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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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2 Grundlagen<br />

Bild 2.4.21 Schematischer Aufbau und Funktionsprinzip eines Superjunction-MOSFET (CoolMOS) [25]<br />

Mittels mehrerer Epitaxieschritte oder einer Seitendiffusion aus Trench-Gräben werden in die<br />

niedrig dotierte n - -Driftzone hochdotierte p-leitende Säulen eingebracht, die mit den p-Wannen<br />

verbunden sind. Die Dotierung der Säulen ist so bemessen, dass die n-Dotierung der Driftzone<br />

kompensiert wird, woraus eine sehr niedrige effektive Dotierung resultiert.<br />

Im Sperrzustand entsteht ein nahezu rechteckiger Feldverlauf, bei dem – bezogen auf die Dicke<br />

des n - -Gebietes – die höchste Spannung aufgenommen werden kann. Die Dotierung der Driftzone<br />

kann nun soweit erhöht werden, wie es technologisch gelingt, sie durch gleich große Dotierung der<br />

p-Säule zu kompensieren („Kompensationsprinzip“). Damit wird die Kopplung der Sperrspannung<br />

an die Dotierungsdichte durchbrochen [17].<br />

Im Ergebnis kann die Dicke des n - -Driftgebietes gegenüber konventionellen MOSFET drastisch<br />

verringert und dessen Leitfähigkeit durch höhere Dotierung erhöht werden. Damit wächst der<br />

Einschaltwiderstand R DS(on)<br />

nicht mehr mit dem Exponenten 2,4...2,6, sondern fast linear mit der<br />

Durchbruchspannung V (BR)DSS<br />

; die Durchlassverluste hochsperrender Leistungs-MOSFET können<br />

drastisch reduziert werden (auf 1/3 - 1/5). Entsprechend sinken – für gleiche Stromtragfähigkeit<br />

– Chipfläche, Schaltverluste und Gatekapazität/Gateladung. Bild 2.4.22 fasst die Unterschiede in<br />

Aufbau und Eigenschaften zwischen Standard- und Superjunction-Leistungs-MOSFET zusammen.<br />

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