3-2013

Hochleistungs Dual-Core Stand-Alone
DSP-System
Perfekte Basis für individuelle Anwendungen
Single-Board-Computer/Boards
D.Module2.C6657, das neueste
Mitglied der standardisierten
DSP Computer-Modul-Familie
von D.SignT basiert auf der
aktuellen Keystone-Signalprozessor-Architektur
von Texas
Instruments. Der Dual-Core
Prozessor mit 2x 1,25 GHz bietet
bis zu 80 GMAC/40 GFLOP
Rechenleistung für anspruchsvolle
Anwendungen wie Ultraschall-Werkstoffprüfung,
automatische
optische Inspektion,
Radar und Software-Defined-
Radio.
Das Board ist optimiert für den
Einsatz in industriellen Systemen
und sichert durch das D.Module2.
BIOS (Hardware-Abstraktionsschicht)
einfache Programmierung
und lange Verfügbarkeit.
Zahlreiche Schnittstellen vereinfachen
die Systemintegration:
Gigabit Ethernet und PCI/e für
die Kommunikation mit Host-
Rechnern, RS-232/422, SPI, I 2 C
und GPIO für die Anbindung
an Sensoren und Prozess-Steuerung,
sowie einen high-speed
Parallel-Bus für Datenwandler
und Kameras bis zu 120 MByte/s.
Für noch höhere Verarbeitungsleistung
kann über den Parallel-Bus
oder Serial Rapid-IO
ein FPGA zur Vorverarbeitung
eingebunden werden, z.B. das
D.Module2.6SLX45T mit Spartan-6
FPGA und FMC-Mezzanine-Schnittstelle.
Weitere Features sind
512 MByte DDR3 Speicher,
8 MByte NOR Flash und bis zu
2 GByte NAND Flash, Real Time
Clock, Spannungs- und Temperatur-Überwachung,
sowie
ein speicherresidentes Tool für
Programm- und Parameter-
Updates im Feld über USB. Das
D.Module2.C6657 misst lediglich
85 x 58 mm und benötigt
nur eine 3,3 V Versorgung. Für
den problemlosen Einstieg liefert
D.SignT ein günstiges Entwicklungs-Komplettpaket
und
kostenlosen Support.
• D.SignT GmbH & Co. KG
www.dsignt.de
Mit dem EPC35 stellt Kurz Industrie-
Elektronik auf der embedded world ein leistungsfähiges
Rechnermodul auf Basis des
AM335x SoC von Texas Instruments vor.
Das Modul integriert das Powermanagement
sowie DDR3-SDRAM, NAND-
Flash und einen microSD Slot auf 70 x
40 mm. Die zahlreichen Schnittstellen des
SoC stehen auf einem, von Q7-Modulen
bekannten, 230-poligen MXM Steckverbinder
zur Verfügung. Neben den Standardschnittstellen
wie Ethernet, USB und
18/24 bit TFT sind mit dem Modul vor
allem industrielle Echtzeit-Bussysteme
wie EtherCAT, Profibus und CANopen
kostengünstig realisierbar. Um die Möglichkeiten
des AM335x vollständig ausnutzen
zu können, stehen alle I/O-Signale des
SoC sinnvoll gruppiert auf dem Steckverbinder
zur Verfügung.
Durch die Verwendung eines ausgereiften
Moduls, können die Risiken der
Entwicklung von kundenspezifischen
Lösungen minimiert werden. Mit dem
EPC35 ist sowohl die Entwicklung/Anpassung
von Basisboards, als auch die Integration
des Rechnermoduls in ein kundenspezifisches
Layout möglich.
• Kurz
Industrie-Elektronik GmbH
www.kurz-elektronik.de
PC & Industrie 3/2013 23