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4-2013

Fachzeitschrift für Medizintechnik-Produktion, Entwicklung, Distribution und Qualitätsmanagement

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Komponenten<br />

Kleinauflagen rentabel und in fast jeder Form<br />

Seit mehr als einem Jahrzehnt<br />

fertigt die mentec GmbH individuelle<br />

Kunststoffgehäuse und<br />

bietet als Systemlieferant alles,<br />

was für eine komplette Projektabwicklung<br />

nötig ist.<br />

Bisher galt die Herstellung von<br />

Kunststoffgehäusen gerade bei<br />

kleineren Auflagen häufig als<br />

sehr teuer, da für jedes Kunststoffgehäuse<br />

meist formgebundene<br />

Werkzeuge produziert werden<br />

mussten. Durch die K-BOX-<br />

Technologie realisiert mentec<br />

individuelle Kunststoffgehäuse<br />

ohne zusätzliche Werkzeugkosten.<br />

Besondere Eignung findet<br />

sie für kleine bis mittlere Serien<br />

von 50 - 10.000 Stück je nach<br />

Anforderung an das Gehäuse<br />

und die gewünschte Ausbaustufe.<br />

Aufgrund der hohen Flexibilität<br />

dieser Fertigungstechnologie<br />

sind Änderungen jederzeit<br />

und kostengünstig möglich.<br />

Die Technologie basiert auf einer<br />

speziellen Verbindungstechnik<br />

welche es in Kombination<br />

mit Warmverformen und Kaltschweisen<br />

ermöglicht, Gehäuseteile<br />

und ganze Baugruppen<br />

schnell und einfach zusammenzufügen.<br />

Werkzeuge werden<br />

nicht mehr benötigt. So können<br />

die Initialkosten für Konstruktion<br />

und Programmierung sehr niedrig<br />

gehalten werden.<br />

Parallel zum K-BOX-Verfahren<br />

vervollständigen aber auch<br />

das Spritzguss- und Tiefziehverfahren<br />

die Angebotspalette von<br />

mentec. Folientastaturen, Silikonschaltmatten,<br />

Fräs- und Drehteile,<br />

technische Acrylglasteile<br />

sowie weiteres Gehäusezubehör<br />

bieten die Rundum-Lösung<br />

aus einer Hand.<br />

mentec GmbH<br />

www.mentec.de<br />

Vorteile von Combination D-SUB Steckverbindern<br />

mit Crimp-Kontakten<br />

Auch wenn konventionelle Handlötverbindungen<br />

auf den ersten<br />

Blick gerade für kleine Projekte<br />

als ideale Verbindungstechnik<br />

erscheinen, bietet die Technik des<br />

Crimpens doch überzeugende<br />

Vorteile. Mit dieser Anschlussart<br />

werden nicht nur Verbindungen<br />

erzeugt, die gegenüber der Löttechnik<br />

dauerhafter und zuverlässiger<br />

sind, sondern man sollte<br />

auch den wirtschaftlichen Aspekt<br />

betrachten.<br />

Vorteile der Crimp-Technik<br />

Nicht umsonst wird in Applikationen<br />

bei denen es auf Zuverlässigkeit<br />

ankommt z.B. in der Medizin-,<br />

Kommunikationstechnik oder<br />

in der Luft- und Raumfahrt fast<br />

ausschließlich die Crimp-Technik<br />

eingesetzt. Gegenüber dem<br />

konventionellen Handlöten wo<br />

z.B. thermische Probleme (zu<br />

kurze Lötzeit) auftreten können,<br />

bietet die Technik des Crimpens<br />

folgende Vorteile:<br />

• Präzises Werkzeug garantiert<br />

hohe Wiederholsicherheit, somit<br />

große Prozesssicherheit<br />

• kürzere Montagezeiten<br />

• resistent gegenüber Vibrationen<br />

• Crimp-Kontakte sind im Gegensatz<br />

zu Löt-Kontakten austauschbar<br />

Umfangreiches Sortiment<br />

Conec bietet eines der umfangreichsten<br />

Sortimente im Bereich<br />

Combination D-SUB Steckverbinder<br />

mit Crimp-Kontakten. Powerund<br />

alle Koaxkontakte sind sowohl<br />

in gerader als auch in gewinkelter<br />

Crimp-Ausführung verfügbar.<br />

Signalkontakte können in gerader<br />

Ausführung geliefert werden.<br />

Standard oder<br />

Close Entry<br />

Die Buchsenkontakte sind<br />

als Standardausführung oder in<br />

„Closed Entry“ Ausführung für<br />

Anwendungen mit hoher Anforderung<br />

verfügbar. Auch die entsprechenden<br />

Verarbeitungswerkzeuge<br />

sind bei Conec erhältlich.<br />

Außerdem bietet das Unternehmen<br />

ein breites Produktspektrum<br />

mit 21 Varianten und unterschiedlichen<br />

Montageoptionen in<br />

den Gehäusegrößen 1 - 5.<br />

CONEC Elektronische<br />

Bauelemente GmbH<br />

www.conec.com<br />

12 meditronic-journal 4/<strong>2013</strong>

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