Vergusskonturen<br />
Atmosphärenverguss<br />
Prozessmodul Premium intergriert in eine<br />
Produktionszelle<br />
Animation<br />
Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />
+49 9445 / 95 64 - 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
Engineering Improvement 66 | 67
Prozessmodul Basic<br />
Nur die benötigte Performance<br />
bezahlen<br />
Mit dem Prozessmodul Basic steht eine Lösung zur Verfügung, bei der Wirtschaftlichkeit Prioriät vor<br />
hoher Performance (Taktzeit) hat. So ist es meist bei einem taktzeitunkritischen Vergussprozess<br />
nicht nötig, ein Hochgeschwindigkeitssystem einzusetzen. Das Prozessmodul macht allerdings keine<br />
Abstriche hinsichtlich optimaler Qualität der Applikation und Prozesssicherheit, da bis auf die Achs-/<br />
Motorenleistung alles dem gewohnten Standard entspricht.<br />
Prozessmodul Premium<br />
High Performance<br />
für beste Taktzeiten<br />
Der schnell steigende Bedarf an elektronischen Bauteilen wird auch die Fertigung vor große Anforderungen<br />
stellen. Werden große Stückzahlen und/oder geringe Taktzeiten benötigt, bietet sich das<br />
Prozessmodul Premium an. Hier ist die Achs- bzw. Motorenleistung der eingesetzten Servos um ein<br />
Vielfaches höher als die der Schrittmotore beim Prozessmodul Basic. So lassen sich effektiv hohe<br />
Stückzahlen prozesssicher und schnell fertigen.<br />
Atmosphärenverguss<br />
Atmosphärenverguss<br />
Prozessmodul Basic:<br />
• Verfahrgeschwindigkeiten: V max in X, Y, Z<br />
Richtung: 160 mm/s<br />
• Spindelachse mit Schrittmotor (closed loop)<br />
• Modulgrößen ab 700 x 1000 mm erhältlich<br />
(Verfahrbereich a. A.)<br />
• Wiederholgenauigkeit:<br />
X-, Y-, Z-Achse: ± 0,02 mm<br />
• Div. Achsvarianten<br />
• 3- und 4-Achssysteme<br />
• Standardisierte Schnittstellen<br />
Prozessmodul Premium:<br />
• Verfahrgeschwindigkeiten:<br />
V max in X, Y Richtung: 500 mm/s<br />
Z Richtung: 160 mm/s<br />
• Spindel/Riemenachse mit Servomotor<br />
• Modulgrößen bis 1400 x 1300 mm erhältlich<br />
(Verfahrbereich a. A.)<br />
• Wiederholgenauigkeit:<br />
X-, Y-Achse: ± 0,02 mm/± 0,05 mm,<br />
Z-Achse: ± 0,02 mm<br />
• Div. Achsvarianten<br />
• 3- und 4-Achssysteme<br />
• Standardisierte Schnittstellen<br />
Ausstattungsvariante:<br />
Prozessmodul Basic 1.1 mit Becherhalterung,<br />
Waage und Nadelvermessung<br />
Ausstattungsvariante:<br />
Prozessmodul Premium mit Becherhalterung,<br />
Waage und Nadelvermessung<br />
Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />
+49 9445 / 95 64 - 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
Engineering Improvement 68 | 69
Für höchste Anforderungen –<br />
der Verguss unter<br />
Vakuum<br />
Die Anforderungen an elektronische Bauteile steigen in verschiedensten Bereichen. Handelt es sich<br />
dabei um sicherheitsrelevante oder hochfunktionale Bauteile, ist ein Verguss unter Vakuum für die<br />
notwendige Zuverlässigkeit der Bauteile das Verfahren der Wahl. Bei Bauteilen mit engen Vergussräumen,<br />
Hinterschneidungen oder im Zuge der Miniaturisierung, d. h. immer kleineren Bauteilen, ist<br />
der Verguss unter Vakuum zunehmend die einzige Möglichkeit.<br />
Sicherheitsrelevante<br />
Anwendungen und<br />
hochfunktionale Baugruppen stellen<br />
höchste Anforderungen an die Vergusstechnologie.<br />
Schon kleinste Inhomogenitäten,<br />
Blasenbildung oder Hohlräume<br />
führen zum Ausschuss.<br />
Viele elektronische Bauteile haben heute einen<br />
größeren Funktionsumfang und müssen höchste<br />
Anforderungen hinsichtlich ihrer Zuverlässigkeit<br />
erfüllen. Einmal eingebaut, können Sie meist nur<br />
mit großem Aufwand ausgetauscht werden.<br />
Oft ist das auch gar nicht vorgesehen – sie sollen<br />
über den ganzen Lebenszyklus ihre Funktion<br />
erfüllen.<br />
Parallel dazu ist die Entwicklung zu beaobachten,<br />
dass die Bauteile immer komplexer werden. Ihre<br />
Form und Beschaffenheit ist dabei natürlich nicht<br />
für ein perfektes Vergussergebnis optimiert – hier<br />
dominieren andere Kriterien. Kanten und Ecken<br />
bilden aber potenzielle Hohlräume.<br />
Wickelgüter wie Transformatoren, Motoren oder<br />
Zündspulen haben per se schon mal sehr kleine<br />
Spalten, die blasenfrei befüllt werden müssen.<br />
Und mit der Miniaturisierung der Bauteile gewinnt<br />
diese Problemstellung weiter an Bedeutung.<br />
Erst die effiziente Evakuierung während<br />
des gesamten Vergussprozesses und die präzise<br />
Positionierung des Werkstückes während des<br />
Vergusses – also der Verguss unter Vakuum –<br />
liefern hier die erforderliche Qualität.<br />
Ein weiterer Aspekt sind die wachsenden Anforderungen<br />
an elektronische Bauteile. Auch<br />
sie führen letztendlich zu steigenden Anforderungen<br />
an den Verguss. So ist z. B. höchste Vergussqualität<br />
für maximale Hochspannungs- oder<br />
Isolierfestigkeit ein Muss. Und das erfordert ein<br />
durchgehendes und stabiles Vakuum. Absolute<br />
Blasenfreiheit und effektiver Schutz vor Feuchtigkeit<br />
über den gesamten Fertigungsprozess<br />
hinweg sind aber heute Stand der Technik. Die<br />
Prozesssicherheit steht hier dem Verguss unter<br />
Atmosphäre in Nichts nach.<br />
Vakuumverguss
Höchste Wirtschaftlichkeit<br />
und Qualität, angepasst an die<br />
jeweiligen Anforderungen<br />
Die Vakuumdosiersysteme von <strong>Scheugenpflug</strong> werden mit einer Dosiereinheit für 1K- oder 2K-Vergussmedien<br />
ausgestattet und wurden für die wirtschaftliche Serienfertigung bei höchsten Qualitätsansprüchen<br />
entwickelt. Entscheidend ist hier die Prozesssicherheit, die durch absolut zuverlässige<br />
Vergussergebnisse und höchste Reproduzierbarkeit definiert ist. Die blasenfreie Bereitstellung des<br />
Vergussmediums übernimmt dabei eine der A310 Aufbereitungs- und Förderanlagen siehe Seite 40.<br />
Der komplette Raum um das bzw. die Bauteile wird durch leistungsfähige Vakuumpumpen evakuiert.<br />
Die dadurch garantiert luftblasenfreie, gleichmäßige Befüllung von Bauteilen ermöglicht die notwendige<br />
Vergussqualität auch bei schwierigsten Aufgabenstellungen. Beim Vakuumverguss ist – bezogen<br />
auf die Bauteile – auch die Taktzeit in Bezug auf das zu evakuierende Gesamtvolumen entscheidend.<br />
Deshalb stehen für die jeweiligen Anforderung verschiedene, wirtschaftliche Modelle zur Verfügung –<br />
als Stand-Alone-Anlage oder integriert in eine Fertigungslinie.<br />
Klassische Einsatzbereiche der VDS-Systeme:<br />
• Für den Verguss selbstnivellierender Gießharze,<br />
wie Polyurethan, Silikon, Epoxidharz,<br />
Öle etc.<br />
• Für den Verguss von Bauteilen, bei denen<br />
hervorragende Hochspannungs- und Isolierfestigkeit<br />
benötigt werden<br />
• Vakuumfügen siehe Seite 24<br />
• Füllen und Tränken von elektronischen Bauteilen<br />
wie Zündspulen, Transformatoren,<br />
Wickelgüter allgemein, Sensoren, u.v.m.<br />
Ausstattungsdetails der VDS-Systeme:<br />
• Steuerung SCP200+ oder UVISneo<br />
siehe Seite 81 und 82<br />
• Vakuumkammer<br />
• Vakuumsystem<br />
• Stativ für <strong>Scheugenpflug</strong> Kolbendosiereinheit<br />
• Einsatz von Mehrfachdosierern siehe Seite 31<br />
möglich (optional)<br />
• Dosiereinheit und materialführende Teile<br />
beheizbar (optional)<br />
• Palettenschublade beheizbar (optional)<br />
• Becherposition (teilweise)<br />
Vakuumverguss<br />
Benötigte Verfahrenstechnik:<br />
• <strong>Scheugenpflug</strong> Kolbendosiersystem<br />
siehe Seite 28<br />
• Materialaufbereitung und Förderung A310<br />
siehe Seite 40<br />
Vakuumverguss<br />
Querschnitt<br />
Wickelgut<br />
Animation<br />
Vakuumdosiersystem<br />
LeanVDS B<br />
Vakuumdosiersystem<br />
VDS B<br />
Vakuumdosiersystem<br />
