1-2014

Januar/Februar/März 1/2014 

D 71589 18386 

F 

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion 

Materialauftrag von 

Verguss-, Dichtungs- und 

Klebstoffsystemenen 

Rampf, Seite 28 

In diesem Heft: 

Beleuchtungsfehler wirken sich oft erst 

im praktischen Einsatz aus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 

SPI-Software Printer Doctor . . . . . . . . . . . . . . . . 18 

Router schneller und flexibler mit neuer Software . 22 

Dichtungsschäumen, Kleben und Vergießen . . . . . . 28

ESD GESCHÜTZTER BEREICH 

ESD GESCHÜTZTER BEREICH 

ESD PROTECTED AREA 

ESD PROTECTED AREA 

Feldmeter, 

Charge Plate Monitor 

Teststationen 

Absperrsystem 

Messgeräte 

Zutrittskontrollsysteme 

ESD-Kehrbesen 

ESD-Kehrsammler 

ESD-Magazine 

Ionisiergeräte 

Sicheres Verpacken 

Erdungsarmbänder, 

Erdungskabel 

und -Boxen 

Lötrauchabsorber 

ESD-Arbeitskleidung 

Vakuumkammer DZ-450/A 

ESD-Zangen und 

Seitenschneider 

Safe-STAT 

ESD Bodenpuzzle 

Vakuumkammer zum Vakuumieren und 

Verschweißen von empfindlichen Bauteilen 

unter Ver wendung entsprechender 

Verpackungsmittel (z. B. Dry-Bags). Ein 

Edelstahlgehäuse und eine hochwertige 

Verarbeitung zeichnen das Gerät aus. Die 

V a k u u m k a m m e r i s t m i t e i n e m 

Klarsichtdeckel ausgestattet, um den 

Verpackungsprozess optimal kontrollieren 

zu können. 

Bestellnr.: M-212 44369 € 1.988,- 

zzgl. gesetzl. MwSt. u. Frachtkosten 

Reiniger, Lacke, Beschichtungen 

ESD- 

Schuhe 

Polystat 

Stapelbehälter 

Vakuum-Schweißgerät Typ 600 E-D 

Vakuum-Schweißgerät Typ 600 E-D 

ESD-Regale 

ESD-Bürsten 

und Pinsel 

- platzsparendes System 

- mit Gas- und Luftanschluss, 

- für Schweißlänge bis 600 mm, 

- mit Schweißdraht oben und unten 

- auch für Schlauchfolie geeignet 

- die Luft wird durch eine spezielle Düse abgesaugt 

ESD-Arbeitstische 

Tisch-und 

Bodenmaterial 

Eurobehälter, 

leitfähig 

Techn. Änderungen vorbehalten. 

Bestellnr.: M-213 40232 

€ 2.933,- 

zzgl. gesetzl. MwSt. u. Frachtkosten 

ESD-Mülltonne 

ESD-Abfallbehälter 

ESD-Arbeitsstuhl 

mit Netzrücken 

Schaumstoffe, ESD-Schlauchfolien 

und 

leitfähig / antistatisch 

Folienbeutel 

Leiterplattenständer 

R&R Behälter und 

Lotionen 

ESD-Kleinschraubstock 

BJZ 

GmbH & Co. KG 

Berwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen 

Telefon: +49 -7262-1064-0 

Fax: +49 -7262-1063 

E-Mail: info@bjz.de 

Web: www.bjz.de

Editorial 

Wie innovative Vergusssysteme die Effektivität 

von elektrischen Systemen erhöhen 

Die Weiterentwicklung zahlreicher Branchen ist stark abhängig von Fortschritten 

in der Speicherung und dem Transport elektrischer Energie. Eine 

bedeutende Rolle bei diesem Optimierungsprozess spielen thermisch leitfähige 

Kunststoffe und deren Applikation. Wenn Material, Maschine und Verarbeitungsprozess 

perfekt aufeinander abgestimmt sind, dann können innovative 

Vergusssysteme die Effektivität des elektrischen Systems signifikant erhöhen. 

Thermisch leitfähige Kunststoffe sind aufgrund ihrer elektrischen Isolationseigenschaften, 

des flexiblen Verarbeitungsprozesses und geringen spezifischen 

Gewichts sehr gut geeignet, um elektrische Komponenten sicher und 

effizient gegen Wärme, Kälte, Nässe und weitere Umwelteinflüsse sowie chemische 

Substanzen zu schützen. Neben einer hohen mechanischen Festigkeit, 

einem hohen Flammschutz, manuellen oder maschinellen Verarbeitungsmöglichkeiten, 

präzise angepassten Fließeigenschaften sowie variablen Härten 

ist vor allem eine hohe thermische Leitfähigkeit der Materialien gefragt. 

Letzteres impliziert im Hinblick auf die Applizierung der Materialien eine 

große Herausforderung. 

Damit das Material passgenau den Anforderungen entspricht, setzen Hersteller 

verschiedene Füllstoffe und Additive ein. Der Trend im Elektroverguss 

geht vor allem zu Materialien mit höheren Füllstoffgehalten für verbesserte 

Produkteigenschaften in Bezug auf Wärmeleitung, Haftung, Temperaturstabilität 

und extremere Mischungsverhältnisse. Die Zusatzstoffe und deren 

Verteilung innerhalb der zu dosierenden Komponenten stellen besondere 

Ansprüche an das Pumpensystem. Die Auswahl der richtigen Dosierpumpe 

bekommt dadurch einen entscheidenden Einfluss auf die Prozesssicherheit. 

Die A-Komponente besteht aus verschiedenen Flüssigphasen und mehr 

oder minder mineralischen Füllstoffen. Die mineralischen Füllstoffe zur 

Erhöhung der Wärmeleitung – Alhydroxid, Kreide, kubisch Bornitrid – sind 

weniger abrasiv, Aldioxid ist hingegen stark abrasiv. Aus Viskositätsgründen 

werden diese Komponenten mit erhöhter Temperatur bis circa 60 °C verarbeitet. 

Die hohen Füllstoffgehalte reduzieren den gewichtsmäßigen Härter- 

Anteil, und oft werden sehr niederviskose Härter verwendet, um die Mischviskosität 

zu reduzieren. 

Dies stellt wiederrum besondere Anforderung an die Materialaufbereitung. 

Verschleißarme Rezirkulation, Ankerrührwerke und Tanks mit strömungsgünstiger 

Auslaufanordnung ermöglichen hier eine bestmögliche Homogenisierung. 

Eine schonende, gleichmäßige Temperaturführung im gesamten 

Materialsystem ist eine wichtige Voraussetzung für eine konstante Qualität 

des Vergusses. Schlupffreie Dosierpumpen für den Härter und verschleißfreie 

Dosierpumpen für das Harz werden realisiert mit volumetrisch dosierenden 

Kolbenpumpen. Frei programmierbare Servoantriebe, kombiniert 

mit verschiedenen Baugrößen, ermöglichen die optimale Auslegung auf die 

Dosieraufgabe. 

Die neuesten Mischsysteme setzen mit servogesteuerter Keramik-Ventiltechnik 

neue Maßstäbe in puncto Reproduzierbarkeit und Zuverlässigkeit. 

Beim Öffnen respektive Schließen kommt es zu keiner Materialverdrängung 

und auch die schnelle, synchrone Betätigung für Mischer und Ventile erhöht 

die Präzision der Anlagen. Die Keramik-Ventiltechnik stellt dabei einen langen, 

verschleißarmen Betrieb sicher – und eine noch schonendere Materialaufbereitung 

für verbesserte Materialeigenschaften und kürzere Prozesszeiten. 

Hartmut Storz, 

Vertriebs- und Marketingleiter bei Rampf Dosiertechnik 

www.rampf-gruppe.de 

1/2014 

3

Inhalt 


Zum Titelbild 

• Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Postfach 1167, 35001 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0, 

Fax: 06421/9614-23 

www.beam-verlag.de 

• Redaktion: 

Ing. Frank Sichla 

Dipl.-Ing. Reinhard Birchel 

electronic-fab@beam-verlag.de 

• Anzeigenverwaltung: 

beam-Verlag 

Myrjam Weide 

m.weide@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 

Frank Wege 

Tel.: 06421/961425 

Fax: 06421/961423 

frank.wege@beam-verlag.de 

• Erscheinungsweise: 

4 Hefte jährlich 

• Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

• Druck: 

Brühlsche Universitätsdruckerei 

• Auslieferung: 

VU Verlagsunion KG 

Wiesbaden 

Hinweis: 

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine 

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. 

Handels- und Gebrauchs namen, sowie Warenbezeichnungen 

und dergleichen werden 

in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen 

verwendet. Dies berechtigt nicht zu der Annahme, 

dass diese Namen im Sinne der Warenzeichen- 

und Markenschutzgesetzgebung 

als frei zu betrachten sind und von jedermann 

ohne Kennzeichnung verwendet werden 

dürfen. 

Januar/Februar/März 1/2014 


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Verguss-, Dichtungs- und 

Klebstoffsystemenen 

Rampf, Seite 28 

In diesem Heft: 

Beleuchtungsfehler wirken sich oft erst 

im praktischen Einsatz aus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 

SPI-Software Printer Doctor . . . . . . . . . . . . . . . . 18 

Router schneller und flexibler mit neuer Software . 22 

Dichtungsschäumen, Kleben und Vergießen . . . . . . 28 

Materialauftrag 

von Verguss-, 

Dichtungs- und 

Klebstoffsystemen 


Verguss-, Dichtungsund 

Klebstoffsystemen 

mit der Niederdruck- 

Misch- und Dosieranlage 

DC-CNC 800 wurde von 

Rampf Dosiertechnik 

konsequent und in 

wichtigen Bereichen 

weiterentwickelt. 28 

Rubriken 

Editorial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 

Inhalt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 

Qualitätssicherung . . . . . . . . . . . . . . .6 

Materialbearbeitung . . . . . . . . . . . . .14 

Löt- und Verbindungstechnik . . . . .17 

Trocknen und Brennen. . . . . . . . . . .19 

Leiterplatten- und 

Bauteilefertigung . . . . . . . . . . . . . . . .20 

Dienstleistung . . . . . . . . . . . . . . . . . .25 

Dosiertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28 

Lasertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31 

Software . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32 

Mechanische Komponenten . . . . . .34 

Rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36 

Business Talk . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37 

Blechbearbeitung wie aus dem Bilderbuch 

Mit dem LaserQC von ABB auch konzentrische Innen- und Außenkreise 

messen – damit gelingt die Kundengewinnung. 14 

Flexible 

Kontaktierung 

Die MH&W GmbH 

bietet im Bereich lötfreie 

Verbindungstechnik 

eine große Auswahl 

an Lösungen, speziell 

für Anwendungen 

die nur wenig Platz 

für Verbindung 

einzelner elektronischer 

Komponenten lassen. 17 

4 1/2014

Inhalt 

Mehr Sicherheit 

beim Rework 

Zuverlässige und 

reproduzierbare Prozesse 

erfordern eine ständige 

Optimierung. Die 

Reworksysteme der Expert- 

10.6-Reihe von Martin 

wurden mit entsprechenden 

Prozessmodulen 

erweitert. 36 

Modernste Leiterplatten-Löttechnik 

Die Helmut Hund GmbH setzt bei der Entwicklung 

und Produktion elektronischer Komponenten für 

Industriekunden jetzt neue Maßstäbe. 25 

THR-Steckverbinder sparen Kosten und Zeit 

Immense Fertigungskosten können durch den Einsatz 

von THR-fähigen Steckverbindern von W+P Products, im 

Vertrieb bei setron, eingespart werden. 34 

Neue Konzepte in der Dosiertechnologie 

ViscoTec hat das bestehende Steuerungskonzept überarbeitet, 

um ein kundenfreundlicheres und intuitives Bedienen seiner 

Anlagen zu ermöglichen. 30 

Programmierautomat gewinnt 

Global Technology Award 

Auf der productronica erhielt das neue System PSV7000 der 

Data I/O Corp. den 2013 Global Technology Award in der 

Kategorie Programmierung. 38 


5

Qualitätssicherung 

Beleuchtungsfehler wirken sich oft erst im 

praktischen Einsatz aus 

LED-Hintergrundbeleuchtungen mit außergewöhnlicher Homogenität, Intensität und hoher Lebensdauer als 

Basis effizienter, industrieller Bildverarbeitungslösungen 

Bild 1: Phlox verfügt über eine große Palette an Standardbeleuchtungen mit unterschiedlichen Größen 

und Wellenlängen 

Für Applikationen, bei denen 

es nur darum geht, genügend 

Licht für die Bildaufnahme zur 

Verfügung zu stellen oder im 

Durchlicht zwischen Hintergrund 

und Objekt zu unterscheiden, 

ist mittlerweile eine große 

Anzahl günstiger kommerzieller 

LED-Beleuchtungen erhältlich. 

Soll jedoch eine anspruchsvolle, 

industrielle Anwendung 

wie beispielsweise die Sichtprüfung 

von PET-Flaschenrohlingen 

gelöst werden, sind eine 

hohe Lichthomogenität, Langzeitstabilität, 

hohe Leuchtdichte 

und eine gute Lichtausbeute 

wichtige Faktoren für ein stabiles 

Bildverarbeitungssystem. 

Die Beleuchtung einer industriellen 

Bildverarbeitungslösung 

ist eine der wichtigsten Komponenten 

des Systems und gute 

Qualität zahlt sich hier schnell 

aus. Beleuchtungsfehler führen 

hingegen oft zu hohen Folgekosten 

oder unzureichenden 

Lösungen bis hin zu gescheiterten 

Projekten. 

Beleuchtungsfehler werden oft 

spät oder gar nicht erkannt 

Die heutige Bildverarbeitungshardware 

mit hohen Rechenleistungen 

und Softwarebibliotheken 

mit mächtigen Bildverarbeitungsfunktionen 

bieten inzwischen 

eine Reihe von Möglichkeiten, 

Beleuchtungseffekte 

zu korrigieren. Neben einfachen 

Bildsubtraktions- und Kalibrierungsverfahren 

zum Abgleich 

der Beleuchtung stehen Algorithmen 

zur Verfügung, mit 

denen sich komplexe Beleuchtungsszenarien 

abbilden lassen. 

Mancher Entwickler lässt 

sich hierdurch verleiten, die 

billigere Variante der Beleuchtung 

im Projekt zu wählen, um 

sich finanziellen Spielraum bei 

anderen Komponenten wie der 

Kameraauflösung zu schaffen 

oder andere finanzielle Vorgaben 

erfüllen zu können. Während 

die Kompensation von Beleuchtungsfehlern 

im Labor sehr 

gut funktioniert, hat sie in der 

Praxis jedoch oft fatale Folgen. 

Neben den zahlreichen Randeffekten 

der digitalen Beleuchtungskorrektur 

liegt der Grund 

hierfür im Ablauf des Gesamtprojektes. 

In der Regel werden 

bereits in der ersten Phase der 

Realisierung einer IBV-Applikation 

die Systemkomponenten 

Kamera und Beleuchtung über 

Voruntersuchungen festgelegt. 

Hierbei wird mit einer eingeschränkten 

Stichprobenauswahl 

und in einer definierten Umgebung 

gearbeitet. Beleuchtungseffekte 

lassen sich leicht zuordnen 

und mit entsprechenden Algorithmen 

korrigieren. Im praktischen 

Einsatz ist die Korrektur 

aber oft nicht ausreichend. 

Bildverarbeitungslösungen sind 

im Vergleich zu anderen Aufgabenstellungen 

schwer zu spezifizieren 

und bzgl. Rahmenbedingungen, 

Genauigkeitsanforderungen 

und Fehlermustern 

nur ungenau zu definieren. 

Jeder erfahrene Projektingenieur 

kennt die Stufen zunehmender 

Komplexität im Feld mit 

unerwarteten Fehlermeldungen 

vom Kunden, verursacht durch 

veränderte Umgebungsbedingungen, 

undefinierte Objekte, 

gestiegene Genauigkeitsanforderungen 

und andere Herausforderungen. 

Nachbesserungen 

sind in diesem Projektstadium 

oft nur noch an der Software 

möglich. Unzulänglichkeiten bei 

der Beleuchtung können zumeist 

Bild 2: Bei den RGB-Beleuchtungen lassen sich die Farbkanäle Rot, 

Grün und Blau, strom- oder spannungsgesteuert, beliebig einstellen, 

so dass im RGB-Raum jede Farbe frei gewählt werden kann. 



nicht mehr erkannt oder analysiert 

werden, da grundlegende 

Änderungen an dieser Stelle oft 

nicht mehr möglich sind. Bei 

der Beleuchtungskomponente 

sollte man sich daher zunächst 

für die technisch beste Lösung 

entscheiden. Einsparungen lassen 

sich später noch realisieren. 

Bild 3: Transparente Beleuchtungen stellen hohe Anforderungen 

an die Beleuchtung. Die Leuchtfelder von Phlox haben sich hier 

bestens bewährt. Bild Wolf Systeme AG 

Hintergrundleuchten: extrem 

homogen, hell, langzeitstabil und 

langlebig 

Die ultraflachen Leuchtfelder 

der Firma Phlox basieren 

auf einer neuartigen Technologie, 

die vor einigen Jahren 

vom Unternehmen entwickelt 

wurde und vom gängigen LED- 

Matrixaufbau abweicht. In die 

Oberfläche einer Kunststoffplatte 

(Polymethacrylat) werden linienförmige 

Mikroprismen mit 

einem CO 2 -Laser eingraviert. In 

diese Leuchtbahnen wird an den 

Randbereichen mit LED-Reihen 

das Licht optimiert eingespeist. 

Der Herstellungsprozess ermöglicht 

die Kombination aus Refraktion 

und Diffusion, sodass 

bis zu 90% der Lichtleistung 

vom Leuchtfeld homogen abgestrahlt 

wird. Präzise mathematische 

Modelle und die Mikroprismen 

(


Klimaprüfschrank mit integrierter Messrobotic 

Die Weiss Umwelttechnik 

GmbH stellte eine Neuheit vor: 

den ersten Klimaprüfschrank 

mit integrierter Messrobotic als 

Komplettsystem. Der WK BM 

1000 wurde in Zusammenarbeit 

mit der Battenberg Robotic 

GmbH & Co. KG entwickelt. 

Mithilfe dieses Prüfschranks 

können funktionsabhängige 

Komponenten unter extremen 

klimatischen Bedingungen und 

bei schnellen Temperaturwechseln 

im Versuch und in der Produktion 

geprüft werden. 

Das Einsatzfeld für den WK 

BM 1000 liegt in der Kombination 

von Messrobotic und Klimaexposition 

für das zu untersuchende 

Prüfgut. Insbesondere 

die Automobilindustrie prüft 

die Funktion sowie haptische, 

visuelle und akustische Eigenschaften 

von Bedienelementen, 

Schaltern und Drehmodulen. 

Auch Cockpit-Komponenten, 

wie Touch-Panels, Navigationssysteme, 

Human-Machine-Interfaces 

oder Ausströmer, werden 

unter den auf unserem Planeten 

möglichen klimatischen Bedingungen 

geprüft. Für die Medizintechnik, 

die Elektro- und 

Elektronikindustrie, aber auch 

die IT- und Haushaltsgeräte- 

Industrie ist die Testkombination 

von Temperatur, Funktion 

und Haptik ebenfalls interessant. 

