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EF 2014/2015

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Mikrowellenkomponenten<br />

= 2200 MHz besitzt der LT nun<br />

eine Bandbreite von 3100 MHz<br />

und deckt somit die Frequenzen<br />

zwischen 650 MHz und 3750<br />

MHz ab.<br />

Der nun vorgeschlagene LT für<br />

LTE wird auf dem gängigen<br />

Rogers-Substrat RO4003C unter<br />

Verwendung von Mikrostreifenleitungen<br />

(MSL) realisiert.<br />

MSL haben geringe Verluste,<br />

sind in ihrer Eigenschaft breitbandig<br />

sowie leicht zu fertigen.<br />

Die einzelnen Längen der λ/4-<br />

Leitungstransformationen (90°)<br />

können mit einem Leitungstool<br />

(TX-Line) berechnet werden.<br />

Hierbei wird immer die Mittenfrequenz<br />

f 0 als Bezugsfrequenz<br />

genommen.<br />

HF-Entwicklungsprogramm<br />

Agilent<br />

Genesys<br />

Simuliert wurde der LT mit dem<br />

HF-Entwicklungsprogramm<br />

Genesys 2012 von Agilent.<br />

Zuerst wurde ein LT mit zwei<br />

Ausgängen entwickelt (LT2),<br />

der das Eingangssignal gleichermaßen<br />

auf die beiden Ausgänge<br />

verteilt. Eine Halbierung der<br />

Leistung entspricht einer Dämpfung<br />

von 3 dB. Nach der Entwicklung<br />

des LT2 wird noch ein<br />

LT mit 4 Ausgängen vorgestellt<br />

(LT4). Durch die gleichmäßige<br />

Verteilung des Eingangssignals<br />

auf die vier Ausgänge wird die<br />

Leistung an jedem Ausgang um<br />

6 dB gedämpft. Beide LT sollen<br />

die Wellenimpedanz Z 0 = 50<br />

Ohm aufweisen.<br />

Damit die Platine nicht zu groß<br />

wird, werden die Transformationen<br />

als Schleifen realisiert.<br />

Am Ende der Schleifen befinden<br />

sich jeweils die Platzhalter für<br />

die Widerstände, welche die Isolation<br />

zwischen den Ausgängen<br />

und deren Reflexion verbessert.<br />

Mit Genesys 2012 kann man -<br />

abhängig von den erworbenen<br />

Lizenzen - das Design und das<br />

Layout simulieren. Das Design<br />

kennt nur die eingefügten Bauteile<br />

(z.B. MSL) und nimmt an,<br />

dass jedes Bauteil unendlich<br />

weit vom anderen entfernt ist.<br />

Die Layoutsimulation (Momentum)<br />

betrachtet die Geometrie<br />

und unterteilt sie in viele kleine<br />

Eingangsreflexionsdämpfung [dB]<br />

0<br />

−5<br />

−10<br />

−15<br />

−20<br />

−25<br />

−30<br />

−35<br />

−40<br />

−45<br />

−50<br />

0 0,5 1 1,5 2 2,5 3 3,5 4 4,5<br />

Frequenz [GHz]<br />

Bild 2: Eingangsreflexionsdämpfung S11 des LT4<br />

Felder. Die Auflösung kann<br />

beliebig verkleinert werden,<br />

was wiederum die Genauigkeit<br />

verbessert, aber die Rechenzeit<br />

erhöht. Bild 1 zeigt die simulierte<br />

Eingangsreflexionsdämpfung<br />

S11 des LT2 vom Design<br />

und Layout.<br />

Die Layoutsimulation entspricht<br />

der Realität, weil sie weiß, wie<br />

groß die Entfernung der verschiedenen<br />

MSL untereinander<br />

ist. In der unteren Frequenzhälfte<br />

sind beide Verläufe nahezu identisch.<br />

Oberhalb von 2000 MHz<br />

ist zu erkennen, dass sich, aufgrund<br />

