3-2014

Juli/August/September 3/2014 

D 71589 18386 

F 

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion 

Profilmessgerät FL-800 - 

Geradheitsmessungen in höchsten 

Genauigkeiten 

Kunz, Seite 21 

Schwerpunkt Qualitätssicherung 

Was steckt in meinem Stick? . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 

Grün denken - der Umwelt zuliebe. . . . . . . . . . . . . 14 

Nanofokus-Röntgeninspektionssystem 

für die anspruchsvolle Prüfung . . . . . . . . . . . . . . . 20 

Batterien im Härtetest . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Editorial 

Das Krokodil im Baggersee 

Letzte Woche war der Spatenstich. In einem kleinen Dorf mitten in 

der Eifel wird die erste 450 mm WaferFab in Europa gebaut. Ein Konsortium 

aus deutschen, französischen und italienischen Zulieferern und 

Equipment Herstellern der Halbleiterbranche hat sich zusammengetan. 

Das Projekt läuft im Rahmen von EU 10/100/20, der europäischen Initiative 

zur Etablierung eines 20 %igen Marktanteils von Europa an der 

weltweiten Halbleiterproduktion. Dabei sollen 10 Milliarden Euro von der 

EU kommen und 100 Milliarden von der Industrie. Und so bekommt das 

Konsortium zu seinen umfangreichen Eigenmitteln auch noch einen kleinen 

öffentlichen Zuschuss. Los geht’s, Europa wird mit 450 mm wieder 

wichtig im internationalen Halbleitergeschäft. 

Aber leider haben wir gerade Sommerloch und diese Meldung ist 

nur das altbekannte Krokodil im Baggerloch, das in Wirklichkeit eine 

Schildkröte war. Gut, 450 mm gibt es wirklich, aber wann wird es damit 

auch Fabs geben? Und wo? Bestimmt nicht in Deutschland. Auch EU 

10/100/20 gibt es. Und tatsächlich wird an diesem Konzept fleißig gearbeitet, 

z.B. von der Electronic Leaders Group (ELG), der die potentiellen 

Kandidaten für das oben genannte Konsortium angehören. Doch 

was diese Strategieoffensive wirklich bewirken kann, bleibt noch offen. 

Tatsache ist, dass der Halbleitermarkt und auch andere Wafer-basierte 

Industrien, wie MEMS, LED, Solar, wieder in Bewegung sind. Neue Technologien 

und auch neue Produkte sind in der Diskussion. Die Kombination 

mit anderen Technologien und andere Herstellungswege als die 

etablierten sind auf dem Weg. Auch wenn 450 mm nicht in Europa realisiert 

wird, dürfte es einige neue Herausforderungen in der nächsten 

Zukunft geben. Und das bedeutet auch Bedarf in der Qualitätssicherung. 

Dabei ist Europa immer noch sehr gut aufgestellt und weltweit vorne 

dabei. In der WaferFab startet die Qualitätssicherung mit der Mess- und 

Prüftechnik, und das nicht erst am Ende des Produktionsprozesses, sondern 

schon bei der Entwicklung und bei allen wesentlichen Herstellungsschritten. 

Und das gilt auch für alle weiteren Prozesse, vom Packaging 

bis zur Herstellung ganzer Baugruppen. Um die Kosten bei der Produktion 

zu kontrollieren und den hohen Qualitätsanforderungen am Markt 

gerecht zu werden, ist die Mess- und Prüftechnik ein entscheidender 

Teil der Herstellung in der Elektronik geworden. Und damit auch einer 

der Geburtshelfer für neue Technologien. 

Vielleicht sieht es für EU 10/100/20 ja gar nicht so schlecht aus. 

Dr. Thomas Fries 

FRT GmbH 

3/2014 

3

Inhalt 

Zum Titelbild 


• Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Postfach 1167, 35001 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0, 

Fax: 06421/9614-23 

www.beam-verlag.de 

• Redaktion: 

Ing. Frank Sichla 

Dipl.-Ing. Reinhard Birchel 

electronic-fab@beam-verlag.de 

• Anzeigenverwaltung: 

beam-Verlag 

Myrjam Weide 

m.weide@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 

Frank Wege 

Tel.: 06421/961425 

Fax: 06421/961423 

frank.wege@beam-verlag.de 

• Erscheinungsweise: 

4 Hefte jährlich 

• Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

• Druck: 

Brühlsche Universitätsdruckerei 

• Auslieferung: 

VU Verlagsunion KG 

Wiesbaden 

Hinweis: 

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine 

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. 

Handels- und Gebrauchs namen, sowie Warenbezeichnungen 

und dergleichen werden 

in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen 

verwendet. Dies berechtigt nicht zu der Annahme, 

dass diese Namen im Sinne der Warenzeichen- 

und Markenschutzgesetzgebung 

als frei zu betrachten sind und von jedermann 

ohne Kennzeichnung verwendet werden 

dürfen. 

Rubriken 

Editorial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 

Inhalt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 

Qualitätssicherung . . . . . . . . . . . . . 6 

Rund um die Leiterplatte . . . . . . . . 26 

Löt- und Verbindungstechnik . . . . 28 

Beschichten/Lackieren/ 

Vergießen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 

Dosiertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 

Reinigung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 

Lasertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 

Software . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 

Dienstleistung . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 

Business-Talk . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 

Aktuelles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 

Juli/August/September 3/2014 


Profilmessgerät FL-800 - 

Geradheitsmessungen in höchsten 

Genauigkeiten 

Kunz, Seite 21 

Schwerpunkt Qualitätssicherung 

D 71589 18386 

F 

Was steckt in meinem Stick? . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 

Grün denken - der Umwelt zuliebe. . . . . . . . . . . . . 14 


für die anspruchsvolle Prüfung . . . . . . . . . . . . . . . 20 

Batterien im Härtetest . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 

Geradheitsmessungen 

in höchsten 

Genauigkeiten 

Mit dem Profilmessgerät 

FL-800 beschreitet die 

Firma Kunz-precision 

einen innovativen, 

neuen Weg zum 

hochgenauen Messen von 

Geradheiten. 21 

Batterien im Härtetest 

In Binder-Materialprüfschränken setzt die TÜV 

Süd Battery Testing GmbH Batterien extremen 

Bedingungen aus. Hintergrund: Bei der effektiven 

Speicherung elektrischer Energie nehmen Lithium- 

Ionen-Batterien eine zentrale Rolle ein. 23 

SMD Bestücker und 

Jet-Printer in einer 

Maschine 

Inoplacer Basic AeroJet, 

der Bestückungsautomat 

und Jet-Printer für 

die Prototypen und 

Kleinserienfertigung von 

Heeb-Innotec. Lotpasten 

jetten nun auch für den 

Mittelstand. 26 

4 3/2014

Inhalt 

Auf den Punkt: 

Selektive Lötstation 

Mit einer 

Produktionszelle für 

selektive Lötpunkte 

erweiterte IPTE das 

Produktprogramm. 

Die Zelle eignet sich 

für Lötvorgänge 

auf Leiterplatten, 

Hybridkeramik, 

flexiblen Folien 

und vielen weiteren 

Materialien. 28 

Kompakte Produktionszelle 

Mithilfe modularer Soft- sowie Hardware hat Eutect 

ihren Modulbaukasten um eine weitere noch kompaktere 

Produktionszelle erweitert. 29 

Von der Laserstrahlquelle 

zum schlüsselfertigen Lasersystem 

Strahlquellen, Systeme und Komplettlösungen für die ganze 

Bandbreite der industriellen Lasermaterialbearbeitung in den 

unterschiedlichsten Branchen bietet Rofin. 36 

Programmiersystem gewinnt Industriepreis 

Data I/O Corp. freut sich mit 14 Kategoriesiegern und 

einem Gesamtsieger über den zweiten Platz für sein neues 

automatisches Programmiersystem PSV7000. 42 


5

Qualitätssicherung 

Was steckt in meinem Stick? 

Der Beitrag erläutert hochauflösende Röntgeninspektion und Computertomographie für das 3D-Packaging und 

die nano-AVT beispielhaft an einem Objekt, das jeder kennt. 

Bild 1: Details der Flash-Speicher-Kontaktierung im CT-Volumenbild und Prinzipaufbau, eingetragen in 

einen virtuellen 2D-Schnitt 

Elektronik und Mikrosystemtechnik 

sind durch Miniaturisierung 

und Erhöhung 

der Komplexität der Bauelemente 

geprägt. Das bekannte 

Moore´sche Gesetz wird für das 

Packaging sogar mit den Begriffen 

„More Moore“ und „More 

than Moore“ ergänzt. Dabei ist 

die Entwicklung der elektronischen 

Systeme untrennbar 

mit der Entwicklung der zugehörigen 

Aufbau- und Verbindungstechnik 

(AVT) und der 

für die Erfolgskontrolle der eingesetzten 

Methoden und Verfahren 

notwendigen Prüf- und 

Inspektionstechnik verbunden. 

Packaging-Entwicklung und 

Herausforderung nano-AVT 

Treibende Kräfte für die Erhöhung 

der Integration auf dem 

Halbleiter und damit auch Treiber 

der Nano-AVT sind einerseits 

die Halbleiterhersteller, welche 

immer kleinere Strukturbreiten 

beherrschen und damit 

immer mehr Funktionalität pro 

Fläche ermöglichen, und andererseits 

die Anwender, welche 

Bild 2: Rekonstruierte CT-Aufnahme des 32-GB-USB-Sticks 



Bild 3: Bondverbindung der gestapelten Speicher-ICs in 3D-Darstellung (links) und als virtueller Schnitt 

genau dies fordern, und zwar 

preiswert. 

Mit fortschreitender Erhöhung 

der Integrationsdichte bei den 

aktiven Bauelementen – einerseits 

durch Strukturverkleinerung 

auf dem Chip, andererseits 

durch die Heterosystemintegration, 

also dreidimensional integrierte 

Systemlösungen – stellen 

sich auch der AVT neue Herausforderungen, 

die mit nano- 

AVT beschrieben werden. Dies 

bedeutet, nanotechnologisch 

modifizierte Werkstoffe, Verfahren 

und Wirkprinzipien an 

jenen Stellen einzusetzen, wo 

heutige Technologien der Elektronikproduktion 

an ihre Grenzen 

stoßen und/oder deutliche 

Nutzwertsteigerungen entstehen. 

Doch nanoskalige Verbindungswerkstoffe 

lassen neuartige 

Merkmale und Fehlermechanismen 

erwarten infolge der Veränderung 

der Geometrieverhältnisse 

und in der dramatischen 

Veränderung des Verhältnisses 

zwischen Oberfläche der Fügeverbindung, 

ihrem Volumen und 

der korrespondierenden Padfläche 

auf dem Schaltungsträger. 

Reise ins Inneren eines USB-Sticks 

Um den Erfolg einer neuentwickelten 

Technologie nachzuweisen, 

sind Prüfverfahren nötig, 

die möglichst zerstörungsfrei 

einen Einblick in die entstandene 

Struktur ermöglichen. 

Viele Bestandteile dieser (z.B. 

Lötstellen, Bondverbindungen 

und Trägermaterialien) sind mit 

optischen Methoden aber nicht 

inspizierbar, weil sie von anderen 

Strukturen verdeckt werden. 

Das bringt hochauflösende 

Röntgenverfahren, wie die Röntgenradiografie 

und die Röntgen- 

Computertomografie, ins Spiel. 

Für 2D-Untersuchungen wurden 

phoenix|x-ray nanome|x 

Röntgeninspektionssysteme 

mit 160 bzw. 180 kV/15 W highpower 

nanofocus Röntgenröhre 

am IVAT der TU Dresden und 

bei GE in Wunstorf verwendet. 

Die CT-Scans erfolgten mit den 

Systemen phoenix nanotom s 

und m nano CT. 

Die erste Analyse am IAVT 

der TU Dresden erfolgte 2010 

an einem defekter Mikro-USB- 

Stick mit 2 GB aus dem Jahre 

2008, an dem exemplarisch 

mit zerstörungsfreien und zerstörenden 

Prüfmethoden (zfP 

und zP) die Ausfallursache zu 

Demonstrationszwecken ermittelt 

werden sollte. Der Stick 

hatte damals die kleinste Bauform 

am europäischen Markt 

und ist als System-in-Package 

(SiP) aufgebaut. Mit Röntgenradiografie 

wurden zunächst der 

Controller-Schaltkreis und die 

Speicherbänke als in Chip-on- 

Board-Technologie montierte 

Bauelemente identifiziert, weiterhin 

ein Quarzoszillator, eine 

LED und einige passive Bauelemente. 

In der Schrägdurchstrahlung 

wurde erkennbar, dass die 

Speicherbank des USB-Sticks 

aus übereinander gestapelten 

Speicherschaltkreisen (Stacked 

Dies) bestand. Die Speicherchips 

selbst sind nicht sichtbar, da 

Silizium nur sehr wenig Röntgenstrahlung 

absorbiert. Eine 

genaue Analyse erlaubte dann 

die Röntgen-CT. Der Aufma- 

Bild 4: Metallisierungslagen aus Kupfer auf dem Controller (3D-Darstellung und virtueller Schnitt) 


7


Bild 5: Virtuelle Schnitte durch Ball-Bondverbindungen auf dem IC 

cher ist ein Übersichtsbild in 

3D-Darstellung, Bild 1 zeigt 

Details dieses Aufbaus und das 

Aufbauprinzip. 

Röntgenradiografie, Röntgen- 

CT, Ultraschallmikroskopie und 

Metallografie ermöglichten es 

auch, mit hoher Wahrscheinlichkeit 

die Ausfallursache des 

USB-Sticks zu ermitteln: eine- 

Verbiegung des Quarzgehäuses, 

sodass dieser ausfiel. 

Mehr Sticks unter der 

Röntgen-Lupe 

USB-Sticks sind sehr gut geeignet, 

um mittels Röntgentechnik 

analysiert zu werden und um 

Aussagen über die Einordnung 

in die Vorhersagen der Roadmaps 

zu treffen. Daher wurden 

weitere Exemplare untersucht: 

Mikro-Sticks mit 4 und 8 GB aus 

2012 

Die Röntgenuntersuchung 

zeigte, dass in beiden Varianten 

nur jeweils ein Controller, 

ein Speicher-Die und einige passive 

Bauelemente assembliert 

waren. Interessanterweise besitzen 

diese Sticks keinen externen 

Quarz(oszillator) mehr. Da durch 

die 2D-Inspektion in Senkrechtund 

Schrägdurchstrahlung die 

innere Struktur hinreichend 

geklärt wurde, erfolgten keine 

weiteren CT-Untersuchungen. 

Fazit: 

- 32-GB-Stick aus 2012 

Es erfolgten Computertomografien 

mit unterschiedlichen 

Auflösungen und unterschiedlichen 

interessierenden 

Bereichen. Die Aufbereitung 

der Volumendaten für die Analyse 

und die Visualisierung 

der Ergebnisse erfolgte bei der 

Volume Graphics GmbH in Heidelberg. 

Bild 2 zeigt Rekonstruktion 

und Übersichtsvisualisierung 

der segmentierten Leiterbahnen 

in der CT-Aufnahme. 

Diese Art der optischen Präsentation 

hat nicht nur einen 

hohen ästhetischen Anspruch, 

sondern transportiert gleichzeitig 

auch sehr viele Informationen, 

die für die Analyse und 

Orientierung im 3D-Datensatz 

unerlässlich sind. Anhand 

der 3D-Volumenbilder können 

interessierende Regionen (bei 

Ausfalluntersuchungen oft auch 

schon die Schadensregion) identifiziert 

und dann im virtuellen 

2D-Schnitt genau analysiert und 

vermessen werden. Bei der Sichtung 

des Datensatzes zeigte sich, 

dass zur Erreichung des hohen 

Speichervolumens zwei Speicherschaltkreise 

übereinander 

gestapelt wurden. Die elektrischen 

Verbindungen erfolgten, 

wie auch beim ersten USB-Stick, 

per Golddraht-Bonden (Bild 3). 

Die Technologie entspricht der 

des Sticks aus 2008. Der Fortschritt 

liegt in der hohen Speicherdichte 

der verwendeten ICs. 

Ein für die Analytik von Bondverbindungen 

sehr interessantes 

Detail sind die Metallisierungslagen 

und die Bondpads auf dem 

Controller, erkennbar in Bild 4. 

Da die Röntgenabsorption eines 

Stoffes in etwa mit seiner Ordnungszahl 

im Periodensystem 

steigt, weist deren Sichtbarkeit 

auf eine wesentlich höhere Ordnungszahl 

hin, als sie Silizium 

besitzt (14). Die übliche Verdrahtung 

auf Chipniveau erfolgt in 

Aluminium (13) und ist daher 

ebenfalls nicht sichtbar. Da die 

Metallisierungsebenen dargestellt 

werden, kommt nur Kupfer 

(29) in Betracht. Trotzdem 

ist dessen Erkennung ein großer 

Schritt in der Analytik, da 

die Lagen 10.000:1). Bild 5 

demonstriert virtuelle Schnitte 

durch Ball-Bondverbindungen 

auf dem IC, oben: Beginn 

des Balls, die Bondpads sind 

gut sichtbar, unten: virtueller 

Schnitt Lage oberes Bild +20 µm 

– Schnitt durch die Balls und 

durch die Bonddrähte. 

Die Untersuchung verschiedener USB-Sticks mittels Röntgentechnik 

zeigt interessante Details zur Technologie(entwicklung). 

Für ein solches Produkt, welches einem extremen Preisdruck 

unterliegt, werden aus AVT-Sicht immer einfache und zuverlässige 

Prozesse benutzt. Komplizierte Aufbauten erfolgen nur 

dann, wenn dies die technischen Forderungen (z.B. großes 

Speichervolumen) verlangen. Die Innovation bei diesen USB- 

Speichern kommt daher eindeutig von der Halbleiterindustrie, 

welche durch Strukturverkleinerung immer mehr Speicherzellen 

pro Flächeneinheit realisieren kann. USB-Speicher 

gehorchen demnach dem Moore´schen Gesetz. 

Die Untersuchungen haben exemplarisch gezeigt, dass 

moderne Elektronik ohne moderne hochauflösende Inspektionstechnik 

nicht realisierbar ist. 



Einfache Nachverfolgung von Leiterplatten 

mit Basler racer GigE-Kameras 

PanelScan, ein linienbasiertes Visionssystem zum Lesen von Barcodes 

auf Leiterplatten 

Anwendung 

Leiterplatten kommen in vielen 

Elektronikgeräten wie z. B. 

Mobiltelefonen und Tablets zum 

Einsatz, und werden von Tag zu 

Tag kleiner. Um den Durchsatz 

kleiner Leiterplatten zu erhöhen, 

„panelisieren“ Hersteller Leiterplatten, 

d. h., mehrere Leiterplatten 

vom gleichen Typ werden auf 

einer großen Platte aufgedruckt. 

Diese Platten durchlaufen dann 

verschiedene Phasen des Herstellungsprozesses, 

bevor die 

Leiterplatten für den endgültigen 

Test getrennt werden. 

Jede Platte und jede Leiterplatte 

ist zur Identifizierung 

mit einem eindeutigen Barcode 

versehen. Bisher musste 

das Lesen der Barcodes manuell 

durch einen Bediener erfolgen, 

was ein sehr fehleranfälliger 

Prozess war. Dank der 

weitreichenden Erfahrung im 

Markt für Elektronikfertigung 

hat Microscan die Gelegenheit 

genutzt und eine schlüsselfertige 

Lösung entwickelt, mit der 

die Dekodierung der Barcodes 

auf Leiterplatten automatisiert 

wird. Diese Lösung heißt 

PanelScan und ist ein benutzerfreundliches 

und einfach integrierbares 

Nachverfolgungssystem 

für die Erfassung von Barcode-Daten. 

Das integrierte System 

ersetzt den fehleranfälligen 

manuellen Scanvorgang durch 

eine Lösung, die eine Dekodierung 

der Barcodes bei laufender 

Fertigung und voller Produktionsgeschwindigkeit 

ermöglicht. 

Lösung und Vorteile 

Die Kernkomponente des 

PanelScan-Systems ist eine Digitalkamera. 

Das PanelScan-System 

in der Standard-Konfiguration 

enthält eine Zeilenkamera 

für Platten mit einer Breite 

von maximal 25,4 cm. Beim 

PanelScan-System in der Breitformat-Konfiguration 

kommen 

zwei Zeilenkameras für Platten 

mit einer Breite von maximal 

45,7 cm zum Einsatz. Die Sichtfelder 

der Kameras überlappen, 

sodass die Barcodes zuverlässig 

dekodiert werden können. 

Die Kamera bzw. Kameras 

sind typischerweise über einem 

Transportband montiert und 

nehmen Bilder der Platten auf, 

die durch das Sichtfeld laufen. 

Das System umfasst auch 

zwei fokussierte Linienlichter 

sowie einen retroreflektierenden 

Sensor, der das System auslöst, 

sobald die vordere Kante 

der Platte das Sichtfeld erreicht. 

Die Verarbeitung der Bilddaten 

erfolgt über einen getrennten PC. 

