EF 2014/2015
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Mikrowellenkomponenten<br />
= 2200 MHz besitzt der LT nun<br />
eine Bandbreite von 3100 MHz<br />
und deckt somit die Frequenzen<br />
zwischen 650 MHz und 3750<br />
MHz ab.<br />
Der nun vorgeschlagene LT für<br />
LTE wird auf dem gängigen<br />
Rogers-Substrat RO4003C unter<br />
Verwendung von Mikrostreifenleitungen<br />
(MSL) realisiert.<br />
MSL haben geringe Verluste,<br />
sind in ihrer Eigenschaft breitbandig<br />
sowie leicht zu fertigen.<br />
Die einzelnen Längen der λ/4-<br />
Leitungstransformationen (90°)<br />
können mit einem Leitungstool<br />
(TX-Line) berechnet werden.<br />
Hierbei wird immer die Mittenfrequenz<br />
f 0 als Bezugsfrequenz<br />
genommen.<br />
HF-Entwicklungsprogramm<br />
Agilent<br />
Genesys<br />
Simuliert wurde der LT mit dem<br />
HF-Entwicklungsprogramm<br />
Genesys 2012 von Agilent.<br />
Zuerst wurde ein LT mit zwei<br />
Ausgängen entwickelt (LT2),<br />
der das Eingangssignal gleichermaßen<br />
auf die beiden Ausgänge<br />
verteilt. Eine Halbierung der<br />
Leistung entspricht einer Dämpfung<br />
von 3 dB. Nach der Entwicklung<br />
des LT2 wird noch ein<br />
LT mit 4 Ausgängen vorgestellt<br />
(LT4). Durch die gleichmäßige<br />
Verteilung des Eingangssignals<br />
auf die vier Ausgänge wird die<br />
Leistung an jedem Ausgang um<br />
6 dB gedämpft. Beide LT sollen<br />
die Wellenimpedanz Z 0 = 50<br />
Ohm aufweisen.<br />
Damit die Platine nicht zu groß<br />
wird, werden die Transformationen<br />
als Schleifen realisiert.<br />
Am Ende der Schleifen befinden<br />
sich jeweils die Platzhalter für<br />
die Widerstände, welche die Isolation<br />
zwischen den Ausgängen<br />
und deren Reflexion verbessert.<br />
Mit Genesys 2012 kann man -<br />
abhängig von den erworbenen<br />
Lizenzen - das Design und das<br />
Layout simulieren. Das Design<br />
kennt nur die eingefügten Bauteile<br />
(z.B. MSL) und nimmt an,<br />
dass jedes Bauteil unendlich<br />
weit vom anderen entfernt ist.<br />
Die Layoutsimulation (Momentum)<br />
betrachtet die Geometrie<br />
und unterteilt sie in viele kleine<br />
Eingangsreflexionsdämpfung [dB]<br />
0<br />
−5<br />
−10<br />
−15<br />
−20<br />
−25<br />
−30<br />
−35<br />
−40<br />
−45<br />
−50<br />
0 0,5 1 1,5 2 2,5 3 3,5 4 4,5<br />
Frequenz [GHz]<br />
Bild 2: Eingangsreflexionsdämpfung S11 des LT4<br />
Felder. Die Auflösung kann<br />
beliebig verkleinert werden,<br />
was wiederum die Genauigkeit<br />
verbessert, aber die Rechenzeit<br />
erhöht. Bild 1 zeigt die simulierte<br />
Eingangsreflexionsdämpfung<br />
S11 des LT2 vom Design<br />
und Layout.<br />
Die Layoutsimulation entspricht<br />
der Realität, weil sie weiß, wie<br />
groß die Entfernung der verschiedenen<br />
MSL untereinander<br />
ist. In der unteren Frequenzhälfte<br />
sind beide Verläufe nahezu identisch.<br />
Oberhalb von 2000 MHz<br />
ist zu erkennen, dass sich, aufgrund<br />
