Katalog - OEK - OVE
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<strong>Katalog</strong><br />
Österreichische Bestimmungen für die Elektrotechnik<br />
Ausgabe: 2013-01<br />
Norm Titel Preis in €*<br />
ÖVE EN 122002:1993 Vordruck für Bauartspezifikation: Hochfrequenz-Koaxial-Steckverbinder PAF<br />
ÖVE EN 122003:1994<br />
Vordruck für Bauartspezifikation: Erstellung von<br />
Kundenbauartspezifikationen (CDS) sowie Bauartspezifikationen für<br />
Standard-Produkte mit Befähigungsanerkennung<br />
PAF<br />
ÖVE EN 122110:1996 Rahmenspezifikation: Hochfrequenz-Koaxial-Steckverbinder - Serie SMA 109,2<br />
ÖVE EN 122120:1996 Rahmenspezifikation: Hochfrequenz-Koaxial-Steckverbinder - Serie BNC 130,2<br />
ÖVE EN 122130:1993 Rahmenspezifikation: Hochfrequenz-Koaxial-Steckverbinder - Serie SMB 109,2<br />
ÖVE EN 122140:1993 Rahmenspezifikation: Hochfrequenz-Koaxial-Steckverbinder - Serie SMC 109,2<br />
ÖVE EN 122150:1993<br />
Rahmenspezifikation: Hochfrequenz-Koaxial-Steckverbinder - Serie EIA<br />
Flansch<br />
PAF<br />
ÖVE EN 122160:1993 Rahmenspezifikation: Hochfrequenz-Koaxial-Steckverbinder - Serie SSMA 109,2<br />
ÖVE EN 122170:1993 Rahmenspezifikation: Hochfrequenz-Koaxial-Steckverbinder - Serie SSMB PAF<br />
ÖVE EN 122180:1993 Sectional Specification: Radio frequency coaxial connectors - Series SSMC 109,2<br />
ÖVE EN 122190:1994 Sectional Specification: Radio frequency coaxial connectors - Series 7-16 119,7<br />
ÖVE EN 122200:1994 Rahmenspezifikation: Hochfrequenz-Koaxial-Steckverbinder - Serie TNC PAF<br />
ÖVE EN 123000/A1:1995 Fachgrundspezifikation: Leiterplatten PAF<br />
ÖVE EN 123000/A2:1996 Fachgrundspezifikation: Leiterplatten 98,7<br />
ÖVE EN 123000:1991 Fachgrundspezifikation: Leiterplatten PAF<br />
ÖVE EN 123100/A1:1995<br />
ÖVE EN 123100:1992<br />
ÖVE EN 123100-800:1992<br />
ÖVE EN 123200/A1:1995<br />
ÖVE EN 123200:1992<br />
Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden<br />
Seiten ohne metallisierte Löcher<br />
Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden<br />
Seiten ohne metallisierte Löcher<br />
Sectional specification: Single- and double-sided printed boards with plain<br />
holes<br />
Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden<br />
Seiten mit metallisierten Löchern<br />
Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden<br />
Seiten mit metallisierten Löchern<br />
PAF<br />
PAF<br />
PAF<br />
PAF<br />
PAF<br />
ÖVE EN 123300/A1:1997 Rahmenspezifikation: Mehrlagen-Leiterplatten PAF<br />
ÖVE EN 123300:1992 Rahmenspezifikation: Mehrlagen-Leiterplatten PAF<br />
ÖVE EN 123300-800:1992 Sectional Specification: Multilayer printed boards PAF<br />
ÖVE EN 123400/A2:1997 Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten ohne Durchverbindungen PAF<br />
ÖVE EN 123400:1992 Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten ohne Durchverbindungen PAF<br />
*Nettoverkaufspreis für Papierversion (elektronische Version –20%). Preisänderungen vorbehalten.<br />
PAF = Preis auf Anfrage<br />
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