Lieferanten – Anliefervorschrift Anhang 2: Elektronikbauteile - Sick

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07.07.2014 Aufrufe

Lieferanten Anliefervorschrift - Anhang 2: Elektronikbauteile INHALT 1 ELEKTRONIKBAUTEILE ................................................................................................................ 3 1.1 ROHS-KONFORME MATERIALIEN .................................................................................................... 3 1.2 ESD-SCHUTZ (ELECTROSTATIC DISCHARGE) ........................................................................................ 3 1.3 ANLIEFERUNG VON FEUCHTEMPFINDLICHEN BAUTEILEN (DRY PACKING PROCESS) ....................................... 3 1.4 VERBOT TROCKENMITTEL .............................................................................................................. 4 1.5 ZUSATZETIKETT FÜR ELEKTRONISCHE BAUTEILE ................................................................................... 4 Version 4.0 Seite 2 von 4 Stand 22.02.2013

Lieferanten Anliefervorschrift - Anhang 2: Elektronikbauteile 1 Elektronikbauteile Elektronische Bauteile stellen besondere Anforderungen an Handling, Kennzeichnung und Lagerung. Diese sind wie folgt zu beachten: 1.1 RoHS-konforme Materialien Die RoHS-Richtlinie (Restriction of certain Hazardous Substances) der Europäischen Union (EU) regelt die Beschränkung der Verwendung gefährlicher Stoffe. Näheres zu RoHS siehe: http://eur-lex.europa.eu/LexUriServ/LexUriServ.do?uri=OJ:L:2011:174:0088:0110:DE:PDF http://www.ce-zeichen.de/klassifizierung/rohs-richtlinie.html Der RoHS-Status ist vorzugsweise durch die genormten Etiketten auf jeder Verpackungseinheit (Spule, Stange) und auf dem unten beschriebenen „Zusatzetikett für elektronische Bauteile“ zu kennzeichnen. Zusätzlich ist die RoHS- Konformität auf dem Lieferschein durch Andruck „RoHS“ oder des RoHS-Symbols in den Lieferpositionen auszuweisen. 1.2 ESD-Schutz (electrostatic discharge) ESD empfindliche elektronischen Baugruppen oder Materialien müssen in einer ESD-Verpackung mit entsprechender Kennzeichnung verpackt und angeliefert werden. ESD Empfindlichkeit ist vorzugsweise durch die genormten Etiketten auf jeder Verpackungseinheit (Spule, Stange) und auf dem unten beschriebenen „Zusatzetikett für elektronische Bauteile“ zu kennzeichnen. Zusätzlich auf dem Lieferschein durch Andruck „ESD“ oder des ESD Symbols in den Lieferpositionen auszuweisen. 1.3 Anlieferung von feuchtempfindlichen Bauteilen (Dry Packing Process) Feuchtempfindliche Bauteile oder Baugruppen müssen in vakuumverschweißten Trockenbeutel zusammen mit Trockenmittel und Feuchteindikator verpackt werden. Es dürfen auf den Trockenbeutel keine Löcher, Dellen oder Risse jeglicher Art vorhanden sein, welche das verpackte Material oder die Feuchteschutzeigenschaften der Verpackung beeinträchtigen. Die Feuchteschutzverpackung muss dem Standard IPC/JEDEC J-STD 033B bezüglich Verpackung und Kennzeichnung entsprechen. Der Moisture Sensivity Level ist auf dem „Zusatzetikett für elektronische Bauteile“ zu kennzeichnen. Version 4.0 Seite 3 von 4 Stand 22.02.2013

<strong>Lieferanten</strong> <strong>Anliefervorschrift</strong> - <strong>Anhang</strong> 2: <strong>Elektronikbauteile</strong><br />

INHALT<br />

1 ELEKTRONIKBAUTEILE ................................................................................................................ 3<br />

1.1 ROHS-KONFORME MATERIALIEN .................................................................................................... 3<br />

1.2 ESD-SCHUTZ (ELECTROSTATIC DISCHARGE) ........................................................................................ 3<br />

1.3 ANLIEFERUNG VON FEUCHTEMPFINDLICHEN BAUTEILEN (DRY PACKING PROCESS) ....................................... 3<br />

1.4 VERBOT TROCKENMITTEL .............................................................................................................. 4<br />

1.5 ZUSATZETIKETT FÜR ELEKTRONISCHE BAUTEILE ................................................................................... 4<br />

Version 4.0 Seite 2 von 4 Stand 22.02.2013

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