Katalog - OEK - OVE
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<strong>Katalog</strong><br />
Österreichische Bestimmungen für die Elektrotechnik<br />
Ausgabe: 2013-01<br />
Norm Titel Preis in €*<br />
12-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-17:2011-<br />
10-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-18:2010-<br />
10-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-19:2010-<br />
11-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-2:2002-<br />
12-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-20:2011-<br />
05-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-21:2011-<br />
05-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-3:2001-<br />
08-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-4:2004-<br />
02-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-5:2002-<br />
07-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-6:2003-<br />
09-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-8:2002-<br />
07-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60192:2002-09-<br />
01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60194:2007-04-<br />
01<br />
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-17: Allgemeine<br />
Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-<br />
Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse -<br />
Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Arra<br />
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-18: Allgemeine<br />
Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-<br />
Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA)<br />
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-19:<br />
Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die<br />
maximal zulässige Verbiegung<br />
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine<br />
Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-<br />
Halbleitegehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und<br />
Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und<br />
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-20: Allgemeine<br />
Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-<br />
Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen<br />
Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ)<br />
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-21: Allgemeine<br />
Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-<br />
Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen<br />
Gehäusen (SOP)<br />
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine<br />
Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-<br />
Halbleitegehäusen - Messverfahren für QFP-Gehäusemaße<br />
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine<br />
Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-<br />
Halbleitegehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array<br />
(BGA)<br />
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-5: Allgemeine<br />
Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD -<br />
Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays<br />
(FBGA)<br />
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-6: Allgemeine<br />
Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-<br />
Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array<br />
(FLGA)<br />
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-8: Allgemeine<br />
Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-<br />
Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatback<br />
(G-QFP)<br />
Natriumdampf-Niederdrucklampen - Anforderungen an die Arbeitsweise<br />
Ersatz für: ÖVE EN 60192:1993<br />
Ersatz für: ÖVE EN 60192/A4:1995<br />
Ersatz für: ÖVE EN 60192/A5:1995<br />
Konstruktion, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten - Begriffe und<br />
Definitionen<br />
110<br />
100<br />
100<br />
77<br />
77<br />
89<br />
45<br />
45<br />
77<br />
77<br />
77<br />
66<br />
280<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60196:2010-05- IEC-Normfrequenzen 15,5<br />
*Nettoverkaufspreis für Papierversion (elektronische Version –20%). Preisänderungen vorbehalten.<br />
PAF = Preis auf Anfrage<br />
Seite 145
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