der Anordnung der Leitungen<br />
auf dem Substrat, der<br />
Verlauf zwischen Design und<br />
Layout etwas ändert.<br />
Einen LT mit 4 Ausgängen<br />
(LT4) kann man einfach durch<br />
3 LT2 realisieren. Hier sollte<br />
aber darauf geachtet werden,<br />
dass die Verbindungsleitung<br />
(Wellen impedanz) zwischen<br />
den Teilern nicht zu lang wird.<br />
Da jede Schleife eine Länge<br />
von λ/4 hat, ist es sinnvoll, die<br />
Länge ebenfalls auf λ/4 einzustellen.<br />
Aufgrund der gewählten<br />
Länge der Verbindungsleitung<br />
(λ/4) und der festen Position<br />
der Ausgänge, müssen die hinteren<br />
beiden Leistungsteiler zwischen<br />
ihren Anschlüssen schräg<br />
positioniert werden. Bild 2 zeigt<br />
die simulierte Eingangsreflexionsdämpfung<br />
S11 des LT4 vom<br />
Design und Layout.<br />
Wie beim LT2 treffen sich die<br />
beiden Simulationen sehr gut im<br />
unteren Frequenzbereich.<br />
HF-Widerstände<br />
Damit bei beiden LT die Ausgänge<br />
untereinander isoliert<br />
sind und auch sehr gute Reflexionsdämpfungen<br />
aufweisen,<br />
müssen auf dem Layout noch<br />
die Widerstände platziert werden.<br />
Die Widerstände sind für<br />
den Combinerbetrieb sehr wichtig,<br />
denn im schlimmsten Fall<br />
wird die gesamte, eintreffende<br />
Leistung an den Ausgängen in<br />
den Widerständen in Wärme<br />
umgewandelt. Daher werden<br />
hier Widerstände verwendet, die<br />
eine Verlustleistung von 0,4 Watt<br />
vertragen. Somit kann bei einem<br />
LT2 mit 5 Stufen maximal 2 Watt<br />
an den Widerständen in Wärme<br />
umgewandelt werden, bzw. am<br />
Ausgang dürfen dann maximal 1<br />
Watt eintreffen; 1 Watt gilt natürlich<br />
auch für den LT4. Außerdem<br />
ist noch sehr wichtig, dass die<br />
Design<br />
Layout<br />
zu verwendenden Widerstände<br />
auch eine sehr gute HF-Performance<br />
besitzen. Deshalb werden<br />
hier HF-Widerstände verwendet,<br />
die bis zu einem Wert von 470<br />
Ohm bei 4 GHz ein besseres<br />
AC/DC-Verhältnis aufweisen als<br />
0,9. Dadurch hat ein 470-Ohm-<br />
Widerstand bei 4 GHz einen<br />
Wert von ca. 424 Ohm plus einer<br />
minimalen Phase.<br />
Die Werte für Isolation und<br />
Reflexion sehr guter LTs sind<br />
besser als 20 dB. Eine Reflexionsdämpfung<br />
von 20 dB bedeutet,<br />
dass 99% der Leistung aufgenommen<br />
werden und lediglich<br />
1% der Leistung reflektiert und<br />
verloren geht. In der HF-Technik<br />
ist eine beidseitige Anpassung<br />
sehr wichtig, daher sollte<br />
die Reflexionsdämpfung niemals<br />
schlechter als 10 dB sein. Denn<br />
dann werden maximal 10% der<br />
Leistung reflektiert.<br />
MTS Leistungsteiler<br />
Aufgrund der steigenden Akzeptanz<br />
von LTE und deren kontinuierlicher<br />
Weiterentwicklung,<br />
werden in Zukunft in vielen<br />
Messlaboren LT benötigt, die im<br />
gesamten LTE-Frequenzbereich<br />
arbeiten. Daher wurden bei MTS<br />
HF-Einkaufsführer <strong>2014</strong>/<strong>2015</strong> 29