VDS P<br />
Füllen unter Vakuum<br />
Das Vergussmaterial dringt schon weit<br />
in die feinen Spalten der Wicklung vor.<br />
Zwischenbelüften<br />
Der Atmosphärendruck presst das Vergussmedium<br />
tiefer in die kleinen Zwischenräume.<br />
Deckverguss<br />
Der Deckverguss stellt sicher, dass das Bauteil<br />
gleichmäßig mit Vergussmedium bedeckt ist.<br />
Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />
+49 9445 / 95 64 - 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
= Vergussmasse = Wicklung = Hohlraum zwischen dem gewickelten Draht<br />
Engineering Improvement 72 | 73
Variante LeanVDS B und LeanVDS U<br />
Der kompakte Einstieg<br />
Mit der wachsenden Bedeutung des Vergusses unter Vakuum steigt auch der Bedarf an Systemen<br />
für geringe Stückzahlen oder einfach als Einstiegsmodell in diese Technologie. Mit der LeanVDS und<br />
ihren Varianten stehen nun <strong>Scheugenpflug</strong> Vakuumdosiersysteme zur Verfügung, mit denen auch bei<br />
den genannten Rahmenbedingungen ein hochwertiger Vakuumverguss erschwinglich ist. Unsicheres<br />
Nachevakuieren, weil man die Investitionskosten in ein Vakuumsystem scheute, gehören damit der<br />
Vergangenheit an. Die LeanVDS wird in der Größe 300 x 300 mm ohne Achsen (Basic) und ab der Größe<br />
420 x 420 mm mit üblicherweise drei Verfahrachsen (Universal) angeboten. Bei beiden Varianten<br />
kommt die bewährte Steuerung SCP200+ siehe Seite 81 zum Einsatz – auch hier optimale Performance<br />
zum geringen Preis.<br />
Variante VDS B<br />
Optimiert für große Bauteile<br />
Auch wenn viele Bauteile immer kleiner werden, es müssen auch große bis sehr große Bauteile unter<br />
Vakuum befüllt werden. Für diese Aufgabenstellung ist das Vakuumdosiersystem Basic die richtige<br />
Wahl. Hier ist dann in der Regel auch kein Verfahren der Bauteile nötig bzw. möglich, sodass die Anlage<br />
ohne Achsen auskommt, dadurch in der Größe aber einfacher skalierbar ist. Bedient wird die VDS B<br />
über die UVISneo siehe Seite 82.<br />
Auf einen Blick:<br />
Auf einen Blick:<br />
Füllverguss ++<br />
Punktverguss ++<br />
Raupe (+)<br />
einfach Verguss ++<br />
mehrfach Verguss (+)<br />
Taktzeit +<br />
Bauteilgröße (+)<br />
Füllverguss ++<br />
Punktverguss ++<br />
Raupe –<br />
einfach Verguss ++<br />
mehrfach Verguss (+)<br />
Taktzeit (+)<br />
Bauteilgröße ++<br />
Vakuumverguss<br />
++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />
Technische Daten der LeanVDS:<br />
• Vergussbereich: 180 x 180 und 315 x 315 mm<br />
• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />
• Vakuumdrehschieberpumpe:<br />
Vakuum-Enddruck<br />
bis 5 mbar<br />
• 1-fach Verguss<br />
++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />
Technische Daten der VDS B:<br />
• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />
• Vakuumdrehschieberpumpe:<br />
Vakuum-Enddruck<br />
bis 5 mbar<br />
< 5 mbar auf Anfrage<br />
• 1-fach Verguss<br />
Vakuumverguss<br />
Ausstattungsvariante:<br />
LeanVDS B mit Kolbendosiersystem,<br />
2-komponentig, 1-fach<br />
Ausstattungsvariante:<br />
VDS B mit Kolbendosiersystem,<br />
2-komponentig, 1-fach<br />
Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />
+49 9445 / 95 64 - 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
LeanVDS U mit A310<br />
VDS B mit A310<br />
Engineering Improvement 74 | 75
Variante VDS U<br />
Der Alleskönner für ein<br />
breites Anforderungsspektrum<br />
Flexibilität in der Elektronikfertigung ist u. a. eine Domäne von Universalsystemen, mit denen man<br />
schnell auf Produktwechsel reagieren kann. Das Vakuumdosiersystem Universal bietet sich hier für<br />
die Serienproduktion mittlerer und großer Bauteile an. Schwierige Bauteilgeometrien, komplexere<br />
Vergussprogramme oder eine große Teilevielfalt – mit diesem System sind Sie auf alles vorbereitet.<br />
Die VDS U ist mit üblicherweise drei Verfahrachsen und einer automatischen Becherpostion ausgestattet.<br />
Bedient wird die VDS U über die UVISneo siehe Seite 82.<br />
Variante VDS P<br />
Power, wenn Zeit<br />
der limitierende Faktor ist<br />
Zeit kann aus verschiedenen Gründen der limitierende Faktor sein. Mit einem Vakuumdosiersystem<br />
VDS P(ower) – ausgestattet mit üblicherweise drei Verfahrachsen, einer automatischen Becherpostion<br />
und einem Mehrfach-Kolbendosiersystem (2- bis 8-fach, weitere auf Anfrage) – je nachdem, welche<br />
Performance benötigt wird – lässt sich dieses Problem einfach lösen. Mit einem Evakuiervorgang werden<br />
hier möglichst viele Bauteile gleichzeitig in gleichmäßigem Raster vergossen, immer mehrere pro<br />
Dosierhub. Dieses System ist die Lösung für den Verguss mittlerer und kleiner Bauteile in großen bis<br />
sehr großen Stückzahlen – und das in kürzester Zeit und höchster Qualität. Bedient wird die VDS P über<br />
die UVISneo siehe Seite 82.<br />
Auf einen Blick:<br />
Auf einen Blick:<br />
Füllverguss ++<br />
Punktverguss ++<br />
Raupe ++<br />
einfach Verguss ++<br />
mehrfach Verguss (+)<br />
Taktzeit +<br />
Bauteilgröße ++<br />
Füllverguss ++<br />
Punktverguss ++<br />
Raupe +<br />
einfach Verguss ++<br />
mehrfach Verguss ++<br />
Taktzeit ++<br />
Bauteilgröße +<br />
Vakuumverguss<br />
++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />
Technische Daten der VDS U:<br />
• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />
• Vakuumdrehschieberpumpe:<br />
Vakuum-Enddruck<br />
bis 5 mbar<br />
< 5 mbar auf Anfrage<br />
• 1-fach Verguss<br />
++ = sehr gut + = gut (+) = bedingt – = nicht<br />
Technische Daten der VDS P:<br />
• Elektr. Versorgung: 3~ 400 V, 50/60 Hz, CEE 16 A<br />
• Vakuumdrehschieberpumpe:<br />
Vakuum-Enddruck<br />
bis 5 mbar<br />
< 5 mbar auf Anfrage<br />
• 2- bis 8-fach Verguss (weitere auf Anfrage)<br />
Vakuumverguss<br />
Ausstattungsvariante:<br />
VDS U mit Kolbendosiersystem,<br />
2-komponentig, 1-fach<br />
Ausstattungsvariante:<br />
VDS P mit Kolbendosiersystem,<br />
2-komponentig, 4-fach<br />
Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />
+49 9445 / 95 64 - 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
VDS U mit A310<br />
VDS P mit A310<br />
Engineering Improvement 76 | 77
Steuerungen und Bedienkonzepte –<br />
effektiv steuern und<br />
visualisieren<br />
ist ein Aspekt der Zukunftsfähigkeit<br />
Steuerungskonzepte und Software haben heute einen großen Einfluss auf die Wirtschaftlichkeit<br />
einer Anlage, denn sie beeinflussen Usability, Performance, Vernetzungsmöglichkeiten und damit die<br />
Zukunftssicherheit einer Anlage entscheidend. Um aktuellen, aber auch zukünftigen Anforderungen<br />
Rechnung zu tragen, hat <strong>Scheugenpflug</strong> neben der Verfahrenstechnik konsequenterweise eine hohe<br />
Kompetenz in der Software-Entwicklung und Steuerungstechnik aufgebaut.<br />
Eine exzellente Usability<br />
ist zukünftig die Grundlage<br />
jeder effizienten Anlagensteuerung<br />
und Bedienung.<br />
Um die oftmals sehr speziellen Anforderungen<br />
an Hard- und Software im Zusammenhang<br />
mit Vergusstechnik optimal lösen zu können,<br />
kommen verschiedene Steuerungssysteme zum<br />
Einsatz. So gibt es für einfachere Aufgaben die<br />
zweite Generation einer Steuerung auf Mikrocontrollerbasis<br />
(SCP200) und für komplexere<br />
Automatisierungsaufgaben die dritte Generation<br />
einer SPS/PC-Lösung (Beckhoff PC und SoftPLC<br />
Twin-CAT).<br />
Diese Systeme erlauben – bezogen auf die speziellen<br />
Anforderungen der jeweiligen Vergussaufgaben<br />
– eine optimale Abstimmung der<br />
Benutzerführung und Anlagenprogrammierung.<br />
Mit Industrie 4.0-Konzepten und den steigenden<br />
Qualitätsanforderungen und der damit einhergehenden<br />
zunehmend geforderten Traceability<br />
