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Entwicklung einer Nanotechnologie-Plattform für die ... - JuSER

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4 DIE HERSTELLUNGSTECHNOLOGIEN<br />

4.2 Die Herstellungsprozesse<br />

4.2.1 Herstellung von UV-Imprint-Stempeln<br />

Zur Herstellung von Nanoimprint-Stempeln wurden <strong>die</strong> Elektronenstrahl-Lithographie<br />

sowie ein Trockenätzverfahren verwendet [106]. Die Elektronenstrahl-Lithographie<br />

wurde eingesetzt, um Strukturen auf dem Stempel-Wafer zu definieren. Das reaktive<br />

Ionenstrahl-Ätzen wurde anschließend benötigt, um <strong>die</strong> definierten Strukturen in den<br />

Stempel-Wafer zu übertragen. Abbildung 4.7 zeigt den Prozessablauf zur Herstellung<br />

der UV-Imprint-Stempel auf transparenten Glas-Wafern.<br />

e -<br />

a)<br />

Lack<br />

Metall<br />

Substrat<br />

b)<br />

c) d)<br />

e) f)<br />

Abbildung 4.7: Herstellungsprozess der UV-Nanoimprint-Stempel.<br />

Der Glaswafer wird zunächst mit <strong>einer</strong> dünnen Metallschicht (10 - 20 nm Cr oder Ti)<br />

bedampft, sodass zum einen Elektronen während der E-Beam-Lithographie über das<br />

Metall abgeführt werden können und sich somit das Glassubstrat nicht auflädt. Zum<br />

anderen <strong>die</strong>nt das Metall als Hartmaske <strong>für</strong> den späteren Trockenätzprozess. Der<br />

metallisierte Glaswafer wird dann <strong>für</strong> <strong>die</strong> Elektronenstrahllithographie mit einem<br />

elektronenempfindlichen Polymer (PMMA – Allresist GmbH AR-P 641.04) beschichtet<br />

(Abbildung 4.7 a). Durch Aufschleudern mit <strong>einer</strong> Rate von 4000 rpm erreicht das<br />

Polymer eine Dicke von ca. 160 nm [107].<br />

Während der E-Beam-Lithographie werden Crossbar-Strukturen in das Polymer<br />

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