In der Klimakammer werden 

reale Umweltbedingungen 

simuliert. Deren Einfluss auf 

das Produkt wird überwacht, 

gemessen und analysiert. Die 

funktionelle Zuverlässigkeit und 

Qualität von Fahrzeugkomponenten 

oder anderen Bedienelementen 

kann so unter extremen 

Umgebungsbedingungen 

getestet werden. 

Temperaturprofile von Reflow-Prozessen 

Der Messroboter ist komplett 

in den Klimaschrank integriert 

und liefert von dort 

Messwerte über das Prüfgut. 

Er bedient automatisiert die zu 

testenden Funktionselemente, 

während im Prüfraum die klimatischen 

Bedingungen etwa 

wie am Nordpol oder in der 

Sahara nachgestellt werden. Der 

Roboterarm im Prüfraum wird 

von einer klimatisierten Schutzhülle 

umgeben, sodass über ein 

Kühl-Heiz-Aggregat die zuverlässige 

Funktion immer gewährleistet 

ist. Die integrierte Messplattform 

erlaubt den schnellen 

Aufbau von Einzelkomponenten 

bis hin zu kompletten Cockpits 

und Mittelkonsolen. 

Mit spezifischen Sensoren, 

Greifern oder auch Tastwerkzeugen 

werden aufgewendete 

Kräfte, Wege, Drehmomente, 

Winkel, Einpresstiefen in Oberflächen 

oder Farbgenauigkeiten 

gemessen, dokumentiert und 

ausgewertet. Die Programmierung 

der kompletten Messabläufe 

einschließlich der zu 

reproduzierenden Klimaprofile 

erfolgt mit der Messrobotic-Software 

RobFlow. Dabei ist 

nicht nur die Verwendung einfacher 

Schalt- und Hebelfunktionen 

für Dauertests möglich, 

sondern auch die komplexe 

Bedienung eines Navigationssystems 

lässt sich realisieren. 

Das gesamte Messsystem lässt 

sich individuell an die entsprechende 

Aufgabe anpassen. Für 

den Messroboter sind zusätzliche 

Werkzeuge für die unterschiedlichsten 

Messaufgaben 

erhältlich, für die Klimakammer 

sind weitere Überwachungsund 

Steuerfunktionen optional 

integrierbar. 

Alle ermittelten Messwerte 

werden für anschließende Analysen 

erfasst. Die Messergebnisse 

sind transparent, reproduzierbar 

und bieten standortunabhängige 

Vergleichbarkeit. Prüfund 

Qualitätsmerkmale lassen 

sich so standardisieren, nicht 

nur für vergleichende Qualitätsanalysen, 

sondern auch zur 

systematischen Erkennung und 

Reduzierung von Qualitätsfehlern 

in der gesamten Produkt- 

Wertschöpfungskette. 

Der Klimaschrank hat einen 

Temperaturbereich von -40 bis 

+85 °C bei relativen Luftfeuchtewerten 

zwischen 10 und 80% und 

eignet sich somit zur Simulation 

aller nötigen Klimazonen. Die 

Temperaturänderungen können 

bis zu 5 K/min betragen, sodass 

sich der gesamte Temperaturbereich 

innerhalb von knapp 

einer halben Stunde durchfahren 

lässt. Der Prüfraum fasst ca. 

1.000 l bei Außenmaßen von 

230 x 160 x 250 cm des gesamten 

Klimaschranks. 

Weiss Umwelttechnik GmbH 

www.weiss.info 

Datapaq bietet ein spezialisiertes Programm 

für die Elektronikindustrie. 

Reflow-Tracker durchlaufen Lötprozesse 

mit den SMT-Platinen, erstellen detaillierte 

Temperaturverläufe und liefern 

bei Bedarf über Funk Daten zur Echtzeitüberwachung. 

Die Systeme werden 

beim Reflow-Löten, aber auch beim 

Wellen-, Dampfphasen- und Selektivlöten 

sowie an Reparaturplätzen eingesetzt, 

um den Ausschuss zu reduzieren 

und den Ertrag zu steigern. 

Die zugehörige Software Easy Oven 

Setup kann automatisch das optimale 

Rezept für die jeweiligen Produkte und 

Anlagen berechnen. Das spart viel Zeit 

und Aufwand für wiederholte Testläufe. 

Der Hersteller bietet des Weiteren eine 

Auswahl an Datenloggern und Hitzeschutzbehältern, 

sodass bei Platzeinschränkungen 

oder Prozessen mit unterschiedlicher 

Dauer oder Maximaltemperatur 

immer ein passendes System konfiguriert 

werden kann. Als Alternativen zu 

Testplatinen stehen eine Sensorhalterung 

und ein Messrahmen zur Auswahl. Hohe 

Wiederholbarkeit ist in beiden Fällen gesichert, 

sodass Anwender den Dokumentationsanforderungen 

z.B. der Automobilindustrie 

nachkommen können. 

Datapaq 

www.datapaq.com 


2013 -> 44 Jahre Spirig 2013 -> 44 Jahre Spirig 2013 -> 44 Jahre Spirig 2013 -> 44 Jahre Spirig 2013 -> 44 Jahre Spirig 2013 -> 44 Jahre Spirig 2013 -> 44 Jahre Spirig 2013 -> 44 Jahre Spirig 2013 -> 44 Jahre Spirig 

CelsiStrip ® Die CS können zum Beispiel auf den Bremssattel eines Hochleistungsfahrzeuges 

aufgeklebt werden. Dieser Bremszylinder hat im Testbetrieb 

eine maximale Oberflächentemperatur von 54°C erreicht. Die Temperaturwerte 

der weiss verbliebenen Felder wurden nie erreicht. 

SPIRIG 

S W I T Z E R L A N D 

www.spirflame.com 

CelsiStrip ® 

Irreversible Temperatur-Registrierung 

durch Dauerschwärzung. 

Vierzig Temperaturwerte im Bereich 

von +40 °C bis +260 °C.Genauigkeit ± 

1,5 %vE 

Gratis Musterset auf Anfrage. 

Alle Typen sofort ab Lager Schweiz. 

www.celsi.com 

Micro-CelsiStrip ® Im rechts liegendem Micro-CS 

sind die ursprünglich weissen 60 und 71 °C Felder 

permanent schwarz verfärbt, also überschritten 

worden. Die 82 °C und höher wurden aber nie erreicht. 

40 43 46 49 54 60 66 71 77 82 88 93 99 104 110 116 121 127 132 138 °C 

143 149 154 160 166 171 177 182 188 193 199 204 210 216 224 232 241 249 254 260 °C 

Spirflame ® 

Die in der Heizleistung stufenlos einstellbare und sich selbst kalorienstabilisierende Spirflamme® besteht aus einem durch Elektrolyse 

von Wasser erzeugtem, präzisem JIT (just-in-time) 2:1 Wasserstoff / Sauerstoff Gemisch. Somit auch keine gefährliche Gaslagerung 

im Arbeitsbereich. Die Spirflamme® ist eine Konstant-Kalorienquelle. Die Werkstücktemperatur wird dadurch zu einer direkten Funktion 

der Flammeinwirkzeit. Der Wärmeübergang erfolgt ohne mechanischen Kontakt und ohne Einfluss der Oberflächenbeschaffenheit. 

Kalte Lötstellen gehören damit der Vergangenheit an. 

Videoclips mit weiteren 

Anwendungsbeispielen auf 

www.spirflame.com 

www.video.spirig.com 

Mikroflamm-Generator zum Weich- und Hartlöten, 

Schweissen, Beflammen, Härten, Polieren, ... 

Das Verschweissen von Thermoelementdrähten oder der Platin PT100- mit den 

Anschlussdrähten, sei es in der Produktion oder bei der Reparatur, wird dank der 

konzentrierten Hitzezone stark vereinfacht. Tipp: Brazesilver® bei schwierigen 

Reparaturen. 

Herstellung und Vertrieb: 

Spirig Ernest Dipl.-Ing. 

Hohlweg 1 Postfach 1140 CH-8640 Rapperswil Schweiz 

Telefon: (+41) 55 222 6900 Fax: (+41) 55 222 6969 

www.spirig.com info@spirig.com 

SPIRFLAME® PATENTIERTE MULTIZELLEN- ELEKTROLYSE USA: 5,421,504 / 6,561,409 / 5,688,199 / 4,206,029 / 4336122 / 4,113,601 / 3,957,618 / 5,217,507 EUROPE: 546,781 / 923,111 / 1,115,528 / 687,347 / 45,583 / 131,173 / 462,825 / 5,597 CANADA: 1,123,377 / 1,177,013 / 1,092,546 SINGAPORE: 839,024 WWW.SPIRFLAME.COM


Incircuit- und Funktionstest mit Wireless- 

Interface 

Engmate stellte einen Testhandler mit integrierter 

Teststation (Inline TSi von Teradyne) vor. 

Auf Anfrage von Teradyne 

wurde ein Handler entwickelt, 

bei dem sich Testsystem, Stromversorgungen 

und Steuer-PCs 

komplett innerhalb der Anlage 

befinden. Durch die sehr kompakte 

Bauweise kann das Gerät 

äußerst Platz sparend eingesetzt 

werden. 

Das Testsystem TSi ist bei dieser 

innovativen Lösung direkt 

unter der Kontaktiereinheit auf 

einer Hubeinheit platziert. Auf 

dieser befinden sich fest verschraubte 

Link-Module, die 

das System durch einen pneumatischen 

Hub direkt mit der 

horizontalen Schnittstelle des 

Prüfadapters verbinden. Auf eine 

Verkabelung kann im Gegensatz 

zu Wettbewerbsprodukten komplett 

verzichtet werden. Lediglich 

auf dem Prüfadapter selbst gibt 

es kurze Verdrahtungen. Eine 

Adaptierung der Schnittstelle 

über Vakuum kann entfallen. 

Die Hubeinheit wird nur beim 

Wechsel des Prüfadapters bewegt 

und bleibt sonst in Ruhe. Die für 

den Testhandler typische kurze 

Rüstzeit und die bedienungsfreundliche 

Verriegelung bleiben 

erhalten. Steuer-PCs, Stromversorgung 

und Testsystem sind 

von vorn und hinten gut zugänglich. 

Das Gesamtkonzept bietet 

folgende Vorteile: 

• kurze Messleitungen nur im 

Prüfadapter (hohe Geschwindigkeit, 

geringe parasitäre 

Kapazitäten) 

• keine Verdrahtung außerhalb 

des Prüfadapters 

• schneller und sicherer 

Anschluss, keine Verdrahtungsfehler 

• kein Vakuum notwendig 

Der Testhandler ETH ist universell 

für viele Kontaktieraufgaben, 

z.B. ICT, Funktionstest, 

Flashen, optische Inspektion 

oder HF-Prüfung, einsetzbar. 

Engmatec GmbH 

www.engmatec.de 

Neue AOI-Systemreihe und First-Article Inspection 

Landrex stellte die neue Produktreihe 

Optima III 7330 vor. Die Serie besteht 

aus drei Modelltypen, dem 7330F, einem 

Benchtop-System, dem Inline-AOI-System 

7330I und dem Cassette-to-Cassette- 

System 7330B. Die neue Reihe ist hervorragend 

geeignet für kleinere Fertigungen, 

schmale Budgets und Mehrfachinstallationen. 

Die neue Produktlinie ist das 

Ergebnis aus der Zusammenarbeit von 

Landrex und dem japanischen Hersteller 

Rexxam. Daneben hat Landrex sein 

Sortiment um ein ebenfalls in Japan entwickeltes 

First-Article Inspection System 

(FAI) erweitert. Das FAI wird eingesetzt, 

um das Linien-Setup in SMD-Linien zu 

verifizieren und ist prädestiniert für die 

High-Mix-Fertigung. 

In Asien wird das Produkt bereits seit 

einem Jahr mit exzellentem Erfolg vermarktet, 

nun wird das System auch am 

europäischen Markt lanciert. Der Unterschied 

des n=1 FAI-Systems zu anderen 

Produkten ist vor allem die Möglichkeit, 

Chipwiderstände mit einem LCR-Meter 

zu messen und der Einsatz selbstjustierender 

Kontakttaster in Verbindung mit 

einer hochauflösendenden Kamera zur 

Verifizierung und Inspektion von ICs, 

Transistoren, Dioden, etc. 

Das FAI verhilft zu großer Zeitersparnis 

beim Produktwechsel und beim Rüsten 

der Linie durch die Elimination potentieller 

Fehlerquellen durch falsch montierte 

Baugruppen. Zusätzlich verhindert 

das n=1 Leerlauf der Pick&Place- 

Maschine und verhilft zu einer optimierten 

Maschinennutzung, was wiederum 

den Ertrag steigert. 

Landrex 

www.landrex.com.tw 

Hilpert electronics AG 

www.hilpert.ch 

www.hilpert-electronics.de 



Überwachungssystem für Lötprozesse 

Datapaq bietet mit dem CAB Furnace Surveyor ein Temperaturerfassungssystem 

für die Kontrolle von Lötprozessen. 

Dieses besteht aus einem Datenlogger, einem Hitzeschutzbehälter 

und sechs Thermoelementen vom Typ K, die für einheitliche 

und reproduzierbare Messungen an einer Halterung 

angebracht sind. 

Die zugehörige intuitive Insight-Software bietet umfangreiche 

Analysefunktionen, wie Temperaturmaximum, Zeit 

bei Temperatur, Gradienten und Anstiegs- und Abnahmezeiten. 

Sobald der Q18-Datenlogger dem Hitzeschutzbehälter 

entnommen wird, liefert eine Ampelanzeige einen sofortigen 

Rückschluss über den Erfolg oder Misserfolg des Lötprozesses. 

Mit dem CAB-Furnace-Surveyor-System lassen sich für 

alle Analysefunktionen Alarmsignale einstellen. Trendanalysen 

heben schleichende Veränderungen hervor und ermöglichen 

ein frühzeitiges Korrigieren der Prozessparameter, bevor 

die eingestellten Fehlertoleranzen überschritten werden. Das 

robuste System eignet sich für den täglichen Gebrauch und den 

sofortigen Wiedereinsatz. 

Datapaq 

www.datapaq.com 

Neuartige Display-Charakterisierungssysteme 

Herkömmliche Methoden der Display- 

Charakterisierung scannen mechanisch, 

wobei die Oberfläche eines Bildschirms 

Punkt für Punkt gerastert oder mithilfe 

eines Goniometers Winkel für Winkel vermessen 

wird. Für die Bildwinkel-Charakterisierung 

benötigt man dabei ca. drei Stunden 

für 6.500 Einzelmessungen. Der Azimut 

von 360° wird dabei in 5°-Schritten und 

der Beobachtungswinkel in 2°-Schritten im 

Bereich von ±88° durchlaufen. 

Die Technik der EZContrast-Modellreihe 

ändert die Art und Weise der Messung radikal. 

Dank der eingesetzten Fourier-Optik- 

Methode werden innerhalb von 30 s 350.000 

Messpunkte mit einer Azimut- und Einfallswinkelauflösung 

von 0,3° gemessen. 

Die Eigenschaften eines Bildschirms werden 

also viel schneller und mit einer deutlich 

höheren Auflösung erfasst. Dabei erfasst 

der Sensor Parameter wie Farbe, Kontrast, 

Reflexionsgrad bzw. BRDF (bidirektionale 

Reflektanzverteilungsfunktion, eine Funktion 

für das Reflexionsverhalten von Oberflächen), 

Polarisation und Strahldichte durch 

hochwertige, selbst gefertigte Optiken und 

gekühlte CCD-Sensoren in hervorragender 

Genauigkeit. Darüber hinaus lassen sich die 

Eigenschaften von Bildschirmen unter verschiedenen 

Lichtverhältnissen analysieren, 

indem die Systeme mit einer Durchlichtoder 

reflektierenden Beleuchtung ausgerüstet 

werden. 

Fazit 

Eine offene Software-Plattform ermöglicht 

die Integration in Test- und Produktionssysteme 

sowie automatisierte Messungen 

und Analysen. Die Systeme verkürzen 

nicht nur die Entwicklungszeiten von 

Displays drastisch, sie steigern auch deren 

Produktionsqualität – bei gleichzeitig sinkenden 

Kosten und kürzeren Kontrollzeiten. 

Polytec 

www.polytec.de 


11


LED-Farbprüfung und -Regelung 

in industriellen Applikationen 

Die Farbprüfung von LEDs und anderen selbstleuchtenden Körpern erforderte bisher den 

Einsatz aufwändiger Kalibriersysteme mittels Labormesstechnik unter Laborbedingungen, 

die hauptsächlich von Spezialisten bedient wird. 

Das flexible Light-Analyzer- und Test-System 

eFLAT-232-4 

Die neueste Generation der Analyse- und 

Testgeräte auf Jencolor-Basis bietet jetzt eine 

wesentliche einfachere Bedienung bei noch 

höherer Messsicherheit unter erweiterten 

Bedingungen, sodass für die Anwendung 

keine spezielle Ausbildung erforderlich ist 

und die Messsysteme vielfältig und ortsunabhängig 

zum Einsatz kommen. 

Die LED-Farbprüf- und -messsysteme 

eignen sich für den parallelen und automatischen 

Test sowohl der Farbe als auch 

der Intensität von Selbstleuchtern (z.B. 

LEDs) und Displays. Es können dunkle bis 

hellste LEDs, einzelne LEDs oder mehrere 

im Verbund als Array oder Zeile mit einem 

System getestet werden. Diese erreichen eine 

ausgezeichnete Absolut- und Wiederholgenauigkeit, 

sind einfach in der Bedienung 

und Konfiguration und erlauben eine sehr 

schnelle, vollautomatische Farbauswertung. 

Einsatzgebiete sind Elektronikfertigung im 

Frank Krumbein 

MAZeT GmbH 

Matthias Kuhl 

Premosys GmbH 

Autoren:: 

In-Circuit-Test, Funktionstest von Selbstleuchtern, 

Qualitätsprüfung oder auch die 

Regelung von LED-basierten Lichtquellen 

in einer sogenannten Closed-Loop. 

Die eigentliche Farbmessung in den Messsystemen 

übernehmen OEM-True-Color- 

Farbsensor-ICs in Verbindung mit speziell 

entwickelten ASICs der Marke Jencolor. 

Die halbleiterbasierenden Sensoren 

mit XYZ-integrierten Interferenzfiltern, 

die nach dem CIE1931 Farbstandard entwickelt 

wurden, dienen der schnellen und 

langzeitstabilen Farbdetektion und absoluten 

Farbmessung und garantieren in Verbindung 

mit der speziellen Elektronik und 

Optik eine robuste und höchste Genauigkeit, 

die das Vermögen des menschlichen 

Auges übertreffen. So erreicht eFLAT, ein 

sehr schnelles, paralleles und automatisches 

LED-Farbprüfsystem der neusten 

Generation der Firma Premosys, Genauigkeiten 

im Farbor bei Weißreferenz von x,y 

±0,0015 und Helligkeit von ±2%. Monochromatische 

LEDs können auf eine Wellenlänge 

L dom


Multifunktionale Boundary-Scan-Tester 

für alle Anforderungen 

Mit der vielseitigen JT 5705-Serie bringt JTAG Technologies ganz neue Mitglieder seiner geschätzten Boundary- 

Scan-Controller-Hardwarefamilie für Leiterplatten-Baugruppen- und Systemtests auf den Markt. 

Das völlig neu entwickelte 

Designkonzept beinhaltet 

sowohl JTAG/Boundary-Scan- 

Controllerfunktionen, als auch 

gemischt analog/digitale I/O- 

Kanäle. Eine umfassende Schutzbeschaltung 

der Eingänge sorgt 

für zuverlässigen Betrieb und 

niedrigen Wartungsaufwand. 