Mit PanelScan braucht der 

Bediener nur anzugeben, wie 

viele Reihen und Spalten einzelner 

Leiterplatten auf den 

Platten angeordnet sind, und 

Leiterplatten werden bei laufendem Fertigungsband von zwei Basler racer GigE-Kameras gescannt. 



muss dann nur die panelisierten, 

kodierten Platten auf das 

Transportband legen. Der Bediener 

nimmt jede Platte und legt 

sie auf den Anfang des Transportbandes. 

Die Anzahl der Reihen 

und Spalten werden vom 

Bediener über die PanelScan- 

Benutzeroberfläche eingegeben. 

Das System erstellt automatisch 

eine Inspektionsroutine, um die 

Barcodes an allen benutzerdefinierten 

Positionen abzulesen. 

Der Bediener richtet das System 

dann so ein, dass ein Bild aufgenommen 

wird, und lässt eine 

Platte unter der bzw. den Linienkameras 

durchlaufen. Wenn 

der Bediener auf die Schaltfläche 

„Teach Layout“ klickt, scannt das 

System automatisch die Platte 

und liest alle Barcodes ab. Wenn 

ein Barcode nicht korrekt dekodiert 

wird, kann der Bediener 

ein hochaufgelöstes Bild des 

Barcodes anfordern. Alle dekodierten 

Daten von den Barcodes 

auf den Platten werden in einer 

Logdatei gespeichert, aus der sie 

leicht wieder abgerufen werden 

können. 

Basler AG 

www.baslerweb.com 

Hochaufgelöste 3D-Schwingungsmessung an Mikrostrukturen 

Der neue Microsystemanalyzer 

MSA-100-3D ermöglicht 3D-Schwingungsmessung 

an Mikrobauteilen 

mit einem neuen und patentierten 

Messprinzip. Er erfasst pikometergenau 

nicht nur Out-of-Plane-, sondern 

auch In-Plane-Bewegungen. Er 

ist damit das ideale Werkzeug für 

die Entwicklung von MEMS und 

kleinen feinwerktechnischen Bauteilen 

z.B. in der Festplattenindustrie. 

Die hochpräzise interferometerbasierte 

Messung analysiert das vom 

Messobjekt zurückgestreute Laserlicht 

in drei Raumrichtungen und 

ermittelt so die 3D-Bewegungskomponenten 

der Probe. 

Dabei werden Auflösungen im 

Sub-Picometerbereich für alle drei 

Raumrichtungen erzielt. Die Nutzung 

nur eines aktiven Laserstrahls 

mit scharfer Fokussierung ermöglicht 

dabei zudem eine hohe laterale 

µm-Auflösung. 

Der AMA-Fachverband zeichnete 

das MSA-100-3D mit dem AMA-Innovationspreis 

2013 aus. 

Polytec GmbH 

www.polytec.com 


11


Vision-Sensor für die einfache Inspektion 

Mit dem EyeSens CC (ChipControl) 

liefert EVT ein kompaktes, einfach zu 

handhabendes System zur Inspektion 

von Elektronikteilen. Das Programmieren 

des Prüfprozesses gelingt mit dem 

bereits vorgefertigten Prüfprogramm mit 

nur wenigen Mausklicks. Dieses speziell 

für die Halbleiter- und Elektronikindustrie 

entwickelte Softwarepacket basiert 

auf der bewährten EyeVision-Software. 

Mit den grafischen Befehlen der Benutzeroberfläche 

des EyeSens CC wird die Parametrierung 

für die verschiedenen Aufgabenstellungen 

zum Kinderspiel. Auch 

ist es nicht notwendig, aufwändige Software 

auf dem Rechner zu installieren. Zur 

Einstellung des Prüfprogramms erhält der 

Anwender eine IP-Adresse, welche von 

jedem Browser aus angesteuert werden 

kann. Das heißt: einfach die IP-Adresse 

in den Browser eingeben und schon öffnet 

sich die EyeSens-Bedienoberfläche. 

Derzeit sind sechs vorgefertigte Prüfprogramme 

im Webinterface enthalten. 

Dazu zählen Befehle wie Pin 1 Inspection, 

InTape Inspection, Lead Inspection, 2D 

In Tape Inspection, 3D Lead Coplanarity 

Inspection, Wire Check Inspection, Wafer 

and Bluetape Alignment, Wafer ID Reading 

und Dambar Inspection. Man muss 

nur noch den passenden Befehl auswählen 

und die Parameter für das zu prüfende 

Bauteil eintragen. Und schon kann 

der Sensor die Prüfung autonom in der 

Prüfanlage übernehmen. EyeSens CC 

steht für „Null-Fehler-Produktion“, eine 

Reduzierung der Fertigungszeit, Qualitäts- 

und Produktivitätssteigerung und 

dadurch natürlich auch für eine höhere 

Kundenzufriedenheit. 

EVT Eye Vision Technology GmbH 

info@evt-web.com, www.evt-web.com 

Temperaturüberwachung bei PV-Modulen 

Leistungsstarke Hitzeschutztechnologie ermöglicht die 

Temperaturüberwachung in Vakuumprozessen. 

Datapaq hat eine Temperaturüberwachungslösung 

entwickelt, 

die den gesamten Antireflex-Beschichtungsprozess 

gemeinsam mit den PV-Modulen 

durchläuft. Das SolarPag-System 

erlaubt selbst bei aktiviertem 

Plasma akkurate Temperaturmessungen. 

Hitzeschutzbehälter 

und Datenlogger sind speziell 

darauf zugeschnitten. Mit 18 mm 

Höhe und 146 mm Seitenlänge 

passen sie in eine Zellposition 

in einer Standard-Transportvorrichtung, 

sodass Messungen 

ohne Unterbrechung des Normalbetriebs 

möglich sind. 

Der Hitzeschutzbehälter 

VB7400 

ist mit einer 

e i n z i g a r - 

tigen reflektierenden 

Isolationsschicht 

versehen, die 

Ausgasung in 

Vakuumprozessen 

verhindert 

und 

den harschen 

thermischen 

und elektrischen Bedingungen 

in der Plasmakammer widersteht. 

Das System wurde für die 

Anwendung in der Antireflexbeschichtung 

optimiert, hat sich 

aber auch in anderen Niedrigtemperatur-Vakuumbeschichtungsverfahren 

bewährt. Nach 

Verlassen der Beschichtungsanlage 

kann das Temperaturprofil 

vom DQ1863-Datenlogger 

heruntergeladen und mit der 

bedien freundlichen Software 

Solar Insight analysiert werden. 

Datapaq bietet auch eine spezialisierte 

Temperaturüberwachungslösung 

für die Herstellung 

von Kupfer-Indium-Gallium-Diselenid-Photovoltaikmodulen. 

Das neue Produkt 

aus dem SolarPaq-Programm 

ist eine prozessinterne Lösung 

für die bisher sehr aufwändig 

und kostenintensiv zu überwachende 

Beschichtung unter 

Vakuum. Die völlig neue Hitzeschutztechnologie 

ermöglicht 

Messungen direkt auf der Glasoberfläche. 

Der Hitzeschutzbehälter 

besitzt mehrere reflektierende 

Schichten und einen 

zentralen Kühlkörper für lang 

andauernde, gleichbleibende 

Leistung. 

Bei einer Höhe von 35 mm und 

einer Breite von 105 mm lässt 

sich der Behälter in einem kleinen 

Fach am Glasträger unterbringen, 

sodass Messläufe den 

normalen Betrieb nicht beeinträchtigen. 

Datapaq 

www.datapaq.com 

Innovative Temperaturmesstechnik hilft, schnell und einfach 

PV-Prozesse einzurichten. 


Immer öfter ist es notwendig, 

nicht nur komplexe, sondern 

auch einfache Fertigungsund 

Montageprozesse zu überwachen. 

Dabei rückt vor allem 

auch die Einpressüberwachung 

an Handpressen in den Fokus. 

Hier gibt es vielfältigste Anwendungsgebiete, 

in denen oft sehr 

knapp kalkuliert werden muss. 

Der neue ForceMaster 9110 

von burster erfüllt praxisnah 

alle Anforderungen, um mit 

einer 100%-Kontrolle von Kraft- 

oder Kraft/Weg/Zeit-Verläufen 

auch diese einfachen Einpressvorgänge 

sicher zu machen. Zu 

einem attraktiven Preis ist es 

jetzt möglich, nahezu alle marktgängigen 

Handhebelpressen mit 

einer Überwachung auszustatten. 

Gerade auch in Anwendungsgebieten, 

die bislang aus 

Gründen der Wirtschaftlichkeit 

auf die eigentlich notwendige 

100%-Kontrolle verzichten 

mussten, wie z.B. Kleinserien 

in der Baugruppen- oder 


Kraft-Monitoring für Handpressen 

Mechanikfertigung, Medizintechnik, 

Chemie und Pharmazie 

oder Food-Industrie. 

Die innovative und smarte 

Autokonfiguration, kombiniert 

mit automatischer Sensorerkennung, 

ermöglicht auch Anlernkräften 

die sichere und schnelle 

Inbetriebnahme innerhalb weniger 

Minuten. Card&Go heißt das 

pfiffige SmartCard-Management 

und bietet eine manipulationssichere 

Bedienung, die neben 

einer Zugriffsberechtigung für 

Innovative Goldbeschichtung schützt Testkontakte 

Unter der Bezeichnung Protect-a-Probe bietet 

Aries (Vertrieb: Infratron) seine IC-Testund 

Burn-in-Sockel jetzt mit einer neuartigen 

Goldbeschichtung der Kontakte an. Diese Anti- 

Diffusions-Beschichtung verhindert, ähnlich 

wie eine Teflonoberfläche, dass sich Zinn- oder 

andere Ablagerungen auf den Testkontakten 

absetzen. Dadurch wird der Aufwand für die 

Reinigung dieser Kontakte dramatisch reduziert 

oder sogar ganz eliminiert. 

Darüber hinaus werden Beschädigung und 

Abrieb der IC-Balls bzw. -Bumps vermieden, 

und es wird ein stabilerer Kontaktübergang 

gewährleistet – für sehr lange Zeit. 

Infratron GmbH 

info@infratron.de 

www.infratron.de 

die Schlecht-Teile-Handhabung 

auch die Verwaltung verschiedenster 

Pressenwerkzeuge mittels 

Werkzeugdaten sicherstellt. 

Bei wiederkehrenden Prüflingsparametern 

können diese Daten 

zuverlässig und schnell in den 

ForceMaster 9110 geladen werden. 

Einstell- und Konfigurationsarbeiten 

sinken damit auf 

ein Minimum, mögliche Fehlerquellen 

beim Anschluss der 

Sensoren werden von vornherein 

ausgeschlossen. 

Integrierte optische und akustische 

Signalgeber zeigen an, ob 

die produzierten Teile OK oder 

NOK sind. Durch die variable 

Ton- und Lautstärkenregelung 

lassen sich auch mehrere Force- 

Master 9110 in der Werkshalle 

unterscheiden und unterstützen 

auch bei monotonen Fertigungsprozessen. 

Zusätzlich integrierte 

Hub- und Stückzahlzähler 

machen externe Zählwerke 

überflüssig. Einfache Steuerungsaufgaben 

lassen sich optional 

über eine spezielle Schrittketten- 

Steuerungsfunktion umsetzen. 

Zusatzaufgaben, wie pneumatisches 

Spannen und Entspannen 

von Werkstücken, Ausblasen 

verpresster Teile, Sperrung des 

Pressenrückhubes oder Ansteuerung 

von IO/NIO-Sortierweichen, 

sind lösbar. 

Die Option der Protokollierung 

von Messkurven auf USB- 

Stick erlaubt dem Anwender 

eine äußerst preiswerte Archivierung 

der Messkurven auch 

vor Ort sowie deren Speicherung 

und Auswertung im Nachgang 

am PC im Büro. Die im 

Lieferumfang enthaltene Parametrier- 

und Auswertesoftware 

FMControl ermöglicht, die im 

ForceMaster 9110 gespeicherten 

Messwerte auszulesen, die 

aktiven Bewertungselemente 

anzuzeigen und zu konfigurieren. 

Die Kurvendaten lassen 

sich in einem Archiv speichern. 

Auch die auf USB-Stick protokollierten 

Messkurven können 

importiert, angezeigt und archiviert 

werden. 

burster 

www.burster.de 


13

Um Stromversorgungen, Energiespeicher 

oder elektronische 

Komponenten auf Funktion, Leistung 

und Parameter zu prüfen, 

bedient man sich gerne elektronischer 

Lasten. Bei der Prüfung 

können Spannung, Strom, 

Widerstand und Leistung eingestellt 

und geregelt werden. 

Dadurch wird ein nachvollziehbarer 

Prüfprozess ermöglicht 

und gewährleistet. 

Bei den üblicherweise verwendeten 

elektronischen Lasten 

wird der gewünschte Strom über 

Leistungshalbleiter geführt und 

geregelt. Die Leistung wird dabei 

in den Leistungshalbleitern zu 

100 Prozent in Wärme umgesetzt, 

was eine aufwendige Kühlung 

nach sich zieht. Ebenso 

bedarf der umgebene Raum, in 

den die Wärme abgeführt wird, 

oftmals eine enorm aufwendige 

Klimatisierung. Dadurch fallen 

zum einen laufende Kosten für 

Energie, Wartung und den benötigten 

Raum an, zum anderen 

Anschaffungskosten für Lasten 

und Klimatisierung. 

Mit den elektronischen Lasten 

der Serie ELR 9000 von EA Elektro 

Automatik lassen sich die 

Kosten senken. Da die für die 

Prüfung benötigte Leistung bis 

zu 95 Prozent über einen Inverter 

mit PFC sinusförmig ins Netz 

zurückgeführt wird, entsteht 

nur noch wenig Abwärme. Die 

teuren Klimageräte sind daher 

nicht mehr nötigt und auch 

hohe Energiekosten entfallen. 

Die Umweltbilanz wird erhöht, 

die Kosten gesenkt. 

An einer typischen Anwendung 

kann dies verdeutlicht 

werden. Für einen Burn-In- 

Test sollen Stromversorgungen 

für ein Funknetz geprüft werden. 

Die 3-kW-Netzteile mit 56 

V Ausgangsspannung werden 

über einen Zeitraum von zwei 

Stunden mit 53,5 A geprüft. 

An einem 8-Stunden-Tag wird 

also eine Leistung von 24 kWh 

benötigt. Bei der Last mit Netzrückspeisung 

wird diese Leistung 

zu mindestens 90 Prozent 

ins Netz zurück gespeist. 

Hier kann man folgende Rechnung 

aufstellen: 


Grün denken, der Umwelt zuliebe 

DC 

Rückspeiseprinzip 

Rückspeiseprinzip 

Autoren: 

ELR 

9000 

DC 

AC 

Prüfling, z. B. 

Labornetzgerät 

Wolfgang Horrig, 

Mario Bienert, EA-Elektro- 

Automatik GmbH & Co. KG 

Rückgewinnung 

95% 

AC 

AC 

Verbrauch 

3kW 

Prüfkosten mit herkömmlicher 

Last: 24 kWh x 0,25 € = 6,00 € / 

Tag = 1.320,00 € / Jahr 

Prüfkosten mit netzrückspeisender 

Last: 2,4 kWh x 0,25 € 

= 0,60 € / Tag = 132,00 € / Jahr 

(2,4 kW ergeben sich aus 90% 

Rückspeisung) 

Jährliche Ersparnis: 1.320 € 

minus 132,00 € = 1.188,00 € 

Durch diese hohe Einsparung 

amortisiert sich eine netzrückspeisende 

Last gegenüber einer 

herkömmlichen Last in sehr 

kurzer Zeit, ohne das Einsparpotential 

für eine Klimatisierung 

zu berücksichtigen. Diese 

Rechnung geht sogar auf, wenn 

eine herkömmliche Last gegen 

eine Last mit Netzrückspeisung 

ersetzt werden würde. Und 

unsere Umwelt dankt es uns. 

Flexibler Eingang, umfangreiche 

Funktionen und Ausstattung 

Die rückspeisenden Lasten 

der Serie ELR 9000 sind mit 

ihrer Modularität so konzipiert, 

dass sie ein breites Einsatzspektrum 

bedienen können. 

Das Leistungsspektrum 

umfasst den Spannungsbereich 

bis 1500 VDC, Strombereich bis 

510 A, in den Leistungsklassen 

3,5 kW, 7 kW und 10,5 kW. Der 

Eingang der Last arbeitet galvanisch 

getrennt bereits ab 0 V, 

steigt dann linear an und kann 

ab ca. 1 Prozent der Nennspannung 

den vollen Strom aufnehmen. 

Mit der Leistungshyperbel 

können hohe Ströme und 

Spannungen flexibel zur Leistung 

verarbeitet werden. So 

kann der Anwender für unterschiedliche 

Anforderungen an 

Spannung und Strom ein Gerät 

einsetzen. 

Bei größerem Leistungsbedarf 

können über einen Master- 

Slave-Bus bis zu 16 Geräte parallel 

geschaltet werden. Mit dem 

Mastergerät kann die Gesamtanlage 

über das HMI, eine analoge 

oder eine digitale Schnittstelle 

gesteuert und überwacht 

werden. 

Die Performance der Lasten 

lässt nicht nur statische, sondern 

auch dynamische Lastprofile zu. 

Für spezielle Anwendungen, wie 

das Testen von Photovoltaik- 

Modulen, steht eine von einem 

FPGA geregelte Einheit zur Verfügung. 

Diese Einheit setzt nicht 

nur auf hohe Genauigkeit, sondern 

speziell auf hohe Dynamik. 

Hier bietet die Last die Möglichkeit, 

die dynamischen Kurvenverläufe, 

die z.B. im Funktionsgenerator 

erstellt, in einem integrierten 

Programm berechnet 

oder einfach als Tabelle über 

einen USB-Stick geladen werden, 

ablaufen zu lassen. 

Neues Bedienkonzept 

Das Berechnungsprogramm 

oder auch der Funktionsgenerator 

sind im neuen HMI mit 

großem Grafikdisplay intuitiv 

zu bedienen. Dies wird durch 

die neue Menüführung, die 

über einen Touchscreen bedient 

wird, ermöglicht. Dieses Konzept 

erlaubt es dem Anwender, 

Einstellungen schnell und einfach 

vorzunehmen. 

Mit wenigen Touchs können 

Parameter ausgewählt und dann 

die Werte über Encoder oder 

numerisch eingegeben werden. 

Im Display sind die aktuellen 

Werte für Spannung, Strom und 

Leistung angeordnet. Gleichzeitig 

hat der User hier den Überblick 

über die eingestellten Sollwerte, 

dem aktuellen Regelmodus, 

anstehende Alarme oder 

Warnungen und den Zustand 

des Ausgangs. Ist das Gerät im 

Remote-Betrieb, wird im Display 

angezeigt, über welche Schnittstelle 

es gerade gesteuert wird. 

Die Auswahl der Sprache des 

Menüs - in der Grundvariante 

sind es Deutsch, Englisch und 

Chinesisch - soll internationalen 

Nutzern die Bedienung erleichtern. 

Auf Anfrage sind weitere 

Sprachen möglich. 

Im Funktionsgenerator sind 

Kurven wie Sinus, Dreieck, 

Rechteck oder auch die KFZ- 

Anlasskurve nach DIN 40839 

hinterlegt. Durch die Eingabe 

der gewünschten Parameter 

kommt der Anwender 



schnell und unkompliziert zum 

gewünschten Ergebnis. Ein Pulsbetrieb 

mit einstellbaren Flanken 

eignet sich sowohl zum 

Testen von Netzteilen als auch 

zum Nachbilden elektrischer 

Antriebe oder KFZ-Bordnetze. 

Im Arbiträrmodus können bis 

zu 96 Sequenzen programmiert 

werden um eigene Signalformen 

zu erzeugen. 

Weiterhin ist es möglich, frei 

programmierbare Tabellen mit 

4.096 Spannungs- und Stromwerten 

zu laden und auch abzuspeichern. 

Die Signale lassen 

sich für jeden Regelmodus programmieren, 

das heißt für den 

Spannungsmodus genauso wie 

für Strom und Leistung. Weitere 

Parameter sind konfigurierbar. 

Hierzu zählen Grenzwerte 

für Spannung, Strom und 

Leistung. Sollte einer der eingestellten 

Grenzwerte unter- oder 

überschritten werden, kann ein 

Alarm, eine Warnung oder eine 

Meldung erzeugt werden. 

Kommunikation ist unerlässlich 

Zur Standardausstattung 

der Kommunikationseinheit, 

die als Zentrale zwischen Lastmodul, 

Bedienteil und Außenwelt 

dient, gehören ein USB- 

Anschluss, eine analoge Schnittstelle 

und ein Master-Slave-Port. 

So kann man die Geräte ohne 

weitere Optionen sowohl digital 

als auch analog fern bedienen 

und überwachen. Um sie in 

andere digitale Netze einzubinden, 

steht ein hot-plug-fähiger 

Slot mit Schnittstellen-Optionen 

wie RS232, Ethernet, Profibus, 

Profinet, Devicenet oder auch 

ein CANbus zur Verfügung. 

Die Lasten sind in einem 

3 HE hohen und 600 mm tiefen 

19-Zoll-Gehäuse untergebracht. 

Auf der Vorderseite sind der 

Netzschalter, das HMI, sowie 

die Lüftungsöffnungen angeordnet. 

Die Durchlüftung mit 

temperaturgeregelten Lüftern 

erfolgt von vorne nach hinten. 