gewinnt die Vernetzung von Systemen an<br />
Bedeutung. Hier lassen <strong>Scheugenpflug</strong>-Anlagen<br />
keine Wünsche offen – sei es die Vernetzung<br />
untereinander, Datensammlung und Auswertung<br />
zu Prozess- und Standzeitoptimierung und<br />
Kommunikation mit anderen Anlagen und/oder<br />
übergeordneten Leitrechnersystemen. Mit den<br />
gegenwärtigen Steuerungskonzepten werden<br />
diese aktuellen Anforderungen erfüllt. Darüber<br />
hinaus sind die Systeme auf kommende Fragestellungen<br />
vorbereitet, was eine hohe Zukunftssicherheit<br />
bedeutet. Das hohe eigene Softwareund<br />
Steuerungs-Know-how ist zudem die Basis,<br />
auch in dynamischen Märkten immer State-ofthe-Art-Lösungen<br />
und damit Wirtschaftlichkeit<br />
anbieten zu können.<br />
Steuerung + Bedienung<br />
82 | 83
SCP200<br />
Die effiziente Lösung für Materialaufbereitung<br />
und -förderung und Handarbeitsplätze<br />
Alle Materialaufbereitungs- und Förderanlagen sowie Handarbeitsplätze sind mit der hierfür entwickelten<br />
Mikrocontroller-Steuerung und Visualisierung SCP200 ausgestattet. Mit ihr werden alle Vorgänge<br />
vom Andocken der Folgeplatte über die Materialaufbereitung (Temperieren, Rühren, Zirkulieren, Evakuieren,<br />
Füllstandüberwachung, automatisches Einsaugen) und Materialförderung bis hin zum Dosierprozess<br />
gesteuert und überwacht. Wird die Anlage mit zusätzlichen Komponenten wie Rührwerk oder<br />
Heizung nachgerüstet, werden die hierfür in der Steuerung vorgesehenen Schnittstellen genutzt. Für<br />
die speziellen Anforderungen der verschiedensten Vergussmaterialien stehen betriebsartenabhängig<br />
sowohl empfohlene voreingestellte wie auch frei programmierbare Parametersets (ab V2.13) zur Verfügung.<br />
Ein Update älterer Standardversionen auf die neuen Features ist jederzeit schnell und einfach<br />
möglich, bei Sonderlösungen können wir Ihnen ein Upgrade anbieten. Die Bedienung der SCP200 ist<br />
einfach und intuitiv, d. h. eine Einweisung im Rahmen der Inbetriebnahme reicht vollkommen aus.<br />
Die SCP200 vereinfacht Überwachungs-, Wartungs-<br />
und Analyseaufgaben und unterstützt<br />
den Anwender bei einem fehlerfreien und<br />
schnellen Fertigungsablauf. Alle prozessrelevanten<br />
Daten sind permanent im Blick. Über die<br />
Betriebsdatenerfassung und das Wartungsmenü<br />
haben die Bediener jederzeit die Performance<br />
und den Zustand ihrer Anlage im Überblick. Auf<br />
Anfrage kann nach Analyse der Daten vorhandenes<br />
Optimierungspotenzial aufgezeigt und<br />
umgesetzt werden.<br />
SCP200+<br />
Manchmal geht es auch ohne SPS<br />
Für kleine Vergussanlagen ist eine SPS manchmal überdimensioniert. Deshalb wurde die bewährte<br />
SCP200 um zusätzliche Vakuum- und Motion-Funktionalitäten zur SCP200+ erweitert. Damit stehen<br />
auch steuerungstechnisch in dieser Ausführung mit der DesktopCell und LeanVDS vollwertige kleine<br />
Vergussanlagen zur Verfügung. Das ist einfach und rechnet sich für Sie.<br />
Eigenschaften im Detail:<br />
• Intuitive Bedienung, Plug&Play<br />
• Vollgrafikfähig<br />
• 7“ Touch-Display nach DIN ISO 9241<br />
• Sprachauswahl online (DE, EN, IT, PL, CZ, ZH)<br />
• USB-Schnittstelle<br />
• Remote Control<br />
Vordefinierbare, parametrierbare Prozesse:<br />
• Grundstellung<br />
• Teachen<br />
• Topfzeitüberwachung – Spülen des Mischrohrs<br />
oder der Dosiernadel<br />
• Matrix-Programmerstellung<br />
Steuerung + Bedienung<br />
Dos A90 – Startbildschirm<br />
Betriebsdatenerfassung<br />
DesktopCell – Startbildschirm<br />
Steuerung + Bedienung<br />
A220 – Startbildschirm<br />
Wartungsmenü<br />
DesktopCell – Programmerstellung<br />
Gerne erhalten Sie weitere Infos:<br />
+49 9445 / 95 64 - 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
Engineering Improvement 80 | 81
UVISnano l UVISneo<br />
Modernes, auf Dosieranwendungen<br />
zugeschnittenes Bedienkonzept –<br />
Easy to Use<br />
Wenn es um die Effektivität einer Steuerung geht, ist die Bedieneroberfläche mindestens ebenso<br />
wichtig wie die Hardware. Mit der eigens für Zellen, Prozessmodule und Vakuumdosiersysteme entwickelten<br />
Automatisierungssoftware UVIS bietet <strong>Scheugenpflug</strong> eine leistungsfähige, auf die Anwendung<br />
zugeschnittene und moderne Bedieneroberfläche. Damit ist die Visualisierung der Fertigungsund<br />
Vergussanlagen optimal gelöst. Die Steuerung lässt sich einfach und komfortabel bedienen und<br />
alle Überwachungs-, Wartungs- und Analyseaufgaben werden vereinfacht. So hat der Anwender alle<br />
prozessrelevanten Daten permanent im Blick.<br />
Programmiertool UPIC<br />
Schnell das optimale<br />
Vergussprogramm erstellen<br />
Zur Erstellung eines optimalen Vergussprogrammes waren bisher entweder oftmals ein Software-/<br />
CNC-Spezialist oder eine aufwändige Schulung notwendig. Hier ist das Programmierwerkzeug<br />
UPIC-3D/DXF, mit dem UVISneo und UVISnano optimal ergänzt wird, eine gute Option. Jede Art von<br />
Vergussprogramm, Punktverguss, Matrix- oder gar CNC-Programm lassen sich schnell und komfortabel<br />
erstellen. In der neuesten Version sind mittlerweile auch eine 3D-Vergussanzeige zur Überprüfung<br />
und Fehlersuche integriert. Auch die Funktionalität einer CAD/CAM-Schnittstelle zur teilautomatischen<br />
Portierung einer Vergusskontur, die aus einer entsprechend aufbereiteten Bauteilzeichnung als CNC-<br />
Programmcode in das System geladen wird, ist optional verfügbar.<br />
Eigenschaften im Detail:<br />
• Intuitive Bedienung<br />
• Vollgrafikfähig<br />
• PC-basiert, neueste Technologie und höchste<br />
Leistungsklasse<br />
• Einfache Matrix- u. freie CNC-Programmierung<br />
• Prozessdokumentation<br />
• USB-Schnittstelle<br />
• Remote Control (VPN)<br />
• Support und Updates langfristig verfügbar<br />
• Programmiermodul UPIC<br />
• Definierbare Benutzer-Zugriffsrechte<br />
Vordefinierte, parametrierbare Prozesse, z. B.<br />
• Grundstellung<br />
• Teachen mittels Joystick-Funktionalität<br />
• Topfzeitüberwachung – Spülen des Mischrohrs<br />
oder der Dosiernadel<br />
• Nadelvermessung XYZ mit automatischer<br />
Bahnkorrektur<br />
• Qualitätsdokumentation durch Wiegekontrolle<br />
• Dosiernadelreinigung<br />
• CNC-Programmerstellung nach DIN oder<br />
CNC-Matrix-Programmierung<br />
Sprachauswahl:<br />
DE, EN, NL, IT, FR, ES, PTPT, PTBR, RO, PL, CS, SK,<br />
SL, HU, DK, SV, ZH, BG<br />
CAD-CAM-Schnittstelle / 3D-Vergussanzeige<br />
Steuerung + Bedienung<br />
Displaygrößen und verfügbare Sprachen:<br />
UVISnano<br />
• 6,5“ Touch-Display nach DIN ISO 9241<br />
• Sprachauswahl online (DE, EN, IT, NL, CS, HU,<br />
FR, PL, PTPT, PTBR, RO, ES, SK, SL, ZH)<br />
UVISneo<br />
• 15“ Touch-Display nach DIN ISO 9241<br />
• Sprachauswahl online (DE, EN, HU, IT, FR, ES,<br />
PTPT, PTBR, RO, CS, SK, DK, ZH)<br />
Steuerung + Bedienung<br />
Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />
+49 9445 / 95 64 - 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
Startbildschirm UVISneo<br />
Originalzeichnung mit ausgewählter Vergusskontur<br />
CNC-Code mit 3D-Anzeige<br />
Engineering Improvement 82 | 83
Automatisieren heißt intelligent produzieren –<br />
Prozess- und Verfahrenstechnik aus einer Hand<br />
heißt exzellent automatisieren.<br />
Automatisierte Systeme<br />
und individuelle Lösungen<br />
aus einer Hand<br />
Automatisierung ist heute die Zauberformel für eine effiziente Fertigung und das schließt das Kleben,<br />
Vergießen und Abdichten von Bauteilen mit ein. Dabei geht es aber nicht um Automatisierung um<br />
jeden Preis, auch ein Handarbeitsplatz hat – unter bestimmten Umständen – seine Berechtigung, sondern<br />
