Entwicklung einer Nanotechnologie-Plattform für die ... - JuSER
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4 DIE HERSTELLUNGSTECHNOLOGIEN<br />
4.2 Die Herstellungsprozesse<br />
4.2.1 Herstellung von UV-Imprint-Stempeln<br />
Zur Herstellung von Nanoimprint-Stempeln wurden <strong>die</strong> Elektronenstrahl-Lithographie<br />
sowie ein Trockenätzverfahren verwendet [106]. Die Elektronenstrahl-Lithographie<br />
wurde eingesetzt, um Strukturen auf dem Stempel-Wafer zu definieren. Das reaktive<br />
Ionenstrahl-Ätzen wurde anschließend benötigt, um <strong>die</strong> definierten Strukturen in den<br />
Stempel-Wafer zu übertragen. Abbildung 4.7 zeigt den Prozessablauf zur Herstellung<br />
der UV-Imprint-Stempel auf transparenten Glas-Wafern.<br />
e -<br />
a)<br />
Lack<br />
Metall<br />
Substrat<br />
b)<br />
c) d)<br />
e) f)<br />
Abbildung 4.7: Herstellungsprozess der UV-Nanoimprint-Stempel.<br />
Der Glaswafer wird zunächst mit <strong>einer</strong> dünnen Metallschicht (10 - 20 nm Cr oder Ti)<br />
bedampft, sodass zum einen Elektronen während der E-Beam-Lithographie über das<br />
Metall abgeführt werden können und sich somit das Glassubstrat nicht auflädt. Zum<br />
anderen <strong>die</strong>nt das Metall als Hartmaske <strong>für</strong> den späteren Trockenätzprozess. Der<br />
metallisierte Glaswafer wird dann <strong>für</strong> <strong>die</strong> Elektronenstrahllithographie mit einem<br />
elektronenempfindlichen Polymer (PMMA – Allresist GmbH AR-P 641.04) beschichtet<br />
(Abbildung 4.7 a). Durch Aufschleudern mit <strong>einer</strong> Rate von 4000 rpm erreicht das<br />
Polymer eine Dicke von ca. 160 nm [107].<br />
Während der E-Beam-Lithographie werden Crossbar-Strukturen in das Polymer<br />
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