Auf der Rückseite befinden sich 

weitere Anschlüsse für Netzeingang, 

Leistungseingang sowie 

für digitale und analoge Schnittstellen. 

Auch die RJ45-Buchsen 

für den Master-Slave-Bus befinden 

sich hier. Diese können mit 

herkömmlichen Patchkabeln 

aus der Netzwerktechnik verbunden 

werden. 

Mit dem Einsatz der ELR 

9000-Lasten können Entwickler 

und Hersteller von Stromversorgungen 

und Energiespeichern 

aller Art ihre Umweltbilanz 

erhöhen und dabei noch 

Kosten sparen. Ob es sich um 

Labornetzgeräte oder Industriestromversorgungen 

handelt, 

DC/DC-Wandlern oder Ladegeräte 

- fast jede Stromversorgung 

lässt sich mit dieser Last testen. 

Auch bei Energiespeichern mit 

den verschiedenen Akku-Technologien 

oder einer Brennstoffzelle 

lassen sich die Vorteile der 

neuen Lasten ausnutzen. 

Mit einem Eingangsspannungsbereich 

von 0 bis 1.500 V 

eignen sich die Lasten auch zum 

Testen von Hybridfahrzeugen, 

bei denen Lithium-Batteriepacks 

mit einigen hundert Volt 

zum Einsatz kommen. 

EA-Elektro-Automatik 

GmbH & Co. KG 

www.elektroautomatik.de 

Die Karl Storz Industrial Group präsentiert ihre neuste Generation 

von Mess- und Dokumentationssystemen für die endoskopische, 

zerstörungsfreie Prüfung von Bauteilen. In der Produktfamilie 

Techno Pack verbinden sich bewährte Qualität 

und Funktionalität des Techno Pack Xe sowie Designkomponenten 

des Techno Pack T. 

Das Techno Pack T LED überzeugt durch eine leistungsstarke 

LED-Lichtquelle, die im Zusammenspiel mit Optik und Kamera 

für eine hervorragende Bildgebung sorgt. Auf dem 15-Zoll-Monitor 

können kleinste Details von mehreren Personen gleichzeitig 

betrachtet werden. Das Messsystem für Tiefen-, Höhen-, Längen-, 

Flächen- und Line-to-Point-Messungen besticht nicht nur 

durch seine Messgenauigkeit in jeder Ausgangslage des Videoendoskops, 

sondern auch auf jeder Oberfläche. 

Die völlig neu entwickelte Software ermöglicht eine einfache 

und benutzerfreundliche Bedienung, die den Schulungsbedarf 

gering hält. Darüber hinaus bietet das Techno Pack T LED seinem 

Anwender durch die Speicherung von Fotos und Videos 

eine optimale Dokumentationsmöglichkeit. Die endoskopischen 

Bilder können je nach Wunsch auf einem USB-Stick oder auf 

einer SD-Speicherkarte direkt auf einen PC oder auf einen externen 

Monitor übertragen werden. 

Karl Storz GmbH & Co. KG 

www.karlstorz.com 

Neueste Mess- und Dokumentationssysteme 


15


Präzision ist keine Haarspalterei 

CPL490: Präzisionsmessung mit bis zu 50 Pikometer Auflösung und einer Bandbreite bis 50 kHz 

IBS Precision Engineering 

präsentiert das neue hochauflösende 

Messsystem CPL490 für 

kapazitive Abstandsmessung von 

Lion Precision. Das berührungslos 

arbeitende Präzisionssystem 

bietet die enorme Auflösung bis 

zu 50 Pikometer (50 x 10 -9 mm). 

Damit erkennt es Abweichungen, 

die rund ein Millionstel Mal 

Manuelle Prüfadapter optimiert für den rauen Feldeinsatz 

Die manuellen Prüfadapter der neuen MA 

32xx-Serie wurden als anwendungsoptimierte 

Prüfadapter für den rauen Feldeinsatz konzipiert 

und sind in Bezug auf Robustheit, Langlebigkeit 

und Parallelhub, Vorreiter auf ihrem 

Gebiet. Dank des robusten Aufbaus und des 

überaus hohen Parallelhubs von 22 mm, bestechen 

die Prüfadapter der MA 32xx-Serie besonders 

durch ihre hohe Kontaktkraft, die integrierte 

Schnittstelle, die Rüstbarkeit mit Austauschsätzen 

und die Nachrüstbarkeit mit den 

optional erhältlichen Zusatzausbauten der MA 

21xx-Serie. Verfügbar sind die manuellen Prüfadapter 

der MA 32xx-Serie in den bewährten 

Baugrößen MA 3211, -12, -13, -13T und -14. 

Zudem sind diese Baugrößen mit allen gängigen 

Testsystemschnittstellen erhältlich und 

gleichzeitig kompatibel mit den Austauschsätzen 

der MA 21xx-Serie. 

kleiner sind als der Durchmesser 

eines menschlichen Haars. 

Die sehr hohe maximale Bandbreite 

von 50 kHz ermöglicht 

eine hohe zeitliche Dynamik 

während der Messung. Der speziell 

für das CPL490 entwickelte 

Sensor mit integrierter aktiver 

Elektronik arbeitet mit äußerst 

geringem Eigenrauschen hochpräzise 

und ist zur Minimierung 

von Temperaturdrifts thermisch 

kompensiert. 

Kapazitive Positionssensoren 

funktionieren wie ein Plattenkondensator, 

bei dem eine geladene 

Platte die Sensorober fläche 

und die zweite das Messobjekt 

repräsentiert. Der hochsensible 

Sensor erfasst kleinste Kapazitätsänderungen, 

die sich aus 

einer Positionsänderung des 

Messobjekts relativ zum Sensor 

ergeben. Da er berührungslos 

und ohne Wärmeerzeugung 

am Messpunkt arbeitet, ist eine 

Rückwirkung oder Beschädigung 

des Messobjekts ausgeschlossen. 

Kapazitive Messfühler 

werden nicht durch die magnetischen 

Eigenschaften des Materials 

beeinflusst. 

Das CPL490-System eignet 

sich ideal für die Halbleiterindustrie 

oder für Rundlaufmessungen 

von luftgelagerten Spindeln 

in der Ultra-Präzisions- 

Industrie. Mit seinen besonders 

feinen Messbereichen und seiner 

hohen Linearität ist es unentbehrlich 

für die Montage und 

Qualitätskontrolle von Präzisionsbauteilen 

wie Festplatten 

und Halbleitern. 

Im Bereich der Ultra-Präzision 

bestimmt die Spindel als 

Herz einer Bearbeitungs- und 

Werkzeugmaschine maßgeblich 

die erzielbare Qualität der Produktoberfläche. 

Das CPL490- 

System ermöglicht äußerst präzise 

Spindelrundlaufmessungen 

mit einer Messunsicherheit im 

Pikometerbereich. Der speziell 

für das CPL490 entwickelte Sensor 

erzielt die maximale Auflösung 

von 0,05 nm (= 50 Pikometer) 

mit dem Messbereich 10 μm 

bei der Bandbreite von 1 kHz. 

Optional erhältliche Software- 

Treiber für LabVIEW von National 

Instruments ermöglichen 

eine Fernauswahl von Empfindlichkeit 

und Frequenz. Die 

Ausgangssignale werden sowohl 

über einen BNC-Stecker an der 

Frontblende, als auch über einen 

68-pin NI-Anschluss auf der 

Rückseite des Gehäuses ausgegeben. 


liefert auf Anfrage auch vakuumgeeignete 

Sensoren (UHV) 

sowie kundenspezifische Bauformen 

und -größen für Spezialanwendungen. 

INGUN Prüfmittelbau GmbH 

info@ingun.com, www.ingun.com 


Deutschland GmbH 

www.ibspe.de 



ANZEIGE 

Mehr als 65 Jahre 

Temperiertechnik - 

von Profis für Profis 

Bereits in der dritten Generation entwickelt 

und produziert Memmert mit mehr 

als 240 Mitarbeitern an zwei Standorten 

in Süddeutschland Temperiergeräte. Die 

Produktpalette umfasst Universalschränke, 

Durchreicheschränke, Paraffinschränke, 

Sterilisatoren, Vakuumschränke, Brutschränke, 

Peltier-Kühlbrutschränke, Kompressor-Kühlbrutschränke, 

Lager-Kühlbrutschränke, 

CO 2 -Brutschränke, Konstantklima-Kammern, 

Feuchtekammern, 

Klimaschränke, Umweltprüfschränke, 

Wasser- und Ölbäder. 

Memmert Wärme- und Klimaschränke 

bieten die perfekte Atmosphäre für Alterung, 

Konditionierung und Klimacheck. 

So wird jede einzelne Komponente auf 

Herz und Nieren geprüft. 

Die Geräte werden für verschiedenste 

Anwendungen eingesetzt - unter anderem 

in den Bereichen: 

• biologische, chemische oder lebensmitteltechnische 

Forschung 

• industrielle Werkstoff- und Bauteileprüfung 

• Human- und Veterinärmedizin 

• vielfältige Qualitätsprüfungen in 

anspruchsvollen Fertigungsprozessen 

Die neue Gerätegeneration aus dem 

Hause Memmert besticht durch eine komfortable 

und intuitive Bedienung. Drehund 

Angelpunkt ist das ControlCOCKPIT. 

Unter dem Motto „Touch, turn & go“ können 

an diesem eleganten Touchscreen- 

Display alle Einstellungen in drei einfachen 

Schritten vorgenommen werden. 

Die Geräte sind in den Modellvarianten 

SingleDISPLAY und TwinDISPLAY 

erhältlich. Alle Parameter werden übersichtlich 

dargestellt, die Programmierung 

mit der neuen Software AtmoCONTROL 

ist überzeugend einfach. 

Memmert produziert umweltfreundlich 

hocheffiziente Produkte und sorgt 

in allen Geräten für die perfekte Atmosphäre 

– 100% AtmoSAFE. Zudem wurde 

das ansprechende moderne Design der 

neuen Gerätegeneration in der Kategorie 

medicine/health + care mit dem iF product 

design award 2013 ausgezeichnet. 

Die Jury bewertet Kriterien wie Gestaltungsqualität, 

Materialauswahl, Innovationsgrad 

sowie Funktionalität. 

Memmert GmbH + CO. KG, Äuß. Rittersbacher Str. 38, 91126 Schwabach, Tel.: 09122/925-0, Fax: 09122/14585, sales@memmert.com, www.memmert.com 

Kreuztisch mit Messfunktion 

Kreuz-Messtische sind besonders geeignet 

zum Nachrüsten für Mikroskope und 

Videoarbeitsplätze. Die eingebauten Wegeencoder 

ermöglichen ein einfaches Erfassen 

von Strecken an größeren Objekten, 

die von einem optischen System nicht 

in einem Bild dargestellt werden können. 

Die x-y-Strecken können ohne PC 

direkt am Display abgelesen werden. Der 

Verfahrweg beträgt 140 x 140 mm und ist 

leicht hemmend ausgelegt. Die zusätzliche 

Feinpositionierung über den kompletten 

Verfahrweg ist eine ideale Ergänzung 

zur feinen Positionierung. Dieser 

Kreuztisch ist eine besondere alternative 

zu Kreuztischen mit Mikrometerschrauben, 

die häufig einen weit geringeren Verfahrweg 

aufweisen. 

MBR GMBH 

Handels- und Vertriebsgesellschaft 

info@mbr-gmbh.com 

www.mbr-gmbh.com 


17

Zunehmende Miniaturisierung, 

erhöhte Packungsdichten 

auf den Leiterplatten und 

immer anspruchsvolleres Handling 

von elektronischen Baugruppen 

erfordern es, Fehler 

möglichst früh im Fertigungsablauf 

zu erkennen um darauf 

angemessen reagieren zu können. 

Damit rücken Inspektionssysteme 

von der Qualitätskontrolle 

bereits an den Arbeitsplatz. 


Brillante Bilder auch ohne Mikroskop 

Optische Inspektion mit fast hyperrealer Bildwiedergabe 

Hier werden sie allerdings nur 

dann wirklich genutzt, wenn 

sie einfach zu bedienen, schnell 

einsatzbereit und ergonomisch 

in der Anwendung sind. 

Das Video-Inspektionssystem 

Cmore Basic von Paggen liefert 

gestochen scharfe Bilder in HD- 

Qualität. Besonderer Wert wurde 

neben dem ansprechenden 

Design, vor allem auf eine ergonomische 

und einfache Bedienung 

des Gerätes 

gelegt. Somit kann 

der Bediener in einer 

komfortablen und 

sicheren Haltung 

arbeiten, wodurch 

Rücken, Nacken und 

die Augen deutlich 

entlastet werden. Das 

vielseitige Kompaktgerät 

erlaubt es, komplette 

Leiterplatten 

am Monitor in doppelter 

Vergrößerung 

zu betrachten und im 

Bedarfsfall kleinste 

Ausschnitte daraus 

bis zu 80-fach vergrößert 

darzustellen. 

Dank Auto-Fokus hat der 

Betrachter immer ein scharfes 

Bild vor Augen und kann sich 

voll auf seine Kontrollaufgabe 

konzentrieren. Die hohe 

Bildrate der Kamera garantiert 

eine scharfe Betrachtung auch 

bei bewegten Objekten, so dass 

beispielsweise auch Lötarbeiten 

komfortabel ausgeführt werden 

können. Die im eleganten Korpus 

integrierte LED-Beleuchtung 

liefert einen schräg auftreffenden 

Lichtteppich. Dieser 

erzeugt einen erstklassigen 

Bildkontrast und beseitigt 

gleichzeitig die von Ringlichtern 

bekannten Reflektionen auf 

Metalloberflächen. Der große 

Kamera-Abstand und ein enormer 

Fokussier-Bereich sorgen 

für ausreichend Arbeitsabstand 

und gestatten auch die Arbeit 

an kompletten Montagegruppen. 

Die Darstellung am Monitor 

erlaubt es auch, gefundene 

Schwachstellen in der Gruppe 

zu diskutieren und gemeinsam 

für Abhilfe zu sorgen. 

Das Cmore Basic wird steckerfertig 

mit Fernbedienung 

und Kabelsatz zum Anschluss 

an einen DVI-, HDMI- oder 

VGA-Monitor (beste Auflösung 

1920 x 1080) geliefert. Zur Bildaufzeichnung 

steht optional eine 

Grabbereinheit zur Verfügung, 

für Prüfaufgaben kann ein XY- 

Tisch bezogen werden. 

Paggen Werkzeugtechnik GmbH 

paggenwt@t-online.de 

www.paggen.de 

Der dänische Hersteller von hochauflösenden 

Inspektionsgeräten, Tagarno, lancierte 

das neue Vergrößerungsgerät Magnus 

FHD ZIP. Dies ist ein einfaches und 

benutzerfreundliches System. Die Einfachheit 

und die intuitiven Steuerungstasten 

ermöglichen es, Magnus FHD ZIP ohne 

weitere Schulung zu bedienen. Es wird 

keine Zeit für Einstellarbeiten benötigt. 

Kontrastreiches farbechtes Bild 

Mit FHD erhält man ein extrem scharfes 

Bild mit unvergleichbarer Farbwiedergabe. 

Was man auf dem Monitor sieht, 

ist genau das, was unter der Kamera ist 

- ohne Verzerrung, Verzögerung oder 

Bildstörung. Der eingebaute Autofokus 

sichert ein scharfes Bild, unabhängig von 

der Vergrößerung. 

Der Sensor im FHD ist fünf Mal lichtempfindlicher 

als frühere Versionen. Das 

sorgt für bessere Bilder und mehr Tiefenschärfe. 

Die Kamera verfügt über Whitedynamic, 

was zwei Bilder kombiniert und 

die Elemente verkörpert, die das optimalste 

Bild auf dem Bildschirm erzeugen. 

Das erleichtert dem Benutzer das 

Variieren der Lichtbedingungen. Gleichzeitig 

minimiert es die Gefahr von Überbelichtung 

und Blendung. 

Mit FHD 30x optischem Zoom wurde 

die Tiefenschärfe bedeutend verbessert 

und der Benutzer hat bei minimalem 

Zoom im Vergleich zu anderen Kameras 

auf dem Markt einen besseren Überblick. 

Der 30-fache optische Zoom ermöglicht 

außerdem bei maximalem Zoom eine 

höhere Vergrößerung, bis 48-fach. 

USB-3-Lösungen 

Tagarno hat neue Eigenschaften und 

PC-Optionen entwickelt, um die neue 

Kameralösung zu vervollständigen. Die 

neue MAGNUS FHD ZIP ist mit USB 3 

ausgestattet, was das Streamen und Speichern 

unkomprimierter Live-Videos in 

Full-HD auf dem PC mit 60 fps ermöglicht, 

beispielsweise für eine weitere Bearbeitung 

oder Weiterleitung. USB-3-Lösungen 

eröffnen auch die Möglichkeit der 

Kombination von Tagarno-Lösungen mit 

Software von Drittanbietern. 

Das Magnus FHD ZIP ist platzsparend 

und lässt sich leicht zusammenklappen 

und verstauen, wenn es nicht benötigt wird. 

Hilpert electronics AG 

www.hilpert-electronics.com 


YXLON FF20 CT 

Precision at its finest 

■ Ultimativer 3D-Einblick in kleinste 

Strukturen 

■ Smarte Touch-Bedienung 

und Nutzerprofile 

■ Zeitersparnis durch Remote 

Monitoring und Push Messages 

Bitte nehmen Sie mit 

uns Kontakt auf: 

YXLON International GmbH 

Essener Bogen 15 

22419 Hamburg, Deutschland 

Telefon +49 40 527 29 -101 

oder besuchen Sie 

uns auf unserer Website 

www.yxlon.de 

Technology with Passion



für die anspruchsvolle Prüfung 

Nikon Metrologys neuestes 

hochpräzises Röntgeninspektionssystem, 

das XTV 160 NF, 

arbeitet mit einem Flachdetektor 

und macht die Echtzeit-Bildgebung 

und Analyse von Defekten 

an Wafern der nächsten Generation, 

Halbleiterbauteilen und 

Leiterplatten deutlich einfacher. 

Dieses technologisch führende 

Prüfsystem ist mit einer von 

Nikon im eigenen Hause entwickelten 

Nanofokusröntgenröhre 

und einem Präzisionsmanipulator 

ausgestattet. Das 

XTV 160 NF bietet eine bisher 

unerreichte Leistung im Bereich 

der Merkmalserkennung und ist 

als solches unverzichtbar in der 

Elektronikentwicklung und Fertigungsumgebung. 

Merkmalserkennung im Bereich 

von weniger als 0,1 Mikrometer 

Das XTV 160 NF ist ein hochleistungsfähiges 

System mit 

fortgeschrittenen und innovativen 

Funktionen, das sich für 

anspruchvollste Prüfungen an 

elektronischen Bauelementen 

und Baugruppen eignet. Die 

im Hause Nikon entwickelte 

Nanofokusröntgenröhre bietet 

eine Brennfleckgröße im 

Nanometer-Bereich. Sie ist mit 

einem Präzisionsmanipulator 

und einem 3 Megapixel Flachdetektor 

mit hochdynamischer 

Abbildungsqualität ausgestattet, 

der eine Merkmalserkennung 

von weniger als 0,1 µm ermöglicht. 

Das XTV 160 NF Prüfsystem 

besticht durch die einzigartige, 

stufenlos rotierende 360° 

Detektorachse, die Schrägansichten 

in einem Neigungswinkel 

von bis zu 60° gegenüber der 

Detektor-Mittelachse ermöglicht. 

Das System fixiert den interessanten 

Bereich (ROI) und sorgt 

so dafür, dass das interessante 

Merkmal auch bei wechselnden 

Vergrößerungen oder Neigungswinkeln 

im Sichtfeld bleibt. Der 

große 580 mm x 580 mm Objektträger 

ermöglicht die Prüfung 

großer Leiterplatten, mehrerer 

Komponenten oder Baugruppen. 

Darüber hinaus können die auszuführenden 

Aufgaben weitestgehend 

über die Software automatisiert 

werden. 

Dank des hochpräzisen 

und schwingungsgedämpften 

Objektmanipulators ist das NF 

in der Lag modernste Schichtbildprüfverfahren 

auszuführen. 

Mit der fortgeschrittenen 

Funktion der Querschnittansicht 

können kleinste Defekte, 

selbst im Bereich weniger Mikrometer, 

erkannt werden. Dies ermöglicht 

die Untersuchung von 

Bereichen, die mit der herkömm- 



Mit dem Profilmessgerät FL-800 

beschreitet die Firma Kunz-precision 

einen innovativen, neuen Weg zum hochgenauen 

Messen von Geradheiten. Die 

innovative Neuentwicklung FL-800 ist 

in den Qualitätssicherungsprozess der 

Wafer-Fertigung eingebettet. Die Vorzüge 

dieses Systems bieten dem Anwender 

unbestrittene Wettbewerbsvorteile. 

Kernelement des Gerätes ist der von 

Kunz entwickelte vakuum-luftgelagerte 

Messschlitten. Dieses Prinzip gewährleistet 

Luftlagerstabilitäten von wenigen Nanometern. 

Eine raffinierte Führungsauslegung 

und der entkoppelte motorisierte 

Antrieb ermöglichen die hohen Genauigkeiten. 

