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Entwicklung einer Nanotechnologie-Plattform für die ... - JuSER

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2 DIE ENTWICKLUNG DER SPEICHERTECHNOLOGIE<br />

Flash hingegen bietet ein großes Skalierungspotential und nicht-flüchtige<br />

Speicherzustände. Das Prinzip basiert auf <strong>einer</strong> Floating-Gate-Architektur, bei der<br />

Ladungen, <strong>die</strong> auf das zusätzliche Floating-Gate eines Feldeffekt-Transistors<br />

aufgebracht oder davon entfernt werden, den Speicherzustand bestimmen. Zusätzliche<br />

Ladungen auf dem Gate verschieben <strong>die</strong> Schwellspannung des Transistors und somit<br />

dessen Kennliniencharakteristik. Diese Eigenschaft wird als Speicherinformation<br />

genutzt. Hinzu können durch unterschiedliche Ladungsmengen auf dem Floating-Gate<br />

mehrere Speicherzustände erreicht werden. Das Bauteil verändert sich dann von einem<br />

binären Speicher zu einem Multi-Bit-System, welches das Potential <strong>einer</strong> hohen<br />

Integrationsdichte enorm steigert, da zusätzliche Speicherzustände je physikalischer<br />

Zelle auftreten. Die Nachteile des Flash liegen in der relativ (zu DRAM) langsamen<br />

Schreib-/Lesegeschwindigkeit und der begrenzten Lebensdauer der Bauelemente.<br />

Demzufolge sind Flash-Bauteile heute hauptsächlich in USB-Sticks, Speicherkarten<br />

oder MP3-Playern zu finden, <strong>die</strong> preisgünstig sind und sich zur portablen, mobilen<br />

Anwendung eignen.<br />

Die Generation der zukünftigen Speichertechnologie wird durch Konzepte wie<br />

Magnetic-RAM (MRAM), Ferroelctric-RAM (FeRAM), Phase Change-RAM<br />

(PCRAM) und Resistive-RAM (RRAM) geprägt [40-43].<br />

Die MRAM nutzen magnetische Materialien und deren hysteretisches Verhalten zur<br />

Datenspeicherung. Phänomene wie der Giant Magneto Resistance (GMR) – Effekt<br />

beschreiben eine Widerstandsänderung von Materialschichtsystemen unter dem Einfluss<br />

spezifischer magnetischer Felder [44]. Die Widerstandsänderung kann somit als<br />

Datenspeicherung genutzt werden. FeRAM basieren auf ähnlichem, hystertischem<br />

Prinzip wie <strong>die</strong> MRAM, nur wird hier <strong>die</strong> Polarisations-Hysterese der Ferroelektrika<br />

ausgenutzt. Wird eine Kondensatorkonfiguration gewählt, so können <strong>die</strong><br />

Polarisationsrichtungen des Ferroelektrikums eine Speicherinformation, entsprechend<br />

„1“ oder „0“, enthalten. MRAM benötigt Ströme im Milliampere-Bereich, was <strong>die</strong><br />

Leistungsaufnahme der Speicherzellen als eher unattraktiv gestaltet. Der Nachteil der<br />

FeRAM ist deren begrenzte Skalierbarkeit.<br />

PCRAM und RRAM implizieren dagegen gute Voraussetzungen <strong>für</strong> <strong>die</strong> Umsetzung als<br />

Speicherbaustein. Das Prinzip des PCRAM basiert auf der Eigenschaft von<br />

Chalkogeniden, welche durch <strong>die</strong> Verwendung spezifischer Ströme ihre Phase von<br />

amorph zu kristallin (bzw. von kristallin zu amorph) wechseln. Eine amorphe Phase<br />

bietet dabei einen hohen, eine kristalline Phase einen niedrigen Leitungswiderstand. Die<br />

unterschiedlichen Widerstände werden den logischen Werten „0“ und „1“ zugeordnet.<br />

Durch Strompulse wird das Material definiert aufgeheizt und abgekühlt, wodurch <strong>die</strong><br />

unterschiedlichen Phasen entstehen. Die amorphe Phase wird durch das Aufheizen über<br />

<strong>die</strong> Schmelztemperatur und rasches Abkühlen unter <strong>die</strong> Glasübergangs-Temperatur<br />

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