Die Verbindung zum Tester 

erfolgt über eine USB-Schnittstelle. 

Applikationen zur 

Hardware-Validierung 

Das erste Mitglied der Serie 

- JT 5705/USB - wird als Tischgerät 

geliefert. Es ist in erster 

Linie gedacht für Applikationen 

zur Hardware-Validierung 

während der Entwicklung, 

für Kleinserien-Produktionstest 

sowie in bestimmten Fällen für 

Vorort-Service und Reparatur. 

Das JT 5705/USB bietet über 

IDC-Steckverbinder im 2,54 

mm Rastermaß zwei 15 MHz 

Test-Access-Ports (TAPs) und 

64 I/O-Kanäle. 56 Kanäle sind 

rein digital, wobei 16 von ihnen 

auch über eine Frequenzfunktion 

verfügen. Die verbleibenden 

acht I/O-Kanäle können sowohl 

digital als auch analog genutzt 

werden. Das Gerät enthält auch 

ein, vom Anwender programmierbares, 

FPGA, das applikationsspezifische, 

digitale I/O- 

Funktionen bereitstellt. Durch 

die integrierte „Multi-Sync“- 

Eigenschaft können mehrere JT 

5705/USBs zu einem einzigen 

JTAG-Controller kombiniert 

werden, der mehrere TAPs und 

hunderte von I/Os bietet. 

Leichte Integration 

Das JT 5705/RMI, das zweite 

Modell der neuen Serie, ist als 

19 Zoll-Instrument mit 1 HE 

aufgebaut und kann so leicht 

in Systeme integriert oder als 

Benchtop-Tester genutzt werden. 

Diese Einheit bietet über 

IDC-Steckverbinder im 2,54 mm 

Rastermaß vier 15 MHz Test- 

Access-Ports (TAPs) und vier 

Gruppen zu je 64 Mixed-Signal- 

I/O-Kanälen. Wie beim USB- 

Gerät sind 56 der 64 Kanäle 

rein digital. Hiervon wiederum 

verfügen 16 Kanäle über 

Frequenzeingangsfunktionen. 

Die restlichen 8 Kanäle jeder 

Gruppe können individuell als 

digitale oder analoge I/O-Kanäle 

programmiert werden. Darüber 

hinaus bietet das JT 5705/ 

RMI insgesamt vier anwenderprogrammierbare 

FPGAs zur 

Erstellung applikationsspezifischer, 

digitaler I/O-Funktionen. 

Die I/O-Fähigkeiten, wie sie 

das JT 5705/USB bietet, sind 

auch separat als JT 5112 Mixed- 

Signal I/O Scanmodul MIOS 

verfügbar. Das MIOS-Modul 

kann in Kombination mit vorhandenen 

Boundary-Scan-Controllern 

von JTAG Technologies, 

wie etwa JT 3705, JT 3710 und 

JT 37x7 eingesetzt werden, und 

diese Controller um analoge 

I/O-Fähigkeiten zu erweitern. 

Mixed-Signal 

Da der Markt für Boundary- 

Scan die Grenzen herkömmlicher, 

digitaler High-Density- 

Applikationen der Bereiche Mil/ 

Aero und Telekommunikation 

zunehmend hinter sich lässt, 

muss sich auch das Test-Equipment 

entsprechend weiter entwickeln. 

Die Geräte unterstützen 

nicht nur JTAG (IEEE 1149.x)- 

kompatible TAPs mit programmierbaren 

Schwellen, sie verfügen 

auch über umfassende I/O- 

Fähigkeiten für gemischt analog/ 

digitale Signale mit einem programmierbaren 

Mess- und Stimulusbereich 

von ±16 V oder 0 - 

32 V bei den analogen Kanälen. 

Applikationsspezifisch anpassbar 

Durch die Programmierung 

des FPGA-Kerns können 

Anwender ihre eigenen digitalen 

I/O-Optionen wie CAN-Bus, 

Zähler/Zeitgeber oder High- 

Speed-Speicherzugriff entwickeln. 

Auch IP-Code, der von 

Websites wie Open Cores zur 

Verfügung gestellt wird, kann in 

das FPGA implementiert werden. 

Der Zugriff darauf erfolgt 

dann über JTAG Technologies‘ 

eigenes CoreCommander FPGA- 

Translator-Modul 

JTAG Technologies BV 

www.jtag.com

Die spezifische Kombination 

von Talenten, Fachwissen, 

Teamstrukturen, Arbeitswerkzeugen 

und Prozessen, die 

Unternehmen in ihre Innovationen 

einbringen, bestimmt 

die erfolgreiche Vermarktung 

von Produkten und Service- 

Leistungen. Eben diese Faktoren 

determinieren die Amortisation 

von F&E-Investitionen und dies 

mindestens ebenso stark wie die 

Finanzleistung einer Organisation. 

Zu diesem Ergebnis kommt 

die Global Innovation 1000-Studie 

des New Yorker Beratungsunternehmens 

Booz & Company. 

Die Vorgehensweise des 

führenden Technologiekonzerns 

im Sektor Energie- und 

Automatisierungstechnik ABB 

Ltd. (Asean Brown Boveri) mit 

Hauptsitz in Zürich legt hierzu 

beredtes Zeugnis ab. Was läßt 

sich lernen von den besten Innovatoren? 

Dies wird hier aufgezeigt 

am Beispiel des Blechbearbeitungsbetriebes 

ABB Manufacturing 

Service PAS-MB am 

Materialbearbeitung 

Blechbearbeitung wie aus dem Bilderbuch 

Mit dem LaserQC auch konzentrische Innen- und Außenkreise messen – damit gelingt die 

Kundengewinnung. (Fotografin aller Bilder: Barbara Jung, Muttenz/Schweiz) 

Standort Kleindöttingen im 

Schweizer Kanton Aargau. 

Im Ende 2012 in Betrieb 

genommenen Neubau bedient 

man auf 4.000 qm mit 34 Mitarbeitern 

die gesamt Palette der 

Blechverarbeitung, fertigt Elektrobauteile 

sowie Komponenten 

für Elektronikteile, ferner 

Gehäuseteile z.B. für Schienenfahrzeuge, 

Antriebe für Mühlen 

wie diese im Bergbau und Mienenwesen 

zum Einsatz kommen 

und auch elektrische Motoren 

generell. Hinzu kommen Komponenten 

für Turbolader, sowie 

Transformatoren für die Energietechnik. 

Dabei agiert der 

Betrieb als ABB-interner Zulieferer, 

aber auch als Dienstleister, 

damit Lohnfertiger für eine Vielzahl 

internationaler Abnehmer. 

Aktuell beläuft sich das Verhältnis 

von Konzern-interner Auftragsbearbeitung 

zu Kundenaufträgen 

auf 25 zu 75 Prozent, 

nachdem man zuvor ausgelagerte 

Produktion wieder ins 

Haus geholt hatte. 

Beim Rundgang durch den 

Betrieb bestechen die Flexibilität 

der Anlagen, in den Gesprächen 

das immense Fachwissen des 

agierenden Fachpersonals auch 

rund um Strittmatter. Eine 

Kombination, die innovative 

Lösungen ermöglicht, aber eben 

auch Freiraum für Kleinserien 

und ausgesprochene Spezialanfertigungen 

schafft. Der gelernte 

Schlosser, Techniker TS (Fachgebiet 

Energie) und Betriebswirtschaftler, 

erklärt uns den 

Maschinenpark und damit den 

Leistungsumfang: 

- Engineering 

Zeit und Kosten sparen: Die 

fertigungsgerechte Entwicklung 

von Produkten in enger Zusammenarbeit 

mit den Kunden und 

unter Einsatz von sowohl 2D- als 

auch 3D-CAD-gestützter Blechverarbeitung 

wie auch entsprechender 

Programmierung vor 

Ort im Betrieb eröffnet wirtschaftlich 

attraktive, innovative 

Lösungen. 

- Flachbearbeitung 

Größtmöglichen Nutzen bieten: 

Technologievielfalt mittels 

Einsatz von Laserschneiden, 

CNC-Stanzen, Laser-Stanzanlagen 

und Laser-Messsystem, 

Excenter- und Hydraulik-Pressen 

sowie Stanzautomaten. 

- Umformen 

Bedarfsgerechte Beratung und 

Methoden: CNC-basierte Fertigungstechnik 

für das Abkanten, 

Runden, Prägen und Tiefziehen 

decken bei ABB in Kleindöttingen 

das Pflichtenheft unterschiedlichster 

Baugruppen ab. 

- Verbinden 

Garantiert hoher Kundennutzen 

auch hier: Investitionen in 

State-of-the-art-Technologien 

beim Nieten, Schweißen, Löten, 

Punktschweißen und Toxen 

sichern flexible Lösungen für 

unterschiedlichste Aufgabenstellungen. 

- Nachbehandlung 

Kundenwunsch ist Trumpf 

bei ABB: Arbeitsgänge wie das 

Bürsten, Farbbehandlungen, 

das Galvanisieren oder Trovalisieren 

werden im Hause oder 

mit leistungsfähigen Partnern 

realisiert. 

Schlüsselfaktor Qualität 

Das ABB-Qualitäts-Management-System 

deckt auch die 

Bereiche Umweltschutz und 

Arbeitsicherheit ab. Der Betrieb 

ist nach ISO 9001, ISO 4001 und 

OHSAS 18001 zertifiziert, unterhält 

ferner eine Schweißzulassung 

EN 15085. 

Speziell in der Flachbearbeitung 

setzt man für die Werkstoffprüfung 

und die Dokumentation 

der daran gekoppelten Qualität 

den LaserQC des kanadischen 

Anbieters Virtek Vision International 

ein hochflexibles Laser- 

Messverfahren ein. „Durch die 

Schnelligkeit, Genauigkeit, die 

Dokumentationsmöglichkeiten 

und die zu erzielende Wiederholgenauigkeit 

mit dem LaserQC, 

der bis 540 Referenzpunkt pro 

Sekunde erfaßt, sichern wir uns 

auch einen erheblichen Wettbewerbsvorteil 

als Dienstleister“, 

erklärt Sebastian Haase von der 

Qualitätssicherung. „Wo wir 

vormals aufwendig mit Schieblehren 

und Höhenmessgeräten 

gearbeitet haben, sind wir heute 

weit reaktionsfähiger und profitieren 

von der Präzision des 

Laser-Systems im Bereich 0,01 

mm im Mittelwert, der optimal 

unseren Bedarf abbildet, so der 

Q-Mann. 



Die Laserschneidanlage vom Technologiepartner Trumpf. Rechts oben das vollautomatische Rohwarenlager bietet 300 Lagerplätze zu je drei 

Tonnen. Rechts unten der Rüstplatz für die manuelle Vorbereitung von Fertigungssystemen. 

Drastischer Kostenschnitt bei gleichzeitig maximaler Qualitätssicherung: 

Die ABB Blechbearbeitung setzt auf Virteks LaserQC. 


Dabei beträgt die absolute 

Genauigkeit des Systems gemäß 

Datenblatt ±0,05 mm – bei einem 

Messpunkt und ungünstigsten 

Bedingungen. Mittels in der 

Praxis üblichen Mehrfachmessungen 

beeinflußt der Anwender 

seine Resultate von grob 

bis fein. Für die Berechnung 

des Mittelwertes bedient man 

sich bei ABB der Gaußschen 

Normalverteilung, zu der sich 

aber auch Alternativen anbieten 

– und meistert so selbst das 

schwierige Thema der Vermessung 

kreisförmiger Objekte. 

Konzentrizität des Kreises 

Ein anschauliches Beispiel für 

die Erfüllung auch anspruchsvollster 

Kundenbedarfe: Bei 

einer Ausschreibung für die 

Fertigung von Rotoren lautete 

die Herausforderung konzentrische 

Innen- und Außenkreise 

zu sichern, damit zu vermessen 

und die Ergebnisse entsprechend 

zu dokumentieren. Was 

für erfahrene Anwender nach der 

Quadratur des Kreises klingen 

mag - mit dem LaserQC konnte 

die Problemstellung durch die 

Ermittlung von Mittelwerten 

auf höchstem Präzisionsniveau 

gelöst werden 

Trumpf 

Technologiepartnerschaft 

Zusätzlicher Trumpf im Spiel: 

Die ABB-Blechverarbeiter verbindet 

eine enge Partnerschaft 

hinsichtlich Entwicklungs und 

Know-how-Transfer mit dem 

Hause Trumpf, deren Laser- 

Schneidanlage man einsetzt. 

So unterstützt der Anlagenentwickler 

die ABB dann auch bei 

dem hehren Ziel bei den Mitarbeitern 

den Bezug zum Endprodukt 

kontinuierlich aufrecht 

zu erhalten: 

Zuletzt in 2012 besuchte beispielsweise 

die gesamte Kleindöttinger 

Belegschaft den Trumpf- 

Betrieb in Graubünden. Zudem 

fertigt man Teile für die Laser- 

Werkzeugmaschinen des weltweit 

führenden Anbieters. 

Prozessautomatisierung, wo 

immer diese Sinn macht ohne 

individualisierte Reaktionen 

auf wechselnde Marktanforderungen 

zu beschränken, lautet 

dann auch ein weiteres Credo 

für den Betrieb. Den Wettbewerbsvorteil 

gegenüber Niedriglohnländern 

erkennt man 

jedoch klar in der Spezialisierung, 

in der wirtschaftlichen 

Umsetzung auch kleiner Losgrößen. 

15


Links: Gehäuse für ABB-Turbolader - bereit zur Auslieferung, rechts: Option zum Reverse Engineering eröffnet zusätzliches Auftragspotential. 

Fazit 

Externe, aber in einer Konzernumgebung 

bei einem global 

aufgestellten Player wie ABB 

auch interne Auftragsbearbeitung, 

bedingt die Bereitstellung 

der Fähigkeiten, von klaren Strategien 

und Konzepten. Optimale 

Werkzeuge, Anlagen und Stateof-the-Art-Systeme 

bilden eine 

weitere Säule des Erfolgs - für 

eine nachhaltig anforderungsgerechte 

Umsetzung von Komponenten 

und Produkten. 

ABB Group, www.abb.ch 

VIRTEK 

www.virtek.ca 

Qualitätssicherung mit dem LaserQC: Vertriebs- und Service-Partner Schweiz 

Mit der Gebrüder Spiegel AG am Standort 

Kreuzlingen können sich Anwender des 

intelligenten Messverfahrens LaserQC in 

der gesamte Schweiz für Beratung, Vertrieb 

aber eben auch Service auf einen Partner mit 

höchster Kompetenz verlassen: Das Familienunternehmen 

in der 4. Generation blickt 

auf 125 Jahre Erfahrung in der Blechbearbeitung 

zurück und offeriert heute eine breite 

Palette an Maschinen und Systemen für das 

Segment in der Schweiz sowie auch in Italien 

und Deutschland, wo man auch den Service 

für den LaserQC von Virtek Vision International 

aus Kanada abdeckt. 

Insgesamt 20 Mitarbeiter sowie eine ausgekügelte 

Service-Infrastruktur kümmern 

sich um die Bedarfe der Anwender von RAS, 

Wemo, Gasparini, Wenger, Kuka sowie eben 

Virtek Vision International. CEO Luigi Greco: 

„Mit dem LaserQC in der 2D- beziehungsweise 

3D-Variante konnten wir eine optimale Lösung 

für die Werkstoffprüfung, das Dokumentieren 

von Qualität wie aber auch das Reverse 

Engineering in unser Angebot aufnehmen.“ 

Gebrüder Spiegel AG 

spiegel@spiegel.ch 

www.spiegel.ch 

Links: Der „Admin-Würfel“ - Anlaufstelle für die Mitarbeiter: das Büro für Software-Bereitstellung und Qualitätssicherung. 

Rechts: Auch bei der konzerninternen Auftragsvergabe, wie der Fertigung von Polen für getriebelose ABB-Mühlen, ist der Anspruch hoch. 


Löt- und Verbindungstechnik 

Flexible Kontaktierung 

Die MH&W GmbH bietet im 

Bereich lötfreie Verbindungstechnik 

eine große Auswahl an 

Lösungen, speziell für Anwendungen 

die nur wenig Platz für 

Verbindung einzelner elektronischer 

Komponenten lassen. 

Mit den Produkten von Shin- 

Etsu Polymer lassen sich Verbindungen 

direkt auf Leiterplatten 

realisieren, mit einer Bauhöhe 

von minimal 1 mm, bei Widerständen 

im Millimohmbereich 

und hohen Stromstärken. 

Seit Jahren bewährt 

Bei der Baureihe GB werden 

vergoldete Messingdrähte der 

Stärke 30 µm einzeln isoliert in 

Silikon verankert. GB Interconnectoren 

gibt es mit 0,05 mm 

oder 0,1 mm Pitch. Damit sind 

Kontaktpitches von 0,5 mm 

oder weniger realisierbar. Je 

mehr elektrische Verbindungen 

pro Fläche nötig sind, desto 

interessanter wird diese flexible 

Kontaktierungsart. Die Baureihe 

ist seit vielen Jahren bereits auf 

dem Markt und hat sich bestens 

bewährt. Viele verschiedene 

Bauformen sind möglich. 

MH&W Elektronik 

Vertrieb GmbH 

www.mhundw.de 

Seit vielen Jahren werden die Elektroniklote 

aus der SN100C-Familie nach dem 

Patent des Erfinders Nihon Superior weltweit 

in der Elektronikindustrie eingesetzt. 

Nachdem diese Lote viele Jahre nur von 

einem deutschen Produzenten angeboten 

wurden, hat nun auf der Productronica 

2013 in München ein weiterer bedeutender 

Hersteller von Elektronikloten die 

komplette Palette aus der SN100C-Familie 

präsentiert. Die FELDER GMBH hat 

seit dem 1.11.2013 nun auch die Lizenz, 

um die gesamte Lotpalette SN100C zu 

produzieren. Deren Legierungen sind 

bekannt für ihre guten Löteigenschaften, 

die glänzenden Lötstellen und die Verringerung 

der Kupferablegierung. In vielen 

Tests hat das Lot SN100C seine Zuverlässigkeit 

unter Beweis gestellt. 

FELDER GMBH 

www.felder.de 

Elektroniklote aus der SN100C-Familie jetzt im Lieferprogramm 


17

Parmil programmiert für 

seine Lotpasten-Inspektionssysteme 

(SPI) seit Jahren im eigenen 

Hause auf die Ansprüche der 

Pastendruckinspektion ausgerichtete 

Bildverarbeitungs- und 

Auswertesoftware. Ein Pionier 

war Parmi in der erfolgreichen 

Implementierung von Closed- 

Loop-Schnittstellen mit allen 

gängigen Druckern. Mit dem 

Modul Printer Doctor bringt 

Löt- und Verbindungstechnik 

SPI-Software Printer Doctor zur 

Prozessoptimierung im Pastendruck 

man nun ein innovatives Softwaretool 

zur Prozessoptimierung 

im Pastendruck auf den Markt. 

Der Printer Doctor analysiert 

kontinuierlich die Lotpastendepots 

in Echtzeit. Symptome 

werden individuell identifiziert, 

und der Anwender erhält einen 

Trend angezeigt, ob der Prozess 

sich auf einen Grenzwert hin bewegt. 