Die eigens entwickelte Software 

T-soft-FL steuert die Messungen, danach 

erfolgen automatisch die Auswertungen, 

welche auch graphisch dargestellt werden 

können. Optional kann die Genauigkeit 

des Gerätes jederzeit durch den Bediener 

mittels spezieller Kalibriervorrichtung 

überprüft und verifiziert werden. 

Kunz precision AG, www.kunz-precision.ch 

Geradheitsmessungen in höchsten Genauigkeiten 

lichen 2D-Röntgentechnik nur 

schwer zugänglich sind, wie beispielsweise 

Risse in 3D-Stacked 

Dies, BGA Pads oder in Multilayer-Leiterplatten. 

Inspect-X Software für die 

intuitive und produktive 

Röntgenprüfung von Elektronikbauteilen 

Das XTV 160 NF System ist 

mit der modernen Datenerfassungs- 

und Auswertesoftware 

Inspect-X 4 ausgestattet die auf 

hohe Produktivität und besten 

Bedienkomfort ausgerichtet ist. 

Dank der bedienerfreundlichen 

Benutzeroberfläche vereinfacht 

Inspect-X die Echtzeit-Röntgenprüfung 

und die Erstellung 

automatisierter Programme. Die 

intuitive Bedienung, die Möglichkeit 

zur schnellen Erstellung 

von Prüfprogrammen und 

die stabilen Bildanalyse-Algorithmen 

sorgen für gesteigerte 

Produktivität. Die neu entwickelten 

intelligenten Diagnose- 

Tools ermöglichen eine einmalige 

Bildverarbeitung mit umfassenden 

BGA- und Wire Sweep- 

Analysefunktionen für die komplexen 

Elektroniken von heute. 

Gestochen scharfe Röntgenbilder 

für anspruchvollste 

Anwendungen 

Die anhaltende Nachfrage 

nach hochleistungsfähiger Elektronik 

treibt die Packaging-Technologie 

immer weiter in Richtung 

höherer Packungsdichte, 

mehr I/O-Funktionen und vor 

allem Miniaturisierung. 

Bei modernen Röntgeninspektionssystemen 

kommt es 

vor allem auf höchste Auflösung, 

Bildschärfe und hohe 

Messgenauigkeit an. Das XTV 

160 NF System eignet sich für 

verschiedenste Anwendungen 

im Bereich der Elektronikinspektion: 

• Wafer Level-Verbindungstechnik, 

wie Silizium-Durchkontaktierung 

(TSV) zur Analyse 

von Defekten im Füllmaterial 

und in Lunkern. 

• Erkennung von kalten Lötstellen 

und Lunkeranalyse 

bei Cu-Säulen und Mikro- 

Kontaktierhügeln 

• Lunker in BGAs, Kurzschlussbildung, 

„Head-in-Pillow“ 

Defekte und Durchbrüche lassen 

sich aufgrund der hohen 

Bildverarbeitungsqualität 

noch leichter erkennen. 

• Ausführen von präzisen Messungen 

• Erweiterte Bonddraht-Analyse: 

Das System erkennt automatisch 

gebrochene Bonddrähte 

und misst Leitungsdurchgänge 

(Wire Sweep) 

mit gleichzeitiger Analyse 

der Abweichungen. Mehrere 

Bonddrähte an einem Bauelement 

werden in einer einzigen 

Prüfroutine analysiert. 

Nikon Metrology NV 

www.nikonmetrology.com 

Alles aus einer Hand: Der „rundum sorglos“-Distributor 

www.hilpert-electronics.de 

www.hilpert.ch 

Wir bieten Ihnen Prozessberatung und Projektabwicklung 

von der Idee bis zur Inbetriebnahme und vertreten die 

führendenden Hersteller für: 

• Elektronikproduktion / SMT 

• Mikrosystemtechnik 

• Messen & Prüfen 

• Verbrauchsmaterial & ESD 

Lernen Sie uns kennen! 


21

MCD stellt sein neues, leistungsstarkes 

und skalierbares 

Bildverarbeitungssystem „VisionMonitor“ 

vor. Die preiswerte 

Software kann mit allen gängigen 

USB-Kameras betrieben 

werden, erkennt Farben und bietet 

viel Bedienkomfort bei der 

Einrichtung des Prüfverlaufs. 

Die Entwickler von MCD 

wissen, was in der Prüftechnik 

verlangt wird und haben 

den VisionMonitor mit einer 

Reihe sehr nützlicher Eigenschaften 

ausgestattet. In kurzer 

Bearbeitungszeit lassen sich 

das Vorhandensein und die korrekte 

Bestückung eines Bauteils 

oder der Aufdruck eines Piktogramms 

sowie verschiedene 

weitere Merkmale des Prüflings 

erkennen. 

Gängige Aufgaben wie die 

Kontur- und Lagekennung von 

Bauteilen oder die Prüfung von 

Piktogrammen löst der Vision- 

Monitor hocheffektiv. Die Software 

bearbeitet gespeicherte Bilder 

genauso wie die von angeschlossenen 

Kameras. Der MCD 

VisionMonitor kann als vielseitiger 

Funktionsbaustein in eine 

Vielzahl von Applikationen eingebunden 

werden. Dazu gehören 

MCD TestManager CE, Lab- 

View, Microsoft Visual Studio 

(C#, C++, Visual Basic), Microsoft 

Office (z. B. Excel) oder auch 

Open Office. 

Drag-and-drop-Funktion 


Mehr Durchblick für weniger Geld 

MCD VisionMonitor löst effektiv industrielle Bildverarbeitungsaufgaben 

Das „Cockpit“ des VisionMonitors. Das Beispiel zeigt die Farberkennungsfunktion. (© mcd, Birkenfeld) 

Über eine grafische Benutzeroberfläche 

legt der Anwender 

die Suchbereiche an und platziert 

sie bequem mit der Dragand-drop-Funktion. 

Auf diese 

Suchbereiche werden verschiedene 

Bildverarbeitungstools, wie 

Kontur-, Helligkeits-, Objektund 

Farberkennung angewendet. 

Christian Schmidt, Produktmanager 

Bildverarbeitung 

bei MCD: „Der User legt im 

MCD VisionMonitor die Parameter 

für jede Prüfung an. Die 

integrierte Script-Engine bietet 

ihm die Möglichkeit, auch kundenspezifische 

Algorithmen zu 

integrieren. Weil jedes Bildverarbeitungstool 

einzeln lizensiert 

werden kann, hält sich der finanzielle 

Aufwand für eine gegebene 

Prüfaufgabe im Rahmen.“ 

Über den TestManager, ebenfalls 

eine Software aus dem 

Hause MCD, können die Ergebnisse 

des VisionMonitors darüber 

hinaus mit anderen Messergebnissen, 

wie beispielsweise 

Widerstands- oder Temperaturmessungen 

verknüpft werden. 

So können Grenzwerte überprüft 

und die Ergebnisse in einer 

Datenbank gespeichert werden. 

Der VisionMonitor leistet als 

verlässliches Werkzeug für wenig 

Geld unverzichtbare Dienste in 

End-of-Line-Tests. Der Vision- 

Manager wird so zum intelligenten 

„Auge“ von Prüfständen. 

Color Teaching 

Die Farberkennung ist das 

Highlight des VisionMonitors. 

Sehr elegant ist das ‚Color 

Teaching‘, es bietet die Möglichkeit, 

eine Farbe per Pipettenfunktion 

aus Bildern bzw. Live- 

Kameras zu entnehmen und als 

Referenz abzuspeichern. Der 

Farbwert als RGB- bzw. HSL- 

Wert wird nicht nur als Zahlenwert 

ausgegeben, sondern 

es werden auch die Farbverläufe 

innerhalb der vom User 

gesetzten Grenzwerte angezeigt. 

Und das ohne die Notwendigkeit 

eines zusätzlichen Bildverarbeitungsprogramms, 

wie z. B. 

Photoshop. 

Helligkeitserkennung 

Für viele Anwendungen reicht 

aber schon das Tool „Helligkeitserkennung“ 

aus, weil über 

die Graustufenerkennung beispielsweise 

mit Hilfe einer entsprechend 

farbigen Beleuchtung 

viele Farben leicht detektiert werden 

können. So kann man die 

Kosten gezielt im Griff behalten. 

Zu den Basisfunktionen 

des VisionMonitors gehört die 

Objekterkennung (Blob-Analyse). 

Sie liefert die Koordinaten 

des Flächenschwerpunkts, den 

Flächeninhalt in Anzahl Pixel 

und Anzahl erkannter Objekte. 

Standard-USB-Kameras 

Der VisionMonitor funktioniert 

mit Standard-USB-Kameras 

oder den empfohlenen Geräten 

von VRmagic. Durch die 

gezielte Wahl der Kamera kann 

man die Auflösung und damit 

die Bearbeitungszeit des Prüfauftrags 

steuern. Bildverarbeitung 

hat bereits Tradition bei MCD. 

Zu den anspruchsvolleren 

Lösungen gehören z.B. die Vermessung 

von Bauteilen oder die 

Mustersuche mit zuvor eingelernten 

Mustern. Dabei kommen 

sogenannte „Smart Cameras“ 

zum Einsatz, die die jeweiligen 

Bildverarbeitungs-Algorithmen 

direkt auf der Kamera 

rechnen. 

MCD Elektronik GmbH 

www.mcd-elektronik.de 


In Binder-Materialprüfschränken 

setzt die TÜV Süd Battery 

Testing GmbH Batterien extremen 

Bedingungen aus. Hintergrund: 

Bei der effektiven Speicherung 

elektrischer Energie 

nehmen Lithium-Ionen-Batterien 

eine zentrale Rolle ein. Sie 


Batterien im Härtetest 

sind wegen ihrer hohen Energiedichte 

bei relativ geringem 

Gewicht für die stationäre Speicherung 

erneuerbarer Energien, 

aber auch für den Bereich der 

Automobilanwendungen oder 

der Elektromobilität seit langem 

die erste Wahl. Aufgrund ihrer 

hohen Speicherkapazität werden 

sie in immer mehr Bereichen eingesetzt. 

Doch gerade die hohe 

Energie- und Leistungsdichte 

bedeuten neue Gefährdungspotenziale, 

wenn sie außerhalb 

ihrer Spezifikation betrieben 

werden. Des Weiteren gilt es, 

eine möglichst lange Lebensdauer 

bei gleichbleibend hoher 

Kapazität zu erzielen. 

In Umweltsimulationsschränken 

oder Kühlinkubatoren von 

Binder werden die Temperaturbeständigkeit 

der Batterien 

sowie Lebensdaueranalysen 

in verschiedenen Temperaturbereichen 

abgeprüft. Bei 

den Lebensdauertests wird die 

zyklische und kalendarische 

Alterung von Batterien sowie 

deren Alterung unter wechselnden 

Umwelteinflüssen charakterisiert. 

Bei den Leistungstests 

wird unter verschiedenen klimatischen 

Bedingungen die 

Effizienz der Batterien bestimmt. 

Um die Batterien an die Grenzen 

ihrer Leistungs- und Belastbarkeit 

zu bringen, erfolgen Temperaturwechseltests 

mit pulsierendem 

Strom. Die Batterien 

sind beispielsweise im Kühlinkubator 

Temperaturen von -10 

bis 55 °C im ständigen Wechsel 

ausgesetzt. Im Umweltsimulationsschrank 

werden zudem 

noch Prüfszenarien in Klimabereichen 

von -30 bis 60 °C bei 

bis zu 96% r.F. abgefahren. Die 

Dauer der Tests variiert. Manche 

Prüfungen dauern mehrere 

Monate bei extremen Anforderungen 

an das Material (hohe 

Ströme, hoher Hub), andere 

benötigen Jahre bei geringeren 

Anforderungen. 

Wichtig ist, dass die Batterien 

auf nichtleitendem Untergrund 

stehen. Deshalb wurden 

die Einschubgitter aus Edelstahl 

speziell beschichtet, sodass 

eine Weiterleitung elektrischer 

Ladung unmöglich ist. Seitlich 

an den Gerätewänden wurden 

spezielle, mit Silikonstopfen versehene 

Durchführungen installiert, 

um eine sichere und einfache 

Kabeldurchführung zu 

gewährleisten. Außerdem sind 

besondere Schutzmaßnamen 

erforderlich. Bedingt durch die 

Alterungs- und andere elektrische 

Charakterisierungstests 

mit Lithium-Ionen-Batterien 

ist es im schlimmsten Fall möglich, 

dass sich durch irreversible 

Reaktionen von Zellkomponenten 

Gas in der Prüfkammer 

entwickelt. Daher wurden Vorrichtungen 

zur Durchführung 

von Schutzketten installiert. Die 

Kammern der Geräte gehen in 

die Breite statt in die Tiefe und 

bieten die Möglichkeit der individuellen 

Anpassung. 

Folgende Aufgabenstellungen 

konnten daher optimal gelöst 

werden: 

• Prüfung von Lebensdauer und 

Leistung der Batterien 

• konstante Umweltbedingungen 

im Prüfraum 

• besondere Schutzmaßnahmen 

wegen Gefahr irreversibler 

Reaktionen 

• nichtleitende Einschubgitter 

für Temperaturwechseltests 

mit pulsierendem Strom 

BINDER GmbH 

info@binder-world.com 

www.binder-world.com 


23

Intuitiv zu bedienende 

CT-Systeme 

Mit den neuen Systemen FF20 

CT und FF35 CT für die zerstörungsfreie 

Materialprüfung und 

Vermessung geht Yxlon neue 

Wege in der Bedienungsfreundlichkeit. 

Marktübliche Computertomografen 

sind komplexe 

Systeme mit anspruchsvoller 

Bedienung – selbst für erfahrene 

Nutzer. Die neue Software-Plattform 

Geminy hingegen unterstützt 

den Benutzer intuitiv und 

ebnet über ihre Systemintelligenz 

auch neuen CT-Anwendern 

einen einfachen Weg zu 

bester Datenqualität in der dreidimensionalen 

Prüfung. 

Augenfällig an den neuen CT- 

Systemen ist das neue Smart- 

Touch-Bedienkonzept mit zwei 

Bildschirmen. Davon ist einer 

wie üblich im Querformat und 

einer im Hochformat angeordnet. 

Das erhöht nicht nur die 

Ergonomie, sondern vereinfacht 

auch die Bedienabläufe stark: 

Während der eine Monitor zur 

Steuerung und Eingabe genutzt 

wird, können auf dem anderen 

laufend die aktuellen Ergebnisse 

angezeigt werden. Touch-Bedienung 

ist in Privatanwendungen 

bereits alltäglich und findet nun 

auch für die Bedienung industrieller 

Systeme immer größere 

Verbreitung. 

Das FF35 CT verbindet Präzision 

mit Vielseitigkeit. Mit dem 

großen Prüfraum und zwei verschiedenen 

Röntgenstrahlern 

können auch größere Objekte 

untersucht oder Details einer 

Prüfreihe kleinerer Teile mit 

hoher Genauigkeit gescannt 

werden. Der Direktstrahler wird 

dabei durch den optionalen 

neuen Transmissionsstrahler 

FXE190.61 ergänzt. Der kleine 

Bruder FF20 CT erfüllt ebenfalls 

höchste Ansprüche an die Präzision 

eines CT-Systems. Es ist prädestiniert 

für hochgenaue Computertomografiedaten 

kleinerer 

Objekte, wie sie typisch in der 

Elektronik- und Kommunikationstechnologie 

sind. 

Die Bedienung über Geminy 

unterscheidet sich stark von herkömmlichen 

Computertomografie-Systemen. 

Das System wird 

über Icons gesteuert und kommt 

fast ohne Text aus. Die intuitive 

Bedienung hilft bei der schnellen 

Einarbeitung der Mitarbeiter, 

sodass diese binnen kurzer 

Zeit mit dem Gerät arbeiten 

können. Über Benutzerprofile 

werden die Systemeinstellungen 

stufenweise geregelt. Die einzelnen 

Prüfschritte und die darin 

jeweils enthaltenen Elemente 

der Bildkette werden per Smart- 

Touch aus grafischen Symbolen 

in Form eines Blockdiagramms 

zusammengestellt. 

Und über einen Fernzugriff, 

zum Beispiel mittels Tablet PC, 

kann sich der Bediener nach 

Bedarf informieren oder durch 

Push-Messages automatisch auf 

dem Laufenden halten lassen. 


Zerstörungsfreie Materialprüfung 

Links: YXLON Geminy Software mit smart-touch. Rechts: Das YXLON FF35 CT verbindet Präzision mit 

Vielseitigkeit und bietet präzise Prüfergebnisse für viele Applikationen. 

Verbesserte 

Mikrofokus-Röntgensysteme 

Die Röntgensysteme Y.Cougar 

und Y.Cheetah zur 2D- und 

3D-Mikrofokusprüfung sind 

besonders kompakte Systeme 

für die schnelle Echtzeit-Röntgenprüfung 

kleinerer Teile. Das 

erste Röntgenbild ist mit den 

Geräten in wenigen Sekunden 

erstellt. Funktionen wie 

Click&Center, Frame&Zoom 

und Click&Fly erleichtern das 

Arbeiten deutlich. 

Mit dem System Release 3.8 

der Feinfocus Produktlinien 

hat Yxlon die Leistungsfähigkeit 

und Benutzerfreundlichkeit 

dieser Mikrofokus-Röntgensysteme 

nochmals gesteigert. 

Mit der neuen Version der 

grafischen Benutzerschnittstelle 

Y.FGUI (Yxlon FeinFocus Graphical 

User Interface) verbessert 

sich die Auflösung und damit 

die Bildqualität der Aufnahmen. 

Ebenfalls weiter optimiert 

wurde die intuitive Bedienung. 

Nicht nur die Benutzerführung 

gestaltet sich einfacher, sondern 

durch die erweiterte Automatisierung 

der Programmierung 

lassen sich die Systeme auch 

schneller verlässlich und nachvollziehbar 

parametrisieren. 

Die neue zusätzliche 

3D-Option Y.micro3D slices 

erlaubt die detailreiche Laminographie 

größerer elektronischer 

Flachbaugruppen und steigert 

die Inspektionsflexibilität 

beider 

Systemfamilien. 

Yxlon 

International 

GmbH 

www.yxlon.de 

Das Nanofocus- 

Röntgensystem 

Y.Cheetah 

Links: Röntgenbild mit verdeckten Strukturen, 

rechts: Schichtbild der Y.micro3Dslice – es zeigt alle Fehler im 

Die-Attach ohne störende Überlagerungen. 



WLAN-Streamer für Dino-Lite USB-Mikroskope 

Ob handgeführt oder mit Stativ, der WLAN-Streamer überträgt 

Videobilder in Echtzeit vom Dino-Lite-USB-Mikroskop 

auf bis zu zehn mobile Endgeräte. 

Als Anbieter von hochwertigen Messund 

Spannwerkzeugen baut die Hogetex 

Deutschland GmbH ihr Portfolio an neuen, 

innovativen Produkten weiter aus. So hat 

das Unternehmen ab sofort einen WLAN- 

Streamer der Marke Dino-Lite im Programm, 

der die Drahtlosübertragung von 

Live-Bildern von Dino-Lite USB-Mikroskopen 

auf mobile Endgeräte ermöglicht; 

ideal für Außeneinsätze und Präsentationen. 

Die portablen Dino-Lite-Digitalmikroskope 

haben sich zu einem unverzichtbaren 

Werkzeug für die industrielle Qualitätskontrolle 

und Materialprüfung in allen 

Fertigungsbereichen entwickelt. Sie erlauben 

nicht nur mikroskopische Untersuchungen 

bei einer Vergrößerung 

von bis zu 

500x und einer Auflösung 

von 5 MPixel, 

sondern bieten 

darüber hinaus hochwertige 

Abbildungen 

und Objektive, eine 

leistungsstarke Software 

sowie erweiterte Hardwarefunktionen. 

Seien es spezielle Beleuchtungsverfahren 

wie Ultraviolett oder Infrarot, verschiedene 

Anschlüsse wie USB oder VGA 

oder eine umfassende Auswahl an Zubehör. 

Die Lösungen von Dino-Lite überzeugen 

in ihrer Vielfalt und werden somit 

jeglichen Anforderungen anspruchsvoller 

Anwender gerecht. 

Neuer Drahtlosadapter 

Mit dem WLAN-Streamer erweitert Hogetex 

seine umfangreiche Dino-Lite-Produktpalette 

um einen neuen Drahtlosadapter, 

der es ermöglicht, Videobilder in Echtzeit 

vom Dino-Lite USB-Mikroskop auf mehrere 

mobile Endgeräte zu übertragen. Egal 

ob iPhone oder iPad, Android Smartphones 

oder Tablets oder ein WLAN-fähiger Computer 

– mit einer Reichweite von maximal 

15 Metern können bis zu zehn Geräte 

gleichzeitig mit Live-Material versorgt werden. 

Voraussetzung für den Empfang und 

die Aufnahme der Bilder ist die Installation 

einer Mobile App, die in den entsprechenden 

App Stores heruntergeladen werden 

kann. 

Einsatzbereiche 

Der WLAN-Streamer wurde insbesondere 

für Außeneinsätze und Präsentationen 

konzipiert. Durch den integrierten 

Akku mit einer Batterieleistung von mehr 

als sechs Stunden kann er überall für den 

Aufbau eines WLAN-Signals zum Zwecke 

der Live-Übertragung eingesetzt werden. 

