3-2013

Single-Board-Computer/Boards
CoreExpress-Serie für den Extremeinsatz
Alles aus einer Hand. Syslogic
verleiht seinem Versprechen
Nachdruck und präsentiert
auf der Embedded World
die CoreExpress-Serie. Dabei
handelt es sich um selbstentwickelte
und -gefertigte Computer-on-Module,
die auf dem
international gültigen Standard
CoreExpress aufbauen. Syslogic
vervollständigt damit sein
Produktportfolio an Embedded-Lösungen.
Die neuen Computer-on-
Module verfügen über Atom-
E-Prozessoren von Intel. Dabei
stehen drei Leistungsstufen von
0,6 über 1,0 bis 1,6 Gigahertz
zur Wahl. Zudem kann je nach
Einsatz zwischen Arbeitsspeichern
mit einer Kapazität von
512 Megabyte bis zwei Gigabyte
gewählt werden. Die Module
bauen auf dem hochkomprimierten
Formfaktor CoreExpress
auf und sind 65 mm lang
und 58 mm breit.
Wichtiges Merkmal der Syslogic-Module
sind die robusten
CoreExpress-Steckerverbindungen.
Im Gegensatz zu anderen
COM-Standards, ist diese
Steckertechnologie für den
harten Industrieeinsatz ausgelegt.
Dass die Computeron-Module
auch im Dauereinsatz
unter erschwerten Bedingungen
zuverlässig funktionieren,
belegen zahlreiche Qualifizierungen
für Bahn,- Automotive-
und Baumaschinenanwendungen.
Zu den bestandenen
Härtetests gehören Vibrationsmessungen
im Frequenzbereich
von 5 bis 2000 Hertz
(EN 60068-2-64) oder Schockprüfungen
(EN 60068-2-27).
Ein weiteres wichtiges Merkmal
sind die Atom-E-Prozessoren.
Diese Prozessorplattform
wurde von Intel ausschließlich
für anspruchsvolle Industrieanwendungen
konzipiert. Sie
produzieren durch die geringe
Leistungsaufnahme wenig
Abwärme, was sich positiv auf
die MTBF-Werte und letztlich
auf die Lebensdauer des gesamten
Boards auswirkt. Zudem
sind sämtliche Komponenten
der CoMs für den erweiterten
Temperaturbereich von -40 bis
+85 °C ausgelegt.
Wir stellen aus:
embedded world,
Halle 1, Stand 463
• Syslogic GmbH
www.syslogic.com
i.MX6 basiertes industrielles CPU-Modul
emtrion GmbH kündigt die
Verfügbarkeit seines neuen
industriellen Prozessor-Moduls
an. Es basiert auf der Multicore
Cortex-A9 i.MX6 SoC-Familie
von Freescale und erweitert die
DIMM-Familie des Unternehmens.
Das Modul ist vollständig
elektrisch und mechanisch
kompatibel mit allen Modulen
der emtrion DIMM-Serie. Eine
Verfügbarkeit von mindestens
10 Jahren wird garantiert.
Der i.MX6 Prozessor von Freescale
hat eine Rechenleistung von
bis zu 10.000 MIPS und bringt
mehrere GPUs sowie bis zu vier
ARM NEON Co-Prozessoren
mit VFPU mit. Das prädestiniert
ihn für alle Multimedia-
Anwendungen aber auch für
anspruchsvolle Steuerungsaufgaben
im embedded Bereich.
Das Modul benötigt keine
aktive oder passive Kühlung
und kann mit den Pin-kompatiblen
Varianten des i.MX6-
Prozessors bestückt werden,
d.h. i.MX6 Solo (1 Core), i.MX6
Dual (2 Cores) oder i.MX6Q (4
Cores) und beim Speicherausbau
kann je nach Kundenanforderung
zwischen onboard-
Speicher von 512 MB bis 8 GB
Flash (SLC NAND) und 512 MB
bis 2 GB RAM (DDR3) gewählt
werden. Es ist auch für den industriellen
Temperaturbereich von
-40 bis +85 °C verfügbar.
Unterstützt werden eine breite
Palette von Betriebssystemen
in Form von Board Support
Packages (BSP) oder kundenspezifische
Treiberentwicklung an.
Der DIMM-MX6 ist ab sofort mit
einem BSP für Linux erhältlich,
weitere BSPs für Windows Embedded
Compact 7 (WEC7), für
QNX 6.5 und für Android 4.0.4
folgen. Die BSPs sind zusammen
mit dem Entwickler-Kit
erhältlich. Jedes Kit beinhaltet
ein DIMM-MX6 Modul, Basisplatine,
Display und die zugehörige
Entwicklungsumgebung.
emtrion unterstützt den Kunden
auch beim Design seines
eigenen Baseboards oder Prozessor-Moduls
und bei der Treiberentwicklung.
• emtrion GmbH
mail@emtrion.com
www.emtrion.com
PC & Industrie 3/2013 21