1 Überblick über die Sensorik

90 3.3 Resistive Temperatursensoren 3.3.4 Keramikwiderstände: Heißleiter 91
Für die Fertigung keramischer NTC-Widerstände werden in der Regel Sinterverfahren
(Band 1, Abschnitt 3.3) eingesetzt. Die Bilder 3.3.4-4 und 5 geben einen Überblick über
zwei Gruppen von Sinterprozessen, sowie über einen Fertigungsprozeß von keramischen
Sensoren. Eine ausführliche Diskussion der keramischen Fertigungstechnik erfolgt
im Folgeband 5, "Keramik".
Die Sintertechnologie läßt eine große Formenvielfalt für die Sensoren zu (Bild 3.3.4-
6), sie hat dazu den grundsätzlichen Vorteil, daß die Befestigung und Kontaktierung
der Anschlußdrähte (Chrom-Nickel-Legierungen oder Kupfermanteldrähte) in den Sinterprozeß
miteinbezogen werden kann, so daß hochtemperaturfeste Kontakte entstehen.
Die sonst bei Bauelementen üblichen Bondtechniken (Band 1, Abschnitt 4.2.2) sind dagegen
weit kostenaufwendiger und haben im Bereich höherer Temperaturen (oberhalb
von 300 o C) häufig eine geringere Zuverlässigkeit. Das Einsintern der Anschlußdrähte
läßt zusätzlich die Fertigung von Sensoren mit einem sehr geringen Gewicht und Volumen
und damit einer geringen Wärmekapazität zu, d.h. es lassen sich Sensoren für
die Messung sehr schneller Temperaturänderungen herstellen. Ein Beispiel dafür ist in
dem Datenblatt in Bild 3.3.4-7 wiedergegeben.
Bild 3.3.4-5 Fertigungsverfahren für keramische Sensoren (nach [3.30])
Bild 3.3.4-4 Übersicht über keramische Herstellungsverfahren (nach [3.30])
a) Formen und Brennen getrennt
b) Formen und Brennen in einem Schritt
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