Die Anwender profitieren von einem Mehr 

an Flexibilität und Komfort. 

Hogetex Deutschland GmbH 

www.hogetex.de 


25

Seit einigen Jahren revolutionieren 

Jet-Printer für Lotpaste 

die SMD-Fertigung. Das auf 

einer Inkjet-Technologie basierende 

Konzept ermöglicht einen 

schnellen, flexiblen sowie hochzuverlässigen 

Lotpastendruck. 

Da das Verfahren ohne die sonst 

üblichen Schablonen auskommt, 

kann das Druckprogramm in 

Sekunden geändert und das 

Lotpastenvolumen punktgenau 

platziert werden. Das Resultat ist 

eine extrem flexible Belotung mit 

weniger Fehlern als bei konventionellen 

Screen-Druckern und 

eine Reduzierung der benötigten 

Lotpastenmenge. 

Hochflexible Fertigung 

Das Jet-Printing bedeutet 

einen Quantensprung hinsichtlich 

der schnellen Verfügbarkeit 

von bestückten Prototypen 

oder ersten Kleinserien. 

Es ist eine schlanke Technik, 

die komplett softwaregesteuert 

und berührungslos arbeitet. 

Neue Aufträge lassen sich offline 

programmieren und automatisch 

an die Maschine übermitteln. 

Eine Korrektur der Pastenmenge 

kann jederzeit erfolgen. 

Layoutänderungen sind einfach 

einzupflegen. Jet-Printing 

ermöglicht es, die Prototypenfertigung 

noch am selben Tag 

Rund um die Leiterplatte 

SMD Bestücker und Jet-Printer in einer Maschine 

Inoplacer Basic AeroJet, der Bestückungsautomat und Jet-Printer für die Prototypen und Kleinserienfertigung. 

Lotpasten jetten nun auch für den Mittelstand. 

auszuführen. Außerdem spart 

man Sieb- und Rüstkosten an 

der Maschine und viel Aufwand 

bei Änderungen, die sich in der 

Prototypenfertigung kaum vermeiden 

lassen. 

Jet-Printer für den Mittelstand 

Bisher erfordert diese neue 

Technologie jedoch einen beachtlichen 

Invest. So sind bisherige 

Jet-Printer auf Durchsatz 

getrimmt. Hochgeschwindigkeitsachsen, 

Granitplatten und 

bahninterpolierte Technologie 

mit ballistischer Kurve erfordern 

ihren Preis. Ziel ist die Zeitoptimierung 

im Druck. Nicht 

immer ist dieses der entscheidende 

Fakt. In der Prototypenund 

Kleinserienfertigung stehen 

meist die technologischen 

Vorteile, schnelle Verfügbarkeit 

und Reduktion der Rüstzeiten 

an vorderster Stelle. 

Deshalb gehen Heeb-Inotec 

und Musashi einen anderen 

Weg. Zusammen mit ATN, dem 

deutschen Partner von Musashi, 

modifizierten sie den AeroJet- 

Druckkopf zum Jet-Printing 

für Lotpaste und integrierten 

diesen in die Heeb-Inotec Standard-Maschine 

Inoplacer Basic. 

Inoplacer Basic AeroJet 

Der Inoplacer Basic AeroJet 

ist eine Kombination aus SMD 

Bestückungsautomat und Jet- 

Printer. Der AeroJet-Druckkopf 

ist fest in dem Bestückungsautomat 

integriert, dies ermöglicht 

den Lotpastenauftrag sowie das 

Bestücken der Bauteile in einem 

Durchgang. Volumen, Position, 

Flächenabdeckung und Höhe der 

Lotpaste lassen sich für jede Lötstelle 

einfach und exakt anpassen. 

Dies ermöglicht selbst für 

anspruchsvolle Bauteile mit 

schwierigen Randbedingungen 

einen optimierten Lotpastenauftrag, 

zum Beispiel für Power-IS 

mit großen Kühlflächen. 

Musashi setzt beim Aero- 

Jet elektromagnetische Ventile 

ein und verzichtet auf aufwendige, 

verschleißanfällige Piezo- 

Antriebe. Eine hohe Standzeit 

und überschaubare Verschleißteilkosten 

resultieren daraus. Die 

Dosierkammer kann innerhalb 

von wenigen Minuten gereinigt 

und gewartet werden. Deutlicher 

Vorteil des AeroJet: Der Dosierabstand 

bis zu 5 mm erlaubt auch 

das Nachdosieren auf bereits 

bestückten Boards. 

Der Inoplacer BasicAeroJet 

verfügt über eine max. Bestückungsfläche 

von 320 x 550 mm. 

Die Bauteilzentrierung erfolgt 

über zwei mitfahrende Unterseiten-Kameras 

sowie eine stationäre 

Vision-Kamera. Die Basis 

ist das Heeb-Inotec eigene Inovision 

Visions-System. Das Bauteilspektrum 

umfasst z.B. Chips 

ab 0402, SO und PLCC, QFPs, 

Fine-Pitch, BGA und µBGA- 

Bauteile, Bauteilgröße max. 40 

x 40 mm. Die Bestückungsleistung 

beträgt max. 3000 Bt/h. 

Das durchdachte und flexible 

Feederkonzept (Einzelfeeder 

und Feederkassetten mit 

CAN-Bus, Linearfeeder, Grid- 

Tray und Kurzgurtaufnahmen), 

ermöglicht 66 - 106 Bauteilezuführungen 

für 8-mm-Tapes auf 

zwei Feederbänken plus Grid- 

Tray und Kurzgurtaufnahmen. 

HEEB-INOTEC GmbH 

info@heeb-inotec.de 

www.heeb-inotec.de 


Rund um die Leiterplatte 

Hochwertige Hochtemperaturöfen 

Linn High Therm präsentiert 

hochwertige Hochtemperaturöfen 

für universelle Wärmebehandlungen, 

Graphitisieren, 

Sintern, Vakuumlöten z.B. 

in der Glas- und Keramikindustrie, 

Nuklearindustrie, Metallindustrie 

sowie F&E. Eine Faseroder 

Graphitfilz-Isolation zeichnet 

die vakuumdichte Ofenkammer 

mit Drehschieberpumpe, 

Rootspumpe oder Turbomolekularpumpe 

bis 5x10E-4 mbar 

aus. Der Nutzraum erreicht bis 

52 l, die Temperatur 2.100 °C. 

Als Schutzgase eignen sich Formiergas, 

Stickstoff und Argon. 

Umfangreiche Optionen ermöglichen 

universellen Einsatz. 

Der HT-1800-GT-W Special 

beispielsweise ist ein Hochtem- 

peraturofen bis 2.100 °C, 4 bis 

52 l, Schutzgas, Partialdruck, 

Vakuum und Gasrückkühlung. 

Folgende Eigenschaften zeichnen 

diese Öfen aus: 

• auch für H 2 -Betrieb 

• Begasungs- und Abfackelungseinrichtung 

• Sicherheitspaket 

• Vakuumpumpstände 

• Partialdruckregelung 

• Kondensatfalle 

• Taupunktmesseinrichtung 

• Mehrzonenregelung 

• Heizelemente: Graphit, Kanthal-Super, 

Molybdän, Wolfram 

• Gasrückkühlung, Umlaufkühler 

und Notwasserversorgung 

• Viskosimeter. 

Linn High Therm GmbH 

info@linn.de 

www.linn.de 

3D-Daten für EAGLE-PCB-Layoutsoftware 

Der Leiterplattenhersteller 

Beta Layout bietet in seinem 

PCB-POOL-Shop die 

kostenlose Generierung von 

3D-Daten für Anwender der 

PCB-Design-Software EAGLE 

an. Möglich wird dies durch 

eine eigens angelegte Bauteilbibliothek. 

Nach dem Hochladen 

seiner Layoutdaten erhält 

der Kunde direkt eine fotorealistische 

Darstellung seiner 

Leiterplatte sowie der 

dazugehörigen Pastenschablone. 

Eine frei rotierbare 

3D-Ansicht als PDF sowie 

die STEP-Dateien der virtuell 

bestückten Leiterplatten 

werden auf Wunsch per 

E-Mail verschickt. 

Außerdem kann sich der 

Kunde ein lasergesintertes 

3D-Druck-Modell zusenden 

lassen, welches in Verbindung 

mit einer PCB-POOL-Bestellung 

kostenfrei ist. Dieses 

Tool ist eine Ergänzung 

der Cadsoft-EAGLE- Software, 

welche bislang keine 

3D-Daten ausgeben kann. 

Im Rahmen ihres 25-jährigen 

Bestehens bietet Beta 

Layout allen Entwicklern die 

Nutzung gratis an. 

Beta Layout, 

www.pcb-pool.com 


27

Löt- und Verbindungstechnik 

Auf den Punkt: Selektive Lötstation 

Mit einer Produktionszelle für 

selektive Lötpunkte erweiterte 

IPTE das Produktprogramm. 

Die Zelle eignet sich für Lötvorgänge 

auf Leiterplatten, Hybridkeramik, 

flexiblen Folien und 

vielen weiteren Materialien. 

Zudem erlaubt sie Lötvorgänge 

an Leiterplatten, die bereits in 

Gehäusen verbaut sind. Dies 

macht die IPTE-Lötzelle besonders 

flexibel einsetzbar. 

Frei programmierbare 

Zuführung 

Die Lötpunkte sind mit einer 

Zuführungsgenauigkeit von 

0,1 mm sowie einer Geschwindigkeitskontrolle 

frei programmierbar. 

Die Lötspitze lässt sich 

individuell im Winkel mit definierter 

Anfahrgeschwindigkeit 

einstellen. Sie ist schnell in vier 

Richtungen zu verfahren, sodass 

eine Taktzeit unter 3 s pro Lötpunkt 

erreicht wird. Dabei verhindern 

aktive Sensoren mögliche 

Kollisionen. Auch die Vorschubgeschwindigkeit 

des Lots 

ist programmierbar. Der gesamte 

Lötprozess in der Zelle setzt sich 

aus Vorheizung, Lötzeit und 

Abkühlung zusammen. 

Integrierte 

Reinigungsstation 

Eine Reinigungsstation für die 

Lötspitze ist ebenso integriert 

wie ein Rauchabzug, die Farbkontrolle 

der Lotrolle und die 

kameragestützte Lötspitzenkontrolle. 

Optional ist die Zelle mit 

Nitrogen-Lötvorgang für bleifreies 

Lot oder mit einem Rauchabzug 

inklusive Filter verfügbar. 

Reinigung und Austausch 

leicht gemacht 

Zur Reinigung der Lötspitze 

dienen rotierende Bürsten. Eine 

zusätzliche Bewegung der Lötspitze 

für die Reinigung ist programmierbar. 

Der Reinigungsvorgang 

kann nach einer vorgegebenen 

Zeit oder Anzahl von 

Lötvorgängen erfolgen. Die Lötspitze 

lässt sich einfach austauschen. 

Auch hier kann zwischen 

einer vorgegebenen Zeit 

oder Anzahl von Lötvorgängen 

gewählt werden. Die Kalibrierung 

nach dem Austausch der 

Lötspitze erfolgt programmunterstützt. 

Die Leiterplattenzuführung 

kann individuell ausgeführt 

werden. Dabei stehen Systeme 

für In- oder Off-Line-Nutzung 

mit Werkstückträgern, Einzelzuführung 

oder Palettenzuführung 

zur Verfügung. 

Betriebssoftware TS 1 

Die selektive Lötstation ist mit 

der leistungsfähigen Betriebssoftware 

TS 1 ausgestattet. Alle 

Abläufe für den Nutzer sind 

optimiert. So gelang die Verringerung 

des Aufwands für die 

Programmierung der Lötvorgänge 

bei minimalem Zeitaufwand. 

Die einfache Handhabung 

erlaubt den Plug&Play-Einsatz. 

IPTE Factory Automation 

www.ipte.com 

IPTE und TBK vereinbaren Kooperation: 

IPTE und TBK Technisches 

Büro Kullik GmbH haben 

eine Kooperation vereinbart. 

TBK wird ab sofort den Vertrieb 

der neuen selektiven 

Lötstation in Deutschland 

übernehmen. 

Die äußerst flexible IPTE 

Produktionszelle für selektive 

Lötpunkte eignet sich für 

Lötvorgänge auf Leiterplatten, 

Hybrid-Keramik, flexiblen 

Folien und vielen weiteren 

Materialien. Zudem erlaubt 

die Zelle auch Lötvorgänge 

an Leiterplatten, die bereits 

in Gehäusen verbaut sind. 

Dies macht die IPTE Lötzelle 

im Vergleich zu anderen 

Lötstationen besonders 

flexibel einsetzbar. 



Kompakte Produktionszelle 

Einfach bedienbare Lötstation 

getauscht und in der Produktionszelle 

betrieben werden können. 

Damit wird den Benutzern 

der maximale Nutzen auf 

nur 800 x 720 mm 2 geboten. 

Spezifische Produktaufnahmen 

werden mit weit über 300 

mm/s durch gekapselte Linearachsen 

auf einer Fläche von 

250 x 200 mm 2 bewegt und bei 

Bedarf durch eine Rotationsachse 

unterstützt. Die spezifischen 

Prozessmodule werden 

über eine mechanische Schnittstelle 

an der Z-Achse mit 100 mm 

Hub fixiert und durch die intelligente 

EMI-Software bedient. 

Eutect GmbH 

www.eutect.de 

Mithilfe modularer Soft- sowie 

Hardware hat Eutect ihren 

Modulbaukasten um eine weitere 

noch kompaktere Produktionszelle 

erweitert. Die XS 800 

folgt der Eutect-Modulbaukasten-Philosophie 

und ist somit 

Plattform für die bekannten 

Prozessmodule, wie Laser-, Kolben-, 

Induktions- und Bügellöten 

sowie Widerstandsschweißen 

oder Dispensaufgaben. 

Geringe Umrüstzeiten 

Die XS 800 wurde so aufgebaut, 

dass bis zu drei Prozessmodule 

über mechanische sowie 

elektrische Schnittstellen mit 

geringen Umrüstzeiten beliebig 

Die neue Lötstation WSD 

81i bietet eine vereinfachte 

Bedienung und ein farblich 

angepasstes Design. Mit einer 

Gesamtleistung von 95 W 

deckt sie die meisten Lötapplikationen 

ab. Alle Sonderfunktionen 

können direkt an der 

Station eingegeben werden. Es 

werden ausschließlich hochwertige 

und widerstandsfähige 

Materialien verwendet. 

Präzise, langzeitstabile Platinsensoren 

und Silberheizkörper 

garantieren konstante Leistung 

und höchste Präzision. 

Die Offsetfunktion und 

die Möglichkeit zur Temperaturverriegelung 

ermöglichen 

exaktes Arbeiten. Der 

Anwender profitiert dabei von 

maximaler Temperaturgenauigkeit. 

Im Fokus steht die einfache 

Bedienung. Die Erkennung 

bei Werkzeugwechsel 

erfolgt automatisch, und es ist 

keine Kalibrierung notwendig 

(IPC-konform). Weller stellt 

ein umfangreiches Zubehörprogramm 

an passenden Lötwerkzeugen 

und Lötspitzen 

zur Verfügung. Somit ist die 

Lötstation perfekt für individuelle 

Lötanwendungen. Die 

WSD 81i bietet nahezu 1.000 

Lötkolben- und Spitzenkombinationen 

an. Die Station wird 

in drei Sets angeboten: 

• WSD 81iSE mit 65 W Lötkolben 

• WSD 81i Trockenreinigung 

• WSD 81i mit Nassreinigung 

Weller Tools GmbH 

www.weller-tools.com 


29


Chrombadanoden - Anoden - Spritzdrähte 

In der Elektronikindustrie, 

Schweißtechnik, Bedachungstechnik, 

Kfz-Industrie und 

auch der Kupferrohrinstallation 

sind Weich- und Hartlötverbindungen 

nicht wegzudenken. 

Die Felder GmbH als Hersteller 

von Weichloten, Hartloten, 

Lotpasten und Flussmitteln aus 

der Löttechnik produziert heute 

auf mittlerweile 7500 m 2 , neben 

der altbekannten Produktpalette 

auch hochwertige Produkte für 

die Oberflächentechnik. 

Anoden für die Verzinnung 

Die Felder Knüppel- & Plattenanoden 

zeichnen sich durch 

einen gleichmäßigen Abtrag 

aus. Lieferbar sind diese in einer 

großen Profilanzahl die der 

jeweils aktuellen Profil liste entnommen 

werden kann. Gusskegel 

und Abschnitte für die Verzinnung 

zeichnen sich durch ihre 

Form und einer hervorragenden 

Füll- und Nachrutscheingenschaft 

aus. Individuelle Abmessungen 

und Legierungen werden 

nach den jeweiligen Kundenwünschen 

gefertigt. 

Chrombadanoden 

Chrombadanoden zur Hartverchromung 

mit Chromschichten 

bis zu mehreren Millimeter 

und Glanzverchromung mit 

einer Chromschicht von 0,2 bis 

0,5 µm. Die bleilegierten Anoden 

für die Verchromung werden 

durch ein besonderes Verfahren 

hergestellt. Bei diesem Verfahren 

ist es gelungen, die feinkörnige 

Struktur des Gefüges annähernd 

über den ganzen Verlauf 

der Anode zu gewährleisten. 

Bei Anoden mit Kupferkontakten 

oder Kupferkontakten 

mit schwingungsreduzierender 

Stahlseele ist ein neues Verbindungssystem 

den Anforderungen 

in der Fertigung optimal 

angepasst. Kundenspezifische 

Anfertigungen sind auf 

Anfrage erhältlich. 

Massivdrähte für das Lichtbogenund 

Flammspritzen 

Außerdem stellt Felder massive 

Drähte für das Lichtbogen 

und Flammspritzverfahren 

her. Es werden alle gängigen 

Legierungen gefertigt, vom 

Reinzinndraht über Zinn-Kupferlegierungen 

bis hin zu Lagermetalllegierungen. 

Die Produktion 

erfolgt in allen metrischen 

und zölligen Abmessungen und 

wird sowohl auf Spulen als auch 

in Drahttrommeln oder als Ring 

geliefert. 

Die Anwendungstechnik der 

Felder GmbH unterstützt die 

Anwender in allen Fragen zu 

den beschriebenen Produkten. 

FELDER GMBH 

Löttechnik 

www.felder.de 

Neue LED-Strahler 

Delo stellte neue LED-Lampen für hocheffiziente 

Klebprozesse vor. Die Flächenstrahler 

DeloLux 20 und 202 kommen mit der Wellenlänge 

365 nm auf den Markt und erweitern 

damit das Lampenportfolio bei Delo. Flächenstrahler 

lassen sich sowohl in Längs- als auch 

in Querrichtung nahtlos aneinanderreihen 

und ermöglichen so die homogene Belichtung 

nahezu beliebiger Flächen. Mit den aktiv luftgekühlten 

LED-Flächenstrahlern können UVhärtende 

Klebstoffe zuverlässig und vor allem 

oberflächentrocken ausgehärtet werden. Die 

kompakten LED-Köpfe lassen sich einfach in 

Produktionslinien integrieren, wie sie etwa zur 

Herstellung von Minilautsprechern oder elektronischen 

Schaltern eingesetzt werden, und 

sind sehr gut für die vollautomatisierte Produktion 

geeignet. 

Delo Industrie Klebstoffe 

www.delo.de 



Ergonomie und Prozesskontrolle 

bei Unterheizungen 

Bild 1: Der Einbaurahmen 

Bild 2: Blick auf das Gerät 

Die Firma Martin ergänzte die 

Optionen ihrer Geräteserie Hot- 

Beam 04 und 05 um die Möglichkeit 

der In-Tischmontage 

und das Softwaretool EasyBeam. 

Damit lassen sich die Unterheizungen 

vollständig in den Tisch 

integrieren. Die Arbeitsebene 

reduziert sich wieder auf die 

gewohnte Arbeitshöhe. Ergonomischen 

Ansprüchen wird somit 

genauso Rechnung getragen wie 

technologischen Anforderungen 

an professionelle Arbeitsabläufe. 

Das Löten von kleinen Bauteilen 

oder stark angebundenen 

SMDs, wie beispielsweise QFN, 

TSSOP o.ä., auf „warmen“ Leiterplatten 

ist schonend für Bauteile, 

Leiterplatte aber auch für 

die Lötspitzen. Zum Erwärmen 

der Leiterplatten dienen üblicherweise 

IR-Unterheizungen. 

Allerdings erhöht die zusätzliche 

Unterheizung die Arbeitsebene 

z.T. enorm und macht das 

Arbeiten mit dem Lötkolben für 

den Werker anstrengend. Bei 

Arbeitsplätzen mit sich stetig 

wiederholenden Arbeitsabläufen 

ist Ergonomie jedoch von 

großer Wichtigkeit. 

Die in den Tisch integrierte 

Unterheizung muss nicht mehr 

weggeräumt werden: Mit einer 

ESD-Matte kann sie schnell 

abgedeckt werden, und der Tisch 

steht für andere Aufgaben zur 

Verfügung! Neben der ergonomischen 

Arbeitsplatzgestaltung 

ist das Arbeiten mit Martin-Unterheizungen 

auch durch 

den sensorfreien Betrieb weiter 

optimiert worden. Die präzise 

Erwärmung einer Leiterplatte 

kann über Heizprofile im Hot- 

Beam-Gerät hinterlegt werden. 