Die Symptome werden jeweils 

mit den Druckervariablen 

Neues SPI SigmaX für optimierte Lötpasteninspektion 

abgeglichen. Der Operator erhält 

umgehend eine Rückmeldung 

über eventuelle Prozessabweichungen. 

Alle Prüfprotokolle 

werden übersichtlich 

aufgezeigt und zugänglich gemacht. 

Der Printer Doctor markiert 

die erkannten Fehler und 

spricht Empfehlungen für Aktionen 

zur Problembehebung 

aus. Auch ungeübte Anwender 

werden leicht verständlich darauf 

hingewiesen, 

an welchen Stellen 

der Prozess angepasst 

werden sollte. 

Zusätzlich können 

zu allen Fehlerbildern 

individuelle 

Hinweistexte hinterlegt 

werden. Mit 

dem Printer Doctor 

hat Parmi eine 

Software lanciert, 

welchen auch Anwendern 

mit begrenztem 

technischen 

Hintergrundwissen 

ermöglicht, 

ein Closed-Loop-System 

aus Pastendrucker und SPI zu 

bedienen, ohne dass bei der eigentlichen 

Inspektion irgendwelche 

Abstriche gemacht werden 

müssen. Die weiteren Module zur 

statistischen Prozesskontrolle 

laufen im Hintergrund weiter 

und sind jederzeit zugänglich. 

Hilpert Electronics AG 

www.parmi.com 


PARMI stellte auf der Productronica 

erstmalig dem Fachpublikum sein neues 

SPI-System SigmaX vor. Die langjährige 

Erfahrung Parmis in der Lotpasteninspektion 

sowie vielfältige Rückmeldungen und 

der intensive Dialog mit den Anwendern 

und Kunden haben dazu geführt, dass mit 

dem SigmaX eine neue Generation SPI- 

Geräte zur Marktreife gelangt ist. 

Zunächst wurden die Abmessungen so 

optimiert, dass mit einer äußerst geringen 

Grundfläche größtmögliche Leiterplattengrößen 

untersucht werden können 

und dies erschütterungsfrei und ohne 

Abstriche in der Präzision, denn der Rahmen 

und die Basis des Geräts wurden in 

ihrer Statik und in der Materialwahl perfektioniert. 

Ein klares Herausstellungsmerkmal ist 

die weiter erhöhte Inspektionsgeschwindigkeit. 

Parmi ging schon immer an die 

Grenzen des Machbaren, aber mit dem SigmaX 

konnten sowohl bei der Geschwindigkeit 

der Transporteinheit als auch beim 

Scanvorgang und der Bildverarbeitung 

eine nie erreichte Schnelligkeit verwirklicht 

werden. Das Transportband fährt 

mit 1000 mm/Sekunde und die Inspektionsgeschwindigkeit 

liegt bei 100 cm 2 / 

Sekunde bei 10 x 10 µm. Die Be- und Entladezeiten 

wurden reduziert und Stoppzeiten 

minimiert. Eine zusätzliche Verbesserung 

und somit Effizienzsteigerung 

besteht in der Verlängerung der Scanstrecke 

um 29 mm. 

Wie von Parmi gewohnt, produziert 

das System reale 3D-Topographiebilder 

mit höchster Genauigkeit und Wiederholbarkeit. 

Das SigmaX-System ist kompatibel 

mit den Softwareprodukten SPIworks- 

Pro, Defect AnalyzerPro, SPCworkspro, 

RMCworks, PARMI Intelligence System 

und verfügt über ein Closed Loop Feedback 

System sowie ein Closed Loop Feedforward 

system. Auch der neue Printer 

Doctor läuft natürlich auf dem SigmaX. 

Hilpert Electronics AG 

www.parmi.com 



Trocknen & Brennen 

Hochtemperaturöfen bis 2.100 °C 

Linn High Therm stellt hochwertige 

Hochtemperaturöfen 

für universelle Wärmebehandlungen, 

das Graphitisieren, Sintern 

und Vakuumlöten z.B. in 

der Glas- und Keramikindustrie, 

in der Nuklear- oder der 

Metallindustrie her. Sie besitzen 

eine Faser- oder Graphitfilz-Isolation, 

vakuumdichte 

Ofenkammer mit Drehschieberpumpe, 

Rootspumpe oder 

Turbomolekularpumpe bis 

5 x 10 -4 mbar. Der Nutzraum 

geht bis 52 l, die Temperatur 

bis 2.100 °C. Als Schutzgase 

kommen Formiergas, Stickstoff 

und Argon zur Anwendung. 

Umfangreiche Optionen 

ermöglichen den universellen 

Einsatz, so auch für H 2 -Betrieb, 

Begasungs- und Abfackelungseinrichtung 

oder als Sicherheitspaket. 

Weitere Einsatzbereiche 

sind Vakuumpumpstände, 

die Partialdruckregelung 

oder die Kondensatfalle. 

Eine Mehrzonenregelung ist 

möglich. Als Grundlage der 

Heizelemente dienen Graphit, 

Kanthal-Super und Molybdän. 

Gasrückkühlung, Umlaufkühler 

und Notwasserversorgung 

sind möglich. Ein Viskosimeter 

kann ebenfalls 

angebracht sein. 

Linn High Therm GmbH 

info@linn.de 

www.linn.de 

Wärmetechnische Anwendungen 

in partikelfreier Atmosphäre 

Die technologische Leistungsfähigkeit 

z.B. bei Chipherstellern 

setzt in den Reinräumen der Produktionsstätten 

Geräte voraus, die 

den extremen Bedingungen der 

erforderlichen Standards gerecht 

werden. An Trockner und Anlagen 

für die Elektronikindustrie 

werden in Zukunft immer höhere 

Anforderungen gestellt. So ist bei 

vielen Wärme- und Trocknungsprozessen 

eine partikelfreie Atmosphäre 

zwingend erforderlich. Partikel, 

die beim Wärmeprozess die 

Oberfläche verunreinigen, mindern 

die Produktqualität oder führen 

zur Ausschussproduktion. 

Die Reinraum-Trocknergeneration 

VTF von Vötsch Industrietechnik 

erfüllt höchste Anforderungen. 

Das Innengehäuse und alle Einbauten 

werden ab sofort aus hochglanzpoliertem 

Spiegelblech gefertigt 

und sind fugenlos zur leichten 

Reinigung verschweißt. Hochleistungs-Schwebstofffilter 

sorgen für 

eine partikelfreie Atmosphäre entsprechend 

der Reinraumklasse ISO 

5 (100 US-Federal Standard). Die 

Reinraumtrockner wurden für eine 

Aufstellung im Reinraum bzw. in 

einer Laminarflowbox konzipiert. 

Zusätzliche Filter sorgen für das 

Ansaugen sauberer Frischluft. Auf 

diese Weise gelangt nur vorgefilterte 

Luft in den Trockner, und es 

wird gleichzeitig eine Erhöhung 

der Standzeit für den Umluftfilter 

erzielt. 

Der modulare Auf bau dieser 

Gerätegeneration erhöht eine 

Anpassung an nahezu jeden Fertigungsprozess. 

Hohe Heizleistungen 

sichern schnelle Produktionsprozesse 

durch kurze Aufheizzeiten 

und kurze Erholzeiten nach 

der Beschickung. Der Einsatz von 

elektronischen Leistungsschaltern 

sorgt für ein gutes Regelverhalten. 

Neben den Reinraumtrocknern 

werden auch Standard-Wärmeund 

Trockenschränke der Baureihe 

VTU/VTL (Nutzraumvolumen zwischen 

200 und 8.000 l), Vakuumtrockenschränke 

VVT und Heißluft- 

Sterilisatoren VHS angeboten. Ein 

leistungsfähiges Dokumentationsund 

Steuerungssystem erlaubt die 

Vernetzung von bis zu 99 Anlagen 

sowie eine Prozessdokumentation 

im Sinne der EN ISO 9001. 

Programmregler, Beschickungssysteme 

und weiteres Zubehör runden 

das vielfältige Programm ab. 

Vötsch Industrietechnik GmbH 

info-wt@v-it.com 

www.voetsch-ovens.com 


19

Leiterplatten- und Bauteilefertigung 

Embedded RFID 

für die Leiterplatten-Serienproduktion 

Beta Layout macht die Leiterplattenkennzeichnung 

per Embedded 

RFID, dem sogenannten 

Magic-PCB-Verfahren, für 

die Serienproduktion nutzbar 

mit seiner Magic Application 

Machine (MAM) für das automatisierte 

Einbetten der RFID- 

Chips in die Leiterplatte. 

Umfangreiche Möglichkeiten 

Durch die Einbettung eines 

RFID-Chips in einem der 

ersten Produktionsschritte 

ist die 

Identifikation, Fälschungssicherheit 

und Rückverfolgbarkeit 

der Leiterplatte 

von Anfang 

an möglich. Auf 

dem RFID-Chip 

können z.B. Informationen 

über 

Revisionsstand, 

Firmware, die 

Reparatur- und 

Upgrade-Historie, 

Anti-Manipulations-Informationen 

usw. gespeichert 

und über ein Lesegerät 

ohne Sichtkontakt 

gelesen 

werden. Während 

des Produktlebenszyklus können 

weitere Informationen und 

Daten auf den Chip geschrieben 

werden, sodass der RFID- 

Chip Produktinformationen bis 

hin zur möglichen sortenreinen 

Trennung der verbauten Materialen 

für den Recyclingprozess 

zur Verfügung stellt. Dieses 

patentierte Embedded RFID- 

Verfahren wird demnächst zur 

Produktion unter Lizenz freigegeben 

und damit für Leiterplattenhersteller 

nutzbar. Partner 

hierbei ist die Schmoll Maschinen 

GmbH. Leiterplattenhersteller 

können dort die Magic 

Application Machine bestellen 

und Embedded RFID unter Beta- 

Layout-Lizenz nutzen. 

Für den Soforteinstieg in diese 

Technologie ohne Investition 

in eine eigene Maschine bietet 

Beta Layout sein RFID Service 

Center an. Leiterplattenhersteller 

können hierüber ihre 

vorbereiteten Fertigungsnutzen 

an Beta Layout schicken. Dort 

werden die RFID-Chips mit der 

MAM-Maschine bestückt, vergossen 

und zur weiteren Bearbeitung 

beim Hersteller wieder 

zurück geliefert. 

Beta Layout GmbH 

www.beta-layout.com 

Software BOM Connector in Version 6 

Auf der Productronica in München 

stellte Router Solutions die neue Version 

6 seiner BOM Connector Software 

vor. BOM Connector unterstützt PCB- 

Fertiger dabei, effizienter zu arbeiten, 

indem sie die Frontend-BOM-Aufbereitung 

wesentlich verbessert und die verwendete 

ERP-Datenbank eng mit in den 

Prozess einbindet. 

Speziell für EMS-Firmen ist dies bares 

Geld wert – denn mit BOM Connector 

können u.a. Angebote akkurater und 

in einem Bruchteil der bisherigen Zeit 

erstellt werden. Die neuen Funktionen 

zur Angebotserstellung umfassen einen 

graphischen Best-Price-Rechner: Wenn 

Preise geprüft werden – entweder über 

interne Händlerlisten oder das Onlineportal 

Octopart – findet BOM Connector 

den besten Preis für ein bestimmtes 

Bauteil unter Berücksichtigung der benötigten 

Stückzahl und der Lieferzeit. Quellen 

mit nicht ausreichendem Lagerbestand 

oder zu langer Lieferzeit werden rot dargestellt 

und ausgeschlossen. Die verbleibenden 

Quellen erscheinen auf einer Skala 

von gelb nach grün, wobei der beste Preis 

dunkelgrün angezeigt wird. Bei unterschiedlichen 

Währungen wird der Tageskurs 

mit der EZB abgeprüft und automatisch 

in die voreingestellte Wunschwährung 

umgerechnet. Gerade EMS-Firmen 

haben es besonders schwer. Dieser Bereich 

der PCB-Fertigung ist am zugänglichsten 

für jede Art der Verbesserung. Der ROI 

für BOM Connector ist in diesen Fällen 

sehr hoch, mit dem Vorteil, jede Art von 

Fehlern frühzeitig zu vermeiden. 

Router Solutions GmbH 

sales@routersolutions.de 

www.routersolutions.de 



Batch-Reinigungssystem 

als Alternative zu Inline-Anlagen 

Zusätzlich ist die Kombination 

mit einem Vorspülprozess mit 

Leitungswasser oder auch mit 

einem geschlossenen Kreislauf 

möglich. Prinzipiell sind bis zu 

drei getrennte Spülschritte mit 

DI-Wasser realisierbar. 

• äußerst geringe Verschleppung 

von Flüssigkeiten in 

den nächsten Prozessschritt 

durch effiziente Luftmesser, 

was Verbrauch und Kosten 

deutlich reduziert 

• Vakuumtrocknung erlaubt 

schnelle und zuverlässige 

Trocknung empfindlicher 

Bauteile 

• Steuerung basiert auf Windows 

OS und verfügt über 

drei Passwortebenen 

• vollständige Prozessdatenkontrolle 

möglich 

Zusätzlich zur Aufzeichnung 

aller Prozessparameter und sonstiger 

Vorkommnisse kann auch 

die Konzentration des Reinigers 

kontinuierlich überwacht werden. 

Zur Vervollständigung der 

Prozessdatenüberwachung lässt 

sich ein Barcode-Leser zur Produktidentifikation 

anschließen, 

sodass über den integrierten 

Netzwerkanschluss alle relevanten 

Daten übertragen werden 

können. 

Diese Anlage ist mit vielen 

Reinigern der verschiedensten 

Hersteller kompatibel. Die zur 

Verfügung stehenden Reinigungstechnologien 

erlauben 

den Einsatz folgender Reinigertypen: 

wasserbasierende Reiniger, 

halbwässrige Reiniger, Tensidreiniger. 

factronix GmbH 

office@factronix.com 

www.factronix.com 

Die Firma PBT bietet als einer 

der führenden Hersteller von 

Reinigungsanlagen stets die 

aktuellsten Systeme für hohe 

Stückzahlen an. Die neue Version 

der ModuleClean ist eine 

flexible Anlage zur Reinigung 

von Leiterplatten, Schablonen 

und anderen Herausforderungen 

der Elektronikindustrie. 

Außerordentliche 

Reinigungsergebnisse 

Basierend auf Langzeiterfahrungen 

und einem durchdachten 

Design erzielt diese 

Anlage auch bei den schwierigsten 

Aufgaben in der SMT- 

Technologie außerordentliche 

Reinigungsergebnisse (z.B. die 

Entfernung von feststoffarmen 

Flussmitteln für bleifreie Lote 

in Verbindung mit den komplexesten 

Bauteilformen). 

Die neue ModuleClean übertrifft 

Inline-Anlagen durch den 

geringen Verbrauch an Reiniger 

und Energie, was sich in sehr 

niedrigen laufenden Kosten und 

damit auch in geringsten Stückkosten 

wiederspiegelt. Aber auch 

in Bezug auf die Kapazität kann 

die ModuleClean Inline-Anlagen 

übertreffen. Die Module- 

Clean ist extrem flexibel konzipiert, 

sodass sich durch die 

geschickte Kombination verschiedenster 

Technologien ein 

perfektes Reinigungsergebnis 

erzielen lässt. 

Zur Verfügung stehen folgende 

Reinigungsverfahren: 

• US (Ultraschall) 

• SiA (Sprühen-in-Luft) 

• SuI (Sprühen-in-Medium) 

• OuI (Oszillation-in-Medium) 

• AuI (Luft-in-Medium) 

Das System ModuleClean 

ist, wie der Name schon sagt, 

modular aufgebaut, sodass es 

sehr einfach entsprechend der 

Kundenanforderung konfiguriert 

werden kann. Eine sorgfältige 

Optimierung der Konstruktion 

garantiert herausragende 

Eigenschaften: 

• 100%-ige Filtration der kompletten 

Reinigermenge 

• Spülprozess mit integrierter 

Wiederaufbereitung als Standard 


21

IPTE hat den EasyRouter, einen preisgünstigen 

Nutzentrenner für Offline-Betrieb, 

mit einer neuen Betriebssoftware noch leistungsfähiger 

ausgestattet. 

Die Software TS 1 macht den EasyRouter 

im Betrieb deutlich schneller und reduziert 

die Taktzeit um 30%. Zudem wurden 

alle Abläufe für den Nutzer optimiert. Ein 

Ergebnis dieser Optimierung ist die Verringerung 

des Aufwands für die Programmierung 

der Trennabläufe auf nur ein Zehntel 

der bisher erforderlichen Zeit. So setzt 

der IPTE EasyRouter neue Maßstäbe beim 

Nutzentrennen. 

Die einfache Handhabung erlaubt 

Plug&Play-Einsatz. Der EasyRouter ist mit 

einem Fräswerkzeug für das schnelle Trennen 

der Leiterplatten von oben mit bis zu 

60 mm/s ausgestattet. Die Be- und Entladung 

des Nutzentrenners erfolgt manuell 

während des Trennvorgangs über einen 

Drehtisch, in dem einfache und wirtschaftliche 

Werkstückträger montiert sind. Der 

EasyRouter ist für den Bedienkomfort 

mit einem Light Curtain Gate ausgestattet. 

Dies erlaubt eine kurze Handlingszeit 

ohne Abstriche bei der Bedienersicherheit. 


Router schneller und flexibler 

mit neuer Software 

Die X- und Y-Antriebe für das Fräshandling 

während des Trennvorgangs sind 

moderne, schnelle und präzise Spindelantriebe. 

Zum einfachen Programmieren des 

Trennvorgangs verfügt der EasyRouter über 

ein kameragestütztes Teaching System CATS 

(Camera Aided Teaching System). Zudem 

kann die Programmierung über dxf-files 

oder mit G-codes erfolgen. Beide Varianten 

sind jeweils offline oder online möglich. 

Auch beim Angebot der weiteren Optionen 

kann der Kunde aus einem reichhaltigen 

Angebot wählen: So lässt sich der 

EasyRouter optional mit einer Werkzeugbruch-Überwachung 

und mit einem Werkzeug-Standzeitzähler 

ausstatten. Individuell 

zur Anwendung kann der Kunde auch 

aus einem umfangreichen Staubsaugerprogramm 

auswählen. Für die Programmierung 

steht auf Wunsch ein Prozessor 

für die Übernahme von CAD-Daten zur 

Verfügung. Zudem kann der EasyRouter 

zur Protokollierung der Trennvorgänge 

mit einem Produktions- und Betriebsdatenerfassungssystem 

ausgerüstet werden. 

Die IPTE produziert insgesamt vier Nutzentrenner-Familien 

für unterschiedliche 

Anwendungen. Abhängig vom Produktmix, 

den zu produzierenden Stückzahlen und 

vom Automatisierungsgrad bietet die Nutzentrenner-Palette 

das passende Modell. 

Zudem können diese Nutzentrenner mit 

zahlreichen Optionen an die Kundenanforderungen 

angepasst werden. 

IPTE Germany GmbH 

info@ipte.com 

www.ipte.com 

Verbindung von Manipulator mit Inspektionsconveyor 

Der LMinline ist die praktische 

Verbindung von dem 

bewährten Manipulator LM901 

mit einem Inspektionsconveyor. 

Integriert in einer place- 

ALLsmartLINE-Linienfertigung, 

gibt der LMinline dem 

Anwender die Möglichkeit, 

verschiedene manuelle Voroder 

Nacharbeiten durchzuführen, 

etwa Dosier- und Klebepunkte 

setzen oder Sonderbauteile 

platzieren. Über eine 

SMEMA-Standardschnittstelle 

kann die Station in jede andere 

Fertigungslinie integriert werden. 

