Katalog - OEK - OVE
Katalog - OEK - OVE
Katalog - OEK - OVE
Sie wollen auch ein ePaper? Erhöhen Sie die Reichweite Ihrer Titel.
YUMPU macht aus Druck-PDFs automatisch weboptimierte ePaper, die Google liebt.
<strong>Katalog</strong><br />
Österreichische Bestimmungen für die Elektrotechnik<br />
Ausgabe: 2013-01<br />
Norm Titel Preis in €*<br />
10-01 10: Mechanisches Schocken<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-11:2003-<br />
10-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-12:2003-<br />
10-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-13:2003-<br />
10-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-14:2004-<br />
08-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-15:2011-<br />
08-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-16:2003-<br />
10-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-17:2003-<br />
10-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-18:2003-<br />
10-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-19:2011-<br />
03-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-2:2003-10-<br />
01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-20:2010-<br />
05-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-20-1:2009-<br />
12-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-21:2012-<br />
03-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-22:2004-<br />
01-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-23:2011-<br />
09-01<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749+A1+A2:2002-11-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749+A1+A2:2002-11-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
12: Schwingen, variable Frequenz<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749+A1+A2:2002-11-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
13: Salzatmosphäre<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749+A1+A2:2002-11-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse)<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur<br />
Durchsteckmontage<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-15:2003-11-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND)<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
17: Neutronenbestrahlung<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis)<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-19:2003-11-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
2: Niedriger Luftdruck<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749+A1+A2:2002-11-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer<br />
Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von<br />
Feuchte und Lötwärme<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-20:2004-01-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport<br />
oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die<br />
Kombination von Feuchte und Lötwärme sind<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
21: Lötbarkeit<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-21:2005-07-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
22: Kontaktfestigkeit (Bond strength)<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749:1999 + A1:2001-11-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil<br />
23: Lebensdauer bei hoher Temperatur<br />
58<br />
45<br />
58<br />
89<br />
58<br />
58<br />
45<br />
77<br />
58<br />
58<br />
110<br />
130<br />
100<br />
100<br />
66<br />
*Nettoverkaufspreis für Papierversion (elektronische Version –20%). Preisänderungen vorbehalten.<br />
PAF = Preis auf Anfrage<br />
Seite 205
Change language