7-2013

Bauelemente
Quarze im Micro-
Miniaturgehäuse
MMD Monitor/Quartztek (Vertrieb: Infratron)
präsentierte eine neue Familie von
Quarzen in ultrakleinen Gehäusen. Die
neuen Baureihen AN und DN sind im Frequenzbereich
12 bis 40 MHz (Fundamental/AT)
und in verschiedenen Temperaturbereichen
bis -40...+85 °C verfügbar. Die
maximale Temperaturtoleranz bzw. Stabilität
beträgt 5 bzw. 10ppm. Ein erweiterter Temperaturbereich
und erhöhte Genauigkeiten
sind auf Anforderung möglich.
Das SMD-Gehäuse der DN-Serie ist nur
7,2x4x2,3 mm 3 groß. Das Gehäuse der Serie
AN (mit Beinchen zum Durchstecken) ist
mit 6,5x3,95x1,8 mm 3 noch etwas kleiner.
Die Teile sind nach MIL-STD-883 spezifiziert
und widerstehen der üblichen Reflow-
Löttemperatur von 260 °C für max. 10 s.
■ Infratron GmbH, info@infratron.de
www.infratron.de
BGA-Testsockel
für RM 0,5
Advanced Interconnections (Vertrieb: Infratron)
bietet den bewährten Flip-Top-Testsockel
jetzt auch für BGAs mit einem Ball-
Abstand von 0,5 mm an. Er ist insbesondere
für Debugging, Test und Validierung geeignet.
Der neue Mod5 genannte Sockel kann
Bausteine bis zu einer Größe von 12x12
mm 2 bzw. 22x22 Reihen aufnehmen. Die
Außenabmessungen betragen 20x27 mm.
Der modulare Aufbau ermöglicht ein einfaches
Auflöten ähnlich dem BGA-Device
direkt auf dem Applikations-Board. Eine
zusätzliche Befestigung ist nicht erforderlich.
Die hochpräzisen Federkontakte bieten
ausgezeichnete HF-Eigenschaften und sind
für mindestens 200.000 Kontaktzyklen spezifiziert.
Der Deckel ermöglicht ein schnelles
und problemloses Wechseln des Bausteins.
Er ist klapp- und verrastbar und verfügt
über einen Kühlkörper zur Wärmeabfuhr.
■ Infratron GmbH, info@infratron.de
www.infratron.de
Bidirektionale
TVS-Dioden
Endrich Bauelemente hat die bidirektionalen
TVS-Dioden (Transient Voltage Suppressors)
P0201V05 und P0402V05 des USamerikanischen
Herstellers ProTek in sein
Vertriebsprogramm aufgenommen. Attraktiv
an diesen Bauelementen ist unter anderem
die kleine Baugröße mit Keramikgehäusen
im Format 0201 bzw. 0402.
Herausragender Pluspunkt ist jedoch die
extrem geringe Kapazität von 0,15 pF zwischen
I/O und Masse, sodass sich mit diesen
Dioden auch Datenschnittstellen mit
sehr hohen Übertragungsraten vor Schäden
durch elektrostatische Entladungen schützen
lassen. HDMI, MDDI, Gigabit Ethernet,
USB 3.0, DVI, DisplayPort, UDI, USB 2.0
und IEEE 1394 (FireWire) zählen damit zu
den potenziellen Anwendungen. Dank der
Einzelgehäuse lassen sich auch einzelne
Leitungen flexibel schützen.
■ Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH
www.endrich.com
Erweiterung der
MLT-Serie
Mit der Erweiterung der MLT Serie (Manufacturing
Logistics Terminal) um das neue
AutoE/A-Modul (automatisches Ein- und
Auslagern), ist der nächste logische Schritt
zu einer optimierten SMT-Fertigung getan.
Das stapelweise, automatische Verarbeiten
von bis zu 45 Bauteilrollen (Standard,
optional erweiterbar) wurde auf der SMT
in Nürnberg dem Fachpublikum das erste
Mal vorgestellt.
Das neue Modul dient zum kommissionierten
Auslagern von Bauteilrollen in
definierbarer Reihenfolge z.B. an Hand der
Rüstliste. D.h. das Rüsten kann in der vom
Bestücksystem vorgeschlagenen Rangfolge
stattfinden ohne zusätzliche Handlingzeiten.
Eine weitere Funktion ist das stapelweise,
automatische Einlagern von Bauteilrollen.
Zur leichteren Handhabung werden
abgerüsteten Rollen auf einem speziellen
Wagen dem AutoE/A-Modul zugeführt und
anschließend vollautomatisch in das MLT
eingelagert. Hier geht die Handlingzeit tatsächlich
gegen Null.
Das seit kurzem von MIMOT angebotene
ML-Terminal ist somit um einen ganz wichtigen
neuen Baustein erweitert worden. Mit
dem Auto-E/A Modul wird einmal mehr die
Unabhängigkeit des ML-Terminals von der
Wahl des Bestücksystems dargestellt. In
Ergänzung mit dem ebenfalls neuen MLT-
Compact, dass auf einer Stellfläche von
gerade mal 2 m 2 bis zu 1500 Rollen einlagern
kann, setzt MIMOT neue Akzente bei
Lager- und Kommissioniersystemen.
■ MIMOT GmbH
info@mimot.com
www.mimot.de
hf-praxis 7/2013 37