Katalog - OEK - OVE
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<strong>Katalog</strong><br />
Österreichische Bestimmungen für die Elektrotechnik<br />
Ausgabe: 2013-01<br />
Norm Titel Preis in €*<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-24:2004-<br />
11-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-25:2004-<br />
05-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-26:2007-<br />
03-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-27:2007-<br />
03-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-29:2012-<br />
03-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-3:2003-10-<br />
01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-30:2012-<br />
02-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-31:2004-<br />
01-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-32:2011-<br />
03-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-33:2004-<br />
11-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-34:2011-<br />
07-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-35:2007-<br />
04-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-36:2004-<br />
01-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-37:2008-<br />
10-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-38:2008-<br />
12-01<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-23:2004-12-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
24: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Hochbeschleunigte<br />
Wirkung (HAST) ohne elektrische Beanspruchung<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
25: Zyklische Temperaturwechsel<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) -<br />
Human Body Model (HBM)<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil<br />
27: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) -<br />
Machine Model (MM)<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
29: Latch-up-Prüfung<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-29:2004-08-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
3: Äußere Sichtprüfung<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749+A1+A2:2002-11-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer<br />
Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-30:2005-07-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
31: Entflammbarkeit von Bauelementen und Kuststoffgehäusen<br />
(Selbstentzündung)<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749:1999 + A1:2001-11-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen<br />
(Fremdentzündung)<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-32:2004-01-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
33: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Autoclave ohne<br />
elektrische Beanspruchung<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
34: Lastwechselprüfung<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-34:2004-12-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der<br />
Elektronik<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
36: Gleichmäßiges Beschleunigen<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749:1999 + A1:2001-11-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines<br />
Beschleunigungs-Messgerätes<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
38: Soft-Error-Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente mit Speicher<br />
66<br />
77<br />
89<br />
77<br />
110<br />
35<br />
77<br />
35<br />
58<br />
58<br />
77<br />
100<br />
45<br />
110<br />
66<br />
*Nettoverkaufspreis für Papierversion (elektronische Version –20%). Preisänderungen vorbehalten.<br />
PAF = Preis auf Anfrage<br />
Seite 206
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