Selbstverständlich ist das 

System auch stand-alone einsetzbar. 

Hierbei fährt die Leiterplatte 

über die motorgetriebenen 

Riemen automatisch in 

den Bestückbereich des LM. 

Die unerreicht leichtgängige 

Führung des Bestückkopfes 

hilft bei der exakten Platzierung 

von SMDs. Bei Berührung 

der Bauteile mit der Pipette 

schaltet sich das Vakuum automatisch 

ein und beim Absetzen 

wieder aus. Für hochpräzise 

Arbeiten können die Bewegungsachsen 

X/Y/Z gesperrt 

werden. Verschiedene Bauteilzubringer 

lassen sich installieren 

und schnell – auch als 

ganze Sets – austauschen. So 

kann die ganze Bandbreite von 

SMD-Bauformen verarbeitet 

werden: Chips, MELFs, SO-, 

PLCC- und QFP-Bauteile etc. 

Nach der Bearbeitung wird das 

fertige Produkt mittels Knopfdruck 

dem nächsten Arbeitsschritt 

zugeführt. Durch eine 

einfache Breitenverstellung 

kann die Bandstrecke an die 

jeweilige Leiterplattenbreite 


Der LMinline steht in den 

verschiedenen LM901-Varianten 

zur Verfügung, natürlich 

auch als reiner Dispenser. 

Für die Dosierung auf unterschiedlichen 

Padgrößen können 

neun verschiedene Dosierzeiten 

direkt im Dosiermenü 

ausgewählt werden. Zusätzlich 

kann der Bediener mit dem 

Liniendosiermodul auf einfachste 

Weise Linien z.B. für 

das Verkleben mechanischer 

Bauteile oder Underfill aufbringen. 

Das Liniendosieren wird 

mittels Fußschalter gesteuert. 

Fritsch GmbH 

info@fritsch-smt.com 

www.fritsch-smt.com 



COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS 

Reinigungsbehältnisse 

einfach an neue Teile anpassen 

Insbesondere bei Lohnfertigern 

und Unternehmen mit 

einem schnell wechselnden 

Teilespektrum sind regelmäßig 

Investitionen in teilespezifische 

Reinigungsbehältnisse 

erforderlich. Für diese Anwendungen 

hat Metallform Wächter 

spezielle Einsätze entwickelt. 

Sie ermöglichen es, MEFO- 

Boxen schnell und kostengünstig 

für die Aufnahme neuer 

Werkstücke auszustatten. Und 

das selbst dann, wenn die Reinigungsbehältnisse 

bisher für 

Schüttgut genutzt wurden. 

Durch zwei Typen von Einsätzen, von denen 

einer die Fachtiefen, der andere die Anzahl 

Fachreihen vorgibt, lassen sich Fachungen für 

unterschiedliche Teile bilden. Gefederte Rastbolzen 

sichern die Einsätze in der MEFO-Box. 

Kürzere Zyklen 

Geht es um die Reinigung von 

Präzisionsbauteilen, sind üblicherweise 

hohe Sauberkeitsanforderungen 

zu erfüllen. Dies 

gelingt meist nur durch den 

Einsatz teilespezifisch gestalteter 

Reinigungsbehältnisse. 

Allerdings machen kürzere Produktlebenszyklen, 

die weiter 

zunehmende Variantenvielfalt 

oder ein schnell wechselndes 

Teilespektrum den Austausch 

der an die Werkstückgeometrie 

angepassten Lösungen in 

immer kürzeren Zeitabständen 

erforderlich. Daraus resultieren 

hohe Investitionskosten 

für Reinigungsbehältnisse, die 

sich auf die Stückkosten und 

damit auf die Wettbewerbsfähigkeit 

auswirken. 

Abhilfe schafft in diesen Fällen 

eine flexible und kostengünstige 

Lösung von Metallform Wächter. 

Sie besteht aus zwei Typen 

von Einsätzen, die an die Teileabmessungen 


Eine Einsatzart gibt die Anzahl 

der Fachreihen vor, die zweite 

die Fachtiefen. Damit lassen 

sich in MEFO-Boxen schnell 

und einfach Fachungen für die 

sichere Aufnahme unterschiedlicher 

Teile bilden. Diese flexible 

Lösung ermöglicht es auch, 

bisher für Schüttgut verwendete 

Boxen in Warenträger umzugestalten. 

Alternativ können die 

Einsätze in Kombination mit 

einem Grundgestell oder Reinigungskorb 

in Sonderabmessungen 

genutzt werden. Die 

Fixierung der Teileaufnahmen 

in der MEFO-Box oder dem 

Grundgestell erfolgt über gefederte 

Rastbolzen. Je nach Teilegröße 

lassen sich in Kombination 

mit Einlegeböden mehrere Lagen 

Werkstücke in einer MEFO-Box 

platzieren. Um empfindliche 

Werkstücke vor Beschädigung 

zu schützen, können die Einsätze 

beschichtet oder punktuell 

mit Teflonrohr ummantelt 

werden. Bei mehrlagiger Bestückung 

sorgen Kunststoffmatten, 

die als Zwischenlage eingesetzt 

werden, für einen Bauteilschutz. 

Diese Lösung ermöglicht, dass 

bei einem Teilewechsel statt des 

kompletten Reinigungsbehältnisses 

nur noch die Einsätze zu 

tauschen sind. Die MEFO-Box 

kann weiterverwendet werden, 

was zu deutlichen Kosteneinsparungen 

führt. 

Mit dem MEFO- 

Box-System hat man 

also ein aufeinander 

abgestimmtes Programm 

von Reinigungskörben. 

Durch 

diverse Zubehörteile 

kann es bedarfsgerecht 

erweitert werden. 

Das umfangreiche 

Sortiment 

an Standardkomponenten, 

wie Einlegeböden, 

Verschluss-, 

Spann- und Auflagendeckel, 

Fachstangen 

und -teiler 

sowie Schüttgutkörbe, wird 

durch passende Sonderhorden 

ergänzt. Die Reinigungsbehältnisse 

können als Tauch-, Hub-, 

Dreh-, oder Wippkorb eingesetzt 

werden. Dank ihres stabilen 

Aufbaus sind mit Auflasten 

bis 600 kg möglich. MEFO- 

Boxen bieten volle Kompatibilität 

zu handelsüblichen Warenund 

Transportkästen. 

Rostfreier Edelstahl 

Gefertigt werden die Einsätze 

sowie alle Komponenten 

des MEFO-Box-Systems serienmäßig 

aus rostfreien Edelstahl-Rundstäben 

mit elektropolierter 

Oberfläche. Der runde, 

glatte Draht gewährleistet die 

gute Zugänglichkeit der Medien 

und Waschmechanik, beispielsweise 

Ultraschall und Injektionsflutwaschen, 

zu den Teilen. 

Gleichzeitig werden Verschleppungen 

minimiert und 

die Trocknungszeit reduziert. 

Darüber hinaus verhindert das 

hochwertige Material Rückverschmutzungen 

der Teile durch 

das Behältnis und sorgt für eine 

lange Lebensdauer der Werkstückträger. 

Dazu trägt auch die 

sorgfältige Verarbeitung bei. So 

erfolgt beispielsweise die Verschweißung 

stumpf, sodass keinerlei 

scharfe Ecken und Kanten 

vorhanden sind. 

Metallform Wächter GmbH 

www.metallform.de 

1/2014 23 

Bestückautomat 

placeALL ® 

510 

610 

700 

Die neueste 

Entwicklung 

für präzise 

und flexible 

SMD-Fertigung 

Fritsch GmbH 

D-92280 Kastl-Utzenhofen 

Tel. +49 (0) 96 25/92 10 - 0 

info@fritsch-smt.com 

www. fritsch-smt.com

Entwickler können nicht 

immer alle Optionen kennen, 

die zur Kostenerhöhung, oder 

zu längeren Lieferzeiten führen. 

Eurocircuits ist einer von Europas 

größten, auf Prototypen- und 

Kleinserien spezialisierten, Leiterplattenherstellern 

und kenne 

sich daher bestens mit den Problemen 

der Entwickler im Zuge 

von Produkteinführungen aus. 

Deswegen bieten sie jetzt Online- 

Werkzeuge, die bei der Kostenreduktion 

und Validierung der 

Layoutdaten im Hinblick auf die 

Produzierbarkeit assistieren sollen. 

Sowohl die Online-Kalkulation 

(auch für komplexe Leiterplatten) 

als auch die sofortige 

Überprüfung des Datensatzes 

auf Vollständigkeit, Korrektheit 

und Produzierbarkeit helfen 

bei der rechtzeitigen Markteinführung. 

Die neue Benutzeroberfläche 

basiert auf zwei Schlüsselkomponenten: 

einem intelligenten, 

aber vereinfachten Kalkulator 

und einer verbesserten Version 

von PCB Visualizer, Eurocircuits‘ 

Datensatz-Analysewerkzeug. 


Grafische Bedienoberfläche aufgewertet 

Eurocircuits‘ neue Bedienoberfläche wurde speziell entwickelt, um das Wissen der 

Leiterplattenherstellung mit den Leiterplattenentwicklern zu teilen. Ziel sei es, deren 

Entwicklungen schneller und günstiger zur Marktreife zu führen. 

Der intelligente Kalkulator 

nutzt deutliche Preissymbole, 

um relative Preise anzuzeigen. 

Auf diese Weise erfahren die 

Entwickler sofort die Kostenauswirkung 

verschiedener Technologien. 

Die neuen Menüs bieten 

eine vergrößerte Bandbreite an 

Pooling-Optionen sowie spezieller 

„Non-Pool“- 

Optionen. Entwickler 

vergleichen 

damit die 

gesamte Bandbreite 

von Technologien 

und 

greifen auf das 

implementierte 

Wissen zurück, 

um die optimale 

Kombination aus 

Preis und Technologie 

zu erhalten. 

Zusätzlich zur 

Preisorientierung 

beinhalten die 

Smart Menüs 

technische Unterstützung. 

Der 

Lagenaufbauassistent 

gibt einen 

schnellen Zugriff 

auf über 700 definierte 

Multilayer-Strukturen. 

Definierte Lagenstrukturen 

bedeuten schnellere Angebote 

und Lieferzeiten sowie niedrige 

Preise. Ein Algorithmus 

zur Technologieanalyse überprüft 

jeden Prozessparameter 

zur Laufzeit gegen über 300 

Produktionsregeln, um die Produzierbarkeit 

sicher zu stellen. 

Sämtliche Probleme werden 

sofort aufgeführt und erklärt. 

Das frühe Aufzeigen von Produktionsproblemen 

vermeidet 

teure Verspätungen und Entwicklungsläufe 

zu einem späteren 

Zeitpunkt. 

PCB Visualizer ist die zweite 

Schlüsselkomponente. Die Überprüfung 

auf Korrektheit von 

CAD-Daten im Hinblick auf 

Layout und Produzierbarkeit 

vor der Bestellung gibt Kunden 

die Gewissheit, dass keine 

Lieferverzögerungen auftreten 

und weniger Entwicklungsläufe 

nötig sind. PCB Configurator 

ist das nächste Werkzeug zur 

Wissensverbreitung. Der PCB 

Configurator berichtet über 

jedwede Produktionsprobleme, 

welche die Lieferung verzögern 

könnten und füllt das Kalkulatormenü 

mit sämtlichen Prozessparametern 

des Layouts. Damit 

erhält der Entwickler den akkuraten 

Preis und muss sich nicht 

um die zeitraubende Suche und 

Eingabe der Daten kümmern. 

Eurocircuits NV 

euro@eurocircuits.com 

www.eurocircuits.com 

Der PCB Configurator berichtet über jede Lieferungverzögerung und füllt das Kalkulatormenü mit 

sämtlichen Prozessparametern des Layouts. 


Dienstleistung 

Modernste Leiterplatten-Löttechnik 

Der OEM-Hersteller und 

EMS-Dienstleister Helmut 

Hund GmbH setzt bei der Entwicklung 

und Produktion elektronischer 

Komponenten für 

Industriekunden jetzt neue 

Maßstäbe: Mit der Inbetriebnahme 

einer hochmodernen 

Selektivlötanlage steigert der 

Optoelektronik-Spezialist ein 

weiteres Mal die Prozesssicherheit 

und Wirtschaftlichkeit seiner 

Produktion. 

Die sechsstellige Investitionssumme 

floss in eine Anlage 

des Typs Versaflow vom Weltmarktführer 

Kurtz Ersa. Damit 

bestückt man komplexe Leiterplatten 

präziser, schneller, Platz 

sparender und schonender als 

je zuvor. 

Tatsächlich stellt der Automat 

einen echten Produktivitäts- 

und Qualitätssprung in 

der Leiterplattenbestückung dar. 

Das zeigt sich insbesondere bei 

der Herstellung von bestückten 

Leiterplatten, die sowohl SMDs 

als auch THT-Durchsteckelemente 

enthalten. Viele der bei 

Hund gefertigten Flachbaugruppen 

erfordern diese gemischt 

bestückte Bauart. 

Anspruchsvolle Elektronik 

zur Bildverarbeitung ist ein 

gutes Beispiel; hier gilt Hund 

Mit der neuen Technik kann Hund jeden einzelnen Pin automatisch 

ansteuern und treffsicher anlöten. 

als versierter Kontraktfertiger 

mit jahrzehntelanger Erfahrung. 

Die Herausforderung dabei: Solche 

Flachbaugruppen müssen 

beidseitig gelötet werden. Doch 

mehrmalige Löthitze ist purer 

Stress für empfindliche Bauteile, 

die dadurch beschädigt 

werden können. 

Treffsicher 

Mit der neuen Technik kann 

Hund jeden einzelnen Pin automatisch 

ansteuern und treffsicher 

anlöten. Das lässt die Bauteile 

im Umfeld kalt. Trotz Verwendung 

bedrahteter Bauteile 

ist die beidseitige SMD-Bestückung 

möglich. Folglich kann 

kleiner dimensioniert werden. 

Jetzt fertige man dichter 

gepackte bestückte Leiterplatten 

mit der höchsten Durchsatzrate 

praktisch ohne Lötfehler. Mit 

dieser wegbereitenden Investition 

hat Hund bereits nach kurzer 

Zeit erste Auftragserfolge 

verbuchen können. Ganz nebenbei 

konnte der Energieverbrauch 

gesenkt werden. Auch benötigt 

man nun weniger Lötzinn, Flussmittel 

und andere Verbrauchsmaterialien. 

Helmut Hund GmbH 

www.hund.de 

Von der Leiterplattenentflechtung bis zum wärmeleitenden Kleber 

Der Technologiedienstleister 4 Advanced 

Technologies bietet ein breites Spektrum 

an Produkten von innovativen Herstellern 

und Dienstleistungen im Elektronikbereich 

an. Neben der Entflechtung 

und Herstellung von Leiterplatten – Prototypen 

und Serienprodukte – inklusive 

Bestückung liefert 4 Advanced Technologies 

auch spezielle wärmeleitende oder 

UV-härtende Kleb- und Dichtstoffe, die in 

der Elektronikfertigung eingesetzt werden. 

Der wärmeleitende Kleber Dissipator 

746 z.B. ist eine thermisch leitende Acryl- 

Klebelösung, die mit einem lösungsmittelfreien 

Aktivator arbeitet. Dieser Kleber 

sorgt durch die effektive Wärmeableitung 

für eine positive Beeinflussung von 

Energieverbrauch, Leistung, Lebensdauer 

und Zuverlässigkeit elektrischer und elektronischer 

Bauteile. Anwendungsbeispiele 

sind das Bonden von LEDs direkt auf dem 

Substrat oder das Aufkleben von Ferriten. 

Im Bereich der UV-Produkte gibt es 

Dichtungssysteme für die Abdichtung 

von Gehäusen oder für das Aufkleben von 

Kameralinsen. Die Produkte härten innerhalb 

von Sekunden unter UV-Licht aus. 

Ein weiterer Bereich von 4 Advanced 

Technologies ist die Epilamisierung. Elektromechanische 

und elektronische Komponenten, 

wie z.B. Schleifkontakte, können 

im Bearbeitungsprozess epilamisiert 

werden, um eventuell später auftretende 

Surface-Infecting-Fluids-Probleme zu vermeiden. 

So kann verhindert werden, dass 

die Kontakte z.B. durch Schmierstoffe o.ä. 

kontaminiert werden. Außerdem bietet 4 

Advanced Technologies auch die Prüfung 

von Kontakten (Pads auf Leiterplatten) als 

Dienstleistung an. Hier geht es vor allem 

um die mechanische Beständigkeit und 

Abriebfestigkeit der Kontaktflächen. Eine 

lange Beständigkeit trägt hier u.U. entscheidend 

zur hohen Lebensdauer eines 

elektronischen Geräts bei. 

4 Advanced Technologies 

www.4advancedtechnologies.de 


25

Jeder hat schon erlebt, dass 

der Drucker oder die mühsam 

ersparte Digitalkamera viel 

zu früh kaputtgehen und eine 

Reparatur unmöglich oder viel 

zu teuer ist, wohingegen bereits 

ein besseres, eleganteres Gerät 

in den Startlöchern steht. Eine 

Häufung derartiger Ausfälle 

bringt den einen oder anderen 

dann doch zum Nachdenken 

und hinterlässt das Gefühl 

betrogen worden zu sein. 

Ist da was dran, dass Unternehmen 

gezielt Schwachstellen 

in ihre Produkte einbauen, um 

das Geschäft zu beleben? Eingehende 

Untersuchungen offenbaren 

letztendlich den absichtlichen 

Einbau von „Sollbruchstellen“, 

sodass ein Produkt 

schneller schad- oder fehlerhaft 

wird und nicht mehr in vollem 

Umfang genutzt werden kann. 

„Geplante Obsoleszenz“ ist der 

Fachbegriff, der diese künstliche 

Beschränkung der Lebensdauer 

von Geräten (vorzugsweise kurz 

nach der Gewährleistungsfrist) 

beschreibt. Diese Politik der 

Kurzlebigkeit von Produkten 

breitet sich leider zur Zeit wie 

eine Seuche aus. 

Bewusste Lebenszeit-Begrenzung 


Gegen den geplanten Frühausfall von Produkten 

Als Beispiel dienen fest eingebaute 

Akkus, die bereits nach 

500 Ladezyklen (d.h. nach ca. 

zwei Jahren) defekt sind. Ebenfalls 

werden in Geräten elektronische 

Zähler eingesetzt, die bei 

einer bestimmten Anzahl von 

Arbeitsschritten, wie zum Beispiel 

den Druckseiten bei Druckern, 

das Gerät dann auf Störung 

setzen oder zum Ausfall 

bringen. 

Absichtliche Fehlplatzierungen 

LCD-Monitore, LCD-Fernseher 

oder auch Computer fallen 

häufig durch absichtliche Fehlplatzierung 

von temperaturempfindlichen 

Bauteilen, wie 

Elektrolytkondensatoren, aus. 

Sie erreichen somit schnell das 

Ende ihrer Lebenszeit und zerstören 

sich durch ein Aufwölben 

der Oberseite bis hin zum 

Ausgasen und Platzen. 

Besonders problematisch werden 

diese Fehler für diejenigen 

Verbraucher, bei denen die 

60-Monats-Finanzierung z.B. 

für die Waschmaschine noch 

30 Monate läuft und trotzdem 

ein Ersatzgerät angeschafft werden 

muss. 

