Entwicklung einer Nanotechnologie-Plattform für die ... - JuSER
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2 DIE ENTWICKLUNG DER SPEICHERTECHNOLOGIE<br />
Flash hingegen bietet ein großes Skalierungspotential und nicht-flüchtige<br />
Speicherzustände. Das Prinzip basiert auf <strong>einer</strong> Floating-Gate-Architektur, bei der<br />
Ladungen, <strong>die</strong> auf das zusätzliche Floating-Gate eines Feldeffekt-Transistors<br />
aufgebracht oder davon entfernt werden, den Speicherzustand bestimmen. Zusätzliche<br />
Ladungen auf dem Gate verschieben <strong>die</strong> Schwellspannung des Transistors und somit<br />
dessen Kennliniencharakteristik. Diese Eigenschaft wird als Speicherinformation<br />
genutzt. Hinzu können durch unterschiedliche Ladungsmengen auf dem Floating-Gate<br />
mehrere Speicherzustände erreicht werden. Das Bauteil verändert sich dann von einem<br />
binären Speicher zu einem Multi-Bit-System, welches das Potential <strong>einer</strong> hohen<br />
Integrationsdichte enorm steigert, da zusätzliche Speicherzustände je physikalischer<br />
Zelle auftreten. Die Nachteile des Flash liegen in der relativ (zu DRAM) langsamen<br />
Schreib-/Lesegeschwindigkeit und der begrenzten Lebensdauer der Bauelemente.<br />
Demzufolge sind Flash-Bauteile heute hauptsächlich in USB-Sticks, Speicherkarten<br />
oder MP3-Playern zu finden, <strong>die</strong> preisgünstig sind und sich zur portablen, mobilen<br />
Anwendung eignen.<br />
Die Generation der zukünftigen Speichertechnologie wird durch Konzepte wie<br />
Magnetic-RAM (MRAM), Ferroelctric-RAM (FeRAM), Phase Change-RAM<br />
(PCRAM) und Resistive-RAM (RRAM) geprägt [40-43].<br />
Die MRAM nutzen magnetische Materialien und deren hysteretisches Verhalten zur<br />
Datenspeicherung. Phänomene wie der Giant Magneto Resistance (GMR) – Effekt<br />
beschreiben eine Widerstandsänderung von Materialschichtsystemen unter dem Einfluss<br />
spezifischer magnetischer Felder [44]. Die Widerstandsänderung kann somit als<br />
Datenspeicherung genutzt werden. FeRAM basieren auf ähnlichem, hystertischem<br />
Prinzip wie <strong>die</strong> MRAM, nur wird hier <strong>die</strong> Polarisations-Hysterese der Ferroelektrika<br />
ausgenutzt. Wird eine Kondensatorkonfiguration gewählt, so können <strong>die</strong><br />
Polarisationsrichtungen des Ferroelektrikums eine Speicherinformation, entsprechend<br />
„1“ oder „0“, enthalten. MRAM benötigt Ströme im Milliampere-Bereich, was <strong>die</strong><br />
Leistungsaufnahme der Speicherzellen als eher unattraktiv gestaltet. Der Nachteil der<br />
FeRAM ist deren begrenzte Skalierbarkeit.<br />
PCRAM und RRAM implizieren dagegen gute Voraussetzungen <strong>für</strong> <strong>die</strong> Umsetzung als<br />
Speicherbaustein. Das Prinzip des PCRAM basiert auf der Eigenschaft von<br />
Chalkogeniden, welche durch <strong>die</strong> Verwendung spezifischer Ströme ihre Phase von<br />
amorph zu kristallin (bzw. von kristallin zu amorph) wechseln. Eine amorphe Phase<br />
bietet dabei einen hohen, eine kristalline Phase einen niedrigen Leitungswiderstand. Die<br />
unterschiedlichen Widerstände werden den logischen Werten „0“ und „1“ zugeordnet.<br />
Durch Strompulse wird das Material definiert aufgeheizt und abgekühlt, wodurch <strong>die</strong><br />
unterschiedlichen Phasen entstehen. Die amorphe Phase wird durch das Aufheizen über<br />
<strong>die</strong> Schmelztemperatur und rasches Abkühlen unter <strong>die</strong> Glasübergangs-Temperatur<br />
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