um die effektive Automatisierung aus einer Hand. Dafür sorgen wir im Hause <strong>Scheugenpflug</strong> mit<br />
exzellentem Projektmanagement und erstklassiger Projektierung.<br />
Mit hohen Anforderungen an Prozesssicherheit,<br />
reproduzierbarer Qualität inkl. Rückverfolgbarkeit,<br />
der zunehmenden Integration in automatische<br />
Fertigungsprozesse oder auch einfach aufgrund<br />
des Fachkräftemangels, steigt der Bedarf<br />
an Automatisierungslösungen auch im Bereich<br />
„Kleben, Vergießen, Abdichten“. Dabei ist Automatisierung<br />
nicht gleich Automatisierung. Erst<br />
mit Konzepten aus einer Hand – basierend auf<br />
einer optimalen logischen und zeitlichen Abfolge<br />
der Fertigung und entsprechend definierten<br />
Schnittstellen – kann Automatisierung die angestrebten<br />
Effekte erzielen. Die Automatisierungslösungen<br />
von <strong>Scheugenpflug</strong> tragen die „DNA“<br />
jahrzehntelanger Erfahrung, einer kompromisslosen<br />
Verfahrenstechnik und umfangreichen<br />
Steuerungs-Know-hows in sich. Das Portfolio<br />
umfasst – ergänzend zu den Standardprodukten,<br />
die immer als Systemlösungen ihre kompletten<br />
Stärken ausspielen – verschiedene leistungsfähige<br />
Automatisierungslösungen nicht nur für<br />
die Elektro- und Elektronikindustrie, sondern<br />
für alle Branchen, die diese Applikationen mehr<br />
und mehr automatisieren.<br />
Die Dosier- und Vergussaufgaben werden – im<br />
Rahmen solcher Automatisierungslösungen –<br />
immer als Fertigungsverbund mit den vor- und<br />
nachgelagerten Prozessen betrachtet. Nur so<br />
kann eine perfekt abgestimmte Qualitätskette<br />
garantiert werden.<br />
Doch Automatisierungslösungen sind keine<br />
Produkte, sondern Projekte. Deshalb dürfen<br />
Sie bei Ihren individuellen Anlagenkonzepten<br />
neben unseren genannten Stärken, der Verfahrenstechnik<br />
und innovativen Produkten, auch<br />
auf ein exzellentes Projektmanagement und<br />
eine erstklassige Projektierung vertrauen. Dabei<br />
haben wir immer Ihre Flexibilität, Entwicklungsperspektive,<br />
Time-to-Market, Qualitätsanforderungen<br />
und Wirtschaftlichkeit im Blick. Denn<br />
letztendlich messen Sie das Kleben, Vergießen<br />
und Abdichten nach diesen Kriterien. Und unsere<br />
Qualitätslösungen aus einer Hand sind ein wichtiger<br />
Baustein für Ihren Erfolg.<br />
Automatisierung<br />
Engineering Improvement
Gemeinsam finden wir<br />
die für Sie optimale Lösung<br />
Unser Baukastenprinzip<br />
für maximale Flexibilität<br />
Die wenigsten Projekte im Bereich „Kleben, Vergießen, Abdichten“ führen zu Lösungen direkt von der<br />
Stange. Aber egal ob Standardlösung, individuelles Konzept oder außergewöhliche Herausforderungen,<br />
unser qualifiziertes Team begleitet Sie von der Idee bis hin zur Inbetriebnahme der optimalen Lösung<br />
für Ihren Fertigungsprozess.<br />
Standardsystem<br />
Auftrag mit standardisierten und parametrisierten Baugruppen<br />
Wartung<br />
Beratung<br />
Handarbeitsplatz<br />
Dos A90 B, Dos P<br />
DesktopCell, A90 C,<br />
Dos P<br />
LeanCNCell, A280, Dos P LeanVDS B, A310,<br />
Dos P<br />
Schulung<br />
Planung / Entwicklung<br />
Standardsystem mit Anpassungen<br />
Auftrag mit Anpassungskonstruktion<br />
Inbetriebnahme<br />
Vertrieb<br />
Projektmanagement<br />
Projektierung<br />
Konstruktion<br />
Service<br />
Software<br />
CNCell, A220, Dos P VDS B, A310, Dos P Prozessmodul Basic,<br />
A280, Dos P<br />
Dokumentation<br />
Montage<br />
Projektsystem<br />
Auftrag mit Projektierung<br />
• Optimal abgestimmte Schnittstellen<br />
• Ein verantwortlicher Ansprechpartner<br />
Automatisierung<br />
• Einwandfreie Resultate<br />
Automatisierung<br />
Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />
+49 9445 / 95 64 - 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
CNCell, A90 C, Dos P<br />
und Visionsystem<br />
CNCell, A220, Dos P<br />
und Bandsystem<br />
CNCell mit Rundtakttisch, A90 B, A220,<br />
Dos P weitere Details s. S. 93 unten<br />
Engineering Improvement 86 | 87
Die Nachfrage wächst,<br />
Ihre Anlage wächst mit<br />
Nichts ist schlimmer, als eine steigende Nachfrage nicht bedienen zu können. Mit dem <strong>Scheugenpflug</strong><br />
Lean Thinking-Konzept siehe Seite 13 sind Sie immer auf der sicheren Seite. Ohne dass Basismodule,<br />
wie Materialaufbereitung oder Dosiersystem, erneut beschafft werden müssen, kann der Umfang und<br />
Automatisierungsgrad der <strong>Scheugenpflug</strong>-Anlagen problemlos angepasst werden.<br />
Komplementäre Prozesse<br />
und deren Schnittstellen<br />
sind schon gelöst<br />
In automatisierten Fertigungslinien tauchen nicht selten Schnittstellenthemen auf, die theoretisch<br />
einfach, praktisch aber dann doch eine gewisse Herausforderung sind. Diese haben wir im Vorfeld<br />
gelöst, denn neben dem Kernprozess „Dosieren“ integrieren wir auf Wunsch eine Reihe von vor- und<br />
nachgelagerten Prozessen in Ihre Fertigungslinie. Dabei arbeiten wir mit führenden Herstellern aus den<br />
entsprechenden Bereichen zusammen. „Alles aus einer Hand“ zahlt sich im erweiterten Sinne auch<br />
hier aus.<br />
Automatisierungsgrad<br />
Oberflächenaktivierung und Reinigung<br />
Prozessdatenhandling und Traceability<br />
Vollautomatisierung<br />
100<br />
80<br />
60<br />
40<br />
• Atmosphärenplasma<br />
• Niederdruckplasma<br />
• Ionisierung<br />
• Laserreinigung<br />
Vorwärmen und Aushärten<br />
• Durchlauföfen<br />
• Batchöfen mit automatischer Bestückung<br />
• UV-Bestrahlung<br />
• IR-Bestrahlung<br />
Fügen<br />
• Bauteilverfolgung über Barcode, DMC oder<br />
Schieberegister<br />
• RFID lesen und schreiben<br />
• Leitrechneranbindung<br />
• Filelogging<br />
Qualitätskontrolle<br />
• Dichtraupenüberprüfung mit Linienscanner<br />
• Drehlage und Positionskontrolle mit<br />
Kamerasystemen<br />
• Vergusshöhen-Vermessung<br />
• Druckdichtigkeitsprüfung<br />
Handarbeitsplatz<br />
20<br />
0<br />
Handarbeitsplatz<br />
Stand-Alone-System<br />
(halbautomatisiert)<br />
Verkettete<br />
Fertigungssysteme<br />
Fertigungslinien<br />
Seriengröße<br />
• Lagekontrolliertes Pick&Place<br />
• Automatische und manuelle Schraubprozesse<br />
• Crimpen<br />
• Toxen®<br />
• Press-Fit<br />
Rezepturverwaltung und Variantenhandling<br />
• Bauteil- und Typerkennung<br />
• Automatische Programmanwahl<br />
• Fliegender Auftragswechsel<br />
• Werkzeugloses Rüsten<br />
• Poka Yoke<br />
• Palettierer<br />
Automatisierung<br />
Automatisierung<br />
Batchofen<br />
Palettierer<br />
Bauteil- und Typerkennung<br />
Plasmareinigung<br />
UV-Bestrahlung<br />
Engineering Improvement<br />
88 | 89
Automatisierung<br />
Lösungen aus der Praxis<br />
2 x CNCell, 1 x Visionsystem, 1 x Vergusshöhenkontrolle,<br />
1 x Plasmavorbehandlung, 1 x Bandsystem,<br />
1 x Vorwärmofen, 1 x Be-/Entladestation,<br />
1 x VDS P mit 3 Kammern, 3 x A310, 1 x Dos P,<br />
1 x Dos P-X 3-fach, 1 x Dos P-X 12-fach,<br />
32 x Batchofen, 1 x Beladeroboter<br />
Automotive – 3,5 Mio. Zündspulen<br />
pro Jahr sicher vergießen<br />
Zentrale Aufgabenstellung war der blasenfreie<br />
Verguss einer Großserie mit gleichbleibend<br />
hoher Qualität. Gelöst wurde dies mit einer<br />
Produktionslinie mit Bandumlaufsystem. Dabei<br />
werden die Zündspulen in einer 3-fach Vakuumkammer<br />
mit 2K-Epoxid (100:30) vergossen. Eine<br />
Deckschicht wird unter Atmosphäre aufgetragen<br />
und das Vorwärmen, Gelieren und Aushärten<br />
erfolgt automatisch in Batchöfen.<br />
Die Besonderheit dieser Anlage ist die Integration<br />
eines Inline-Kamerasystems inkl. Höhentasters<br />
zur Bauteiltyp- und Lagekontrolle mit automatischer<br />
Programmanwahl. Ergebnis: Prozesse<br />