der Anordnung der Leitungen<br />

auf dem Substrat, der<br />

Verlauf zwischen Design und<br />

Layout etwas ändert.<br />

Einen LT mit 4 Ausgängen<br />

(LT4) kann man einfach durch<br />

3 LT2 realisieren. Hier sollte<br />

aber darauf geachtet werden,<br />

dass die Verbindungsleitung<br />

(Wellen impedanz) zwischen<br />

den Teilern nicht zu lang wird.<br />

Da jede Schleife eine Länge<br />

von λ/4 hat, ist es sinnvoll, die<br />

Länge ebenfalls auf λ/4 einzustellen.<br />

Aufgrund der gewählten<br />

Länge der Verbindungsleitung<br />

(λ/4) und der festen Position<br />

der Ausgänge, müssen die hinteren<br />

beiden Leistungsteiler zwischen<br />

ihren Anschlüssen schräg<br />

positioniert werden. Bild 2 zeigt<br />

die simulierte Eingangsreflexionsdämpfung<br />

S11 des LT4 vom<br />

Design und Layout.<br />

Wie beim LT2 treffen sich die<br />

beiden Simulationen sehr gut im<br />

unteren Frequenzbereich.<br />

HF-Widerstände<br />

Damit bei beiden LT die Ausgänge<br />

untereinander isoliert<br />

sind und auch sehr gute Reflexionsdämpfungen<br />

aufweisen,<br />

müssen auf dem Layout noch<br />

die Widerstände platziert werden.<br />

Die Widerstände sind für<br />

den Combinerbetrieb sehr wichtig,<br />

denn im schlimmsten Fall<br />

wird die gesamte, eintreffende<br />

Leistung an den Ausgängen in<br />

den Widerständen in Wärme<br />

umgewandelt. Daher werden<br />

hier Widerstände verwendet, die<br />

eine Verlustleistung von 0,4 Watt<br />

vertragen. Somit kann bei einem<br />

LT2 mit 5 Stufen maximal 2 Watt<br />

an den Widerständen in Wärme<br />

umgewandelt werden, bzw. am<br />

Ausgang dürfen dann maximal 1<br />

Watt eintreffen; 1 Watt gilt natürlich<br />

auch für den LT4. Außerdem<br />

ist noch sehr wichtig, dass die<br />

Design<br />

Layout<br />

zu verwendenden Widerstände<br />

auch eine sehr gute HF-Performance<br />

besitzen. Deshalb werden<br />

hier HF-Widerstände verwendet,<br />

die bis zu einem Wert von 470<br />

Ohm bei 4 GHz ein besseres<br />

AC/DC-Verhältnis aufweisen als<br />

0,9. Dadurch hat ein 470-Ohm-<br />

Widerstand bei 4 GHz einen<br />

Wert von ca. 424 Ohm plus einer<br />

minimalen Phase.<br />

Die Werte für Isolation und<br />

Reflexion sehr guter LTs sind<br />

besser als 20 dB. Eine Reflexionsdämpfung<br />

von 20 dB bedeutet,<br />

dass 99% der Leistung aufgenommen<br />

werden und lediglich<br />

1% der Leistung reflektiert und<br />

verloren geht. In der HF-Technik<br />

ist eine beidseitige Anpassung<br />

sehr wichtig, daher sollte<br />

die Reflexionsdämpfung niemals<br />

schlechter als 10 dB sein. Denn<br />

dann werden maximal 10% der<br />

Leistung reflektiert.<br />

MTS Leistungsteiler<br />

Aufgrund der steigenden Akzeptanz<br />

von LTE und deren kontinuierlicher<br />

Weiterentwicklung,<br />

werden in Zukunft in vielen<br />

Messlaboren LT benötigt, die im<br />

gesamten LTE-Frequenzbereich<br />

arbeiten. Daher wurden bei MTS<br />

HF-Einkaufsführer <strong>2014</strong>/<strong>2015</strong> 29

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