1 Ãberblick über die Sensorik
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Seite 168<br />
334 6.5 Photoleiter 6.5 Photoleiter 335<br />
Bild 6.5-3 Aufbau und Kennlinie eines Kadmiumsulfid-Photowiderstands (nach [3.39])<br />
Photoleitende Sensoren werden häufig eingesetzt, wenn aus übergeordneten Gesichtspunkten<br />
Werkstoffe (z.B. einem kleinen Bandabstand bei Infrarotsensoren) verwendet<br />
werden müssen, <strong>die</strong> technologisch noch zu wenig beherrscht werden, um <strong>die</strong> wirtschaftliche<br />
Fertigung höherentwickelte Bauelemente (z.B. mit pn-Übergängen) zu ermöglichen.<br />
Einige Beispiele für solche Werkstoffe sind in Tab. 6.5-1 zu finden.<br />
Eine überragende Bedeutung haben Mischkristalle der Legierungen Quecksilber-Tellurid<br />
(HgTe) und Kadmiumtellurid (CdTe), bei denen sich über <strong>die</strong> Zusammensetzung <strong>die</strong><br />
Breite der Bandlücke kontinuierlich – bis zur Bandlücke Null – einstellen läßt (Bild 6.5-<br />
4).<br />
Bild 6.5-4<br />
Größe der Bandlücke von Mischkristallen der Legierungen HgTe und CdTe in<br />
Abhängigkeit von der Zusammensetzung (nach [6.1])<br />
Mit solchen Legierungen lassen sich Infrarotsensoren herstellen, deren maximale<br />
Empfindlichkeit im Bereich sehr langer Wellenlängen – also im tiefen Infraroten – liegen<br />
kann. Die Herstellung vieler Sensoren in eindimensionalen oder zweidimensionalen<br />
Anordnungen (Arrays) erlaubt <strong>die</strong> Aufnahme von Infrarotbildern. Bild 6.5-5/I.<br />
zeigt einen Ausschnitt aus einer Zeile von Photoleitern, Bild 6.5-5/II. <strong>die</strong> entsprechende<br />
Fertigungstechnologie.<br />
Bild 6.5-5 Photoleitende Infrarotsensoren aus Hg 1-x Cd x Te (nach [6.1]):<br />
I.) Ausschnitt aus einer Sensorzeile<br />
II.)Fertigung von Sensorzeilen mit dem Aufbau wie in I.):<br />
a) Ausgegangen wird von einem Hg 1-x Cd x Te-Kristall, der auf ein Saphirsubstrat<br />
aufgeklebt wird (b). Anschließend wird der Hg 1-x Cd x Te-Kristall durch<br />
Ätzen in <strong>die</strong> Form (c) strukturiert. Die Metallisierung erfolgt auf den schraffierten<br />
Gebieten in (d). Die Sensorflächen zwischen den Metallkontakten werden<br />
schließlich mit einer durchsichtigen Passivierung geschützt.<br />
Um mit einer Sensorzeile wie in Bild 6.5-5 ein zweidimensionales Bild aufnehmen zu<br />
können, muß <strong>die</strong> optische Abbildung des Aufnahmeobjektes über der Zeile hin- und hergeführt<br />
(gescannt) werden (Bild 6.5-6). Ein Verfahren zur seriellen Auslesung der<br />
Zeileninformation mit Integration der optisch generierten Ladungsträger bei einer<br />
Scan-Richtung entlang der Zeile (Sprite-Detektor) wird in Bild 6.5-7 beschrieben.<br />
Beim heutigen Stand der Technik können mit großem Aufwand und relativ geringer Fer-