unter Vakuum und unter Atmosphäre lassen sich<br />
effizient verbinden und automatisieren.<br />
Medizintechnik – Komplexe<br />
Prozesse sicher beherrschen<br />
Elektronik – Hohe Prozessintegration<br />
rechnet sich<br />
Automatisierung<br />
3 x CNCell, 1 x Bandumlaufsystem, 1 x Visionsystem,<br />
1 x Vergusshöhenkontrolle, 1 x Aushärteofen,<br />
4 x A310, 1 x A220, 2 x Dos P, 1 x Dos P-X 4-fach<br />
Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />
+49 9445 / 95 64 - 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
Zentrale Aufgabenstellung war höchste<br />
Prozesssicherheit beim dreistufigen Verguss<br />
von Medizinprodukten zur Behandlung respiratorischer<br />
Erkrankungen mit 2K-Liquid Silicone<br />
Rubber (LSR) (1:1) und anschließendem Aushärtungsprozess.<br />
Gelöst wurde dies mit einer<br />
Inline-Fertigungsstraße mit Fördersystem. Die<br />
Besonderheit dieser Anlage ist die Integration<br />
verschiedener Prozesse, wie der Aushärtung mit<br />
Inline-Aushärteöfen inkl. automatisch neigbarem<br />
Transportsystem. Ein Inline-Kamerasystem mit<br />
automatischer Programmanwahl übernimmt die<br />
Bauteiltyp- und Lagekontrolle. Darüber hinaus<br />
wird die Vergusshöhe kontrolliert.<br />
Ergebnis: Die optimale Kombination aus Qualität<br />
und Wirtschaftlichkeit.<br />
6 x CNCell, 1 x Bandumlaufsystem, 1 x Etikettiersystem,<br />
1 x Schrauber, 1 x Fügen, 1 x Crimpen, 1 x Dos P,<br />
2 x Dos GP, 1 x A280, 1 x A220<br />
Zentrale Aufgabenstellung war das prozesssichere<br />
Auftragen von 1K-Silikon-Dichtraupen<br />
und hoch gefüllten Wärmeleitklebern auf Kühlkörperböden<br />
von Steuergeräten und die<br />
effektive Automatisierung verschiedener Fertigungsschritte.<br />
Gelöst wurde dies mit einer vollautomatischen<br />
Endmontagestation mit Bandumlaufsystem.<br />
Die Besonderheit dieser Anlage liegt<br />
in dem hohen Integrationsgrad verschiedenster<br />
Prozesse. Dazu zählen das automatische Labeln<br />
der Gehäuse, das überwachte, automatische<br />
Verschrauben, Fügen und Crimpen sowie eine<br />
Kontrolle per Kamerasystem. Ergebnis: Dichten,<br />
Labeln, Verschrauben, Fügen und Crimpen lässt<br />
sich in einer automatisierten Anlage effizient<br />
und mit höchster Qualität realisieren.<br />
Automatisierung<br />
Engineering Improvement 90 | 91
Elektronik – Teilautomatisierung ist<br />
auch eine Option<br />
Automotive – Höchste Performance,<br />
höchst individuell zugeschnitten<br />
Zentrale Aufgabenstellung war der wirtschaftliche<br />
Qualitätsverguss von elektronischen<br />
Bauteilen mit 2K-Silikon (1,5:1) in Kleinserien.<br />
Gelöst wurde dies mit einer automatischen<br />
Vakuumvergusslinie. Dabei werden die Bauteile<br />
in einer 3-fach Vakuumvergussanlage inkl.<br />
Vergusshöhenkontrolle mit anschließender<br />
Aushärtung vergossen. Zuletzt werden die<br />
Bauteile gekühlt und manuell entladen. Die<br />
Besonderheiten dieser Anlage sind die 3-fach<br />
Vakuumkammer zur Taktzeitreduzierung und die<br />
Vergusshöhenkontrolle in der Vakuumkammer.<br />
Ergebnis: Automatisierung und Handarbeit richtig<br />
kombiniert, sorgt bei Kleinserien für höchste<br />
Qualität und Wirtschaftlichkeit.<br />
1 x VDS P mit 3 Kammern, 1 x Bandumlaufsystem,<br />
1 x Vergusshöhenkontrolle, 1 x Aushärteofen,<br />
1 x A310, 1 x Dos P-X 2-fach<br />
1 x CNCell mit Rundtakttisch, 1 x A90 B, 1 x A220,<br />
1 x Dos P, 1 x Dos GP<br />
Zentrale Aufgabenstellung war das effiziente<br />
Verkleben bzw. Verschließen von Steuergeräten<br />
bei gleichzeitiger, hoher Prozessintegration.<br />
Gelöst wurde dies mit einem speziell auf den<br />
Anwender zugeschnittenen System. Hier werden<br />
nach einer Kontaktfederprüfung Kleberaupen<br />
aus Bergquist Gap Filler 1500 auf den Deckel<br />
eines Steuergerätes appliziert. Danach folgen<br />
das Fügen der Deckel und das Crimpen der<br />
Aluminiumlaschen für einen sicheren Verschluss<br />
des Steuergerätes. Die Besonderheiten dieses<br />
Systems sind die Integration eines Crimping-<br />
Prozesses, einer Leitrechneranbindung und die<br />
kurze Taktzeit von 14 s. Ergebnis: Hohe Prozessintegration<br />
und Qualität lassen sich auch in<br />
kurzen Taktzeiten realisieren – mit maßgeschneiderten<br />
Systemen.<br />
Möbelindustrie – Türdämpfer<br />
wirtschaftlicher gefertigt<br />
Automotive – Große Stückzahlen,<br />
kurze Taktzeiten, einfach erweiterbar<br />
Automatisierung<br />
Zentrale Aufgabenstellung war die Senkung<br />
der Fertigungszeiten bei der Produktion von<br />
Türdämpfern und deren 2K-PU-Verguss. Gelöst<br />
wurde dies mit einer Inline-Vakuum-Vergussanlage<br />
mit 8-fach Verguss. Zudem werden die<br />
automatisch zugeführten Dämpfer, die sich<br />
auf speziellen Werkstückträgern befinden,<br />
noch in der Kammer gefügt und verpresst. Die<br />
Besonderheit dieser Anlage ist der überwachte<br />
Fügeprozess unter Vakuum. Ergebnis: 70 %<br />
verkürzte Taktzeiten einer Großserienfertigung<br />
bei höchster Qualität.<br />
Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />
+49 9445 / 95 64 - 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
1 x VDS P mit Bandsystem und Fügeprozess in der<br />
Kammer, 1 x Dos P-X 8-fach, 2 x A310<br />
1 x CNCell mit manuellem Rundtisch, 1 x A310,<br />
1 x Dos P<br />
Zentrale Aufgabenstellung war der effiziente,<br />
dreischichtige Becherverguss von Steuergeräten<br />
mit dem Material Guronic C-500 und mit baulich<br />
individuell auf den Anwender zugeschnittenen<br />
Systemen. Gelöst wurde dies mit einem modularen<br />
und sehr kompakten System im One-Piece-<br />
Flow (ein Bauteil auf dem Warenträger). Um eine<br />
optimale Performance und kurze Taktzeiten zu<br />
erreichen, sind Materialaufbereitung und Dosierer<br />
beheizt. So werden pro (Zeiteinheit) 60.000<br />
bis 250.000 Teile mit einer Taktzeit
Tests im Anwendertechnikum beantworten<br />
Ihre Fragen nach dem idealen Material, dem<br />
optimalen Verfahren und der effizientesten<br />
Technik für Ihren Verguss.<br />
Im<br />
Anwendertechnikum<br />
entsteht maximale Prozesssicherheit<br />
Vergussprojekte sind selten Standard. Wirtschaftlichkeit und Prozesssicherheit entstehen häufig über<br />
Probieren und Studieren. Diese Kombination bietet das <strong>Scheugenpflug</strong>-Anwendertechnikum. Hier<br />
nutzen Sie unsere Expertenerfahrung in Verbindung mit professionellem Equipment. Erleben Sie live,<br />
wie effektiv Lösungsfindung in der Praxis sein kann. Testen Sie mehrere Materialien und Bauteile zur<br />
Optimierung Ihres Prozesses. Auf 350 m 2 stehen modernste Maschinen auch im Bereich der Vor- und<br />
Nachbehandlung (u. a. Plasmavorbehandlung, UV-Aushärtung, Vorwärme- und Aushärteöfen) für Ihre<br />
Tests zur Verfügung. Die Antworten auf die Frage nach dem richtigen Vergussmaterial ermitteln wir<br />
in unserem Vergussmaterial-Hersteller Netzwerk siehe Seite 105 und ermöglichen Ihnen Versuche mit<br />
innovativen Vergussmedien.<br />
Unsere Leistungen:<br />
• Professionelle Versuchsdurchführung<br />
inklusive Versuchsauswertung und<br />
Versuchsdokumentation<br />
• Dosierprogrammerstellung für Ihre<br />
Musterbauteile/Prototypen<br />
• Konzepterstellung für Ihren optimalen<br />
Vergussprozess<br />
• Seriennahe Umgebungsbedingungen<br />
• Ausstattung u. a.: Plasmavorbehandlung,<br />
UV-Aushärtung, Vorwärme- und<br />
Aushärteöfen<br />
Lassen Sie uns über Ihr Projekt reden:<br />
+49 9445 / 95 64 - 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
Dienstleistungen<br />
Engineering Improvement<br />
94 | 95<br />
Dienstleistungen
Mieten und Leasen –<br />
und damit kein Kapital<br />
binden<br />
In der Elektronikfertigung sind schwankende Stückzahlen an der Tagesordnung. Manchmal werden<br />
