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10-2012

Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

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<strong>10</strong>-<strong>2012</strong><br />

High-end Embedded-Systeme<br />

der dritten Generation mit<br />

zwei PCI-Express-Steckplätzen<br />

Auf dem Strom sparenden Mobile-Chipsatz<br />

Intel QM67 basiert die kompakte Embed.ded-<br />

Systemfamilie NanoServer N2-QM67 von DSM<br />

Computer. Die modularen Rechner integrieren<br />

unterschiedliche Prozessoren, die sich in<br />

puncto Rechen-, und Grafikleistung sowie in<br />

der Anzahl der CPU-Kerne unterscheiden. 21<br />

Neues COM-Express Typ-2-Modul mit<br />

dritter Generation Intel-Core-Prozessor<br />

congatec stellt mit dem conga-BP77 ein weiteres Modul<br />

mit der dritten Generation Intel-Core vor. Diese Variante<br />

basiert auf dem COM-Express Typ-2-Connector Pin-<br />

Out und unterstützt den PCI-Express Grafik-Port für<br />

hochleistungsfähige externe Grafikkarten. 24<br />

IP67 D-SUB Steckverbinder so individuell<br />

wie ihre Umgebungsbedingungen<br />

Moderne Steckverbinder müssen je nach Applikation zusätzlich<br />

hohe Ströme zur Energieversorgung übertragen, große<br />

Datenmengen bewältigen und zum Erreichen von EMV-<br />

Anforderungen beitragen. So vielfältig wie die Anforderungen ist<br />

das Produktportfolio von Conec. 37<br />

Kostengünstige Touchscreen-Module<br />

Fortec Elektronik liefert die ab Werk vormontierten<br />

Touch-LCD-Module des Herstellers Data Image in vielen<br />

verschiedenen Varianten und Größen aus. 48<br />

PC & Industrie <strong>10</strong>/<strong>2012</strong> 5

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