1 Ãberblick über die Sensorik
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Seite 21<br />
40 3.2 Thermoelektrische Sensoren 3.2.2 Thermoelemente 41<br />
den. Nach den Daten in Abschnitt 3.2.1 wären hierfür im Prinzip niedrig dotierte Halbleiter<br />
am besten geeignet. Dennoch werden solche Thermoelemente nur in wenigen Sonderfällen<br />
eingesetzt aus den folgenden Gründen:<br />
– Die Orte für <strong>die</strong> Messung und <strong>die</strong> Festlegung der Referenztemperatur T 1 sollten in<br />
großem räumlichen Abstand vom Ort der Meßtemperatur gewählt werden, weil anderenfalls<br />
eine gegenseitige Beeinflussung durch Wärmeleitung zu einer Verfälschung<br />
der Meßergebnisse führt.<br />
– <strong>die</strong> Zuleitungen zum Meßpunkt sollten robust und mechanisch beanspruchbar<br />
sein, dabei sollten störanfällige Übergänge zwischen unterschiedlichen Werkstoffen<br />
vermieden werden.<br />
Beide Randbedingungen lassen sich bei Anwendung von Halbleiterwerkstoffen nicht<br />
erfüllen: Die Überbrückung größerer räumlicher Entfernungen mit halbleitenden elektrischen<br />
Leitern ist unmöglich, da <strong>die</strong> Abmessungen von Halbleiterbauelementen in der<br />
Regel auf <strong>die</strong> Größe der Einkristallscheiben (Band 2, Abschnitt 8.1) beschränkt sind,<br />
außerdem sind <strong>die</strong> Halbleiterwerkstoffe meist spröde und damit bruchanfällig. Das technologische<br />
Problem der Herstellung von Halbleiter-Metallkontakten, <strong>die</strong> auch bei höheren<br />
Temperaturen (z.B. 500 °C) noch stabil sind, ist heute immer noch problematisch.<br />
Vielversprechende Anwendungsmöglichkeiten von Halbleiterthermoelementen ergeben<br />
sich aber im Bereich der Bolometer (Messung einer Strahlungsintensität über eine<br />
Temperaturerhöhung im Sensor, Bild 3.2.2-2, s. auch Abschnitt 6.3).<br />
Sehr negativ auswirken können sich parasitäre Thermospannungen in Halbleiterbauelementen,<br />
z.B. in integrierten Schaltungen. Gerade bei hochverstärkenden Bauelementen<br />
sind daher eine sorgfältige Kompensation solcher Spannungen, sowie Maßnahmen<br />
zur Unterdrückung thermisch generierter Instabilitäten (z.B. Neigung zu parasitären<br />
Schwingungen) unbedingt erforderlich.<br />
Im Gegensatz zu den Halbleiterwerkstoffen kann eine Vielzahl reiner Metalle und Metallegierungen<br />
<strong>die</strong> obengenannten Kriterien für <strong>die</strong> Herstellung praktisch einsetzbarer<br />
Thermoelementen erfüllen: Die plastisch leicht verformbaren (Band 1, Abschnitt 3.2.1)<br />
Metalle lassen sich gut zu Drähten verarbeiten, bei denen auch nach intensiver mechanischer<br />
Beanspruchung (Zug, Druck, Biegung u.a.) nur in ungünstigen Fällen ein<br />
Bruch (Band 1, Abschnitt 3.5) auftritt. Über langgestrecke Metalldrähte lassen sich auch<br />
größere Entfernungen niederohmig überbrücken. Die Isolation der beiden Thermoelementdrähte<br />
gegeneinander kann durch Keramikröhrchen erfolgen. In Bild 3.2.2-3 und<br />
Tab. 3.2.2-1 sind <strong>die</strong> Daten verschiedener praktisch wichtiger Thermoelementkombinationen<br />
von Metallen und Metallegierungen zusammengestellt.<br />
Bild 3.2.2-3<br />
Praktisch wichtige Kombinationen von Metallen und Metallegierungen für <strong>die</strong><br />
Herstellung von Thermoelementen. Eingetragen ist weiterhin <strong>die</strong> maximal zulässige<br />
Betriebstemperatur (nach [3.9]).<br />
Tab. 3.2.2-1 Eigenschaften wichtiger Thermoelement-Werkstoffe (nach [3.10]).