Auch für die Umwelt sind die 

Folgen schwerwiegend. Das Altgerät 

wird verschrottet und wandert 

als „Gebrauchtgerät“ in Entwicklungsländer, 

um dort häufig 

von Kindern unter verantwortungslosen 

Auswirkungen 

für Mensch und Natur „recycelt“ 

zu werden. 

Durch das unverantwortliche 

und gierige Verhalten einiger 

Produzenten fällt dadurch 

immer mehr Elektroschrott und 

Giftmüll an, während unsere 

wertvollen Rohstoffe ausgeplündert 

werden. Dies ist ökonomisch 

und ökologisch fatal. 

Für den Verbraucher ergibt 

sich die Schwierigkeit, dass er 

keinerlei Möglichkeiten hat, 

diesem vorsätzlichen „Betrug“ 

zu entkommen, da sich scheinbare 

Entscheidungskriterien, wie 

Markenname oder hoher Preis, 

im Nachhinein oft als ungeeignet 

für eine gute Kaufentscheidung 

herausstellen: Diese „Lebenszeitbegrenzer“ 

befinden sich nämlich 

auch in Produkten renommierter 

Hersteller und hochpreisigen 

Geräten! 

Das neue Prüfzeichen von 

HTV-Life schafft ein objektives 

Entscheidungskriterium, 

anhand dessen der Verbraucher 

nun erstmals die Möglichkeit 

besitzt, seine Kaufentscheidung 

auf Basis von Fakten zu 

treffen: Diese Produkte haben 

keine geplanten die Lebensdauer 

begrenzende Sollbruchstelle! 

Um den hohen Ansprüchen 

dieser Vergabekriterien zu entsprechen, 

werden die Produkte 

von unabhängiger Seite speziell 

auf „geplanten Verschleiß“ 

hin geprüft. Hierzu erfolgt eine 

detaillierte Analyse der Herstellungsunterlagen, 

Lebensdauerbetrachtungen 

und der verwendeten 

Materialqualitäten. Ergänzend 

werden mechanische, elektronische 

und bei Bedarf auch 

softwaretechnische Aspekte 

Temperaturempfindliche Bauteile werden bewusst neben sehr heißen Bauteilen wie Leistungstransistoren oder PC-Prozessoren platziert. 

Sie erreichen somit schnell das Ende ihrer Lebenszeit. 



im Rahmen der strengen Vergabekriterien 

berücksichtigt. 

Zentraler Punkt ist auch eine 

eidesstattliche Erklärung des 

Herstellers, dass sich keinerlei 

geplante, lebensdauerbegrenzende 

„Sollbruchstellen“ im 

Produkt befinden. 

Zusätzlich werden Vergleichsmuster 

nach einem speziellen 

Verfahren (HTV-TAB) konserviert, 

um im Zweifelsfall jederzeit 

neuwertige Vergleichsteile 

zur Verfügung zu haben. 

HTV-Life überwacht die Einhaltung 

dieser Vergabekriterien 

und bietet mittels eines Internetportals 

die Möglichkeit Produktauffälligkeiten 

und geplante 

Obsoleszenzen zu melden. 

Mehrere Hersteller haben 

inzwischen das Prüfzeichen für 

ihre Geräte bekommen, als erstes 

Unternehmen hat Technisat mit 

zwei Satelliten-Receivern das 

HTV-Life-Prüfzeichen erhalten. 

Aktuell werden vier Modelle 

von Gigaset dem bekannten 

Hersteller für Schnurlostelefone 

auf geplante lebensdauerbegrenzende 

Sollbruchstellen bei HTV 

analysiert und getestet. Weitere 

180 Telefone für den deutschsprachigen 

Raum sollen die 

Testreihen durchlaufen. 

Warum kann HTV dies? 

Das neue Prüfzeichen von HTV- 

Life schafft ein objektives Entscheidungskriterium. 

Der Verbraucher 

hat nun erstmals die Möglichkeit, 

seine Kaufentscheidung 

auf Basis von Fakten zu treffen. 

Als unabhängiges und eines 

der größten Testhäuser Europas 

mit über 220 Mitarbeitern 

testet HTV seit mehr als 27 

Jahren elektronische Bauteile 

und komplette Produkte auf 

Herz und Nieren. Im Bereich 

„Programmierung“ wurde 

HTV vor kurzem zur weltweiten 

Nr. 3 gewählt. Die für das 

HTV-Life-Prüfzeichen entscheidenden 

Kernkompetenzen sind 

umfangreiche Kenntnisse bei 

der Durchführung von Lebensdauerprüfungen, 

Alterungsuntersuchungen, 

Fehlerursachenanalysen 

sowie elektrischen und 

mechanischen Tests. 

Für deren fachgerechte Umsetzung 

im Rahmen der HTV-Life- 

Prüfung steht in den HTV-Analytiklaboren 

umfangreiches 

und hochmodernes Equipment, 

gepaart mit detailliertem Wissen 

bestens ausgebildeter Ingenieure, 

Techniker, Chemiker und 

Physiker, zur Verfügung. 

HTV GmbH 

info@htv-life.com 

www.htv-life.com 

Dienstleister erweitert Produktion 

Um die Flexibilität bei Musterbaugruppen und Kleinserien 

zu erhöhen, hat die Gebauer GmbH eine weitere Siplace-Linie 

installiert. Während auf der bisherigen Siplace-Linie weiter die 

Serien der Kunden gefertigt werden, sollen auf der neuen Linie 

nun Musterbaugruppen, Kleinserien und Einzelbaugruppen 

gefertigt werden, um so schneller Prototypen für die Kunden 

anbieten zu können. Der Vorteil dieser Maßnahme liegt auch 

darin, dass es sich bei den Linien um Siemens-Automaten neuerer 

Generation handelt, sodass bei späterer Serienfertigung, 

die Programme der Muster für die Serienfertigung übernommen 

werden können. 

Es lasssen sich alle momentan üblichen Bauteilgrößen verarbeiten, 

welche vor der Verarbeitung in modernen Trockenschränken 

getempert werden. Für die Musterfertigung steht ebenso 

wie für die Serienfertigung ein AOI-Testsystem zur Verfügung. 

Damit für den Kunden komplette Baugruppen gefertigt 

werden können, reiht sich an die SMT-Linien eine THT-Fertigung 

mit zwei Wellenlötanlagen und einer Selektivlötanlage 

sowie Handarbeitsplätzen, auch zur Montage und Verklebung 

von mechanischen Komponenten, an. Ein modernes Prüffeld 

mit hochqualifiziertem Fachpersonal rundet das Angebot des 

gemäß ISO 9000 und 13485 zertifizierten EMS-Dienstleisters ab. 

Gebauer GmbH 

info@gebauergmbh.de 

www.gebauergmbh.de 


27

Dosiertechnik 

Dichtungsschäumen, Kleben und Vergießen 

Dank automatischer Bauteilerkennung der DM 402 kann der Kunde 

Investitionskosten für Bauteilaufnahmen und aufwendige Einrichtungszeiten 

einsparen und mit einer chaotischen Teilezuführung fertigen. 

Die Produkte von Sonderhoff 

für das Dichtungsschäumen, 

Kleben und Vergießen sowie 

die Misch- und Dosieranlagen 

für den präzisen Materialauftrag 

auf die Bauteile sind für die 

Qualität der Elektronikfertigung 

und damit die Funktionsfähigkeit 

der Elektronikkomponenten 

von großer Bedeutung. Gehäuseabdichtungen 

und Versiegelungen 

zum Schutz der Elektronik 

vor Feuchtigkeit, Staub, 

Temperatur sowie mechanischen 

und chemischen Einflüssen sind 

ein integrativer Bestandteil in 

der gesamten Wertschöpfungskette 

der Elektronikfertigung. 

Mit den Dichtungsschaumsystemen 

der Fermapor-K31-Serie 

und den Vergusssystemen 

der Fermadur-Serie bietet Sonderhoff 

Chemicals den Kunden 

in der Elektronikindustrie die 

passenden Lösungen an. 

Die von Sonderhoff gefertigte 

Dosierzelle Smart DM 402 mit 

automatischer Bauteilerkennung 

ist besonders für die Hersteller 

kleinformatiger Bauteile 

mit hoher Variantenvielfalt interessant, 

die damit eine chaotische 

Teilezuführung realisieren 

können. Dank der automatischen 

Bauteilerkennung kann 

der Kunde Investitionskosten 

für Bauteilaufnahmen an der 

Dosieranlage und aufwendige 

Einrichtungszeiten einsparen, 

was kürzere Maschinenrüstzeiten 

und sinkende Fertigungsstückkosten 

zur Folge hat. 

Materialauftrag von Verguss-, Dichtungs- und Klebstoffsystemen 

Zusätzlich benötigt diese Dosierzelle 

mit ihren geringen Außenabmessungen 

nur eine minimale 

Stellfläche und lässt sich 

so Platz sparend in bestehende 

Fertigungskonzepte integrieren. 

Die Dosierzelle kann mit der 

optionalen Bauteilerkennung 

unterschiedliche Formen, Größen 

und Lagen von Bauteilen 

auf dem Eintaktband automatisch 

erkennen. Die erfassten 

Bilddaten werden an die CNC- 

Steuerung der Dosierzelle übermittelt 

und das Dosierkonturprogramm 

entsprechend der 

unterschiedlichen Bauteilgeometrien 

angepasst. Die Bahnsteuerung 

des Dreiachs-Linearroboters 

wird dadurch so korrigiert, 

dass das konturgenaue 

Beschäumen, Verkleben oder 

Vergießen immer an der richtigen 

Stelle am Bauteil erfolgt. 

Sonderhoff Holding GmbH 

www.sonderhoff.de 

www.sonderhoff.com 

Die für den zwei- oder dreidimensionalen Materialauftrag von 

Verguss-, Dichtungs- und Klebstoffsystemen vorgesehene Niederdruck-Misch- 

und Dosieranlage DC-CNC 800 wurde von 

Rampf Dosiertechnik konsequent und in wichtigen Bereichen 

weiterentwickelt. Die DC-CNC ist die optimale Lösung für alle, 

die einen kompakten Maschinenaufbau benötigen und keine 

Kompromisse in der Steuerungstechnik akzeptieren. 

Die Niederdruck-Misch- und Dosieranlage DC-CNC 800 

verfügt über eine integrierte Materialaufbereitung und kann 

wahlweise mit Kolben- oder Zahnradpumpen ausgestattet werden. 

Weitere Pluspunkte sind die modulare Steuerung mit einer 

CNC-Siemens-Sinumerik-Steuerung und die integrierte Prozessüberwachung 

zur permanenten Kontrolle von Drücken, 

Füllständen und Drehzahlen. Die Anlage kann optional mit 

einem HD-Spülmittel-Rückführsystem oder einer HD-Wasserspülung 

sowie anwendungsabhängigen Automatisierungseinrichtungen 

ausgestattet werden. 

In Rahmen einer Weiterentwicklung der Anlage wurden standardisierte 

Bedienkonzepte für Schiebetisch, Rundschaltteller 

und Bandzuführung integriert. Hinzu kamen größere Tanks, 

sodass Kleingebinde komplett in einem Vorgang umgefüllt werden 

können. Die durch die größeren Tanks verbesserte Materialaufbereitung 

ermöglicht eine materialschonendere Homogenisierung 

und eine schnellere Entgasung. Auch die Zugänglichkeit 

für Wartungsarbeiten zu den Kolben- oder Zahnradpumpen 

sowie der Steuerung wurde deutlich verbessert. Die 

DC-CNC 800 kann darüber hinaus mit dem Mischsystem 

MS-C für Dosierleistungen ab 0,1 g/s ausgestattet werden. Auch 

Vakuum fasspressen für Gapfiller können in die Niederdruck- 

Misch- und Dosieranlage integriert werden. 

Rampf Dosiertechnik GmbH & Co. KG 

info@rampf-dosiertechnik.de 

www.rampf-dosiertechnik.de 


Dosiertechnik 

Neues Stößelsystem für Mikrodosierventile 

Um die Arbeit mit ihren bewährten Mikrodosiersystemen 

noch einfacher zu gestalten, hat die Vermes Microdispensing 

GmbH eine neue Generation von Stößeln entwickelt, das System 

TS (Tappet Switch). Die neuen Stößel zeichnen sich dadurch aus, 

dass die Spitze separat von der Basis gewechselt werden kann. 

Die TS-Stößel können in den Mikrodosierventilen der Baureihen 

MDV 3200A und MDV 3200F eingesetzt werden, die 

besonders für hochviskose Medien geeignet sind. Diese Stößel 

zeichnen sich dadurch aus, dass sie besonders schnell und 

einfach ausgewechselt werden können, da im Allgemeinen nur 

die Spitze ausgetauscht werden muss. Dieser Austausch kann 

mit dem dafür eigens entwickelten Spezialwerkzeug MDT 313 

in wenigen Augenblicken direkt vor Ort durchgeführt werden, 

ohne das Ventil auszubauen oder auch nur die Medienversorgung 

abmontieren zu müssen. Damit sind nur wenige 

Handgriffe nötig. Die Stößelbasis wird aus Hartmetall gefertigt. 

Stößelspitzen gibt es derzeit vor allem aus Siliziumnitrid 

und Saphir, doch es lassen sich bei Bedarf auch andere Materialien 

verwenden. Eine Entwicklung auf individueller Basis 

ist durchaus möglich. Neben unterschiedlichen Materialien 

für die Spitzen sind auch verschiedene Formen denkbar. So 

könnte man leichter große Tropfen dosieren, indem man die 

Stößelspitze entsprechend anpasst. 

Vermes Microdispensing GmbH, www.vermes.com 

Dosierventil mit vollständig austauschbaren 

Komponenten 

Nordson EFD stellte das neue Pico xMOD- 

Dosierventil mit austauschbaren Komponenten 

vor. Es eignet sich sowohl für das kontaktlose 

Auftragen als auch für die Nadeldosierung 

von Montageflüssigkeiten. Bei 

der Ventilsystemtechnologie Pico xMOD 


von Nordson EFD wird robuste, haltbare 

piezoelektrische Antriebstechnologie für 

den Dauerbetrieb bei Geschwindigkeiten 

von bis zu 500 Zyklen/s verwendet. Das 

Pico xMOD kann Dosiermengen von bis 

zu 2 nl produzieren, und dies bei hohen 

Fertigungsgeschwindigkeiten, mit außergewöhnlicher 

Genauigkeit und hervorragender 

Prozesssteuerung. 

Mit dem kontaktfreien Düsenventil wird 

es möglich, Flüssigkeit in schwer zugänglichen 

Bereichen oder auf unebenen oder 

empfindlichen Substraten für Anwendungen 

in den Bereichen Elektronik, Automobilbau, 

Biowissenschaften, Solartechnik und 

bei zahlreichen anderen Anwendungen 

aufzutragen. 

Alle fünf Hauptkomponenten des xMOD- 

Ventils – Piezoantrieb, Dichtsitz, Medienkanal, 

Nadelbaugruppe und Heizungsset – 

sind untereinander komplett austauschbar 

und lassen sich für jede spezifische Anwendung 

schnell zusammenbauen bzw. für die 

Reinigung oder Wartung leicht auseinandernehmen. 

Jeder Teil kann innerhalb von 

Sekunden entfernt und ausgewechselt werden, 

wodurch Produktionsausfälle vermieden 

werden und die Produktivität deutlich 

erhöht wird. Nur hier gibt es die Möglichkeit 

zum werkzeuglosen Ein- und Ausbau 

des Dichtsitzes. Wenn ein Teil ausfällt, müssen 

nur die abgenutzten Teile ausgewechselt 

werden, womit die Kosten einer komplett 

neuen Ventilmontage entfallen. 

Nordson Deutschland GmbH 

info.de@nordsonefd.com 

www.nordsonefd.com 

29

Dosiertechnik 

Neue Konzepte in der Dosiertechnologie 

EC – Das EasyClean-Konzept in der 

Dosiertechnologie 

ViscoTec RD-Dispenser haben sich von 

jeher einen Namen in der Wartungsfreundlichkeit 

gemacht, da die leichte Demontage 

der Statore, die gummierte Flexwelle sowie 

das innenbeschichtete Gehäuse die Reinigung 

vereinfachen. 

Um diesen Vorteil auszubauen, hat ViscoTec 

jetzt die RD Dispenser überarbeitet. 

Das Pumpengehäuse wurde im Bereich 

des Dichtungspaketes geteilt und somit 

das Dichtungspaket vom Materialeingang 

getrennt. Dies erlaubt eine einfachere Reinigung 

des kompletten Rotors ohne das 

möglicherweise noch intakte Dichtungspaket 

zu verschmutzen oder zu beschädigen. 

Die Dispenser-Demontage und die 

Inspektion des Pumpeninnenraumes wird 

sehr vereinfacht. Diese Vorteile der neuen 

EC-Dispenser gelten für die komplette Produktfamilie 

der RD-Pumpen, welche auch 

in 2-Komponenten Dosiersystemen verbaut 

werden. So wird bei 1- und 2-komponentigen 

Medien eine einheitliche Reinigungsprozedur 

sowie eine einheitliche Einweisung 

des Personals erreicht. 

Überarbeitetes Steuerungskonzept 

ViscoTec hat das bestehende Steuerungskonzept 

überarbeitet um ein kundenfreundlicheres 

und intuitives Bedienen seiner 

Anlagen zu ermöglichen. Dies fliest nun 

in die neue ViscoDos-4000 2K Touch mit 

ein. Das Steuerungssystem für die Visco- 

Duo-V Reihe wurde jetzt komplett überarbeitet 

und mit einem Touchscreen ausgestattet. 

Im Zuge dieser Überarbeitung 

Autor: 

Stefan Kerl 

Staatl. gepr. Maschinenbautechniker 

Vertrieb Europa Klebstoff & Chemie 

European Sales Manager 

Adhesives & Chemicals 

haben die Steuerungstechniker von ViscoTec 

die Übersichtlichkeit und Bedienbarkeit 

der ViscoDos-4000 2K verbessert. 

Sämtliche Prozessdaten sind jetzt grafisch 

und in Echtzeit auf dem Monitor erkennbar 

und die anstehenden Drücke optisch 

den zugehörigen Sensoren zugewiesen. Das 

Kalibrieren erfolgt nun durch das alleinige 

Eingeben eines gemessenen Wertes und die 

Steuerung übernimmt die Kalibrierwertberechnung 

selbstständig. Außerdem ist 

die Speicherung von Dosierrezepten möglich. 

Des Weiteren findet sich diese neue 

Touch-Steuerung auch an der überarbeiteten 

ViscoTreat-I. 

Dieses Konzept einer Exzenterschnecken- 

Inlineentgasung wurde von ViscoTec entwickelt 

und hat seitdem ständige Verbesserungen 

erfahren. Zum Einsatz kommt nun 

eine neue Vakuumpumpe, die leistungsstärker 

ist und dadurch schneller ein Vakuum 

aufbauen kann. Um ein für den Kunden 

leichteres Arbeiten zu ermögliche, wurde 

der Vorlagebehälter etwas vergrößert, dieser 

fasst nun ein komplettes 20-l-Gebinde. 

Um den Reinigungsprozess auch für dieses 

Produkt zu verbessern, hat man sämtliche 

Anschlüsse und Sensorzugänge mit vakuumdichten 

Clamp-Anschlüssen bestückt, 

die jetzt das Entleeren und den Umbau auf 

andere Sensortypen erleichtern. 

