7-2013

Editorial
Autor:
Harald Müller
Vertriebsingenieur
Vertriebsbüro München
Tel: 089/3076677-29
Mobil: 0151/1832 3049
hmueller@municom.de
Technische Beratung, Distribution und
Logistik-Services
Aktive und passive Komponenten, sowie Spezial-Messgeräte
für die Nachrichtenelektronik, insbesondere der drahtlosen
und optischen Übertragungstechnik.
Beschaffung von abgekündigten und schwer
beschaffbaren integrierten Schaltkreisen
(original / fabrikneu)
Flexible und kostengünstige Lösungen für
Hochfrequenzanwendungen
Vor wenigen Jahren war Hochfrequenztechnik und ihre Anwendung
eine Sache für Spezialisten und im täglichen Leben wenig
sichtbar. Die rasante Akzeptanz und Verbreitung des Mobiltelefons
hat bewirkt, dass Hochfrequenzanwendungen immer mehr in den
Mittelpunkt unseres Tagesablaufs rücken. Wichtiges Moment ist
hier vor allem die ständige Erreichbarkeit und der kontinuierliche
Informationsaustausch.
Die Industrie hat sich im Zuge dieser Entwicklung schon sehr früh
vor der Forderung gesehen, neben funktionellen Innovationen,
ihre Produkte auch kommerziell innovativ zu gestalten - sprich:
kostengünstige Produkte mit einem steigenden Funktionsumfang
anzubieten. Kleine Baugrößen zu günstigem Preis ist die Maxime!
Diese Herausforderung führt zu einem Effizienzdruck der Bauteileindustrie,
dem nur durch steigende Integrationsdichte bei der
Realisierung moderner Kommunikationshardware zu begegnen
ist. Verschiedene Technologien machen diesen Weg begehbar:
monolithisch integrierte Schaltungen und mit hybriden Technologien
aufgebaute Schaltkreise. Die monolithisch integrierte Schaltung
hat sicherlich die höchste Integrationseffizienz, ist aber nicht
die flexibelste Lösung. Speziell im Segment mittlerer Stückzahlen
sind hybride Ansätze flexibler und damit kostengünstiger. Hier
sind Bausteine prädestiniert, die z.B. auf preiswerten Substraten
wie LTCC aufgebaut sind. Mit ihnen sind anwenderspezifische
Lösungen kurzfristig anzubieten. Die Keramik kann als Träger
von Chips unterschiedlichsten Technologien dienen und ermöglicht
sehr anwendungsorientierte Lösungen, bei denen CMOS,
Si, GaAs oder SiGe ihre spezifischen Vorteile ausspielen können.
Monolithische Prozesse setzen üblicherweise nur auf eine einzige
Technologie. Durch Kombination mehrerer Bare-Chips, auch mit
relativ geringem Integrationsniveau, kann eine hohe funktionelle
Integrationsstufe erreicht werden, die dann auch bei geringeren
Stückzahlen kostenoptimiert zu produzieren ist. Beispiele findet
man in der CaTV Technik, in der faseroptischen Kommunikation
und der Messtechnik.
Ein weiteres Problem bei der Wahl der Technologie stellt der Zeitfaktor
dar, weil innovative Lösungen den Markt immer schneller
erreichen müssen, um Konkurrenz- und Innovationsdruck zu begegnen.
Monolithische Schaltungen erfordern, neben einem hohen
Kostenaufwand in der Entwicklungsphase, auch relativ viel Zeit,
um die technologischen Prozesse zu durchlaufen. Die MultiChip-
Technologie ermöglicht es hingegen, relativ schnell die Zusammenschaltung
zu komplexen Funktionseinheiten, um z.B. Frontends
oder komplette Umsetzer in SMD-Bauform zu realisieren. ◄
municom GmbH
Fuchsgrube 4
83278 Traunstein
Hotline: +49 861 16677 - 99
EN ISO 9001:2008
www.municom.de · info@municom.de
hf-praxis 7/2013 3