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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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2 Grundlagen<br />

schlüsse realisiert. Problematisch sind die (bei großen Strömen) hohen notwendigen Leiterbahnquerschnitte<br />

und die Realisierung möglichst langer Kriechwege auf der Leiterplatte. Dadurch sind<br />

sowohl in der Leistung als auch für die Einsatzspannungen nach oben Grenzen gesetzt.<br />

Besonderheiten von Federkontakten<br />

Bild 2.5.5 Federformen für Haupt- und Hilfskontakte<br />

Federkontakte bieten bei der Leiterplattenmontage einige Vorteile gegenüber Löt- und Pressfitkontakten:<br />

--<br />

bessere Auslastung der Leiterplattenfläche und einfacheres Routen, da keine „Via’s“ benötigt<br />

werden<br />

--<br />

einfachere leicht zu automatisierende Montage, da keine großflächigen, toleranzbehafteten<br />

Bauelemente in Löcher eingepasst werden müssen<br />

--<br />

Montage des (schweren und teuren) Leistungshalbleiters und Kühlkörpers nach Lötung und<br />

Vorprüfung der Leiterplatte<br />

--<br />

höhere Temperaturwechselfestigkeit durch frei bewegliche Kontakte<br />

--<br />

höhere Beständigkeit gegen Schock und Vibrationsbeanspruchung (keine Lotermüdung)<br />

--<br />

quasi hermetisch abgeschlossener Kontakt ist resistent gegen Korrosion<br />

--<br />

keine Elektromigration<br />

Mechanische Eigenfrequenzen: Das Gewicht der Federn ist so gering, dass die Eigenfrequenzen<br />

(> 1 kHz) weit oberhalb der in „schweren“ Leistungsmodulen auftretenden mechanischen<br />

Schwingungen liegen.<br />

Bild 2.5.6 Eigenfrequenzanalyse einer ungespannten Feder mit einer Resonanzfrequenz in Z-Richtung<br />

von 1,1 kHz<br />

Kontaktkraft: Die Anpresskraft der Federn liegt bei 2…10 kN/cm². Dies garantiert einen sicheren<br />

Kontakt auch bei Schockbeanspruchungen bis 100 G (SKiM63/93). Sie liegt damit im Bereich einer<br />

Schraubverbindung und ist deutlich höher als bei einem Steckkontakt.<br />

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