1 Ãberblick über die Sensorik
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Seite 122<br />
242 5.2 Magnetosensitive Sensoren 5.2.1 Feldplatten 243<br />
Dabei ist B ⊥ <strong>die</strong> Komponente des Magnetfeldes senkrecht zum Stromdichtevektor.<br />
Die geometrische Magnetowiderstandsänderung wird durch <strong>die</strong> Formel (C3-6)<br />
beschrieben:<br />
Beide Formeln (1) und (2) zeigen, daß im Gegensatz zu den Hallgeneratoren nur <strong>die</strong><br />
Stärke des Magnetfeldes, nicht aber deren Richtung bestimmt werden kann. Weiterhin<br />
folgt, daß <strong>die</strong> magnetische Widerstandsänderung mit steigender Beweglichkeit zunimmt.<br />
Aus <strong>die</strong>sem Grunde werden für magnetoresistive Halbleitersensoren (Feldplatten)<br />
grundsätzlich Werkstoffe mit einer besonders großen Ladungsträgerbeweglichkeit<br />
eingesetzt, d.h. nach Tab. 5.1.2-1 vorzugsweise der Verbindungshalbleiter Indiumantimonid.<br />
Auch bei <strong>die</strong>sem Werkstoff ist der werkstoffbedingte magnetoresistive<br />
Effekt relativ gering (z.B. 55% bei 1 T), er kann jedoch über den geometriebedingten<br />
Magnetowiderstandseffekt (Anhang C3) erheblich verstärkt werden (Bild 5.2.1-1).<br />
l/b = 0 erreichen (Kurve D).<br />
Kurze Widerstände mit einem kleinen l/b-Verhältnisse haben relativ niedrige Widerstandswerte,<br />
so daß eine Vergrößerung durch Hintereinanderschaltung vieler gleichartiger<br />
Widerstände erforderlich wird. Technologisch läßt sich das bei Dünnschichtwiderständen<br />
durch Herstellung paralleler metallischer Kurzschlußstreifen (metallischeKontaktstreifen,<br />
<strong>die</strong> nach Möglichkeit durch <strong>die</strong> gesamte Halbleiterschicht legieren sollten)<br />
über einen Lithographieprozeß (Bild 5.2.1-2a) oder durch gerichtete Ausscheidung einer<br />
gut leitfähigen zweiten Phase erreichen (Bild 5.2.1-2b).<br />
Bild 5.2.1-1<br />
Abhängigkeit der magnetischen Widerstandsänderung von den geometrischen Abmessungen<br />
des Widerstands (geometrischer Magnetowiderstandseffekt, s. Anhang<br />
C3, nach [5.9]):<br />
Bei großen Verhältnissen l/b von Länge l zu Breite b (langgestreckte Widerstände)<br />
werden <strong>die</strong> Strombahnen nur unwesentlich verlängert, d.h. der Widerstandsanstieg<br />
ist relativ gering (Kurve A), bei kurzen Widerständen (l/b klein) hingegen<br />
stark (Kurve C). Die Ursache dafür liegt darin, daß an den Randgebieten zu den Metallkontakten<br />
<strong>die</strong> Bahnverlängerung besonders ausgeprägt ist (<strong>die</strong> Feldstärke muß<br />
nahezu senkrecht auf den Kontaktflächen stehen, da <strong>die</strong>se näherungsweise Äquipotentialflächen<br />
bilden) und in der Mitte des Widerstandes das Hallfeld einer Bahnverschiebung<br />
entgegenwirkt.<br />
Der maximal mögliche Effekt läßt sich mit der Corbinoscheibe (Anhang C3) mit<br />
Bild 5.2.1-2<br />
Herstellung hochohmiger magnetfeldabhängiger Widerstände durch Hintereinanderschaltung<br />
vieler gleichartiger Widerstände mit einem großen Verhältnis von Breite<br />
b zu Länge l. Die Widerstandslänge l wird durch Kurzschlußstreifen zur Herstellung<br />
von Äquipotentialflächen senkrecht zur Stromrichtung (s. Anhang C3) definiert<br />
(Feldplatten, nach [5.2]):<br />
a) Halbleiterdünnschichten: Die Kurzschlußstreifen werden durch parallele metallische<br />
Leiterbahnen erzeugt, welche nach einem Legierungsprozeß in <strong>die</strong><br />
Dünnschicht eindringen<br />
b) Gerichtete Ausscheidungen einer gut leitfähigen NiSb-Phase in halbleitender<br />
InSb-Matrix nach Unterschreiten der eutektischen Temperatur einer ternären In-<br />
NiSb-Legierung (Ausscheidungskinetik s. Band 1, Abschnitt 2.8). Die parallelen<br />
nadelförmigen Ausscheidungen übernehmen <strong>die</strong> Funktion der Kurzschlußstreifen<br />
Ein kompakter Aufbau von Feldplatten wird durch mäanderförmige Widerstandbahnen<br />
erreicht (Bild 5.2.1-3). Tab. 5.2.1-1 zeigt typische Werkstoffeigenschaften von<br />
Halbleitern, <strong>die</strong> für <strong>die</strong> Herstellung von Feldplatten eingesetzt werden, Bild 5.2.1-4 <strong>die</strong><br />
Sensorkennlinien und deren Temperaturabhängigkeit von zwei Feldplatten mit unterschiedlicher<br />
Dotierung.