Steuerungstechnologie 

Zu Prozess-Applikationen von Roboterund 

Handlingssystemen haben bei Visco- 

Tec deutliche Weiterentwicklungen im Vergleich 

zu bisherigen Technologien stattgefunden. 

Vorgestellt wird ein neu entwickeltes 

Konzept zur dynamischen Steuerung von 

Raupenquerschnitten auf Basis einer integrierten, 

zusätzlichen Roboterachse. 

Die bisherige Form der Raupenprogrammierung 

von Dosiersystemen zur Nachbildung 

zwei-und dreidimensionaler Raupenformen 

und zur Steuerung der geforderten 

Raupenquerschnitte erfordert eine Unterteilung 

der Raupe in zahlreiche Einzelabschnitte 

und die manuelle Zuordnung einer 

Austragsmenge pro Raupenabschnitt. Eine 

hohe Querschnittsstabilität kann mit dieser 

Methode nur über eine ausreichend hohe 

Feinunterteilung der Raupe erreicht werden. 

Eine hohe Auflösung erhöht aber auch die 

Anzahl der Koordinatenpunkte und damit 

den Programmieraufwand insgesamt. Mit 

dem neuen Steuerungskonzept von Visco- 

Tec ist die aufwendige Programmierung der 

Raupenkoordinaten und der abschnittsweisen 

Austragsvolumen nicht mehr erforderlich. 

Die Steuerung des Dosiersystems ist 

in Form einer zusätzlichen Achse direkt 

im Motionsystem der Handlingseinheit 

integriert. Die Bewegungskoordinaten für 

das Achssystem - und damit auch für die 

Dosiervolumensteuerung - werden in einer 

automatisierten Software-Routine direkt 

aus den Raupenkoordinaten der Step-Datei 

des zu bearbeitenden Werkstücks generiert. 

Ändert sich das Produkt oder die Raupengeometrie 

kann das neue Bewegungs- und 

Dosierprofil über die automatische Konvertierungsroutine 

wiederum direkt aus den 

aktualisierten Step-Daten erzeugt werden. 

ViscoTec 

Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH 

mail@viscotec.de, www.viscotec.de 


Lasertechnik 

Sechs neue Lasermaschinen 

Im Fokus der Entwicklung 

neuer Lasermaschinen bei der 

eurolaser GmbH standen Effizienz 

und die Umsetzung von 

Kundenwünschen. Auf der hauseigenen 

Laser-Messe wurden 

drei der sechs neuen Maschinen 

erstmals der Öffentlichkeit vorgestellt. 

Die Bearbeitungsflächen 

der Vorgänger wurden überwiegend 

beibehalten. 

Hinzugekommen 

ist allerdings eine 

völlig neue Maschinengröße. 

Mit einer 

Bearbeitungsfläche 

von 1,80 x 1,63 cm 2 

ergänzt das Modell 

L-1600 die Produktrange 

auf nunmehr 

zwölf unterschiedliche 

Lasersysteme. 

Seit jeher 

steht die Erweiterbarkeit 

der Lasersysteme 

im Vordergrund 

der Entwicklungen. 

Auch 

die neuen Modelle 

sind im Baukastenprinzip 

konzipiert, um 

dem Anwender immer die passende 

Lösung für seine spezielle 

Anwendung bereitzustellen. 

Besonders interessant ist 

die Möglichkeit, mechanische 

Werkzeuge parallel zum Laser 

zu nutzen und somit die Bearbeitungsflexibilität 

weiter zu erhöhen. 

Es gibt außerdem spezielle 

Lösungen, wie den eigens entwickelten 

Shuttletisch, der das 

Be- und Entladen während des 

Schneidprozesses ermöglicht 

und damit die Produktivität 

des Systems um bis zu 75% steigert. 

Auch die vollautomatische 

Verarbeitung von Textilien inkl. 

Ab- und Aufwicklung ist bei den 

neuen Lasersystemen erhältlich. 

Viele kleine Ideen und Anpassungen 

vereinfachen die Systembedienung, 

reduzieren laufende 

Kosten und optimieren die Bearbeitungsprozesse 

hinsichtlich 

Output und Handling. 

eurolaser GmbH 

sales@eurolaser.com 

www.eurolaser.com 

Kostenlos! 

Edelstahl SMD-Schablone 

bei jeder PCB Prototyp-Bestellung 

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Hochwertigste Oberfläche: ENIG 

PCB-POOL ® ist ein eingetragenes Warenzeichen der Beta LAYOUT GmbH 

Alle eingetragenen Warenzeichen sind eingetragene Warenzeichen der jeweiligen Hersteller! 

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31

Software 

Die Kombinationslösung der Zukunft: 

Produktionssoftware für effiziente 

Fertigungsprozesse 

Die verarbeitende Industrie sieht sich 

angesichts fortschreitender Globalisierung 

der Märkte und zunehmender Automatisierung 

der Produktionsprozesse mit einem 

immer schärferen Wettbewerb konfrontiert. 

Wirtschaftliche Effizienz, Termin- und Liefertreue 

sowie ein Maximum an Schnelligkeit 

und Flexibilität sind heutzutage die zentralen 

erfolgsentscheidenden Faktoren für 

Fertigungsunternehmen. Um im weltweiten 

Konkurrenzkampf mithalten zu können, 

ist neben der optimalen Nutzung aller Ressourcen 

und der umfassenden Planung der 

Fertigung vor allem ein lückenloser Informationsfluss 

zwischen den Geschäfts- und 

Produktionsprozessen grundlegend. Planungsinstrumente 

wie Manufacting Execution 

Systeme (MES) liefern Daten zur 

Anlagen- und Maschinenauslastung, der 

Liefertreue und den Beständen sowie zur 

Prozess- und Lieferqualität. Sie geben Auskunft 

über den aktuellen Status der Produktion 

und über Abweichungen von Soll-Vorgaben. 

Herkömmliche Planungstools stoßen 

allerdings – insbesondere bei komplexen 

Produktionsabläufen mit variierenden 

Zielstellungen, wie etwa Erhöhung der Auslastungen 

oder frühzeitiger Feststellung 

von Engpässen – schnell an ihre Grenzen. 

Sollen die via MES gewonnen Daten nicht 

allein zur Kontrolle, sondern auch zur 

Optimierung der Produktion bei konstant 

hoher Qualität genutzt werden, müssen alle 

relevanten Prozess- und Qualitätsdaten in 

einer einheitlichen Datenbasis erfasst und 

zentral verfügbar sein. Die Zukunft wird 

deshalb jenen MES gehören, die die Lücke 

zwischen ERP-System (Enterprise Resource 

Planning) und Produktion schließen. Integrierende 

MES sorgen für transparente 

Prozesse, eine bessere Aussteuerung und 

damit für effizientere Abläufe in Produktion, 

Qualitätsmanagement und Logistik. 

MES als Schnittstelle zwischen Produktionsund 

Managementebene 

Als zentrale digitale Schnittstelle zwischen 

Produktions- und Managementebene 

gewinnt das Thema MES mehr und 

mehr an Bedeutung in der produktionsnahen 

IT. Doch auch wenn viele Unternehmen 

die Wichtigkeit einer funktionalen 

Ebene zwischen ERP und Produktion 

längst erkannt haben, nutzen sie häufig 

heterogene Lösungen, die einige Schwächen 

mit sich bringen. Besser wäre jedoch 

eine integrierte Lösung aus einem Guss, die 

das komplette Spektrum der Fertigungsprozesse 

mit unterstützt: Von der Planung, 

Steuerung über die Qualitätssicherung bis 

hin zur Betriebs- und Maschinendatenerfassung 

und der zielgerichtete Auswertung 

von Kennzahlen. 

Welches MES jeweils am besten passt, ist 

von Unternehmen zu Unternehmen unterschiedlich. 

Grundsätzlich aber gilt, dass ein 

leistungsfähiges MES alle wesentlichen Prozess- 

und Qualitätsdaten in einer einheitlichen 

Datenbasis bündelt und diese zentral 

zur Verfügung stellt. So sind für die 

Geschäftsleitung andere Parameter relevant 

als für die Produktion, das Qualitätsmanagement 

oder die Logistik. Idealerweise 

bietet das MES eine nutzerspezifische und 

individuell konfigurierbare Perspektive – 

von den einzelnen Fertigungsstufen bis 

hin zu einer übergeordneten Sicht auf das 

gesamte Produktionssystem. Da Tablet-PCs 

und Smartphones mittlerweile den ortsunabhängigen 

und permanenten Zugriff auf 

Informationen ermöglichen, sollte auch die 

Ausgabeform der Daten an das Nutzerverhalten 

der Anwender anpassbar sein. 

Transparente Produktionsprozesse 

InQu Informatics hat eine MES-Lösung 

entwickelt, in der alle voran genannten 

Punkte realisiert werden konnten. Damit 

liefert der MES-Spezialist der verarbeitenden 

Industrie ein passgenaues Instrumentarium 

zur Beherrschung aller Prozesse entlang 

der gesamten Wertschöpfungskette 

– und das nicht nur am Arbeitsplatz, sondern 

auch unterwegs per mobilem browserfähigen 

Endgerät. Das integrierende MES, 

das sowohl unabhängig als auch im Verbund 

mit anderen Systemen arbeitet, schließt die 

Lücke zwischen ERP-System und Produktion 

und erfüllt die geforderten Standards 


Software 

die bestehende IT-Infrastruktur einbetten 

lässt. Das ist bei der MES-Suite von InQu 

Informatics der Fall. Das Planungstool des 

zertifizierten Microsoft- und SAP-Partners 

basiert auf der .NET-Plattform von 

Microsoft. Indem es sich leicht mit Microsoft-Anwendungen 

verknüpfen lässt, wird 

das MES noch effizienter und ist überdies 

branchenunabhängig einsetzbar. Für die 

Entwicklung seiner MES-Suite erhielt InQu 

Informatics den „Microsoft .NET Solutions 

Award“, der für besonders innovative und 

zukunftsträchtige Lösungen verliehen wird. 

Laut der unabhängigen Beratungsinstanz 

MES-Consult erfüllt das Manufacturing 

Execution System von InQu Informatics 

als eines der wenigen am Markt die Standards 

der Qualitätsklasse 1 und garantiert 

damit langfristigen Erfolg in der effizienten 

Unternehmensplanung und -steuerung. 

gemäß der Richtlinien VDI-5600, ISA-95 

und des VDMA-Einheitsblattes 66412-1 

gemäß der Richtlinien VDI-5600, ISA-95 

und des VDMA-Einheitsblattes 66412-1. 

Die einzelnen Komponenten der MES-Suite 

unterstützen das komplette Spektrum der 

Fertigungsprozesse von der Planung und 

Steuerung über die Qualitätssicherung bis 

hin zu Management und Auswertung der 

Prozesse. Durch eine gesteigerte Transparenz 

in Fertigung und Montage und effizientere 

Produktionsabläufe sorgt die Lösung 

für eine reibungslose Umsetzung der Planvorgaben. 

Auf diese Weise verhilft sie mit 

reduzierten Durchlaufzeiten, gesteigerter 

Liefertermintreue und mehr Transparenz 

in den Produktionsprozessen, den Anforderungen 

des Marktes besser zu entsprechen. 

Investitionssicherheit 

Bei der Auswahl eines passenden Lösungsanbieters 

sollten potentielle MES-Anwender 

darauf achten, dass das Tool Investitionssicherheit 

bietet und sich nahtlos in 

Fazit 

Für verarbeitende Unternehmen im hochdynamischen 

Produktionsumfeld sind intelligente 

MES-Lösungen mittlerweile nahezu 

unverzichtbar, da sie flexiblere, schnellere 

und transparentere Fertigungsprozesse 

ermöglichen. Denn als Grundlage einer 

effizienten Planung, Steuerung und Durchführung 

aller Produktions-, Qualitäts- und 

Logistikprozesse ist das MES der Schlüssel 

zum Erfolg durch gesteigerte Produktivität 

bei konsequenter Kostensenkung. 

InQu Informatics GmbH 

www.inqu.de 


33

Mechanische Komponenten 

THR-Steckverbinder sparen Kosten und Zeit 

Immense Fertigungskosten 

können durch den Einsatz von 

THR-fähigen Steckverbindern 

eingespart werden. Möglich ist 

das durch das zeitgleiche Verlöten 

von THT- und SMT-Steckverbindern 

in einem einzigen 

Reflow-Lötgang. W+P Products 

bietet für diesen Einsatz 

ein umfassendes Spektrum an 

THR-fähigen Produkten, wie 

beispielsweise Stift- und Buchsenleisten, 

Präzisionsbuchsenleisten 

und Wannensteckverbindern. 

Temperaturbeständig 

Um die hohen Temperaturen 

des Reflow-Prozesses zu 

bestehen, sind die Isolierkörper 

aus hochtemperaturfestem 

Kunststoff nach UL94 V-0 hergestellt 

und vertragen Temperaturen 

bis zu 260 °C für 

20 bis 40 Sekunden, angelehnt 

an IPC/JEDEC J-STD- 

020C. Die Bauteilgeometrie 

ist für den THR-Prozess ausgelegt. 

Die Stiftlängen sind 

zur Erzeugung sicher beurteilbarer 

Lötstellen designed 

und an unterschiedliche Leiterplattenstärken 

anpassbar. 

Zur Leiterplatte besitzen 

die Gehäuse Abstandshalter, 

die im Reflowofen 

für den optimalen Wärmetransport 

zur Lötstelle notwendig 

sind. Die Bauteilhöhe 

ist angepasst an prozessübliche 

Bestückungshübe von 

automatischen Bestückungsautomaten. 

setron GmbH 

www.setron.de 

Spezielle Schnellverschluss-Kupplung bietet höchst 

zuverlässige und tropffreie Verbindung 

Colder Products Company 

(CPC) stellt die Konnektoren seiner 

neuen LQ6-Serie vor. Speziell 

für die Kältetechnik konzipiert 

sind die Kupplungen mit 

einer neuen, zum Patent angemeldeten 

Ventiltechnologie 

die ersten ihrer Art. Die neuen 

Kupplungen ermöglichen ein 

zuverlässiges, sicheres und einfaches 

Handling bei der Flüssigkühlung, 

bei der tropffreie Verbindungen 

von entscheidender 

Bedeutung sind. Das robuste 

und widerstandsfähige Design 

der neuen LQ6-Serie ermöglicht 

beim Trennen einen äußerst 

zuverlässigen Schutz vor 

Tropfenbildung und sorgt 

dafür, dass die Kupplungen 

langfristig eingesetzt werden 

können. Die LQ6 kann 

tausendfach, ohne jegliche 

Qualitätseinbuße gekuppelt 

und entkuppelt werden. 

Ihr eigentlicher Vorteil liegt 

jedoch in ihrer Zuverlässigkeit 

bei Anwendungen, die 

langfristig in gekuppeltem 

Zustand verbleiben. 

Non-Spill-Absperrventile 

Die Kupplungen der LQ6- 

Serie haben Non-Spill- 

Absperrventile, die selbst 

unter Druck ein tropffreies 

Trennen der Kühlstrecke 

ermöglichen. Das 

zum Patent angemeldete 

Ventildesign der LQ6 bietet 

in gekuppeltem Zustand 

redundante Dichtsysteme 

und bietet somit zusätzlichen 

Schutz gegen Leckagen. 

Mit seiner intuitiven, ergonomischen 

Daumentaste und dem 

damit verbundenen hörbaren 

„Colder-Klick“ haben Anwender 

die Gewissheit, dass mit der 

LQ6 eine zuverlässige Verbindung 

zustande gekommen ist. 

Zusätzlich kann mit der Farbkodierung 

der LQ6 sofort eine 

visuelle Unterscheidung bei den 

Kühlleitungen gemacht werden, 

wie zwischen einem kühlen Blauoder 

einem warmen Rotton. 

Vielfältige Konfigurationen 

Die LQ6-Serie ist in zahlreichen 

Konfigurationen lieferbar 

und wird aus verchromtem Messing, 

Polysulfon und Edelstahlmaterialien 

hergestellt, die eine 

zuverlässige Festigkeit und chemische 

Kompatibilität für eine 

Vielzahl von Anwendungen bieten. 

Die Kupplung ist für qualitativ 

anspruchsvolle Kälteanwendungen 

geeignet, wie beispielsweise 

die Produktion elektronischer 

Chips, Servertestgeräte, 

PC/Desktop-Strukturen, 

Datenzentren und die Laserkühlung. 

Bei medizinischen Geräten, 

die gekühlt werden müssen, 

können sie in MRT-Systemen, in 

Energiesystemen und bei hochwertigen 

Medizingeräten eingesetzt 

werden. 

Colder Products Company 

GmbH 

www.colder.com 


Mechanische Komponenten 

Omnimate Signal Leiterplatten-Anschlussklemmen 

LSF-SMT in „PUSH IN“-Direktsteck-Technik 

auf – mit oder ohne Aderendhülse. 

Es ist als TOP-System ausgeführt: 

Einführen des Leiters 

und Betätigen des „PUSH IN“- 

Kontakts zum Lösen des angeschlossenen 

Leiters erfolgen parallel 

zueinander. 

Ohne vorherige Trocknungsphase 

Die Omnimate Signal Leiterplattenklemmen 

LSF-SMT 

sind aus dem hochtemperaturfesten 

Isolierstoff LCP gefertigt. 

Er zeichnet sich durch seine 

Form- und Dimensionsstabilität 

aus. Aufgrund seiner niedrigen 

Wasseraufnahme kann die „LSF- 

SMT“ ohne vorherige Trocknungsphase 

im Reflow THR Lötprozess 

verarbeitet werden. Ein 

unterbrechungsfreier Fertigungsprozess 

von der Automatenbestückung 

bis zur Verlötung ist 

sichergestellt, dieses spart Zeit 

und Kosten. Durch den Einsatz 

von LCP werden die erhöhten 

Anforderungen an die Brandsicherheit 

nach der Haushaltsgerätenorm 

IEC 60335-1 erfüllt. 

Weidmüller GmbH & Co. KG 

weidmueller@weidmueller.de 

www.weidmueller.com 

Bild 1: Weidmüller Omnimate Signal Leiterplatten-Anschlussklemmen 

LSF-SMT in „PUSH IN“-Technik: Sechs Raster von 3,5 bis 7,62 mm 

mit den Leiterabgangsrichtungen 90°, 180° und nun auch 135°. 

Mit den kompakten, Frontplattenausschnitt 

geeigneten 

Omnimate Signal Leiterplattenklemmen 

LSF-SMT in „PUSH 

IN“-Direktsteck-Technik für die 

Raster 3,5/3,81; 5,00/5,08 und 

7,50/7,62 mm, den Leiterabgangsrichtung 

90°, 135° und 180° 

sowie für einen Anschluss von 

Leiterquerschnitten bis 1,5 mm 2 , 

bietet Weidmüller ein umfassendes 

Leiterplatten-Anschlussklemmen-Programm 

für eine 

Vielzahl von Applikationen. 

Isolierstoff LCP 

Durch den Einsatz vom hochtemperaturfesten 

Isolierstoff LCP 

bleiben die Omnimate Signal 

Anschlussklemmen auch in 

Reflow-Lötprozessen formstabil. 

Der innovative „PUSH IN“ 

Anschluss ermöglicht eine einfache, 

sichere und wirtschaftliche 

Verdrahtung. 

