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Katalog - OEK - OVE

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<strong>Katalog</strong><br />

Österreichische Bestimmungen für die Elektrotechnik<br />

Ausgabe: 2013-01<br />

Norm Titel Preis in €*<br />

Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte<br />

Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit<br />

ÖVE/ÖNORM EN 61249-2-7:2003-<br />

03-01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 61249-2-8:2004-<br />

02-01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 61249-2-9:2004-<br />

02-01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 61249-3-3:2000-<br />

02-01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 61249-3-4:2000-<br />

02-01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 61249-3-5:2000-<br />

02-01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 61249-4-1:2008-<br />

12-01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 61249-4-11:2006-<br />

04-01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 61249-4-12:2006-<br />

04-01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 61249-4-14:2010-<br />

01-01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 61249-4-15:2010-<br />

01-01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 61249-4-16:2010-<br />

01-01<br />

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 2-7:<br />

Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte<br />

mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafel mit definierter<br />

Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertik<br />

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 2-8:<br />

Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte<br />

mit Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem<br />

modifiziertem Epoxidharz definier<br />

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 2-9:<br />

Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte<br />

mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem<br />

oder nicht modifiziertem Epoxi<br />

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 3-3:<br />

Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte<br />

Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Kleberbeschichtete flexible<br />

Polyesterfolien<br />

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 3-4:<br />

Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte<br />

Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Kleberbeschichtete flexible<br />

Polyimidfolien<br />

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 3-5:<br />

Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte<br />

Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Transfer-Kleberfilme für flexible<br />

Leiterplatten<br />

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 4-1:<br />

Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung<br />

von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-<br />

Prepregs mit definierter Brennbar<br />

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 4-11:<br />

Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-<br />

Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter<br />

Brennbarkeit<br />

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 4-12:<br />

Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-<br />

Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem<br />

multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Br<br />

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 4-14:<br />

Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung<br />

von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-<br />

Prepregs mit definierter Brennba<br />

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 4-15:<br />

Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung<br />

von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der<br />

Basis von multifunktionale<br />

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 4-16:<br />

Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung<br />

von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der<br />

Basis von multifunktionale<br />

100<br />

100<br />

100<br />

66<br />

66<br />

66<br />

89<br />

77<br />

77<br />

89<br />

89<br />

89<br />

*Nettoverkaufspreis für Papierversion (elektronische Version –20%). Preisänderungen vorbehalten.<br />

PAF = Preis auf Anfrage<br />

Seite 253

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