Gestartet werden Heizprofile 

über einen Fußschalter oder 

durch Drücken der Starttaste. 

Das Erreichen der Leiterplattentemperatur 

wird dem Werker 

über ein akustisches Signal mitgeteilt, 

um die Lötaufgabe zum 

richtigen Moment zu beginnen. 

Das bedeutet größtmögliche Prozesssicherheit. 

Beim Erstellen der Heizprofile 

unterstützt eine Profiler- 

Software, die alle Profilparameter 

selbstständig ermittelt 

und auf einem der 50 Programmplätze 

im Gerät abspeichert. 

Um eingestellte Heizprofile 

zu sichern, können die Hot- 

Beam-Unterheizungen per USB 

mit dem PC verbunden werden. 

Die PC-Software EasyBeam 

liest Heizprofile aus. Es lassen 

sich Profile ansehen, editieren 

und anschließend wieder in die 

Unterheizung zurückschreiben. 

EasyBeam unterstützt auch den 

Export von Heizprofilen zum 

Sichern auf der Festplatte oder 

dem Speicherstick. 

Martin GmbH 

info@martin-smt.de 

www.martin-smt.de 

Bild 3: Die Abdeckung 

Bild 4: Screenshot 


31

Beschichten/Lackieren/Vergießen 

LDS-Pulverlack auf Metallkörpern 

beim PU 100 Eckenradien von 

2 mm konstruktiv einzuhalten. 

Für die Haftfestigkeit der elektronischen 

Bauteile auf den Leiterbahnen 

ergibt sich bei beiden 

ein Wert zwischen 90 und 

120 N – dieser liegt im Bereich 

herkömmlicher Leiterplatten. 

Beim Löten ist PU 100 für 

einen fünfsekündigen Löteinsatz 

bei 270 °C zugelassen, während 

PES 200 auf 240 °C beschränkt 

ist. Vorversuche haben ergeben, 

dass zumindest PU 100 für eine 

Zertifizierung nach V-0 (UL-94) 

geeignet ist. Die Zertifizierung 

ist für beide Materialien beantragt. 

Beide Pulverlacke sind in 

Gebinden von 2 kg (Testmuster) 

und 20 kg (Serienproduktion) 

erhältlich. Das LDS PowderCoating 

ist weder Gefahrgut 

noch Gefahrstoff und wie 

herkömmlicher Pulverlack zu 

verarbeiten. 

LPKF Laser & Electronics AG 

www.lpkf.de 

Der LDS-Prozess im Überblick: 

Das Spritzgussbauteil aus 

einem LDS-additiviertem 

Thermoplast 

Seit den ersten Ankündigungen 

des Pulverlacks LPKF 

LDS PowderCoating im Herbst 

2013 haben sich Entwickler mit 

ganz unterschiedlichen Einsatzgebieten 

gemeldet. Vor 

allem Produzenten von LED- 

Beleuchtungskörpern können 

mit dem LDS-Pulverlack ganz 

neue Produktlayouts realisieren, 

denn LED-Beleuchtung ist 

auf die räumliche Anordnung 

der LEDs und gute thermische 

Eigenschaften angewiesen. 

Beim LDS-Verfahren (Laser- 

Direktstrukturieren) wird normalerweise 

ein Bauteil aus einem 

LDS-dotierten Kunststoff hergestellt. 

Der Laser legt die Leiterbahnstrukturen 

auf der Oberfläche 

an, in einem stromlosen 

Metallisierungsbad bilden sich 

danach auf den Strukturen 

zunächst Leiterschichten (Kupfer, 

Nickel und Gold). 

PowderCoating 

Anstelle des LDS-Kunststoffs 

wird beim LPKF LDS Powder- 

Coating ein metallischer Grundkörper 

mit dem LDS-Pulverlack 

beschichtet. Pulverbeschichtung 

funktioniert gut auf metallischen 

Oberflächen, wie Stahl 

oder Aluminium, aber auch auf 

elektrisch leitenden Kunststoffen. 

Der Pulverauftrag erfolgt in 

einem elektrostatischen Verfahren, 

ein Garant für eine homogene 

Schicht mit genau definierbarer 

Dicke. 

Die metallischen Träger übernehmen 

mechanische Aufgaben, 

helfen bei der Wärmeabfuhr und 

dienen als Verbindungselemente 

für darauf applizierte LEDs. Die 

so beschichteten metallischen 

Körper lassen sich genauso wie 

Kunststoffbauteile mit dem Laser 

strukturieren und anschließend 

metallisieren. 

Zwei Varianten 

Das LPFK LDS PowderCoating 

liegt in den Varianten PES 

200 und PU 100 vor. Die seidenmatte 

PES-Oberfläche ist 

auf hohe mechanische Stabilität 

optimiert, das glänzende 

PU 100 hat robustere chemische 

und thermische Eigenschaften. 

Beide Pulverlacke bieten ab ca. 

80 bzw. 60 µm Schichtdicke 

eine gute elektrische Durchschlagfestigkeit 

für Wechselspannungen 

(größer 4 kV). Aus 

Gründen der mechanischen Stabilität 

und Lackhaftung sind 

Der Laser aktiviert das Additiv und raut die Oberfläche auf. 

Bei der Metallisierung bauen sich Metallschichten auf den 

aktivierten Pfaden auf. 

Die metallisierten Strukturen lassen sich anschließend mit 

weiteren Bauteilen bestücken. 


Die von Delo entwickelte Folienkartusche 

Delo-Flexcap ermöglicht 

neben hoher Dosiersicherheit 

und -genauigkeit auch 

eine optimale Restentleerung. 

Die im dazugehörigen Drucktank 

integrierte Niveaukontrolle 

überwacht den Dosierprozess 

Dosiertechnik 

Weniger ist mehr 

zuverlässig. Das schnelle und 

blasenfreie Dosieren von niedrig- 

bis hochviskosen Klebstoffen 

ermöglicht auch eine flexible, 

hermetisch dichte Folie, 

die den herkömmlichen Kartuschenkolben 

ersetzt. Sowohl bei 

den zu verklebenden Bauteilen 

als auch bei den Klebstoffmengen 

ist ein Miniaturisierungstrend 

klar erkennbar. Produktionsprozesse, 

die das Applizieren 

kleinster Klebstofffeinheiten 

erfordern, lassen sich 

durch Delo-Flexcap 10 ml optimal 

realisieren. Zudem profitieren 

vor allem Anwendungen, 

bei denen sicherheitsrelevante 

Bauteile verklebt werden, von 

der erhöhten Zuverlässigkeit 

bei der Dosierung. 

Eine weitere Besonderheit 

dieser Folienkartusche ist der 

Drucktank Delo-Xpress 921 

NK mit integrierter Niveaukontrolle. 

Elektronische Sensoren 

liefern jeweils ein Signal, wenn 

die Kartusche fast beziehungsweise 

ganz leer ist. Das ist vor 

allem bei der vollautomatischen 

Produktion von großem Vorteil, 

denn so kann ein Kartuschenwechsel 

rechtzeitig vorbereitet 

werden. Ebenfalls trägt der ergonomische 

Bajonettverschluss am 

Drucktank zu einem schnellen 

und einfachen Wechsel der Folienkartusche 

bei. Dadurch profitiert 

der Anwender bei der Fertigung 

von maximalen Produktivzeiten. 

Delo-Flexcap 10 ml lässt sich 

genauso wie die größere Variante 

mit 30 ml Volumen sehr gut 

mit dem pneumatischen Jetventil 

Delo-Dot PN2 kombinieren. 

Delo Industrie Klebstoffe 

www.delo.de 


33 

33

DropJet-Dosiersystem für 

Flussmittel 

ATN hat ein kontaktfreies 

Dosierungsventil zum präzisen 

Auftragen niedrigviskoser 

Flussmittel entwickelt. Mit einer 

Betriebsgeschwindigkeit von 

bis zu 200 Hz wird das Drop- 

Jet-Ventil dem Bedarf heutiger 

Lötprozesse gerecht. Die innovative 

Ventiltechnologie mit einer 

gepulsten Öffnungszeit von 5 bis 

20 ms verhindert das Ansammeln 

von Flussmittelkristallen 

auf der Ventildüse und vermeidet 

Stillstand für Wartung und 

Reinigung. 

Die kompakte Bauform 

erleichtert die Integration 

in bestehende Prozesse. Die 

Ansteuerung erfolgt über digitale 

IOs. Die Parametrierung 

kann an Controllern mit integriertem 

Taktgeber erfolgen. 

Dabei kann ein Controller bis 

zu drei Ventile ansteuern. Mit 

einer Lichtschranke wird die 

Dosierung überwacht. 

Dosiergerät MS1 

Das Dosiergerät MS1 von 

Musahsi Engineering ermöglicht 

ein sauberes und präzises 

Dosieren von verschiedenen nieder- 

bis hochviskosen Flüssigkeiten. 

Der Timer kann dabei 

zwischen 0,01 und 9,999 s eingestellt 

werden und ermöglicht 

dem Anwender eine präzise Kontrolle 

über die exakte Dosiermenge. 

Eine einstellbare Vakuumrückhaltung 

verhindert ein 

Nachtropfen des Materials. Das 

Gerät ersetzt die manuelle Dosierung 

aus Spritzen oder Flaschen 

und beugt somit einem vorzeitigen 

Ermüden des Anwenders 

vor. Ideal ist eine Anwendung 

an halbautomatischen Arbeitsplätzen. 

Die Geräte sind kompakt 

aufgebaut. Die Aufstellung 

und Arbeitsweise der Geräte ist 

einfach und effizient. 

Die Dosiergeräte werden mit 

sämtlichen Zubehör für den 

sofortigen Einsatz in der Produktion 

einschließlich Dosiernadeln 

und Kartuschen entsprechend 

der Kundenanforderung 

geliefert. 

HighTech TableTop Dosiersystem 

PC350 SMART 

Das neue HighTech TableTop 

Dosiersystem PC350 SMART 

von Musahsi Engineering und 

seinem lokalen Distributor ATN 

verbindet zwei bisher voneinander 

getrennte Maschinentypen: 

Kostengünstige, kompakte 

Tischroboter und High- 

Tech inline- Dosiersysteme. 

Dazu wurde der präzise Tischroboter 

Shot-Master mit einer 

3D-Vermessung und Positionskorrektur 

sowie einer komfortablen 

und intuitiv zu bedienenden 

PC-Steuerung ausgestattet. 

Es gibt im Wesentlichen 

zwei Anwendungsbereiche. Die 

3D-Vermessung mit Positionskorrektur 

verringert den Programmieraufwand 

für neue 

Applikationen um mehr als 70%. 

Damit wird die Effizienz in der 

Prozessentwicklung deutlich 

gesteigert. Darüber hinaus gibt 

es auch in der Kleinserienfertigung 

Produkte, die individuell 

vermessen werden müssen, um 

die erforderliche Dosiergenauigkeit 

zu gewährleisten. 

Die 3D-Vermessung von 

Werkzeug und Werkstück ist 

einfach und spart viel Zeit beim 

Einrichten einer neuen Applikation. 

Das Dosierprogramm 

kann am PC erstellt und bearbeitet 

werden. Dabei können auch 

CAD-Daten oder Bilder eingelesen 

werden. Die Anpassung des 

vorbereiteten Programms auf 

Dosiertechnik 

Innovative Dosiersysteme mit Zubehör 

Dosiernadeln mit polierten und angefasten Kanülen 

die reale Geometrie wird durch 

die Mapping-Funktion wesentlich 

vereinfacht. Dabei wird der 

ausgewählte Abschnitt mit der 

Kamera angefahren und herangezoomt, 

so dass die programmierten 

Positionen per Mausklick 

auf die realen Positionen 

verschoben werden können. Die 

3D-Vermessung mit automatischer 

Z-Korrektur gewährleistet 

einen konstanten Dosier- 

Abstand welcher für eine exakte 

Dosierung zwingende Voraussetzung 

ist. Darüber hinaus bietet 

das System noch zahlreiche 

Funktionen für die Prozess-Evaluierung. 

Mit Hilfe der Bildverarbeitungsfunktionen 

können 

die Dosierergebnisse unmittelbar 

in der Maschine vermessen 

werden. Dieses spart Zeit 

Für einen exakten Dosierprozess 

muss eine reproduzierbare 

Menge aus der Kartusche 

abgegeben werden. Dafür 

bietet ATN eine breite Palette 

von Dosiersystemen an. Darüber 

hinaus muss exakt diese 

Menge durch die Dosiernadel 

geführt und auf die zu dosierende 

Stelle übertragen werden. 

Dabei ist die Adhäsion 

des Mediums am Untergrund 

sowie an der Dosiernadel sehr 

wichtig. Um reproduzierbare 

Verhältnisse zu schaffen, fertigt 

Musashi Dosiernadeln 

mit polierten und angefasten 

Kanülen. Dieses reduzieren 

die Adhäsion an der 

Nadel und verbessern die 

Reproduzierbarkeit bei präzisen 

Dosierprozessen. 

und erhöht die Genauigkeit. Die 

Protokollfunktion zum Abspeichern 

von Bildern und Bildausschnitten 

erleichtert die Dokumentation. 

In der Fertigung ermöglicht 

die 3D-Vermessung maximale 

Präzision und optimale Dosierergebnisse, 

auch wenn die Produktkonturen 

toleranzbehaftet 

sind. Vor dem Dosieren werden 

markante Punkte und Konturen 

des Produktes vermessen und 

die Positionen und Bahnen im 

Dosierprogramm automatisch 

angepasst. 

ATN Automatisierungstechnik 

Niemeier GmbH 

info@atn-berlin.de 

www.atn-berlin.de 


Reinigung 

Automatisch ablaufende Sauberkeitsanalyse 

Restschmutzprüfungen dienen 

als Grundlage zur Beurteilung 

der technischen Sauberkeit 

und fördern die Aussagekraft 

und Vergleichbarkeit von Prüfergebnissen. 

Mikroskopbasierte 

Systemlösungen ermöglichen 

automatisch ablaufende Analysen 

und Klassifikationen kleiner 

Partikel gemäß nationaler und 

internationaler Standards. 

Die Einführung optimierter 

Verfahren zur Bauteilreinigung 

und ein effektives Management 

der Bauteilsauberkeit entlang 

der gesamten Prozesskette, 

angefangen bei der Produktion 

über die Fertigung bis hin zur 

Verpackung und Logistik, sind 

der Schlüssel zu einer gesteigerten 

Wettbewerbsfähigkeit. 

Denn Restschmutzpartikel stellen 

eine Verunreinigung dar, 

die die Zuverlässigkeit und die 

Lebensdauer von Komponenten 

erheblich beeinträchtigen. Nicht 

zuletzt durch die Einführung der 

ISO 16232 steht Anwendern auf 

internationaler Ebene eine Norm 

zur Verfügung, welche erstmals 

umfassend die Verfahren zur 

Bauteilreinigung und Prüfpraxis 

einheitlich regelt und Angaben 

hinsichtlich der Systemanforderungen 

beschreibt. 

Klassische Monitoring-Methoden 

zur Restschmutzanalyse, 

wie gravimetrische Verfahren 

oder die Analyse der Waschflüssigkeit 

mittels Partikelzählern, 

eignen sich nur eingeschränkt 

zur Charakterisierung des Restschmutzes, 

denn sie liefern entweder 

nur Daten zur Masse der 

Verunreinigung oder zur Größenverteilung 

der Partikel. 

Abhilfe schaffen mikroskopbasierte 

Systemlösungen, bestehend 

aus Lichtmikroskop, Digitalkamera, 

Motortisch und Analysesoftware. 

Damit gelingen vollautomatische 

und reproduzierbare 

optische Analyse, Klassifizierung 

und Dokumentation der 

Verunreinigungen. 

Mit mikroskopbasierten 

Systemlösungen lassen sich Partikelgrößen 

von 1 µm bis in den 

Millimeterbereich detektieren 

und analysieren. 

Z.B. mit der ISO 16232-7 steht 

den Anwendern auf internationaler 

Ebene ein Standard zur 

Verfügung, der die mikroskopischen 

Verfahren zur Bauteilreinigung 

und Prüfpraxis einheitlich 

regelt. So beschreibt die ISO 

16232-7 die technischen Mindestanforderungen 

an Mikroskopausstattung, 

Digitalkamera 

und Software. 

Der Filter Inspector von Olympus 

ist eine mikroskopbasierte 

automatisierte Systemlösung für 

die normgerechte und reproduzierbare 

Analyse, Klassifizierung 

und Dokumentation von Rückständen 

auf Membranfiltern. 

Kurze Analysezeiten selbst bei 

hohen Auflösungen, eine intuitive 

Bedienung dank eines einfach 

zu bedienenden Workflows, 

ein hoher Grad an Flexibilität, 

die Möglichkeit der Mehrfach- 

Filteranalyse wie auch das mitgelieferte 

Partikelnormal zeichnen 

das System aus. 

Der Filter Inspector liefert 

schnell und zuverlässig die 

gewünschten Ergebnisse zu zweiund 

dreidimensionalen Partikeleigenschaften 

und Größenverteilung. 

Die Erkennung von 

reflektierendem Material und 

Fasern bietet dabei eine ergänzende 

Charakterisierung und 

läuft automatisch ab. Mit dem 

System sind Klassifizierungen 

nach vielen nationalen und 

internationalen Standards (u.a. 

ISO 16232, ISO 4406 oder ISO 

4407) ebenso schnell durchgeführt 

wie die Umsetzung kundenspezifischer 

Standards. Intuitives 

Erstellen der Ergebnisberichte 

und ein automatisiertes 

Speichern der Messergebnisse in 

die integrierte Datenbank gehören 

zur Systemlösung. Der Filter 

Inspector ist kompatibel mit 32- 

und 64-Bit-Windows. 

Olympus Deutschland GmbH 

mikroskopie@olympus.de 

www.olympus.de 


35

Lasertechnik 

Von der Laserstrahlquelle 

zum schlüsselfertigen Lasersystem 

Strahlquellen, Systeme und Komplettlösungen für die ganze Bandbreite der industriellen Lasermaterialbearbeitung in 

den unterschiedlichsten Branchen bietet Rofin. Davon konnten sich die Besucher der LASYS in Stuttgart überzeugen. 

Bild 1: Select Fiber 

Bild 2: Modularer Laserarbeitsplatz MPS 

Weit mehr als ein Arbeitsplatz 

Jedes Komplettsystem von Rofin ist weit 

mehr als nur ein Laserarbeitsplatz. Mit einem 

solchen System erhält der Kunde eine maßgeschneiderte 

Lösung für seine individuelle 

Applikation. Mit einem hochwertigen servogesteuerten 

Achssystem, komplett überarbeiteter 

CNC-Steuerung und ab sofort 

auch mit Faserlaser, feiert der neue Select 

Fiber von Rofin Premiere. Das ist ein universeller 

Handschweißlaser für hochpräzise, 

CNC-gesteuerte Schweißungen mit manueller 

oder teilautomatischer Bestückung. 

Aus dem Bereich der Universalsysteme 

zeigte Rofin auf der Lasys den modularen 

Laserarbeitsplatz MPS, der sich in den verschiedensten 

Branchen innerhalb kürzester 

Zeit einen exzellenten Ruf bei hochpräzisen 

Schweiß-, Schneid-, Bohr- oder Strukturieraufgaben 

erworben hat. Ab sofort gibt 

es das Modell in drei zusätzlichen Varianten. 

Es komplettiert so die MPS-Familie: 

als MPS Compact mit kleinem Stellplatzbedarf, 

als MPS Rotary mit Rundschalttisch 

und als MPS Advanced für die hochpräzise 

µm-genaue Bearbeitung mit Verfahrwegen 

von 1.000 x 600 mm. 

Als kompakte und kostengünstige Markierlösung 

für mittlere bis große Stückzahlen 

hat Rofin bereits vor einem Jahr den 

CombiLine Basic vorgestellt und präsentierte 

nun mit dem CombiLine Basic RT die 

erweiterte Variante mit einem praktischen 

Rundschalttisch. 

Der flexible und vielseitige EasyMark hingegen 

ist ein kompakter Desktop-Laserbeschrifter. 

Rofin bietet dafür ab sofort eine 

vollwertige CAD-Extension an. Sie verarbeitet 

die CAD-Objekte mitsamt der bereits 

zugeordneten Laserparametersätze. Damit 

entfällt das wiederholte oder nachträgliche 

Parametrisieren der Beschriftungsdaten 

nach Layoutänderungen nahezu vollständig. 

Aus seinem Faserlaserportfolio zeigte 

Rofin drei Strahlquellen aus unterschiedlichen 

Leistungsklassen für ein breites 

Anwendungsfeld, so für die hochpräzise 

Micro-Materialbearbeitung den neuen 

Langpuls-Faserlaser LFS 300. Mit 300 W 

Durchschnittsleistung und 30 J Pulsenergie 

bietet diese Strahlquelle die doppelte Leistung 

des Schwestermodells LFS 150. Die 

LFS-Systeme erzeugen Pulse mit bis 50 ms 

Länge und sind deshalb besonders für die 

Erzeugung von Mikrokonturen mit Einzelpulsen 

geeignet. 