schnell Produktionskapazitäten gebraucht, es ist aber nicht abzusehen, wie lange. Auch lohnt sich<br />
nicht für jede Stückzahl die Investition in eine eigene bzw. weitere Vergussanlage. Hier eröffnen individuelle<br />
Finanzierungskonzepte, wie das Mieten und Leasen, Perspektiven, da sie die Fertigungsflexibilität<br />
erhalten, aber kein Kapital binden. Das Mieten bietet sich dabei für Überbrückungen bis zu einer<br />
endgültigen Lösung an, das Leasen ist die klassische Option zur längerfristigen Nutzung neuester<br />
Anlagentechnologie ohne Kapitalbindung.<br />
Unsere Leistungen auf einen Blick:<br />
• Interessante Mietangebote mit flexiblen<br />
Leihfristen ab sechs Monaten und<br />
Übernahmeoptionen nach der Leihdauer<br />
• Attraktive Leasing-Angebote in Zusammenarbeit<br />
mit namhaften Leasing-Partnern,<br />
bedarfsgerechten Laufzeiten und<br />
Kaufrechtoptionen<br />
Informieren Sie sich unter:<br />
+49 9445 / 95 64 - 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
Dienstleistungen<br />
Benötigt man größere<br />
Produktionskapazitäten,<br />
ohne Kapital binden zu wollen, sind Mieten<br />
und Leasen die optimalen Lösungen.<br />
Engineering Improvement<br />
96 | 97<br />
Dienstleistungen
Produktionsvergabe an Vergussexperten.<br />
Eine externe Vergabe bietet bei<br />
Einzel- und Kleinserienproduktion eine<br />
kostengünstige Lösung.<br />
Lohnverguss –<br />
hohe Qualität, schnell verfügbar<br />
Es gibt viele Gründe, über Lohnverguss nachzudenken – insbesondere dann, wenn Verguss nicht<br />
Ihre Kernkompetenz ist und auch nicht werden soll und Sie geringe Stückzahlen oder Kleinserien mit<br />
hoher Varianz vergießen wollen. Fremdfinanzierung oder Maschinen-Leasing passen nicht in Ihre<br />
Unternehmensphilosophie, Sie erwarten aber dennoch eine flexible Lösung zur Überbrückung von<br />
Produktionsstillständen oder wenn Ihr Serienverguss für eine dringend benötigte Kleinserie nicht<br />
unterbrochen werden kann – hier ist der <strong>Scheugenpflug</strong> Lohnverguss immer eine interessante Option.<br />
Dabei übernehmen wir auf Wunsch auch alle vergussrelevanten vor- und nachgelagerten Prozessschritte,<br />
optimal auf Ihre Anforderungen zugeschnitten.<br />
Unsere Leistungen auf einen Blick:<br />
• Wir vergießen Ihre Produkte mit der optimalen und modernsten Vergusstechnik –<br />
wirtschaftlich und mit höchster Qualität<br />
• Wir integrieren – auf Wunsch – Plasmavorbehandlung, Vorwärmen, UV-Aushärtung,<br />
Wärmeaushärtung u. v. m. in den Vergussprozess<br />
• Mit modernster Vergusstechnologie und Prüftechnik stellen wir höchste Qualität<br />
sicher und dokumentieren dies fachgerecht<br />
• Wir sorgen dafür, dass die vergossenen Bauteile sicher bei Ihnen ankommen<br />
• Das Bedienpersonal wird entweder durch uns oder durch Ihr Unternehmen gestellt<br />
• Wir bieten Lohnverguss für die unterschiedlichsten Aufgabenstellungen,<br />
z. B. für Einzel- und Kleinserienfertigung, zur Überbrückung bis zur Lieferung der bestellten<br />
Anlage oder im Falle eines unvorhergesehenen kritischen Produktionsstillstandes<br />
Informieren Sie sich unter:<br />
+49 9445 / 95 64 - 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
Dienstleistungen<br />
Engineering Improvement<br />
98 | 99<br />
Dienstleistungen
Schnelle und kompetente Hilfe<br />
am Telefon, über eine Online-Verbindung<br />
oder vor Ort sichert Ihre Produktivität.<br />
Technischer Service<br />
und After Sales –<br />
alles für Ihre Performance<br />
Wir tun alles für Ihre Performance<br />
Von allen Anlagen wird heute höchste Performance verlangt und der reibungslose, prozesssichere und<br />
effektive Betrieb Ihrer Anlage ist Garant für Ihren Erfolg. Deshalb begleiten wir Sie mit unserem Service<br />
von der Inbetriebnahme vor Ort über den gesamten Lebenszyklus der Anlage mit Rat und Tat.<br />
Ob Schulung, Produktionsbegleitung, Wartung, Störungsbehebung, Umbauten oder eine schnelle Versorgung<br />
mit kritischen Ersatzteilen. Wir sind weltweit und schnell für Sie da – per Telefon, online oder<br />
vor Ort. Bei Umrüstungen profitieren Sie darüber hinaus immer von unseren jüngsten Innovationen.<br />
Diese Umbauten können entweder bei Ihnen vor Ort oder bei <strong>Scheugenpflug</strong> stattfinden.<br />
Technischer Support – Hotline<br />
• Telefonische Erreichbarkeit – Ersthilfe und<br />
Beratung<br />
• Störungsbehebung und vorbeugende<br />
Beratung durch unsere erfahrenen Servicetechniker/-innen<br />
• Schnelle und kostengünstige Diagnose<br />
via Fernwartung<br />
• Koordination der Lösung und ggf. schnelle<br />
Verfügbarkeit von Technikern vor Ort<br />
Inbetriebnahme<br />
• Vor der Auslieferung durchlaufen alle<br />
<strong>Scheugenpflug</strong>-Maschinen umfassende<br />
Leistungs- und Funktionstests. Wir bereiten<br />
gemeinsam mit Ihnen die Maschineninstallation<br />
vor<br />
• Wir übernehmen auf Wunsch den<br />
fachgerechten Transport Ihrer Anlage<br />
• Nach dem Testbetrieb bei <strong>Scheugenpflug</strong><br />
begleitet unser Service-Team die Inbetriebnahme<br />
vor Ort und gewährleistet damit einen<br />
reibungslosen Produktionsbeginn. Die fachgerechte<br />
Einweisung Ihres Bedienpersonals<br />
im Zuge der Inbetriebnahme ist die Grundlage<br />
für die problemlose Übernahme der Anlage<br />
• Wiederinbetriebnahme, z. B. bei der<br />
Verlagerung von Produktionsanlagen, sichert<br />
einen reibungslosen Produktionsanlauf<br />
Dienstleistungen<br />
Engineering Improvement<br />
100 | 101<br />
Dienstleistungen
Ersatzteile<br />
• Die modulare Bauweise unserer Anlagen<br />
ermöglicht einen einfachen Austausch<br />
einzelner Komponenten<br />
• Wir sind zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2008<br />
• Hohe Verfügbarkeit über den gesamten<br />
Lebenszyklus der Anlage<br />
• Wir bieten Ersatzteilpakete und eine<br />
individuelle Ersatzteilberatung<br />
Wartung und Inspektion<br />
• Individuelle Wartungsmaßnahmen – präzise<br />
auf Ihre Anlage zugeschnitten<br />
• Software-Updates<br />
• Wartungsempfehlungen<br />
• Zusammenstellung einer individuellen<br />
Wartungs- und Ersatzteilempfehlung<br />
Überholungen und Umbauten<br />
• Reinigung und Begutachtung durch Fachpersonal<br />
• Erneuerung oder Ersatz von Dichtungen und<br />
Verschleißteilen<br />
• Umbauberatung oder Austausch durch<br />
erfahrenen Konstrukteur und Techniker<br />
• Umfangreicher Funktionstest nach Fertigstellung<br />
• Wiederinbetriebnahme, z. B. auch bei der<br />
Verlagerung von Produktionsteilen<br />
Training und Schulung<br />
• Gut geschultes Bedienpersonal ist die beste<br />
Gewähr für optimale Leistungsfähigkeit<br />
und Werterhalt Ihrer Anlage<br />
• Störungen einfach und schnell beheben<br />
• Neuerungen kennenlernen und gewinnbringend<br />
anwenden (z. B. Software-Updates)<br />
SISS-Tutorial –<br />
so schult man heute – clever<br />
Neben der klassischen Schulung setzen sich heute interaktive Videoschulungen immer mehr durch.<br />
Das hat sich bewährt, spart Aufwand und erhöht die Qualifikation Ihrer Mitarbeiter. In den <strong>Scheugenpflug</strong><br />
Interaktive Service Solutions (SISS) werden Ihre Mitarbeiter Schritt für Schritt, z. B. durch Wartungsaufgaben,<br />
geführt. <strong>Scheugenpflug</strong> bietet damit ein in der Branche einzigartiges Tool, mit dem<br />
sich der Anwender Schulungsinhalte schnell und effektiv aneignen kann. In den SISS-Tutorials steckt<br />
jahrelange Praxiserfahrung. Dieses Know-how können Sie sich einfach ins Haus holen.<br />
Die interaktive Schulung kann über USB-Stick gestartet werden. Kurze Videoclips zeigen jeden<br />
einzelnen Arbeitsschritt und erklären detailliert die Vorgehensweise für den Anwender. Die korrekte<br />