Signal Leiterplattenklemmen 

LSF-SMT 

Die Omnimate Signal Leiterplattenklemmen 

LSF-SMT besitzen 

Lötstiftlängen von 1,5 oder 

3,5 mm und sind in Blockbauweise 

von 2- bis 8- bzw. 24-polig 

(Raster 3,5/3,81 mm) lieferbar. 

Sie werden auch in der automatengerechten 

Verpackung „Tapeon-reel“ 

angeboten. Somit lassen 

sie sich zusammen mit anderen 

SMT-Komponenten im Reflow- 

Prozess problemlos verarbeiten 

– eine 100%ige Durchgängigkeit 

im SMT-Fertigungsprozess ist 

gegeben. Weidmüller offeriert 

die Omnimate Signal Leiterplattenklemmen 

LSF-SMT in 

„Push In“-Direktsteck-Technik. 

Das innovative Anschlusssystem 

beeindruckt durch sein einfaches, 

sicheres Handling und äußerst 

kurze Verdrahtungszeiten. Der 

abisolierte, massive Leiter oder 

Leiter mit Aderendhülsen werden 

einfach bis zum Anschlag in 

die Klemmstelle gesteckt – fertig. 

Ohne Werkzeug 

Das Anschließen erfordert kein 

Werkzeug. Feindrähtige Leiter 

werden durch Öffnen der Klemmstelle 

angeschlossen, hierzu betätigen 

Anwender einfach den 

integrierten Push-Button. Das 

Lösen der angeschlossenen Leiter 

geschieht ebenfalls durch Betätigen 

des Push-Buttons. 

„PUSH IN“-Technik 

Omnimate Signal LSF-SMT 

in „PUSH IN“ -Technik nimmt 

massive oder feindrähtige Leiter 

im Querschnittsbereich von 

0,14 bis 1,5 mm 2 (AWG 24-16) 

Bild 2: Weidmüller Leiterplatten-Anschlussklemmen Omnimate 

Signal LSF-SMT in „Push In“- Direktsteck-Technik: Hohe 

Packungsdichte, optimiert für die vollautomatische Bestückung im 

Reflow-Lötprozess 

Alles aus einer Hand: Der „rundum sorglos“-Distributor 


www.hilpert.ch 

Wir bieten Ihnen Prozessberatung und Projektabwicklung 

von der Idee bis zur Inbetriebnahme und vertreten die 

führendenden Hersteller für: 

• Elektronikproduktion / SMT 

• Mikrosystemtechnik 

• Messen & Prüfen 

• Verbrauchsmaterial & ESD 

Lernen Sie uns kennen! 


35

Rework 

Mehr Sicherheit beim Rework 

In der Elektronikfertigung hat man in den vergangenen Jahren viel in die Optimierung der 

Prozesssicherheit investiert und damit Effizienz und Qualität gesteigert. 

Bild 1: Transportschlitten am AVP 

Bild 2: Aufnahme µSMD 

Da liegt es nahe, dass auch 

im Rework die Nachfrage nach 

zuverlässigen und reproduzierbaren 

Prozessen steigt. Dies hat 

die Firma Martin erkannt und 

ihre Reworksysteme der Expert- 

10.6-Reihe mit entsprechenden 

Prozessmodulen erweitert. Es 

stehen APP-Tools zum Dippen 

von Flussmittel, zum Drucken 

von Lotpaste auf QFN-Bausteine 

und zum Handhaben kleinster 

SMDs zur Verfügung. 

Schnelles und einfaches 

Installieren 

Für das schnelle und einfache 

Installieren der neuen APP-Tools 

ist der bewährte Auto-Vision- 

Placer (AVP) bereits vorbereitet 

(Bild 1). Ein Transportschlitten 

nimmt die APP-Tools auf und 

führt unterschiedliche Bauteile 

dem Reworkprozess optimal vorbereitet 

und kontrolliert zu. Der 

Modulwechsel erfolgt schnell 

und einfach und erfordert keinerlei 

zusätzliche Justagen. 

Beladung außerhalb des 

Rework-Systems 

Kleinste Bauteile werden einfach 

in das µSMD Tool eingelegt. 

Das Beladen des µSMD Tools 

erfolgt außerhalb des Rework 

-Systems gegebenenfalls mit 

einer Lupe. Somit geht keine 

wertvolle Prozesszeit verloren. 

Bild 2 zeigt das Aufnehmen 

eines µBGA. Weiterhin ermöglicht 

das Dipping-Modul (Bild 3) 

Lötballs unter einem BGA mit 

einer definierten Menge von 

Flussmittel zu benetzen. Für die 

unterschiedlichen Ball-Größen 

stehen verschieden tiefe APP- 

Tools zur Verfügung. 

Auftragen von Lotpaste auf QFNs 

Das Auftragen von Lotpaste 

auf QFNs und sofortige Platzieren 

auf der Leiterplatte ermöglicht 

das Printer Tool (Bild 4). 

Die Handhabung des bedruckten 

SMDs ist auf wenige Schritte 

reduziert. Daraus folgt maximale 

Prozesssicherheit. Druckschablonen 

können einfach und 

schnell ausgewechselt werden; 

damit wird das QFN Rework 

mit dem Printer Tool zu einem 

rundum sauberen Prozess. 

Integration von APP-Tools 

Bei der Integration von APP- 

Tools in die Reworksysteme 

der Expert-10.6-Familie ist auf 

größte Benutzerfreundlichkeit 

Wert gelegt worden. Alle Teilprozesse 

lassen sich schnell und 

ohne nennenswerten Aufwand 

in bestehende Abläufe integrieren. 

Das Arbeiten mit APP-Tools 

erfolgt ohne Softwareprogrammieraufwand; 

somit werden 

auch komplexe Prozesse sicher 

und stabil umsetzbar. 

Martin GmbH 

www.martin-smt.de 

Bild 3: BGA an der Bestückpipette nach Dippen in Flussmittel 

Bild 4: Aufnehmen eines QFN aus dem Print-Modul 


Business-Talk 

Zweiter Technologietag war ein voller Erfolg 

productware demonstrierte erweitertes Leistungsspektrum im Bereich Leiterplatten-Layout 

und Schaltungsentwicklung 

Gemeinschaftsbild (von links) Marco Balling, Mario Berger, Stefan 

Keller, Michael Schwitzer und Matthias Hunkel. 

Die productware GmbH, ein 

auf Low/Middle Volume/High- 

Mix spezialisiertes Electronic 

Manufacturing Services (EMS) 

Unternehmen mit Sitz im Rhein- 

Main-Gebiet, hat ihren zweiten 

Technologietag durchgeführt. 

Die diesjährige Veranstaltung 

bot interessierten Fachbesuchern 

und Kunden die Gelegenheit, 

sich hautnah über die neuesten 

technologischen Trends 

sowie über das erweiterte Leistungsspektrum 

der productware 

im Bereich Leiterplatten- 

Layout und Schaltungsentwicklung 

zu informieren. Als Gastredner 

konnten renommierte 

Referenten wie Mario Berger, 

Vertriebsingenieur GÖPEL electronic, 

Stefan Keller, Produktmanager 

Würth Elektronik und 

Michael Schwitzer, Geschäftsführer 

CiBOARD electronic, 

gewonnen werden. 

Embedded System Access 

Das Thema von Mario Berger 

war Embedded System Access 

(ESA). Diese neue Testtechnologie 

ermöglicht den elektrischen 

Zugriff auf Embedded Systeme 

ohne den Einsatz von mechanischen 

Nadelkontakten oder 

Proben (nichtinvasive Verfahren). 

Dazu nutzt sie designintegrierte 

Test- und Debug- 

Schnittstellen wie JTAG. ESA- 


Technologien sind die derzeit 

modernsten Strategien für Validierung, 

Test, Debugging sowie 

zur Programmierung komplexer 

Chips, Boards und kompletter 

Einheiten. Sie können über den 

gesamten Produktlebenszyklus 

eingesetzt werden und ermöglichen 

verbesserte Testabdeckung 

bei verringerten Kosten. 

Stefan Keller referierte über 

die Möglichkeiten, die moderne 

Leiterplatten-Technologien 

wie HDI bieten und gab einen 

umfassenden Überblick über 

deren Einsatzbereiche, Design- 

Rules sowie die Kosten solcher 

High-Tech-Schaltungen. Weitere 

Themen waren zum Beispiel 

die Einsatzgebiete alternativer 

Basismaterialien, Embedded-Technologien 

und das Wärmemanagement 

bei HDI-Leiterplatten. 

Michael Schwitzer präsentierte 

praktische Beispiele für 

den erfolgreichen Einsatz von 

Microvias. Angefangen von 

1N1-Schaltungen, bis hin zu 

4N4- und ELIC-Schaltungen mit 

Blind und Buried Vias, den Vorteilen 

des Verfüllens von Microvias 

(Plugged Vias) sowie den 

verbesserten elektrischen und 

mechanischen Eigenschaften 

dieser Designs. Diese Leiterplattentechnologie 

ermöglicht bei 

hohen Signaldichten und High- 

Speed-Anforderungen eine kürzere 

Entwicklungszeit für das 

Layout, Einsparungen bei Platinengröße 

und der Lagenzahl. 

Die Leiterplatte wird zuverlässiger 

und die Bestückung bei 

korrekter Via-Dimensionierung 

sicherer. Kompakte Baugruppen 

benötigen kleinere Gehäuse, sind 

umweltschonender und eröffnen 

neue Perspektiven für innovative 

Applikationen. 

Am Nachmittag zeigten 

Matthias Hunkel, Betriebsleiter 

und Prokurist von productware 

und Michael Schwitzer in einem 

gemeinsamen Vortrag, warum 

gebündeltes Know-how Mehrwerte 

in der Elektronikentwicklung 

und Fertigung schafft. Ob 

Realisierung umfassender Entwicklungsprojekte, 

Re-Designs 

oder der Erstellung von Layouts, 

die Bündelung langjähriger 

Erfahrungen und spezifischem 

Wissen von Elektronik-Engineering 

in Kooperation 

mit Elektronik-Fertigungs- 

Spezialisten sorgt für schnelle 

Serienreife, qualitativ hochwertige 

Produkte, wirtschaftliche 

Lösungen und Flexibilität für 

den Kunden. 

Zahlreiche Entwicklungsprojekte 

productware hat bereits zahlreiche 

Entwicklungsprojekte 

erfolgreich abgewickelt. Auch 

wenn die Kernkompetenzen 

der productware-Kunden im 

Bereich der Entwicklung liegen, 

gibt es Bedarf an professioneller 

Unterstützung, zum Beispiel 

um Bedarfsspitzen abzufangen 

oder Re-Designs zwecks 

Konzentration auf Neuentwicklungen 

extern zu realisieren. Der 

Kunde erhält nicht nur qualitativ 

hochwertige Entwicklungsleistungen, 

sondern auch die 

gewohnt hohe Fertigungsqualität 

sowie umfassende Beratungsleistungen 

rund um die 

Entwicklung elektronischer 

Baugruppen und Systeme. Dazu 

gehören zum Beispiel die Analyse 

von Stücklisten in der F&E- 

Phase auf kritische Bauteile, die 

Erarbeitung produktbezogener 

Teststrategien (Design for Test), 

die Produktlebens-Zyklusanalyse, 

die frühe Ermittlung von 

Optimierungspotentialen aus 

fertigungstechnischer Sicht 

(Design for Manufacturing) 

sowie die Auswahl von Material 

und Lieferanten (Design for 

Cost & Logistic). productware 

bietet auch nach der Prototypenund 

Serienfertigung umfassende 

Kundendienstleistungen: Von 

der Reparaturabwicklung über 

Update- und Refurbishment- 

Services bis hin zum End-of- 

Life-Management von Bauteilen 

bzw. Baugruppen oder dem 

gesamten Produkt-Re-Design. 

Für Markus Höflein, Qualitätsbeauftragter 

bei der Walter 

Herzog GmbH, war es sehr 

interessant zu erfahren, was 

heute auf den Gebiet der Multilayer-Platinen 

realisierbar ist, 

zum Beispiel das Einsetzen von 

Bauteilen ohne Gehäuse oder 

das Aufdrucken von Widerständen 

in Zwischenlayer etc., 

welche neuen Optionen es bei 

der Prüfung von Baugruppen 

gibt und vor allem, dass productware 

als Dienstleister diese 

beherrscht und anwendet: „Mir 

ist klar geworden, dass wir für 

solche modernen Technologien 

Dienstleiter wie productware 

brauchen, die uns mit dem nötigen 

Know-how unterstützen“: 

„Die sehr positive Resonanz 

bei allen Beteiligten zeigt, dass 

unser Konzept umfassend über 

interessante Themen zu informieren, 

Impulse für die tägliche 

Arbeit zu geben und Gelegenheit 

für einen intensiven Austausch 

zwischen Teilnehmern untereinander 

und mit den Referenten 

zu geben voll aufgegangen ist. 

Wir freuen uns auf die Fortsetzung 

unseres Technologietags 

im nächsten Jahr“, resümiert 

Marco Balling, Geschäftsführer 

der productware. 

productware GmbH 

www.productware.de 

37

Innovative Produkte und exzellenter Service 

Damals: Inoplacer SM - 

Schrittmotoren, mechanische 

Zentrierung 

Heute: Inoplacer HP Advance, AC-Servomotoren 

Heeb-Inotec Vision 

Im November 2013 wurde Heeb-Inotec 20 Jahre jung. Innovative 

Produkte und exzellenter Service am Kunden – dafür steht 

das Unternehmen heute wie damals. Es wurde 1993 als Servicegesellschaft 

für SMD-Produktionsmaschinen gegründet. 1995 

erfolgte die Vorstellung des ersten SMD-Bestückungsautomaten 

Inoplacer SM mit einer vollwertigen Windows-Bedieneroberfläche. 

Die tausendfach produzierten THT-Bestückungstische 

Laserlite und das optische Anzeigesystem OM 500 wurden weiterentwickelt 

und sind immer noch sehr gefragt. Heute fertigt 

Heeb-Inotec flexible SMD-Bestücker und ist Pionier auf dem 

Gebiet der Herstellung von kompakten SMD-Bestückungsautomaten 

bis hin zu kompletten Fertigungseinrichtungen für 

die anspruchsvolle Elektronikfertigung. Aktuelle Modelle 

sind die Inoplacer Basic, HPX und HP Advance. Die universelle 

Bestückungsplattform des Inoplacers ist auch optimal für 

Sonderanwendungen geeignet, wie z.B. zum Dosieren, Jetten, 

Label-Applizieren und Laserlöten. Heeb-Inotec bedankt sich 

bei allen Kunden, Geschäftspartnern und Mitarbeiterinnen und 

Mitarbeitern, welche diesen Erfolg erst möglich gemacht haben. 

Heeb-Inotec GmbH, info@heeb-inotec.de, www.heeb-inotec.de 

Programmierautomat gewinnt Global Technology Award 

Auf der productronica erhielt das neue System 

PSV7000 der Data I/O Corp. den 2013 Global Technology 

Award in der Kategorie Programmierung. Seit 

2005 lobt eine Jury ausgewählter Branchenexperten 

im Namen des Magazins Global SMT & Packaging 

diesen Preis jährlich aus für Produktexzellenz im 

Bereich SMT. 

„Wir sind hocherfreut darüber, dass PSV7000 von 

weltweit tätigen Anwendern zum besten Programmiersystem 

2013 gewählt wurde“, sagt Anthony 

Ambrose, Präsident und CEO der Data I/O Corporation. 

„Diese Auszeichnung würdigt unsere technologische 

Leistung und unsere Fähigkeit, ein fortschrittliches 

und verlässliches Programmiersystem 

entwickelt zu haben, das derzeit die kleinsten Bausteine 

auf dem Markt unterstützt.“ 

Die PSV7000 übertrifft die meisten geforderten Programmieranforderungen 

und kann bis zu 2.000 Bausteine 

pro Stunde auf Tray, Tape und Tube in beliebiger 

Kombination befördern und programmieren. 

Auch die kleinsten, derzeit erhältlichen Bausteine 

von 1,5 x 1,5 mm Größe werden unterstützt. Die 

Umrüstzeiten sind 75% kürzer als bei vergleichbaren 

Programmierautomaten. Präzisions-Laserbeschriftung, 

3D-Koplanaritätsmessung, Serialisierung und 

Software zur Traceability (Nachvollziehbarkeit) sind weitere 

Optionen, die höchste Qualität in der Produktion garantieren. 

Data I/O Corporation 

www.data-io.de

ESD-sicher Reinigen 

ESD-Mülltonne 

Mit Kugelboden 

ESD 

-Besen 

-Abfallsamler 

-Kehrschaufel 

-Handfeger 

4 

leitfähig bis ca.10 Ω 

240 Liter 

Best.-Nr. C-211 33162 

ESD-Abfallbehälter 

60 Liter 

Best.-Nr. C-198 958 

Abgebildete Mülleimer 

4 

sind leitfähig bis ca.10 Ω 

3 

1 

2 

18 Liter 

Best.-Nr. C-193 957 

Neu 

50 Liter 

Kehrsammler Breite 310 mm 

Bestell.Nr.: C-212 974 

Set Besen & Kehrsammler No. 1 + 3 


4 

Kehrbesen Breite 300 mm 


SET Handbesen und Kehrschaufel 

Bestell.Nr.: C-212 1428-SET 

Großraumbesen Breite 600 mm 

Bestell.Nr.: C-212 1429-GRB 

4 

Best.-Nr. C-213 6980 

Neue ESD Pinsel und Bürsten 

1 Pinsel 10 x 100 mm 

Borstenlänge 55 mm 

Best.-Nr.: C-211 7666G 



Best.-Nr.: C-211 7665G 



Best.-Nr.: C-204 6403G 

1 

2 

4 

Abgebildete Artikel sind leitfähig bis ca.10 Ω 

Handbürste 40 x 150 mm 


Best.-Nr.: C-196 1492G 


4 


Best.-Nr.: C-201 1490G 


9 

Widerstand Borsten: ca. 10 Ω 


4 

Widerstand Kunststoffgriff ca. 10 Ω, schwarz, volumenleitfähig 

Strapazierfähige, dauerhaft leitfähige Borsten aus PA 

3 

Best.-Nr.: C-196 1443G 

Best.-Nr.: C-204 6400G 



Best.-Nr.: C-198 1480G 



Weitere Informationen erhalten Sie in unserem Katalog! 

oder im Internet unter www.bjz.de 

BJZ 

GmbH & Co. KG 

Berwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen 

Telefon: +49 -7262-1064-0 

Fax: +49 -7262-1063 

E-mail: info@bjz.de 

http://www.bjz.de

Solder Ball Attach & Rework 

Maschinenbau & Dienstleistungen in Europa, USA, Asien 

SB 2 -Jet 

Wafer Level, Single Chip, BGA, PCB, 

MEMS, Kameramodule, HDD (HGA, 

HSA, Hook-Up, Spindelmotor) 

• Lotkugeln: 40µm - 760µm 

• Flussmittelfrei 

• Betriebsmodi: Manuell, 

Semiautomatik & Automatik 

SB 2 -M 

Solder Rework & Reballing 

CSP, BGA und cLCC 

• Lotkugeln: 150µm - 760µm 

• Solder Ball Rework: selektiv oder 

vollflächig 

• Betriebsmodi: Manuell & 

Semiautomatik 

ISO 9001 

ISOTS 16949 

PacTech GmbH, Am Schlangenhorst 15-17, 14641 Nauen, Germany 

Email: sales@pactech.de Web: www.pactech.de 

www.pactech.de

1-2014

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