Für die Macro-Materialbearbeitung hat 

Rofin mit dem FL 015 C das neuste Modell 

aus seiner Hochleistungsfaserlaser-Serie im 

Gepäck. Unverändert kompakte Maße, aber 

50% mehr Leistung bietet dieser Faserlaser. 

Dank leistungsstärkerer Pumpmodule bietet 

die kleinste Gehäuseeinheit der Compact-Version, 

die eigens für die direkte Integration 

in bestehende Maschinenkonzepte 

entwickelt wurde, nun 1.500 W anstelle von 

1.000 W Ausgangsleistung. 

Dem Kundenwunsch nach immer höheren 

Schweiß- und Schneidleistungen trägt man 

mit dem Faserlaser FL 060 Rechnung. Dank 

der leistungsstärkeren Pumpmodule ist 

Rofin in der Lage, die Laserleistung von 

6 kW aus nur vier Faserlasereinheiten mit 

entsprechender Leistungsreserve zu erzeugen. 

Der FL 060 ist äußerst effizient und auf 

höchste Verfügbarkeit ausgelegt. Durch den 

Einsatz von schaltbaren Lichtleitfasern mit 

Bild 3: Markierlösung CombiLine RT Bild 4: Kompakter Laserbeschrifter EasyMark Bild 5: Langpuls-Faserlaser LFS 300 


Lasertechnik 

Bild 8: Sealed-off-Laser SR 10i 

Durchmessern von 100 bis 800 µm kann die 

Strahlqualität genau an die Bearbeitungsaufgabe 

angepasst werden. 

Aus dem Produktspektrum der CO 2 - 

Laser zeigte Rofin den Sealed-off-Laser SR 

10i. Er beruht auf Rofins bewährtem Slab- 

Prinzip und ist mit einer Ausgangsleistung 

von 125 W und einer Strahlqualität von 

K > 0,8 für die Bearbeitung eines breiten 

Materialspektrums geeignet. Eine Paradeanwendung 

ist das Ritzen und Schneiden 

von Aluminiumoxid-Keramik. Aufgrund 

seiner kompakten und leichten Bauweise 

lässt sich der SR 10i in rauen Industrieumgebunden 

einsetzen und einfach auf 

Roboterarme montieren. 

Aus der Serie ultrakompakter Beschriftungslaser 

präsentierte man den flexibel 

einsetzbaren PowerLine Prime 15. Die Baureihe 

PowerLine Prime umfasst fertig konfigurierte, 

kompakte und leicht integrierbare 

Beschriftungssysteme. Diese Strahlquellen 

verfügen über eine ausgezeichnete Fokussierbarkeit, 

mit der sich hohe Beschriftungsauflösungen 

erzielen lassen und überzeugen 

durch niedrige Betriebskosten. 

Seit mehr als neun Jahren ist Rofin Partner 

für industrielle Ultrakurzpuls-Anwendungen. 

Mit StarFemto FX, StarPico, Power- 

Line Pico und den X-Lase-Produkten kann 

man Kunden ein komplettes Spektrum an 

Ultrakurzpuls- und Kurzpuls-Strahlquellen 

und die dazu passenden Komplettlösungen 

zur Verfügung stellen. Alle Systeme sind für 

den Dauerbetrieb in der industriellen Fertigung 

konzipiert. Der Femtosekundenlaser 

StarFemto FX ist für die „kalte“ Bearbeitung 

zum Strukturieren, Schneiden, Bohren 

und Markieren aller Werkstoffe ohne Schädigung 

der Werkstücke optimal geeignet. So 

lassen sich selbst besonders harte, spröde 

oder thermisch empfindliche Werkstoffe 

mit höchster Präzision bearbeiten. Der Star- 

Femto FX ist ein sehr flexibel einsetzbares 

industrielles Werkzeug: Die einstellbare 

Pulswiederholrate reicht vom Einzelpuls 

bis zu 1 MHz, die Pulslänge lässt sich zwischen 

300 fs bis 10 ps einstellen. Der Laser 

ist in den Wellenlängen 1.030 nm (Infrarot), 

515 nm (Grün) und 343 nm (UV) verfügbar. 

Der StarPico eignet sich mit Pulslängen 

von 15 ps und Wiederholraten bis 20 MHz 

ideal für das Strukturieren von Metallen und 

Dünnschichten. Er kommt dort zum Einsatz, 

wo die extrem kurzen Pulse des Star- 

Femto nicht zwingend erforderlich sind aber 

dennoch nahezu kalte Bearbeitung erforderlich 

ist. Der StarPico nutzt bereits das 

fortschrittliche Hybrid Mopa Design, was 

das System noch zuverlässiger macht. Der 

StarPico verbindet höchste Verfügbarkeit 

mit einem intelligenten Konzept zur Wartung 

und Instandsetzung im Feld. 

Der PowerLine Pico ist wiederum mit 

einer Pulslänge von 800 ps für das Markieren 

und Gravieren sowie das Dünnschichtabtragen 

und -strukturieren prädestiniert. 

Die außerordentlich hohe, variable 

Pulsfrequenz von 200 bis 800 kHz sorgt für 

schnelle Bearbeitungsverfahren und erlaubt 

maximalen Puls-zu-Puls-Überlapp. 

Rofin-Sinar Laser GmbH 

www.rofin.de 

Bild 9: Zur Beschriftung: PowerLine Prime 15 

Bild 10: Für kalte Bearbeitung: StarFemto FX 

Bild 11: Zum Strukturieren: StarPico 

Bild 6: Hochleistungs-Faserlaser FL 015 C 


Bild 7: Der Faserlaser FL 060 

Bild 12: Markieren + Gravieren PowerLine Pico 

37

„Durch die Modernisierung 

bestehender Fabriken … und 

Investitionen in innovative IT- 

Systeme können Firmen ihre 

Produktivität in Europa steigern 

und einen bedeutenden Beitrag 

zur europäischen Reindustrialisierung 

leisten.“ So die Quintessenz 

der Studie „Industrie 4.0: 

Digitale Welt eröffnet neue Möglichkeiten 

für eine neue Ära der 

europäischen Industrie, Apr 

2014“, die die Unternehmensberatung 

Roland Berger im Juni 

2014 veröffentlichte. 

MiG – Materialwirtschaft im 

Gleichgewicht 

Um diesem Ziel ein großes 

Stück näher zu kommen hat Perzeptron 

MiG als ideale Ergänzung 

zum ERP-System entwickelt. 

MiG ist das Ergebnis langjähriger 

Erfahrung und kompensiert 

optimal die Schwachstellen 

der in der Elektronik-Industrie 

eingesetzten ERP-Systeme 

in Bezug auf fehlende Transparenz 

und Funktionalität im 

Bereich der Fertigungsplanung 

und -steuerung. Es reduziert 

das Spannungsfeld zwischen 

Lieferfähigkeit und Kapitalbindung 

mit einem Minimum an 

Suchaufwand. MiG dient dabei 

der Erhöhung der Liefertreue 

und beantwortet die Frage, welche 

Aufträge wann produziert 

werden können. Diese speziell 

auf die Materialwirtschaft in der 

Elektronikindustrie zugeschnittene 

Lösung verbessert Fertigungsprozesse 

nachhaltig durch 

die Transparenz und Systematik 

aller materialwirtschaftlichen 

Daten. Als Andockmodule für 

etablierte ERP-Systeme konzipiert 

verfolgt Perzeptron den für 

die industrielle Revolution 4.0 

typischen Ansatz einer informationsbasierten 

Fertigungsoptimierung. 

Den Wettbewerbsdruck 

begegnen 

Zwei Anforderungen feuern 

derzeit den Wettbewerb in der 

Elektronikindustrie an: 

1. Die aktuell gute Konjunktur 

in der Elektroindustrie verschärft 

die Forderung nach 

erhöhter Produktionseffizienz. 

Bei schmalen Margen und teils 

hoher Kapitalbindung in den 

Bauteilelagern geraten vor allem 

kleine und mittlere Fertiger an 

den Rand ihrer ökonomischen 

Leistungsfähigkeit. 

2. Die Produktionen gehen 

zum Teil noch von einer starren 

Nachfrage aus und sind 

wenig flexibel. Vor allem ITund 

Kommunikationssysteme 

sind zu unflexibel und erlauben 

Software 

Industrie 4.0 beginnt im Kopf 

Vernetzte Produktionsplanung in der Elektronikfertigung als strategischer Erfolgsfaktor 

Die MiG-Funktion „Engpassbetrachtung“ ermöglicht einen schnellen Überblick über alle problematischen 

Bauteile über die gesamte Stücklistenstruktur. 

keine schnellen Anpassungen. 

Änderungen sind daher mit 

viel Aufwand, Zeit und Kosten 

verbunden. 

Planungssicherheit ist Trumpf 

Genau hier setzt MiG an und 

sorgt für ein ausgeglichenes 

Material- und Auftragsmanagement, 

bei dem Lieferfähigkeit 

und Kapitalbindung kontinuierlich 

ausbalanciert werden. Bei 

den komplexen Dispositionsabläufen 

der Elektronikindustrie 

sind Software-Tools unverzichtbar, 

die auch bei sich schnell 

ändernden Bedingungen für 

Transparenz und Orientierung 

sorgen. Dabei hilft beispielsweise 

die rechtzeitige, effiziente Identifikation 

und Beseitigung von 

Fehlteilen und die Überwachung 

und Bewertung der Beschaffungsrisiken. 

Dies führt zur Steigerung 

der Planungssicherheit 

der Fertigungsdisposition und 

-steuerung. Darüber hinaus dient 

MiG der Vermeidung unnötiger 

Kapitalbindung mit minimalem 

Aufwand. Das Ergebnis ist eine 

optimale Materialkoordination 

und Fertigungssteuerung. Messen 

lassen sich die Ergebnisse in 

optimierten betriebswirtschaftlichen 

Kennzahlen wie Kapitalbindung, 

Auftragsdurchlaufzeiten, 

Termintreue und nicht 

zuletzt dem Gewinn. 

MiG ist ein eigenständiges 

Zusatztool, welches grundsätzlich 

mit überschaubaren Kosten 

an jede EDV angebunden werden 

kann. Perzeptron hat bereits bei 

namhaften Unternehmen aus der 

Elektronikindustrie dieses Softwaretool 

implementiert. 

Doch wie immer ist der IT- 

Einsatz nur ein Aspekt der 

Lösung: Genau wie Industrie 

4.0 beginnt auch die Optimierung 

einer Elektronikfertigung 

im Kopf. Das heißt mit 

der bewussten Management- 

Entscheidung, dass ein bloßes 

„Mehr vom Alten“ keine nachhaltige 

Perspektive bietet. 

Perzeptron GmbH 

info@perzeptron.de 

www.perzeptron.de 

Viele unterschiedliche Bauteile kompakt auf einer Leiterplatte 


Die Leiterplatte ist in der Elektronik 

schon seit Jahrzehnten als Träger für elektronische 

Komponenten und als Übertragungsmedium 

von Signalen etabliert. Ein 

weniger bekanntes Einsatzgebiet der Leiterplatte 

ist die Kontaktierung von elektronischen 

Bauteilen und Komponenten. 

Dienstleistung 

Sonderleiterplatten und Feinlötungen 

als Kontaktierungslösung 

Eine Kontaktierung, wie man sie in Handlings- 

und Testsystemen findet, stellt hohe 

Anforderungen an das Produkt: Eine hohe 

Leiterbahndichte, wenig Platz und oft hohe 

Ströme werden zum Testen benötigt. Möglichst 

geringe Übergangswiderstände sind 

für eine Kontaktierung ebenso wichtig, wie 

eine möglichst hohe Kontaktierungsraten, 

was eine Herausforderung an die Oberfläche 

und an das Material stellt. Viele Testsysteme 

arbeiten zudem im Kälte- und Wärmebereich. 

Die PCB-Systems GmbH nutzt ihre Erfahrungen 

und ihr interdisziplinäres Wissen 

um Platinenlayout, Feinlötung und Platinenherstellung 

und bietet dem Kunden nun 

eine Kombination aus diesem Wissen für 

die Lösung von Kontaktierungsaufgaben an. 

Kundenspezifischer Footprint 

Am Anfang steht die Umsetzung des kundenspezifischen 

Footprints in ein Platinenlayout, 

das dann in einer Spezialleiterplatte 

aus High-Temp Material mit extra harter 

Oberfläche mündet. Je nach Anforderung 

werden später dann in Handlötung Pins 

oder mechanische Komponenten ein- bzw. 

aufgelötet, die dann z.B. als Stecker dienen. 

Das fertige Kontaktierprodukt kann 

abhängig von Größe und Ausführung 

Ströme von mehreren Ampere aufnehmen, 

hält über 500.000 Kontaktierzyklen stand 

und kann im Temperaturbereich von -50 

bis +180°C eingesetzt werden. 

PCB-Systems GmbH 

info@pcb-systems.de 

www.pcb-systems.de 

CAM-System für höchste Effizienz 

Die ILFA Feinstleitertechnik GmbH nutzt das CAM-System 

UCAM für die effektive Aufbereitung der eingehenden Leiterplattendaten 

für den Produktionsprozess unter selbsttätiger 

Einhaltung genau definierter Regeln. Das Fertigungsprogramm 

reicht von einfachen einseitigen Leiterplatten bis hin zu hochkomplexen 

32-Lagen-Multilayern oder starrflexiblen 28-Lagen- 

Leiterplatten. Diese Fertigungstiefe auf der einen Seite und der 

hohe Anspruch an eine effektive Qualitätsproduktion auf der 

anderen Seite erfordern ein exakt abgestimmtes CAM-System. 

Vor über zehn Jahren startete ILFA mit der Automatisierung 

der Fertigungsprozesse. Seinerzeit wurde eine eingeschränkte 

Version von UCAM zur Steuerung eines Barco-Laserplotters 

eingesetzt. In weitergehenden Erprobungen manifestierte ILFA 

die Automatisierungsfähigkeiten von UCAM bei der immer 

komplizierter werdenden Aufbereitung von Produktionsdaten. 

Die offene Struktur sowie die Programmierung auf Basis von 

Java ermöglichten ILFA die Integration von UCAM in das ERP- 

System. Nur so kann die effektive Abwicklung und damit die 

termingerechte Auslieferung von komplexen Leiterplatten in 

höchster Qualität zu einem wettbewerbsfähigen Preis gewährleistet 

werden. Heute betreibt ILFA 15 Vollversionen von UCAM 

im CAM/Engineering und drei eingeschränkte Versionen im 

technischen Verkauf bzw. bei Bohr-/Fräseinheiten. 

ILFA Feinstleitertechnik GmbH 

info@ilfa.de, www.ilfa.de 


39

Business-Talk 

RAMPF - eine starke Marke wird noch stärker 

Die fünf Kernkompetenzen der RAMPF-Gruppe werden ab dem am 1. Juli 2014 beginnenden Geschäftsjahr mit 

neuen Namen auf den Märkten vertreten sein. Diese reflektieren das stark angewachsene Leistungsspektrum 

sowie die zunehmende Internationalisierung der Gruppe. 

Nomen est omen – das trifft 

für die Kernkompetenzen der 

internationalen RAMPF-Gruppe 

nun voll und ganz zu: 

• EPUCRET Mineralgusstechnik 

wird zu RAMPF Machine 

Systems 

• RAMPF Dosiertechnik wird zu 

RAMPF Production Systems 

• RAMPF Ecosystems wird zu 

RAMPF Eco Solutions 

• RAMPF Gießharze wird zu 

RAMPF Polymer Solutions 

• RAMPF Tooling wird zu 

RAMPF Tooling Solutions 

„Die RAMPF-Gruppe steht für 

Engineering and Chemical Solutions. 

Die Unternehmen der 

Gruppe heben die vielfältigen 

innovativen Potentiale, die aus 

der Kombination von Engineering- 

und chemischen Lösungen 

entstehen. Diese Kompetenzfelder 

werden durch die Begriffe 

Michael Rampf (links) und Matthias Rampf, Geschäftsführende 

Gesellschafter der RAMPF Holding 

Systems und Solutions beschrieben“, 

erläutert Michael Rampf, 

Geschäftsführender Gesellschafter 

der RAMPF Holding. „Die 

neuen Firmierungen spiegeln die 

in den vergangenen Jahren stark 

erweiterten Leistungsportfolios 

unserer Unternehmen wider. 

Die englische Nomenklatur 

beschreibt deutlicher als zuvor, 

dass RAMPF weltweit auf den 

Märkten als lösungsorientierter 

Komplettanbieter präsent ist.“ 

Zusätzlich zur stärkeren Positionierung 

auf den Märkten soll 

die Umfirmierung das unternehmensübergreifende 

Bewusstsein 

schärfen und eine engere Zusammenarbeit 

der operativen Einheiten 

fördern. 

„Die hohe Fachkompetenz 

und Innovationskraft von 

RAMPF ist einmalig und ein 

entscheidender Wettbewerbsvorteil“, 

betont Matthias Rampf, 

Geschäftsführender Gesellschafter 

der RAMPF Holding. „Dieses 

Geschäftsführer der Kernunternehmen der RAMPF-Gruppe (von links nach rechts): Martin Neumann und Dr.-Ing. Utz-Volker Jackisch 

(RAMPF Machine Systems), Bernd Faller (RAMPF Production Systems), Matthias Rampf (RAMPF Eco Solutions), Dr. Klaus Schamel 

(RAMPF Polymer Solutions) und Heinz Horbanski (RAMPF Tooling Solutions) 


Business-Talk 

Die RAMPF-Gruppe steht für Engineering and Chemical Solutions und bietet Antworten auf ökonomische und ökologische Bedürfnisse der Industrie 

Potential wollen wir nun noch 

besser nutzen, indem wir länder-, 

unternehmens- und abteilungsübergreifend 

enger zusammenarbeiten.“ 

RAMPF: Innovative Lösungen und 

Produkte aus einer Hand 

Die Geschäftsführer der operativen 

Einheiten der Gruppe 

erläutern die Gründe für die 

Umfirmierung und wie sich 

die jeweiligen Unternehmen 

für künftiges Wachstum aufgestellt 

haben: 

Dr.-Ing. Utz-Volker Jackisch 

und Martin Neumann, Geschäftsführer 

von RAMPF Machine 

Systems: „Unser Unternehmen 

hat sich in den vergangenen 

18 Jahren vom reinen Spezialisten 

für Mineralguss zum Entwicklungspartner 

und Systemlieferanten 

für komplette Gestelllösungen 

und Maschinensysteme 

entwickelt. Denn der Kunde verlangt 

längst nicht mehr nur ein 

Gestell, sondern ein komplettes 

Maschinensystem. Das führt zu 

neuen Produkten und Dienstleistungen 

wie zum Beispiel EPU- 

TRONIC, EPUGRIND oder 

EPUDESIGN. Den eierlegenden 

Wollmilch-Gestellwerkstoff gibt 

es nicht. Die steigenden Anforderungen 

des Marktes führen 

zur Notwendigkeit alternativer 

Werkstoffe im Produktportfolio, 

denen wir mit EPUMENT, EPU- 

DUR, EPUSTONE, EPUFIBER 

und EPUFOAM gerecht werden. 

Der Entwicklung vom Mineralguss-Lieferanten 

zum Maschinensystem-Lieferanten 

wird nun 

folgerichtig die Namensgebung 

angepasst: von Mineralgusstechnik 

zu Machine Systems.“ 

Bernd Faller, Geschäftsführer 

von RAMPF Production 

Systems: „Die bisherige Firmierung 

hat unser Produktions- 

und Lösungsspektrum 

auf die Dosiertechnik eingeengt. 

RAMPF Production Systems 

illustriert nun, dass wir gesamtheitliche 

Systemlösungen für 

die Produktionen unserer Kunden 

anbieten. Zusätzlich zur 

Kernkompetenz Misch- und 

Dosiertechnik kommen erweiterte 

Automatisierungs- und 

Fördersysteme für die innerbetriebliche 

Logistik, zusätzliche 

Technologien der Montage- 

und Fügetechnik sowie 

logistische und qualitätssicherungsrelevante 

Lösungen hinzu. 

Prüf- und Messtechnik-Integrationen 

in die Produktionsanlagen 

zur Absicherung der Produktionsprozesse 

werden zunehmend 

Einzug in unsere kundenspezifischen 

Lösungen finden.“ 

Matthias Rampf, Geschäftsführer 

von RAMPF Eco Solutions: 

„Die Kernkompetenz 

von RAMPF Eco Solutions ist 

die Herstellung hochqualitativer 

alternativer Polyole aus 

PUR-Reststoffen. Mit innovativen 

chemischen Lösungen werden 

Produktionsreststoffe von 

PUR-Produzenten in auf deren 

Bedürfnisse maßgeschneiderte 

Polyole verarbeitet. Wir haben 

auch chemische Verfahren entwickelt, 

mit denen PET, PA, PC 

sowie nachwachsende Rohstoffe 

wie Pflanzenöle als Rohstoffquellen 

für die Herstellung qualitativ 

hochwertiger alternativer Polyole 

eingesetzt werden können. Unser 

Know-how fließt ebenso ein in 

die Planung und Konstruktion 

von kundenspezifischen PUR- 

Recyclinganlagen sowie Anlagen 

zur Herstellung alternativer 

Polyole aus PET und PA.“ 

Dr. Klaus Schamel, Geschäftsführer 

von RAMPF Polymer Solutions: 

„Mit der Firmierung Polymer 

Solutions kommunizieren 

wir unseren Anspruch, hochqualitative, 

exakt auf Kundenbedürfnisse 

zugeschnittene Gießharze 

zu entwickeln und zu produzieren, 

effektiver als zuvor. 