Ausführung wird durch Richtig-/Falsch-Darstellungen kontrolliert und sicheres Arbeiten durch<br />
Abfragen und Warnhinweise gewährleistet. Der Einsatz eines SISS-Tutorials bringt langanhaltenden<br />
Schulungserfolg, da jeder Schritt zu jeder Zeit und beliebig oft wiederholbar ist. Bestimmte Wartungsarbeiten<br />
können so selbstständig durchgeführt werden – der Einsatz eines Servicetechnikers entfällt.<br />
Die Vorteile eines SISS-Tutorials<br />
Wir erstellen gerne ein individuelles, auf Ihren konkreten Bedarf abgestimmtes Angebot für Sie.<br />
Über unsere Service-Hotline in Neustadt/Donau<br />
betreuen wir Sie während unserer Bürozeiten:<br />
Montag - Freitag<br />
7.00 bis 17.00 Uhr<br />
(GMT +1)<br />
service.de@scheugenpflug.de<br />
Service-Hotline +49 9445 / 95 64 - 20<br />
Für internationale Serviceaufträge stehen Ihnen<br />
unsere weltweiten Service- und Vertriebspartner<br />
zur Verfügung siehe Seite 109.<br />
• Ein ideales Werkzeug, um selbstständig Ihre<br />
Mitarbeiter auf Ihrer <strong>Scheugenpflug</strong>-Anlage zu<br />
schulen<br />
• Optimal erarbeitete Workflows helfen Ihnen,<br />
bestimmte Servicearbeiten schnell, effektiv<br />
und eigenständig durchzuführen<br />
• Reduzierung der Kosten für Schulungen und<br />
Wartungen durch selbstständig ausgeführte<br />
Servicearbeiten ohne externe Hilfe<br />
• Das erworbene Wissen bleibt Ihrem<br />
Unternehmen dauerhaft erhalten<br />
• Gleicher Wissensstand für jeden Ihrer Mitarbeiter<br />
weltweit. Die Tutorials sind nahezu<br />
sprachenunabhängig verständlich<br />
Überzeugen Sie sich von unserem<br />
interaktiven Schulungskonzept und fordern Sie<br />
unsere kostenlose Testversion an.<br />
Weitere Infos im Internet unter www.scheugenpflug.de<br />
SCHEUGENPFLUG INTERACTIVE SERVICE SOLUTIONS<br />
Dienstleistungen<br />
Engineering Improvement<br />
102 | 103<br />
Dienstleistungen
Vergussmaterial-Hersteller<br />
Netzwerk von A-Z<br />
ACC Silicones Limited – Kundenspezifische<br />
Lösungen mit RTV Silikonen<br />
ACC Silicones Limited ist ein englischer Hersteller von RTV Silikonen.<br />
Unsere Spezialität ist die Entwicklung von RTV Silikonen auf Kundenspezifikation in<br />
folgenden Bereichen:<br />
• Wärmeleitfähige Silikonkleber, Vergussmassen + Gapfiller (SILCOTHERM)<br />
• 1 und 2 K Silikonvergussmassen mit UL94V0 Freigaben (LED/Lichttechnologie)<br />
• 1 und 2 K Silikonkleber mit UL94V0 Freigaben (Automobilelektronik)<br />
• Schnellaushärtende, neutral vernetzende Silikonkleber (Luft- und Raumfahrt)<br />
ACC Silicones Ltd.<br />
Pommernstrasse 12 / Germany<br />
53119 Bonn<br />
Tel. + 49 228 2497371<br />
Fax + 49 228 2497372<br />
www.acc-silicones.com<br />
Material und Anlage<br />
funktionieren nur<br />
gemeinsam – Profitieren Sie von<br />
langjähriger Zusammenarbeit<br />
und Expertenwissen.<br />
Der Technologie Partner –<br />
Ihr Produkt Navigator<br />
Ein hoch qualifiziertes Team steht Ihnen bei der Produktauswahl Ihrer individuellen<br />
Aufgabenstellung zur Seite.<br />
Unser Lieferprogramm umfasst Klebstoffe/Dichtmassen, Vergussmassen, Gele<br />
und Beschichtungen mit einem breiten Anwendungsspektrum in den Bereichen:<br />
- Elektronik-, Automotive-, Solar-Industrie<br />
- Lighting<br />
- Wärmemanagement<br />
Fordern Sie uns heraus – wir finden Ihre Lösung<br />
DELO – Ihre Komplettlösung<br />
DELO – der anerkannte Industrieklebstoff-Spezialist ist international erfolgreich<br />
und entwickelt Klebstofftechnologien für Wachstumsmärkte wie Opto- und<br />
Consumerelektronik, RFID, Automotive, Luftfahrt und Maschinenbau.<br />
Neben leistungsfähigen Produkten für schnelle Fertigungsprozesse liefert DELO<br />
spezielle Klebstoffentwicklung bis hin zu Dosierequipment und LED-Aushärtungslampen.<br />
Dank des Know-hows und des individuellen Engagements können sich<br />
Kunden von DELO seit über 50 Jahren auf schnelle und prozesssichere Lösungen<br />
verlassen.<br />
Biesterfeld Spezialchemie GmbH<br />
Ferdinandstraße 41<br />
20095 Hamburg<br />
Tel. +49 40 32008 351<br />
Fax +49 40 32008 674<br />
electronics.solutions@biesterfeld.com<br />
www.biesterfeld-spezialchemie.com<br />
DELO Industrie Klebstoffe<br />
DELO-Allee 1<br />
86949 Windach<br />
Tel. +49 8193 9900 0<br />
Contact@DELO.de<br />
www.DELO.de<br />
Dienstleistungen<br />
Engineering Improvement<br />
104 | 105<br />
Dienstleistungen
Lösungen für die Entwärmung elektronischer<br />
Baugruppen<br />
Laird – Dispensable Electrical Conductive Seal<br />
and Thermal Management Solutions<br />
Produkte zur Wärmeableitung von Dow Corning – thermisch leitfähige Pasten,<br />
Kleb- und Dichtstoffe und Vergussmassen – sind besonders leistungsfähig,<br />
z.B. durch • Verbesserte thermische Leitfähigkeit<br />
• Extrem niedrigen thermischen Widerstand<br />
• Lösemittelfreie Formulierung<br />
• Hervorragende Haftungseigenschaften<br />
• Sehr gute Langzeitstabilität, auch über Temperaturalterung<br />
• Eignung für die automatische Dosierung<br />
Dow Corning Europe<br />
Zoning Industriel – Zone C<br />
7180 Seneffe, Belgium<br />
Tel. +1 32 64 888 000<br />
electronics@dowcorning.com<br />
www.dowcorning.com/electronic<br />
Mit Hilfe leistungsstarker Automatisierungssysteme bietet Laird innovative,<br />
dispensierbare Materialien auf Silikonbasis für EMV Abschirmungen, Erdungen<br />
sowie Lösungen für thermische Anwendungen in der Automobilindustrie,<br />
Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, IT, Medizin und Wehrtechnik.<br />
Vom Design über die Prototypenfertigung bis zum Service vertrauen Hersteller<br />
auf die Kompetenz von Laird, weltweit hoch komplexe EMV- und thermische<br />
Herausforderungen zu lösen.<br />
Laird Technologies GmbH<br />
Äußere Oberaustraße 22<br />
83026 Rosenheim<br />
Tel. +49 8031-2460-0<br />
Fax +49-8031-2460-50<br />
www.lairdtech.com<br />
2k-Vergusssysteme von ELANTAS Beck<br />
SIE WÄHLEN DEN RICHTIGEN WEG!<br />
ELANTAS Beck GmbH ist Teil der Division ELANTAS Electrical Insulation des<br />
Chemiekonzerns ALTANA AG. Als Spezialist für flüssige Isoliersysteme<br />
produziert ELANTAS Beck Tränkharze, Tränklacke, Gießharze, Vergussmassen<br />
und Überzugslacke für die Elektro- und Elektronikindustrie.<br />
Speziell für Einsatzbereiche mit hoher Leistungsdichte bieten wir unseren<br />
Kunden Vergusssysteme mit erhöhter Wärmeleitfähigkeit und gleichzeitig<br />
guten Verarbeitungseigenschaften – für sichere und nachhaltige Anwendungen.<br />
ELANTAS Beck GmbH<br />
Grossmannstraße 105<br />
20539 Hamburg<br />
Tel. +49 40 789 46 0<br />
Fax +49 40 789 46 349<br />
info.elantas.beck@altana.com<br />
www.elantas.de/beck<br />
Bergquist´s fortschrittliche wärmeleitende Flüssigmaterialien sind speziell<br />
entwickelte Produkte für optimales Dosieren und exzellente Wärmeleitfähigkeit.<br />
Sie erzeugen nahezu keinen Montagestress, passen sich optimal auch größten<br />
Unebenheiten in der Applikation an und vernetzen sich formgerecht. Durch das<br />
flexible Verhalten können auch verschiedene Spaltmaße in einer Applikation<br />
mit einem Material gefüllt werden.<br />
Visit www.bergquistcompany.com/liquiddispense<br />
The Bergquist Company<br />
Bramenberg 9a, 3755 BT Eemnes<br />
The Netherlands<br />
Tel. +31 35 538 0684<br />
info@bergquist-europe.com<br />
EPOXONIC GmbH –<br />
Synonym für professionelle Epoxidharze<br />
OTTO-CHEMIE – Mehr bewegen mit dem<br />
richtigen Klebstoff<br />
Die EPOXONIC GmbH ist spezialisiert auf die Entwicklung und Herstellung<br />
anspruchsvoller Klebstoffe und Vergussmassen auf Epoxidharzbasis.<br />
Im Austausch mit den Kunden entstehen dadurch individuell angepasste<br />
Produkte mit einfacher Handhabung und dennoch kompromissloser Stabilität,<br />
