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1 Überblick über die Sensorik

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Seite 122<br />

242 5.2 Magnetosensitive Sensoren 5.2.1 Feldplatten 243<br />

Dabei ist B ⊥ <strong>die</strong> Komponente des Magnetfeldes senkrecht zum Stromdichtevektor.<br />

Die geometrische Magnetowiderstandsänderung wird durch <strong>die</strong> Formel (C3-6)<br />

beschrieben:<br />

Beide Formeln (1) und (2) zeigen, daß im Gegensatz zu den Hallgeneratoren nur <strong>die</strong><br />

Stärke des Magnetfeldes, nicht aber deren Richtung bestimmt werden kann. Weiterhin<br />

folgt, daß <strong>die</strong> magnetische Widerstandsänderung mit steigender Beweglichkeit zunimmt.<br />

Aus <strong>die</strong>sem Grunde werden für magnetoresistive Halbleitersensoren (Feldplatten)<br />

grundsätzlich Werkstoffe mit einer besonders großen Ladungsträgerbeweglichkeit<br />

eingesetzt, d.h. nach Tab. 5.1.2-1 vorzugsweise der Verbindungshalbleiter Indiumantimonid.<br />

Auch bei <strong>die</strong>sem Werkstoff ist der werkstoffbedingte magnetoresistive<br />

Effekt relativ gering (z.B. 55% bei 1 T), er kann jedoch über den geometriebedingten<br />

Magnetowiderstandseffekt (Anhang C3) erheblich verstärkt werden (Bild 5.2.1-1).<br />

l/b = 0 erreichen (Kurve D).<br />

Kurze Widerstände mit einem kleinen l/b-Verhältnisse haben relativ niedrige Widerstandswerte,<br />

so daß eine Vergrößerung durch Hintereinanderschaltung vieler gleichartiger<br />

Widerstände erforderlich wird. Technologisch läßt sich das bei Dünnschichtwiderständen<br />

durch Herstellung paralleler metallischer Kurzschlußstreifen (metallischeKontaktstreifen,<br />

<strong>die</strong> nach Möglichkeit durch <strong>die</strong> gesamte Halbleiterschicht legieren sollten)<br />

über einen Lithographieprozeß (Bild 5.2.1-2a) oder durch gerichtete Ausscheidung einer<br />

gut leitfähigen zweiten Phase erreichen (Bild 5.2.1-2b).<br />

Bild 5.2.1-1<br />

Abhängigkeit der magnetischen Widerstandsänderung von den geometrischen Abmessungen<br />

des Widerstands (geometrischer Magnetowiderstandseffekt, s. Anhang<br />

C3, nach [5.9]):<br />

Bei großen Verhältnissen l/b von Länge l zu Breite b (langgestreckte Widerstände)<br />

werden <strong>die</strong> Strombahnen nur unwesentlich verlängert, d.h. der Widerstandsanstieg<br />

ist relativ gering (Kurve A), bei kurzen Widerständen (l/b klein) hingegen<br />

stark (Kurve C). Die Ursache dafür liegt darin, daß an den Randgebieten zu den Metallkontakten<br />

<strong>die</strong> Bahnverlängerung besonders ausgeprägt ist (<strong>die</strong> Feldstärke muß<br />

nahezu senkrecht auf den Kontaktflächen stehen, da <strong>die</strong>se näherungsweise Äquipotentialflächen<br />

bilden) und in der Mitte des Widerstandes das Hallfeld einer Bahnverschiebung<br />

entgegenwirkt.<br />

Der maximal mögliche Effekt läßt sich mit der Corbinoscheibe (Anhang C3) mit<br />

Bild 5.2.1-2<br />

Herstellung hochohmiger magnetfeldabhängiger Widerstände durch Hintereinanderschaltung<br />

vieler gleichartiger Widerstände mit einem großen Verhältnis von Breite<br />

b zu Länge l. Die Widerstandslänge l wird durch Kurzschlußstreifen zur Herstellung<br />

von Äquipotentialflächen senkrecht zur Stromrichtung (s. Anhang C3) definiert<br />

(Feldplatten, nach [5.2]):<br />

a) Halbleiterdünnschichten: Die Kurzschlußstreifen werden durch parallele metallische<br />

Leiterbahnen erzeugt, welche nach einem Legierungsprozeß in <strong>die</strong><br />

Dünnschicht eindringen<br />

b) Gerichtete Ausscheidungen einer gut leitfähigen NiSb-Phase in halbleitender<br />

InSb-Matrix nach Unterschreiten der eutektischen Temperatur einer ternären In-<br />

NiSb-Legierung (Ausscheidungskinetik s. Band 1, Abschnitt 2.8). Die parallelen<br />

nadelförmigen Ausscheidungen übernehmen <strong>die</strong> Funktion der Kurzschlußstreifen<br />

Ein kompakter Aufbau von Feldplatten wird durch mäanderförmige Widerstandbahnen<br />

erreicht (Bild 5.2.1-3). Tab. 5.2.1-1 zeigt typische Werkstoffeigenschaften von<br />

Halbleitern, <strong>die</strong> für <strong>die</strong> Herstellung von Feldplatten eingesetzt werden, Bild 5.2.1-4 <strong>die</strong><br />

Sensorkennlinien und deren Temperaturabhängigkeit von zwei Feldplatten mit unterschiedlicher<br />

Dotierung.

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