Wir haben unser Know-how in 

den Bereichen Produktentwicklung 

und Anwendungstechnik 

in den vergangenen Jahren deutlich 

gesteigert. Solutions bedeutet 

auch, dass wir unsere Kunden 

sowohl bei der Produktentwicklung 

als auch der Produktanwendung 

direkt unterstützen. 

Ein großer Mitarbeiterstab 

von technischem Außendienst, 

Anwendungstechnikern 

und Produktentwicklern unterstützt 

unsere Kunden dabei, ihre 

Prozesse zu optimieren und Probleme 

zu lösen.“ 

Anlagen 

Buchenstraße 2 

72172 Sulz am Neckar 

Telefon 07454 - 980640 

Heinz Horbanski, Geschäftsführer 

von RAMPF Tooling Solutions: 

„Solutions steht für eine 

Vielzahl von Angeboten, die wir 

zusätzlich zur Herstellung von 

Flüssig-, Pasten-, Close Contourund 

Blockmaterialien für den 

Modell-, Formen- und Werkzeugbau 

anbieten. Wir haben 

unsere Beratungs- und Anwendungstechnikkompetenzen 

deutlich 

ausgebaut. Kunden können 

Produkte und Lösungen praktisch 

kennenlernen, zudem bieten 

wir umfassende Beratung 

sowie Unterstützung bei Produktapplikationen 

und Aufbaumethoden 

an. Mit Close Contour 

Casting-Services bieten wir 

konturnahe Gießlinge im Vollguss, 

Schalenverguss sowie Blöcke 

und Felgenrohlinge, welche 

auf Kundenbedürfnisse abgestimmt 

sind und maßgeschneidert 

vergossen werden.“ 

RAMPF Holding GmbH & Co. KG 

info@rampf-gruppe.de 

www.rampf-gruppe.de 

G eräte 

Lohnfertigung 

Service 

Dosieren - Kleben - Dichten - Schäumen - Verguss 

www.cario.de 

info@cario.de 


41

Business-Talk 

Data I/O Corp. freut sich mit 14 Kategoriesiegern und einem 

Gesamtsieger über den zweiten Platz für sein neues automatisches 

Programmiersystem PSV7000. Data I/O erhielt ein Zertifikat 

und ein Siegersignet, mit denen es Kunden und Partnern 

seine Leistungsstärke demonstrieren kann. Dazu Helmut 

Pflaum, Geschäftsführer der Data I/O GmbH: „Der PSV7000 

Programmierautomat liefert beeindruckende Ergebnisse in der 

Automobil-, Regel- und Steuerungs- sowie Konsumgüterelektronik. 

Sein hoher Durchsatz, seine Flexibilität und die Präzision, 

mit denen er auch kleinste Bausteine verarbeitet, reduzieren 

die Programmierkosten um die Hälfte.“ 

Initiator des Industriepreises ist der Huber Verlag für Neue 

Medien. Eine namhafte Fachjury aus Professoren, Wissenschaftlern, 

Branchenvertretern, Experten und Fachjournalisten prüfte 

die Einreichungen auf ihren technologischen, wirtschaftlichen, 

ökologischen oder gesellschaftlichen Nutzen. Im neunten Jahr 

seines Bestehens ist der Industriepreis Erfolgsmotor für Industrieunternehmen 

mit fortschrittlichen Produkten und Lösungen. 

Data I/O Corp., www.data-io.de 

www.industriepreis.de 

Programmiersystem gewinnt Industriepreis 

Die Herstellung von PCBs 

für die Prototypenfertigung ist 

der Schwerpunkt der Beta Layout 

GmbH, die in diesem Jahr 

ihr 25-jähriges Firmenjubiläum 

feiert. 1989 wurde Beta Layout 

zunächst als Dienstleister für 

die Leiterplattenentflechtung 

gegründet, hat sich aber seitdem 

immer wieder durch innovative 

Ideen weiterentwickelt. Heute 

beschäftigt der Mittelständler 

über 200 Mitarbeiter. 

25 Jahre Service und Innovation rund um die Leiterplatte 

Fünf Jahre nach der Gründung 

wurde mit der Erfindung 

des PCB-POOL ein entscheidender 

Schritt in der Firmengeschichte 

gemacht. Nun bot Beta 

Layout unter der Marke PCB- 

POOL das Sammeln von mehreren 

Kundenaufträgen auf einem 

Nutzen an. Diesen bis dahin einmaligen 

Service hat Beta Layout 

in den folgenden Jahren konsequent 

mit immer weiteren Neuerungen 

erweitert. So hat man 

beispielsweise schon sehr früh 

auf den Online-Vertriebskanal 

gesetzt und durch Kooperation 

mit Target3001! dem Kunden 

eine kostenlose Layout-Software 

zur Verfügung stellen können. 

Seit der Jahrhundertwende 

hat Beta Layout sein Dienstleistungsangebot 

weiter ausgebaut. 

So bietet man heute auch eine 

Schablonen- und Frontplattenproduktion 

sowie einen Bestückungsservice 

an. Die neusten 

Was zusammen gehört, wächst zusammen 

Entwicklungen sind das sogenannte 

Magic-PCB, bei dem ein 

RFID-Chip in die Leiterplatte integriert 

ist, sowie der 3D-Druck 

von Prototypen zum Überprüfen 

der Abmessungen (Kollisionsprüfung) 

der bestückten 

Leiterplatte. Alle Produkte werden 

an deutschen Standorten 

produziert. 

Beta Layout GmbH 

www.beta-layout.com 

Das Mikroelektronikunternehmen 

PacTech – Packaging Technologies GmbH 

kauft die ebenfalls in Nauen ansässige 

Firma Smart Pac GmbH. Am 23. April 

2014 kam es zur Vertragsunterzeichnung. 

Beide Firmen bilden nun juristisch eine 

Einheit und firmieren unter dem Namen 

PacTech – Packaging Technologies GmbH, 

wobei sie ein erweitertes gemeinsames 

Leistungsportfolio anbieten. 

Für die Kunden und Mitarbeiter der 

beiden ehemals getrennten Unternehmen 

ändert sich wenig. Alle Smart-Pac-Mitarbeiter 

wurden übernommen. 

Ghassem Azdasht, ehemaliger 

Geschäftsführer der Smart Pac und CTO 

der PacTech: „Die Smart Pac entwickelte 

seit mehr als zehn Jahren Technologien 

V.l.n.r.: Toshio Wakuda (Managing Director), 

Ghassem Azdasht (CTO) und Heinrich Lüdeke 

(President & CEO) nach erfolgreicher Vertragsunterzeichnung 

im Halbleiterbereich und arbeitete bereits 

in der Vergangenheit eng mit der PacTech 

zusammen. Durch die nun auch formell 

abgeschlossenen Fusion von SmartPac 

und PacTech bieten wir ein auf kundenspezifische 

Anforderungen basiertes Portfolio 

unserer Spezialmaschinen für den 

Mikroelektronik-Bereich an.“ 

„Jetzt wächst zusammen, was zusammen 

gehört“, erklärte Heinrich Lüdeke, 

Geschäftsführer von PacTech. „Der 

Zusammenschluss ist ein wichtiger Schritt, 

um unseren Kunden eine breitere Produktpalette 

anbieten zu können und uns 

damit noch besser im internationalen 

Wettbewerb aufzustellen.“ 

PacTech Packaging Technologies GmbH 

www.pactech.de 


Aktuelles 

Neue Schaltschrankdichtung 

erfüllt die UL 94 HF-1-Norm 

Die neuste Entwicklung von 

Sonderhoff Chemicals, die 

flammgeschützte Polyurethan- 

Schaumdichtung Fermapor K31- 

A-45C4-2-UL-FR erfüllt die 

US-Brandschutznorm UL 94 

HF-1. Die Dichtung 

hat zusätzlich auch 

eine UL-Listung für 

die US-Prüfnormen 

UL 50E für Schaltschränke 

und Elektronikgehäuse 

in nicht 

explosionsgeschützten 

Bereichen sowie UL 

508, US-Vorschrift 

für die Sicherheit elektrischer 

Schaltgeräte. 

Gemäß der unabhängigen 

Organisation 

Underwriter Laboratories 

wurde das Produkt 

daher als „UL 

recognized“ registriert. 

Die Listung kann auf 

der UL Internetseite 

www.ul.com/database 

eingesehen werden. 

In den Einzelteilprüfungen 

der UL 94 

HF-1 wird das Eigenschaftsprofil 

der neuen 

Polyurethanschaumdichtung 

unter den von UL vorgegebenen 

Anwendungsbedingungen 

untersucht. 

Die flammgeschützte Fermapor 

K31 kann damit an Einsatzorten, 

wo die strengen US- 

Brandschutzvorschriften gelten, 

für das Abdichten von Schaltschränken 

und Elektronikgehäusen 

aus Metall und Kunststoff 

verwendet werden. 

Fermapor K31-A-45C4-2- 

UL-FR hat mit der UL-Klasse 

HF-1 die höchste Brandschutzklasse 

für Polyurethan-Schäume 

erreicht. Die Dichtung von Sonderhoff 

ist demnach als selbstverlöschend 

ohne brennendes 

Abtropfen eingestuft, das sonst 

einen Brand auslösen könnte. 

Wichtige Voraussetzung 

Die UL 94, eine Prüfvorschrift 

zur Beurteilung der Brandeigenschaften 

polymerer Materialien, 

ist eine der wichtigen Voraussetzungen 

für den Vertrieb von 

Elektrogeräten und sonstigen 

elektronischen Anwendungen in 

den USA, Kanada und Mexiko. 

Sonderhoff Holding GmbH 

www.sonderhoff.com 

DESC Sensible Objects für den Industriepreis 2014 qualifiziert 

Die DE software & control GmbH hat sich mit den DESC 

Sensible (DESC = Modulares Software-System von DE software 

für MES- und Lean) Objects für den Industriepreis 2014 

qualifiziert. Die Innovation trägt signifikant zur Verbesserung 

der Instandhaltung in allen Unternehmensgrößen bei. Durch 

die DESC Sensible Objects können Störmeldungen einfach und 

bequem in Echtzeit von jedem berechtigten Mitarbeiter innerhalb 

weniger Sekunden erfasst und abgesetzt werden. Dank der 

Verwendung von RFID- und NFC-Tags bzw. Barcodes kann 

jedes relevante Objekt – vom Kehrbesen bis hin zur komplexen 

Maschine – in die mobile, digitale Instandhaltung einbezogen 

werden. 

Durch die Möglichkeit der einfachen und schnellen Störmeldeerfassung 

werden die Mitarbeiter dazu motiviert, Störmeldungen 

tatsächlich zeitnah abzusetzen. Durch die Einbeziehung 

einer integrierten Kamera können Störmeldungen visuell 

erfasst werden und auch fremdsprachige Mitarbeiter können 

sich adäquat ausdrücken. 

Schließlich wird dafür gesorgt, dass alle Objekte so schnell 

wie möglich instand gesetzt werden. Dadurch werden Leerlaufzeiten 

reduziert und gleichzeitig viele Frustrationen im 

Arbeitsalltag beseitigt, die dadurch entstehen, dass Störungen 

auf Grund einer mangelhaften Instandhaltungskommunikation 

den Arbeitsablauf eines Mitarbeiters mehrmals hintereinander 

behindern. 

DE software & control GmbH 

www.de-gmbh.com 


43

Aktuelles 

Neuer Internetauftritt 

zum 45. Geburtstag von Photocad 

Relaunch von Website und Online-Shop ermöglicht individuelle Konfigurierungen von SMD-Schablonen 

Als Service für die Kunden von Photocad wurde die Homepage grafisch komplett neu gestaltet. Quelle: ABOPR 

„Unsere Zielgruppe sind alle 

Hersteller von elektronischen 

Baugruppen“, so Axel Meyer, 

Vertriebs- und Marketing leiter 

der Photocad GmbH & Co. 

„Wir beliefern also sowohl EMS- 

Dienstleister als auch Entwickler 

oder Hersteller von elektronischen 

Produkten. Diese können 

sich auf unserer Homepage 

über alle angebotenen 

Produkte und Lösungen schnell 

und einfach informieren.“ 

Quelle: 

Photocad GmbH & Co. KG 

Pünktlich zum 45. Geburtstag 

am 1. Juli 2014 hat das Berliner 

Unternehmen Photocad, 

Spezialist für SMD-Schablonen 

aller Art, seinen Internetauftritt 

modernisiert. Herausgekommen 

ist eine grafisch komplett neu 

gestaltete Homepage, die sowohl 

für alle gängigen Webbrowser als 

auch für mobile Endgeräte wie 

Smartphones optimiert wurde. 

„Der Relaunch garantiert eine 

bessere Übersichtlichkeit und 

einen schnelleren Seitenaufbau“, 

so Axel Meyer, Vertriebs- 

und Marketingleiter der Photocad 

GmbH & Co. KG. Interessierten 

Kunden liefert die neue 

Homepage Informationen zu 

allen angebotenen Produkten 

und Lösungen, sei es zum Thema 

Nanobeschichtung, Elektropolieren 

oder Stufenschablonen. 

Zusätzlich wurde der Online- 

Shop auf das System Magento 

umgestellt. 

Individuelle SMD-Schablonen 

Herstellern von elektronischen 

Baugruppen steht unter www. 


Aktuelles 

Der Online-Shop bietet den Kunden die Möglichkeit SMD-Schablonen für ihre Bedürfnisse zu konfigurieren. Quelle: ABOPR 

Mit der Anwendung PhotocadCALC lässt sich für Kunden die 

maximale Schablonendicke ermitteln. Dazu müssen Angaben zu den 

kritischen Strukturen im jeweiligen Layout gemacht und die Maße 

in µ angegeben werden. Da für das Ergebnis die jeweils kleinste 

Struktur relevant ist, reicht die Angabe des kleinsten Pads aus. 

(Bild: Photocad) 


photocad.de/onlineshop/ nun 

durch einfache und übersichtliche 

Bedienung die Möglichkeit 

offen, sich einzuloggen und 

individuell auf ihren Gebrauch 

abgestimmte SMD-Schablonen 

vollständig zu konfigurieren. 

Dazu kann der Kunde mit 

PhotocadCALC, einem Rechner 

zur Ermittlung der Schablonendicke, 

unkompliziert die für 

sein Projekt erforderliche Schablone 

bestimmen. „Photocad- 

CALC steht sowohl online als 

auch als App zur Verfügung“, 

berichtet Meyer. Außerdem 

lässt sich – passend zur Bestellung, 

auf die der Kunde übrigens 

jederzeit zugreifen kann 

– das gesamte Zubehörangebot 

aufrufen, welches Photocad 

stetig erweitert. Um Bestellungen 

schneller und einfacher 

eingeben zu können, lassen 

sich zudem beliebige Vorlagen 

abspeichern. Ist der Wareneinkauf 

abgeschlossen, steht neben 

den Zahlungsarten PayPal und 

Rechnung nun auch die Sofortüberweisung 

zur Verfügung. Alle 

Bestellungen, die bis 12 Uhr mittags 

eingehen, werden noch am 

selben Tag versandt. Anlässlich 

des Firmenjubiläums veranstaltet 

Photocad darüber hinaus ein 

Gewinnspiel, über das man sich 

unter www.photocad.de informieren 

kann. 

PHOTOCAD GmbH & Co. KG 

mail@photocad.de 

www.photocad.de 

45

Die flexx Technologie ist einzigartig: 

Trotec ist der erste und 

einzige Hersteller von Lasersystemen, 

der einen Flachbettlaser mit 

Noch beim ersten Messeauftritt 2012 für einige in der SMD- 

Branche ein unbeschriebenes Blatt, präsentierte sich KIWO 

(KISSEL + WOLF GmbH) zum bereits dritten Mal der „SMT- 

Öffentlichkeit“ auf der SMT Messe. Erstmals gemeinsam mit 

dem Vertriebspartner GPS Technologies GmbH untermauerte 

KIWO in Nürnberg mit nochmals deutlich ausgebautem Reinigungs-Programm 

seinen Anspruch auf eine führende Rolle 

in der „SMD-Reinigungs-Liga“. 

Schon seit Jahrzehnten ist KIWO weltweit ein zuverlässiger 

Lieferant in der Elektronik-Branche. Sieb-, Schablonen- und 

Leiterplattenhersteller setzen schon immer Klebstoffe, Schutzlacke, 

Resiste, Kopierschichten und Reinigungschemie von 

KIWO ein. 

KIWO bietet mit seiner SMD-Cleaning-Technology Reinigungslösungen, 

die auf eine jahrzehntelange Erfahrung im grafischen 

und industriellen Siebdruck aufbauen. Im Siebdruck ist 

KIWO CLEANLINE die führende Marke in der Reinigungschemie. 

Mit dem Wissen und der Erfahrung aus jahrzehntelanger 

Entwicklung und Produktion von Siedruck-Reinigungschemie 

liefert KIWO mit der SMD-Reiniger-Serie KIWOCLEAN EL 

inzwischen Lösungen, die in der SMD-Praxis mit viel Erfolg 

eingesetzt werden. 

Die KIWO-SMD-Reinigungs-Chemie ist inzwischen europaweit 

durch kompetente Vertriebspartner der SMD-Branche 

vertreten. Das Elektronik-Reiniger-Programm wird permanent 

ausgebaut und sinnvoll erweitert. Die enge Zusammenarbeit 

mit Kunden und Partnerunternehmen und die Möglichkeit, 

über die eigenen Labors sofort auf Marktveränderungen 

Aktuelles 

Speedy flexx Serie erhält Patent 

Zwei Laserquellen in einem Speedy -die einzigartige „Flexx-Technologie“ 

von Trotec ist nun per Patent geschützt 

zwei integrierten Laserquellen 

anbietet. Diese Funktion 

ist unter der Patentnummer 

AT 512092 B1 veröffentlicht. 

Die Geräte der Speedy 

flexx Serie sind Speedy100 

flexx, Speedy 300 flexx und 

Speedy 400 flexx. 

KIWO – Starker Auftritt auf der SMT 

Speedy flexx Serie 

Erstmals sind in einen 

Flachbettlaser eine CO 2 - 

und eine Faserlaserquelle 

integriert. Dies ermöglicht 

den Kunden unzählige 

Anwendungen. Die 

CO 2 -Laserquelle ist bestens 

geeignet für die Gravur von 

Kunststoff, Holz, Gummi, 

Glas, Leder und vielen weiteren 

Materialien. Für die 

Beschriftung von Metallen 

und zum Verfärben von 

Kunststoff ist ein Faserlaser 

das richtige Werkzeug. Je 

nach Material werden die zwei 

Laserquellen abwechselnd aktiviert 

- in einem Job, ohne manuelles 

Wechseln von Laserröhre, 

Linse oder Fokus. 

Maximale Flexibilität - in den 

Anwendungen und für den 

Kunden 

Dank der von Trotec entwickelten 

Flexx-Funktion arbeiten 

beide Laserquellen in nur einem 

Arbeitsgang. Die patentierte 

Lasersoftware JobControl garantiert 

Zeitersparnis und Flexibilität 

im Arbeitsalltag. Ein weiteres 

Highlight für den Kunden: 

Die Speedy Plattform wächst 

mit dem Geschäft. Das Lasersystem 

ist „ready for flexx“ – 

das bedeutet ein CO 2 oder ein 

Faserlasergerät kann jederzeit 

zu einem Speedy flexx nachgerüstet 

werden. 

Trotec Produktions-und 

Vertriebs GmbH 

trotec@troteclaser.com 

www.troteclaser.com 

zu reagieren, machen KIWO zu einem starken Partner. Interessante 

Produkt-Entwicklungen wie KIWO StencilGuard für 

das „Tuning“ von SMD-Schablonen, oder der geruchsmilde 

„Ofenreiniger“ KIWOCLEAN EL 9100 sind nur zwei Beispiele 

für innovative Anwendungslösungen. 

KISSEL + WOLF GmbH 

info@kiwo.de 

www.kiwo.de 

ANZEIGE 


Solder Ball Attach & Rework 

Maschinenbau & Dienstleistungen in Europa, USA, Asien 

SB 2 -Jet 

Wafer Level, Single Chip, BGA, PCB, 

MEMS, Kameramodule, HDD (HGA, 

HSA, Hook-Up, Spindelmotor) 

• Lotkugeln: 40µm - 760µm 

• Flussmittelfrei 

• Betriebsmodi: Manuell, 

Semiautomatik & Automatik 

SB 2 -M 

Solder Rework & Reballing 

CSP, BGA und cLCC 

• Lotkugeln: 150µm - 760µm 

• Solder Ball Rework: selektiv oder 

vollflächig 

• Betriebsmodi: Manuell & 

Semiautomatik 

ISO 9001 

ISOTS 16949 

PacTech GmbH, Am Schlangenhorst 15-17, 14641 Nauen, Germany 

Email: sales@pactech.de Web: www.pactech.de 

www.pactech.de

3-2014

Erfolgreiche ePaper selbst erstellen

Template löschen?

Als Template speichern?