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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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2 Grundlagen<br />

In den Datenblättern sind meist die Kleinsignalkapazitäten C ies<br />

, C res<br />

und C oes<br />

des ausgeschalteten<br />

Transistors aufgeführt (siehe Tabelle 2.4.2).<br />

Eingangskapazität<br />

Rückwirkungskapazität (Millerkapazität)<br />

Ausgangskapazität<br />

IGBT<br />

C ies<br />

= C GE<br />

+ C GC<br />

C res<br />

= C GC<br />

C oes<br />

= C GC<br />

+ C CE<br />

Tabelle 2.4.2 Definition der Kleinsignalkapazitäten eines IGBT<br />

Zur Berechnung des Schaltverhaltens sind diese Angaben nur sehr eingeschränkt nutzbar, da z.B.<br />

Eingangs- und Rückwirkungskapazität im durchgesteuerten Transistor (V CE<br />

< V GE<br />

) stark ansteigen.<br />

Zur näherungsweisen Bestimmung der Schaltzeiten und des Gateladungsbedarfes wird deshalb<br />

das in den Datenblättern enthaltene Gateladungsdiagramm entsprechend Bild 2.4.7 genutzt, Erklärungen<br />

hierzu s. Kap. 3.3.3.<br />

Nachstehend wird das Schaltverhalten von IGBT beim harten Schalten ohmsch-induktiver Lasten<br />

mit nichtlückendem Laststrom qualitativ betrachtet, d.h. die Lastzeitkonstante L/R ist viel größer<br />

als die Periodendauer 1/f der Schaltfrequenz.<br />

Bild 2.4.6a) zeigt die grundsätzlichen Verläufe von Kollektorstrom und Kollektor-Emitter-Spannung<br />

in Abhängigkeit von der Gate-Steuerspannung V GE<br />

, Bild 2.4.6b) den prinzipiellen Arbeitspunktverlauf<br />

beim harten Ein- und Ausschalten als Graph i c<br />

= f(v CE<br />

). Da das Verhalten von Leistungs-<br />

MOSFET hier nur in wenigen Bereichen abweicht, bezieht sich Bild 2.4.6b) auf beide Bauelemente<br />

– die MOSFET-Besonderheiten werden in Kap. 2.4.3.2 erklärt.<br />

Charakteristisch für das „harte Schalten“ ist, dass während des Ein- und Ausschaltens kurzzeitig<br />

sowohl Transistorstrom als auch Transistorspannung hoch sind, da eine im Lastkreis vorhandene<br />

Freilaufdiode ein Abreißen des Stromes durch die Lastinduktivität verhindert:<br />

--<br />

Beim Einschalten des Transistors kann die Freilaufdiode erst Sperrspannung aufnehmen (ausschalten),<br />

wenn der volle Laststrom auf den Transistor kommutiert ist. Der Kollektorstrom muss<br />

deshalb die Höhe des Laststromes erreichen, bevor die Kollektor-Emitter-Spannung auf den<br />

Durchlasswert absinken kann.<br />

--<br />

Beim Ausschalten des Transistors kann die Freilaufdiode den Laststrom erst dann übernehmen<br />

(einschalten), wenn sie in Durchlassrichtung gepolt ist. Hierzu muss die Kollektor-Emitter-Spannung<br />

über das Niveau der Kommutierungsspannung angestiegen sein, bevor der Kollektorstrom<br />

auf den Wert des Reststromes sinken kann.<br />

Im Gegensatz zu allen Thyristoren sind Transistoren dieser Betriebsweise prinzipiell auch ohne<br />

Beschaltung mit passiven Kommutierungsnetzwerken gewachsen, da während des Schaltens in<br />

der Driftzone eine „dynamische“ Sperrschicht aufgebaut werden kann.<br />

Im Transistor werden jedoch beträchtliche Schaltverlustenergien umgesetzt:<br />

Eon,Eoff<br />

u<br />

idt<br />

t on , t off<br />

Durch (heute nur noch selten angewandte) Beschaltungen mit passiven (Schaltentlastungs-) Netzwerken<br />

kann der Arbeitspunktverlauf dichter an die Achsen angeschmiegt werden. Schaltverluste<br />

werden aus dem Transistor in die Beschaltung „verlagert“, der Gesamtwirkungsgrad sinkt zumeist<br />

ab.<br />

Da – neben Strom-/Spannungseckwerten und Schaltzeit – noch andere (nichtideale) Effekte in<br />

den Transistoren die Form des „weitestmöglichen“ Arbeitspunktverlaufes bestimmen, wird dieser<br />

für unterschiedliche Betriebsfälle in den Datenblättern als SOA (Safe Operating Area) angegeben,<br />

vgl. Kap. 3.3.4.<br />

Außer den nichtidealen Eigenschaften der Transistoren und Dioden beeinflussen auch passive<br />

Stromkreiselemente die Schaltverluste und Arbeitspunktverläufe in hohem Maße. Deren Auswirkungen<br />

sollen in Kap. 5 näher beschrieben werden.<br />

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