Entwicklung einer Nanotechnologie-Plattform für die ... - JuSER
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4 DIE HERSTELLUNGSTECHNOLOGIEN<br />
großflächig strukturiert.<br />
Die in <strong>die</strong>ser Arbeit verwendete Nanoimprint-Anlage NX-2000 von Nanonex arbeitet<br />
mit dem Air-Cushion (Luftkissen) Prinzip [103]. Hier werden durch Druckluft von bis<br />
zu 40 bar Wafer und Stempel ganzflächig gegeneinander gepresst. Die Anlage kann<br />
sowohl <strong>für</strong> den thermischen Imprint als auch <strong>für</strong> den UV-Imprint und <strong>einer</strong> maximalen<br />
Wafergröße von 100 mm eingesetzt werden.<br />
Abbildung 4.1:<br />
Nanoimprint-Anlage<br />
NX2000, Wafer und<br />
Stempel werden in<br />
<strong>einer</strong> Schublade<br />
zwischen zwei Folien<br />
gelegt. Die<br />
Schublade wird in<br />
<strong>die</strong> Prozesskammer<br />
geschoben<br />
Beim Imprint-Prozess werden Wafer und Stempel aufeinander positioniert und auf eine<br />
Folie in der Transferschublade gelegt (siehe Abbildung 4.1). Anschließend wird eine<br />
zweite Folie von oben auf den Probenstapel gebracht, sodass <strong>die</strong> Wafer zwischen zwei<br />
Folien auf der Schublade in <strong>die</strong> Prozesskammer geschoben werden. Innerhalb der<br />
Anlage wird nun <strong>die</strong> Prozesskammer geschlossen, in welcher der Druckaufbau <strong>für</strong> den<br />
Imprint-Prozess realisiert wird. Um <strong>die</strong> verbleibende Luft zwischen Stempel und Wafer<br />
zu entfernen, wird <strong>die</strong> Kammer evakuiert (Abbildung 4.2 a). Durch das Entweichen der<br />
Atmosphäre innerhalb der Folien werden Stempel und Wafer aufeinander gezogen und<br />
Luft, <strong>die</strong> sich unter anderem in den Kavitäten des Stempels befindet, entweicht. Sind <strong>die</strong><br />
Folien evakuiert, kann <strong>die</strong> Prozesskammer mit Druckluft geflutet werden, um Stempel<br />
und Wafer gegeneinander zu pressen (Abbildung 4.2 b). Durch das Aufeinanderpressen<br />
füllen sich <strong>die</strong> Kavitäten des Stempels vollständig mit Lack und <strong>die</strong> Restatmosphäre<br />
innerhalb <strong>die</strong>ser entweicht vollständig.<br />
Der große Vorteil <strong>einer</strong> Druckluftpresse besteht in der sehr homogenen Druckverteilung<br />
während des Imprint-Prozesses. Abbildung 4.3 zeigt einen Vergleich der Ergebnisse,<br />
wie sie mit einem einfachen Parallelplattenprozess (a) und einem Druckluftprozess (b)<br />
auf einem 100 mm-Wafer erzielt worden sind. Deutlich ist hier <strong>die</strong> Verbesserung der<br />
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