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Entwicklung einer Nanotechnologie-Plattform für die ... - JuSER

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3 RESISTIVES SCHALTEN<br />

Spannung bis der hochohmige Zustand wieder erreicht ist.<br />

In beiden Verfahren können <strong>die</strong> ON- und OFF-Zustände mit Spannungen kl<strong>einer</strong> der<br />

Schaltspannung zerstörungsfrei gelesen werden. Ferner sind beide Widerstands-<br />

Zustände nichtflüchtig.<br />

Die Mechanismen, welche das resistive Schalten hervorrufen, sind materialabhängig<br />

und bis heute zum Teil nicht vollständig verstanden. Es ist jedoch davon auszugehen,<br />

dass sich durch das Auftreten elektrischer Felder im Kondensator-Bauelement<br />

hochleitende, filamentäre Pfade ausbilden, <strong>die</strong> durch thermische oder elektrochemische<br />

Prozesse reversibel wieder zerstört werden können [52].<br />

3.1 Materialien und Mechanismen<br />

Eine Vielzahl an Materialien zeigt resistives Schalten. Es wurden vor allem in den<br />

letzten Jahren chalkogenide Gläser, oxidische Materialien und Moleküle auf resistives<br />

Schalten hin untersucht. Dabei sind <strong>die</strong> auftretenden Schaltmechanismen abhängig von<br />

den im Material vorkommenden Elementen.<br />

Bereits im Zeitraum von 1960 bis 1980 wurde das Phänomen des resistiven Schaltens in<br />

einigen Materialien entdeckt und untersucht [54 - 57]. In den späten 1990ern wurde <strong>die</strong><br />

Forschung auf dem Gebiet der schaltenden Materialien hauptsächlich von Asamitsu et<br />

al., Beck et al. und Kozicki et al., insbesondere mit Fokus auf <strong>die</strong> Anwendung als<br />

Speicher, vorangetrieben [58 – 60].<br />

Die Modelle zur Beschreibung des Schaltmechanismusses der Materialien, <strong>die</strong> <strong>für</strong> <strong>die</strong>se<br />

Arbeit relevant sind, beruhen auf dem Prinzip des feldgetriebenen Transports von Ionen.<br />

Dabei wird zwischen zwei Mechanismen unterschieden:<br />

I) Der Redoxprozess durch Anion-Migration<br />

II) Der Redoxprozess durch Kation-Migration<br />

Fall I der Anion-Migration findet in binären und ternären Oxiden statt (z.B. TiO 2 , NiO,<br />

SrTiO 3 [61 - 64]). In <strong>die</strong>sen Oxiden, und insbesondere in Übergangsmetall-Oxiden, sind<br />

Anionen, welche durch Sauerstoffleerstellen auftreten, wesentlich mobiler als Kationen.<br />

Resistiv schaltende Zellen werden hier durch vertikal aufgebaute Metall/Isolator/Metall<br />

(MIM) - Strukturen mit Elektroden aus inerten Metallen (Pt) realisiert (siehe<br />

Abbildung 3.3). Der MIM-Kondensator befindet sich initial in einem hochohmigen<br />

Zustand aufgrund des hochgradig isolierenden Oxids (Abbildung 3.3 a). Durch anlegen<br />

<strong>einer</strong> elektrischen (positiven) Spannung wird an der unteren Elektrode eine<br />

sauerstoffarme Zone gebildet (Abbildung 3.3 b). Dieser Prozess wird Formierung<br />

genannt. Er variiert dabei mit unterschiedlichen Materialkompositionen und der<br />

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