Entwicklung einer Nanotechnologie-Plattform für die ... - JuSER

4 DIE HERSTELLUNGSTECHNOLOGIEN
Strukturen in a) und b) ergeben sich durch schräge Lackkanten der Stirnseiten, die durch
das Brechen der Probe entstehen. Profilometer-Messungen ergaben eine Strukturtiefe
beider Stempel von ~ 100 nm.
Der Unterschied beider Abdrücke und damit beider Herstellungsmethoden liegt in der
Beschaffenheit der Gräben, also zwischen den hervorstehenden Linien. Bei Stempeln,
die mit Ti hergestellt wurden, weisen die Gräben des Abdrucks eine wesentlich höhere
Rauhigkeit auf. Ferner sind die Vertiefungen eher rundlich geformt und bilden keine
abrupte Kante an der Seitenwand. Glaswafer, die mit Cr-Maske strukturiert wurden,
hingegen bieten einen sehr glatten Grabenuntergrund (dunkle Bereiche in
Abbildung 4.23 b) und steile Strukturflanken, woraus nahezu 90° Kanten resultieren.
200 nm
200 nm
a)
b)
Abbildung 4.23: Abdrücke in UV-Lack zweier Stempel, welche mit unterschiedlichen
Hartmasken hergestellt wurden: a) 20 nm Ti-Hartmaske, b) 20 nm Cr-Hartmaske.
Die Gräben des Lackabdrucks entsprechen den Erhebungen des Stempels, welcher
kopfüber in den Lack abgebildet wurde. Eine abgerundete Form entsteht durch das insitu
entfernen der Ti-Maske im CF 4 -Plasma. Die Ti-Struktur wird in dem Ionenstrahl-
Prozess stärker an den Rändern abgetragen, sodass die harte Kante in eine weiche,
rundlichere Form übergeht, die zugleich in das Glassubstrat unterhalb der Maske
übertragen wird. Bei der härteren Cr-Maske, welche erst nach der vollständigen
Glasstrukturierung entfernt wird, werden die Probleme der Kantenabrundung
vermieden.
Zwar ist die resultierende Lackstruktur der Abbildung 4.23 a) kein zwingendes
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