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1 Überblick über die Sensorik

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Seite 168<br />

334 6.5 Photoleiter 6.5 Photoleiter 335<br />

Bild 6.5-3 Aufbau und Kennlinie eines Kadmiumsulfid-Photowiderstands (nach [3.39])<br />

Photoleitende Sensoren werden häufig eingesetzt, wenn aus übergeordneten Gesichtspunkten<br />

Werkstoffe (z.B. einem kleinen Bandabstand bei Infrarotsensoren) verwendet<br />

werden müssen, <strong>die</strong> technologisch noch zu wenig beherrscht werden, um <strong>die</strong> wirtschaftliche<br />

Fertigung höherentwickelte Bauelemente (z.B. mit pn-Übergängen) zu ermöglichen.<br />

Einige Beispiele für solche Werkstoffe sind in Tab. 6.5-1 zu finden.<br />

Eine überragende Bedeutung haben Mischkristalle der Legierungen Quecksilber-Tellurid<br />

(HgTe) und Kadmiumtellurid (CdTe), bei denen sich über <strong>die</strong> Zusammensetzung <strong>die</strong><br />

Breite der Bandlücke kontinuierlich – bis zur Bandlücke Null – einstellen läßt (Bild 6.5-<br />

4).<br />

Bild 6.5-4<br />

Größe der Bandlücke von Mischkristallen der Legierungen HgTe und CdTe in<br />

Abhängigkeit von der Zusammensetzung (nach [6.1])<br />

Mit solchen Legierungen lassen sich Infrarotsensoren herstellen, deren maximale<br />

Empfindlichkeit im Bereich sehr langer Wellenlängen – also im tiefen Infraroten – liegen<br />

kann. Die Herstellung vieler Sensoren in eindimensionalen oder zweidimensionalen<br />

Anordnungen (Arrays) erlaubt <strong>die</strong> Aufnahme von Infrarotbildern. Bild 6.5-5/I.<br />

zeigt einen Ausschnitt aus einer Zeile von Photoleitern, Bild 6.5-5/II. <strong>die</strong> entsprechende<br />

Fertigungstechnologie.<br />

Bild 6.5-5 Photoleitende Infrarotsensoren aus Hg 1-x Cd x Te (nach [6.1]):<br />

I.) Ausschnitt aus einer Sensorzeile<br />

II.)Fertigung von Sensorzeilen mit dem Aufbau wie in I.):<br />

a) Ausgegangen wird von einem Hg 1-x Cd x Te-Kristall, der auf ein Saphirsubstrat<br />

aufgeklebt wird (b). Anschließend wird der Hg 1-x Cd x Te-Kristall durch<br />

Ätzen in <strong>die</strong> Form (c) strukturiert. Die Metallisierung erfolgt auf den schraffierten<br />

Gebieten in (d). Die Sensorflächen zwischen den Metallkontakten werden<br />

schließlich mit einer durchsichtigen Passivierung geschützt.<br />

Um mit einer Sensorzeile wie in Bild 6.5-5 ein zweidimensionales Bild aufnehmen zu<br />

können, muß <strong>die</strong> optische Abbildung des Aufnahmeobjektes über der Zeile hin- und hergeführt<br />

(gescannt) werden (Bild 6.5-6). Ein Verfahren zur seriellen Auslesung der<br />

Zeileninformation mit Integration der optisch generierten Ladungsträger bei einer<br />

Scan-Richtung entlang der Zeile (Sprite-Detektor) wird in Bild 6.5-7 beschrieben.<br />

Beim heutigen Stand der Technik können mit großem Aufwand und relativ geringer Fer-

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