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1 Überblick über die Sensorik

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80 3.3 Resistive Temperatursensoren 3.3.3 Halbleiterwiderstände 81<br />

Bild 3.3.3-5<br />

Durch <strong>die</strong> polungsabhängige Unterdrückung der Eigenleitung (Bild 3.3.3-2c)<br />

kann der für Silizium-Temperatursensoren nutzbare Temperaturbereich vergrößert<br />

werden. Dargestellt sind <strong>die</strong> bis auf 300° erweiterten Meßkurven und dem Toleranzbereich<br />

von Sensoren der Reihe KTY 84-1...<br />

Der große Vorteil der Silizium-Temperatursensoren ist, daß sie mit Hilfe der hochentwickelten<br />

Halbleitertechnologie sehr preisgünstig produziert werden können. Wegen<br />

der kleinen Chipgröße der Sensoren (Band 2, Abschnitt 12) ist <strong>die</strong> simultane Herstellung<br />

einer großen Anzahl von Sensoren pro Halbleiterscheibe möglich. Auch <strong>die</strong> Montageund<br />

Gehäusetechnik für Silizium-Temperatursensoren lehnt sich eng an <strong>die</strong>jenige von<br />

anderen diskreten Halbleiterbauelementen an, dabei ergeben sich typische thermische<br />

Zeitkonstanten (Einschwingzeit des Sensorsignals auf den Gleichgewichtswert)<br />

wie in Tab. 3.3.3-1.<br />

Tab. 3.3.3-1<br />

Thermische Zeitkonstanten von spreading-resistance-Sensoren in verschiedenen<br />

Standardgehäusen von Halbleiterbauelementen (Einzelheiten der Gehäuseformen, s.<br />

Band 2, Abschnitt 8.3, nach [3.24])<br />

Bild 3.3.3-4<br />

Technische Daten eines Silizium-Temperatursensors nach dem spreading-resistance-Prinzip.<br />

Ein spezifisches Problem bei Halbleiter-Temperatursensoren ist <strong>die</strong> Querempfindlichkeit<br />

gegenüber mechanischen Spannungen, <strong>die</strong> über den vergleichsweise großen<br />

piezoresistiven Effekt (Abschnitt 4.2.2) in niedrig dotierten Halbleiterwerkstoffen zu

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