Zuverlässigkeit und langer Lebensdauer. Eines der Produkt-Highlights sind<br />
die hochflexiblen, bis 150°C langzeitbeständigen Epoxidharze für Sensoren<br />
im Automotivebereich.<br />
EPOXONIC GmbH<br />
Reaktionsharzsysteme<br />
Gewerbestraße 16<br />
85652 Landsham/Pliening<br />
Tel. +49 89 90 49 94 0<br />
www.epoxonic.de<br />
OTTO steht für perfekt passende Produkte, individuelle Beratung und persönlichen<br />
Service.<br />
Ob Kleben, Dichten, Beschichten oder Vergießen, OTTO ist seit Jahrzehnten ein<br />
erfahrener Partner für Industriebetriebe aus unterschiedlichsten Branchen.<br />
Speziell entwickelte Hochleistungskleb- und Dichtstoffe verbinden Bauteile flexibel,<br />
trotzen Hitze, Dampf, Temperaturschwankungen und Erschütterungen, und wirken<br />
schall- und vibrationsdämmend.<br />
OTTO-CHEMIE GmbH<br />
Krankenhausstraße 14<br />
83413 Fridolfing<br />
Tel. +49 8684 908 0<br />
Fax +49 8684 908 539<br />
info@otto-chemie.de<br />
www.otto-chemie.de<br />
Team up with Henkel.<br />
Wacker Chemie AG<br />
Henkel ist der weltweit führende Lösungsanbieter für Klebstoffe, Dichtstoffe<br />
und Funktionsbeschichtungen. Mit starken Innovationen und führenden<br />
Technologien schaffen wir nachhaltigen Mehrwert für unsere Kunden.<br />
Im Geschäftsfeld Transport und Metall ist Henkel wichtigster Systempartner<br />
in den Bereichen Konstruktion, Entwicklung, Fertigung und Wartung des<br />
Automobil-, Luftfahrt- und Transportsektors.<br />
Henkel AG & Co. KGaA<br />
Henkelstraße 67<br />
40589 Düsseldorf<br />
Tel. +49 211 797 0<br />
transport_and_metal@henkel.com<br />
http://www.henkel-adhesives.com/<br />
automotive<br />
WACKER ist ein global operierender Chemiekonzern mit rund 16.000 Beschäftigten<br />
und einem Jahresumsatz von rund 4,48 Mrd. € (2013). WACKER verfügt weltweit<br />
über 25 Produktionsstätten, 21 technische Kompetenzzentren und 52 Vertriebsbüros.<br />
WACKER SILICONES<br />
Siliconöle, -emulsionen, -kautschuk und -harze, Silane, Pyrogene Kieselsäuren<br />
Kernkompetenz:<br />
Siliconelastomere & Gele als Vergussmassen, Kleb-/Dichtstoffe<br />
Wacker Chemie AG<br />
Hanns-Seidel-Platz 4<br />
81737 München<br />
Tel. +49 89 6279 1741<br />
info@wacker.com<br />
www.wacker.com<br />
Dienstleistungen<br />
Engineering Improvement<br />
106 | 107<br />
Dienstleistungen
GERMANY<br />
USA<br />
CHINA<br />
Wir sind da,<br />
wo Sie uns brauchen<br />
Internationaler Vertrieb und Service<br />
CHINA<br />
Die Dosier- und Vergussanlagen der <strong>Scheugenpflug</strong><br />
AG beweisen sich seit 1990 erfolgreich<br />
in der globalen Elektronikindustrie. Sie<br />
werden zu gut 70 % in Europa eingesetzt,<br />
gefolgt von Asien und Nordamerika. Mit der<br />
Globalisierung erreichen aber auch Kundennähe<br />
und schneller Service neue Dimensionen.<br />
Denn für die <strong>Scheugenpflug</strong> AG ist die<br />
Auslieferung der Anlagen nicht das projektbezogene<br />
Ende einer Zusammenarbeit. Inbetriebnahme,<br />
Schulung und ein allumfassender<br />
sowie schneller Service – darüber definiert<br />
sich unser weltweiter Dienst am Kunden.<br />
Dies international und mit einer konstanten<br />
Servicequalität anzubieten, ist für ein mittelständisches<br />
Unternehmen jedoch eine logistische<br />
Herausforderung. Unsere Lösung ist ein<br />
globales Netzwerk aus strategischen<br />
Allianzen.<br />
Unsere Vertriebspartner verfügen selbstverständlich<br />
über ein fundiertes Dosiertechnologie-Know-how<br />
und stehen neben der vertrauensvollen<br />
Beratung für Serviceanfragen,<br />
gemeinsame Besuche bei Kunden, Versuche<br />
im Anwendertechnikum oder Schulungen zur<br />
Verfahrenstechnik zur Verfügung. Wie in den<br />
meisten Feldern der B2B-Industrie erwarten<br />
unsere Kunden eine professionelle Beratung<br />
und eine schnelle und fachlich qualifizierte<br />
Reaktion.<br />
DEUTSCHLAND<br />
<strong>Scheugenpflug</strong> AG<br />
93333 Neustadt a. d. Donau<br />
Tel. +49 9445 9564 0<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
www.scheugenpflug.de<br />
BENELUX<br />
Exmore Benelux bvba<br />
2340 Beerse<br />
Tel. +32 14 618 666<br />
info@exmore.com<br />
www.exmore.com<br />
ITALIEN<br />
ATRA S.r.l<br />
33170 Pordenone<br />
Tel. +39 434 550 882<br />
info@atra.it<br />
www.atra.it<br />
<strong>Scheugenpflug</strong> Resin Metering<br />
Technologies Co., Ltd.<br />
Suzhou 215021<br />
Tel. +86 512 676 187 76<br />
Changchun<br />
Tel. +86 431 895 458 16<br />
info@scheugenpflug.com.cn<br />
www.scheugenpflug-china.com<br />
POLEN<br />
TechSpeed Bendkowski, Mazur Sp.j<br />
PL41-214 Sosnowiec<br />
Tel. +48 32 263 19 68<br />
office@techspeed.pl<br />
www.techspeed.pl<br />
RUMÄNIEN<br />
SC Parcon Freiwald SRL<br />
540240 Targu Mures<br />
Tel. +40 365 410 572<br />
comert@parconfreiwald.ro<br />
www.parcon.ro<br />
USA<br />
<strong>Scheugenpflug</strong> Inc.<br />
Kennesaw, Georgia 30144<br />
Tel. +1 770 218 0835<br />
sales.usa@scheugenpflug-usa.com<br />
www.scheugenpflug-usa.com<br />
SPANIEN<br />
SINUTECH, S.A.<br />
08570 TorellÓ (Barcelona)<br />
Tel. +34 938 592 757<br />
dosificacion@sinutech.es<br />
www.sinutech.es<br />
TSCHECHIEN / SLOWAKEI<br />
AMTECH spol. s r. o.<br />
621 00 Brno<br />
Tel. +420 541 225 215<br />
amtech@amtech.cz<br />
www.amtech.cz<br />
Die Betreuung unserer Vertriebspartner ist<br />
seit vielen Jahren ein wichtiger Aktivposten<br />
in der Vertriebsorganisation. Denn der Austausch<br />
über Technologie, Verfahrenstechnik,<br />
aber auch über die landeseigenen Marktsituationen<br />
und Anforderungen sind für ein<br />
funktionierendes Netzwerk unabdingbar.<br />
Der weitere Ausbau von eigenen internationalen<br />
Niederlassungen (Changchun, China,<br />
Juli 2014) sowie Vertriebs- und Servicepartner<br />
leisten diese globale Betreuung. Die Devise<br />
der „Service Excellence“ lautet „Sales and<br />
service all around the world“ – kompetent,<br />
schnell und in bester Qualität.<br />
KOREA<br />
ETC CO.,LTD.<br />
Kyunggi-Do, Korea (437-753)<br />
Tel. +82 31 427 2530<br />
wblee@etcco.kr<br />
www.etcco.kr<br />
Mexiko und Frankreich sind in Planung.<br />
RUSSLAND<br />
Ostec Enterprise Ltd.<br />
121467 Moscow<br />
Tel. +7 495 788 44 44<br />
info@ostec-smt.ru<br />
www.ostec-smt.ru<br />
UNGARN<br />
ELAS Kft.<br />
1162 Budapest<br />
Tel. +36 1 222 6439<br />
elas@elas.hu<br />
www.elas.hu<br />
Dienstleistungen<br />
Engineering Improvement 108 | 109<br />
Dienstleistungen
YEARS<br />
SCHEUGENPFLUG AG<br />
DOSIER- UND VERGUSSTECHNOLOGIE<br />
Engineering Improvement<br />
DEUTSCHLAND<br />
<strong>Scheugenpflug</strong> AG<br />
Gewerbepark 23<br />
93333 Neustadt a. d. Donau<br />
Tel. +49 9445 9564 0<br />
Fax +49 9445 9564 40<br />
vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />
www.scheugenpflug.de<br />
CHINA<br />
<strong>Scheugenpflug</strong> Resin Metering Technologies Co., Ltd.<br />
1st Floor, BLK 3<br />
No 35 Hong Feng Road<br />
Suzhou 215021<br />
Tel. +86 512 676 187 76<br />
Fax +86 512 628 828 18<br />
info@scheugenpflug.com.cn<br />
www.scheugenpflug-china.com<br />
<strong>Scheugenpflug</strong> Resin Metering Technologies Co., Ltd.<br />
Rm 2703, Block 1, Vanke Garden<br />
No 3666 Yangpu Road<br />
Changchun Economic & Technological<br />
Development Zone<br />
Changchun<br />
Tel. +86 431 895 458 16<br />
info@scheugenpflug.com.cn<br />
www.scheugenpflug-china.com<br />
USA<br />
<strong>Scheugenpflug</strong> Inc.<br />
975 Cobb Place Boulevard,<br />
Suite 218<br />
Kennesaw, Georgia 30144<br />
Tel. +1 770 218 0835<br />
Fax +1 770 218 0931<br />
sales.usa@scheugenpflug-usa.com<br />
www.scheugenpflug-usa.com<br />
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