Heat management - LED Linear
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<strong>LED</strong> <strong>Linear</strong> – Wärme<strong>management</strong><br />
22/07/2013<br />
Herausragende Qualitätsmerkmale<br />
Tj Away Leiterplattentechnologie<br />
Die Entwicklung unserer linearen Leiterplattentechnologie beruht<br />
grundsätzlich auf der Philosophie, die Fläche der<br />
Leiterplatte sowie ihre geringe Aufbauhöhe optimal für das<br />
Wärme<strong>management</strong> zu nutzen. Unser Design zeichnet sich<br />
aus durch große Kupferflächen unterhalb der <strong>LED</strong>, die für eine<br />
schnelle Abführung der Wärme, vor allen Dingen in die Breite,<br />
unterhalb der <strong>LED</strong> sorgen. Diese schnelle und breite Abführung<br />
der Wärme an der Stelle, wo Licht und Hitze entstehen, ist maßgeblich<br />
für unsere einzigartige Leiterplattentechnologie. So<br />
haben wir bei unserem Höchstleistungsprodukt Vario <strong>LED</strong> Flex<br />
ZEUS bei einer Leistung von 42 W/meter eine Leistungsdichte<br />
von gerade einmal 0,42 W/cm2 und dies bei einem einzigartigen<br />
thermischen Tj Away Leiterplattendesign auf einem sehr dünnen,<br />
flexiblen und wärmeleitfähigen Leiterplattenmaterial mit<br />
thermischen Vias.<br />
Outstanding quality measures<br />
Tj Away flexible circuit board technology<br />
The design philosophy of our linear flexible circuit boards is<br />
to use their area and minimum depth for an optimized heat<br />
<strong>management</strong> to the maximum extend. Therefore our design is<br />
based on large heat conductive copper areas below our <strong>LED</strong>s.<br />
These areas guarantee that the heat is spread out fast and wide<br />
at the location where the light and heat is generated at the<br />
same time. This is key for our unique flexible PCB technology.<br />
For example, our signature and high power product Vario<strong>LED</strong><br />
Flex ZEUS provides a power of 12.8 Watt/Ft at a power density of<br />
only 0.42 Watt/cm2. All of this based on our unique thermal<br />
circuit board design on very thin and heat conductive flex board<br />
material with thermal vias – Tj Away.<br />
171 mm (24 x)<br />
+ 24 V<br />
GND<br />
10 mm<br />
14,25 mm 28,5 mm 28,5 mm 28,5 mm 28,5 mm 28,5 mm<br />
14,25 mm<br />
3 mm<br />
Vario<strong>LED</strong> Flex ZEUS (Vorder- und Rückseite)<br />
(Front and rear side)<br />
1,2 W<br />
1 cm<br />
7,3 W/17,1 cm 2 = 0,42 W/cm 2 17,1 cm<br />
<strong>LED</strong> <strong>Linear</strong> Tj Away Leiterplattentechnologie garantiert<br />
schnelle Wärmeabführung in die Breite, dass heißt hohe<br />
Lichtströme bei geringen thermischen Leistungsdichten.<br />
<strong>LED</strong> <strong>Linear</strong> Tj Away flexible PCB technology<br />
guarantees quick heat spreading maintaining high<br />
luminous flux based on low thermal power densities.<br />
4,13 cm<br />
Chip Junction, Tj<br />
Flex PCB<br />
<strong>LED</strong> Chip<br />
<strong>Heat</strong> Slug<br />
Copper with Thermal Via‘s<br />
408<br />
4,13 cm<br />
Einzigartige <strong>LED</strong> <strong>Linear</strong> flexible Leiterplatten technologie<br />
zur Wärmeabfuhr von der <strong>LED</strong>-Sperrschicht – „Schmerzentlastung“<br />
für <strong>LED</strong>s.<br />
Unique <strong>LED</strong> <strong>Linear</strong> Flex board technology to<br />
draw heat away from the junction of the chip –<br />
pain relief for <strong>LED</strong>s.